JPH0563355A - 電子部品の実装組立方法 - Google Patents
電子部品の実装組立方法Info
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- JPH0563355A JPH0563355A JP3219985A JP21998591A JPH0563355A JP H0563355 A JPH0563355 A JP H0563355A JP 3219985 A JP3219985 A JP 3219985A JP 21998591 A JP21998591 A JP 21998591A JP H0563355 A JPH0563355 A JP H0563355A
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- mounting
- assembling
- flux
- soldering
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は表面実装部品と挿入実装部品とを同一
プリント板に混載、接続する組立方法において、簡便
に、しかも良好な品質のはんだ接合が得られる組立方法
を実現することにある。 【構成】プリフラックス処理された銅スルーホール基板
に、表面実装部品と挿入実装部品とを混載するプリント
板において、リフローはんだ付工程終了後、ポストフラ
ックス塗布工程以前に、リフローはんだ付けの熱によっ
て溶融しにくくなったプリフラックスを洗浄除去する工
程を設ける。これによりポストフラックスが直接基板表
面の銅回路に作用し、良効なはんだ接合を得やすくする
ことができる。
プリント板に混載、接続する組立方法において、簡便
に、しかも良好な品質のはんだ接合が得られる組立方法
を実現することにある。 【構成】プリフラックス処理された銅スルーホール基板
に、表面実装部品と挿入実装部品とを混載するプリント
板において、リフローはんだ付工程終了後、ポストフラ
ックス塗布工程以前に、リフローはんだ付けの熱によっ
て溶融しにくくなったプリフラックスを洗浄除去する工
程を設ける。これによりポストフラックスが直接基板表
面の銅回路に作用し、良効なはんだ接合を得やすくする
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリフラックス処理さ
れた銅スルーホールを有するプリント板に、表面実装部
品とリード挿入実装部品とを混載して電子回路を形成す
る電子部品の実装組立方法に関する。
れた銅スルーホールを有するプリント板に、表面実装部
品とリード挿入実装部品とを混載して電子回路を形成す
る電子部品の実装組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に表面実装部品とリード挿入実装部
品（以下、単に挿入実装部品と略称）とを混載するプリ
ント板の組立工程は、図３のフローチャートに表示した
如く構成される。この種のプリント基板には、表面実装
部品を接続するためのパッドと、挿入実装部品のリード
を差し込むスルーホールとが形成されている。このスル
ーホール内壁には、回路の一部を構成するために銅めっ
きされていることから、この種の基板を銅スルーホール
基板とも呼ぶ。
品（以下、単に挿入実装部品と略称）とを混載するプリ
ント板の組立工程は、図３のフローチャートに表示した
如く構成される。この種のプリント基板には、表面実装
部品を接続するためのパッドと、挿入実装部品のリード
を差し込むスルーホールとが形成されている。このスル
ーホール内壁には、回路の一部を構成するために銅めっ
きされていることから、この種の基板を銅スルーホール
基板とも呼ぶ。
【０００３】以下、図３にしたがって説明すると、銅ス
ルーホール基板に施されたプリフラックスは基板の銅回
路表面を清浄に保護し、リフローはんだ付時のはんだ接
合が良好に行なわれることを目的として使用される。し
かしながら、表面実装部品をはんだ接合させるためのリ
フローはんだ付工程においては、２００℃を超える高熱
がプリント基板に加えられるため、基板の銅回路表面が
酸化され、その後に行なわれる挿入実装部品のフローは
んだ付工程において良好なはんだ接合が得にくくなると
いう問題があった。これを防止するためにはプリフラッ
クスの耐熱性向上が必要であり、例えば銅回路表面の酸
化防止のためにアルキルイミダゾール処理を施すとか、
あるいはプリフラックス樹脂に酸化防止剤としてフェノ
ール系酸化防止剤とホスファイト系もしくは有機硫黄系
の酸化防止剤とを配合するといったしたもの等が知られ
ている。
ルーホール基板に施されたプリフラックスは基板の銅回
路表面を清浄に保護し、リフローはんだ付時のはんだ接
合が良好に行なわれることを目的として使用される。し
かしながら、表面実装部品をはんだ接合させるためのリ
フローはんだ付工程においては、２００℃を超える高熱
がプリント基板に加えられるため、基板の銅回路表面が
酸化され、その後に行なわれる挿入実装部品のフローは
んだ付工程において良好なはんだ接合が得にくくなると
いう問題があった。これを防止するためにはプリフラッ
クスの耐熱性向上が必要であり、例えば銅回路表面の酸
化防止のためにアルキルイミダゾール処理を施すとか、
あるいはプリフラックス樹脂に酸化防止剤としてフェノ
ール系酸化防止剤とホスファイト系もしくは有機硫黄系
の酸化防止剤とを配合するといったしたもの等が知られ
ている。
【０００４】なお、この種の技術に関連するものとし
