JPS5958816A - 電子部品のリ−ド線取付方法 - Google Patents
電子部品のリ−ド線取付方法Info
- Publication number
- JPS5958816A JPS5958816A JP17061882A JP17061882A JPS5958816A JP S5958816 A JPS5958816 A JP S5958816A JP 17061882 A JP17061882 A JP 17061882A JP 17061882 A JP17061882 A JP 17061882A JP S5958816 A JPS5958816 A JP S5958816A
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- JP
- Japan
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- solder
- lead wire
- flux
- electronic component
- powdered
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4918—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は信頼性が高くかつ省資材による低コストの電子
部品を提供するためのリード線取付方法に関する。
部品を提供するためのリード線取付方法に関する。
従来、ハイブリッドＩＣやコンデンサ等の電子部品にリ
ード線を取り付ける忙当っＣは、第１図示の工程忙従っ
て実施されている。っまシミ子部品１の電極部２にリー
ド線３を、電子部品１を挾持するように当接させ（ＩＬ
）、これをロジン系などの液状フラックス４中に浸漬（
ｂ）シＣ引き上げ、後溶融半田５中に浸漬（Ｃ）シて引
き上げ、付着した半田を固化させるのである。ところが
この方法によれば、電子部品１全体を溶融半田中に浸漬
するため、すべての電極面に半田が付着することになり
、リード線の取り付は部以外の半田不必要部にも多量の
半田が付着するため、いきおい半田の使用量が増大する
ことになっていた。また、この従来法では電子部品全体
を溶融半田中に浸漬するため、ハイブリッドＩＣなどに
おい゛Ｃ高熱を避けたい部品が搭載されているものにお
いては、その性能に悪影響を与えること罠なっていた。
ード線を取り付ける忙当っＣは、第１図示の工程忙従っ
て実施されている。っまシミ子部品１の電極部２にリー
ド線３を、電子部品１を挾持するように当接させ（ＩＬ
）、これをロジン系などの液状フラックス４中に浸漬（
ｂ）シＣ引き上げ、後溶融半田５中に浸漬（Ｃ）シて引
き上げ、付着した半田を固化させるのである。ところが
この方法によれば、電子部品１全体を溶融半田中に浸漬
するため、すべての電極面に半田が付着することになり
、リード線の取り付は部以外の半田不必要部にも多量の
半田が付着するため、いきおい半田の使用量が増大する
ことになっていた。また、この従来法では電子部品全体
を溶融半田中に浸漬するため、ハイブリッドＩＣなどに
おい゛Ｃ高熱を避けたい部品が搭載されているものにお
いては、その性能に悪影響を与えること罠なっていた。
さらにこの従来法では、酸初に電子部品全体を液状フラ
ックス中に浸漬し°Ｃいるため、フラックスの使用−鼠
も増えるばかシか、半田付後の洗浄用有機溶剤も多量必
要となシ、環境衛生面におい′Ｃも好ましくなく、また
電子部品上に不純物が残存することも多く、絶縁抵抗の
劣化などを招くことにもなっていた。
ックス中に浸漬し°Ｃいるため、フラックスの使用−鼠
も増えるばかシか、半田付後の洗浄用有機溶剤も多量必
要となシ、環境衛生面におい′Ｃも好ましくなく、また
電子部品上に不純物が残存することも多く、絶縁抵抗の
劣化などを招くことにもなっていた。
ところで近年省資材化の要望が強く、それは前述の半田
に限らず、電子部品に付与する電極材にもおよんでいる
。この電極材の代表的なものとし′Ｃ銀をあげることが
できる。そして銀の付与厚を薄くすることによって省資
材化が行なわれ′Ｃｈる。
に限らず、電子部品に付与する電極材にもおよんでいる
。この電極材の代表的なものとし′Ｃ銀をあげることが
できる。そして銀の付与厚を薄くすることによって省資
材化が行なわれ′Ｃｈる。
ところが周知のように、銀は半田中に拡散するいわゆる
半田くわれが激しく、その付与厚を薄くす〕ことには限
度があシ、さほど省資材化には役立たない。そこで前記
半田くわれを抑制せんとし°Ｃ１半田中にあらかじめ銀
を混入させ°Ｃおくことが試みられているが、これとＣ
さほど省資材化は望めず、また半田量のコントロールが
むづかしいという欠点があった。
半田くわれが激しく、その付与厚を薄くす〕ことには限
度があシ、さほど省資材化には役立たない。そこで前記
半田くわれを抑制せんとし°Ｃ１半田中にあらかじめ銀
を混入させ°Ｃおくことが試みられているが、これとＣ
