JPH0113629B2

JPH0113629B2 -

Info

Publication number: JPH0113629B2
Application number: JP58192477A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Murata; Mitsumasa Shibata; Shoji Kamibayashi; Kyoji Uno
Original assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Current assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Priority date: 1983-10-17
Filing date: 1983-10-17
Publication date: 1989-03-07
Also published as: JPS6084786A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、可撓性ヒートシールコネクタ部材の
製造法に係り、特に液晶表示管、エレクトロクロ
ミツクデイスプレイ（ECD）、太陽電池の電極及
びプリント回路基板と、他方のプリント回路基板
間の端子とを結ぶ可撓性ヒートシールコネクタ部
材の製造法に関するものである。発明の分野の説明においては、可撓性ヒートシ
ールコネクタ部材は、液晶表示管、エレクトロク
ロミツクデイスプレイ（ECD）、太陽電池の電極
及びプリント回路基板とプリント回路基板間の端
子を結ぶコネクターとして使用されていることを
目的としたもので、電気、電子機器、時計、カメ
ラ等その使用は広範囲に及んでいる。この可撓性
ヒートシールコネクタ部材の使用は機器・装置等
の小型化、軽量化、薄型化及び低コスト化を可能
にしコネクタとしての信頼性もかなり高い評価を
得ている。近年、これら可撓性ヒートシールコネクタ部材
に対して低電気抵抗値化、接着強度アツプが要求
されているが、現在の製造法ではコストに見合つ
た分だけのバランスのとれた可撓性ヒートシール
コネクタ部材が得られていない。この種の従来の製造法は黒鉛、銀粉末及びカー
ボンブラツクと熱可塑性樹脂結合剤とを有機溶剤
に混合溶解せしめてなる導電性熱圧着懸濁液を導
電回路として縦縞細条形に印刷乾燥させた後、タ
ルク、酸化チタン等と熱可塑性樹脂結合剤とを有
機溶剤に混合溶解せしめてなる絶縁性熱圧着懸濁
液を前記縦縞細条形に形成された導電回路の残余
部分に印刷乾燥を行なつている。この方法では、
導電性熱圧着層での電気抵抗値と、熱圧着後の接
着強度とのバランスが非常に大きな問題となつて
いる。導電回路での電気抵抗値をある程度下げる
ためには、導電性粉末である黒鉛、銀粉末及びカ
ーボンブラツク等の配合比率を上げる等簡単な手
法でもつて可能ではあるが、この際、導電性微粉
末である黒鉛、銀粉末及びカーボンブラツク等の
量が多くなり、熱圧着後での接着強度がかなり弱
くなるので、液晶表示管、ECD、及び太陽電池
の電極端子との、もしくはプリント回路基板端子
とのフイルム状電極コネクタ接続不良を起こす原
因（導通不良）となつている。逆に、導電性微粉
末である黒鉛銀粉末及びカーボンブラツクの配合
比率を下げ、熱可塑性樹脂結合剤の配合比率を上
げると、接着強度の強い導電性熱圧着層が得られ
るが、導電性粉末である黒鉛銀粉末及びカーボン
ブラツクの比率が少ない故満足のいく電気抵抗値
を示す導電性熱圧着層が得られない。従来法ではこのような欠点があるため、電気抵
抗値、接着強度両方のバランスのとれた可撓性ヒ
ートシールコネクタ部材は得られなかつた。そこで本発明は、比較的簡単な製造工程によつ
て、要求されている十分な低電気抵抗値と完全な
接着強度とをもつ双方バランスの良好な可撓性ヒ
ートシールコネクタ部材が得られる製造法を提供
しようとするものである。すなわち、本発明は、図面にもみられるよう
に、(イ)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末銀粉末及び粒度
0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は２種
以上から成る導電性微粉末の、後記の導電性熱圧
着懸濁液中の（い）導電性微粉末の重量％よりも
相対的に大きい値の20〜80重量％、(ロ)クロロプレ
ンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹
脂及びポリエステル樹脂の１種又は２種以上から
