JPS63113073A - 電子回路部材を接着し且つその端子間に選択的に電気的導通を得る方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路を形成するに際し、回路基板同士又
は回路基板と電子部品とを、ゴム又は合成樹脂等の高分
子組成物を挾んで重ね合わせることにより、それらの回
路基板又は電子部品間を絶縁すると共に、前記高分子組
成物を挾んで極めて接近して対向する金属面間のみに電
気的導通を付与することのできる導通性高分子組成物に
関するものである。

従来の技術 従来電子回路を形成するに際し、回路基板上に電子部品
を接合したり、また回路基板を重ね合わせて多層の基板
とし、集積度を向上させることが行われている。

而してこれらの回路基板同士又は回路基板と電子部品と
を接合する場合には、その接合すべき金属面間を半田で
接合する方法が採用されている。

そして多数のしかも微細な接合箇所を効率良く半田付け
するために、通常ペースト状半田が使用されている。

ペースト状半田は、半田合金の粉末とフラックスとを粘
度調整用のミネラルスピリット等の高沸点溶剤に分散し
、一定の粘度を有するペースト状としたものである。而
してこのペースト状半田を使用して電子回路を組立てる
際には、ペースト状半田をスクリーン印刷又はディスペ
ンサーで、回路基板上に所定の形状に塗布し、その上に
次の層の回路基板又は被着電子部品を載置し、これを加
熱して前記半田合金の粉末を熔融させ、フラックスの補
助作用の下で、前記熔融半田合金で回路基板同士又は回
路基板と被着部品との被着金属面間を接合している。

ペースト状半田を加熱すると、前記半田合金の粉末粒子
が熔融し、前記フラックスによって熔融半田粒子の表面
の酸化物が還元されて純半山熔融粒子となると共に、被
着金属表面も還元されて清浄な表面を形成する。而して
熔融半田粒子の凝集力と、半田粒子の被着金属に対する
濡れ性とにより、被着金属間に半田合金による架橋を形
成し、接合されるのである。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら前記ペースト状半田においては、そのペー
スト中における半田合金は、フラックスや溶剤とは分離
された遊離の金属粒子であり、その粒子は微細なもので
あるとは言っても、フラックスや溶剤と均一な組成物を
構成しているものではない。半田合金の粒子を小さくす
る試みがなされてはいるが、現在では１０μ程度が限界
とされている。

一方近年電子回路の集積度が高くなり、基板上の回路パ
ターンも細い線で高密度に構成されるようになっている
。最近では百〜数百μ程度の線を同程度の間隔で描いて
回路パターンを構成するようにもなっており、それに伴
って当該基板上にペースト状半田を供給する場合におい
ても、回路パターンの高密度化に伴い、極めて高精度で
供給する必要がある。従ってスクリーン印刷でペースト
状半田を供給する場合においては、よりメツシュの細か
いスクリーンを使用しなければならず、またディスペン
サーを使用する場合においても、より細い吐出穴径のも
のを使用する必要が生じてきている。

然るに、前述のようにペースト状半田中には半田合金の
固体粉末粒子が含まれているので、これをスクリーン印
刷やディスペンサーにより基板上に供給する際、半田合
金の粒子の大きさを事実上無視することができな（なっ
てくる。スクリーン印刷により供給する場合においては
、半田合金の粉末粒子がスクリーンに目詰まりを生じさ
せ、半田合金を所定の形状に均一に印刷して供給するこ
とが困難である。また半田粉末とスクリーンとの摩擦に
より、マスクに傷をつけたり破損したりすることがあり
、スクリーンの寿命が短いものとなっている。

またディスペンサーを使用する場合においても、細い吐
出穴に半田粉末が詰まり、詰まった半田粉末がそれに続
くペーストを濾過して、フラックスや溶剤のみを吐出す
ることがあり、半田合金の粉末を均一に含むペーストと
して吐出することが極めて困難である。

また前述のように、熔融半田の粒子同士の凝集力と被着
金属に対する濡れ性とによって被着金属間の接合を行う
が、個々の熔融半田粒子の表面張力は大きいものであっ
て、全ての半田粒子を接合に寄与させることは困難であ
り、接合に寄与しない半田粒子が基板状に残留し、これ
らは回路の間を短絡させる可能性がある。

