JPH09219581A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH09219581A JPH09219581A JP8024087A JP2408796A JPH09219581A JP H09219581 A JPH09219581 A JP H09219581A JP 8024087 A JP8024087 A JP 8024087A JP 2408796 A JP2408796 A JP 2408796A JP H09219581 A JPH09219581 A JP H09219581A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホール部品５をリフロー部品４と同様
の方法で基板に実装しようとすると、１回のリフロー工
程によって全ての電子部品の実装を行うことはできず、
電子部品に熱ストレスが掛かる。また、工程が複雑化す
る。 【解決手段】 リフロー部品４のはんだペースト印刷時
にスルーホール部品５用のスルーホール１ａ上にもはん
だペースト３を印刷するはんだペースト印刷工程、リフ
ロー部品４とスルーホール部品５とを同時に基板１上に
マウントするマウント工程、及びこの基板１をリフロー
炉に通すリフロー工程で実装を行う。
の方法で基板に実装しようとすると、１回のリフロー工
程によって全ての電子部品の実装を行うことはできず、
電子部品に熱ストレスが掛かる。また、工程が複雑化す
る。 【解決手段】 リフロー部品４のはんだペースト印刷時
にスルーホール部品５用のスルーホール１ａ上にもはん
だペースト３を印刷するはんだペースト印刷工程、リフ
ロー部品４とスルーホール部品５とを同時に基板１上に
マウントするマウント工程、及びこの基板１をリフロー
炉に通すリフロー工程で実装を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装方法
に関し、より詳細には高密度実装基板に対応し得る電子
部品の実装方法に関する。
に関し、より詳細には高密度実装基板に対応し得る電子
部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）〜（ｄ）は従来の電子部品の
実装方法を概略的に示した工程図である。
実装方法を概略的に示した工程図である。
【０００３】図中１はプリント配線基板（以下、単に基
板と記す）を示しており、基板１の所定箇所にはスルー
ホール部品用のスルーホール１ａが形成されている。ス
ルーホール１ａの外周壁にはプリント配線（図示せず）
との電気的接続を図ると共にはんだとの濡れ性を向上さ
せるための金属部２が形成されている。また、基板１の
上面Ａの所定箇所にははんだペースト３が印刷され、は
んだペースト３上にはＳＭＤ（Surface Mounted Devic
e）等のリフロー部品４がマウントされている（ａ）。
この基板１をリフロー炉（図示せず）に通すことにより
はんだペースト３（融点１８３℃程度）を溶融させ、リ
フロー部品４を基板１上にはんだ付け実装（マウント）
する（ｂ）。以下、リフロー炉を通すことによるはんだ
付け工程をリフロー工程と記す。上記リフロー部品４が
実装された基板１上の所定箇所にリード端子５ａを有す
るスルーホール部品５を載置する。このときリード端子
５ａはスルーホール１ａを貫通し、リード端子端面５ａ
−１は基板１の下面Ｂ側に突出している（ｃ）。スルー
ホール部品５を載置し、治具等で押えたマウントした基
板１をマツヤニ槽（図示せず）に通すことによりスルー
ホール１ａの金属部２にはんだ濡れ性をより向上させる
ためのマツヤニを塗布し、その後ディップ槽（図示せ
ず）を通すことにより下面Ｂ側からスルーホール１ａに
向けてはんだペースト３（Ｓｎ−Ａｇ共晶はんだ等、融
点２２１℃程度）よりも低融点の溶融はんだ６（融点１
８３℃程度）を塗布してスルーホール部品５を基板１に
はんだ付けする（ｄ）。以下、ディップ槽を通すことに
よるはんだ付け工程をフロー工程と記す。
板と記す）を示しており、基板１の所定箇所にはスルー
ホール部品用のスルーホール１ａが形成されている。ス
ルーホール１ａの外周壁にはプリント配線（図示せず）
との電気的接続を図ると共にはんだとの濡れ性を向上さ
せるための金属部２が形成されている。また、基板１の
上面Ａの所定箇所にははんだペースト３が印刷され、は
んだペースト３上にはＳＭＤ（Surface Mounted Devic
e）等のリフロー部品４がマウントされている（ａ）。
この基板１をリフロー炉（図示せず）に通すことにより
はんだペースト３（融点１８３℃程度）を溶融させ、リ
フロー部品４を基板１上にはんだ付け実装（マウント）
する（ｂ）。以下、リフロー炉を通すことによるはんだ
付け工程をリフロー工程と記す。上記リフロー部品４が
実装された基板１上の所定箇所にリード端子５ａを有す