さほど省資材化は望めず、また半田量のコントロールが
むづかしいという欠点があった。
ｌオ公半田の付着を必要部分にの与行なうだめ、クリー
ム半田を用いることも行なわれＣいるが、このクリーム
半田は通常パイプ状のディスペンサといった欠点があっ
た。
ム半田を用いることも行なわれＣいるが、このクリーム
半田は通常パイプ状のディスペンサといった欠点があっ
た。
本発明は上述の諸問題、諸欠点を一挙に解消せんとしＣ
なされたもので、電子部品の電極部に当接されたリード
線の導電接続必要領域に粘性を有するフラックスを付着
させ、このブラックス上に粉末状半田を付着させ、後粉
末状半田を溶融、固化させることによシ、電子部品ｒｃ
リード線を取力付けるようにしたことを特徴とするもの
である。
なされたもので、電子部品の電極部に当接されたリード
線の導電接続必要領域に粘性を有するフラックスを付着
させ、このブラックス上に粉末状半田を付着させ、後粉
末状半田を溶融、固化させることによシ、電子部品ｒｃ
リード線を取力付けるようにしたことを特徴とするもの
である。
以下第２図を参照しつつ本発明を詳述する。
先づ従来の第１図（ａ）に示したと同様の電子部品、り
よりリード線３を電極部２に当接させ、全体を挾持した
電子部品１を準備する（第２図（す）。
よりリード線３を電極部２に当接させ、全体を挾持した
電子部品１を準備する（第２図（す）。
次いでこの電子部品１の、リード線３が当接された電極
部２に、粘性を有する７ラツクス６を、必要量、たとえ
ばディスペンサによる滴下等の方法により供給する（第
２図（ｂ））。このフラックス６の付与は、リード７４
５を電極部２に導電接続するに当っての最小限の必要領
域に付与される。またこのフラックス６の付与は、電子
部品１の電極部２にのみ行なつ°Ｃもよいが、図示のよ
うにＩＪ−ド線６を含めて行なうことが好ましい。
部２に、粘性を有する７ラツクス６を、必要量、たとえ
ばディスペンサによる滴下等の方法により供給する（第
２図（ｂ））。このフラックス６の付与は、リード７４
５を電極部２に導電接続するに当っての最小限の必要領
域に付与される。またこのフラックス６の付与は、電子
部品１の電極部２にのみ行なつ°Ｃもよいが、図示のよ
うにＩＪ−ド線６を含めて行なうことが好ましい。
次に、前記付与されたフラックス６表面に、粉末状半田
７をたとえば吹き付は法にょシ吹き付け゛Ｃ付着させる
（第２図（Ｃ））。すなわち前記フラックス６は粘性を
有し°〔いるため、粉末状半田７が容易に付着するので
ある。なお７ラツクス６は、粉末状半田７を付着させる
ときに粘性を有していればよく、付着後は硬化させても
よい。また粉末状半１１１７の付与は吹き付は法に限る
ことｌ・よない。
７をたとえば吹き付は法にょシ吹き付け゛Ｃ付着させる
（第２図（Ｃ））。すなわち前記フラックス６は粘性を
有し°〔いるため、粉末状半田７が容易に付着するので
ある。なお７ラツクス６は、粉末状半田７を付着させる
ときに粘性を有していればよく、付着後は硬化させても
よい。また粉末状半１１１７の付与は吹き付は法に限る
ことｌ・よない。
次・ζ、フラックス６１に付着させた粉末状半田７に％
−８を当接しく第２図（ｄ））、半１月７を一１溶融さ
せて固化させ（第２図（ｅ））、リード１陳３の屯、躍
部２への半田付けを宅了させる。なお、仁の粉末法事ｔ
Ｂ ７を溶融させるための手段としては、？ＭＩＬ８を
吹き付ける以外、炉中に挿入さ、すだりしＣもよい。ま
／こ温風８を吹き付ける場合であっても、この温風８を
粉末状半田７に直接当接させず、リード線６に当接さ佑
、リード線３を加熱しＣその熱伝導によつで粉末状半田
７をｍ融させるようにすれば、電子部品１が１時（品に
さらされることがよく好都合である。このこと″からリ
ード線６の加熱、）ま温気以外で行なつ′Ｃもよい。
−８を当接しく第２図（ｄ））、半１月７を一１溶融さ
せて固化させ（第２図（ｅ））、リード１陳３の屯、躍
部２への半田付けを宅了させる。なお、仁の粉末法事ｔ
Ｂ ７を溶融させるための手段としては、？ＭＩＬ８を
吹き付ける以外、炉中に挿入さ、すだりしＣもよい。ま
／こ温風８を吹き付ける場合であっても、この温風８を
粉末状半田７に直接当接させず、リード線６に当接さ佑
、リード線３を加熱しＣその熱伝導によつで粉末状半田
７をｍ融させるようにすれば、電子部品１が１時（品に
さらされることがよく好都合である。このこと″からリ
ード線６の加熱、）ま温気以外で行なつ′Ｃもよい。
このように、本・自明で（ｔよ、リード線の電極部・＼
の取り付けを、その必要最小部分Ｃのみ行なうものであ
り、半田やフラックスの使１１］ｌを大幅に減少でき、
低コストの電子部品を得ることができるとともに、これ
らの使用量を減じることにより、加工工程での汚れなど
を最小限に抑えることができ、不純物の残存による絶今
抵抗の劣化を防止でき、また洗浄用有機溶剤の使用量も
少なくでき−Ｃ１環境衛生面も改善できるという効果を
有する。また半田の付着量が少ないため、たとえば電極
