JPS6199566A - ハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け方法Info
- Publication number
- JPS6199566A JPS6199566A JP22015084A JP22015084A JPS6199566A JP S6199566 A JPS6199566 A JP S6199566A JP 22015084 A JP22015084 A JP 22015084A JP 22015084 A JP22015084 A JP 22015084A JP S6199566 A JPS6199566 A JP S6199566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- soldered
- soldering
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ハンダ付けを効率化するためにハンダ付けしようとする
部品を予めハンダの溶融点以上に加熱しこれを粉粒状ハ
ンダと接触させ部品のハンダ付け部位にハンダを付着さ
せハンダ付けしようとする試みが提案されている。この
方法はアイデアとしては面白いが使用するハンダとして
７シツクスで被覆されたハンダ粉粒を用いるためハンダ
の融点ではスラックスがかなり揮散してしまうためと、
ハンダ付け部位についたハンダは液状となっているので
該部分に付（ハンダの粘度によって（温度によって決ま
るが）盆が必ずしも一定せず、またハンダ付け作東の位
置までの移動の間に熔融ハンダが滴下するので、ハンダ
付け不良品を多く出す恐れがあり更に被覆ハンダ付けへ
のフラックス塗布は省略できないので良法とはいいがた
く実施されていないのが実情である。
部品を予めハンダの溶融点以上に加熱しこれを粉粒状ハ
ンダと接触させ部品のハンダ付け部位にハンダを付着さ
せハンダ付けしようとする試みが提案されている。この
方法はアイデアとしては面白いが使用するハンダとして
７シツクスで被覆されたハンダ粉粒を用いるためハンダ
の融点ではスラックスがかなり揮散してしまうためと、
ハンダ付け部位についたハンダは液状となっているので
該部分に付（ハンダの粘度によって（温度によって決ま
るが）盆が必ずしも一定せず、またハンダ付け作東の位
置までの移動の間に熔融ハンダが滴下するので、ハンダ
付け不良品を多く出す恐れがあり更に被覆ハンダ付けへ
のフラックス塗布は省略できないので良法とはいいがた
く実施されていないのが実情である。
本発明はこの欠点を°改めたもので前記したハンダ付け
しようとする部品のハンダ付け部分をフラックスで被俊
しておきフラックスの粘着点温度以上で粉粒状ハンダを
付着させこの部位を加熱してハンダ付けを行うことを特
許とする−・ンダ付げ方法ｆｔ賛旨とする。本発明によ
ればノ・／ダ付けしようとする部品のハンダ付け部位の
みを７ラツクスで被覆すればよいので実施は非常に容易
である。例えば熔融したフラックス中に所定の長さだけ
ハンダ付けしようとする物品を浸漬引き上げればよ（フ
ラックスの叛は浸漬物の温度（熱害ｉ［）及び時間によ
って自由にその量を調節することができる。次にハンダ
の粉粒を７ラツクスの付層部分に付けるにはノ・／ダ’
Ｉｔ物を７ラツクスの粘着温度以上に加熱ハンダ粉粒と
接着させればよい。この場合には７１ンダは７２ツクス
の付いている部分以内には全（付層することがないので
ハンダ付け位置を所定の長さだけにコントロールするこ
とが可能となる。ハンダ量を増そうとすればハンダ粉粒
への浸漬時ｒＢＪを長く丁ればある程度増量可能である
。
しようとする部品のハンダ付け部分をフラックスで被俊
しておきフラックスの粘着点温度以上で粉粒状ハンダを
付着させこの部位を加熱してハンダ付けを行うことを特
許とする−・ンダ付げ方法ｆｔ賛旨とする。本発明によ
ればノ・／ダ付けしようとする部品のハンダ付け部位の
みを７ラツクスで被覆すればよいので実施は非常に容易
である。例えば熔融したフラックス中に所定の長さだけ
ハンダ付けしようとする物品を浸漬引き上げればよ（フ
ラックスの叛は浸漬物の温度（熱害ｉ［）及び時間によ
って自由にその量を調節することができる。次にハンダ
の粉粒を７ラツクスの付層部分に付けるにはノ・／ダ’
Ｉｔ物を７ラツクスの粘着温度以上に加熱ハンダ粉粒と
接着させればよい。この場合には７１ンダは７２ツクス
の付いている部分以内には全（付層することがないので
ハンダ付け位置を所定の長さだけにコントロールするこ
とが可能となる。ハンダ量を増そうとすればハンダ粉粒
への浸漬時ｒＢＪを長く丁ればある程度増量可能である
。
もしより多量のハンダを付けたいとするならばハンダ粒
自体くフラックスの被覆をしておけばよい。この時には
被ハンダ処理物への７２ツクス処理は不要となる。いず
れにしても本発明によれば正確なハンダ付けが行ない５
ると同時にハンダ量の無駄な使用も防ぐことが可能であ
る。
自体くフラックスの被覆をしておけばよい。この時には
被ハンダ処理物への７２ツクス処理は不要となる。いず
れにしても本発明によれば正確なハンダ付けが行ない５
ると同時にハンダ量の無駄な使用も防ぐことが可能であ
る。
以下実施例を示す。
実施例１
’ １ｔｆｊ＝ １ ｍのリード纏の先端５
箇を次の組成のフラックスの溶融液に１秒間浸漬した。
箇を次の組成のフラックスの溶融液に１秒間浸漬した。
フラックス組成
米−組カムロジノＷＷ ９５ｗｔ％７クロヘキ
シルアミン塩酸塩 ５ｖｔ％この時のフラックス
付着量は３ｑである。このフラックスは付着部分を９０
℃に加熱して熔融軟化させこれを下記成分のハンダの粉
粒を流動状態で１秒間接触させた。
シルアミン塩酸塩 ５ｖｔ％この時のフラックス
付着量は３ｑである。このフラックスは付着部分を９０
℃に加熱して熔融軟化させこれを下記成分のハンダの粉
粒を流動状態で１秒間接触させた。
ハンダ組成
この時の付層ハンダ粉粒の付着量は数十率のサンプリン
グによっても殆んど変らず５■から１０１１９の範囲内
にあｒ）７ラツクス重布部分にはハンダ粉粒の接着ヲ１
全く認められなかった。この様にして得られたハンダ付
けしようとするリードｍをプリント基盤にハンダ付けし
た所、不良ハンダ付けはほば皆無であった。
グによっても殆んど変らず５■から１０１１９の範囲内
にあｒ）７ラツクス重布部分にはハンダ粉粒の接着ヲ１
全く認められなかった。この様にして得られたハンダ付
けしようとするリードｍをプリント基盤にハンダ付けし
た所、不良ハンダ付けはほば皆無であった。
Claims (1)
- １、ハンダ付けしようとする部品のハンダ付け部分をフ
ラックスで被覆しておきフラックスの粘着点温度以上で
粉粒状ハンダを付着させこの部位を加熱してハンダ付け
を行うことを特徴とするハンダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22015084A JPS6199566A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22015084A JPS6199566A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | ハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199566A true JPS6199566A (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=16746674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22015084A Pending JPS6199566A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199566A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8328553B2 (en) | 2006-03-09 | 2012-12-11 | 3M Innovative Properties Company | Device for dispensing material |
| US8561845B2 (en) | 2003-08-14 | 2013-10-22 | 3M Innovative Properties Company | Capsule for two-component materials |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958816A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品のリ−ド線取付方法 |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP22015084A patent/JPS6199566A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958816A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品のリ−ド線取付方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8561845B2 (en) | 2003-08-14 | 2013-10-22 | 3M Innovative Properties Company | Capsule for two-component materials |
| US8328553B2 (en) | 2006-03-09 | 2012-12-11 | 3M Innovative Properties Company | Device for dispensing material |
| US9211168B2 (en) | 2006-03-09 | 2015-12-15 | 3M Innovative Properties Company | Device for dispensing material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4172547A (en) | Method for soldering conventionally unsolderable surfaces | |
| US3703254A (en) | Pre-fluxed solder powder | |
| KR910011110A (ko) | 회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법 | |
| MX9603213A (es) | Procedimiento de soldadura. | |
| US4684055A (en) | Method of selectively soldering the underside of a substrate having leads | |
| US3736653A (en) | Process for soldering using pre-fluxed solder powder | |
| JPS6199566A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| CZ304297A3 (cs) | Systém a způsob výroby elektricky vodivých spojovacích struktůr, jakož i způsob výroby zapojení a osazených zapojení | |
| JP3362079B2 (ja) | はんだ粉末定着方法 | |
| JPH024390B2 (ja) | ||
| JPS61111765A (ja) | 物品の接合方法とそのためのハンダ材料 | |
| JPS58190013A (ja) | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 | |
| JPH0760881B2 (ja) | 半導体装置の半田塗布方法 | |
| JP2521177B2 (ja) | プリント基板のはんだコ―ト方法 | |
| JPH0410694A (ja) | プリント配線基板の半田コーティング方法 | |
| JPWO2022158460A5 (ja) | ||
| JPH0399791A (ja) | クリームはんだ | |
| JPS63248567A (ja) | はんだ付方法 | |
| JPH0198292A (ja) | プリント基板はんだペースト印刷方法 | |
| JPS5873125A (ja) | 電子部品の粉体塗装方法 | |
| JPH0574539A (ja) | 半田コーテイング方法 | |
| JP3062704B2 (ja) | はんだコート方法 | |
| JPS61284947A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0312992A (ja) | 電気的接合部 | |
| JPH0426781B2 (ja) |