KR910011110A - 회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법 - Google Patents

회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

회로기판의 패드로의 납땜층 형성방법 및 회로기판으로의 전자부품 실장방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 이용되는 회로기판의 일부를 도시하는 평면도,
제2도는 단면이 반원형상의 땜납층이 형성된 패드를 나타내는 단면도,
제3도는 패드폭과 석출한 땜납층의 두께의 관계를 나타내는 도면.

Claims (23)

  1. 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 조성물을 가열하여 땜납합금 석출반응을 발생시키고, 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 땜납층을 석출시키는 공정을 가지고, 상기 석출반응은 가열됨에 다라 상기 페이스트형상 조성물이 액체형상이 되었을대에 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한, Sn분말이 이 액체중에 침강하고 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 패드로의 땜납층 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 땜납층은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판의 패드로의 땜납층 형성방법.
  3. 회로기판의 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 예비땜납을 형성하는 공정과, 상기 예비땜납 위에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 이 페이스트형상 조성물위에 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납합금 석출반응을 발생 시키고, 이 땜납합금에 의해 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 예비땜납은 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트를 도포하고, 이것을 가열함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 전자부품의 실장방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 예비땜납은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 전자부품의 실장방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트형상 조성물이 액체 형상이 되었을때, 피드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체의 안에 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  7. 제3항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자 부품의 실장방법.
  8. 회로기판의 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 예비땜납을 형성하는 공정과, 상기 패드에 납땜할 전자부품의 리드에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 예비땜납위에 상기 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납합금 석출반응을 발생시키고, 이 땜납함금에 의해 상기 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 예비땜납은 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn 분말을 함유하는 페이스트를 도포하고, 이것을 가열함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 예비땜납은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트 형상 조성물이 액체형상이 되었을때에, 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체의 안으로 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  13. 회로기판의 패드위에 선택적으로 Sn-Pb합금의 예비땜납을 형성하는 공정과, 상기 패드에 납땜할 전자부품의 리드에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납함금 석출반응을 발생시키고, 예비땜납층을 형성하는 공정과, 상기 패드위의 예비땜남의 위 및 상기 리드에 형성된 예비땜납층 위의 적어도 한쪽에 용제를 도포하는 공정과, 상기 패드위에 상기 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 패드위의 예비땜납 및 상기 리드에 형성된 예비땜납층을 가열하여 상기 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 패드위의 에비땜납은 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트를 도포하고, 이것을 가열함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 패드위의 예비땜납은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트 형상 성형물이 액체형상이 되었을때에 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체안으로 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb합금을 함유하고 있는것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  18. 회로기판의 패드배열부에 유기산 Pb와 Sn분말을 함유하는 페이스트형상 조성물을 도포하는 공정과, 상기 페이스트형상 조성물을 가열하여 땜납함금 석출반응을 발생시키고, 패드위에 전자부품을 실장하는데 필요한 양의 Sn-Pb합금의 땜납층을 형성하는 공정과, 상기 땜납층의 위 또는 상기 패드에 납땜할 전자부품의 리드위에 용제를 도포하는 공정과, 상기 패드위에 상기 전자부품을 재치하는 공정과, 상기 땜납층을 가열하여 상기 패드와 상기 전자부품의 리드를 납땜하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자 부품의 실장방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 석출반응은 가열에 의해 상기 페이스트 형상 조성물이 액체형성이 되었을때에 패드배열부상에 액체대기실이 형성되고, 또한 Sn분말이 이 액체의 안으로 침강하여 있는 상태로 진행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 용제는 무 할로겐타입인 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  21. 제18항에 있어서, 상기 땜납함금은 Pb가 풍부한 Sn-Pb함금을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  22. 제18항에 있어서, 또한 상기 땜납층을 형성한 후 전자부품 재치전에 땜납층을 상면에서 가압하여 평탄화하는 공정을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 가압공정은 땜납층을 가열하면서 행하는 것을 특징으로 하는 회로기판으로의 전자부품의 실장방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5296649A (en) * 1991-03-26 1994-03-22 The Furukawa Electric Co., Ltd. Solder-coated printed circuit board and method of manufacturing the same
KR940023325A (ko) * 1993-03-11 1994-10-22 토모마쯔 켕고 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판
DE69326009T2 (de) * 1993-11-02 2000-02-24 Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven Verfahren zur Lotbeschichtung und Lötpaste dafür
SG59992A1 (en) * 1993-11-02 1999-02-22 Koninkl Philips Electronics Nv Solder-coating method and solder paste suitable for use therein
KR100203997B1 (ko) * 1993-12-06 1999-06-15 하세가와 요시히로 땜납석출용 조성물 및 이조성물을 사용한 장착법
