JPS5812587B2 - フイルム状の液晶表示管用電極コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フイルム状の液晶表示管用電極コネクタの製
造方法に関するものである。

従来の液晶表示管用電極コネクタ４の製造方法は、その
工程が非常に複雑で困難を伴なうものであシ、液晶表示
管１の電極端子２との電気接続が悪く不良率が多い。

しかもコストが非常に高くなっている。

また、これらの欠点を除去するものとして、一面にのみ
縦縞細条形のコネクタ回路３を有するフイルム状の液晶
表示管用電極コネクタ４が考えられているが、このコネ
クタ４の場合では、第１ａ図及び第１ｂ図のように、プ
リント回路基板５の端子部分６と、液晶表示管１の電極
端子２とが同一平面にあシ、かつ接近している場合はよ
いが、例えば第２ａ図及び第２ｂ図に示すように、プリ
ント回路基板５の端子部６と、液晶表示管１の電極端子
２とが接近していない場合、このコネクタ４での接続が
複雑なものとなり、接着強度や電気接続に不良ぎ多くな
る。

本発明は以上の欠点を除去したフイルム状の液晶表示管
用コネクタを製造する方法を提供するためなされたもの
で、非常に簡単な製造工程によって電気接続が完全であ
り、かつプリント回路基板の反シや衝撃に対して強い接
着力を有するフイルム状の液晶表示管用電極コネクタの
製造方法を提供しようとするものである。

本発明においては、まず、（い）粒度０．１〜４０μ・
の黒鉛粉末、銀粉末、及び粒度０．１μ以下のカーボン
ブラックの１種又は２種以上から成る導電性微粉末１０
〜７０重量％と、（ろ）クロロプレン系合成ゴム、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル
共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種
又は２種以上の熱可塑性高分子結合剤１０〜６５重量％
と、（ぱ）イソホロン、ジペンテン、アセトフエノン、
クロルトルエン、ジエチル力ルビトール、トルエンの１
種又は２種以上の溶剤２５〜６０重量％と（い＋ろ＋は
）を、又はこれらにさらに（に）テルペン系樹脂、フェ
ノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以
上の粘着付与剤０． １〜２０重量％を添加混合（い＋
ろ＋は、又は、い＋ろ＋は＋に）し溶解せしめて成る見
掛比重１．１〜１．７、粘度１００〜１０００ポイズの
導電性懸濁液を用いて、厚さ１０〜２００μのポリエス
テル、ポリアミド等の可撓性絶縁基板フイルム７の片面
上に、所望の液晶表示管電極端子部分２とプリント回路
基板端子部分６とる連結する導電通路を形成する縦縞細
条形のコネクタ回路パターン３をスクリーン印刷にて塗
布し温度５０〜１４０℃、５〜１５分間加熱乾燥し導電
層３を形成する工程Ａと、（イ）酸化チタン、タルク、
水利アルミナ等の粉末１０−６０重量％と、（ロ）クロ
ロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチルメ
タクリレート樹脂の１種又は２種以上の熱可塑性高分子
結合剤１０〜５０重量％と、（′／９イソホロン、ジペ
ンテン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチル力
ルビトール、トルエンの１種又は２種以上の溶剤３０〜
８０重量％と（イ＋ロ＋ハ）を、又はこれらにさらに、
（ニ）テルペン系樹脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化
水素系樹脂の１種又は２種以上の粘着付与剤０．１〜２
０％を添加混合（イ＋ロ＋ハ、又は、イ＋ロ＋ハ−ニ）
し溶解せしめて成る見掛比重１．１〜１．７、粘度１０
０〜１０００ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、前
記基板フイルム７の片面上にさらに、前記液晶表示管電
極端子部分２とプリント回路基板端子部分６とを連結す
る導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パター
ン３を除く残余空白部分８をスクリーン印刷には塗布し
温度５０〜１４０℃、５〜１５分間加熱乾燥し絶縁性熱
圧着層９を形成する工程（Ｂ）と、 前記液晶表示管電極端子部分２及びプリント回路基板端
子部分６の両部分２，６にそれぞれ熱圧着して接続すべ
き前記基板フイルムＴ上の対応する両部分１０．１１を
除いた全表面に、可撓性被覆を与える熱硬化性絶縁塗料
を用いて、スクリーン印刷にて塗布し温度５０〜１４０
℃、５〜１５分間加熱硬化せしめ可撓性の絶縁被覆層１
２を形成する工程（０と、 ■クロロプレン系合成ゴム、エチレンー酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリエステル樹脂の１種又は２種以上の熱圧
着剤３０〜６０重量％と、■アルミニウム粉、酸化鉄粉
、セリサイト粉末の１種又は２種以上の微粉末１〜１０
重量％と、■イソホロン、トルエン、キシレン、酢酸エ
チル、プチルカルビトール、ジエチルカルビトールの１
種又は２種以上の溶剤３０〜７０重量％とを混合（■＋
■＋■）に溶解分散せしめて成る見掛比重０．９〜１．
３、粘度１００〜８００ポイズの熱圧着剤懸濁液（■＋
■＋■）を用いて前記Ｃ工程にて得られた基板フイルム
７の裏面１３全面に塗布し温度５０〜１４０℃、５〜１
５分間加熱乾燥し熱圧着剤層１４を形成する工程Ｄと、 該熱圧着剤層１４形成工程Ｄにて形成した基板フイルム
７を所望の長さＢ’及び幅Ａ′寸法に切断する工程止と
、 該切断工程Ｅにて得られた裁断基板フイルム１５を、裏
面１３の前記熱圧着層１４を内側にして略々中央部分で
折シ曲げて重ね、前記液晶表示管電極端子部分２及びプ
リント回路基板端子部分６の両部分２，６にそれぞれ熱
圧着して接続すべき裁断基板フイルム１５上の対応する
両部分１０，１１を除いた部分を加熱加圧して圧着せし
めて所望の可撓性を有する基板フイルム片１６を形成す
る工程（Ｆ）と、 前記基板フイルム片１６の一端の露出された圧着すべき
前記導電層３及びその近傍の前記絶縁性熱圧着層９を、
前記プリント回路基板端子部分６にそれぞれ重ね合わせ
、前記基板フイルム片１６の他端の露出された圧着すべ
き前記導電層３及びその近傍の前記絶縁性熱圧着層９を
、前記液晶表示管１の下側に沿って延在せしめ略々１８
０゜に巻き込むようにして前記液晶表示管電極端子部分
２にそれぞれ重ね合わせ、両方の重ね合わせ部分を温度
１００〜２００℃、圧力１〜３０ｋｇ／ｃｍ２にて加熱
加圧してそれぞれ一体に熱圧着する工程Ｇとの結合（Ａ
＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）から成ることを特徴とする
。

しかして、本発明に係る前記（い）の黒鉛、銀及びカー
ボンブラックの粉末の組成における数量限定、すなわち
１０〜７０重量％の上限及び下限を越える場合には、印
刷に用いる導電性懸濁液の安定性及び印刷性のいわゆる
「のり」と「稠度」が共に良くなく、特に上限を越える
場合は、接着力が＋分に得られず不可であり、又、下限
未満では抵抗値が高くなり導電性が＋分でなく不可であ
る。

