JPS5812586B2 - 液晶表示管用フイルム状電極コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は液晶表示管用フイルム状電極コネクタの製造方
法に係り、特に簡単な製造工程によって電気接続が完全
であり、かつプリント回路基板の反りや衝撃にも十分に
耐える接着力を有する液晶表示管用フイルム状電極コネ
クタを製造する方法に関するものである。

従来の液晶表示管用電極コネクタは、その製造工程が非
常に複雑であり、取付けが困難で液晶表示管の電極との
電気接続が悪く不良率が多い。

しかもコストが非常に高くなっている。

本発明は以上の欠点を除去するためになされたもので、
非常に簡単な製造工程によって電気接続が完全であり、
かつプリント回路基板の反りや、衝撃にも十分に耐える
接着力を有する液晶表示管用フイルム状電極コネクタを
製造する方法を提供しようとするものである。

本発明による液晶表示管用フイルム状電極コネクタの製
造方法は、先づ、（イ）酸化チタン、タルク、水利アル
ミナ等の粉末と、（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル
共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又
は２種以上の熱可塑性高分子結合剤と、（ハ）イソホロ
ン、ジペンテン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジ
エチルカルビトール、トルエンの１種又は２種以上の溶
剤と（イ＋口＋ハ）を、又はこれらにさらに （ニ）テ
ルペン系樹脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹
脂の１種又は２種以上の粘着付与剤を添加混合（イ＋口
＋ハ、又は、イ＋口＋ハ＋ニ）し溶解せしめて成る絶縁
性熱圧着懸濁液を用いて、可撓注絶縁基板フイルム１の
片面に、所望の液晶表示管電極端子部分２とプリント回
路基板端子部分３とを連結する導電通路を形成する縦縞
細条形のコネクタ回路パターン４を除く残余部分５か又
は片面全面部にスクリーン印刷にて塗布し加熱乾燥する
工程（Ａ）（すなわち、絶縁性熱圧着層６を形成する工
程）と、（い）黒鉛粉末、銀粉末、及びカーボンブラッ
クの１種又は２種以上から成る導電性微粉末と、（ろ）
クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリ
メチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上の熱可塑
性高分子結合剤と、（は） イソホロン、ジペンテン、
アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチル力ルビトー
ル、トルエンの１種又は２種以上の溶剤と（い＋ろ＋は
）を、又はこれらにさらに （に） テルペン系樹脂、
フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２
種以上の粘着付与剤を添加混合（い＋ろ＋は、又は、い
＋ろ＋は十に）し溶解せしめて成る導電性懸濁液を用い
て、前記基板フイルム１の片面上にさらに、前記液晶表
示管電極端子部分２とプリント回路基板端子部分３とを
連結する導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路
パターン４をスクリーン印刷にて塗布し加熱乾燥する工
程（Ｂ）（すなわち、導電層７を形成する工程）と、 該塗布乾燥工程（Ｂ）にて導電性縦縞細条層７を形成し
た基板フイルム１を所望の長さ及び幅寸法に切断する工
程（Ｃ）（すなわち、基板フイルム片８を形成する工程
）と、 該切断工程（Ｃ）にて得られた基板フイルム片８の一端
の導電性縦縞細条層７を前記液晶表示管電極端子部分２
に接触させ、他端の導電性縦縞細条層７を前記プリント
回路基板端子部分３に接触させ、かつ前記基板フイルム
片８の中央部分８ａを上方又は下方に曲げて前記基板フ
イルム片８の両端部８ａ，８ｂを加熱加圧してそれぞれ
一体に熱圧着する工程（Ｄ）とから成ることを特徴とす
る。

又、本発明において、前記絶縁性熱圧着懸濁液における
（イ）酸化チタン、タルク、水利アルミナ等の粉末が５
〜３０重量で、（ロ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜５
０重量％で、（ハ）溶剤が３０〜８０重量％で、又（ニ
）粘着付与剤が０．１〜２０重量％であり、前記導電性
懸濁液における（い）導電性微粉末が１０〜７０重量％
で、（ろ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜６５重量％で
、（は）溶剤が２５〜６０重量％で、又（に）粘着付与
剤が０．１〜２０重量％であり、かつ前記の両加熱乾燥
工程（Ａ及びＢ）が共に５０〜１４０℃にて５〜１５分
間であり、さらに前記熱圧着工程（Ｄ）における加熱温
度が１００〜２００℃で加圧力が１〜３ ０ ｋｇ ／
ｃｒｉ’ｔである。

又、本発明において、前記の黒鉛粉末、銀粉末の粒度が
０．１〜４０μで、カーボンブラックの粒度が０，１μ
以下であり、前記の導電姓懸濁液（い十ろ＋は、又は、
い＋ろ＋は士に）の見掛比重が１．１〜１．７、粘度が
１００〜１０００ポイズであり、さらに前記の熱圧着懸
濁液（イ＋口＋ハ、又は、イ＋口＋ハ−ニ）の見掛比重
が１．１〜１．７、粘度が１００〜１０００ポイズであ
る。