るスルーホール部品５を載置する。このときリード端子
５ａはスルーホール１ａを貫通し、リード端子端面５ａ
−１は基板１の下面Ｂ側に突出している（ｃ）。スルー
ホール部品５を載置し、治具等で押えたマウントした基
板１をマツヤニ槽（図示せず）に通すことによりスルー
ホール１ａの金属部２にはんだ濡れ性をより向上させる
ためのマツヤニを塗布し、その後ディップ槽（図示せ
ず）を通すことにより下面Ｂ側からスルーホール１ａに
向けてはんだペースト３（Ｓｎ−Ａｇ共晶はんだ等、融
点２２１℃程度）よりも低融点の溶融はんだ６（融点１
８３℃程度）を塗布してスルーホール部品５を基板１に
はんだ付けする（ｄ）。以下、ディップ槽を通すことに
よるはんだ付け工程をフロー工程と記す。
【０００４】上記方法によりリフロー部品４及びスルー
ホール部品５（以下、併せて電子部品と記す）を基板１
上に実装する。
ホール部品５（以下、併せて電子部品と記す）を基板１
上に実装する。
【０００５】前記フロー工程によって、リフロー部品４
が実装された基板１上にスルーホール部品５を実装する
場合には、下記のような課題があった。すなわち、
（１）高密度実装基板においては実装される電子部品の
ほとんどがリフロー工程によるリフロー部品４である
が、この基板上にリフロー部品４に加えてスルーホール
部品５を実装するためには新たにフロー工程（図２
（ｄ））が必要となり、工程が複雑化する。（２）高密
度実装基板において前記フロー工程を行う際に先に実装
されたリフロー部品４がじゃまになってはならず、リフ
ロー部品４とスルーホール部品５との配置に工夫が必要
であり、その実装には制限が生じる。（３）前記フロー
工程を行うにはリフロー工程時におけるはんだペースト
３（図２（ｂ））の融点を前記フロー工程時における溶
融はんだ６（図２（ｄ））の融点よりも高くする必要が
あり、２種類のはんだペーストを使用する必要が生じ
る。（４）前記フロー工程（図２（ｄ））の追加によっ
て電子部品に熱ストレスがかかる。
が実装された基板１上にスルーホール部品５を実装する
場合には、下記のような課題があった。すなわち、
（１）高密度実装基板においては実装される電子部品の
ほとんどがリフロー工程によるリフロー部品４である
が、この基板上にリフロー部品４に加えてスルーホール
部品５を実装するためには新たにフロー工程（図２
（ｄ））が必要となり、工程が複雑化する。（２）高密
度実装基板において前記フロー工程を行う際に先に実装
されたリフロー部品４がじゃまになってはならず、リフ
ロー部品４とスルーホール部品５との配置に工夫が必要
であり、その実装には制限が生じる。（３）前記フロー
工程を行うにはリフロー工程時におけるはんだペースト
３（図２（ｂ））の融点を前記フロー工程時における溶
融はんだ６（図２（ｄ））の融点よりも高くする必要が
あり、２種類のはんだペーストを使用する必要が生じ
る。（４）前記フロー工程（図２（ｄ））の追加によっ
て電子部品に熱ストレスがかかる。
【０００６】これら課題に対処するために、スルーホー
ル部品５をリフロー工程によって実装する場合の従来の
方法について以下に説明する。
ル部品５をリフロー工程によって実装する場合の従来の
方法について以下に説明する。
【０００７】図３（ａ）〜（ｅ）は従来の電子部品の別
の実装方法を概略的に示した工程図である。なお、図２
に示した従来例と同一の機能を有する構成部品には同一
の符合を付してある。
の実装方法を概略的に示した工程図である。なお、図２
に示した従来例と同一の機能を有する構成部品には同一
の符合を付してある。
【０００８】まず、基板１の上面Ａの所定箇所にスルー
ホール部品５を接着するための接着剤７を塗布する。接
着剤７としては一般に耐熱性に優れたエポキシ系接着剤
等が使用される（ａ）。次に接着剤７上にスルーホール
部品５を載置し、接着剤７を硬化させることによりスル
ーホール部品５を基板１に固定する。このときリード端
子５ａはスルーホール１ａを貫通し、リード端子端面５
ａ−１は基板１の下面Ｂ側に突出している（ｂ）。この
基板１を上下逆さにし、基板１の下面Ｂのスルーホール
１ａ上及びリフロー部品４の配置予定箇所にはんだペー
スト３を印刷する（ｃ）。該工程においては、上記
（ａ）の工程で接着剤７を使用しない場合には図示しな
い治具（主にステンレス製）等を用いてスルーホール部
品５を基板１に仮固定しておく。リフロー部品４の配置
予定箇所に塗布されたはんだペースト３上にリフロー部
品４をマウントし（ｄ）、この基板１をリフロー炉（図
示せず）に通すことによりはんだペースト３を溶融さ
せ、リフロー部品４を基板１の下面Ｂに、スルーホール
部品５を基板１の上面Ａにそれぞれはんだ付けする。
ホール部品５を接着するための接着剤７を塗布する。接
着剤７としては一般に耐熱性に優れたエポキシ系接着剤
等が使用される（ａ）。次に接着剤７上にスルーホール