材料として銀を使用したものであっても、銀〈われがさ
ほど問題とはならず、銀のｉＩψ厚を薄くできることに
なり、これからも大幅な省資材化、低コスト化を実現で
きるものである。さらに粉末状半田」の溶融を局部加熱
により行なえば、＋１ｉｉｔ熱性の弱い電子部品であっ
ても熱による影響を与えないようにできる。この熱的影
響の除去や前記半田くわれの抑制は電子部品の信頼性を
犬’に＋に向上できることになる等、本発明は効果多大
なるものでちる。
の取り付けを、その必要最小部分Ｃのみ行なうものであ
り、半田やフラックスの使１１］ｌを大幅に減少でき、
低コストの電子部品を得ることができるとともに、これ
らの使用量を減じることにより、加工工程での汚れなど
を最小限に抑えることができ、不純物の残存による絶今
抵抗の劣化を防止でき、また洗浄用有機溶剤の使用量も
少なくでき−Ｃ１環境衛生面も改善できるという効果を
有する。また半田の付着量が少ないため、たとえば電極
材料として銀を使用したものであっても、銀〈われがさ
ほど問題とはならず、銀のｉＩψ厚を薄くできることに
なり、これからも大幅な省資材化、低コスト化を実現で
きるものである。さらに粉末状半田」の溶融を局部加熱
により行なえば、＋１ｉｉｔ熱性の弱い電子部品であっ
ても熱による影響を与えないようにできる。この熱的影
響の除去や前記半田くわれの抑制は電子部品の信頼性を
犬’に＋に向上できることになる等、本発明は効果多大
なるものでちる。
第１図は従来の電子部品のリード線取付方法を示す工程
図、第２図は本発明方法を示す工程図である。 −一 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・電極部、３・
・・・・・リード線、６・・・・・・フラックス、７・
・・・・・粉末状半田、８・・・・・・温風。 特許出願人 株式会社 （寸ＩＢ ！ｉ１作所 荊ｌ■ （４） （し） （Ｃ） ！ 第２図 （ｄ） （１：Ｊン （Ｃ
図、第２図は本発明方法を示す工程図である。 −一 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・電極部、３・
・・・・・リード線、６・・・・・・フラックス、７・
・・・・・粉末状半田、８・・・・・・温風。 特許出願人 株式会社 （寸ＩＢ ！ｉ１作所 荊ｌ■ （４） （し） （Ｃ） ！ 第２図 （ｄ） （１：Ｊン （Ｃ
Claims (1)
- 電子部品の電極部にリード線を当接し、このリード線の
電極部に対する導１電接続必要領域に粘性を有するフラ
ックスを付着させ、次にこのフラックス上にその粘性を
利用して粉末状半田を付着させ、後粉末状半田を溶融固
化させることを特徴とする電子部品のリード線取付方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17061882A JPS5958816A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 電子部品のリ−ド線取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17061882A JPS5958816A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 電子部品のリ−ド線取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958816A true JPS5958816A (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=15908204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17061882A Pending JPS5958816A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 電子部品のリ−ド線取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199566A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Taruchin Kk | ハンダ付け方法 |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP17061882A patent/JPS5958816A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199566A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Taruchin Kk | ハンダ付け方法 |
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