しかして、本発明に係る前記（い）の黒鉛、銀及びカー
ボンブラックの粉末の組成における数量限定、すなわち
１０〜７０重量％の上限及び下限を越える場合には、印
刷に用いる導電性懸濁液の安定性及び印刷性のいわゆる
「のり」と「稠度」が共に良くなく、特に上限を越える
場合は、接着力が十分に得られず不可であり、又、下限
未満では抵抗値が高くなり導電性が十分でなく不可であ
る。

又、前記粉末の粒度に対しては、黒鉛、銀の場合４０μ
を越えると前記導電性懸濁液の安定性、印刷のいわゆる
「のり」及び付着性が十分得られず不可である。

又、下限を０．１μにしたのは通常工業的には入手可能
であり、懸濁液の粘度稠度並びに印刷性等から勘案して
好適なためである。

又、前記カーボンブラックの場合、０．１μ以下とした
のは、０．１μを越える粒度のものは、工業的に入手困
難なためである。

又、カーボンブラックの場合、１μとしたのは、前記黒
鉛、銀の場合と異なり粒子同志が鎖のように結合してい
るため、粒子が細かくても印刷性が好適である。

次に前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤のうち、クロロプ
レン系合成ゴムとしては、例えばネオプレン系ゴムに属
する昭和高分子株式会社製商品名ビニロール２２００、
ビニロール２７００等を使用することができる。

次にポリアミド樹脂としては、ダイマー酸とアルキレン
ポリアミンとの縮合反応を行なわせて得られたもので、
平均分子量約７００〜７０００程度、軟化点１１０〜１
８５℃、溶解粘度（２００℃における粘度）１，８〜４
０ポイズのもので、実際には、富士化成工業株式会社製
商品名トーマイド及びこれに相当する東都化成株式会社
製商品名グツドマイドのポリアミド樹脂のものも使用で
きる。

又、ポリエステチ樹脂としては、例えば、東洋紡績株式
会社製商品名バイロン洗２００、バイロン４３００等、
又、ポリメチルメタクリレート樹脂としては、例えば三
菱レーヨン株式会社製商品名ダイヤナールＬＲ−８６６
等を使用することが出来る。

次に前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤における数量限定
、すなわち、１０〜６５重量％の下限未満になると、粘
度が低くなり、稠度も不十分で印刷性も悪くなり、又、
附着力がなく不可である。

上限を越えると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くな
り、又、印刷性が悪くなり不可である。

次に（に）の粘着付与剤樹脂のうち、テルペン系樹脂と
しては、例えば、日本ゼオン株式会社製商品名クィント
ンＵ−１８５（軟化点８５℃、比重０．９９）、クイン
トンＡ−１００（軟化点１００℃、比重０．９７）、脂
肪族炭化水素樹脂としては、例えば、三井石油化学工業
株式会社製商品名三井ハイレツツ（平均分子量１２００
，軟化点１００℃、比重０．９７）を用いることができ
る。

次に前記（に）粘着付与剤樹脂の組成における数量限定
、すなわち、０．１〜２０重量％の上限を越えると、稠
度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり又、印刷性が悪く
なり不可である。

下限を越えると粘着附与効果が生ぜず不可である。

次に、前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤と、（に）粘着
付与剤樹脂との溶剤（は）の数量限定、すなわち、２５
〜６０重量％の上限を越えると見掛比重及び粘度が共に
低下しすぎ不可であり、下限を越えると、逆に見掛比重
及び粘度が上昇し、溶解性が悪くなるので不可である。

以上、前記導電性懸濁液の各調製原料（い）、（ろ）、
（は）又は（い）、（ろ）、（は）、（に）をそれぞれ
各所定量づつ混合し、均一に溶解分散せしめた見掛比重
１．１〜１．７、粘度１００〜１０００ポイズの導電性
懸濁液（い＋ろ＋は）又は（い＋ろ＋は＋に）を得るが
、この場合導電性懸濁液の見掛比重が１．１未満では、
黒鉛、銀、カーボンブラック（い）と熱可塑性高分子結
合剤（ろ）との、さらに粘着附与剤樹脂（に）との成分
が、不足で附着性が悪くなる傾向を示し、又、１．７を
越えると稠度が上昇し不可である。

粘度も前記の下限未満では附着性、印刷の「のり」等の
稠度が不足し、上限を越えると、稠度が高すぎ印刷性が
かえって悪くなり不可である。

次に、前記絶縁性熱圧着懸濁液〔（イ＋口＋ハ）又は（
イ＋口＋ハ−ニ）〕における酸化チタン粉末イ）として
は、粒度０．１〜５μ、比重３．９〜４．２のもので、
実際にはチタン工業株式会社製商品名アナターゼ型酸化
チタン、タルク粉末（イ）としては、粒度１００〜３０
０メッシュ、比重２．６〜２．８のもので、実際には、
日本タルク株式会社製商品名タルク粉末Ａ、水和アルミ
ナ粉末（イ）としては、粒度１００〜３００メッシュ、
見掛比重３．７〜３．９９のもので、実際には、昭和電
工株式会社製商品名ハイジライトＨ−３２を使用するこ
とが出来る。

