JPH0148616B2

JPH0148616B2 -

Info

Publication number: JPH0148616B2
Application number: JP58222211A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Murata; Mitsumasa Shibata; Shoji Kamibayashi; Kyoji Uno
Original assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Current assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Priority date: 1983-11-28
Filing date: 1983-11-28
Publication date: 1989-10-19
Also published as: JPS60115182A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、可撓性スルホールヒートシールコネ
クタとその製造法に係り、特に液晶表示管
（LCD）、エレクトロクロミツクデイスプレイ
（ECD）、太陽電池の電極及びプリント回路基板
（PCB）等の端子部と、他方のプリント回路基板
の端子部とを結ぶ製造も使用も簡単で、その上信
頼性も確保できる可撓性スルホールヒートシール
コネクタ及びその製造法に関するものである。発明の分野の説明として、従来の可撓性ヒート
シールコネクタ部材は、LCD，ECD、太陽電池
の電極及びPCB端子と、もう一方のPCB端子間
を結ぶコネクタとして使用されていることを目的
としたもので、電気、電子機器、時計、カメラ等
その使用は広範囲に及んでいる。この可撓性ヒー
トシールコネクタ部材の使用は、機器、装置等の
軽量化、薄型化、小型化及び低コスト化を可能に
するほか、コネクタ部材そのものの評価もかなり
高いものを得ている。近年、これら可撓性ヒートシールコネクタ部材
に対して低電気抵抗値化、接着強度upなどとい
つた要求に加え、複雑な部品実装に対しても対応
できるものも要求されている。しかしながら、現在までの可撓性ヒートシール
コネクターでは、いわゆる「回路のひきまわし」
が困難であり、それが故に電気部品、電子素子の
実装の複雑化に対して対応しきれない部分があ
る。つまり可撓性を維持しながら、ブリツヂや三
次元立体化が強く要求され、その上さらに、その
製造及び使用の簡易化が求められている。本発明の目的は、これらの要求を信頼性をもつ
て満足させようとするものであり、スルホールを
通して、いわゆる「回路のひきまわし」が出来る
ため導電回路パターンを複雑な部品実装に対して
設計できるので、ますます使用される機器、装置
等の軽量、薄型、小型及び低コスト化を可能にす
るものである。本発明者等は、これらの目的及び要求を達成さ
せるため鋭意研究した結果、本発明を完成するに
到つた。すなわち、本発明の可撓性スルホールヒートシ
ールコネクタは、図面にもみられるように、可撓
性絶縁フイルム基板１の片面２上の一端縁部３に
設けられ所望の電気部品（例えば、液晶表示管、
エレクトロクロミツクデイスプレイ、太陽電池の
電極等）の端子部と熱圧着により接続すべき一方
の端子部層４と、同じく前記基板１の片面２上の
対応すべき他端縁部５に設けられ前記電気部品と
同一又は他の所望の電気部品の端子部と熱圧着に
より接続すべき他方の端子部層６と、前記の一方
及び他方の相対向する両端子部層４，６から前記
基板１にそれぞれ穿設されたそれぞれのスルホー
ル７，８に到る両導電細条層９，１０と、該両導
電細条層９，１０とそれぞれ導通する前記の両ス
ルホール７，８内壁のそれぞれの導電層１１，１
２と、前記基板１の裏面１３上の互いに電気的に
接続する対応スルホール７，８間をそれぞれ結ぶ
裏面の導電細条層１４とを具える可撓性スルホー
ルヒートシールコネクタにおいて、前記の両端子部層４及び６と、前記の両導電細
条層９及び１０とは、導電性懸濁液塗料を下層と
して被着せしめ、さらにその上に重ねて導電性熱
圧着懸濁液塗料を上層として被着せしめてそれら
の表層を導電性熱圧着層１５として構成し、前記スルホール７，８の内壁導電層１１，１２
と、前記裏面１３の導電細条層１４とは、前記導
電性懸濁液塗料を被着せしめて形成し、さらに前記基板１の片面２に表層として形成し
た前記の導電性熱圧着層１５以外の残余の基板生
地部分１６に絶縁性熱圧着懸濁液塗料を被着せし
めて前記の導電性熱圧着層１５表面と略々同じ平
面になるように絶縁性熱圧着層１７を形成して構
成したことを特徴とする。又、この場合に、前記導電性懸濁液塗料が、(a)
粘度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以
下のカーボンブラツク粉末の１種又は２種以上か
ら成る導電性微粉末20〜80重量％と、(b)クロロプ
レンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン
樹脂、ポリエステル樹脂及び塩化ビニル樹脂の１
種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂
系結合剤５〜30重量％と、(c)ジメチルホルムアミ
ド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエチ
ルカルビトール、ブチルカルビトール及びテレピ
ン油等の１種又は２種以上から成る有機溶剤15〜
80重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に
分散せしめた見掛比重0.9〜2.3、粘度150〜3000
ポイズであり、前記導電性熱圧着懸濁液塗料が、（い）粒度0.1
〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以下のカ
ーボンブラツク粉末の１種又は２種以上から成る
導電性微粉末10〜65重量％と、（ろ）クロロプレ
ンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹
脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑
性樹脂系結合剤10〜50重量％と、（は）イソホロ
ン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケ
トン、キシレン、トルエン及びジエチルカルビト
ールの１種又は２種以上から成る有機溶剤15〜80
重量％と、（に）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化