特に先に述べたように集積度の高い電子回路においては
、回路を構成する線の間隔が半田粒子の径にはゾ匹敵す
る大きさになり、単一の半田粒子によっても簡単に短絡
が生じ、直ちに致命的な欠陥を生じることになり兼ねな
い。このような事態を避けるために、接合完了後に当該
電子回路を有機溶剤で洗浄して残存半田粒子を除去する
ことが行われるが、それでも完全に除去することは困難
である。

半田合金の粉末粒子の径をさらに小さいものとすること
によりこれらの問題点は多少は改善されるが、高価にな
ると共に、熔融半田の粒子が安定なものとなって凝集が
起りにくくなり、必ずしも好ましいものと言えない。

本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、基本
的には非導電性を有するゴム又は合成栃脂等の高分子組
成物であって、該高分子組成物の薄膜を挾んで回路基板
又は電子部品を接着し、それらの回路基板又は電子部品
間及び回路基板又は電子部品の端子の間に介在してこれ
らを絶縁状態に維持すると共に、前記薄膜を挾んで極め
て接近して対向する端子間のみを選択的に導通させるこ
とのできる高分子組成物を提供することを目的とするも
のである。

なお従来から、ゴム又は合成樹脂にカーボンや金属粉末
等の導体の粉末を混合し、導電性を付与した導電性高分
子組成物は広く知られている。し、　かじながらこれら
の導電性高分子組成物は、その組成物自体が電気的に導
体であり、これを前述のように回路基板間に挾んだ場合
には、その高分子組成物に接する全ての金属面間が電気
的に導通することとなり、前記目的に使用することはで
きないものである。

問題点を解決する手段 而して本発明は、有機カルボン酸の金属塩を、非導電性
のポリマー成分に添加したことを特徴とするものである
。

本発明における有機カルボン酸の金属塩は、有機成分と
しての有機カルボン酸中のカルボキシル基を、被着金属
間に導通を付与する金属成分の塩としたものである。

本発明における金属塩の有機成分としては、各種のカル
ボン酸を使用することができる。例えば各種ロジン又は
その誘導体、ステアリン酸、オレイン酸、ネオデカン酸
、セバシン酸、フマル酸等の脂肪族カルボン酸、安息香
酸、フタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸、ピロメ
リット酸等の芳香族カルボン酸、ナフテン酸等を使用す
ることができる。また−塩基性の酸の他、二塩基性又は
三塩基性以上の多塩基性の酸をも使用することができる
。

これらの有機カルボン酸として、特にロジン又はその誘
導体が適当である。当該ロジンとしては、ガムロジン、
トール油ロジン、ウッドロジン等の他、これらのロジン
の主成分であるアビエチン酸、ピマール酸等の純物質を
使用することができる。

またこれらのロジンの誘導体として、不均斉化ロジン、
水素添加ロジンや、マレイン化ロジン又はフマル化ロジ
ン等を使用することもできる。特にマレイン化ロジンや
フマル化ロジンは、ロジンをマレイン化又はフマル化す
ることによりカルボン酸を導入して三塩基性の誘導体と
し、そのロジン誘導体の三つのカルボン酸を金属塩とす
ることにより、金属含有量を大きくすることができるの
で好ましい。

また、これらの有機カルボン酸と塩を構成すべき金属と
しては、亜鉛、鉄、ニッケル、錫、鉛、銅、銀、金等の
各種の金属を使用することができ、被着金属に対して強
固に接合することができ、且つ金属単体として安定な金
属を使用するのが好ましい。

有機カルボン酸に対する金属の導入は、これらの有機カ
ルボン酸のアルカリ土類金属の塩を添加し、複分解反応
によりロジン誘導体の金属塩を得る。有機カルボン酸の
アルカリ塩に添加する金属の塩としては、比較的強い酸
と当該金属との塩であって、水溶性を有するものを使用
する。例えば錫の塩としては塩化第一錫が適当であり、
また鉛の塩としては酢酸鉛、銀の塩としては硝酸銀が適
当て′ある。

また前記有機カルボン酸を加熱して熔融した状態で金属
の酸化物を反応させることにより、前記有機カルボン酸
の金属塩を得る熔融法によることもできる。

有機カルボン酸に導入される金属は一種に限るものでは
なく、二種以上の金属を併用することもできる。この場
合にはその金属の合金により被着金属間の導通が得られ
る。例えば錫と鈴とを併用することにより、半田合金に
より被着金属間の導通を得ることができる。

