JPS6347995A - プリント板の製造方法 - Google Patents
プリント板の製造方法Info
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- JPS6347995A JPS6347995A JP19341086A JP19341086A JPS6347995A JP S6347995 A JPS6347995 A JP S6347995A JP 19341086 A JP19341086 A JP 19341086A JP 19341086 A JP19341086 A JP 19341086A JP S6347995 A JPS6347995 A JP S6347995A
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- circuit
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 51
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 101100537266 Caenorhabditis elegans tin-13 gene Proteins 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板上部に半田メッキされた回路導体を形成し、
前記回路導体を乾燥した後、前記半田メッキを再熔融（
フュージング）するに際し、乾燥処理前に回路導体の全
面にスズメッキ処理を行うように構成し、回路導体の全
面を被覆する錫メッキによって、乾燥処理時に発生する
半田メッキされない回路導体側面の酸化を無くして回路
導体全面を半田層とすることを可能としている。
前記回路導体を乾燥した後、前記半田メッキを再熔融（
フュージング）するに際し、乾燥処理前に回路導体の全
面にスズメッキ処理を行うように構成し、回路導体の全
面を被覆する錫メッキによって、乾燥処理時に発生する
半田メッキされない回路導体側面の酸化を無くして回路
導体全面を半田層とすることを可能としている。
本発明はプリント板の製造方法に係り、特にプリント板
製造工程において、乾燥処理時に発生する半田メンキさ
れない回路導体側面の酸化を無（して回路導体全面を半
田層とするようにしたプリント板の製造方法に関するも
のである。
製造工程において、乾燥処理時に発生する半田メンキさ
れない回路導体側面の酸化を無（して回路導体全面を半
田層とするようにしたプリント板の製造方法に関するも
のである。
近年、プリント板は益々高密度パターン化の傾向にあり
、回路導体幅は０．１５１１１１以下と狭くなるととも
に、回路導体に施こされている半田メッキを再熔融して
回路導体の全面を半田層を施した半田スルホールプリン
ト板が主流になってきている。
、回路導体幅は０．１５１１１１以下と狭くなるととも
に、回路導体に施こされている半田メッキを再熔融して
回路導体の全面を半田層を施した半田スルホールプリン
ト板が主流になってきている。
この半田スルホールプリント板を作成するに際して回路
導体の全面に半田層を行うことができるプリント板の製
造方法が必要とされている。
導体の全面に半田層を行うことができるプリント板の製
造方法が必要とされている。
〔従来の技１Ｆｉ）
第３図は従来のプリント板の製造方法の工程ブロック図
、第４図ｆａｎ、 （ｂｌはプリント板の回路導体の模
式図を示す。
、第４図ｆａｎ、 （ｂｌはプリント板の回路導体の模
式図を示す。
第３閏において、従来のプリント板の製造は、回路導体
形成工程１と、乾燥工程２と、再熔融（フュージング）
工程３より構成されている。
形成工程１と、乾燥工程２と、再熔融（フュージング）
工程３より構成されている。
回路導体形成工程１においては、第４図（ａｌに示すよ
うに、プリント板４上に張られた基板鋼７ｆ３５の上面
に所定の厚さの第１銅メンキ（パネルメッキ）６を行う
。この第１銅メッキ６上にパターンメッキのためのメッ
キ用レジスト７を形成した後、第２銅メッキ（パターン
メッキ）を行なう。
うに、プリント板４上に張られた基板鋼７ｆ３５の上面
に所定の厚さの第１銅メンキ（パネルメッキ）６を行う
。この第１銅メッキ６上にパターンメッキのためのメッ
キ用レジスト７を形成した後、第２銅メッキ（パターン
メッキ）を行なう。
次に、先に形成したメッキ用レジスト７をエツチングす
る際、第２の銅メッキ８がエツチングされないように保
護ずろため、第２銅メフキ８の上面に半田メッキ層９を
施した後、メッキ用レジスト７のエツチングを行い、第
４図／ｂ）の回路導体１０を形成する。
る際、第２の銅メッキ８がエツチングされないように保
護ずろため、第２銅メフキ８の上面に半田メッキ層９を
施した後、メッキ用レジスト７のエツチングを行い、第
４図／ｂ）の回路導体１０を形成する。
このように、回路エツチング工程１で回路導体１０が形
成されたプリント板４は乾燥工程２で脱水。
成されたプリント板４は乾燥工程２で脱水。
乾燥された後、再熔融工程３に至り、部品実装時の半田
付は性を良くするための回路導体ｌｏ上の半田屑９を再
熔融（フュージング）して回路導体１０の（，１１１面
にも半田を付ける。
付は性を良くするための回路導体ｌｏ上の半田屑９を再
熔融（フュージング）して回路導体１０の（，１１１面
にも半田を付ける。
第５図（ａ）、 （ｂｌは従来のプリント板製造におけ
る問題点を説明するための図であり、上記のプリント板