水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤
0.1〜20重量％とを混合（い＋ろ＋は＋に）溶解
し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.0、粘度
500〜10000ポイズであり、さらに、前記絶縁性熱圧着懸濁液塗料が、(i)酸化チタ
ン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカ
の１種又は２種以上から成る粉末２〜30重量％
と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル
メタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る
ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜60重量％
と、(iii)イソホロン、ジアセトンアルコール、メチ
ルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジ
エチルカルビトールの１種又は２種以上から成る
有機溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペン系樹脂及び
脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘
着付与剤0.1〜20重量％とを混合（＋＋＋
）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.8〜
1.4、粘度150〜5000ポイズであることを特徴とす
る。さらに又、前記可撓性絶縁フイルム基板１が、
ポリエステルフイルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフイルム、ポリアミドフイルム、ポリイミド
フイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリエチ
レンフイルム、ポリプロピレンフイルム又はこれ
らの熱処理したものであり、その厚さが、30〜
500μであり、さらに、それに穿設される前記の
スルホール（透孔）の直径が、0.1〜２mmである
ことを特徴とする。次に、本発明の可撓性スルホールヒートシール
コネクタの製造法は、厚さ10〜500μの可撓性絶
縁フイルム基板１の所望するプリント回路上のス
ルホールを必要とする位置に予め直径0.1〜２mm
の透孔、すなわちスルホールを穿設する工程Ａ
と、該透孔穿設工程Ａにて得られた透孔の少くとも
直径を蔽う幅を有し、かつ所望の液晶表示管、エ
レクトロクロミツクデイスプレイ、太陽電池の電
極及びプリント回路基板の端子部分と、プリント
回路基板端子部分（いずれも図示せず）とを連結
すべき導電回路パターンを、前記基板フイルムの
片面２上に、(a)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末
および粒度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１
種又は２種以上から成る導電性微粉末20〜80重量
％と、(b)クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴ
ム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び塩
化ビニル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系
及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜30重量％と、(c)ジ
メチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イ
ソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビ
トール及びテレピン油等の１種又は２種以上から
成る有機溶剤15〜80重量％とを混合（ａ＋ｂ＋
ｃ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜
2.3、粘度150〜3000ポイズの導電性懸濁液塗料を
用いて、スクリーン印刷し、形成した印画面及び
前記透孔７，８内壁面に垂れて侵入した懸濁液を
加熱乾燥する工程Ｂと、（い）粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒
度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は２
種以上から成る導電性粉末10〜65重量％と、（ろ）
クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタク
リレート樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系
及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜50重量％と、（は）
イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエチル
カルビトールの１種又は２種以上から成る有機溶
剤15〜80重量％と、（に）テルペン系樹脂及び脂
肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着
付与剤0.1〜20重量％とを混合（い＋ろ＋は＋に）
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.0、
粘度500〜10000ポイズの導電性熱圧着懸濁液塗料
を用いて、該塗布工程Ｂにて形成された導電回路
パターン上にスクリーン印刷で被覆塗布し、乾燥
して導電性熱圧着層１５を形成する工程Ｃと、 (i)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロ
イダルシリカの１種又は２種以上から成る粉末２
〜30重量％と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエステ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及び
ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜
60重量％と、(iii)イソホロン、ジアセトンアルコー
ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエ
ン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上
から成る有機溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペン系
樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種か
ら成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（＋
＋＋）溶解し、均一に分散せしめた見掛比
重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧
着懸濁液塗料を用いて、前記の塗布乾燥して導電
性熱圧着層１５を形成した工程Ｃにて形成された
導電回路パターンを除く残余部分１６にスクリー
ン印刷にて塗布し、加熱乾燥する工程Ｄと、該印刷乾燥工程Ｄにて片面２に導電回路パター
ンを形成した前記基板フイルム１の裏面１３に対
して、前記導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用
いて、前記透孔７，８の少なくとも直径を蔽う幅
を有する別の所望導電回路パターンをスクリーン
印刷し、形成した印画面及び前記透孔内壁面に垂
れて侵入した懸濁液を加熱乾燥する工程Ｅと、該塗布乾燥工程Ｅにて形成された導電性及び絶
縁性パターンを持つ基板フイルム片面２の一端の
導電性回路パターンの熱圧着層を、前記液晶表示
管、エレクトロクロミツクデイスプレイ、太陽電
池電極及びプリント回路基板等の端子部分に接触
させ、他端の導電性回路パターンの熱圧着層を、
前記別のプリント回路端子部分に接触させ、かつ
前記基板フイルム片の中央部分を上方又は、下方
に曲げて前記基板フイルム片の両端部を加熱温度
70〜230℃、加圧力１〜50Kg／cm²で熱圧着してそ
れぞれ一体にする工程Ｆとから成ることを特徴と
する。次に本発明における各数量限定についてそれら
の理由を簡単に述べると次の如くである。前記導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）について
は、 (a) 導電性微粉末20〜80重量％において、下限未
満では得られる電気抵抗値が高くなり、本発明
には適さず不可である。上限を越えると懸濁液
の安定性及び印刷性、いわゆる「稠度」と「の
り」という点で悪くなり不可である。 (b) ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜30重量
％において、下限未満では懸濁液の安定性及び
印刷性、いわゆる「稠度」と「のり」とが悪く
なり不可である。上限を越えると、得られる電
気抵抗値が高くなり、本発明には適さず不可で
ある。なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も
極めて重要で、限定範囲外では主としてインキ
としての印刷性、透孔すなわちスルホール７，
８内壁面に垂れて侵入する流動性、拡散性、附
着性、浸透性等の特性が得難くなるので不可で
ある。前記導電性熱圧着懸濁液塗料（い＋ろ＋は＋
に）については、（い）導電性微粉末10〜65重量％において、下
限未満では、得られる電気抵抗値が高くなりす
ぎ、本発明には適さず不可である。上限を越え
ると熱圧着後の接着強度を著しく低下させるこ
とになり不可である。（ろ）ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜50
重量％において、下限未満では熱圧着後の接着
強度を著しく低下させるほか、懸濁液の「稠
度」及び「のり」が悪くなり不可である。上限
を越えると、かえつて懸濁液の安定性、印刷性
を悪くするので不可である。（に）粘着付与剤樹脂0.1〜20重量％の上限を
越えると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪く
なり又、印刷性が悪くなり不可である。下限を
越えると粘着付与効果が生ぜず不可である。なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も重
要であり、限定範囲外では主としてインキとして
の印刷性、導電性が得られず不可である。前記絶縁性熱圧着懸濁液塗料（＋＋＋
）については、 (i) 絶縁性無機粉２〜30重量％の上限及び下限を
越えると、印刷インキとして用いる懸濁液の安
定性及び印刷性のいわゆる「のり」と「稠度」
が共に良くなく、特に上限を越える場合は接着
が十分に得られず不可である。 (ii) ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜60重量
％の下限未満になると、粘度が低くなり、稠度
も不十分で印刷性も悪くなり又、附着力がなく
不可である。上限を越えると、稠度が高すぎ、
溶解性が悪くなり又、印刷性が悪くなり不可で
ある。 (iv) 粘着付与剤0.1〜20重量％の上限を越えると、
稠度が高すぎ、溶解性が悪くなり、下限未満で
は粘着付与効果が生ぜず不可である。なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も
重要であり、限定範囲外では主としてインキと
しての印刷性、附着性が得られず不可である。又、前記黒鉛、銀の粉末粒度の場合、60μを越
えると懸濁液の安定性、印刷のいわゆる「のり」
及び附着性が十分得られず不可である。又、下限
を0.1μにしたのは通常工業的には入手可能であ
り、懸濁液の粘度、稠度並びに印刷性等から勘案
して好適なためである。又、前記カーボンブラツ
クの場合、0.1μ以下としたのは、0.1μを越える粒
度のものは、工業的に入手困難なためである。
又、カーボンブラツクの場合0.1μ以下としたの
は、前記黒鉛、銀の場合と異なり粒子同志が鎖の
ように結合しているため粒子が細かくても印刷性
が好適である。次に、前記熱圧着工程Ｆにおける加熱温度70〜
230℃の下限より下では、熱圧着層成分の軟化溶
融が困難で圧着効果が不十分で、接着強度に悪影
響を与え、230℃を越えるとかえつて種類によつ
ては基板フイルム自体及び端子を圧着すべき電気
部品にも悪影響を与える恐れがあり、樹脂等の溶
融から見ても必要性に乏しい。又、加圧圧縮１〜
50Kg／cm²の１Kg／cm²未満では圧着の効果が十分で
なく不可であり、50Kg／cm²を越えると基板フイル
ム自体及び圧着すべき電気部品に対して悪影響を
及ぼす恐れがあり、その必要性に乏しい。次に使用する材料のメーカーとその商品名を次
に示す。