US5447680A (en) * 1994-03-21 1995-09-05 Mcdonnell Douglas Corporation Fiber-reinforced, titanium based composites and method of forming without depletion zones
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US6826827B1 (en) * 1994-12-29 2004-12-07 Tessera, Inc. Forming conductive posts by selective removal of conductive material
EP0854768A1 (en) 1995-10-06 1998-07-29 Brown University Research Foundation Soldering methods and compositions
US5668058A (en) * 1995-12-28 1997-09-16 Nec Corporation Method of producing a flip chip
US7819301B2 (en) * 1997-05-27 2010-10-26 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
US7654432B2 (en) 1997-05-27 2010-02-02 Wstp, Llc Forming solder balls on substrates
US6609652B2 (en) 1997-05-27 2003-08-26 Spheretek, Llc Ball bumping substrates, particuarly wafers
US6293456B1 (en) 1997-05-27 2001-09-25 Spheretek, Llc Methods for forming solder balls on substrates
US7007833B2 (en) 1997-05-27 2006-03-07 Mackay John Forming solder balls on substrates
US7288471B2 (en) * 1997-05-27 2007-10-30 Mackay John Bumping electronic components using transfer substrates
US7842599B2 (en) * 1997-05-27 2010-11-30 Wstp, Llc Bumping electronic components using transfer substrates
JPH11307565A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の電極およびその製造方法ならびに半導体装置
JP3287328B2 (ja) * 1999-03-09 2002-06-04 日本電気株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4142312B2 (ja) * 2002-02-28 2008-09-03 ハリマ化成株式会社 析出型はんだ組成物及びはんだ析出方法
US7182241B2 (en) 2002-08-09 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components
US20040084206A1 (en) * 2002-11-06 2004-05-06 I-Chung Tung Fine pad pitch organic circuit board for flip chip joints and board to board solder joints and method
US7453157B2 (en) * 2004-06-25 2008-11-18 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
GB2441265B (en) * 2005-06-16 2012-01-11 Imbera Electronics Oy Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
US20080150101A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 Tessera, Inc. Microelectronic packages having improved input/output connections and methods therefor
KR20090007006A (ko) * 2007-07-13 2009-01-16 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP5465942B2 (ja) * 2009-07-16 2014-04-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR101055473B1 (ko) * 2009-12-15 2011-08-08 삼성전기주식회사 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법
US9137903B2 (en) 2010-12-21 2015-09-15 Tessera, Inc. Semiconductor chip assembly and method for making same
DE102017206932A1 (de) * 2017-04-25 2018-10-25 Siemens Aktiengesellschaft Lotformteil zum Erzeugen einer Diffusionslötverbindung und Verfahren zum Erzeugen eines Lotformteils
CN113068324A (zh) * 2021-03-15 2021-07-02 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法
CN113438822A (zh) * 2021-07-02 2021-09-24 德中（天津）技术发展股份有限公司 一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978378A (en) * 1973-02-12 1976-08-31 The Dow Chemical Company Articles having electroconductive components of highly electroconductive resinous compositions
JPS50112231A (ko) * 1974-02-15 1975-09-03
US4132341A (en) * 1977-01-31 1979-01-02 Zenith Radio Corporation Hybrid circuit connector assembly
US4490283A (en) * 1981-02-27 1984-12-25 Mitech Corporation Flame retardant thermoplastic molding compounds of high electroconductivity
US4728023A (en) * 1986-01-22 1988-03-01 Mcdonnell Douglas Corporation Rosin-free solder composition
JPS62227593A (ja) * 1986-03-28 1987-10-06 Harima Chem Inc 有機半田
IN168174B (ko) * 1986-04-22 1991-02-16 Siemens Ag
JP2604593B2 (ja) * 1986-05-19 1997-04-30 ハリマ化成 株式会社 金属表面に半田被膜を形成する方法
JPS63113073A (ja) * 1986-05-19 1988-05-18 Harima Chem Inc 電子回路部材を接着し且つその端子間に選択的に電気的導通を得る方法
DE3716640C2 (de) * 1986-05-19 1996-03-28 Harima Chemicals Inc Verfahren zur Herstellung eines Metallüberzuges auf einem Substratmetall
US4661173A (en) * 1986-07-25 1987-04-28 Mcdonnell Douglas Corporation Alloy-enriched solder cream
GB8628916D0 (en) * 1986-12-03 1987-01-07 Multicore Solders Ltd Solder composition
US4752027A (en) * 1987-02-20 1988-06-21 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for solder bumping of printed circuit boards
JPH0747233B2 (ja) * 1987-09-14 1995-05-24 古河電気工業株式会社 半田析出用組成物および半田析出方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69020696T2 (de) 1996-01-25
BR9006101A (pt) 1991-09-24
US5118029A (en) 1992-06-02
EP0430240A2 (en) 1991-06-05
KR0124924B1 (ko) 1997-12-04
ES2077004T3 (es) 1995-11-16
DE69020696D1 (de) 1995-08-10
EP0430240A3 (en) 1992-07-01
CA2030865C (en) 1993-01-12
EP0430240B1 (en) 1995-07-05
CN1052765A (zh) 1991-07-03
CA2030865A1 (en) 1991-05-31

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