しかして、これら酸化チタン粉末、タルク粉末、水利ア
ルミナ粉末等の粉末（イ）の組成における数量限定、す
なわち、５〜３０重量％の上限及び下限を越える場合に
は、印刷インキとして用いる懸濁液の安定性及び印刷性
のいわゆる「のり」と「稠度」が共に良くなく、特に上
限を越える場合は接着が十分に得られず不可である。

次に前Ｗｄｏ）熱可塑性高分子結合剤の組成における数
量限定、すなわち、１０〜５０重量％の下限未満になる
と、粘度が低くなり、稠度も不十分で印刷性も悪くなり
又、附着力がなく不可である。

上限を越えると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くな
り、又、印刷性が悪くなり不可である。

さらに、（ニ）粘着付与剤の数量限定、すなわち、０．
１〜２０重量％の上限を越えると、稠度が高すぎ、樹脂
の溶解性が悪くなり、下限未満では粘着付与効果が生ぜ
ず不可である。

又（ハ）溶剤の数量限定、すなわち、３０〜８０重量％
の上限を越えると見掛比重及び粘度が共に低下しすぎて
不可であり、下限未満では、逆に見掛比重及び粘度が上
昇し溶解性が悪くなるので不可である。

以上前記絶縁性熱圧着懸濁液の各調製原料（イ）、（ロ
）、（ハ）又は（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）をそれ
ぞれ各所定量づつ混合し、均一に溶解分散せしめた見掛
比重１．１〜１．７、粘度１００〜１０００ポイズの絶
縁性熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ）又は（イ＋口＋ハ−ニ
）を得るが、この場合、絶縁性熱圧着懸濁液の見掛比重
が１．１未満では、酸化チタン、水利アルミナ粉末、タ
ルク粉末（イ）と、熱可塑性高分子結合剤（ロ）との成
分が不足で、附着性が悪くなる傾向を示し、又１．７を
越えると稠度が上昇し不可である。

粘度も前記の下限未満では附着性印刷の「のり」等の稠
度が不足し、上限を越えると、稠度が高すぎ印刷性がか
えって悪くなり不可である。

次に、前記絶縁性熱圧着懸濁液及び導電性懸濁液のそれ
ぞれの印刷塗布後の加熱乾燥工程（Ａ及びＢ）における
温度５０〜１４０℃が５０℃より低いと乾燥が不十分で
あり、１４０℃を越えると可撓性基板フイルム等にも悪
影響を及ぼす。

又、乾燥時間も５〜１５分間が適当である。

５分未満では乾燥不十分のおそれあり、１５分を越える
必要はない。

最後に、前記熱圧着工程（Ｄ）において、プレス等にて
温度１００〜２００℃、圧力１〜３０ｋｇ／ｃｍ２で加
熱加圧し導電性接続部分を結合する。

この加熱加圧によって導電性ヒートシールが完成される
。

前記の加熱温度が１００℃より低いとクロロプレン系合
成ゴム及び樹脂〔（向及び（ろ）〕が軟化溶融しにくく
、圧着効果が不十分で、接着強度に悪影響を与え、２０
０℃を越えるとかえって種類によっては基板フイルム及
び液晶表示管自体にも悪影響を与える恐れがあり、樹脂
等の溶融から見ても必要性に乏しい。

又、加圧圧縮の強度が１ｋｇ／ｃｍ２未満では圧着の効
果が充分でなく不可であり、３０ｋｇ／ｃｍ２を越える
と基板フイルム及び液晶表示管自体に対しても種類によ
っては悪影響を及ぼしその必要性に乏しい。

次に、図面で概略を説明すると、出発材料として第１ａ
図及び第１ｂ図に示すような可撓性絶縁基板フイルム１
を用いる。

実際には、厚さ１０〜２００μのポリエステルフイルム
、ポリアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポ
リエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム等を用い
る。

先ずＡ工程により第２ａ図及び第２ｂ図に示すように絶
縁性熱圧着層６を形成する。

図中空白の部分５は、すなわち縦縞細条形のコネクタ回
路パターン４を除いた基板フイルムの残余の部分であり
、次のＢ工程にて第３ａ図及び第３ｂ図に示すように、
ここに導電層７を形成する。

この場合に前記熱圧着層６とこの導電層７とは略々同一
平面になるようにする。

第３ａ図において基板フィルム１の幅Ａは、３０〜５０
０ｍ、長さＢは３０〜５００ｍｍ、導電性縦縞細条層７
の幅Ｃは０．２ 〜３．０ｍｍ、さらに隣接する縦縞細
条層７間の間隔距離Ｄは０．２〜３．０ｍである。

なお、この場合逆に、第４ａ図及び第４ｂ図に示すよう
に、最初に基板フィルム１の片面に導電性縦縞細条層７
を形成してから後で、残余の空白の部分の基板フイルム
面上に前記の絶縁性熱圧着層６を略々同じ面になるよう
に形成してもよい。

本発明においては、又、第５ａ図及び第５ｂ図に示すよ
うに人工程において絶縁基板フイルム１の片面全面に絶
縁性熱圧着層６を形成してから、この表面上にさらにコ
ネクタ回路パターン４を印刷形成する導電性縦縞細条層
７を設けてもよい。