成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜30重量
％と、(ハ)ジメチルホルムアミド、ジアセトンアル
コール、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブ
チルカルビトール及びテレピン油の１種又は２種
以上から成る有機溶剤15〜80重量％とを混合（イ
＋ロ＋ハ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重
0.9〜2.3、粘度300〜12000ポイズの導電性懸濁液
塗料を用いて、可撓性絶縁基板フイルム１の片面
に、所望の液晶表示管、ECD、太陽電池の電極
及びプリント回路基板端子部分２とプリント回路
基板端子部分３とを連結すべき導電回路である縦
縞細条形パターン４をスクリーン印刷にて塗布し
加熱乾燥する工程(A)と、(い)粒度0.1〜60μの黒鉛
粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブラツ
ク粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末
の、前記の導電性懸濁液塗料中の(イ)導電性微粉末
の重量％よりも相対的に小さい値の10〜65重量％
と、(ろ)クロロプレン合成ゴム、ポリエステル樹
脂、エチレン―酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリ
メチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上か
ら成る熱可塑性樹脂結合剤10〜50重量％と、(は)
イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエチル
カルビトールの１種又は２種以上から成る有機溶
剤15〜80重量％と、(に)テルペン系樹脂、及び脂
肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着
付与剤0.1〜20重量％とを混合（い＋ろ＋は＋に）
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.0、
粘度150〜5000ポイズの導電性熱圧着懸濁液を用
いて前記塗布乾燥工程(A)にて形成された縦縞細条
形導電回路パターン４上にさらに重ねてスクリー
ン印刷で被覆塗布し、乾燥して導電性熱圧着層５
を形成する工程(B)と、(a)酸化チタン、タルク、水
和アルミナ及びコロイダルシリカの１種又は２種
以上から成る粉末５〜30重量％と、(b)クロロプレ
ン合成ゴム、ポリエステル樹脂、エチレン―酢酸
ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレー
ト樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑性樹脂
結合剤20〜60重量％と、(c)イソホロン、ジアセト
ンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレ
ン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又
は２種以上から成る有機溶剤10〜70重量％と、(d)
テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種
又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを
混合（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）溶解し均一に分散せしめ
た見掛比重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶
縁性熱圧着懸濁液塗料を用いて、前記塗布乾燥工
程(B)にて形成された縦縞細条形導電性熱圧着回路
パターン５を除く基板フイルム１の残余部分６に
スクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱圧着
層７を形成する工程(C)と、該塗布乾燥工程(C)にて
形成された導電性及び絶縁性縦縞細条熱圧着層
５，７を形成した基板フイルム１を所望の長さ及
び幅寸法に切断する工程(D)と、（すなわち、基板
フイルム片８を形成する工程）と、該切断工程(D)
にて得られた基板フイルム片８の一端の導電性縦
縞細条熱圧着層５を前記液晶表示管、ECD、太
陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分２に
接触させ、他端の導電性縦縞細条熱圧着層５を前
記プリント回路基板端子部分３に接触させ、かつ
前記基板フイルム片８の中央部分８ａを上方又は
下方に曲げて前記基板フイルム片８の両端部８
ｂ，８b′を加熱温度100〜200℃、加圧力１〜30
Kg／cm²で熱圧着してそれぞれ一体にする工程(E)と
から成ることを特徴とする。すなわち、本発明では、前記工程(A)により、導
電性微粉末である黒鉛銀粉末及びカーボンブラツ
クの配合比率が比較的高い、つまり、より低い電
気抵抗値を示す導電性懸濁液を導体４として絶縁
フイルム基板１の片面に印刷乾燥しておき、次の
工程(B)により、熱可塑性樹脂結合剤の配合比率が
比較的高い、つまり、熱圧着後のより大きい接着
強度を示す導電性熱圧着懸濁液を、前記工程(A)に
て形成された導体４上にさらに重ねて印刷被覆乾
燥を行い、導電性熱圧着層５を形成させる。その後、工程(C)にて基板フイルム１の導電部５
の残余部分６に絶縁性熱圧着層７を形成させる。あとは、例えば、特願昭53―133579号（特公昭
58―12586号）と略々類似の手順による。次に本発明における各数量限定についてそれら
の理由を簡単に述べると次の如くである。前記導電性懸濁液については、 (イ) 導電性微粉末20〜80重量％において、下限未
満では得られる電気抵抗値が高くなり、本発明
には適さず不可である。上限を越えると懸濁液
の安定性及び印刷性、いわゆる「稠度」と「の
り」という点で悪くなり不可である。 (ロ) ゴム系及び熱可塑性樹脂結合剤５〜30重量％
において、下限未満では懸濁液の安定性及び印
刷性、いわゆる「稠度」と「のり」とが悪くな
り不可である。上限を越えると、得られる電気
抵抗値が高くなり、本発明には適さず不可であ
る。前記導電性熱圧着懸濁液については、 (い) 導電性微粉末10〜65重量％において、下限
未満では、得られる電気抵抗値が高くなりす
ぎ、本発明には適さず不可である。上限を越え
ると熱圧着後の接着強度を著しく低下させるこ
とになり不可である。 (ろ) 熱可塑性樹脂結合剤10〜50重量％におい
て、下限未満では熱圧着後の接着強度を著しく
低下させるほか、懸濁液の「稠度」及び「の
り」が悪くなり不可である。上限を越えると、
かえつて懸濁液の安定性、印刷性を悪くするの
で不可である。その他の事項についても特公昭58―12586号と
略々同様である。使用する材料のメーカーとその商品名を次に示
す。

【表】

【表】カ
次に、本発明を図面でその概略を説明すると、
出発材料として第１ａ図及び第１ｂ図に示すよう
な可撓性絶縁基板フイルム１を用いる。実際に
は、厚さ10〜200μのポリエステルフイルム、ポ
リアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、
ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム
等を用いる。先ずＡ工程により第２ａ図及び第２ｂ図に示す
ように導電回路である縦縞細条形パターン４を形
成する。図中空白の部分は、すなわち縦縞細条形
のコネクタ回路パターン４を除いた基板フイルム
１の残余の部分である。次のＢ工程にて第３ａ図
及び第３ｂ図に示すように、この導電層４の上に
さらに重ねて導電性熱圧着層５を形成する。次に
Ｃ工程にて第４ａ図及び第４ｂ図に示すように、
図中空白の部分６（第３ａ図及び第３ｂ図参照）
に絶縁性熱圧着層７を形成する。この場合に前記
導電性熱圧着層５とこの絶縁性熱圧着層７とは
略々同一平面になるようにする。第４ａ図におい
て基板フイルム１の幅Ａは、30〜500mm、長さＢ
は30〜500mm、導電性縦縞細条層５の幅Ｃは0.2〜
3.0mm、さらに隣接する縦縞細条層５間の間隔距
離Ｄは0.2〜3.0mmである。次に、Ｃ工程で得られた基板フイルムを第５図
に示すようにＤ工程にて所望の寸法に切断してコ
ネクタ基板フイルム片８を得る。このコネクタ基
板フイルム片８の幅A′の寸法は10〜100mmであ
り、縦縞方向の長さB′の寸法は25〜100mmであ
る。第６図に示す如く、ガラス基板９上に液晶部分
１０が設けられた所望の液晶表示管の液晶部分１
０から導出された導体１１の端末部に液晶部分１
０の電極端子部分２が設けられ、これと対向して
プリント回路基板１２の端子部分３が設けられて
いる。前記Ｄ工程で得られたコネクタ基板フイル
ム片８を裏返えしにしてその一端部８ｂにおける
導電層５を、前記の液晶表示管電極端子部分２に
直接接触させ、又他端部８b′における同じ導電層