部品５を載置し、接着剤７を硬化させることによりスル
ーホール部品５を基板１に固定する。このときリード端
子５ａはスルーホール１ａを貫通し、リード端子端面５
ａ−１は基板１の下面Ｂ側に突出している（ｂ）。この
基板１を上下逆さにし、基板１の下面Ｂのスルーホール
１ａ上及びリフロー部品４の配置予定箇所にはんだペー
スト３を印刷する（ｃ）。該工程においては、上記
（ａ）の工程で接着剤７を使用しない場合には図示しな
い治具（主にステンレス製）等を用いてスルーホール部
品５を基板１に仮固定しておく。リフロー部品４の配置
予定箇所に塗布されたはんだペースト３上にリフロー部
品４をマウントし（ｄ）、この基板１をリフロー炉（図
示せず）に通すことによりはんだペースト３を溶融さ
せ、リフロー部品４を基板１の下面Ｂに、スルーホール
部品５を基板１の上面Ａにそれぞれはんだ付けする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したリフロー工程
を主とした電子部品の実装方法には下記のような課題が
あった。すなわち、（１）前記電子部品を実装するため
には基板１の両面に渡っての作業が必要となり、そのた
めには接着剤７や治具等によりスルーホール部品５を基
板１に固定する等の作業が必要となるため、作業コスト
がかかると共に工程が複雑化する。（２）スルーホール
１ａ上へのはんだペースト３の印刷工程（図３（ｃ））
において、スルーホール１ａからはリード端子端面５ａ
−１が突出しているため、はんだペースト３の印刷が困
難であると共に、リフロー後におけるスルーホール１ａ
内へのはんだの充填が不十分となり易く、空隙を生じた
りして導通の信頼性に劣る。（３）接着剤７を硬化させ
る工程（図３（ｂ））が必要である。
を主とした電子部品の実装方法には下記のような課題が
あった。すなわち、（１）前記電子部品を実装するため
には基板１の両面に渡っての作業が必要となり、そのた
めには接着剤７や治具等によりスルーホール部品５を基
板１に固定する等の作業が必要となるため、作業コスト
がかかると共に工程が複雑化する。（２）スルーホール
１ａ上へのはんだペースト３の印刷工程（図３（ｃ））
において、スルーホール１ａからはリード端子端面５ａ
−１が突出しているため、はんだペースト３の印刷が困
難であると共に、リフロー後におけるスルーホール１ａ
内へのはんだの充填が不十分となり易く、空隙を生じた
りして導通の信頼性に劣る。（３）接着剤７を硬化させ
る工程（図３（ｂ））が必要である。
【００１０】本発明に係る電子部品の実装方法は上記課
題に鑑みなされたものであり、スルーホール部品をリフ
ロー部品と同様に実装することができ、１種類のはんだ
ペースト及び１回のリフロー工程によって、電子部品に
掛かる熱ストレスを増大させることなく高密度実装を行
うことができる電子部品の実装方法を提供することを目
的としている。
題に鑑みなされたものであり、スルーホール部品をリフ
ロー部品と同様に実装することができ、１種類のはんだ
ペースト及び１回のリフロー工程によって、電子部品に
掛かる熱ストレスを増大させることなく高密度実装を行
うことができる電子部品の実装方法を提供することを目
的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る電子部品の実装方法は、リ
フロー部品のはんだペースト印刷時にスルーホール部品
用のスルーホール上にもはんだペーストを印刷するはん
だペースト印刷工程、リフロー部品とスルーホール部品
とを同時に基板上にマウントするマウント工程、及び前
記基板をリフロー炉に通すリフロー工程を含んでいるこ
とを特徴としている（１）。
達成するために本発明に係る電子部品の実装方法は、リ
フロー部品のはんだペースト印刷時にスルーホール部品
用のスルーホール上にもはんだペーストを印刷するはん
だペースト印刷工程、リフロー部品とスルーホール部品
とを同時に基板上にマウントするマウント工程、及び前
記基板をリフロー炉に通すリフロー工程を含んでいるこ
とを特徴としている（１）。
【００１２】上記電子部品の実装方法（１）によれば、
前記はんだペースト印刷工程において前記リフロー部品
用と前記スルーホール部品用の両方の前記はんだペース
トを同時に印刷することができ、また前記はんだペース
トは同一のものを用いることができる。また、前記マウ
ント工程において前記リフロー部品と前記スルーホール
部品との同時マウントができ、前記リフロー工程におい
て前記リフロー部品と前記スルーホール部品とを同時に
はんだ付けすることができる。よってフロー工程を別個
に必要とせず、１回のリフロー工程によって電子部品の
はんだ付けを終了することができるため、前記電子部品
に余分な熱ストレスを掛けることがなく、前記電子部品
の導通の信頼性を向上させることができる。また、少数
工程により実装を行うことができるため、作業工程を簡