また例えば有機カルボン酸に錫と鉛とを導入する場合に
は、その両者を混合して導入した有機カルボン酸の錫・
鉛塩であっても良く、また前記有機カルボン酸の錫塩と
鉛塩とをそれぞれ別個に合成し、これらを所定の割合で
混合したものであっても良い。ただし後者の方が、被着
金属を接合した場合に接合強度が大きい傾向があり、ま
た用途に応じて錫と鉛との含有量の異なるものを自由に
調製することができるという利点を有しているので好ま
しい。他の二種以上の金属を併用する場合においても同
様である。

本発明において、前記有機カルボン酸の金属塩を混合す
るポリマー成分としては、ゴム又は熱可塑性合成樹脂が
適当であり、非導電性のものであることを要する。

ゴムとしては、天然ゴム、ＳＢＲ，ＮＢＲ，ＣＲｌＩＲ
，Ｉ　ＩＲ，ＥＰＴ等を、単独で又は混合して使用する
ことができる。また熱可塑性合成樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体
、ポリ塩化ビニニル、ＳＩＳ、ＳＢＳ、ポリアミド、ポ
リイミド等を、単独でまたは二種以上併用して使用する
ことができる。またこれらのゴム又は合成樹脂には、常
法に従って加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤、安定剤、
充填剤、可塑剤、粘着性付与剤等の適宜の配合剤を添加
することができるが、有機カルボン酸の金属塩に対して
反応しないものを選択すべきである。

本発明の組成物中の金属の含有量は、少なくとも０．１
重量％以上であることが必要である。金属の含有量が少
ないと、被着金属間に充分な導通性を付与することがで
きない。

作用 本発明の組成物を使用して二層の回路基板を重ね合わせ
、電気的導通を生ぜしぬる方法としては各種の方法を採
用することができる。例えば本発明の組成物を薄いフィ
ルム状に成型し、これを挾んで回路基板を重ね合わせ、
これを約１００〜２００℃に加熱する。

これにより高分子組成物は軟化して前記回路基板に接着
すると共に、組成物がゴムである場合には加硫する。ま
た組成物中の有機カルボン酸の金属塩は、回路基板にお
ける被着金属露出部分に移行して分解し、被着金属の表
面に金属を析出し、金属膜を形成する。そして被着金属
同士が極めて接近した状態で組成物を挾んで対向してい
ると、析出した金属が被着金属表面で成長して被着金属
同士を架橋し、電気的に導通せしめるに至るのである。

なお本発明の組成物を使用して被着金属間を導通せしめ
るためには、非着金属が本発明の組成物中の金属塩を構
成する金属よりも、イオン化傾向の大きいものであるこ
とが必要である。イオン化傾向の小さい金属の表面にお
いては、金属塩が適切に分解せず、金属膜を形成しにく
く、良好な導通が得られない。

従って例えば銅の非着金属表面を有する回路基板同士を
、錫及び鉛塩を使用した高分子組成物で接合し、半田合
金による導通を得ようとする場合には、銅は錫及び鉛よ
りもイオン化傾向が小さいので、高分子組成物によって
直接に導通を得ることは困難である。従ってこのような
場合には、銅の表面に予め亜鉛又はアルミニウム等のイ
オン化傾向の大きい金属でメッキを施しておくことが必
要である。

本発明の組成物から析出した金属が被着金属間に架橋し
て導通を生じる機構については、必ずしも明らかではな
いが、次のようなプロセスによるものと思われる。すな
わち、被着金属の表面において、該被着金属が触媒とな
って有機カルボン酸の金属塩が分解し、遊離した金属が
被着金属中に溶解して合金層を形成する。さらに未分屏
の金属塩又は該金属塩から解離した金属イオンが、イオ
ン化傾向の差によって被着金属の表面に移行し、ここで
分解を重ねて金属を遊離し、金属被膜を形成するのであ
る。

また被着金属の表面から離れた部分においても金属塩の
分解反応が生じて金属が遊離し、その遊離した金属も組
成物中を被着金属の表面に移行して被着金属の表面に至
って被着金属に合体し、導通を生じる。このようにして
非着金属表面において金属塩から分解した金属の被膜が
成長し、遂には相対向した被着金属から伸びた金属被膜
が合体して、架橋して互いに導通し、被着金属間の導通
が得られるのである。

また被着金属間の距離が大きい場合には、その表面に金
属が析出しても、隣接する金属間において析出した金属
が互いに合体して架橋し、電気的に導通するには至らず
、本来の高分子組成物としての絶縁性が作用し、電気的
に絶縁状態が維持される。

