JPS5842296A - 印刷配線基板のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線基板ｌのはんだ付けをする方法の改
良に関するものである。

従来、印刷配線基板等に、はんだ付けをする方法は、次
のように行なわれていた。

印刷配線基板のランドと呼称される銅箔に、発泡、浸漬
及びスプレー等の方法により、液状をなすフラックスを
塗布する。ランドに、スラックスを塗布する際に、（１
）印刷配線基板における電子部品の挿入接合孔に、フラ
ックスが充填される。その充填されたフラックスが、予
備加熱の際に、膨張して電子部品挿入接合孔忙侵入する
。又、（２）予備加熱の際に、フラックスがランドから
十分に除去できないため、スラックスによるガスが発生
する。そして、その発生したが子がランド周辺に充満す
る。（３）７ラツクスを溶解した、残留する溶剤が気化
する際に１周囲から潜熱を奪う。そのため。

ランド及びはをだ等の温度が低下する。

上述のような現象により、印刷配線基板等にはんだ付け
する場合、はんだが十分に付着しない等の理由により、
印刷配線基板等に不完全な接合が多々発生した。

本発明は、上述の欠点を除去した新規な印刷配線基板等
にはんだ付けをする方法を提供することを目的とする。

次に、本発明の一実施例を添付の図面を引用して説明す
る。

第１図は印刷配線基板に液状をなすフラックスを塗布し
、十分に乾燥させたところを示す断面図である。第２図
はリード線のみに液状をなすフラックスを塗布したとこ
ろを示す断面図である。第３図は印刷配線基板のはんだ
付けが完了したところを示す断面図である。

すなわち、第１図に示すように、印刷配線基板１に、発
泡、浸漬及びスプレー等による方法により、液状’ａ”
、Ｃすフラックス２を塗布する。そして、塗布した印刷
配線基板ｌを十分に乾燥する。そして、十分に乾燥した
印刷配線基板ｌに電子部品等馨挿入し、はんだ付けを行
なう。そして、印刷配線基板１に、はんだ付けをする工
程においては、更に次のようにすると、より効果的であ
る。即ち第２図に示すように７２ツクス２を塗布する際
には、印刷配線基板ｌには、液状をなすフラックス２は
塗布しない。そして、印刷配線基板におけるリード線３
のみに、フラックス２を塗布する。又、第３図に示すよ
うに、フラックス２は印刷配線基板における電子部品挿
入接合孔４には侵入しない。

ランド５と印刷配線基板におけるリード４１３との間に
おけるはんだ付けの方法による接合は、ランド５と印刷
配線基板におけるリード線３との間に。

予め塗布しであるフラックス２を介して接合される。

本発明は以上のように構成されるから、一般のディスク
リート部品挿入板をはじめとして、ガス抜は用の穴を設
けていた基板も、かかる穴をあけずにはんだ付けでき、
また予備加熱の際に上述した従来技術の有する欠点を除
去できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実坤的による断面図、第２図は同一
実施例によるリード線のみにフラックスを塗布すること
を示した断面図、第３図は同一実施例による印刷配線基
板のはんだ付は方法を示す断面図である。 ｌ・・・印刷配線基板、２・・・液状をなすフラックス
。 ３・・−リード線。 第１− 第２− を 第３１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、　印刷配線基板に予めフラックスを塗布し、かつ、
   十分に乾燥させてから、はんだ付けを行なうことを特徴
   とする印刷配線基板のはんだ付は方法。 ２、印刷配線基板に予めフラックスを塗布し、かつ、十
   分に乾燥させてから、該印刷配線基板に部品実装を行な
   い１次に、該部品のリード線の入に７ラツクスを塗布し
   た後に、該リード線と上記印刷配線基板とのはんだ付け
   を行なうことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付は方
   法。