５を、前記電極端子部分２と対向するプリント回
路基板１２の端子部分３に直接接触させて載置
し、それぞれ加熱加圧して一体に熱圧着させて連
結する。かくしてその断面略図を第７ａ図及び第７ｂ図
に示すような液晶表示管用フイルム状電極コネク
タが製造される。すなわち、第７ａ図ではコネク
タ基板フイルム片８の中央部分８ａが、図中液晶
表示管のガラス基板９と、プリント回路基板１２
との下部にて曲げられていて、第７ｂ図では、こ
れが図中上方にて曲げられている。以上の如く本発明に係る液晶表示管用フイルム
状電極コネクタにおける熱圧着による接合、すな
わちヒートシールした部分の接着強度は、コネク
タの中央部分８ａを上又は下に曲げているため、
プリント回路基板の反りや衝撃に対しても十分に
保証される。その上、製造工程が非常に簡単で、
しかも、導電性熱圧着層５が設けられているため
電気接続が完全であり、取付けが容易で不良率が
少なく安価になる。以下本発明をさらに実施例について説明する。実施例１ (イ) 粒度0.1〜40μ黒鉛粉末 30重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク５〃 (ロ) クロロプレンゴム昭和ネオプレン(株)商品名
ネオプレンWRT 20 〃 (ハ) イソホロンジアセトン・アルコール
10 〃 (い) 粒度0.1〜40μ黒鉛粉末 15重量％ (ろ) ポリエステル樹脂日立化成工業(株)商品名
エスペル1311 30 〃 (は) ジアセトン・アルコール 35 〃メチルイソブチルケトン 15 〃 (に) テルペン系樹脂日本ゼオン(株)商品名クイ
ントンｕ―185 ５〃 (a) 酸化チタン 10 〃 (b) ポリエステル樹脂 (ろ)に同じ 45 〃 (c) ジアセトン・アルコール 30 〃メチルイソブチルケトン 10 〃 (d) テルペン系樹脂５〃工程(D)幅45mm 長さ50mm 工程(E) 液晶表示管電極端子部２とプリント回
路基板の端子３間を可撓性ヒートコネク
タ部材によつて結合する時の条件：熱圧着温度180℃、圧力５Kg／cm² 実施例２ (イ) 粒度10〜60μ 黒鉛粉末 25重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク 10 〃 (ロ) ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン(株)商品
名パラプレン22S 20重量％ (ハ) イソホロン 25 〃ジメチルホルムアミド 20 〃 (い) 粒度10〜60μ 黒鉛粉末 10重量％ 0.1μ以下のカーボン・ブラツク５〃 (ろ) ポリエステル樹脂東洋紡績(株)商品名バイ
ロンNo.300 40 〃 (は) イソホロン 30 〃メチルイソブチルケトン 10 〃 (に) 脂肪族炭化水素樹脂三井石油化学工業(株)
商品名ハイレツツ５〃 (a) タルク 20重量％ (b) ポリエステル樹脂 (ろ)と同じ 40 〃 (c) イソホロン 30 〃メチルイソブチルケトン 7.5 〃 (d) 脂肪族炭化水素樹脂 2.5 〃工程(D) 幅45mm 長さ50mm 工程(E) ECD電極端子部２とプリント回路基
板端子３部間を可撓性ヒートシールコネ
クタ部材によつて結合する時の条件：熱圧着温度150℃、圧力７Kg／cm² 実施例３ (イ) 粒度0.1〜50μ 黒鉛粉末 40重量％ (ロ) クロロスルホン化ゴムデユポン社商品名ハ
イパロンNo.30 20 〃 (ハ) イソホロン 35 〃ジアセトン・アルコール５〃 (い) 粒度0.1〜50μ 黒鉛粉末 15重量％ 0.1μ以下のカーボンブラツク３〃 (ろ) クロロプレン合成ゴム昭和高分子(株)ビニ
ロール2200 40 〃 (は) キシレン 15 〃メチルイソブチルケトン 10 〃イソホロン 15 〃 (に) テルペン系樹脂日本ゼオン(株)商品名クイ
ントｕ―185 ２〃 (a) 酸化チタン 10 〃 (b) クロロプレン合成ゴム(ろ)に同じ 45 〃 (c) キシレン 25 〃メチルイソブチルケトン 10 〃イソホロン 7.5 〃 (d) テルペン系樹脂(に)に同じ 2.5 〃工程(D) 幅45mm 長さ50mm 工程(E) ２枚のプリント回路基板端子間同表を
可撓性ヒートシールコネクタ部材によつ
て結合する時の条件：熱圧着温度180℃、圧力３Kg／cm² 実施例４ (イ) 粒度0.1〜30μ 銀粉末 75重量％ (ロ) クロロプレンゴム昭和ネオプレン(株)商品名
ネオプレンWRT ７〃 (ハ) イソホロン 10 〃ジアセトン・アルコール８〃 (い) 粒度0.1〜30μ 銀粉末 50 〃 (ろ) クロロプレン合成ゴム昭和高分子(株)商品