て、例えば特開昭６１−２１６４９８号公報（はんだ付
する部品の処理方法）、特開昭６１−１１６８９９号公
報（プリント基板の防錆処理方法）、特開平３−１２４
０９２号公報等が挙げられる。
て、例えば特開昭６１−２１６４９８号公報（はんだ付
する部品の処理方法）、特開昭６１−１１６８９９号公
報（プリント基板の防錆処理方法）、特開平３−１２４
０９２号公報等が挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、プリ
フラックスの耐熱性向上によって、表面実装部品を接続
するリフローはんだ付工程時の基板表面酸化を防止しよ
うとするものであるが、挿入実装部品を接続するフロー
はんだ付工程時のはんだ接合を良好に行なうためには、
ポストフラックス工程の効果を有効に活用することが必
要であり、その点についての配慮がなされておらず、ポ
ストフラックスが十分その効果を発揮できないという問
題があった。
フラックスの耐熱性向上によって、表面実装部品を接続
するリフローはんだ付工程時の基板表面酸化を防止しよ
うとするものであるが、挿入実装部品を接続するフロー
はんだ付工程時のはんだ接合を良好に行なうためには、
ポストフラックス工程の効果を有効に活用することが必
要であり、その点についての配慮がなされておらず、ポ
ストフラックスが十分その効果を発揮できないという問
題があった。
【０００６】したがって、本発明の目的は、上記従来の
問題点を解消することにあり、プリフラックスあるいは
ポストフラックスそれ自身の改良ではなく、プリント板
の組立工程を工夫することによって、リフローはんだ付
とフローはんだ付、すなわち表面実装部品と挿入実装部
品とを共に良好な状態ではんだ接合できる改良された電
子部品の実装組立方法を提供することにある。
問題点を解消することにあり、プリフラックスあるいは
ポストフラックスそれ自身の改良ではなく、プリント板
の組立工程を工夫することによって、リフローはんだ付
とフローはんだ付、すなわち表面実装部品と挿入実装部
品とを共に良好な状態ではんだ接合できる改良された電
子部品の実装組立方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第一の手段としてはポストフラックスを塗布する工
程の前に、リフローはんだ付の熱によって既にポストフ
ラックスとの相溶性が劣化したプリフラックスを洗浄除
去し、ポストフラックスが直接基板の銅回路表面に作用
するようにしたものである。
に、第一の手段としてはポストフラックスを塗布する工
程の前に、リフローはんだ付の熱によって既にポストフ
ラックスとの相溶性が劣化したプリフラックスを洗浄除
去し、ポストフラックスが直接基板の銅回路表面に作用
するようにしたものである。
【０００８】また、第二の手段としては、ポストフラッ
クス塗布・乾燥工程を少なくとも２回くり返し実施する
ことによって、ポストフラックスを基板の表面に多量に
供給することによって、銅回路表面に対する清浄化能力
を向上させたものである。
クス塗布・乾燥工程を少なくとも２回くり返し実施する
ことによって、ポストフラックスを基板の表面に多量に
供給することによって、銅回路表面に対する清浄化能力
を向上させたものである。
【０００９】
【作用】上記第一の手段において、リフローはんだ付工
程終了後、ポストフラックス塗布工程前に設定した洗浄
工程は、リフローはんだ付工程時の熱によって既にポス
トフラックスとの相溶性の劣化したプリフラックスを基
板表面から除去し、銅回路表面を直接露出させるもので
ある。そのため、後のポストフラックス塗布工程におい
てポストフラックスが直接銅回路表面に作用し、銅回路
表面の清浄化が達成され易くなる。
程終了後、ポストフラックス塗布工程前に設定した洗浄
工程は、リフローはんだ付工程時の熱によって既にポス
トフラックスとの相溶性の劣化したプリフラックスを基
板表面から除去し、銅回路表面を直接露出させるもので
ある。そのため、後のポストフラックス塗布工程におい
てポストフラックスが直接銅回路表面に作用し、銅回路
表面の清浄化が達成され易くなる。
【００１０】また、第二の手段であるところのポストフ
ラックス塗布・乾燥工程を一対として、複数回くり返す
工程は、基板表面に残存するプリフラックスに対し、ポ
ストフラックスを多量に供給することになり、また、乾
燥時間の延長によって、基板表面の清浄化が達成され易
くなる。なお、ポストフラックスは、通常ある一定範囲
の粘度を有する液体であるため、基板の単位面積に対し
一度に供給できる量は限定されることから塗布・乾燥を
一対の工程としてくり返すことが意味を持つことにな
る。
ラックス塗布・乾燥工程を一対として、複数回くり返す
工程は、基板表面に残存するプリフラックスに対し、ポ
ストフラックスを多量に供給することになり、また、乾
燥時間の延長によって、基板表面の清浄化が達成され易
くなる。なお、ポストフラックスは、通常ある一定範囲
の粘度を有する液体であるため、基板の単位面積に対し
一度に供給できる量は限定されることから塗布・乾燥を
一対の工程としてくり返すことが意味を持つことにな
る。
【００１１】
【実施例】以下、図１及び図２のフローシートにしたが
って本発明の実施例を説明する。 〈実施例１〉図１は、本発明の一実施例となる表面実装
部品・挿入実装部品混載のプリント板の組立工程図を示
すものである。基板にはあらかじめ表面実装部品接続用
のパッドと、挿入実装部品接続用のスルーホールとが設