被着金属間の導通を得るためには、高分子組成物のポリ
マー素材の種類、金属塩の種類や金属含有産、被着金属
の種類等によって異なるが、おおむね被着金属間の距離
が数十μ以下であり、その間に本発明の高分子組成物が
介在していることが必要である。

また本発明の高分子組成物で回路基板や電子部品を接合
する方法としては、前述のように高分子組成物をフィル
ム状に成型してこれを挾んでも良く、また高分子組成物
のポリマー成分としてエチレン酢酸ビニル共重合体等を
使用してホットメルト接着剤を構成し、これを熔融状態
で回路基板や電子部品に塗布して接着することもできる
。またさらに他の方法として、高分子組成物を有機溶剤
に溶解した溶液又はラテックス状とし、これを回路基板
や電子部品に塗布して接着することも可能である。

発明の効果 本発明によれば、本発明の高分子組成物はそれ自体非導
電性の材料であり、この高分子組成物の接着性により回
路基板や電子部品を接着し、接合強度を負担するすると
共に、高分子組成物がそれらの回路基板や電子部品の間
に介在することにより、それらを相互に電気的に絶縁す
ることができる。そして、本発明の高分子組成物を挾ん
で露出した被着金属面が極めて接近して対向した場合に
のみ、その被着金属面の間に析出した金属による架橋が
形成され、電気的導通を生じるものであって、回路基板
や電子部品を直接に重ね合わせて導通部分を半田で接合
した場合と全く同様の電気的効果が得られる。

しかも本発明の高分子組成物は、回路基板や電子部品の
回路パターン等を考慮することなく、これらの全面に互
って本発明の高分子組成物を挾むことによって、導通を
生ザしぬるべき部分のみに選択的に導通を生じ、他の部
分は絶縁状態を維持するので、これらの接合の作業が極
めて簡単であり、しかも高分子組成物の可塑性を利用し
て確実に接合することができる。

従来から導電性高分子組成物として各種のものが知られ
ている。しかしながらこれらのものは高分子組成物自体
が電気的に導体であって、当該導電性高分子組成物に接
触した端子は全て互いに導通することとなり、絶縁作用
を全く有しない。本発明の組成物は絶縁作用と電気的導
通作用という互いに矛盾する作用を同時に成すものであ
り、前記従来の導電性高分子組成物とは全く異質のもの
である。

また本発明の高分子組成物のポリマー成分としてゴムや
軟質の合成樹脂を使用した場合においては、回路基板や
電子部品に導通を生ぜしめた状態においてもなお高分子
組成物は柔軟性を有しているので、半田付けで接合した
場合のように外力により接合部分が剥がれたり導通不良
を生じることがない。またこの軟質の高分子組成物で数
枚のフレキシブル基板を接合することにより、多層のフ
レキシブル基板を形成することが可能であり、極めて集
積度の高いフレキシブル基板を形成することができる。

また本発明によれば、金属成分は有機成分である有機カ
ルボン酸に化学的に結合しており、遊離の金属粒子を含
有しない。従ってこれをポリマー成分中に混合した状態
においても、均一な高分子組成物を形成する。それ故こ
の高分子材料を回路基板や電子部品上に供給した状態に
おいて、遊離の金属粒子が不用意に隣接する被着金属間
を短絡させるようなことがない。

実施例 有機カルボン酸の金属塩の調製 実施例１ コンデンサー及び撹拌機を付した内容量１１の四つ目フ
ラスコに、中国産ガムロジン（酸価１６９、色調Ｘ級、
軟化点７８℃＞１７５ｏ　、４８％か性カリ水溶液６３
ｇ及び水３７４ｇを仕込み、９０℃で３時間撹拌しなが
ら鹸化反応を行い、ｐＨ１０，５、固形分３０．５％の
ガムロジンのカリウム塩水溶液を得た。

撹拌機を付した内容量２１のビーカーに、先の工程で得
られたガムロジンのカリウム塩水溶液６００ｇと、水８
５０ｇとを仕込み、撹拌しながら稀釈した。一方、内容
量５００ｍ１のビーカーに塩化第一錫３８ｇ、酢酸鉛２
６（］及び水２００ｇを入れて、撹拌しながら溶解した
。当該金属塩水溶液を前記ガムロジンカリウム塩の稀釈
水溶液に添加し、３０℃で１時間複分解反応を行い、脱
水、乾燥して、錫含有率９重量％、鉛含有率５．８重量
％の、ガムロジンの錫・鉛塩を得た。