略化することができる。さらに、リフロー部品とスルー
ホール部品との配置制限を緩和することができ、高密度
な実装を可能とすることができる。
前記はんだペースト印刷工程において前記リフロー部品
用と前記スルーホール部品用の両方の前記はんだペース
トを同時に印刷することができ、また前記はんだペース
トは同一のものを用いることができる。また、前記マウ
ント工程において前記リフロー部品と前記スルーホール
部品との同時マウントができ、前記リフロー工程におい
て前記リフロー部品と前記スルーホール部品とを同時に
はんだ付けすることができる。よってフロー工程を別個
に必要とせず、１回のリフロー工程によって電子部品の
はんだ付けを終了することができるため、前記電子部品
に余分な熱ストレスを掛けることがなく、前記電子部品
の導通の信頼性を向上させることができる。また、少数
工程により実装を行うことができるため、作業工程を簡
略化することができる。さらに、リフロー部品とスルー
ホール部品との配置制限を緩和することができ、高密度
な実装を可能とすることができる。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の実装方法
は、電子部品の実装方法（１）において、スルーホール
部品の基板へのマウント時、前記スルーホール部品のリ
ード端子端面が前記基板の下面と略面一となるように前
記リード端子長さを設定しておくことを特徴としている
（２）。
は、電子部品の実装方法（１）において、スルーホール
部品の基板へのマウント時、前記スルーホール部品のリ
ード端子端面が前記基板の下面と略面一となるように前
記リード端子長さを設定しておくことを特徴としている
（２）。
【００１４】上記電子部品の実装方法（２）によれば、
前記スルーホール部品の前記リード端子端面が前記基板
の下面と略面一となっているため、前記マウント工程後
のリフロー工程において、溶融されたはんだペーストが
スルーホール内に空隙を生ずることなく前記リード端子
端面までゆき渡り、はんだペーストの充填性が良くなっ
て、スルーホール部品の基板への実装が確実となり、電
子部品の導通の信頼性を向上させることができる。
前記スルーホール部品の前記リード端子端面が前記基板
の下面と略面一となっているため、前記マウント工程後
のリフロー工程において、溶融されたはんだペーストが
スルーホール内に空隙を生ずることなく前記リード端子
端面までゆき渡り、はんだペーストの充填性が良くなっ
て、スルーホール部品の基板への実装が確実となり、電
子部品の導通の信頼性を向上させることができる。
【００１５】また、本発明に係る電子部品の実装方法
は、電子部品の実装方法（１）において、スルーホール
部品の基板へのマウント時、前記スルーホール部品のリ
ード端子端面が前記基板の下面よりも下方に位置するよ
うに前記リード端子長さを設定しておくことを特徴とし
ている（３）。
は、電子部品の実装方法（１）において、スルーホール
部品の基板へのマウント時、前記スルーホール部品のリ
ード端子端面が前記基板の下面よりも下方に位置するよ
うに前記リード端子長さを設定しておくことを特徴とし
ている（３）。
【００１６】上記電子部品の実装方法（３）によれば、
前記スルーホール部品の前記リード端子端面が前記基板
の下面よりも下方に位置するため、前記マウント工程後
のリフロー工程において、溶融されたはんだペーストが
スルーホール内に空隙を生ずることなく前記リード端子
側面にゆき渡り、はんだペーストの充填性が良くなると
共にスルーホール部品の基板への実装強度が向上する。
よって電子部品の導通の信頼性を向上させると共に前記
電子部品の実装強度を向上させることができる。
前記スルーホール部品の前記リード端子端面が前記基板
の下面よりも下方に位置するため、前記マウント工程後
のリフロー工程において、溶融されたはんだペーストが
スルーホール内に空隙を生ずることなく前記リード端子
側面にゆき渡り、はんだペーストの充填性が良くなると
共にスルーホール部品の基板への実装強度が向上する。
よって電子部品の導通の信頼性を向上させると共に前記
電子部品の実装強度を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の実
装方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は
本実施の形態に係る電子部品の実装方法を概略的に示し
た工程図である。なお、従来例と同一の機能を有する構
成部品には同一の符合を付してある。
装方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は
本実施の形態に係る電子部品の実装方法を概略的に示し
た工程図である。なお、従来例と同一の機能を有する構
成部品には同一の符合を付してある。
【００１８】基板１の所定箇所にはスルーホール部品５
