JPS6138639B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6138639B2 JPS6138639B2 JP53019352A JP1935278A JPS6138639B2 JP S6138639 B2 JPS6138639 B2 JP S6138639B2 JP 53019352 A JP53019352 A JP 53019352A JP 1935278 A JP1935278 A JP 1935278A JP S6138639 B2 JPS6138639 B2 JP S6138639B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paraffin
- hole
- lead wire
- soldering
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板において基板上に搭載され
る部品のリード線を自動半田付け装置でスルーホ
ールに半田付けする方法に係り、特に半田付けに
先立つて部品のリード線をスルーホール内に固定
保持するものに関する。
る部品のリード線を自動半田付け装置でスルーホ
ールに半田付けする方法に係り、特に半田付けに
先立つて部品のリード線をスルーホール内に固定
保持するものに関する。
プリント板においては基板上の所定の位置に所
定の部品がリード線をスルーホールにそれぞれ挿
入して搭載され、次いでこのような状態のプリン
ト板を自動半田付け装置にセツトすることにより
複数個の部品のリード線がそれぞれスルーホール
に一度に半田付けされる。ところで基板は薄くそ
れに伴つて部品のリード線が短いために、部品搭
載後自動半田付け装置へプリント板を搬送する際
等においてプリント板にほんの僅かな振動が加わ
つただけでも、リード線がスルーホールから容易
に抜けて部品の搭載状態に狂いを生じる恐れがあ
る。そこで部品搭載後は一時的に各部品を仮止め
して搬送等の際に動かないようにする必要があ
る。
定の部品がリード線をスルーホールにそれぞれ挿
入して搭載され、次いでこのような状態のプリン
ト板を自動半田付け装置にセツトすることにより
複数個の部品のリード線がそれぞれスルーホール
に一度に半田付けされる。ところで基板は薄くそ
れに伴つて部品のリード線が短いために、部品搭
載後自動半田付け装置へプリント板を搬送する際
等においてプリント板にほんの僅かな振動が加わ
つただけでも、リード線がスルーホールから容易
に抜けて部品の搭載状態に狂いを生じる恐れがあ
る。そこで部品搭載後は一時的に各部品を仮止め
して搬送等の際に動かないようにする必要があ
る。
本発明はこのような要望に対処すべく提案され
たもので、基板に予めパラフインを薄く塗り、エ
アーの吹き付けによりスルーホールの目詰りを防
止した上で前記パラフインを固化させ、部品搭載
時リード線をスルーホールに挿入した後パラフイ
ンを再溶融してスルーホール内のリード線とスル
ーホール内面との間に充填し、冷却によりパラフ
インを固化して部品のリード線を固定し、その後
に半田付けを行うようにしたものである。
たもので、基板に予めパラフインを薄く塗り、エ
アーの吹き付けによりスルーホールの目詰りを防
止した上で前記パラフインを固化させ、部品搭載
時リード線をスルーホールに挿入した後パラフイ
ンを再溶融してスルーホール内のリード線とスル
ーホール内面との間に充填し、冷却によりパラフ
インを固化して部品のリード線を固定し、その後
に半田付けを行うようにしたものである。
以下に図面により本発明の一実施例を具体的に
説明すると、ａのようにスルーホール１に金等の
メツキ２が施された基板３をまず溶融するフラツ
クス中に入れて表面に薄くフラツクス４を塗布
し、次いで溶融するパラフイン中に入れてフラツ
クス４の上にパラフイン５を重ねて塗布し、ホツ
トエアーを吹付けてスルーホール１の詰まりを防
止しながらパラフイン５を固化する。その後基板
上に部品を搭載しそのリード線をスルーホール内
に入れて加熱することによりパラフインを再溶融
すると、ｂのように大部分のパラフインは溶けて
落ちるが一部のパラフイン５はスルーホール１内
において部品６のリード線７との間に充填し、こ
の状態で冷却してパラフイン５を固化することに
より部品６と共にリード線７は容易に動かないよ
うに固定保持される。また、部品のリード線をス
ルーホールに挿入する際に、スルーホールが固化
したパラフインにより塞がれておらず、開通して
いるので、多量の固化したパラフインを押し分
け、或いは破砕しながらリード線を押し込む必要
がなく、挿入抵抗が極めて小さいから、強度の小
さなリード線も曲がつてしまうことなく確実に挿
入可能である。こうして部品６が基板３に仮止め
された状態で必要に応じてリード線の切断等が行
われ、更に自動半田付け装置の方へ搬送して半田
付けを行うとリード線７の部分のパラフイン５は
半田付けの際の熱等で容易に溶けて取除かれ、ｃ
のようにスルーホール１内のメツキ２とリード線
７との間に半田８が付くようになる。そして最後
に基板３の裏側を洗浄することによりフラツクス
４とパラフイン５が除去されるのである。
説明すると、ａのようにスルーホール１に金等の
メツキ２が施された基板３をまず溶融するフラツ
クス中に入れて表面に薄くフラツクス４を塗布
し、次いで溶融するパラフイン中に入れてフラツ
クス４の上にパラフイン５を重ねて塗布し、ホツ
トエアーを吹付けてスルーホール１の詰まりを防
止しながらパラフイン５を固化する。その後基板
上に部品を搭載しそのリード線をスルーホール内
に入れて加熱することによりパラフインを再溶融
すると、ｂのように大部分のパラフインは溶けて
落ちるが一部のパラフイン５はスルーホール１内
において部品６のリード線７との間に充填し、こ
の状態で冷却してパラフイン５を固化することに
より部品６と共にリード線７は容易に動かないよ
うに固定保持される。また、部品のリード線をス
ルーホールに挿入する際に、スルーホールが固化
したパラフインにより塞がれておらず、開通して
いるので、多量の固化したパラフインを押し分
け、或いは破砕しながらリード線を押し込む必要
がなく、挿入抵抗が極めて小さいから、強度の小