【表】素樹脂

【表】リカ
次に、本発明を図面でその概略を説明すると、
出発材料として第１図に示すような可撓性絶縁基
板フイルム１を用いる。実際には、厚さ10〜
500μのポリエステルフイルム、ポリエチレンテ
レフタレートフイルム、ポリアミドフイルム、ポ
リイミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、
ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム
等をそのまゝ、又は熱処理を施こして寸法安定性
を得たものを用いる。先ずＡ工程により第２図に示すような所望する
導電回路上のスルホールを必要とする位置に透
孔、つまりスルホール７，８を穿設する。次に第３ａ，３ｂ，３ｃ図に示すようにＢ工程
によりスルホール７，８を含む両端子部層４，６
及び導電細条層９，１０さらに、スルホール７，
８の内壁の導電層１１，１２を一度に同時に形成
する。特別の導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を
用いると、透孔７，８の内壁面に垂れて侵入しう
まく導電層１１，１２が形成できる。次に、Ｃ工程により第４ａ，４ｂ，４ｃ図に示
すように、導電細条層９，１０の上に重ねて導電
性熱圧着層１５を形成する。次にＤ工程により第５ａ，５ｂ，５ｃ図に示す
ように、残余部分１６、つまりむくのフイルム生
地の部分に絶縁性熱圧着層１７を形成する。最後に、Ｅ工程によりフイルム１の裏面１３の
スルホール７，８を介して導通すべき導電細条層
１４を形成する。こうして形成されたコネクタ部
材（第７図参照）をＦ工程にて所望の電気部品の
端子又はプリント回路基板の端子と、それぞれ、
一方の端子部層４及び他方の端子部層６とを互い
に熱圧着して可撓性フイルム状のコネクタを形成
する。以上の如く本発明に係るコネクタにおける熱圧
着による接合、すなわちヒートシールした部分の
接着強度は、コネクタの中央部分を上又は下に曲
げて用いても可撓性のため、プリント回路基板の
反りや衝撃に対しても十分に保証される。その
上、製造工程が非常に簡単で、しかも、導電性熱
圧着層が必要な表面に設けられ、スルホール内壁
に充分に導通が確保されているため電気接続が完
全であり、取付けが容易で不良率が少なく安価に
なる。絶縁性熱圧着層があるため全体として接着
強度が保持され、しかも離型紙の使用の必要もな
い。以下本発明をさらに実施例について説明する。以下本発明の実施例を図面を参照しながら挙げ
る。