製造方法においては、第５図（ａ）に示すように、乾燥
工程２において、第１および第２の銅メ・７キ６．８よ
り成る回路導体１０が乾燥温度等によって酸化し、その
表面に酸化波Ｍ’Ｊ２０が発生する。
る問題点を説明するための図であり、上記のプリント板
製造方法においては、第５図（ａ）に示すように、乾燥
工程２において、第１および第２の銅メ・７キ６．８よ
り成る回路導体１０が乾燥温度等によって酸化し、その
表面に酸化波Ｍ’Ｊ２０が発生する。
これがために、再熔融工程３において、第５図（′ｂ）
に示すように、回路導体１０の側面に半田が付着されず
、且つ半田メッキ９と銅メッキ部分の縁部に半田ヒゲ１
５が形成される。
に示すように、回路導体１０の側面に半田が付着されず
、且つ半田メッキ９と銅メッキ部分の縁部に半田ヒゲ１
５が形成される。
このように、回路導体１０の側面に半田が付着されない
と、部品実装時に部品と回路導体との半田付は性かわる
（なり、部品の確実な半田付けが出来なくなるとともに
、半田ヒゲ１５はプリント板に形成された他のパターン
との間でショート障害を発生するといった問題がある。
と、部品実装時に部品と回路導体との半田付は性かわる
（なり、部品の確実な半田付けが出来なくなるとともに
、半田ヒゲ１５はプリント板に形成された他のパターン
との間でショート障害を発生するといった問題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、半田
ヒゲがなく、且つ回路導体の全面に亘って半田を被覆す
ることができるプリント板製造方法を提供することを目
的としている。
ヒゲがなく、且つ回路導体の全面に亘って半田を被覆す
ることができるプリント板製造方法を提供することを目
的としている。
第１図は本発明のプリント板製造方法の工程ブロック図
であり、乾燥工程２の前工程に回路導体の全面に無電解
錫の析出を行う無電解錫メッキ工程１２を設けた構成と
している。
であり、乾燥工程２の前工程に回路導体の全面に無電解
錫の析出を行う無電解錫メッキ工程１２を設けた構成と
している。
無電解錫メッキ工程１２において、回路導体１０の全面
に無電解錫を析出することにより、次工程の乾燥工程で
回路導体Ｃ銅メッキ部分の酸化を防止している。
に無電解錫を析出することにより、次工程の乾燥工程で
回路導体Ｃ銅メッキ部分の酸化を防止している。
このように、無電解錫を析出して回路導体１０の全面を
被覆することにより、再熔融工程３において、半田と回
路導体の無電解錫メッキで析出した錫とが融合し、回路
導体全面に亘って半田被覆が行なわれる。
被覆することにより、再熔融工程３において、半田と回
路導体の無電解錫メッキで析出した錫とが融合し、回路
導体全面に亘って半田被覆が行なわれる。
第１図は本発明のプリント板製造方法の工程ブロック図
、第２図は本発明の各工程での回路導体の模式図を示し
ている。
、第２図は本発明の各工程での回路導体の模式図を示し
ている。
第１図において、本発明のプリント板製造方法は、回路
導体形成工程１と、無電解錫メッキ工程１２と、乾燥工
程２と、再熔融工程３とより構成している。
導体形成工程１と、無電解錫メッキ工程１２と、乾燥工
程２と、再熔融工程３とより構成している。
回路導体形成工程ｌは、従来例で詳述した方法によって
、第２図（ａｌに示すような、その上面に半田メッキ９
を有する第１．第２銅メッキ６．８から成る回路導体１
０をプリント板４に形成する。
、第２図（ａｌに示すような、その上面に半田メッキ９
を有する第１．第２銅メッキ６．８から成る回路導体１
０をプリント板４に形成する。
次に、無電解錫メッキ工程１２において、第２図（ｂｌ
に示すように、回路導体１０の全面に無電解錫１３を析
出して回路導体１０の全面を被覆し、次工程の乾燥工程
２の乾燥時に、回路導体１０の銅部分が高温度等によっ
て酸化されることを防止する。
に示すように、回路導体１０の全面に無電解錫１３を析
出して回路導体１０の全面を被覆し、次工程の乾燥工程
２の乾燥時に、回路導体１０の銅部分が高温度等によっ
て酸化されることを防止する。
次に、再熔融工程３において、無電解錫を全面に析出し
た回路導体１００半田メッキ９を再熔融する。この半田
メッキ９の再熔融によって、半田メッキ９の半田と無電
解錫メッキで析出した錫とが融合して第２図（Ｃ１に示
すような、回路導体１０の全面に亘って半田層１４が形
成される。従って半田ヒゲが皆無の形状となり、半田ヒ
ゲによるパターン間のショートは無くなる。
た回路導体１００半田メッキ９を再熔融する。この半田
メッキ９の再熔融によって、半田メッキ９の半田と無電
解錫メッキで析出した錫とが融合して第２図（Ｃ１に示
すような、回路導体１０の全面に亘って半田層１４が形
成される。従って半田ヒゲが皆無の形状となり、半田ヒ
ゲによるパターン間のショートは無くなる。
なお、本実施例の錫メッキは無電解で行ったが、電解メ
ッキにより錫被膜を付着してもよい。
ッキにより錫被膜を付着してもよい。
以上説明したように本発明によれば、乾燥工程の前工程
に無電解スズメッキ工程を設けたことにより、乾燥工程
において回路導体の酸化が防止され、回路導体全面に亘
って半田被覆を行うことが可能となる。
に無電解スズメッキ工程を設けたことにより、乾燥工程
において回路導体の酸化が防止され、回路導体全面に亘
って半田被覆を行うことが可能となる。
第１図は本発明のプリント板製造方法の工程ブロック図
、 第２図（、＋）〜ｔｃ＞ば本発明のプリント板型造工程
