KR910011110A - 회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법 - Google Patents
회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 이용되는 회로기판의 일부를 도시하는 평면도,
제2도는 단면이 반원형상의 땜납층이 형성된 패드를 나타내는 단면도,
제3도는 패드폭과 석출한 땜납층의 두께의 관계를 나타내는 도면.
Claims (23)
- 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 조성물을 가열하여 땜납합금 석출반응을 발생시키고, 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 땜납층을 석출시키는 공정을 가지고, 상기 석출반응은 가열됨에 다라 상기 페이스트형상 조성물이 액체형상이 되었을대에 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한, Sn분말이 이 액체중에 침강하고 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 패드로의 땜납층 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 땜납층은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판의 패드로의 땜납층 형성방법.
- 회로기판의 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 예비땜납을 형성하는 공정과, 상기 예비땜납 위에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 이 페이스트형상 조성물위에 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납합금 석출반응을 발생 시키고, 이 땜납합금에 의해 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제3항에 있어서, 상기 예비땜납은 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트를 도포하고, 이것을 가열함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 전자부품의 실장방법.
- 제3항에 있어서, 상기 예비땜납은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 전자부품의 실장방법.
- 제3항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트형상 조성물이 액체 형상이 되었을때, 피드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체의 안에 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제3항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자 부품의 실장방법.
- 회로기판의 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 예비땜납을 형성하는 공정과, 상기 패드에 납땜할 전자부품의 리드에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 예비땜납위에 상기 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납합금 석출반응을 발생시키고, 이 땜납함금에 의해 상기 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제8항에 있어서, 상기 예비땜납은 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn 분말을 함유하는 페이스트를 도포하고, 이것을 가열함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제8항에 있어서, 상기 예비땜납은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제8항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트 형상 조성물이 액체형상이 되었을때에, 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체의 안으로 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제8항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 회로기판의 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 예비땜납을 형성하는 공정과, 상기 패드에 납땜할 전자부품의 리드에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납함금 석출반응을 발생시키고, 예비땜납층을 형성하는 공정과, 상기 패드위의 예비땜남의 위 및 상기 리드에 형성된 예비땜납층 위의 적어도 한쪽에 용제를 도포하는 공정과, 상기 패드위에 상기 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 패드위의 예비땜납 및 상기 리드에 형성된 예비땜납층을 가열하여 상기 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제13항에 있어서, 상기 패드위의 에비땜납은 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트를 도포하고, 이것을 가열함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제13항에 있어서, 상기 패드위의 예비땜납은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제13항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트 형상 성형물이 액체형상이 되었을때에 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체안으로 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제13항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납함금 석출반응을 발생시키고, 패드위에 전자부품을 실장하는데 필요한 양의 Sn-Pb합금의 땜납층을 형성하는 공정과, 상기 땜납층의 위 또는 상기 패드에 납땜할 전자부품의 리드위에 용제를 도포하는 공정과, 상기 패드위에 상기 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 땜납층을 가열하여 상기 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자 부품의 실장방법.
- 제18항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트 형상 조성물이 액체형성이 되었을때에 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체의 안으로 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제18항에 있어서, 상기 용제는 무 할로겐타입인 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제18항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb함금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제18항에 있어서, 또한 상기 땜납층을 형성한 후 전자부품 재치전에 땜납층을 상면에서 가압하여 평탄화하는 공정을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
- 제22항에 있어서, 상기 가압공정은 땜납층을 가열하면서 행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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