実施例２ 実施例１において、複分解時の塩化第一錫と酢酸鉛とに
代えて、硝酸銀８４ｇを使用した他は実施例１と同様に
操作して、銀含有率２１重量％のガムロジンの銀塩を得
た。

実施例３ 実施例１において、複分解時の塩化第一錫と酢酸鉛とに
代えて、塩化第二銅４２９を使用した他は実施例１と同
様に操作して、銅含有率１４％のガムロジンの銅塩を得
た。

実施例４ 実施例１において、中国産ガムロジンに代えてトール油
ロジン（酸価１６８．５、色調Ｘ級、軟化点７６℃）を
使用した他は実施例１と同様に操作して、錫含有率８．
８％、鉛含有率５．８％のトール油ロジンの錫・鉛塩を
得た。

実施例５ 実施例１において、中国産ガムロジンに代えて不均斉化
ロジン（酸価１６７、Ｏ２色調ＷＧ級、軟化点６８℃）
を使用した他は実施例１と同様に操作して、錫含有率８
．５％、鉛含有率５．５％の不均斉化ロジンの錫・鉛塩
を得た。

実施例６ コンデンサー、水抜き管、温度計及び撹拌機を付した内
容量５００ｄの四つ目フラスコに、トール油ロジン（酸
価１６８、色調Ｘ級、軟化点７６’Ｃ）３０００を仕込
み、マントルヒーター上で撹拌しながら加熱して熔融し
た。熔融後１８０℃まで冷却し、無水マレイン酸５７０
を添加し、１９０〜２００℃で２時間加熱してマレイン
化反応を行い、鹸化価３２４のマレイン化ロジン３５０
ｇを得た。

次に、コンデンサー及び撹拌機を付した内容量１１の四
つロフラスコに、先の工程で得られたマレイン化ロジン
１７’ｌ、４８％か性カリ水溶液１２０ｇ及び水３１８
ｇを加えて、９０℃で３時間撹拌しながら鹸化反応を行
い、１）Ｈｌｏ、３、固形分３０％のマレイン化ロジン
のカリウム塩水溶液を得た。

撹拌機を付した内容量２１のビーカーに、先の工程で得
られたマレイン化ロジンのカリウム塩水溶液６００ｇと
、水８５０ｇとを仕込み、撹拌しながら稀釈した。一方
、内容量５００ｍ１のビーカーに塩化第一錫６９ｇ、酢
酸鉛４５ｇ及び水２００ｇを入れて、撹拌しながら溶解
した。当該金属塩水溶液を前記マレイン化ロジンカリウ
ム塩の稀釈水溶液に添加し、３０℃で１時間複分解反応
を行い、脱水、乾燥して、錫含有量１７重量％、鉛含有
量１２重量％のマレイン化ロジンの錫・鉛塩を得た。

実施例７ 水抜き管、コンデンサー、温度計及び撹拌機を付した内
容量１１の四つ目フラスコに、中国産ガムロジン（前出
）３００ｇを仕込んで２２０〜２３０°Ｃで熔融させ、
酸化第一錫２０．３ｇ及び−酸化鉛１３．０！ＩＩを添
加して同温度で３時間反応させ、錫含有量５．５重量％
、鉛含有量３．８重量％の、ガムロジンの錫・鉛塩を得
た。

実施例８ 実施例７において、酸化第一錫の添加量を１０゜Ｏｇ、
−酸化鉛の添加量を６．５ｇとした他は実施例７と同様
に操作して、錫含有量２．８重量％、鉛含有量１．８重
量％のガムロジンの錫・鉛塩を得た。

実施例９ 実施例７において、酸化第一錫の添加量を０゜５５ｇ、
−酸化鉛の添加量を０．４ｇとした他は実施例７と同様
に操作して、錫含有量０．５５重量％、鉛含有量０．４
重量％のガムロジンの錫・鉛塩を得た。

実施例１０ 水抜き管、コンデンサー、温度計及び撹拌機を付した内
容！２００ｍ１の四つ目フラスコに、ナフテン酸（酸価
２２４＞１２’ｌを仕込んで１７０〜１８０℃にまで昇
温し、酸化第一錫１０．１（］及び−酸化鉛５．９ｇを
添加した後２２０〜２３０℃にまで昇温し、同温度で３
時間反応させ、錫含有率６，３重量％、鉛含有率３．９
重重％の、ナフテン酸の錫・鉛塩を得た。