勿論この場合は第６ｂ図に示すように前記導電層７は熱
圧着層６の上に稍々突出している。

すなわち基板フィルム１に直接接触して設けられていな
い。

次に何れにせよＢ工程で得られた基板フイルムを第７図
に示すようにＣ工程にて所望の寸法に切断してコネクタ
基板フイルム片８を得る。

このコネクタ基板フイルム片８の幅Ａ′の寸法は１０〜
１００ｍｍであり、縦縞方向の長さＢ’の寸法は２５〜
１００ｍｍである。

第８図に示す如く、ガラス基板９上に液晶部分１０が設
けられた所望の液晶表示管の液晶部分１０から導出され
た導体１１の端末部に液晶部分１０の電極端子部分２が
設けられ、これと対向してプリント回路基板１２の端子
部分３が設けられている。

前記Ｃ工程で得られたコネクタ基板フイルム片８を裏返
えしにしてその一端部８ｂにおける導電層７を、前記の
液晶表示管電極端子部分２に直接接触させ、又他端部８
ｂにおける同じ導電層７を、前記電極端子部分２と対向
するプリント回路基板１２の端子部分３に直接接触させ
て載置し、それぞれ加熱加圧して一体に熱圧着させて連
結する。

かくしてその断面略図を第９ａ図及び第９ｂ図に示すよ
うな液晶表示管用フイルム状電極コネクタが製造される
。

すなわち、第９ａ図ではコネクタ基板フイルム片８の中
央部分８ａが、図中液晶表示管のガラス基板９と、プリ
ント回路基板１２との下部にて曲げられていて、第９ｂ
図では、これが図中上方にて曲げられている。

以上の如く本発明に係る液晶表示管用フイルム状電極コ
ネクタにおける熱圧着による接合、すなわちヒートシー
ルした部分の接着強度は、コネクタの中央部分８ａを上
又は下に曲げているため、プリント回路基板の反りや衝
撃に対しても十分に保証される。

その上、製造工程が非常に簡単で、しかも電気接続が完
全であり、取付けが容易で不良率が少なく安価になる。

以下本発明をさらに実施例について説明する。

実施例 １ （イ）酸化チタン粉末１０重量％と、（ロ）ネオプレン
系合成ゴムとして昭和高分子株式会社製商品名ビニロー
ル２２００を２５重量％と、（ハ）溶剤としてイソホロ
ン６５重量％とを均一に混合（イ＋口＋ハ）し、十分に
攪拌溶解し分散せしめ、見掛比重１．３、粘度５００ポ
イズの絶縁性熱圧着懸濁液を調製した。

これを用いて、厚さ２５μのポリエステル基板フイルム
１の片面に、液晶表示管電極端子部分２（第８図参照）
とプリント回路基板端子部分３とを連結する導電通路を
形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンを除く残余
の絶縁部分５を、第２ａ図及び第２ｂ図に示すようにス
クリーン印刷により印刷塗布し、温度１００℃で１５分
間加熱乾燥した（人工程）。

かくして絶縁性熱圧着層６を形成した。

次に、（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末３８重量％
と、（ろ）ネオプレン系合成ゴムとして昭和高分子株式
会社製商品名ビニロール２２００を２０重量％と、（は
）溶剤イソホロン４２重量％とを均一に混合（い干ろ＋
は）攪拌溶解し、分散せしめ、見掛比重１．１、粘度５
００ポイズの導電性懸濁液組成物を調製した。

次にこれを用いて、前記の厚み２５μのポリエステル基
板フイルム１の片面の導電性のコネクタ回路パターン４
を第３ａ図及び第３ｂ図に示すようにスクリーン印刷法
により印刷した。

すなわち、第２ａ図及び第３図に示す基板フイルム１の
空白の部分５を導電層７で満たした。

しかしてこの塗布面を温度１００℃で１５分間加熱乾燥
し導電層７を形成した（Ｂ工程）。

次に、前記工稍ｌにて導電性縦縞細条層７を形成したポ
リエステル基板フイルム１を、第７図に示すようにＡ’
の巾４０ｍｍ、Ｂ’の長さ、４５ｍｍの寸法に切断した
（Ｃ工程）。

次にかくして得られた基板フイルム片８の塗布面の一端
８ｂをプリント回路基板１２の端子３に導電性部分が重
なるように合せ、中央部分８ａを上に曲げ、他の一端８
ｂを液晶表示管の電極端子２に導電性部分が重なるよう
に合せ、これをプレスにて温度１５０℃、圧力６ｋｇ／
ｃｍ２で加熱加圧して第８図に見られるように圧着した
（Ｄ工程）。

このヒートシールした部分のプリント回路基板１２の電
極端子３と、液晶表示管の電極端子２との間の導電性は
完全であった。

又、この時の接着強度は十分であった。

さらにプリント回路基板の反りや衝撃に対しても接着強
度は十分であった。

なお、前記（０）クロロプレン系合成ゴムの代りに、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用い
ても略々同様の結果を得た。