【表】液晶表示管（LCD）とプリント回路基板
（PCB）の接続に使用し、実用上も良好な結果が
得られた。スルホールの導通、可撓性、端子部層
の熱圧着性もすべて充分であつた。

【表】プリント回路基板（PCB）と別のプリント回
路基板（PCB）との接続に使用し、実用上良好
な結果が得られた。その他も実施例１と同様な満
足すべき結果が得られた。

【表】エレクトロクロミツクデイスプレイ（ECD）
とプリント回路基板（PCB）の接続に使用し、
実用上も良好な結果が得られた。

【表】

【表】太陽電池の電極端子部とプリント回路基板
（PCB）との接続に使用し、実用上も良好な結果
が得られた。スルホールの導通、可撓性、熱圧着
による強度の保持も充分であつた。

【表】 PCBとPCBの接続に使用し、実用上も良好な
結果が得られた。上にたくし上げても、下にたく
し上げても可撓性、接着性、導通もすべて充分で
あつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る可撓性フイル
ム基板の平面図、第２図は第１図に示す基板から
工程Ａにより得られた穿孔基板の拡大平面図、第
３ａ図は工程Ｂにて所望の導電細条層を片面に設
けた基板の拡大平面図、第３ｂ図は第３ａ図の
−線にて切断して示す拡大断面図、第３ｃ図は
第３ｂ図のスルホール部をさらに拡大して示す断
面図、第４ａ図は工程Ｃにて導電性熱圧着層を設
けた基板の拡大平面図、第４ｂ図は第４ａ図の
−線にて切断して示す拡大断面図、第４ｃ図は
第４ｂ図のスルホール部をさらに拡大して示す断
面図、第５ａ図か工程Ｄにて絶縁性熱圧着層を設
けた基板の拡大平面図、第５ｂ図は第５ａ図の
−線にて切断して示す拡大断面図、第５ｃ図は
第５ｂ図のスルホール部をさらに拡大して示す断
面図、第６ａ図は工程Ｅにて基板裏面に所望の導
電細条層を設けた基板裏面の拡大平面図、第６ｂ
図は第６ａ図の−線にて切断して示す拡大断
面図、第６ｃ図は第６ｂ図のスルホール部をさら
に拡大して示す断面図、第７図は第６ａ図の表面
を示す拡大平面図である。１……可撓性絶縁フイルム基板、２……片面、
３……一端縁部、４……一方の端子部層、５……
他端縁部、６……他方の端子部層、７，８……ス
ルホール（基板１に穿設した透孔）、９，１０…
…導電細条層、１１，１２……スルホール７，８
の内壁のそれぞれの導電層、１３……裏面（片面
２の対するもう一方の片面、つまり裏面）、１４
……裏面１３の導電細条層、１５……導電性熱圧
着層、１６……導電性熱圧着層１５以外の残余の
基板生地部分、１７……絶縁性熱圧着層。