実施例１１ 実施例１０において、有機カルボン酸としてナフテン酸
に代えてネオデカン酸９０（ｌを使用した他は、実施例
１０と同様に操作して、錫含有率８゜４重量％、鉛含有
率５．２重量％のネオデカン酸の錫・鉛塩を得た。

実施例１２ 実施例１０において、有機カルボン酸としてナフテン酸
に代えてステアリン酸１４２ｇを使用した他は、実施例
１０と同様に操作して、錫含有率５．６重量％、鉛含有
率３，５重量％のステアリン酸の錫・鉛塩を得た。

実施例１３ 水抜き管、コンデンサー、温度計及び撹拌機を付した内
容１３００ｒｒＩｌの四つ目フラスコに、安息香！１２
２ｇ及びキシレン４００を仕込み、撹拌しながら１２０
〜１３０℃にまで昇温しで安息香酸をキシレンに溶解し
、そこへ酸化第一錫２０゜２ｇ及び−酸化鉛１１．８ｇ
を添加した後、脱キシレンしながら２２０〜２３０℃に
まで昇温して同温度で３時間反応させ、錫含有率１１゜
６重量％、鉛含有率７．１重量％の安息香酸の錫・鉛塩
を得た。

実施例１４ 撹拌機を付した内容ｉ２１のビーカーに、ナフテン酸（
酸価２２４＞１２５（］　、４８％か性カリ水溶液５９
ｇ及び水１２４７ｇを仕込み、３０℃で２時間撹拌しな
がら鹸化反応を行い、ｌ）Ｈ１０。

５、固形分１０．２重１％のナフテン酸のカリウム塩水
溶液を得た。

一方、内容！５００ｍｌのビーカーに塩化第一錫３８ｇ
、酢酸鉛２６ＣＩ及び水２００９を投入し、撹拌して溶
解した。当該金属塩水溶液を前記ナフテン酸カリウム塩
の水溶液に添加し、３０℃で１時間複分解反応を行い、
脱水、乾燥後トルエンで抽出し、１１０ｍ１ｌｌＨの減
圧下にトルエンを溜去し、錫含有率１３゜２重量％、鉛
含有率９．２重１％の、ナフテン酸の錫・鉛塩を得た。

実施例１５ 撹拌機を付した内容量２１のビーカーに、オレイン酸（
酸価１９８）１４１０．４８％か性カリ水溶液５９ｇ及
び水１４０６（ｌを仕込み、３０℃で２時間撹拌しなが
ら鹸化反応を行い、ｐＨ１０。

４、固形分１０．１重量％のオレイン酸のカリウム塩水
溶液を得た。

一方、内容１Ｌ５００ｎ／のビーカーに塩化第一錫３８
ｑ、酢酸鉛２６（］及び水２００ｇを投入し、撹拌して
溶解した。当該金属塩水溶液を前記オレイン酸カリウム
塩の水溶液に添加し、３０℃で１時間複分解反応を行い
、脱水、乾燥後トルエンで抽出し、１０ｆｆ１０ｆｆ１
の減圧下にトルエンを溜去し、錫含有率１２．０重量％
、鉛含有率８．４重量％の、オレイン酸の錫・鉛塩を得
た。

実施例１６ 実施例１５において、複分解時の金属塩として塩化第二
銅４２（］を使用した他は実施例１５と同様に操作して
、銅含有率１０６４重量％のオレイン酸の銅塩を得た。

実施例１７ 実施例１５において、複分解時の金属塩として塩化ニッ
ケルの６水塩６２．３ｇを使用した他は実施例１５と同
様に操作して、ニッケル含有率９゜１重量％のオレイン
酸のニッケル塩を得た。

実施例１８ 実施例１５において、複分解時の金属塩として硝酸銀８
５（Ｉｔを使用した他は実施例１５と同様に操作して、
銀含有率２７．７重１％のオレイン酸の銀塩を得た。

実施例１つ 撹拌機を付した内容量２１のビーカーにフタル酸１００
１Ｊ　、４８％か性カリ水溶液１４１ｇ及び　゛水１２
３０１Ｊを仕込み、３０°Ｃで２時間撹拌して鹸化反応
を行い、ｐＨ１０，３、固形分１０．１重量％のフタル
酸のカリウム塩水溶液を得た。

