JPS6224690A - 印刷配線板のはんだ付けパタ−ン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は印刷配線板のはんだ付けパターンに関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕印刷配線板への
電子部品の実装技術にはチップマウンタやワイヤボンダ
、はんだ付け装置などがあることは当業者において周知
である。上記チップマウンタやワイヤボンダは普及し、
実用されている。しかしはんだ付け装置においては、特
に電子部品のリード（２１）を予め定められたプログラ
ムで第２図に示めす如く予備はんだ（２２）上に移送し
て加熱されたヒータチップにより、上記予備はんだ（２
２）を溶融し、リード（２１）Ｙ血んだ付けが行なわれ
る。

しかし、印刷配線板に自動的に実装され九′眠子部品は
、強度的に確実なはんだ付けが行なわれてなく、撮動な
どで剥離しやすく、電気的接触不良なども提起するなど
のものが多々発生する。

このような現象の発生したものについて詳査してみると
、印刷配線板に設けられた予備はんだ（２２）を溶融し
た自動はんだ付けであるため、はんだ付け部分に自動的
に付着されるクリームはんだの量には限界があり、はん
だ付け工程を終了したリード（２１）を見ると、リード
（２１）を見ると、リード（２１）の第２図（Ｂ）に示
めす如き一面のみに溶融はんだ（２３）が付着している
のみであった。

このために所望する強度のはんだ付けが行なわれていな
いことが判った。

〔発明の目的〕

この発明は上記点に対処してなされたもので、印刷配線
板への電子部品の所望するはんだ付けを可能ならしめた
印刷配線板のはんだ付けパターンを提供するものである
。

〔発明の概要〕

すなわち、印刷配線板に形成された配線の電子部品をは
んだ付けするために予備はんだが設けられる部分の形状
を、上記電子部品のはんだ付け部分に連なって枝状予備
はんだ取着領域を設けた印刷配線板のはんだ付けパター
ンを得るものである。

この発明は、印刷配線板に形成された配線のはんだ付け
部分と非はんだ付け体とをはんだ付けする場合、はんだ
付け部分に連接して枝状に予備はんだ取着領域を形成し
た状態で、非はんだ付け体を載置接触させて、上記予備
はんだを溶融し、はんだ付けを進行させると、加熱と共
に非はんだ付け体に溶融はんだがどんどん付着し、非は
んだ付け体全体がぬれ、加熱を停止すると、充分強固な
はんだ付けが実行された。この現象は、枝状予備はんだ
も溶融して、非はんだ付け体に吸い込まれるような現象
を呈し、非はんだ付け体に充分な量のはんだを供給する
ものである。従って枝状予備はんだの形状を電気的特性
を劣下させない範囲で設計することにより充分なはんだ
付けを達成する。

〔発明の実施例〕

次に本発明の実施例を図面を参照して説明する。

絶縁基板例えば紙フエノール樹脂上に銅メッキされ、こ
の銅メッキ層は設計された配線パターンにエツチング例
えばホトエツチングされる。このようにして形成された
配線パターン中のはんだ付け部分即ち、予備はんだを形
成する部分および上記樹脂表面上にハンダレジストを塗
布した印刷配線板は周知である。このような構成の印刷
配線板において、夫々のはんだ付け部分にはんだ付けす
る部品のはんだ部分表面積に応じた第１図（Ａ）に示め
す如き枝状予備はんだ領域を形成する。

即ち、実際に用いられる配線パターンのはんだ付け部分
（１）に対して枝状予備はんだ形成のための銅パターン
（２）　（３）を形成する。実際には、上記配線的に残
してバターニングする。

第１図（Ａ）では銅パターン（２）　＋３）の先端に例
えば円形状のはんだダム（４）　（５）を形成したパタ
ーンになっている。

このように打ち抜かれた銅パターンを残こして、ハンダ
レジストを形成した印刷配線板を得る。この印刷配線板
上にはんだクリームを塗布し、高温槽に侵すと、上記は
んだ付け部分（１）および銅パターン＋２）　（３）　
（４）（５）上には予備はんだが付着する。即ち、鋼パ
ターン（２）　（３）　（４）　＋５）上に形成された
予備はんだは枝状予備はんだと呼ぶことにする。

その後、所望する電子部品を位置決め後、その電子部品
のリード（６）を、上記はんだ付け部（１）上に移送載
置する。リード（６）を載置後、上記枝状予備はんだに
沿った方向にヒータチップ（７）を押圧し、ヒータチッ
プ（力に電流を流して加熱すると、リード（６）が加熱
することにより、順次リード（６）下の予備はんだおよ
び枝状予備はんだも溶融する。この溶融した予備はんだ
は、加熱されているリード（６）をぬらし、はんだ付け
部（１）上の予備はんだが、リード（６）に付着し、さ
らに一体に接続されている溶融状態の枝状予備はんだも
順次リード（６）に集合する如くはんだ（８）が山伏に
付着し、第２図（Ｂ）に示めす如く、リード（６１ｅ完
全に被う如くはんだ付けが達成される。

このようにして強固なはんだ付けが達成される。

上記枝状予備はんだ（２）　＋３）　（４）　（５１は
、はんだ付け部（１）上の予備はんだと一体に連接して
いることが必要である。連接して設けられていれば枝状
予備はんだのパターンは第１図（人）のパターンに限定
されない。従って電気的特性に支障のない範囲で設計で
きる。また予備はんだは配線を構成する銅パターン上の
はんだ付けされる所定の領域上に設けられる。従って上
記枝状予備はんだについても銅パターンの形成時に同時
に打ち抜きして形成される。

即ち、印刷配線板においての、銅パターンに上記枝状の
銅パターンが形成される。この場合、予備はんだが枝状
予備はんだと連接している必要があるため、銅パターン
の状態において連続している以上説明したように本発明
によれば、枝状予備はんだを設けて電子部品のリードな
どをはんだ付けするのに枝状予備はんだをはんだ供給源
とした機能により充分な量はんだを供給で所望するはん
だ強度を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）　（Ｂ）は本発明パターンの実施例説明図
。 第２図（Ａ）　（Ｂ）は従来のはんだ付け説明図である
。 ２．３，４．５・・・銅パターン ト・・はんだ付け部 ６・・・リード 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 薗　　　竹　花　喜久男 （Ａ） 第１ （Ａ） 第２ （Ｂ） 図 Ｉ （Ｂ） 図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線板に形成された配線の電子部品をはんだ
   付けするために予備はんだが設けられる部分の形状を、
   上記電子部品のはんだ付け部分から連なって枝状予備は
   んだ取着領域を設けたことを特徴とする印刷配線板のは
   んだ付けパターン。
2. （２）電子部品のはんだ付け部分に連接した枝状予備は
   んだ取着領域は配線パターンとして形成されたものであ
   る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板のはんだ付け
   パターン。
3. （３）電子部品のはんだ付け部分に連接した枝状予備は
   んだ取着領域は、上記電子部品のはんだ付け部分から比
   較的細線を接続し、この細線の先端に比較的面積の広い
   領域を設けたものである特許請求の範囲第１項記載の印
   刷配線板のはんだ付けパターン。
4. （４）印刷配線板における電子部品のはんだ付け部分を
   除いた部分にハンダレジスト膜を設けたものであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の
   はんだ付けパターン。