又、前記粉末の粒度に対しては、黒鉛、銀の場合４０μ
を越えると前記導電性懸濁液の安定性、印刷のいわゆる
「のり」及び付着性が＋分得られず不可である。

又、下限を０．１μにしたのは通常工業的には入手可能
であり、懸濁液の粘度稠度並びに印刷性等から勘案して
好適なためである。

又、前記カーボンブラックの場合、０．１μ以下とした
のは、０．１μを越える粒度のものは、工業的に入手困
難なためである。

又、カーボンブラックの場合０．１μ以下としたのは、
前記黒鉛、銀の場合と異なり粒子同志が鎖のように結合
しているため、粒子が細かくても印刷性が好適である。

次に前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤のうち、クロロプ
レン系合成ゴムとしては、例えばネオプレン系ゴムに属
する昭和高分子株式会社製商品名ビニロール２２００，
ビニロール２７００等を使用することができる。

次にポリアミド樹脂としては、ダイマー酸とアルキレン
ポリアミンとの結合反応を行なわせて得たもので、平均
分子量７００〜７０００程度、較化点１１０〜１８５℃
、溶融粘度（２００℃における粘度）１．８〜４０ポイ
ズのもので、実際には、富士化成工業株式会社商品名名
トーマイド及びこれに相当する東都化成株式会社製商品
名グツドマイドのポリアミド樹脂のものも使用できる。

又、ポリエステル樹脂としては、例えば東洋紡績株式会
社製商品名バイロンＮｏ２００、バイロンＮｏ３００等
、又、ポリメチルメタクリレート樹脂としては、例えば
三菱レーヨン株式会社製商品名ダイヤナールＬＲ−８６
６等を使用することが出来る。

次に前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤における数量限定
、すなわち１０〜６５重量％の下限未満になると、粘度
が低くなり、稠度も不＋分で印刷性も悪くなシ、又、付
着力がなく不可である。

上限を越えると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くな
り、又、印刷性が悪くなり不可である。

次に（に）の粘着付与剤樹脂のうち、テルペン系樹脂と
しては、例えば日本ゼオン株式会社製品名クイントンＵ
−１８５（軟化点８５℃、比重０．９９）、クイントン
Ａ−１００（軟化点１００℃、比重０．９７）、脂肪族
炭化水素樹脂としては、例えば三井石油化学工業株式会
社製品名三井ハイレツツ（平均分子量１２００．軟化点
１００℃、比重０．９７）を用いることができる。

次に前記（に）粘着付与剤樹脂の組成における数量限定
、すなわち、０．１〜２０重量％の上限を越えると、稠
度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり、又、印刷性が悪
くなり不可である。

下限を越えると粘着付与効果が生ぜず不可である。

次に前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤と、（に）粘着付
与剤樹脂との溶剤（は）の数量限定、すなわち、２５〜
６０重量％の上限を越えると見掛比重及び粘度が共に低
下しすぎ不可であり、下限を越えると、逆に見掛比重及
び粘度が上昇し、溶解性が悪くなるので不可である。

以上、前記導電性懸濁液の各調製原料（い）、（ろ）、
（ぱ）又は（い）、（ろ）、（は）、（に）をそれぞれ
各所定量づつ混合し、均一に溶解分散せしめた見掛比重
１．１〜１。

７、粘度１００〜１０００ポイズの導電性懸濁液（い＋
ろ＋は）又は（い＋ろ＋は＋に）を得るが、この場合導
電性懸濁液の見掛比重が１，１未満では、黒鉛、銀、カ
ーボンブラック（い）と熱可塑性高分子結合剤（ろ）と
の、さらに粘着付与剤樹脂（に）との成分が、不足で付
着性が悪くなる傾向を示し、又、１．７を越えると稠度
が上昇し不可である。

粘度も前記の下限未満では付着性、印刷の「のり」等の
稠度が不足し、上限を越えると、稠度が高すぎ印刷性が
かえって悪くなり不可である。

次に、前記絶縁性熱圧着懸濁液〔（イ＋ロ＋ハ）又は（
イ＋ロ＋ハ＋二）〕における酸化チタン粉末＠）として
は、粒度０．１〜５μ、比重３．９〜４．２のもので、
実際にはチタン工業株式会社製商品名アナターゼ型酸化
チタン、タルク粉末イ）としては、粒度１００〜３００
メッシュ、比重２．６〜２．８のもので、実際には、日
本タルク株式会社製商品名タルク粉末Ａ１水和アルミナ
粉末何）としては、粒度１００〜３００メッシュ、見掛
比重３．７〜３．９９のもので、実際には昭和電工株式
会社製商品名ハイジライトＨ−３２を使用することが出
来る。

しかして、これら酸化チタン粉末、タルク粉末、水利ア
ルミナ粉末等の粉末（イ）の組成における数量限定、す
なわち１０〜５０重量％の上限及び下限を越える場合に
は、印刷インキとして用いる懸濁液の安定性及び印刷性
のいわゆる「のり」と「稠度」が共に良くなく、特に上
限を越える場合には接着が＋分に得られず不可である。

次に前記（ロ）熱可塑性高分子結合剤の組成における数
量限定、すなわち、１０〜５０重量％の下限未満になる
と、粘度が低くなり、稠度も不＋分で印刷性も悪くなり
、又、付着力がなく不可である。

上限を越えると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くな
り、又、印刷性が悪くなり不可である。

さらに、（ニ）粘着付与剤の数量限定、すなわち、０．
１〜２０重量％の上限を越えると、稠度が高すぎ、樹脂
の溶解性が悪くなり、下限未満では粘着付与効果が生ぜ
ず不可である。

又ハ溶剤の数量限定、すなわち、３０〜８０重量％の上
限を越えると見掛比重及び粘度が共に低下しすぎて不可
であり、下限未満では、逆に見掛比重及び粘度が上昇し
溶解性が悪くなるので不可である。

以上前記絶縁性熱圧着懸濁液の各調製原料（イ）、（ロ
），（ハ）又は（イ），（ロ），（ハ），（ニ）をそれ
ぞれ各所定量づつ混合し、均一に溶解分散せしめた見掛
比重１．１〜１．７、粘度１００〜１０００ポイズの絶
縁性熱圧着懸濁液（イ＋ロ＋ハ）又は（イ＋ロ士ハモニ
）を得るが、この場合、絶縁性熱圧着懸濁液の見掛比重
が１．１未満では、酸化チタン、水利アルミナ粉末、タ
ルク粉末（イ）と、熱可塑性高分子結合剤（ロ）との成
分が不足で、付着性が悪くなる傾向を示し、又、１．７
を越えると稠度が上昇し不可である。

粘度も前記の下限未満では付着性印刷の「のり」等の稠
度が不足し、上限を越えると、稠度が高すぎ印刷性がか
えって悪くなり不可である。

次に、前記熱圧着剤懸濁液（■＋■＋■）における■ク
ロロプレン系合成ゴムとしては、例えば昭和高分子株式
会社製商品名ビニロール２２００２７００、２２０５等
が、又、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂としては、
例えば製鉄化学工業株式会社製商品名フローバツタＤ−
５０１０、さらに又、ポリエステル樹脂としては、東洋
紡績株式会社製商品名バイロンＮｏ２００，Ｎｏ３００
等を用いることができる。