Claims

【特許請求の範囲】１可撓性絶縁フイルム基板１の片面２上の一端
縁部３に設けられ所望の電気部品の端子部と熱圧
着により接続すべき一方の端子部層４と、同じく前記基板１の片面２上の対応すべき他端
縁部５に設けられ前記電気部品と同一又は他の所
望の電気部品の端子部と熱圧着により接続すべき
他方の端子部層６と、前記の一方及び他方の相対向する両端子部層
４，６から前記基板１にそれぞれ穿設されたそれ
ぞれのスルホール７，８に到る両導電細条層９，
１０と、該両導電細条層９，１０とそれぞれ導通する前
記の両スルホール７，８内壁のそれぞれの導電層
１１，１２と、前記基板１の裏面１３上の互いに電気的に接続
する対応スルホール７，８間をそれぞれ結ぶ裏面
の導電細条層１４とを具える可撓性スルホールヒ
ートシールコネクタにおいて、前記の両端子部層４及び６と、前記の両導電細
条層９及び１０とは、導電性懸濁液塗料を下層と
して被着せしめ、さらにその上に重ねて導電性熱
圧着懸濁液塗料を上層として被着せしめてそれら
の表層を導電性熱圧着層１５として構成し、前記スルホール７，８の内壁導電層１１，１２
と、前記裏面１３の導電細条層１４とは、前記導
電性懸濁液塗料を被着せしめて形成し、さらに前記基板１の片面２に表層として形成し
た前記の導電性熱圧着層１５以外の残余の基板生
地部分１６に線縁性熱圧着懸濁液塗料を被着せし
めて前記の導電性熱圧着層１５表面と略々同じ平
面になるように絶縁性熱圧着層１７を形成して構
成したことを特徴とする可撓性スルホールヒート
シールコネクタ。２前記導電性懸濁液塗料が、(a)粒度0.1〜60μの
黒鉛粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブ
ラツク粉末の１種又は２種以上から成る導電性微
粉末20〜80重量％と、(b)クロロプレンゴム、クロ
ロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエス
テル樹脂及び塩化ビニル樹脂の１種又は２種以上
から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜30
重量％と、(c)ジメチルホルムアミド、ジアセトン
アルコール、イソホロン、ジエチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール及びテレピン油等の１種
又は２種以上から成る有機溶剤15〜80重量％とを
混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分散せしめた
見掛比重0.9〜2.3、粘度150〜3000ポイズであり、前記導電性熱圧着懸濁液塗料が、（い）粒度0.1
〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以下のカ
ーボンブラツク粉末の１種又は２種以上から成る
導電性微粉末10〜65重量％と、（ろ）クロロプレ
ンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹
脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑
性樹脂系結合剤10〜50重量％と、（は）イソホロ
ン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケ
トン、キシレン、トルエン及びジエチルカルビト
ールの１種又は２種以上から成る有機溶剤15〜80
重量％と、（に）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化
水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤
0.1〜20重量％とを混合（い＋ろ＋は＋に）溶解
し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.0、粘度
500〜10000ポイズであり、さらに、前記絶縁性熱圧着懸濁液塗料が、(i)酸化チタ
ン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカ
の１種又は２種以上から成る粉末２〜30重量％
と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル
メタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る
ゴム系及び熱可塑性樹脂結合剤20〜60重量％と、
(iii)イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイ
ソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエチ
ルカルビトールの１種又は２種以上から成る有機
溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペン系樹脂及び脂肪
族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付
与剤0.1〜20重量％とを混合（＋＋＋）
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.8〜1.4、
粘度150〜5000ポイズであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の可撓性スルホールヒー
トシールコネクタ。３前記可撓性絶縁フイルム基板１が、ポリエス
テルフイルム、ポリエチレンテレフタレートフイ
ルム、ポリアミドフイルム、ポリイミドフイル
ム、ポリカーボネートフイルム、ポリエチレンフ
イルム、ポリプロピレンフイルム又はこれらの熱
処理したものであり、その厚さが、10〜500μで
あり、さらに、それに穿設される前記のスルホー
ル（透孔）の直径が、0.1〜２mmであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項いずれ
かの記載の可撓性スルホールヒートシールコネク
タ。４厚さ10〜500μの可撓性絶縁フイルム基板１