名ビニロール2700 30 〃 (は) イソホロン 10 〃キシレン８〃 (に) 脂肪族炭化水素樹脂三井石油化学工業(株)
商品名ハイレツツ２〃 (a)＋(b)＋(c)＋(d)と同じ工程Ｄ幅10mm、長さ５mm 工程Ｅ太陽電池電極端子部とプリント回路基
板端子間との間を可撓ヒートシールコネ
クタ部材によつて接続する条件：熱圧着
温度180℃、圧力５Kg／cm²。実施例５ (イ)＋(ロ)＋(ハ)……実施例４のものを使用． (い)＋(ろ)＋(は)＋(に)……実施例３のものを使
用． (a)＋(b)＋(c)＋(d)……同上．工程Ｄ幅45mm、長さ50mm．工程Ｅ実施例１の接続と同じ．熱圧着温度180℃、圧力３Kg／cm²．実施例６ (イ) 粒度0.1〜30μ銀粉末 750重量％ (ロ) ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン(株)パラ
プレン22S 10 〃 (ハ) イソホロン 10 〃ジアセトン・アルコール 10 〃 (い)＋(ろ)＋(は)＋(に)……実施例１ (a)＋(b)＋(c)＋(d) 工程Ｄ幅100mm、長さ75mm 工程Ｅ実施例３の接続と同じ熱圧着温度180℃、圧力５Kg／cm² 前記各実施例と従来法との差：従来法は各実施例と同サイズの切断及び同熱圧
着温度及び圧力で試験を行なつたものの結果であ
る。

【表】【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明に係る可撓性絶縁基板フイル
ムを模式的に拡大して示す平面図、第１ｂ図は同
じくその断面図、第２ａ図は本発明のＡ工程にて
導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パ
ターンを形成せしめた絶縁基板フイルムを模式的
に拡大して示す平面略図、第２ｂ図は同じくその
断面略図、第３ａ図は本発明のＡ工程にて導電通
路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パターン
部分上にさらに導電性熱圧着層を形成せしめた絶
縁基板フイルムを模式的に拡大して示す平面略
図、第３ｂ図は同じくその断面略図、第４ａ図は
本発明のＢ工程にて形成された縦縞細条形の導電
性熱圧着層を除く基板フイルムの残余部分に熱圧
着層を形成した基板フイルムを模式的に拡大して
示す平面略図、第４ｂ図は同じくその断面略図、
第５図は本発明のＤ工程にて所望寸法に切断した
縦縞導電性熱圧着層５及び熱圧着層７を兼備した
絶縁基板フイルム１を拡大して示す平面略図、第
６図は本発明に係る可撓性ヒートシール電極コネ
クタを模式的に拡大して示す部分切欠斜視図、第
７ａ図は本発明の一実施例に係る可撓性ヒートシ
ールコネクタ部材を拡大して示す要部の断面略
図、さらに第７ｂ図は本発明の他の実施例に係る
可撓性ヒートシールコネクタ部材を拡大して示す
要部の断面略図である。１……可撓性絶縁基板フイルム、２……液晶表
示管等の電極端子部分、３……プリント回路基板
端子部分、４……縦縞細条形のコネクタ回路パタ
ーン、５……縦縞細条形のコネクタ回路パターン
４上にさらに重ねて被着形成した導電性熱圧着
層、６……導電性熱圧着回路パターン５を除く基
板フイルム１の残余部分、７……絶縁性熱圧着
層、８……所望寸法に切断し形成したコネクタ基
板フイルム片、８ａ……コネクタ基板フイルム片
８の中央部分、８ｂ，８b′……コネクタ基板フイ
ルム片８のそれぞれの両端部、９……液晶表示管
のガラス基板、１０……液晶部分、１１……導
体、１２……プリント回路基板。

Claims

【特許請求の範囲】１ (イ) 粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒
度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は
２種以上から成る導電性微粉末の、後記の導電
性熱圧着懸濁液中の(い)導電性微粉末の重量％
よりも相対的に大きい値の20〜80重量％と、 (ロ) クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、
ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂の１種
又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂
系結合剤５〜30重量％と、 (ハ) ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコー
ル、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール及びテレピン油の１種又は２種
以上から成る有機溶剤15〜80重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ）溶解し、均一に分散せしめ
た見掛比重0.9〜2.3、粘度300〜12000ポイズの導
電性懸濁液塗料を用いて、可撓性絶縁基板フイル
ムの片面に、所望の液晶表示管、ECD、太陽電
池の電極及びプリント回路基板端子部分とプリン
ト回路基板端子部分とを連結すべき導電回路であ
る縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗布
し加熱乾燥する工程(A)と、 (い)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度
0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は２種
以上から成る導電性微粉末の、前記の導電性懸濁
液塗料中の(イ)導電性微粉末の重量％よりも相対的
に小さい値の10〜65重量％と、(ろ)クロロプレン
合成ゴム、ポリエステル樹脂、エチレン―酢酸ビ
ニル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート
樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑性樹脂結
合剤10〜50重量％と、(は)イソホロン、ジアセト
ンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレ
ン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又
は２種以上から成る有機溶剤15〜80重量％と、
（に）テルペン系樹脂、及び脂肪族炭化水素系樹脂
の１種又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20重量
％とを混合（い＋ろ＋は＋に）溶解し、均一に分
散せしめた見掛比重0.9〜2.0、粘度150〜5000ポ
イズの導電性熱圧着懸濁液を用いて前記塗布乾燥
工程(A)にて形成された縦縞細条形導電回路パター
ン上にさらに重ねてスクリーン印刷で被覆塗布し
乾燥して導電性熱圧着層を形成する工程(B)と、 (a)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロ
イダルシリカの１種または２種以上から成る粉末
５〜30重量％と、(b)クロロプレン合成ゴム、ポリ
エステル樹脂、エチレン―酢酸ビニル共重合体樹
脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は
２種以上から成る熱可塑性樹脂結合剤20〜60重量
％と、(c)イソホロン、ジアセトンアルコール、メ
チルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及び
ジエチルカルビトールの１種又は２種以上から成
る有機溶剤10〜70重量％と、(d)テルペン系樹脂及
び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る
粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ
＋ｄ）溶解し均一に分散せしめた見掛比重0.8〜
1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液
塗料を用いて、前記塗布乾燥工程(B)にて形成され
た縦縞細条形導電性熱圧着回路パターンを除く基
板フイルムの残余部分にスクリーン印刷にて塗布
し、加熱乾燥して熱圧着層を形成する工程(C)と、該塗布乾燥工程(C)にて形成された導電性及び絶
縁性縦縞細条熱圧着層を形成した基板フイルムを
所望の長さ及び幅寸法に切断する工程(D)と、該切断工程(D)にて得られた基板フイルム片面の
一端の導電性縦縞細条熱圧着層を前記液晶表示
管、ECD、太陽電池の電極及びプリント回路基
板端子部分に接触させ、他端の導電性縦縞細条熱
圧着層を前記プリント回路基板端子部分に接触さ
せ、かつ前記基板フイルム片の中央部分を上方ま
たは下方に曲げて前記基板フイルム片の両端部を
加熱温度100〜200℃、加圧力１〜30Kg／cm²で熱圧
着してそれぞれ一体にする工程(E)とから成ること
を特徴とする可撓性ヒート・シール・コネクタ部
材の製造法。