一方、内容量５００ｍ１のビーカーに硝酸銀２１５ｇ及
び水２００ｇを入れて、撹拌して溶解した。

当該硝酸銀水溶液を前記フタル酸カリウム塩の水溶液に
添加し、３０℃で１時間複分解反応を行い、脱水、乾燥
後トルエンで抽出し、１０ｍｍＨｇの減圧下にトルエン
を溜去し、銀含有率５３．５重量％のフタル酸の銀塩２
２５ｇを得た。

実施例２０ 実施例１９において、フタル酸に代えてイソフタル酸１
００ｇを使用した他は実施例１９と同様に操作して鹸化
反応を行い、ｐＨ１０，２、固形分１０，０重量％のイ
ソフタル酸カリウム水溶液を得、次いで実施例１０と同
様に操作して複分解反応を行い、銀含有率５１．５重１
％のイソフタル酸の銀塩２３０ｇを得た。

実施例２１ セバシン酸１００ｇ、４８％か性カリ水溶液１１６（］
及び水１１７１０を、実施例１９と同様に操作して鹸化
反応を行い、Ｉ）Ｈｌｏ、１、固形分１０．１重量％の
セバシン酸のカリウム塩水溶液を得、次いで該セバシン
酸カリウム塩水溶液に硝酸銀１７７ｇを水２００ｇに溶
解した硝酸銀水溶液を添加して、実施例１９と同様に操
作して複分解反応を行い、銀含有率４９６８重量％のセ
バシン酸の銀塩１９５ｇを得た。

実施例２２ フマル酸１００ｇ、４８％か性カリ水溶液２０１ｇ及び
水１３７０！１１を、実施例１９と同様に操作して鹸化
反応を行い、ｐＨ１０，５、固形分１０．３重量％のフ
マル酸のカリウム塩水溶液を得、次いで該フマル酸カリ
ウム塩水溶液に硝酸銀３０８ｇを水３００ｇに溶解した
硝酸銀水溶液を添加して、実施例１９と同様に操作して
複分解反応を行い、銀含有率６１．３重１％のフマル酸
の銀塩２７５ｇを得た。

実施例２３ 無水トリメリットＭ１００ｇ、４８％か性カリ水溶液１
８３ｇ及び水１３３０Ｑを、実施例１９と同様に操作し
て鹸化反応を行い、ｐＨ１０，２、固形分１０．１重１
％の無水トリメリット酸のカリウム塩水溶液を得、次い
で該無水トリメリット酸カリウム塩水溶液に、硝酸銀２
７９ｇを水２７０ｇに溶解した硝酸銀水溶液を添加して
、実施例１９と同様に操作して複分解反応を行い、銀含
有率５７．５重景％０無水トリメリット酸の銀塩２４６
０を得た。

実施例２４ 無水ピロメリット酸１００（ＩＩ　、４８％か性カリ水
溶液２１４ｇ及び水１４００ｇを、実施例１９と同様に
操作して鹸化反応を行い、１）Ｈｌｏ、４、固形分１０
．０重量％の無水ピロメリット酸のカリウム塩水溶液を
得、次いで該無水ピロメリット酸カリウム塩水溶液に、
硝酸銀３２８ｇを水３００ｇに溶解した硝酸銀水溶液を
添加して、実施例１つと同様に操作して複分解反応を行
い、銀含有率５９．８重１％の無水ピロメリット酸の銀
塩２６５Ｃ１を得た。

実施例２５ 水抜き管、コンデンサー、温度計及び撹拌機を付した内
容量２００ｍ１の四つ目フラスコに、オレイン酸１００
ｇを仕込んで１７０〜１８０℃にまで昇温し、酸化第一
錫３．７ｇ及び−酸化鉛２゜４ｇを添加した後２２０〜
２３０℃にまで昇温し、同温度で３時間反応させ、錫含
有率２．９重量％、鉛含有率１．８重量％の、オレイン
酸の錫・鉛塩を得た。

実施例２６ 実施例２５において、酸化第−錫及び−酸化鉛の添加量
をそれぞれ０．８ｇ及び０．５ｇとした他は実施例１６
と同様に操作し、錫含有率０．６１重量％、鉛含有率０
．３９重量％のオレイン酸の錫・鉛塩を得た。