の所望するプリント回路上のスルホールを必要と
する位置に予め直径0.1〜２mmのスルホール（透
孔）７，８を穿設する工程Ａと、該透孔穿設工程Ａにて得られた透孔７，８の少
くとも直径を蔽う幅を有し、かつ所望の液晶表示
管、エレクトロクロミツクデイスプレイ、太陽電
池の電極、及びプリント回路基板の端子部分と、
プリント回路基板端子部分とを連結すべき導電回
路パターンを、前記基板フイルム１の片面２上
に、(a)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度
0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は２種
以上から成る導電性微粉末20〜80重量％と、(b)ク
ロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂及び塩化ビニル樹
脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑
性樹脂系結合剤５〜30重量％と、(c)ジメチルホル
ムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、
ジエチルカルビトール、ブチルカルビトール及び
テレピン油等の１種又は２種以上から成る有機溶
剤15〜80重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、
均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.3、粘度150
〜3000ポイズの導電性懸濁液塗料を用いて、スク
リーン印刷し、形成した印画面及び前記透孔７，
８内壁面に垂れて侵入した懸濁液を加熱乾燥する
工程Ｂと、（い）粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒
度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は２
種以上から成る導電性粉末10〜65重量％と、（ろ）
クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル、メタ
クリレート樹脂の１種又は２種以上から成るゴム
系及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜50重量％と、
（は）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチ
ルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジ
エチルカルビトールの１種又は２種以上から成る
有機溶剤15〜80重量％と、（に）テルペン系樹脂
及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成
る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（い＋ろ＋
は＋に）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重
0.9〜2.0、粘度500〜10000ポイズの導電性熱圧着
懸濁液塗料を用いて、該塗布工程Ｂにて形成され
た導電回路パターン上にスクリーン印刷で被覆塗
布し、乾燥して導電性熱圧着層１５を形成する工
程Ｃと、 (i)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロ
イダルシリカの１種又は２種以上から成る粉末２
〜30重量％と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエステ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及び
ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜
60重量％と、(iii)イソホロン、ジアセトンアルコー
ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエ
ン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上
から成る有機溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペン系
樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種か
ら成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（＋
＋＋）溶解し、均一に分散せしめた見掛比
重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧
着懸濁液塗料を用いて、前記の塗布乾燥して導電
性熱圧着層１５を形成した工程Ｃにて形成された
導電回路パターンを除く残余部分１６にスクリー
ン印刷にて塗布し、加熱乾燥する工程Ｄと、該印刷乾燥工程Ｄにて片面２に導電回路パター
ンを形成した前記基板フイルム１の裏面１３に対
して、前記導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用
いて、前記透孔７，８の少くとも直径を蔽う幅を
有する別の所望導電回路パターンをスクリーン印
刷し、形成した印画面及び前記透孔内壁面に垂れ
て侵入した懸濁液を加熱乾燥する工程Ｅと、該塗布乾燥工程Ｅにて形成された導電性及び絶
縁性パターンを持つ基板フイルム片面の一端の導
電性回路パターンの熱圧着層１５を、前記液晶表
示管、エレクトロクロミツクデイスプレイ、太陽
電池電極及びプリント回路基板等の端子部分に接
触させ、他端の導電性回路パターンの熱圧着層１
５を、前記別のプリント回路端子部分に接触さ
せ、かつ前記基板フイルム片の中央部分を上方又
は下方に曲げて前記基板フイルム片の両端部を加
熱温度70〜230℃、加圧力１〜50Kg／cm²で熱圧着
してそれぞれ一体にする工程Ｆとから成ることを
特徴とする可撓性スルホールヒートシールコネク
タの製造法。