けられ所定の銅回路配線パターンが形成されている。そ
して、この基板には周知の材料から成るプリフラックス
が塗布されており、基板の銅回路表面を清浄に保護して
いる。はんだペースト印刷工程により、所定の接続部分
にペーストパターンを形成し、次いで面実装部品搭載工
程後、リフローはんだ付工程において面実装部品のリー
ド端子が基板とはんだで接合される。
って本発明の実施例を説明する。 〈実施例１〉図１は、本発明の一実施例となる表面実装
部品・挿入実装部品混載のプリント板の組立工程図を示
すものである。基板にはあらかじめ表面実装部品接続用
のパッドと、挿入実装部品接続用のスルーホールとが設
けられ所定の銅回路配線パターンが形成されている。そ
して、この基板には周知の材料から成るプリフラックス
が塗布されており、基板の銅回路表面を清浄に保護して
いる。はんだペースト印刷工程により、所定の接続部分
にペーストパターンを形成し、次いで面実装部品搭載工
程後、リフローはんだ付工程において面実装部品のリー
ド端子が基板とはんだで接合される。
【００１２】次に、洗浄工程によってプリフラックスを
除去した後、はんだ接合部の検査を行ない、挿入部品組
込工程へ進む。挿入部品組込後、ポストフラックス塗布
・乾燥工程、フローはんだ付工程を順次連続して行なう
ことにより、ポストフラックスは基板の銅回路表面に直
接作用し、銅回路表面を十分に清浄化することが可能で
良好なはんだ接合を得ることができる。なお、上記洗浄
工程としては、通常の洗浄液（トリクロロエタン）に基
板を浸漬して行った。
除去した後、はんだ接合部の検査を行ない、挿入部品組
込工程へ進む。挿入部品組込後、ポストフラックス塗布
・乾燥工程、フローはんだ付工程を順次連続して行なう
ことにより、ポストフラックスは基板の銅回路表面に直
接作用し、銅回路表面を十分に清浄化することが可能で
良好なはんだ接合を得ることができる。なお、上記洗浄
工程としては、通常の洗浄液（トリクロロエタン）に基
板を浸漬して行った。
【００１３】電子部品実装組立後のはんだ付けの信頼性
評価試験を行ったところ、プリフラックスを除去するた
めの洗浄工程を有しない比較例の場合は部品点数１００
個に対し９０個の合格（合格率９０％）であったが、本
実施例の場合は１００％の合格率を達成することができ
た。
評価試験を行ったところ、プリフラックスを除去するた
めの洗浄工程を有しない比較例の場合は部品点数１００
個に対し９０個の合格（合格率９０％）であったが、本
実施例の場合は１００％の合格率を達成することができ
た。
【００１４】〈実施例２〉図２は、他の実施例を示すも
のであり、挿入部品組込後、ポストフラックス塗布・乾
燥工程を一対として、２回くり返し実施している点に特
徴がある。１回目のポストフラックス塗布・乾燥工程に
より、基板表面に残存していたプリフラックスは希釈さ
れており、２回目のポストフラックス塗布工程では、よ
り多くのポストフラックスが基板に作用することとな
り、基板の銅回路表面清浄化に有効となる。本実施例も
上記実施例１と同様のはんだ付け効果が認められた。
のであり、挿入部品組込後、ポストフラックス塗布・乾
燥工程を一対として、２回くり返し実施している点に特
徴がある。１回目のポストフラックス塗布・乾燥工程に
より、基板表面に残存していたプリフラックスは希釈さ
れており、２回目のポストフラックス塗布工程では、よ
り多くのポストフラックスが基板に作用することとな
り、基板の銅回路表面清浄化に有効となる。本実施例も
上記実施例１と同様のはんだ付け効果が認められた。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の表面実装工
程においてプリフラックス処理銅スルーホール基板の長
所を有効に活用しながら、挿入実装工程においてもプリ
フラックスがポストフラックスの作用を阻害する欠点を
最小限に留めて、良好なはんだ付品質を確保することが
できる利点があり、優れた電子部品の実装組立方法を実
現することができた。
程においてプリフラックス処理銅スルーホール基板の長
所を有効に活用しながら、挿入実装工程においてもプリ
フラックスがポストフラックスの作用を阻害する欠点を
最小限に留めて、良好なはんだ付品質を確保することが
できる利点があり、優れた電子部品の実装組立方法を実
現することができた。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント板組立工程の
フローチャート。
フローチャート。
【図２】本発明の他の一実施例を示すプリント板組立工
程のフローチャート。
程のフローチャート。
【図３】従来技術を示すプリント板組立工程のフローチ
ャート。
ャート。
符号なし。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜見 功 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内
Claims (4)
- 【請求項１】プリフラックス処理された銅スルーホール
基板に、表面実装部品と挿入実装部品とを混載するプリ
ント板の組立方法であって、フローはんだ付のためのポ
ストフラックス塗布工程前に、前記プリフラックスを洗
浄除去する工程を付加して成る電子部品の実装組立方
法。 - 【請求項２】予め銅スルーホール基板にプリフラックス
処理する工程と、はんだペーストを印刷する工程と、表
面実装部品を搭載する工程と、リフローはんだ付する工
程と、はんだ付検査工程と、挿入実装部品を組み込む工