高分子組成物の調製 前記各実施例で合成された有機カルボン酸の金属塩と、
ポリマー成分として天然ゴム、ＳＢＲ、アタクチックポ
リプロピレン及びエチレン酢酸ビニル共重合体とを使用
して、高分子組成物を調製した。

ポリマー成分として天然ゴムを使用した場合には、玉付
きコンデンサー、温度計及び撹拌機を付した内容量２０
０ｍ１の四つ目フラスコに、トルエンを９０ｇ、スモー
クドシート＃３を１０（Ｊ及び先の各実施例で合成され
た有機カルボン酸の金属塩を投入し、１１０℃でトルエ
ンの還流下に５時間撹拌して溶解して試料とした。

ポリマー成分としてＳＢＲを使用した場合については、
スモークドシート＃３に代えてｓｍＲ＃１５００を使用
した他は天然ゴムの場合と同様に繰作して、試料を得た
。

ポリマー成分としてアタクチックポリプロピレンを使用
した場合には、アタクチックポリプロピレン（三井東圧
株式会社製）に、先の各実施例で合成された有機カルボ
ン酸の金属塩を混合し、１８０℃で熔融して試料とした
。

ポリマー成分としてエチレン酢酸ビニル共重合体を使用
した場合には、エチレン酢酸ビニル共重合体（三井ポリ
ケミカル株式会社製エバフレックス＃２２０＞を１００
ｇ及びパラフィンワックス（融点６６〜６８℃）を５０
ｇに、先の各実施例で合成された有機カルボン酸の金属
塩を混合し、１８０℃で熔融して試料とした。

組成物における有機カルボン酸の金属塩の投入旦は、固
形分中の金属成分の含有率が約１．０重１％となるよう
に調整した。なお実施例９．２５及び２６については、
固形分中の金属含有率がそれぞれ０．２重量％及び０．
０５重１％となるように調整した。

被着金属の接合 被着材として、市販のスルーホール基板（ランドピッチ
２．５４ｍｍ、ランド径２ｍｍ＞を５０ｍｍ角に裁断し
、これを２枚用意した。このスルーホール基板の表面に
レジスト材を塗布して、全面をランドの表面と面一に形
成し、さらにランド表面にニッケルの無電解メッキ（メ
ッキ厚１μ）を施した。

次いでこの一方のスルーホール基板に先の工程で調製さ
れた高分子組成物の試料をアプリケーターで固形分厚み
５０μとなるように塗布し、その上に他の一枚のスルー
ホール基板を、ランドが互いに一致するように重ね合わ
せ、２５０℃で１５分間加熱した。

電気抵抗の測定 接合されたスルーホール基板の互いに対向するランド間
における、加熱前後の電気抵抗及び、加熱後における隣
接するランド間の電気抵抗を測定した。

試験結果 以上の試験の結果を次の表に示す。なお、加熱前の電気
抵抗値は、ポリマー成分による差は見られたが、金属塩
の種類に基く有意差は見られなかったので、各ポリマー
成分毎の平均値のみを示した。

また加熱後における隣接するランド間の電気抵抗につい
ては、加熱前の電気抵抗と全く差がなかったので、省略
した。

この試験結果からも明らかなように、本発明の高分子組
成物は、それ自体電気抵抗が極めて大きく、そのポリマ
ー成分に固有の抵抗値を示しており、導電性を有さず、
加熱前においては電気的に完全な絶縁体として機能して
いる。またブランクからも明らかなように、加熱操作′
によって抵抗値が変化する性質のものでもない。

ところが一方、本発明の高分子組成物を加熱することに
より、この高分子組成物を挾んで極めて接近して対向す
るランド間の電気抵抗は極めて小さくなっており、当該
ランド間に電気的に導通を生じていることが理解できる
。しかも隣接するランド間においては、電気抵抗は全く
変化しておらず、完全な絶縁体としての機能を維持して
いるのである。

従って本発明の高分子組成物は、絶縁体としての性質を
必要とする箇所においては絶縁体として、導電体として
の性質を要求される部分においては導電体として、それ
ぞれ作用するものであり、絶縁体と導電体という相反す
る二つの性質を有する、極めて有用な組成物である。こ
の点は従来から知られている導電性高分子組成物とは全
く異質のものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　有機カルボン酸の金属塩を、非導電性のポリマー成
   分に添加したことを特徴とする、導通性高分子組成物 ２　前記有機カルボン酸がロジン又はその誘導体である
   ことを特徴とする、導通性高分子組成物