さらに、前記の人工程とＢ工程とを逆にして、先に、第
４ａ図及び第４ｂ図に示すように、Ｂ工程によって導電
性縦縞細条層７を形成し、その後で第３ａ図及び第３ｂ
図に示すように、人工程によって熱圧着層６を形成して
も略々同様の良好な結果が得られた。

実施例 ２ 実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、厚さ２５μの
ポリエステル基板フイルム１の片面上に、コネクタ回路
を除く絶縁部分５をスクリーン印刷法により印刷塗布し
この塗布面を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し熱圧着
層６を第２ａ図及び第２ｂ図に示すように形成した（Ａ
工程）。

（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末３０重量％及び粒
度０．１μ以下のカーボンブラック１０重量％と、前記
実施例１の（ろ）合成ゴム２２重量％と、前記（は）溶
剤イソホロン３８重量％とを均一に混合（い＋ろ＋は）
攪拌溶解し、分散せしめ、見掛比重１．２、粘度６００
ポイズの導電性懸濁液組成物を調製した。

次にこれを用いて、前記のポリエステル基板フイルム１
の前記の片面に導電性のコネクタ回路パターン４をスク
リーン印刷法により印刷し、この塗布面を温度１００℃
で１５分間加熱乾燥し導電性縦縞細条層７を形成した（
Ｂ工程）次に、前記Ｂ工程を終えたポリエステル基板フ
イルム１を第７図に示すようにＡ７巾４０ｍｍ，Ｂ’長
さ４５ｍｍの寸法に切断しコネクタ基板フィルム片８を
得た（Ｃ工程）。

このコネクタ基板フイルム片８の塗布面の一端８ｂをプ
リント回路基板１２の端子部分３に導電層７が重なるよ
うに合せ、中央部分８ａを下に曲げ他の一端８ｂを液晶
表示管の液晶部分１０から導出される電極端子部分２に
導電層７が重なるように合わせ、第８図に見られるよう
に、これをプレスにて温度１５０℃、圧力６ ｋｇ／ｃ
ｒ？ｔで加熱加圧して圧着した（Ｄ工程）。

ヒートシールした部分のプリント回路基板１２の電極端
子部分３と、液晶表示管の電極端子部分２との間の導電
性は完全であった。

又、この時の接着強度は十分であった。さらに、プリン
ト回路基板１２の反りや衝撃に対しても接着強度は十分
であった。

なお、前記（ろ）クロロプレン系合成ゴムの代りに、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用い
ても略々同様の結果を得た。

さらに、この実施例においても、前記のＡ工程とＢ工程
とを逆にしてコネクタ基板フィルム片８を形成しても、
略々同様の結果が得られた。

実施例 ３ 実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、厚さ２５μの
ポリエステル基板フイルム１の片面上のコネクタ回路を
除く絶縁部分５にスクリーン印刷法により印刷し、この
塗布面を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し第２ａ図及
び第２ｂ図に示すように熱圧着層６を形成した（Ａ工程
）。

次に（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末２０重量％及
び粒度０．１μ以下のカーボンブラック１０重量％と、
前記実施例１の（ろ）合成ゴム２０重量％と、前記（に
）の粘着付与剤としてのテルペン系樹脂として日本ゼオ
ン株式会社製商品名クイントンＵ−１８５を１０重量％
と、さらに前記（は）溶剤イソホロン４０重量％とを均
一に混合（い＋ろ＋は＋に）攪拌溶解し、見掛比重１．
２、粘度５５０ポイズの導電性懸濁液組成物（い＋ろ＋
は＋に）を調製した。

これを用いて、前記のＡ工程を終えたポリエステル基板
フィルム１の片面に導電性のコネクタ回路パターン４を
第３ａ図及び第３ｂ図に示すようにスクリーン印刷法に
より印刷し、この塗布面を温度１００℃で１５分間加熱
乾燥し導電性縦縞細条層７を形成した（Ｂ工程）。

次に、このＢ工程を終えた基板フィルム１を第７図に示
すようにＡ’幅４０ｍｍ，Ｅ３’長さ４５ｍｍの寸法に
切断しコネクタ基板フイルム片８を得た（Ｃ工程）。

このコネクタ基板フイルム片８の塗布面の一端８ｂをプ
リント回路基板１２の電極端子部分３に導電層７が重な
るように合せ、中央部分８ａを下に曲げ、他の一端８ｂ
を液晶表示管の液晶部分１０から導出される電極端子部
分２に導電層７が重なるように合わせ、第８図に見られ
るように、これをプレスにて温度１５０℃、圧力６ｋｇ
／ｃｍ２で加熱加圧して圧着した（Ｄ工程）。

ヒートシールした部分のプリント回路基板１２の電極端
子部分３と、液晶表示管の電極端子部分２との間の導電
性は完全であった。

また、この時の接着強度は十分であった。

さらに、プリント回路基板１２の反りや衝撃に対しても
接着強度は十分であった。

なお、前記（ろ）クロロプレン系合成ゴムのかわりに、
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビ
ニル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用
いても、略々同様の結果を得た。

さらに、この実施例においても、前記Ａ工程とＢＴ程と
の順序をかえて逆にしてコネクタ基板フイルム片８を形
成しても、略々同様の結果が得られた。

実施例 ４ 実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、厚さ２５μの
ポＩＪ−１ステル基板フイルム１の片面上のコネクタ回
路を除く絶縁部分５にスクリーン印刷法により印刷し、
この塗布面を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し第２ａ
図及び第２ｂ図に示すように熱圧着層６を形成した（人
工程）。

次次に、（い）粒度０．１〜４０μの黒鉛粉末２０重量
％、及び粒度１〜４０μの銀粉末７重量％と、（ろ）の
ポリエステル樹脂として東洋紡績株式会社製商品名バイ
ロンＡ３００，２０重量％と、（は）溶剤イソホロン５
３重量％とを均一に混合（い＋ろ＋は）攪拌溶解し、見
掛比重１．３、粘度４５０ポイズの導電性懸濁液組成物
（い干ろ＋は）を調製した。

これを用いて、Ａ工程を終えたポリエステル基板フイル
ム１の片面に導電性のコネクタ回路パターン４を第３ａ
図及び第３ｂ図に示すようにスクリーン印刷法により印
刷し、この塗布面を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し
導電性縦縞細条層７を形成した（Ｂ工程）。

次にこれを第７図に示すようにＡ′、巾４０ｍｍ，Ｂ’
長さ４５ｍｍの寸法に切断しコネクタ基板フイルム片８
を得た（Ｃ工程）。

次に、このコネクタ基板フイルム片８の塗布面の一端８
ｂをプリント回路基板１２の電極端子部分３に導電層７
が重なるように合せ、中央部分８ａを下に曲げ、他の一
端８ｂを液晶表示管の液晶部分１０から導出される電極
端子部分２に導電層７が重なるように合わせ、第８図に
見られるように、これをプレスにて温度１５０℃、圧力
６ｋｇ／ｃｍ２で加熱加圧して圧着した（Ｄ工程）。

ヒートンシールした部分のプリント回路基板１２の電極
端子部分３と、液晶表示管の電極端子部分２との間の導
電性は完全であった。

又、この時の接着強度は十分であった。

さらに、プリント回路基板１２の反りや衝撃に対しても
接着強度は十分であつた。

なお、前記（ろ）ポリエステル樹脂の代りに、クロロプ
レン系合成ゴム、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用い
ても略々同様の結果を得た。

さらに、この実施例においても、前記人工程とＢ工程と
の順序をかえて逆にしてコネクタ基板フイルム片８を形
成しても、略々同様の結果が得られた。

実施例 ５ 前記実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ）を用
いて、厚さ３０μのポリエステル基板フイルム１の片面
全体にスクリーン印刷法により印刷塗布し、この塗布面
を温度１２０℃で１５分間加熱乾燥し絶縁注熱圧着層６
を形成した（人工程）（第５ａ図及び第５ｂ図参照）。

次に、前記実施例１の導電性懸濁液組成物（い＋ろ＋は
）を用いて、前記Ａ工程にて得られた被着面上に導電性
のコネクタ回路パターン４を、第６ａ図及び第６ｂ図に
示すようにスクリーン印刷法により印刷し、この塗布面
を温度１００℃で１５分間加熱乾燥し、導電性縦縞細条
層７を形成した（Ｂ工程）。

次に、このＢ工程にて導電性縦縞細条層７を形成したポ
リエステル基板フイルム１を、第７図に示すようにＡ’
の巾３５ｍｍ，Ｂ’の長さ４５ｍｍの寸法に切断した（
Ｃ工程）。

次にかくして得られた基板フイルム片８の塗布面の一端
８ｂをプリント回路基板１２の端子部分３に導電性部分
７が重なるように合せ、中央部分８ａを下に曲げ、他の
一端８ｂを液晶表示管の電極端子部分２に導電性部分７
が重なるように合せ、これをプレスにて温度１５０℃、
圧力６ 反／ｃＩ／ｔで加熱加圧して第８図に見られる
ように圧着した（Ｄ工程）。