さなリード線も曲がつてしまうことなく確実に挿
入可能である。こうして部品６が基板３に仮止め
された状態で必要に応じてリード線の切断等が行
われ、更に自動半田付け装置の方へ搬送して半田
付けを行うとリード線７の部分のパラフイン５は
半田付けの際の熱等で容易に溶けて取除かれ、ｃ
のようにスルーホール１内のメツキ２とリード線
７との間に半田８が付くようになる。そして最後
に基板３の裏側を洗浄することによりフラツクス
４とパラフイン５が除去されるのである。
尚、半田付け用のフラツクス４と仮止め用のパ
ラフイン５は実施例のように別々に塗布するも
のゝみに限定されるものではなく、両者を混合し
て一回の塗布で済むようにすることもできる。
ラフイン５は実施例のように別々に塗布するも
のゝみに限定されるものではなく、両者を混合し
て一回の塗布で済むようにすることもできる。
このように本発明によると、固化したパラフイ
ン５により部品６と共にそのリード線７は効果的
に仮止めされて搬送等の取扱いの際の部品６のず
れ等はなくなる。また仮止め用のパラフイン５は
半田付けの際の熱等で容易に溶けて除去されるの
で、特別に仮止め解除の作用を行う必要がなくて
作業が容易である。
ン５により部品６と共にそのリード線７は効果的
に仮止めされて搬送等の取扱いの際の部品６のず
れ等はなくなる。また仮止め用のパラフイン５は
半田付けの際の熱等で容易に溶けて除去されるの
で、特別に仮止め解除の作用を行う必要がなくて
作業が容易である。
図面のａないしｃは本発明によるプリント板の
半田付け方法のプロセスを示す断面図である。 １……スルーホール、２……メツキ、３……基
板、４……フラツクス、５……パラフイン、６…
…部品、７……リード線、８……半田。
半田付け方法のプロセスを示す断面図である。 １……スルーホール、２……メツキ、３……基
板、４……フラツクス、５……パラフイン、６…
…部品、７……リード線、８……半田。
Claims (1)
- １ 基板にパラフインを薄く塗り、エアーの吹き
付けによりスルーホールの目詰りを防止した上で
前記パラフインを固化させ、部品搭載時リード線
をスルーホールに挿入した後前記パラフインを再
溶融して前記スルーホール内の前記リード線とス
ルーホール内面との間に充填し、冷却により前記
パラフインを固化して前記部品のリード線を固定
し、その後に半田付けを行うことを特徴とするプ
リント板の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1935278A JPS54111675A (en) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | Soldering method of printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1935278A JPS54111675A (en) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | Soldering method of printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54111675A JPS54111675A (en) | 1979-09-01 |
| JPS6138639B2 true JPS6138639B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=11996986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1935278A Granted JPS54111675A (en) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | Soldering method of printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54111675A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978594A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント配線体の製造方法 |
| JPS61110491A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板への部品実装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038195A (ja) * | 1973-07-02 | 1975-04-09 | ||
| JPS50153273A (ja) * | 1974-05-13 | 1975-12-10 | ||
| JPS523164A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-11 | Aiwa Co | Method of securing electric components printed circuit board |
-
1978
- 1978-02-22 JP JP1935278A patent/JPS54111675A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038195A (ja) * | 1973-07-02 | 1975-04-09 | ||
| JPS50153273A (ja) * | 1974-05-13 | 1975-12-10 | ||
| JPS523164A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-11 | Aiwa Co | Method of securing electric components printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54111675A (en) | 1979-09-01 |
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