しかして、これらの熱圧着剤■の組成における数量限定
、すなわち、３０〜６０重量％の下限未満になると粘度
が低くなり接着力が弱くなり不可である。

上限を越えると溶鋼性が悪くなり、又塗布が困難になる
。

一方、前記のアルミニウム粉、酸化鉄及びセリサイト粉
末等の微粉末■の組成における数量限定、すなわち、１
〜１０重量％の下限未満になると接着効果が弱くなり、
逆に上限を越えると塗布が困難になり、又接着力がかえ
って悪くなり不可である。

以上前記熱圧着剤懸濁液の各調製原料■、■及び■をそ
れぞれ所定量づつ混合し、均一に溶解分散せしめた見掛
比重０．９〜１．３、粘度１００〜８００ポイズの熱圧
着剤懸濁液（■＋■＋■）を得るが、この場合、見掛比
重が０．９未満では、熱圧着剤■およびアルミニウム粉
、酸化鉄粉およびセリサイト粉末等の微粉末■が不足し
、熱圧着性の接着力が著しく悪くなり、また１．３を越
える場合は、液の稠度が不足し、安定性が害され、印刷
性および塗布性が悪くなり不可である。

粘度についても下限未満では、接着性が悪くなシ、また
上限を越える場合は、稠度が悪く印刷性がかえって悪く
なる。

なお、前記可撓性の絶縁被覆層１２を形成するＣ工程で
用いる熱硬化性絶縁塗料としては、ナツダー社製商品名
ＭＹ−１ ７ ０、ＭＹ−１ ４ ２、太陽インキ製造
株式会社製商品名ソルダーレジストＳ−３０、Ｓ−２０
等を関用することができる。

次に、前記絶縁性熱圧着懸濁液、導電性懸濁液、熱硬化
性絶縁塗料及び熱圧着剤懸濁液のそれぞれの印刷塗布後
の４個の加熱乾燥工程（Ａ，Ｂ，Ｃ及びＤ）における温
度５０〜１４０℃が５０℃より低いと乾燥が不＋分であ
り、１４０℃を越えると可撓性基板フイルム等にも悪影
響を及ぼす。

又、乾燥時間も５〜１５分間が適当である。

５分未満では乾燥不＋分のおそれあり、１５分を越える
必要はない。

最後に、前記の両熱圧着工程Ｆ及びＧにおいてプレス等
につ温度１００〜２００℃、圧力１〜３０ｋｇ／ｃｍ２
で加熱加圧し導電性接続部分を結合する。

この加熱加圧によって導電性ヒートシールが完成される
。

前記の加熱温度が１００℃より低いとクロロプレン系合
成ゴム及び樹脂〔（ロ）及び（ろ）〕が軟化溶融しにく
く、圧着効果が不＋分で、接着強度に悪影響を与え、２
００℃を越えるとかえって種類によっては基板フイルム
及び液晶表示管自体にも悪影響を与える恐れがあシ、樹
脂等の溶融から見ても必要性に乏しい。

又、加圧圧縮の強度が１ｋｇ／ｃｍ２未満では圧着の効
果が充分でなく不可であり、３０ｋｇ／ｃｍ２を越える
と基板フイルム及び液晶表示管自体に対しても種類によ
っては悪影響を及ぼしその必要性に乏しい。

次に、図面で概略を説明すると、出発材料として第３ａ
図及び第３ｂ図に示すような可撓性絶縁基板フイルム７
を用いる。

実際には、厚さ１０〜２００μのポリエステルフイルム
、ポリアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポ
リエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム等を用い
る。

先ずＡ工程によシ第４ａ図及び第４ｂ図に示すように縦
縞細条形のコネクタ回路導電層３を形成する。

図中余白の空白の部分８は、すなわち縦縞細条形のコネ
クタ回路パターン３を除いた基板フイルム７の残余の部
分であυ、次にＢ工程にて第５ａ図及び第５ｂ図に示す
ように、ここに絶縁性熱圧着層９を形成する。

この場合に前記導電層３とこの絶縁性熱圧着層９とは略
々同一平面になるようにする（第５ｂ図参照）。

第５ａ図において基板フイルム７の幅Ａは、３０〜５０
０ｍｍ、長さＢは３０〜５００ｍｇ、導電性縦縞細条層
３の幅Ｃは０．２〜３．０ｍｍさらに隣接する縦縞細条
層３間の間隔距離Ｄは０．２〜３． ０ｍｍである。

次のＣ工程にて、第６図に示すように、液晶表示管電極
端子部分２及びプリント回路基板端子部分６の両部分２
，６にそれぞれ熱圧着して接続すべき前記基板フイルム
７上の対応する両部分１０、１１（すなわち、この両部
分１０．１１は絶縁性熱圧着層９が露出していて熱圧着
することができる）を除いた残余の全表面に、可塑性の
絶縁被覆層１２を形成する。

図中Ｅ（記号１０，１１の部分の長さ）は、液晶表示管
１の電極端子２又はプリント回路基板５の端子部分６に
、後のＧ工程にて、圧着接続する部分であり、実際には
２．０〜１０．０ｍｍである。

（Ｅ＋Ｆ）は所望の電極コネクタ４の長さであわ、但し
、Ｆは可撓性絶縁被覆層１２の長さであり、電極コネク
タ４の前記の電極接続部Ｅを除いた部分を示し、２５〜
６０ｍｍである。

次に、第６図に示す絶縁基板フイルム７の裏面１３全面
に熱圧着剤層１４を形成する（Ｄ工程）。

（この裏面は直接図示せず）０ とのＤ工程を経て形成された基板フイルム７をＥ工程に
よシ、第７図に示すように、所望の長さＢ′及び幅Ａ′
の寸法に切断し裁断基板フイルム１５を得る。

この裁断基板フイルム１５の裏面１３には全面に亘って
前記の熱圧着剤層１４が形成されている。

しかして実際にはＮは２５〜１００ｍｍ、Ｂ’は５４〜
１４０ｍｍである。

図中Ｇ−Ｈ線は折如曲げ線を示し、折υ曲げたときの表
側をσｋ示し、裏側になる部分１で示す。

第８ａ図はこれを示し図中Ｋの部分を熱圧着してこの基
板フイルム片１６が完成され（Ｆ工程）、第８ａ図中■
−Ｊ線に沿って切断した断面図を第８ｂ図に示す。

この場合、熱圧着しても予め可撓性絶縁被覆層１２が形
成されているので、ひつつくことはない。

必要とする記号１０，１１の部分だけが対応する液晶表
示管電極端子部分２及びプリント回路基板端子部分６に
それぞれ圧着される（Ｇ工程）。

第９ａ図及び第９ｂ図はこうしてでき上った本発明の一
実施例に係る電極コネクタの要部を示す。

すなわち前記Ａ−Ｇ工程の結合によって本発明のフイル
ム状の液晶表示管用電極コネクタが製造される。

以上の如く本発明に係るフイルム状の液晶表示管用電極
コネクタにおける熱圧着による接合、すなわちヒートシ
ールした部分の接着強度は、プリント回路基板の反りや
衝撃に対しても十分に保証される０又、液昂表示管電極
端子部分と、プリント回路基板端子部分とが同一平面内
になくて段違いになっていても、さらに多少距離的に離
れていても切断したり剥れたシすることがない。

その上製造工程が非常に簡単で、しかも電気接続が完全
であり、取付けが容易で不良率が少なく安価になる。

実施例 １ 前記（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末３８重量％と
、前記（ろ）ネオプレン系合成ゴムとして昭和高分子株
式会社製商品名ビニロール２２００を２０重量％と、前
記（は）溶剤イソホロン４２重量％とを均一に混合（い
＋ろ＋は）攪拌溶解し、分散せしめ、見掛比重１．２、
粘度５００ポイズの導電性懸濁液組成物（い干ろ＋は）
を調製した。

次にこれを用いて、前記の厚さ２０μのポリエステル基
板フイルムの片面に液晶表示管電極端子部分２（第４ａ
図参照）とプリント回路基板端子部分６とを連結する導
電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターン３
をスクリーン印刷法により印刷し、この塗布面を温度１
００℃で１５分間加熱乾燥し導電層３を形成した（人工
程）（第４ａ図，第４ｂ図参照）。

次に前肥イ）酸化チタン粉末１０重量％と、前記（０）
オネプレン系合成ゴムとして昭和高分子株式会社製商品
名ビニロール２２００を２５重量％と、前記（ハ）溶剤
イソホロン６５重量％とを均一に混合（イ＋口＋ハ）し
、十分に攪拌溶解し分散せしめ、見掛比重１．３、粘＃
５００ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ）を調
整した。

これを用いて、前記人工程にて得られた前記基板フイル
ムＴ上のコネクタ回路パターン３を除く残余の空白絶縁
部分８をスクリーン印刷により印刷塗布し、この塗布面
を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し、絶縁性熱圧着層
９を形成した（Ｂ工程）（第５ａ図．第５ｂ図参照）。

次に液晶表示管電極端子部分２（第６図参照）及びプリ
ント回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧着して
接涜すべき前記基板フイルム上の両部分１０．１１を除
いた全表面に、可撓性のある熱硬化性絶縁塗料としてナ
ツダ−社製商品名ＭＹ−１４２を用いてスクリーン印刷
し、被着面を１１５℃１０分間加熱し硬化せしめ可撓性
被覆層１２を形成した（Ｃ工程）。

次に、前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて得られたこの基板フ
イルム７の裏面１３に、■クロロプレン系合成ゴム（昭
和高分子株式会社製商品名ビニロール２２００）４０重
量％と、■アルミニウム粉５重量％と、■トルエン５５
重量％とよシなる熱圧着懸濁液（■十■モ■）を用いて
スクリーン印刷によシ全面印刷塗布した後、温度１１０
℃で１０分間乾燥して熱圧着剤層１４を形成した（Ｄ工
程）。

次に、該Ｄ工程にて形成した基板フイルム７を第７図に
示すようにＮの幅４０ｍｍ、Ｂ’の長さ１００ｍｍの寸
法に切断し裁断基板フイルム１５を得た（Ｅ工程）。

次に該Ｅ工程にて得られた裁断基板フイルム１５を、前
記Ｄ工程にて熱圧着剤層１４を形成せしめた裏面１３を
内側にして、略々中央部分Ｇ−Ｈで前記縦縞細条の導電
層３の方向に直角に折り曲げ、すなわち長さＢ′を略々
号に重ね、前記液晶表示管電極端子部分２（第８ａ ，
ｓｂ図参照）及びプリント回路基板端子部分６の両部分
にそれぞれ熱圧着して接続すべき前記基板フイルム上の
両部分を除いた部分を、温度１５０℃、圧力１０ｋｇ／
ｃｍ２で加熱加圧して圧着して基板フイルム片１６を形
成した（Ｆ工程）。

該Ｆ工程にて得られた可撓性の基板フイルム片１６を第
９ａ，ｂ図に示すように、その一端１８の（前記可撓性
被覆層１２から）露出された圧着すべき前記導電層３及
びその近傍の前記絶縁性熱圧着層９を、前記プリント回
路基板端子部分６にそれぞれ重ね合わせ、前記基板フイ
ルム片１６の他端１７の前記可撓性被覆層１２から露出
された圧着すべき前記導電層３及びその近傍の前記絶縁
性熱圧着層９を、前記液晶表示管１の下側に沿って延在
せしめ、前記プリント回路基板端子部分６と対向する液
晶表示管１の遠い方の端部２において略々１８０゜に巻
き込むようにして（一旦液晶表示管１の下部を通して反
対側の端部２から又上方に出てひつくシ返して接続する
ように）前記液晶表示管電極端子部分２にそれぞれ重ね
合わせ、両方の重ね合わせ部分をプレス（図示せず）に
て温度１５０℃、圧力１０ｋｇ／Ｃｒ！Ｌで加熱加圧し
てそれぞれ一体に熱圧着させた（Ｇ工程）。

すなわち、第９ａ，ｂ図及び第９ａ，ｂ図において、基
板フイルム片１６の露出部１０を液晶表示管電極端子２
に、同じく露出部１１をプリント回路基板端子６にそれ
ぞれ熱圧着して接続する。

この場合、第８ａ，ｂ図及び第９ａ，ｂ図で見られるよ
うに、前記Ｆ工程にて形成された基板フイルム片１６は
、その飢と裏■とが略々同じものであり、かつ形成され
ている各縦縞細条形のコネクタ回路３はそれぞれ折シ重
ねの一端部１８によって互いに導通されている。

従ってこの場合には、前記プリント回路基板端子部分６
と前記液晶表示管電極端子部分２とは基板フイルム片１
６の表■と裏■とで接合され導通されている。

このようにして、Ａ工程〜Ｇ工程までの工程の結合によ
りフイルム状の液晶表示管用電極コネクタが製造された
。

しかして、このヒートシールした部分のプリント回路基
板端子部分６と液晶表示管電極端子部分２との間の導電
性は完全であった。

すなわち、折り曲げた部分に異状は認められなかった。

又、この時の接着強度は十分であった。なお前記クロロ
ピレン系合成ゴムの代りにポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂を用いても略々同様の結果を得た
。

さらに、前記の人工程とＢ工程との順序を逆にしても略
々同様の結果が得られた。

実施例 ２ 前記（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末３０重量％及
び粒度０．１μ以下のカーボンブラック１０重量％と、
前記実施例１の（ろ）クロロプレン系合成ゴム２２重量
％と、前記（は）溶剤イソホロン３８重量％とを均一に
混合（い＋ろ＋は）攪拌溶解し、分散せしめ、見掛比重
１．２、粘度６００ポイズの導電性懸濁液組成物（い＋
ろ＋は）を調製した。

次にこれを用いて、厚み２０μのポリエステル基板フイ
ルム７の片面に、液晶表示管電極端子部分２（第４ａ図
参照）とプリント回路基板端子部分６とを連結する導電
通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンをス
クリーン印刷法により印刷し、この塗布面を温度１００
℃で１５分間加熱乾燥し導電層３を形成した（八工程）
（第４ａ図、第４ｂ図参照）。

次に実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ）を用
いて、前記Ａ工程にて得られた前記基板フイルム７上の
コネクタ回路パターンを除く残余の空白絶縁部分８にス
クリーン印刷法により印刷塗布し、この塗布面を温度１
００℃で１５分間加熱乾燥し、絶縁性熱圧着層９を形成
した（Ｂ工程）。

次に前記液晶表示管電極端子部分２（第６図参照）及び
プリント・回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧
着して接続すべき前記基板フイルム上の両部分を除いた
全表面に、可撓性のある熱硬化性絶縁塗料としてナツダ
ー社製商品名ＭＹ−１４２を用いてスクリーン印刷し、
被着面を温度１２０℃、８分間加熱し硬化せしめて可撓
性被覆層１２を形成した（Ｃ工程）０次に前記工程（Ａ
十Ｂ十Ｃ）にて得られたこの基板フイルム７の裏面１３
に、前記実施例１の熱圧着接着剤懸濁液（■十■＋■）
を用いて、スクリーン印刷により全面に印刷塗布した後
、温度１１０℃で１０分間乾燥して熱圧着剤層１４を形
成した（Ｄ工程）。

次に該Ｄ工程にて形成した基板フイルム７を、第７図に
示すようにＮの幅４０ｍｗ、ｆ３’の長さ１０ ０ｍｍ
の寸法に切断した（Ｅ工程）。

次に該Ｅ工程にて得られた基板フイルム７を、前記Ｄ工
程にて熱圧着剤層１４を形成せしめた裏面を内側にして
、略々中央部分で前記縦縞細条の導電層３の方向に直角
に折シ曲げ、すなわち、長さＢ′を略略しに重ね、前記
液晶表示管電極端子部分２（第８ａ，ｂ図参照）及びプ
リント回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧着し
て接続すべき両部分を除いた部分を、温度１５０℃、圧
力１ ０ｋｇ／ｃｒＡで加熱加圧して圧着して基板フイ
ルム片１６を形成したＣＦ工程）。

該Ｆ工程にて得られた可撓性の基板フイルム片１６を第
９ａ，ｂ図に示すように、実施例１と同様にして、その
一端１８の（前記可撓性被覆層１２から）露出された圧
着すべき前記導電層３及びその近傍の前記絶縁性熱圧着
層９を、前記プリント回路基板端子部分６にそれぞれ重
ね合わせ、１前記基板フイルム片１６の他端１７の（前
記可撓性被覆層１２から）露出された圧着すべき前記導
電層３及びその近傍の前記絶縁性熱圧着層９を、前記液
晶表示管１の下側に沿って延在せしめ、前記プリント回
路基板端子部分６と対向する液晶表．示管１の遠い方の
端部２において略々１８０°に巻き込むようにして前記
液晶表示管電極端子部分２にそれぞれ重ね合わせ、両方
の重ね合わせ部分をプレス（図示せず）にて温度１５０
℃、圧力１０ｋｇ／ｃｒｒｆ．で一体に熱圧着させた（
Ｇ工程）０すなわ；ち第８ａ，ｂ図及び第９ａ，ｂ図に
おいて、基板フイルム片１６の露出部１０を液晶表示管
電極端子部分２に、同じく露出部１１をプリント回路基
板端子部分６にそれぞれ熱圧着して接続する。

この場合、第３ａ，ｂ図及び第９ａ，ｂ図で見られるよ
うに、前記Ｆ工程にて形成された基板フイルム片１６は
、その表■と夷αとが略々同じものであり、かつ形成さ
れている各縦縞細条形のコネクタ回路３はそれぞれ折り
重ねの一端部１８によって互いに導通されている。

従ってこの場合には、前記プリント回路基板端子部分６
と前記液晶表示管電極端子部分２とは基板フイルム片１
６の表■と裏■とで接合され導通されている。

このようにＡ工程〜Ｇ工程までの工程の結合によ如フイ
ルム状の液晶表示管用電極コネクタが製造された。

しかして、このヒートシールした部分のプリント回路基
板端子部分６と、液晶表示管電極端子部分２との間の導
電性は完全であった。

すなわち、折り曲げた部分に異状は認められなかった。

又この時の接着強度は十分であった。なお、前記クロロ
プレン系合成ゴムの代りにポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂を用いても略々同様の結果を得た
。

さらに、前記の人工程とＢ工程との順序を逆にしても略
々同様の結果が得られた。

実施例 ３ 前記（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末２０重量％及
び粒度０．１μ以下のカーボンブラック１０重量％と、
前記実施例１の（ろ）クロロプレン系合成ゴム２０重量
％と、前記（に）の粘着付与剤樹脂としてのテルペン系
樹脂として日本ゼオン株式会社製商品名クイントンＵ−
１８５１０重量％と、前記（は）溶剤イソホロン４０重
量％とを均一に混合（い＋ろ＋は＋に）攪拌溶解し、見
掛比重１．２、粘度５５０ポイズの導電懸濁液組成物（
い＋ろ＋は＋に）を調製した。

次にこれを用いて、厚さ１５μのポリエステル基板フイ
ルム７の片面に、液晶表示管電極端子部分２（第４ａ図
参照）とプリント回路基板端子部分６とを連結する導電
通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンをス
クリーン印刷法によシ印刷し、この塗布面を温度１００
℃で１５分間加熱乾燥し導電層３を形成した（Ａ工程）
。

次に前記実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液（イ＋ロ＋ハ）
を用いて、前記人工程にて得られた前記基板フイルム７
上のコネクタ回路パターンを除く残余の空白絶縁部分８
にスクリーン印刷法により印刷塗布し、この塗布面を温
度１００℃で１５分間加熱乾燥し、絶縁性熱圧着層９を
形成した（Ｂ工程）（第５ａ図及び第５ｂ図参照）。

次に前記液晶表示管電極端子部分２（第４ａ図参照〕及
びプリント回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧
着して接続すべき前記基板フイルム上の両部分を除いた
全表面に、前記実施例１の可撓性のある熱硬化性絶縁塗
料を用いてスクリーン印刷し、被着面を温度１１０℃、
１５分間加熱し硬化せしめて可撓性被覆層１２を形成し
た（Ｃ工程）。

次に前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて得られたこの基板フイ
ルム７の裏面１３に、■ポリエステル樹脂（東洋紡績株
式会社製商品名バイロンＡ３００）４０重量％と、■ア
ルミニウム粉３重量％と、■イソホロン５７重量％とよ
わなる熱圧着接着剤懸濁液（■＋■＋■）を用いて、ス
クリーン印刷より全面に印刷塗布した後、温度１１０℃
で１０分間乾燥して熱圧着剤１４を形成した（Ｄ工程）
。

次に該Ｄ工程にて形成した基板フイルム７を第７図に示
すようにＡ′の幅４０ｘｍ、Ｂ′の長さ１００ｉｇｍの
寸法に切断した（Ｅ工程）０次に該Ｅ工程にて得られた
基板フイルム７を前記Ｄ工程にて熱圧着剤層１４を形成
せしめた裏面を内側にして、略々中央部分で前記縦縞細
条の導電層３の方向に直角に折り曲げ、すなわち、長さ
Ｂ′を略々匙に重ね、前記液晶表示管電極端子部分２（
第ｇａ，ｂ図参照）及びプリント回路基板端子部分６の
両部分にそれぞれ熱圧着して接続すべき両部分を除いた
部分を、温度１５０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で加熱加
圧して圧着し基板フイルム片１６を形成した（Ｆ工程）
。

前記Ｆ工程にて得られた可撓性の基板フイルム片１６を
、実施例１と同様にして、その一端１８の（前記町撓性
被覆層１２から）露出された圧着すべき前記導電層３及
びその近傍の前記絶縁性熱圧着層９を、前記プリント回
路基板端子部分６にそれぞれ重ね合わせ、前記基板フイ
ルム片１６の他端１７の（前記可撓性被覆層１２から）
露出された圧着すべき前記導電層３及びその近傍の前記
絶縁性熱圧着層９を、前記液晶表示管１の下側に沿って
延在せしめ、前記プリント回路基板端子部分６と対向す
る液晶表示管１の遠い方の端部２において略々１８０゜
に巻き込むようにして前記液晶表示管電極端子部分２に
それぞれ重ね合わせ、両方の重ね合わせ部分をプレス（
図示せず）にて温度１４０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で
一体に熱圧着させた（Ｇ工程）。

このように前記実施例と同様に人工程〜Ｇ工程までの工
程の結合によりフイルム状の液晶表示管用電極コネクタ
が製造された。

かくして、このヒートシールした部分のプリント回路基
板端子部分６と、液晶表示管電極末端の導電性は完全で
あった。

すなわち折シ曲げた部分に異状は認められなかった。

また、この時の接着強度は＋分であった。

なお前記クロロプレン系合成ゴムの代りにポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用いても略々同
様の結果を得た。

さらに、前記の人工程とＢ工程との順序を逆にしても略
々同様の結果が得られた。

実施例 ４ 前記（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末２０重量％及
び粒度１〜４０μの銀粉末７重量％と、前記（ろ）のポ
リエステル樹脂として東洋紡績株式会社製商品各バイロ
ンＮｏ３００を２０重量％と、前記（け）溶剤イソホロ
ン５３重量％とを均一に混合（い＋ろ＋は）攪拌溶解し
、見掛比重１．３、粘度４５０ポイズの導電性懸濁液組
成物（い＋ろ＋は）を調製した。

次にこれを用いて厚さ２０μのポリアミド基板フイルム
７０片面に、液晶表示管電極端子部分２（第４ａ図参照
）とプリント回路基板端子部分６とを連結する導電通路
を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンをスクリ
ーン印刷法により印刷し、この塗布面を温度１００℃で
１５分間加熱乾燥し導電層３を形成した（八工程）次に
前記（イ）酸化チタン粉末１０重量％と、前記（ロ）ポ
リエステル樹脂として東洋紡績株式会社製商品名バイロ
ン４３００を２０重量％と、前記（ハ）溶剤イソホロン
７０重量％とを均一に混合（イ＋口＋ハ）攪拌溶解し、
見掛比重１．３、粘度４００ポイズの絶縁性熱圧着懸濁
液（イ＋口＋ハ）を用いて、前記人工程にて得られた前
記ポリアミド基板フイルム７上のコネクタ回路パターン
を除く残余の空白絶縁部分８にスクリーン印刷法によシ
印刷塗布し、この塗布面を温度１００℃で１５分間加熱
乾燥し、絶縁性熱圧着層９を形成した（Ｂ工程）。

次に所望の液晶表示管電極端子部分２（第６図参照）及
びプリント回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧
着して接続すべき前記基板フイルム上の両部分を除いた
全表面に、可撓性のある熱硬化性絶縁塗料としてナツダ
ー社製商品名ＭＹ−１７０を用いてスクリーン印刷し、
被着面を温度１１５℃１０分間加熱し硬化せしめて可撓
性被着層１２を形成した（Ｃ工程）。

次に前工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて得られたポリアミド基板
フイルム７の裏面１３に、前記実施例３の熱圧着接着剤
懸濁液（■＋■＋■）を用いてスクリーン印刷により全
面に．印刷塗布した後、温ｍ１１ｏ℃で１０分間乾燥し
て熱圧着剤層１４を形成した（Ｄ工程）。

次に該Ｄ工程にて形成した基板フイルム７を、第７図に
示すようにＮの幅４０ｍ，Ｂ’の長さ１００ｉｇｍの寸
法に切断した（Ｅ工程）。

次に該Ｅ工程にて得られた基板フイルム７を、前記Ｄ工
程にて熱圧着剤層１４を形成せしめた裏面を内側にして
、略々中央部分で前記縦縞細条の導電層３の方向に直角
に折シ曲げ、すなわち長さＢ′を略々匙として重ね、前
記液晶表示管電極端子部分２（第８ａ，ｂ図参照）及び
プリント回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧着
して接続すべき両部分を除いた部分を、温度１５０℃、
圧力１０ｋＩＩ／ｃｄで加熱加圧して圧着し基板フイル
ム片１６を形成した（Ｆ工程）。

該Ｆ工程にて得られ九可撓性の基板フイルム片１６を、
実施例１と同様にして、その一端１８の（前記可撓性被
覆層１２から）露出された圧着すべき前記導電層３及び
その近傍の前記絶縁性熱圧着層９を、前記プリント回路
基板端子部分６にそれぞれ重ね合わせ、前記基板フイル
ム片１６の他端１７の（前記可撓性被覆層１２から）露
出された圧着すべき前記導電層３及びその近傍の前記絶
縁性熱圧着層９を、前記液晶表示管１の下側に沿って延
在せしめ、前記プリント回路基板端子部分６と対向する
液晶表示管１の遠い方の端部２において略々１８０゜に
巻き込むようにして前記液晶表示管電極端子部分２にそ
れぞれ重ね合わせ、両方の重ね合わせ部分をプレス（図
示せず）にて温度１３０℃、圧力１２ｋｇ／ｃｍ２で一
体に熱圧着させた（Ｇ工程）。

このように人工程〜Ｇ工程までの工程の結合によりフイ
ルム状の液晶表示管用電極コネクタが製造された。

かくして、このヒートシールした部分のプリント回路基
板端子部分６と、液晶表示管電極端子部分２との間の導
電性は完全であった。

すなわち、折シ曲げた部分に異状は認められなかった。

又、この時の接着強度は＋分であった。

なお、前記ポリエステル樹脂の代シに、クロロプレン系
合成ゴム、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用いても略
々同様の結果を得た。

さらに、前記人工程とＢ工程との順序を逆にしても略々
同様の結果が得られた。

実施例 ５ 前記（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末２０重量％及
び粒度１〜４０μの銀粉末５重量％と、前記実施例４の
（ろ）ポリエステル樹脂２０重量％と、前記（に）の粘
着付与剤樹脂としての脂肪族炭化水素系樹脂として三井
石油化学工業株式会社製商品名三井ハイレツツを１０重
量％と、前記（は）溶剤イソホロン４５重量％とを均一
に混合（い＋ろ＋は＋に）攪拌溶解し、見掛比重１．３
、粘度５００ポイズの導電性懸濁液組成物（い＋ろ＋は
＋に）を調整した。

次にこれを用いて、厚さ２０μのポリアミド基板フイル
ム７の片面に、液晶表示管電極端子部分２（第４ａ図参
照）とプリント回路基板端子部分６とを連結する導電通
路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターン３をス
クリーン印刷法により印刷し、この塗布面を温度１００
℃で１５分間加熱乾燥し導電層３を形成した（人工程）
０次に前記実施例４の絶縁性熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ
）を用いて、前記人工程にて得られた前記ポリアミド基
板フイルム７上のコネクタ回路パターンを除く残余の空
白絶縁部分８にスクリーン印刷法により印刷塗布し、こ
の塗布面を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し、絶縁性
熱圧着層９を形成した（Ｂ工程）。

次に所望の液晶表示管電極端子部分２（第６図参照）及
びプリント回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧
着して接続すべき前記基板フイルム上の両部分を除いた
全表面に、前記実施例４の可撓性のある熱硬化性絶縁塗
料を用いてスクリーン印刷し、被着面を温度１２５℃、
８頒加熱し硬化せしめて可撓性被覆層１２を形成した（
Ｃ工程）。

次に前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ ）にて得られたポリアミド
基板フイルム７の裏面１３に、■エチレンー酢酸ビニル
共重合体樹脂（製鉄化学工業株式会社製商品名フローバ
ックＤ−５０１０）５０重量％と■アルミニウム粉５重
量％と、■トルエン４５重量％とよりなる熱圧着接着剤
懸濁液（■＋■＋■）を用いてスプレー法によシ全面に
塗布した後、温度１１０℃で１０分間乾燥して熱圧着剤
層１４を形成した（Ｄ工程）。

次に、該Ｄ工程にて形成したポリアミド基板フイルム７
を第７図に示すようにκの幅４ ０ ｍｗ、Ｂ’（７）
長さ１００ｘｍの寸法に切断した（Ｅ工程）。

次に該Ｅ工程にて得られた基板フイルム７を、前記Ｄ工
程にて熱圧着剤層１４を形成せしめた裏面を内側にして
、略々中央部分で前記縦縞細条の導電層３の方向に直角
に折り曲げ、すなわち、長さＢ′を略々晟として重ね、
前記液晶表示管電極端子部分２（第３ａ，ｂ図参照）及
びプリスト回路基板端子部分６の両部分にそれぞれ熱圧
着して接続すべき両部分を除いた部分を、温度１５０℃
、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で加熱加圧して圧着し基板フイ
ルム片１６を形成した（Ｆ工程）。

該Ｆ工程にて得られた可撓性の基板フイルム片１６を、
実施例１と同様にしてその一端１８の（前記可撓性被覆
層１２から）露出された圧着すべき前記導電層３及びそ
の近傍の前記絶縁性熱圧着層９を、前記プリント回路基
板端子部分６にそれぞれ重ね合わせ、前記基板フイルム
片１６の他端１７の（前記可撓性被覆層１２から）露出
された圧着すべき前記導電層３及びその近傍の前記絶縁
性熱圧着層９を、前記液晶表示管１の下側に沿って延在
せしめ、前記プリント回路基板端子部分６と対向する液
晶表示管１の遠い方の端部２において略々１８０゜に巻
き込むようにして前記液晶表示管電極端子部分２にそれ
ぞれ重ね合わせ、両方の重ね合わせ部分をプレス（図示
せず）にて温度１２０℃、圧力１５ｋｇ／ｍｍで一体に
熱圧着させた（Ｇ工程）。

このようにＡ工程〜Ｇ工程までの工程の結合によりフイ
ルム状の液晶表示管用電極コネクタが製造された。

かくして、このヒートシールした部分のプリント回路基
板の端子部分と、液晶表示管電極端子部分２との間の導
電性は完全であった。

すなわち、折り曲げた部分に異状は認められなかった。

又、この時の接着強度は十分であった。

なお、前記ポリエステル樹脂の代りに、クロロプレン系
合成ゴム、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用いても略
々同様の結果を得た。

さらに、前記のＡ工程とＢ工程との順序を逆にしても略
々同様の結果が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は従来のフイルム状の液晶表示管用電極コネク
タの一例の要部を拡大して示す斜視略図、第１ｂ図は同
じくその拡大断面略図、第２ａ図は従来のフイルム状の
液晶表示管用電極コネクタの他の例の要部を拡大して示
す斜視略図、第２ｂ図は同じくその拡大断面略図、第３
ａ図は本発明に係る可撓性絶縁基板フイルムを模式的に
拡大して示す平面図、第３ｂ図は同じくその断面図、第
４ａ図は本発明のＡ工程において導電通路を形成する縦
縞細条形のコネクタ回路パターンに導電層を形成せしめ
た絶縁基板フイルムを模式的に拡大して示す平面略図、
第４ｂ図は同じくその拡大断面略図、第５ａ図は本発明
のＢ工程において導電通路を形成する縦縞細条形のコネ
クタ回路パターンを除く残余部分（第４ａ図の空白部分
）に熱圧着層を形成せしめた絶縁基板フイルムを模式的
に拡大して示す平面略図、第５ｂ図は同じくその拡大断
面略図、第６図は本発明のＣ工程において、後のＧ工程
で熱圧着して接続すべき所望の部分を除いた全表面に可
撓性の絶縁被覆層を形成せしめた絶縁基板フイルムを模
式的に拡大して示す平面略図、第７図は本発明のＥ工程
において基板フイルムを所望の長さＢ′及び幅Ａ′寸法
に切断した切断基板フイルムを模式的に拡大して示す平
面略図、第８ａ図は本発明のＦ工程において裁断基板フ
イルムを裏面に設けた熱圧着剤層を内側にして長さ方向
の中央で折り畳み熱圧着して形成せしめた基板フイルム
片を模式的に拡大して示す平面略図、第８ｂ図は同じく
そのＩ −Ｊ線に沿った拡大断面略図、第９ａ図は本発
明の一実施例に係るフイルム状の液晶表示管用電極コネ
クタの要部を模式的に拡大して示す斜視図、及び第９ｂ
図は同じくその拡大断面略図である。 １……液晶表示管（輪郭）、２……液晶表示管１の電極
端子、３……縦縞細条形のコネクタ回路（導電層）、４
……電極コネクタの一例、５……プリント回路基板、６
……プリント回路基板端子部分、７……可撓性絶縁基板
フイルム、８……縦縞細条形のコネクタ回路パターン３
を除く残余空白部分、９……基板フイルム７上に形成さ
れた絶縁性熱圧着層、１０，１１……基板フイルム７上
における絶縁性熱圧着層９が露出する両部分、１２……
可撓性の被覆層（Ｃ工程）、１３……基板フイルム７の
裏面、１４……基板フイルム７の裏面１３に形成した熱
圧着剤層、１５……基板フイルム７から所定寸法に裁断
した裁断基板フイルム、１６……可撓性を有する基板フ
イルム片、１７……基板フイルム片１６の他端 板フイルム片１６の一端、■……基板フイルム片１６の
表面、■……基板フイルム片１６の裏面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ （い）黒鉛粉末、銀粉末、及びカーボンブラックの
   １種又は２種以上から成る導電性微粉末と、（ろ）クロ
   ロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
   脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル
   メタクリレート樹脂の１種又は２種以上の熱可塑性高分
   子結合剤と、（は）イソホロン、ジペンテン、アセトフ
   エノン、クロルトルエン、ジエチルカルビトール、トル
   エンの１種又は２種以上の溶剤と（い＋ろ＋は）を、又
   はこれらにさらに、（に）テルペン系樹脂、フェノール
   系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以上の粘
   着付与剤を添加混合（い＋ろ＋は、又は、い＋ろ＋は十
   に）し溶解せしめて成る導電性懸濁液を用いて可撓性絶
   縁基板フイルムの片面上に、所望の液晶表示管電極端子
   部分とプリント回路基板端子部分とを連結する導電通路
   を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンをスクリ
   ーン印刷にて塗布し加熱乾燥し導電層を形成する工程Ａ
   と、（１′）酸化チタン、タルク、水利アルミナ等の粉
   末と、（ｒｊ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル
   樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体
   樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
   上の熱可撓性高分子結合剤と、ｅ１）イソホロン、ジペ
   ンテン、アセトフエノン、クロルトルエン、シエチル力
   ルピトール、トルエンの１種又は２種以上の溶剤と（イ
   ＋口十ハ）を、又はこれらにさらに、（ニ）テルペン系
   樹脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種
   又は２種以上の粘着付与剤を添加混合（イ＋口＋ハ、又
   ぱイ＋口＋ハ−ニ）し溶解せしめて成る絶縁性熱圧着懸
   濁液を用いて、前記基板フイルムの片面上にさらに、前
   記液晶表示管電極端子部分とプリント回路基板端子部分
   とを連結する導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ
   回路パターンを除く残余空白部分をスクリーン印刷にて
   塗布して加熱乾燥絶縁性熱圧着層を形成する工程田）と
   、 前記液晶表示管電極端子部分及びプリント回路基板端子
   部分の両部分にそれぞれ熱圧着して接続すべき前記基板
   フイルム上の対応する両部分を除いた全表面に、可撓性
   被覆を与える熱硬化性絶縁塗料を用いて、スクリーン印
   刷にて塗布し加熱硬化せしめ可撓性の絶縁被覆層を形成
   する工程Ｃと、■クロロプレン系合成ゴム、エチレンー
   酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエステル樹脂の１種又は
   ２種以上の熱圧着剤と、■アルミニウム粉、酸化鉄粉、
   セリサイト粉末の１種又は２種以上の微粉末ト、■イソ
   ホロン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、プチルカル
   ビトール、ジエチル力ルビトールの１種又は２種以上の
   溶剤とを混合（■十■＋■）し溶解分散せしめて成る熱
   圧着剤懸濁液（■＋■＋■）を用いて、前記Ｃ工程にて
   得られた基板フイルムの裏面全面に塗布し加熱乾燥し熱
   圧着剤層を形成する工程Ｄと、 該熱圧着剤層形成工程Ｄにて形成した基板フイルムを所
   望の長さ及び幅寸法に切断する工程Ｅと、該切断工程Ｅ
   にて得られた裁断基板フイルムを裏面の前記熱圧着剤層
   を内側にして略々中央部分で折り曲げて重ね、前記液晶
   表示管電極端子部分及びプリント回路基板端子部分の両
   部分にそれぞれ熱圧着して接続すべき裁断基板フイルム
   上の対応する両部分を除いた部分を加熱加圧して圧着せ
   しめて所望の可撓性を有する基板フイルム片を形成する
   工程Ｗ迭、 前記基板フイルム片の一端の露出された圧着すべき前記
   導電層及びその近傍の前記絶縁性熱圧着層を、前記プリ
   ント回路基板端子部分にそれぞれ重ね合わせ、前記基板
   フイルム片の他端の露出された圧着すべき前記導電層及
   びその近傍の前記絶縁性熱圧着層を、前記液晶表示管の
   下側に沿って延在せしめ略々１８０゜に巻き込むように
   して前記液晶表示管電極端子部分にそれぞれ重ね合わせ
   、両方の重ね合わせ部分を加熱加圧してそれぞれ一体に
   熱圧着する工程Ｇとの結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
   Ｇ）から成ることを特徴とするフイルム状の液晶表示管
   用電極コネクタの製造方法。 ２ 前記Ａ工程における（い）黒鉛粉末、銀粉末及びカ
   ーボンブラックの導電性微粉末が１０〜７０重量％で、
   （ろ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜６５重量％で、（
   は）溶剤が２５〜６０重量％で、さらに（に）粘着付与
   剤が０．１〜２０重量％であり、前記Ｂ工程における（
   イ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ等の粉末が１０
   〜５０重量％で、（ロ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜
   ５０重量％で、（ハ）溶剤が３０〜８０重量％で、さら
   に（ニ）粘着付与剤が０．１〜２０重量％であり、前記
   Ｄ工程における■熱圧着剤が３０〜６９重量％で、■ア
   ルミニウム粉、酸化鉄粉及びセリサイト粉末等の微粉末
   が１〜１０重量％で、■溶剤が３０〜７０重量％であり
   、かつ前記の４個の加熱乾燥工程（Ａ，Ｂ，Ｃ及びＤ）
   が共に５０〜１４０℃にて５〜１５分間であシ、さらに
   前記の両熱圧着工程Ｆ及びＧにおける加熱温度が１００
   〜２００℃で加圧力が１〜３０ｋｇ／ｃｍ２であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフイルム状の
   液晶表示管用電極コネクタの製造方法。 ３ 前記Ａ工程における黒鉛粉末、銀粉末の粒度が０．
   １〜４０μで、カーボンブラックの粒度が０．１μ以下
   であシ、前記の導電性懸濁液（い＋ろ＋は、又は、い＋
   ろ＋は＋に）の見掛比重が１．１〜１．７、粘度が１０
   ０〜１０００ポイズであυ、かつ前記Ｂ工程における絶
   縁性熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ、又は、イ＋口＋ハ−ニ
   ）の見掛比重が１．１〜１．７、粘度が１００〜ｉｏｏ
   ｏポイズであシ、さらに前記Ｄ工程における熱圧着剤懸
   濁液（■＋■＋■）の見掛比重が０．９〜１．３、粘度
   １００〜８００ポイズであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項または第２項いずれかの記載のフイルム状
   の液晶表示管用電極コネクタの製造方法。