このヒートシールした部分のプリント回路基板１２の電
極端子３と、液晶表示管の電極端子２との間の導電性は
完全であった。

又、この時の接着強度は十分であった。さらにプリント
回路基板の反りや衝撃に対しても接着強度は十分であっ
た。

なお、前記（ロ）クロロプレン系合成ゴムの代りに、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用い
ても略々同様の結果を得た。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明に係る可撓性絶縁基板フイルムを模式
的に拡大して示す平面図、第１ｂ図は同じくその断面図
、第２ａ図は本発明の人工程にて導電通路を形成する縦
縞細条形のコネクタ回路パターンを除く部分に熱圧着層
を形成せしめた絶縁基板フイルムを模式的に拡大して示
す平面略図、第２ｂ図は同じくその断面略図、第３ａ図
は本発明のＢ工程にて導電通路を形成する縦縞細条形の
コネクタ回路パターン部分（第２ａ図の空白部分）に導
電層を形成せしめた絶縁基板フイルムを模式的に拡大し
て示す平面略図、第３ｂ図は同じくその断面略図、第４
ａ図は本発明の他の実施例において人工程で先に縦縞細
条形の導電層を形成せしめた絶縁基板フイルムを模式的
に拡大して示す平面略図、第４ｂ図は同じくその断面略
図、第５ａ図は本発明のさらに他の実施例のＡ工程にて
熱圧着層を片面全面に形成せしめた絶縁基板フイルムを
模式的に拡大して示す平面略図、第５ｂ図は同じくその
断面略図である。 第６ａ図は同じく本発明のさらに他の実施例のＢ工程に
て第５ａ図に示す熱圧着層の上にさらに縦縞細条形のコ
ネクタ回路パターンを示す導電層を形成せしめた絶縁基
板フイルムの模式拡大平面略図、第６ｂ図は同じくその
断面略図、第７図は本発明のＣ工程にて所望寸法に切断
した縦縞導電層及び熱圧着層を兼備した絶縁基板フイル
ムを拡大して示す平面略図、第８図は本発明に係る電極
コネクタを模式的に拡大して示す部分切欠斜視図、第９
ａ図は本発明の一実施例に係る電極コネクタを拡大して
示す要部の断面略図、さらに第９ｂ図は本発明の他の実
施例に係る電極コネクタを拡大して示す要部の断面略図
である。 １……可撓姓絶縁基板フィルム、２……液晶表示管電極
端子部分、３……プリント回路基板端子部分、４……縦
縞細条形のコネクタ回路パターン、５……縦縞細条形の
コネクタ回路パターン４を除く基板フイルムの残余部分
、６……熱圧着層、７……縦縞細条形のコネクタ回路パ
ターン４に印刷形成した導電性縦縞細条層、８……所望
寸法に切断し形成したコネクタ基板フイルム片、８ａ…
…コネクタ基板フイルム片８の中央部分、８ｂ……コネ
クタ基板フイルム片８の両端部、９……液晶表示管のガ
ラス基板、１０……液晶部分、１１……導体、１２……
プリント回路基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ （イ）酸化チタン、タルク、水利アルミナ等の粉末
   と、（（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹
   脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹
   脂、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上
   の熱可塑性高分子結合剤と、（ハ）イソホロン、ジペン
   テン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチル力ル
   ビトール、トルエ の１種又は２種以上の溶剤と（イ＋
   口＋ハ）を、又はこれらにさらに、（ニ）テルペン系樹
   脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又
   は２種以上の粘着付与剤を添加混合（イ＋口＋ハ、又は
   、イ＋口＋ハ−ニ）し溶解せしめて成る絶縁性熱圧着懸
   濁液を用いて、可撓性絶縁基板フイルムの片面に、所望
   の液晶表示管電極端子部分とプリント回路基板端子部分
   とを連結する導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ
   回路パターンを除く残余部分をスクリーン印刷にて塗布
   し加熱乾燥する工程（Ａ）と、 （い）黒鉛粉末、銀粉末、及びカーボンブラックの１種
   又は２種以上から成る導電性微粉末と、（ろ）クロロプ
   レン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
   エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタ
   クリレート樹脂の１種又は２種以上の熱可塑性高分子結
   合剤と、（は）イソホロン、ジペンテン、アセトフエノ
   ン、クロルトルエン、ジエチルカルビトール、トルエン
   の１種又は２種以上の溶剤と（い＋ろ＋は）を、又はこ
   れらにさらに、（に）テルペン系樹脂、フェノール系樹
   脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以上の粘着付
   与剤を添加混合（い＋ろ＋は、又は、い＋ろ＋は十に）
   に溶解せしめて成る導電性懸濁液を用いて、前記基板フ
   イルムの片面上にさらに、前記液晶表示管電極端子部分
   とプリント回路基板端子部分とを連結する導電通路を形
   成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンをスクリーン
   印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（Ｂ）と、 該塗布乾燥工程（Ｂ）にて導電性縦縞細条層を形成した
   基板フイルムを所望の長さ及び幅寸法に切断する工程（
   Ｃ）と、 該切断工稍Ｃ）にて得られた基板フイルム片の一端の導
   電性縦縞細条層を前記液晶表示管電極端子部分に接触さ
   せ、他端の導電性縦縞細条層を前記プリント回路基板端
   子部分に接触させ、かつ前記基板フイルム片の中央部分
   を上方又は下方に曲げて前記基板フイルム片の両端部を
   加熱加圧してそれぞれ一体に熱圧着する工程（Ｄ）とか
   ら成ることを特徴とする液晶表示管用フイルム状電極コ
   ネクタの製造方法。 ２ 前記絶縁性熱圧着懸濁液における印酸化チタン、タ
   ルク、水利アルミナ等の粉末が５〜３０重量％で、（ロ
   ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜５０重量％で、（ハ）
   溶剤が３０〜８０重量％で、又（ニ）粘着付与剤が０．
   １〜２０重量％であり、前記導電性懸濁液における（い
   ）導電性微粉末が１０〜７０重量％で、（ろ）熱可塑性
   高分子結合剤が１０〜６５重量％で、（は）溶剤が２５
   〜６０重量％で、又（に）粘着付与剤が０，１〜２０重
   量％であり、かつ前記の両加熱乾燥工程（Ａ及びＢ）が
   共に５０〜１４０℃にて５〜１５分間であり、さらに前
   記熱圧着工程（Ｄ）における加熱温度が１００〜２００
   ℃で加圧力が１〜３０ｋｇ／ｃｍ２であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の液晶表示管用フイルム
   状電極コネクタの製造方法。 ３ 前記の黒鉛粉末、銀粉末の粒度が０．１〜４０μで
   、カーボンブラックの粒度が０．１μ以下であり、前記
   の導電性懸濁液（い＋ろ＋は、又は、い＋ろ＋は＋に）
   の見掛比重が１．１〜１．７、粘度が１００〜１０００
   ポイズであり、さらに前記の熱圧着懸濁液（イ＋口＋ハ
   、又は、イ＋口＋ハ±二）の見掛比重が１．１〜１．７
   、粘度が１００〜１０００ポイズであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項または第２項いずれかの記載の
   液晶表示管用フイルム状電極コネクタの製造方法。 ４ （イ）酸化チタン、タルク、水利アルミナ等の粉末
   と、（（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹
   脂、ポリアミド樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹
   脂、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上
   の熱可塑性高分子結合剤と、（ハ）イソホロン、ジペン
   テン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチルカル
   ビトール、トルエンの１種又は２種以上の溶剤と（イ＋
   口＋ハ）を、又はこれらにさらに、（ニ）テルペン系樹
   脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又
   は２種以，上の粘着付与剤を添加混合（イ＋口＋ハ、又
   は、イ＋口＋ハ−ニ）し溶解せしめて成る絶縁性熱圧着
   懸濁液を用いて、可撓性絶縁基板フイルムの片面全面部
   にスクリーン印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（５）と
   、 （い）黒鉛粉末、銀粉末、及びカーボンブラックの１種
   又は２種以上から成る導電性微粉末と、（ろ）クロロプ
   レン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
   エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタ
   クリレート樹脂の１種又は１２種以上の熱可塑性高分子
   結合剤と、（は）イソホロン、ジペンテン、アセトフエ
   ノン、クロルトルエン、ジエチル力ルビトール、トルエ
   ンの１種又は２種以上の溶剤と（い＋ろ＋は）を、又は
   これらにさらに、（に）テルペン系樹脂、フェノール系
   樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以上の粘着
   付与剤を添加混合（い＋ろ＋は、又は、い＋ろ＋は十に
   ）し溶解せしめて成る導電性懸濁液を用いて、前記基板
   フィルムの片面上にさらに、所望の液晶表示管電極端子
   部分とプリント回路基板端子部分とを連結する導電通路
   を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターンをスクリ
   ーン印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（Ｂ）と、 該塗布乾燥工程（Ｂ）にて導電性縦縞細条層を形成した
   基板フイルムを所望の長さ及び幅寸法に切断する工程（
   Ｃ）と、 該切断工程（０にて得られた基板フイルム片の一端の導
   電性縦縞細条層を前記液晶表示管電極端子部分に接触さ
   せ、他端の導電性縦縞細条層を前記プリント回路基板端
   子部分に接触させ、かつ前記基板フイルム片の中央部分
   を上方又は下方に曲げて前記基板フイルム片の両端部を
   加熱加圧してそれぞれ一体に熱圧着する工程（自）とか
   ら成ることを特徴とする液晶表示管用フイルム状電極コ
   ネクタの製造方法。 ５ 前記絶縁性熱圧着懸濁液における（イ）酸化チタン
   、タルク、水和アルミナ等の粉末が５〜３０重量％で、
   （ロ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜５０重量％で、（
   ハ）溶剤が３０〜８０重量％で、又（ニ）粘着付与剤が
   ０．１〜２０重量％であり、前記導電性懸濁液における
   （い）導電性微粉末が１０〜７０重量％で、（ろ）熱可
   塑性高分子結合剤が１０〜６５重量％で、（は）溶剤が
   ２５〜６０重量％で、又（に）粘着付与剤が０．１〜２
   ０重量％であり、かつ前記の両加熱乾燥工程（Ａ及びＢ
   ）が共に５０〜１４０℃にて５〜１５分間であり、さら
   に前記熱圧着工稲ｌにおける加熱温度が１００〜２００
   ℃で加圧力が１〜３０ｋｇ／ｃｍ２であることを特徴と
   する特許請求の範囲第４項記載の液晶表示管用フィルム
   状電極コネクタの製造方法。 ６ 前記の黒鉛粉末、銀粉末の粒度が０．１〜４０μで
   、カーボンブラックの粒度が０．１μ以下であり、前記
   の導電性懸濁液（いゴーろ＋は、又は、い＋ろ＋は＋に
   ）の見掛比重が１．１〜１．７、粒度が１００〜１００
   ０ポイズであり、さらに前記の熱圧着懸濁液（イ＋口＋
   ハ、又は、イ＋口＋ハ−ニ）の見掛比重が１．１．〜１
   ．７、粒度カ月ＯＯ〜１０００ポイズであることを特徴
   とする特許請求の範囲第４項または第５項いずれかの記
   載の液晶表示管用フイルム状電極コネクタの製造方法。