での回路導体の模式図、 第３図は従来のプリント板製造方法の工程ブロック図、 第４図（ａｌ、 （ｂｌはプリント板の回路導体の模式
図、第５図ｆａｎ、 （ｂｌは従来の問題点を説明する
ための回路導体の模式図である。 図において、ｌは回路導体形成工程、２は乾燥工程、３
は再熔融工程、４はプリント板、５は基板銅箔、６は第
１銅メッキ、７はメッキ用レジスト、８は第２１；ｌメ
ッキ、９は半田メッキ層、ｌＯは回路導体、１２は無電
解編メッキ工程、１３は無電解スズ、１４は半田被覆層
、１５は半田ヒゲ、２０は酸化被膜を示している。 オ遁ドθＷ＝ｑ７’ソ〉１才に製箔り方！勧工Ｈ７°゛
口・・１７６り第１図 」 ＋ｃｏ ＜ｂｌ（
Ｃ） ン１屓≦９耳の７０ワ〉ト不ｑ支ム！Ｔオ呈（σＥ躇４
１不めＴ丈弐′Ｇａｎ ２ ｉ／ｌ
、 第２図（、＋）〜ｔｃ＞ば本発明のプリント板型造工程
での回路導体の模式図、 第３図は従来のプリント板製造方法の工程ブロック図、 第４図（ａｌ、 （ｂｌはプリント板の回路導体の模式
図、第５図ｆａｎ、 （ｂｌは従来の問題点を説明する
ための回路導体の模式図である。 図において、ｌは回路導体形成工程、２は乾燥工程、３
は再熔融工程、４はプリント板、５は基板銅箔、６は第
１銅メッキ、７はメッキ用レジスト、８は第２１；ｌメ
ッキ、９は半田メッキ層、ｌＯは回路導体、１２は無電
解編メッキ工程、１３は無電解スズ、１４は半田被覆層
、１５は半田ヒゲ、２０は酸化被膜を示している。 オ遁ドθＷ＝ｑ７’ソ〉１才に製箔り方！勧工Ｈ７°゛
口・・１７６り第１図 」 ＋ｃｏ ＜ｂｌ（
Ｃ） ン１屓≦９耳の７０ワ〉ト不ｑ支ム！Ｔオ呈（σＥ躇４
１不めＴ丈弐′Ｇａｎ ２ ｉ／ｌ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント板（４）に回路導体（１０）を形成し、該回
路導体（１０）上に半田メッキ層（９）を形成した後、
該プリント板（４）を乾燥し、その後、前記回路導体（
１０）上の半田メッキ層（９）を再熔融するプリント板
の製造方法において、 前記乾燥処理前に前記回路導体の全面に錫メッキ処理を
行うようにしたことを特徴とするプリント板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19341086A JPS6347995A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19341086A JPS6347995A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347995A true JPS6347995A (ja) | 1988-02-29 |
| JPH0586679B2 JPH0586679B2 (ja) | 1993-12-13 |
Family
ID=16307496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19341086A Granted JPS6347995A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347995A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05322448A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-07 | Nippon Steel Corp | 複式溶解装置の保全方法 |
| JPH06181381A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | はんだ膜形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249647A (en) * | 1975-10-16 | 1977-04-20 | Santo Kogyo:Kk | Three dimensional drain-treating appratus |
| JPS5249467A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP19341086A patent/JPS6347995A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249647A (en) * | 1975-10-16 | 1977-04-20 | Santo Kogyo:Kk | Three dimensional drain-treating appratus |
| JPS5249467A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05322448A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-07 | Nippon Steel Corp | 複式溶解装置の保全方法 |
| JPH06181381A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | はんだ膜形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0586679B2 (ja) | 1993-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |