JPS5839095A - プリント基板のハンダ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板のハンダ付は方法に関するもので
ある。

従来一般にプリント基板上に配置された電気部品のハン
ダ付けは通常第１図に示すような自動ハンダ付は工程で
行なっていた。

即ち基板上にエツチング、電気メッキ等の手法に基づき
ます銅箔による所望の配線パターンを形成しく第１図Ｉ
）、次に銅箔上の所定のランドにパンチング或いはドリ
ルにより部品挿入孔を穿設しく第１図■）、そして該各
部品挿入孔にそれぞれ電気部品を挿入する（第１図■）
。次に各部品の挿入された基板を７ラツクス槽中に通し
て基板及び部品のリード足に７ラツクス液を塗布（第１
図■）した後、乾燥させ（第１図■）、然る後に半田槽
中に通して基板上のランド及び部品のリード足に半田を
ディッピング（第１図Ｖｌ）していた。

ところが上記のような半田付は方法では基板全面に半田
をディッピングするため、基板上のランド間で半田が部
品のリード足を伝ってブリッジを発生し易く、このため
検査笈び修正の工程（第１図■）が不可欠となっていた
。

一方手半田による基板への部品の半田付けも部品リード
足に半田鏝と半田を宛い半田を溶融させる必要があるた
め、作業に熟練を要し部品の熱破壊を生じ易いばかりで
なくやはり近接ランドとのブリッジを起し易かった。

本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、各ラ
ンド間の半田ブリッジを殆んど生じることのない半田付
は方法を提供するものである０以下本発明を第２図に示
す実施例とともに説明する。ここでは、まず基板上に銅
箔により所望の配線パターンを形成し一第２図■）、次
に銅箔上のランドに所定量の半田をディッピング等によ
り盛った（第２図■）後、部品挿入孔を穿設しく第２図
ＩＩＩ）、続いて各部品挿入孔に電気部品を挿入する（
第２図■）。次に該基板をフラックス槽中に通してフラ
ックス液を塗布した（第２図Ｖ）後、加熱室内に入れて
加熱するか若しくは半田鏝等で直接に加熱する（第２図
Ｖｌ　）−ｏこのときランド部の半田が溶融され各電気
部品のリード足に付着され半田付けが完了する。なおそ
の後必要に応じて検査・修正工程（第２図■）を加えれ
ばよい。

本発明の半田付は方法によれば、上記のように銅箔によ
り配線パターンの施されたプリント基板にまず半田を盛
り、次に部品挿入孔を穿設して電気部品を挿入した後、
先の半田を加熱溶融して部品リード足に半田付けを行な
っているため、従来のように部品を挿入した状態で半田
ディッピングを行なう必要がなく、半田溶融時のブリッ
ジの発生が殆んどなく、修正工程を大巾に減少できる。

また本発明方法によれば、手半田により半田鏝だけで簡
単に部品の半田付けを行なうことができ、この場合過大
な熱量を部品に与えることはなく半導体部品等の熱破壊
を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半田付は方法の工程図、第２図は本発明
による半田付は方法の工程図である。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅箔により配線パターンの施こされたプリント基板
   の各ランドに半田を盛り、次に部品挿入孔を穿設して電
   気部品を挿入した後、前記半田を加熱溶融して部品リー
   ド足に半田を付着するようにしたことを特徴とするプリ
   ント基板のハンダ付は方法。