用のスルーホール１ａが形成されており、スルーホール
１ａの外周壁にはプリント配線（図示せず）との電気的
接続を図ると共にはんだとの濡れ性を向上させるための
金属部２が形成されている。この基板１上のリフロー部
品４の実装箇所及びスルーホール１ａ上にはんだペース
ト３を印刷する（はんだペースト印刷工程、（ａ））。
はんだペースト３としてはＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ等が用
いられ、その融点は１８３℃程度である。
用のスルーホール１ａが形成されており、スルーホール
１ａの外周壁にはプリント配線（図示せず）との電気的
接続を図ると共にはんだとの濡れ性を向上させるための
金属部２が形成されている。この基板１上のリフロー部
品４の実装箇所及びスルーホール１ａ上にはんだペース
ト３を印刷する（はんだペースト印刷工程、（ａ））。
はんだペースト３としてはＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ等が用
いられ、その融点は１８３℃程度である。
【００１９】基板１上に印刷された所定のはんだペース
ト３上にリフロー部品４とスルーホール部品５とをそれ
ぞれ同時にマウントする。この時スルーホール部品５の
リード端子５ａはスルーホール１ａを貫通すると共にリ
ード端子端面５ａ−１は基板１の下面Ｂと略面一となる
よう、リード端子長さを設定しておく。リード端子端面
５ａ−１にはリード端子５ａのスルーホール１ａの貫通
時に運ばれたはんだぺースト３ａが付着する（マウント
工程、（ｂ））。
ト３上にリフロー部品４とスルーホール部品５とをそれ
ぞれ同時にマウントする。この時スルーホール部品５の
リード端子５ａはスルーホール１ａを貫通すると共にリ
ード端子端面５ａ−１は基板１の下面Ｂと略面一となる
よう、リード端子長さを設定しておく。リード端子端面
５ａ−１にはリード端子５ａのスルーホール１ａの貫通
時に運ばれたはんだぺースト３ａが付着する（マウント
工程、（ｂ））。
【００２０】この基板１をリフロー炉（図示せず）に通
すことによりはんだぺースト３ａを溶融させ、リフロー
部品４とスルーホール部品５とを同時に基板１上面Ａに
はんだ付けする（リフロー工程、（ｃ））。
すことによりはんだぺースト３ａを溶融させ、リフロー
部品４とスルーホール部品５とを同時に基板１上面Ａに
はんだ付けする（リフロー工程、（ｃ））。
【００２１】上記した電子部品の実装方法によれば、は
んだペースト印刷工程（ａ）においてリフロー部品４用
とスルーホール部品５用の両方のはんだペースト３を同
時に印刷することができ、またはんだペースト３は同一
のものを用いることができる。また、マウント工程
（ｂ）においてリフロー部品４とスルーホール部品５と
を同時にマウントすることができ、リフロー工程（ｃ）
においてリフロー部品４とスルーホール部品５とを同時
にはんだ付けすることができる。よってフロー工程を別
個に必要とせず、１回のリフロー工程によって電子部品
のはんだ付けを終了することができるため、電子部品に
余分な熱ストレスを掛けることがなく、前記電子部品の
導通の信頼性を向上させることができる。また、少数工
程により実装を行うことができるため、作業工程を簡略
化することができる。さらに、リフロー部品４とスルー
ホール部品５との配置制限を緩和することができ、高密
度な実装を可能とすることができる。
んだペースト印刷工程（ａ）においてリフロー部品４用
とスルーホール部品５用の両方のはんだペースト３を同
時に印刷することができ、またはんだペースト３は同一
のものを用いることができる。また、マウント工程
（ｂ）においてリフロー部品４とスルーホール部品５と
を同時にマウントすることができ、リフロー工程（ｃ）
においてリフロー部品４とスルーホール部品５とを同時
にはんだ付けすることができる。よってフロー工程を別
個に必要とせず、１回のリフロー工程によって電子部品
のはんだ付けを終了することができるため、電子部品に
余分な熱ストレスを掛けることがなく、前記電子部品の
導通の信頼性を向上させることができる。また、少数工
程により実装を行うことができるため、作業工程を簡略
化することができる。さらに、リフロー部品４とスルー
ホール部品５との配置制限を緩和することができ、高密
度な実装を可能とすることができる。
【００２２】また、マウント時にスルーホール部品５の
リード端子端面５ａ−１が基板１の下面Ｂと略面一とな
っているため、リフロー工程（ｃ）において、溶融され
たはんだペースト３がスルーホール１ａ内に空隙を生ず
ることなくリード端子端面５ａ−１までゆき渡り、はん
だペースト３の充填性が良くなるため、スルーホール部
品５の基板への実装が確実となり、電子部品の導通の信
頼性を向上させることができる。
リード端子端面５ａ−１が基板１の下面Ｂと略面一とな
っているため、リフロー工程（ｃ）において、溶融され
たはんだペースト３がスルーホール１ａ内に空隙を生ず
ることなくリード端子端面５ａ−１までゆき渡り、はん
だペースト３の充填性が良くなるため、スルーホール部
品５の基板への実装が確実となり、電子部品の導通の信
頼性を向上させることができる。
【００２３】本実施の形態においてはリード端子端面５
ａ−１が基板１の下面Ｂと略面一となるようリード端子
長さが設定されている場合について示したが、なんらこ
れに限定されるものでなく、別の実施の形態においては
リード端子端面５ａ−１が若干スルーホール１ａ内側に
位置する程度にリード端子長さが短く設定されていても
よい。また、さらに別の実施の形態においてはリード端
子端面５ａ−１が基板１の下面Ｂよりも下方に位置する
ようリード端子長さが設定されていてもよい。
ａ−１が基板１の下面Ｂと略面一となるようリード端子
長さが設定されている場合について示したが、なんらこ
れに限定されるものでなく、別の実施の形態においては
リード端子端面５ａ−１が若干スルーホール１ａ内側に
位置する程度にリード端子長さが短く設定されていても
よい。また、さらに別の実施の形態においてはリード端
子端面５ａ−１が基板１の下面Ｂよりも下方に位置する
ようリード端子長さが設定されていてもよい。
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の実装方法
を概略的に示した工程図である。
を概略的に示した工程図である。
【図２】従来例に係る電子部品の実装方法を概略的に示
した工程図である。
した工程図である。
【図３】別の従来例に係る電子部品の実装方法を概略的
に示した工程図である。
に示した工程図である。
１ 基板 １ａ スルーホール ３、３ａ、 はんだペースト ４ リフロー部品 ５ スルーホール部品 ６ 溶融はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 リフロー部品のはんだペースト印刷時に
スルーホール部品用のスルーホール上にもはんだペース
トを印刷するはんだペースト印刷工程、 リフロー部品とスルーホール部品とを同時に基板上にマ
ウントするマウント工程、 及び前記基板をリフロー炉に通すリフロー工程を含んで
いることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 スルーホール部品の基板へのマウント
時、前記スルーホール部品のリード端子端面が前記基板
の下面と略面一となるように前記リード端子長さを設定
しておくことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実
装方法。 - 【請求項３】 スルーホール部品の基板へのマウント
時、前記スルーホール部品のリード端子端面が前記基板
の下面よりも下方に位置するように前記リード端子長さ
を設定しておくことを特徴とする請求項１記載の電子部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8024087A JPH09219581A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8024087A JPH09219581A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219581A true JPH09219581A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12128620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8024087A Pending JPH09219581A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219581A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494515A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board |
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| JP2015115546A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装品及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP8024087A patent/JPH09219581A/ja active Pending
Cited By (9)
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990608 |