程と、ポストフラックス塗布・乾燥工程と、フローはん
だ付工程と、洗浄工程とを有して成る表面実装部品と挿
入実装部品とを混載するプリント板の組立方法であっ
て、前記リフローはんだ付する工程と、はんだ付検査工
程との間に、前記プリフラックスを洗浄除去する工程を
付加して成る電子部品の実装組立方法。 - 【請求項３】プリフラックス処理された銅スルーホール
基板に、表面実装部品と挿入実装部品とを混載するプリ
ント板の組立方法であって、フローはんだ付のためのポ
ストフラックス塗布・乾燥工程を複数回くり返す工程を
具備して成る電子部品の実装組立方法。 - 【請求項４】予め銅スルーホール基板にプリフラックス
処理する工程と、はんだペーストを印刷する工程と、表
面実装部品を搭載する工程と、リフローはんだ付する工
程と、はんだ付検査工程と、挿入実装部品を組み込む工
程と、ポストフラックス塗布・乾燥工程と、フローはん
だ付工程と、洗浄工程とを有して成る表面実装部品と挿
入実装部品とを混載するプリント板の組立方法であっ
て、前記ポストフラックス塗布・乾燥工程を複数回くり
返す工程を有して成る電子部品の実装組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219985A JPH0563355A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 電子部品の実装組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3219985A JPH0563355A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 電子部品の実装組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563355A true JPH0563355A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16744117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219985A Pending JPH0563355A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 電子部品の実装組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563355A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013030760A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の表面処理方法及び印刷回路基板 |
| WO2013089061A1 (ja) | 2011-12-15 | 2013-06-20 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着剤、及び電子部品の接続方法 |
| KR20190110643A (ko) | 2011-12-15 | 2019-09-30 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3219985A patent/JPH0563355A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013030760A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の表面処理方法及び印刷回路基板 |
| US8915419B2 (en) | 2011-07-27 | 2014-12-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for surface-treating printed circuit board and printed circuit board |
| WO2013089061A1 (ja) | 2011-12-15 | 2013-06-20 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着剤、及び電子部品の接続方法 |
| KR20140112017A (ko) | 2011-12-15 | 2014-09-22 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 도전성 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 |
| US9752058B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-09-05 | Dexerials Corporation | Electrically conductive adhesive agent, and method for connecting electronic component |
| KR20190110643A (ko) | 2011-12-15 | 2019-09-30 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접착제, 및 전자 부품의 접속 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |