JPH0615429Y2 - 接着性熱融着形コネクタ - Google Patents

接着性熱融着形コネクタ

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JPH0615429Y2
JPH0615429Y2 JP1988099459U JP9945988U JPH0615429Y2 JP H0615429 Y2 JPH0615429 Y2 JP H0615429Y2 JP 1988099459 U JP1988099459 U JP 1988099459U JP 9945988 U JP9945988 U JP 9945988U JP H0615429 Y2 JPH0615429 Y2 JP H0615429Y2
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adhesive heat
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conductive
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Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は接着性熱融着形コネクタ、特には融置して対向
配置された電極群を熱圧着手段によって電気的に接続す
るようにした、基板上にコネクタなどによって外部との
電気接続を得るために引き出した多数の引き出し電極や
フラットケーブル、フレキシブルプリント基板の引き出
し電極、換言すればケーブル端子（以下この引出し電
極、ケーブル端子を総称して接栓と略記する）同士を一
括して、しかも個々の接栓における接続抵抗のバラツキ
による不良発生なしで、高信頼性の接続を可能とする接
着性熱融着形コネクタに関するものである。
（従来の技術） 近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどの
表示デバイスに使用されるガラス基板の接栓と、駆動、
制御系の銅張り硬質プリント基板（以下単にプリント基
板と略記する）の接栓とを簡単に接続する方法が検討さ
れている。
しかして、この接続方法についてはガラス基板の配線パ
ターンおよび接栓がＩＴＯ皮膜から成るもので半田付が
できないという制約があることから、第12図に示したよ
うにポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどの
絶縁性ベースフィルム32の片面に等ピッチの接栓33、…
を形成したフラットケーブルを使用し、この接栓33をガ
ラス基板35の上に形成された接栓36に位置合わせして載
置するようにし、これらの接栓33、…と36、…とを接着
性絶縁樹脂38中に金属粒子、カーボン粒子などの導電性
粒子39、…を粒子同士がなるべく接触しないように分散
させた接着性異方導電性組成物37を介して接着させて電
気的に接続する方法が汎用されているが、これには以下
に示すような問題がある。
すなわち、この種の接続方法では接着性異方導電性組
成物37を使用するときには、導通に関与する導電性粒子
39、…と接栓33および接栓36との間に絶縁性薄膜が介在
することになるし、ここに用いられる導電性粒子39が結
晶化カーボン粒子や金属粒子などのような硬い粒子であ
るために、導電性粒子39と接栓33、接栓36との接触面積
が著しく小さい点接触となり、電気的に極めて不安定な
接続となる、接着性異方導電性組成物37に使用される
導電性粒子39は分級によって粒度分布範囲を狭くするこ
とができるけれども、全粒子の粒径を等しくすることは
現実的にできないので、大きい方の粒径の粒子による接
続部では接続抵抗の低い良好な接続が得られるのに、小
さい方の粒径の粒子による接続部では絶縁性接着剤によ
る絶縁性被覆を十分に破ることができずに高抵抗の接続
になり、最悪の場合には導通不良を生じることもあるの
で、多数本の接栓を一括して接続するときに安定した接
続ができなくなる、接着性異方導電性組成物37に使用
する導電性粒子39は粒径が小さすぎると良好な導通の得
られる接着層の厚みが薄くなるために接着力が低下する
ので、この粒径は数十μｍ以上とする必要があるし、他
方、粒径の大きい粒子を用いた場合には隣接する接栓の
中間で粒子が相互接触する確立が高く、微細ピッチの接
栓の接続においては隣接接栓間で横導通による絶縁不良
が引き起こされ易いという欠点があり、したがってセン
ター・ツウ・センターピッチが500μｍ以下の接栓の接
続が難しくなる、接着性異方導電性組成物37を熱接着
すると、樹脂の流動によって導電性粒子39が熱圧着面の
周囲に偏在することになるので、隣接接栓間で絶縁不良
が発生し、この導電性粒子39の配合部数を多くすること
によって低ピッチの接栓の接続を行なう場合に上記した
導電性粒子39の偏在による絶縁不良の発生する可能性が
より一層大きくなる、接着性異方導電性組成物37を用
いて低ピッチの接栓接続を行なうために、これに導電性
粒子39を多く配合すると、熱圧着時にこれらの導電性粒
子39の被接着面に占める面積が大きくなるために接着力
が低下するし、導電性粒子39は隔置された接栓間に接着
力によって挟持された形となっているために導電性粒子
自体がその反力として接着を剥がそうとする力を有する
ようになり、高温雰囲気中においてはホットメルト系接
着剤の軟化による接着力の低下に伴って接着力よりもこ
の反力が大きくなり、導通不足を生じる、という種々の
問題がある。
（考案が解決しようとする課題） このため、本考案者らはさきに「接着性熱融着形の絶縁
性樹脂フィルムの１面に液状の接着性熱融着形等方導電
性樹脂組成物を塗布し乾燥したものを多重に積層一体化
し、ついでその積層面と直角な面でスライス加工して得
た導電層が縞状に配置された接着性熱融着形コネクタ」
の使用を提案し［特願昭63-32091号明細書（特開平1-20
6575号公報）参照］、これによれば上記したような不利
を解決することができるけれども、これにはこの接着性
熱融着形コネクタを構成する導電層部が導電性付与剤を
多く含むものであるために絶縁層部にくらべて接着力が
低く、したがって１kg/cm以上のような高接着力が要求
される場合には使用できないし、これにはまた水分侵入
時における絶縁信頼性が低く、さらには熱圧着面周囲に
おいて熱圧時における樹脂の流動に伴って導電層と絶縁
層が混合して層破壊を起こし隣接電極間の絶縁不良が発
生し易いという問題点のあることが判った。
（課題を解決するための手段） 本考案はこのような不利を解決することのできるガラス
基板とプリント基板、プリント基板同士などの電気的接
続に使用される接着性熱融着形コネクタに関するもので
あり、これはホットメルト系樹脂の接着性熱融着形の等
方導電性樹脂層と当該導電性樹脂よりも軟化点の低いホ
ットメルト系樹脂の接着性熱融着形の絶縁性樹脂層を交
互に多重に積層一体化したのち、該積層面に対し所定の
角度を有する面でスライス加工して得た導電性樹脂層が
縞状に配置された幅Ｗ１のコネクタの少なくとも両側面
に上記の導電性樹脂層よりも軟化点の低いホットメルト
系樹脂の接着性熱融着形の絶縁性樹脂層を設け、幅ＷＴ
が下記の式、Ｗ１／ＷＴ≦0.5、ただしＷ１≧0.01mmを
満足するものであることを特徴とする幅ＷＴの接着性熱
融着形コネクタに関するものである。
すなわち、本考案者らはガラス基板とプリント基板など
のように隔置されて対向配置されている複数の微細ピッ
チの接栓と、該接栓と等ピッチの導電パターンを形成し
たフレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリン
ト基板の接続端子（接栓）とを確実に電気的に接続する
方法について種々検討した結果、前記した接着性異方導
電性組成物を使用せず、上記したような接着性熱融着形
の等方導電性樹脂層と接着性熱融着形の絶縁性樹脂層を
交互に多重に積層一体化したのち、該積層面と所定の角
度で交差する面でスライス加工して得た導電性樹脂の層
が縞状に配置されたコネクタの少なくとも両側面に接着
性熱融着形の絶縁性樹脂層を設けてなる接着性熱融着形
のコネクタを用いて行なうと、対向する接栓同士を電気
的に確実に接続できることを確認して本考案を完成させ
た。
以下、これを添付の本考案の代表的実施態様を示す図面
にもとづいて説明する。第１図、第２図、第３図は本考
案の接着性熱融着形コネクタの斜視図、第４図は第１図
に示した接着性熱融着形コネクタの使用状態を示す組立
て前の斜視図、第５図は組立て後の接続状態を示す拡大
縦断面図、第６図は第３図に示したコネクタの使用状態
を示す組立て前の斜視図を示したものである。第１図に
示した本考案の接着性熱融着形コネクタ１ａは、接着性
熱融着形の絶縁性樹脂層と接着性熱融着形の等方導電性
樹脂層を交互に積層一体化したものをその積層面と直角
な面でダイヤモンドカッターを備えた内周刃スライサー
を用いて所定の厚みでスライス加工して得た絶縁性樹脂
層２と等方導電性樹脂層３が縞状に配置された第７図に
示されたようなコネクタ５の相対向する一組の側面に、
接着性熱融着形の絶縁性樹脂層４、４（以下これを側材
層と略記する）を設けたものであり、第２図に示した接
着性熱融着形コネクタ１ｂは上記で得た２本のコネクタ
５の中間および両側に接着性熱融着形の側材層４を設け
たもの、また第３図に示した接着性熱融着形コネクタ１
ｃは接着性熱融着形の絶縁性樹脂組成物からなる直方体
４の４つの側面に上記で得た４本のコネクタ５を配置
し、さらにこのコネクタの外周囲に接着性熱融着形の絶
縁樹脂枠６（側材層）を設けたものである。なお、この
コネクタ５は第７図に示したシート状のものをそのＸ−
Ｘ′線で切断して棒状のものとし、これに側材層を設け
たものとしてもよいし、これはまたシート状のものにシ
ート状の側材層を配設したのち、Ｘ−Ｘ′線で切断して
本考案に用いるコネクタ５を棒状のものとして得てもよ
いが、コネクタ５の幅Ｗ１と接着性熱融着形コネクタ１
の幅ＷＴとの関係をＷ１／ＷＴ≦0.5、ただしＷ１≧0.0
1mmとする必要がある。
この第１図に示した接着性熱融着形コネクタ１ａは例え
ば第４図に示したように、これを隔置して配置された基
板12、12上に平行に配設された接栓11、11の上に配置し、
この上に絶縁性ベースフィルム15の片面に等ピッチで配
設された接栓（ケーブル端子）16を重ねて熱圧し、コネ
クタ１ａと接栓13、16とを接着させるという方法で使用
されて電気的に接続され（第５図参照）、この接続はコ
ネクタ５の両側に導電性樹脂層３よりも軟化点の低い接
着性の側材層４を配設したものであるので導電性樹脂層
３が多量の導電性付与剤を含有していて接着力が低いも
のであっても、この側材層４が熱圧によって接栓13、16
ならびに基板12、12に完全に熱接着されたものとなる
し、この側材層４の存在により、基板などの界面に水分
が侵入することがないので、イオン反応の結果生じる導
電性付与剤のマイグレーションがなく、また側材層４の
軟化点が導電性樹脂層３のそれよりも低く、導電性樹脂
の軟化点が一番高いのでこの側材層の存在によって熱圧
時に導電性樹脂層と絶縁性樹脂層が流動して層破壊を起
こす前に熱圧をストップさせることができ、結果として
層破壊を起こすことがないので隣接電極間の絶縁不良が
発生することもなく、接着性異方導電性組成物37を用い
たときのように接着力に対抗する反力を生じるような、
両接栓に挟持された形の導電性粒子やゴム層がなく、全
体がホットメルト系樹脂で構成されているので、したが
って高温、高湿雰囲気中においても接続が安定に保持さ
れるという有利性が与えられる。
また、第６図は第３図に示した接着性熱融着形コネクタ
１ｃの使用態様を示したものであり、これは四辺に多数
の接栓22を有する角形のＩＣパッケージ21と第３図に示
したコネクタ１ｃおよび四辺に多数の接栓24を有するプ
リント基板23の熱圧する前の配置を示したものである
が、これらはこの順序で熱圧するとＩＣパッケージ21の
接栓22とプリント基板23の接栓24とが電気的に接続さ
れ、この接続は第４図に示したものと同様に高温雰囲気
においても安定に保たれるという有利性が与えられる。
上記した本考案の接着性熱融着形コネクタを得るために
使用される接着性熱融着形の絶縁性樹脂層を構成する絶
縁性樹脂組成物は、ＩＴＯガラス基板や金またはすずメ
ッキしたプリント基板などと比較的低い温度での熱圧着
で強固に接着し、この接着力が高温、高湿などの使用環
境でも低下しないものであることが要求されるので、こ
れはホットメルト系樹脂の中から高温、高湿下でも接着
力の低下しないような飽和共重合ポリエステル樹脂、変
成ポリオレフィン系樹脂、ナイロン11、12系樹脂、スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂また
は熱可塑性エラストマー樹脂から選択すればよいが、こ
れに粘着付与剤、老化防止剤および耐熱性、接着性を向
上させるためイソシアネートなどや熱硬化剤およびエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、クロロプレンゴム、ニトリ
ルゴムなどの強化剤などを添加することは任意とされ
る。
また、この絶縁性樹脂組成物はこれを後記する接着性熱
融着形の等方導電性樹脂層と交互に多重に積層一体化す
るものであるということから所定の厚みを有するフィル
ムとするかまたは塗工膜とする必要があるが、このフィ
ルム化は公知のカレンダー成形、インフレーション成
形、Ｔダイ押出成形などで行なえばよいし、これを塗工
膜とする場合にはこれを所定の溶剤に溶解し、これを離
型効果を有する紙、フィルムまたは予めフィルム状に成
形された導電性樹脂層にグラビアコーター、３本ロール
リバースコーター、ナイフコーターなどを用いて塗布、
スプレーしたのち乾燥すればよく、このフィルムないし
塗膜の厚さはこれが目的とするコネクタの接続可能な接
栓ピッチを決める因子となるものであるので、通常は10
0μｍ以下、好ましくは20〜50μｍの範囲のものとする
ことがよい。なお、この絶縁性樹脂組成物は液晶ディス
プレイなどのガラス基板の耐熱温度より高くない温度で
溶融するものであることが望ましく、また使用環境温度
（例えば車載用規格としての85℃）でも接着力の低下し
ないことが要求されるので、軟化温度が90〜180℃から
選ばれたものとすることがよく、またＩＴＯガラス基板
や金、半田、またはすずメッキをしたプリント基板に対
する熱融着後の剥離強度が常温〜90℃の範囲において50
0gf/cm以上のものとすることが好ましい。
つぎに上記した本考案の接着性熱融着形コネクタを得る
ために使用される接着性熱融着形の等方導電性樹脂層を
構成する導電性樹脂組成物は、上記した絶縁性樹脂組成
物と同様のホットメルト系樹脂に導電性付与剤を添加
し、これに必要に応じ粘着付与剤、老化防止剤、イソシ
アネートなどのような反応性を有する硬化剤やエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、クロロプレンゴムなどの強化剤
を添加したものとすればよい。このホットメルト系樹脂
は前記した絶縁性樹脂組成物用のものから好ましくは適
当な溶剤に溶解するものを選択すればよく、このホット
メルト系樹脂に対する導電性付与剤の添加はホットメル
ト系樹脂を適宜の溶剤で溶解したのち、あるいは溶融状
態下で、これに天然または人造の黒鉛粉、アセチレンブ
ラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラックなど
のカーボンブラック、ＰＡＮ系またはピッチ系の炭素繊
維、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄ、ステンレス、タン
グステン、真ちゅうなどの金属粉または合金粉、繊維粉
および／またはガラスビーズ、プラスチックビーズに金
属蒸着を施したものから選択された、１種または２種以
上の導電性付与剤をホットメルト系樹脂固形分100容量
部に対して20〜60容量部添加すればよいが、この導電性
付与剤についてはこれを鱗片状粉と球状粉の組合せとし
たり、黒鉛粉とカーボンブラック、金属粉とカーボンブ
ラックとの複合物とすれば目的とする体積固有抵抗を有
するものを安定して得ることができる。なお、一般にこ
れら導電性付与剤を添加した絶縁性樹脂組成物、換言す
れば等方導電性樹脂層の軟化点はもとの絶縁性樹脂組成
物単体の軟化点よりも高くなるので普通である。
また、この導電性樹脂組成物は上記した絶縁性樹脂組成
物と交互に多重に積層一体化するものであるので、これ
も上記した絶縁性樹脂組成物と同様にフィルムまたは塗
工膜として使用されるが、このフィルム化、塗膜の作製
は上記した絶縁性樹脂組成物と同様の方法で行えばよ
く、このフィルムないし塗膜の厚さ、軟化温度、剥離温
度などもこれと同じようにすればよい。
なお、この積層は厚さが100μｍ以下、好ましくは20〜5
0μｍとされた上記した絶縁性樹脂フィルムまたは塗膜
と導電性樹脂のフィルムまたは塗膜を例えば1,000層宛
積層して50×50×50mmの積層ブロック体とすれば実用上
は十分である。この積層物の一体化は熱プレス機を用い
て熱圧すればよく、これは例えば120℃、５〜50kgf/cm2
で１〜10時間行えばよい。この一体化でブロック状とさ
れた積層物はついでこの積層面と所定の角度をなす平面
でスライスされるが、得られた接着性熱融着形シートの
厚さが薄すぎると接続する接栓間の導通抵抗が高くな
り、厚すぎると接栓とコネクタの導電層との平行度を一
致させないと接栓間で絶縁不良を起すおそれが生じるた
めに位置合わせが必要となって取り扱いに難点が生じる
ので、通常0.01〜1.00mmの範囲とすれがよいが、好まし
くは0.01〜0.2mmの範囲とすることがよい。
本考案に用いられる側材層４、６はガラス基板や金、半
田、すずメッキしたプリント基板との接着性、接着にお
ける熱特性、高温、高湿などの使用環境下でも接着性が
低下しないなどの特性を満たすものであればよく、した
がってこれはすでに前記した絶縁性樹脂層２と同様、従
来公知のホットメルト系樹脂の単一組成物または複合組
成物からなるものに必要に応じ粘着付与剤、老化防止
剤、イソシアネートなどの硬化剤やエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、クロロプレンゴムなどの強化剤を添加した
ものとすればよい。なお、この側材層４、６は前記した
接着性熱融着シートの成形に使用した絶縁性樹脂組成物
と同種のものとした場合、使用時に過度の加熱をしたと
きにコネクタ５の樹脂が過度に流れて横方向の絶縁不良
が起る可能性があるので、側材層に使用される絶縁性樹
脂組成物は積層に使用した絶縁性樹脂組成物よりも軟化
点の低いものとすることが必要である。
また上記した接着性熱融着形シートまたはこれからスラ
イスして得た棒状体の両側への側材層の配設は、この絶
縁性樹脂層で接着性熱融着形シートまたは棒状体を挟
み、これを熱プレス機で熱圧すればよいが、これは例え
ば120℃、５〜50kgf/cm2で１〜10時間行えばよい。な
お、このようにして作られた本考案の接着性熱融着形コ
ネクタの厚さＨはこれが厚すぎると接続抵抗が高くなる
という不利があり、薄すぎると剥離接着強さが低下する
のでこの側材層を配設後スライスして20〜150μｍの範
囲、好ましくは30〜100μｍの範囲とすることがよく、
かつ次に述べる幅の範囲のものとする必要がある。
すなわち、本考案の接着性熱融形コネクタは例えば第１
図に示した形状、構造を有するものとされるが、このも
のにおけるコネクタ５の幅Ｗ１とこの両側に接着される
接着性熱融着形の絶縁性側材層４の幅Ｗ２との関係につ
いては本考案の接着性熱融着形コネクタの幅ＷＴを3.0m
mとしたときのコネクタＷ１と本考案の接着性熱融着形
コネクタの幅（図面にあわせてＷＴとする）ＷＴとの間
にはＷ１を大きくしＷ２を小さくしてＷ１／ＷＴが0.5
より大きいものとすると、熱圧時における樹脂の流動に
伴う縞状コネクタの導電性樹脂層と絶縁性樹脂層とのピ
ッチの変化、曲がりによって導電層間隔が変化し易くな
ると共に高温、高湿下における水分の侵入によって絶縁
不良が生じ易く、これを60℃、95ＲＨの条件で500時間
保持したときの絶縁確率が第８図に示したようにＷ１／
ＷＴが0.5より大きいもので次第に低下するという不利
が生じるし、このＷ１をＷＴに対して増加させていくと
導電性樹脂層３の巾が広がり、接栓との接触面積が増加
するので、これを85℃に500時間保持したときの導通信
頼性はよくなるけれども、この導電性樹脂層は接着性の
よい絶縁性樹脂層にくれべて導電性付与剤を含んでいる
ために接着力が弱いので、この導電性樹脂層の面積が増
加すると第10図に示したように導通抵抗の低下と共に接
着力も低下することにより、外力やフラットケーブル端
子などの熱圧着時における歪みから接着力が復元力に負
けて導通抵抗が上昇するので、これはＷ１／ＷＴが0.5
以下、好ましくはＷ１／ＷＴ≦0.1とする必要があり、
このＷ１についてはこれが小さすぎると導通抵抗が大き
くなるので0.01mm以上とすることがよい。また、これに
ついてはＷＴを3.0mmとし、Ｗ１を0.01mmとした後記す
る実施例１における試料（厚さｔ＝100μｍ）を85℃
で、さらには60℃×95ＲＨで試験したところ、このもの
の導通抵抗、絶縁確率については第11図に示すよう結果
が得られた。
（実施例） つぎに本考案の実施例、比較例をあげるが、例中の部は
重量部を示したものである。
比較例１ スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合樹脂・クレイトンＧ1657［シェル化学（株）製商品
名］60部、テルペンフェノール樹脂・ＹＳポリスターＴ
130［安原油脂（株）製商品名］40部、老化防止剤・ア
ンテージＤＡＨ［川口化学（株）製商品名］１部をトル
エン200部に溶解したホットメルト系絶縁性樹脂溶液を
ナイフコーターを用いて離形紙上に塗工して乾燥塗膜厚
みが30μｍである絶縁性樹脂塗膜を作製した。
ついで、飽和共重合ポリエステル樹脂・バイテルＰＥ20
7［米国グッドイヤーケミカル社製商品名］100部をトル
エン・メチルエチルケトン混合溶剤（混合比１：１）30
0部に溶解した樹脂溶液に、鱗片状黒鉛粉・ＣＰＢ−30
［（株）中越黒鉛工業所製商品名］100部、カーボンブ
ラック・バルカンＸＣ−72［米国キャボット社製商品
名］33部を加えて混合分散させたのち、トルエン／メチ
ルエチルケトン＝１／１の混合溶液を加えて粘度を100
ポイズして導電性樹脂組成物塗料を作製し、これを上記
で得た絶縁性樹脂塗膜上にナイフコーターを用いて塗工
し、乾燥して厚さ20μｍの乾燥塗膜を作って絶縁性樹脂
層と導電性樹脂層の総厚が50μｍである塗工膜としたの
ち、この塗工膜を離形紙から引き剥し、この塗工面を揃
えて多重に積層し、120℃、25kgf/cm2の条件で４時間熱
プレスしてこの積層物を一体化し、内周刃スライサーを
用いてスライスして絶縁性樹脂層と導電性樹脂層が縞状
に配置された50mm×50mm×100μｍの接着性熱融着シー
ト（コネクタ）を作製した。
ついで、上記した絶縁性樹脂のみを塗装した絶縁性樹脂
塗膜を離形紙から引き剥し、これを積層し120℃、10kgf
/cm2の条件で２時間熱圧して50mm×50mm×10mmの絶縁性
樹脂のみからなるブロック（側材層部材）を２つ作り、
これを上記で得た接着性熱融着形シートの上下面に配設
し、これを120℃、10kgf/cm2の条件で４時間熱圧し一体
化してブロックを作製したのち、これを接着性熱融着形
シートと絶縁性樹脂側材との接着面と直角な面Ｘ−Ｘ′
でスライスして導体ピッチが50μｍで一列に配列された
約50mm×20mm×0.1mmの本考案接着性熱融着形コネクタ
を作製した。
つぎに、このようにして得た接着性熱融着形コネクタを
厚さ1.1mmのソーダ石灰ガラスの片面に面積抵抗が30Ω
／口のＩＴＯパターンを導体ピッチ0.3mm（導体巾0.15m
m）で形成したガラス基板と導体ピッチ0.3mm（導体巾0.
15mm）の金メッキ銅パターンを形成したポリイミドフィ
ルムフラットケーブル（ベースフィルム厚さ25μｍ）と
の間に導電性樹脂層の配列された層が基板配線とほぼ直
角をなすように配置したのち、先端子巾が２mmで先端子
温度が150℃および170℃である加熱ヘッドをフラットケ
ーブルのベースフィルム側から導電性樹脂層が配列され
ている層が先端子直下にくるようにして圧力20kgf/cm2
で10秒間押し当てて接着性熱融着形コネクタを熱融着接
着させたところ、150℃でのものはこのガラス基板とフ
ラットケーブルは常温での接続抵抗が約50Ω以下で電気
的に接続されたものとなり、この接続抵抗は85℃の試験
槽中に500時間放置したのちでも約65Ω以下と変らず、
また100個の接栓を同時に接続した場合でもその接続抵
抗のバラツキは平値値±50％で非常に安定したものであ
り、さらにこの剥離温度も常温で1,000kgf/cm2、90℃雰
囲気においても50kgf/cm2以上で強度的に実用上支障の
ないものであったが、しかし170℃でのものには全隣接
接栓電極間中7.8％にリークが発生していた。
実施例１ 厚さ50μｍの変性ポリオレフィン系フィルム・アドマー
ＸＥＯ70［東セロ化学（株）製商品名］ アドマーＸＥＯ70［東セロ化学（株）製商品名］の上に
比較例１で使用した飽和共重合ポリエステル樹脂からな
る導電性樹脂組成物塗料をナイフコーターを用いて塗工
し、乾燥して塗工厚み20μｍの乾燥塗膜を作り、総厚が
70μｍのフィルムを作製し、これを比較例１と同様に塗
工面を揃えて多重に積層し、熱プレスで一体化後、円周
刃スライサーで厚み100μｍにスライスして導電性樹脂
層と絶縁性樹脂層が縞状に配置された50mm×60mm×100
μｍの接着性熱融着形シート（コネクタ）を作った。
ついでこの接着性熱融着形シートの上下面に比較例１で
作った絶縁性樹脂から作ったブロック体（側材層部材）
を設置し、熱プレス材を用いて130℃、20kgf/cm2の条件
で４時間熱圧し一体化したのち、これを接着性熱融着形
のシートと絶縁性樹脂側材との接着面と直角な面Ｘ−
Ｘ′でスライスして導体ピッチが70μｍで一列に配置さ
れた約50mm×20mm×100μｍの本考案の接着性熱融着形
コネクタを作製した。
つぎにこのようにして得た接着性熱融着形コネクタを比
較例１と同様のガラス基板とポリイミドフィルムフラッ
トケーブルの間に配置し、過度の加熱条件とするために
加熱ヘッドの温度を170℃に設定して比較例１と同様に
熱接着したところ、比較例１では170℃の熱接着におい
て樹脂の流動に伴って接栓電極間に絶縁不良の発生する
場合があった（7.8％）が、これが接着性熱融着形シー
トの両側に配置された絶縁性樹脂側材層よりも軟化点が
高いことから、過度の加熱によっても樹脂流動が抑えら
れ、170℃での熱圧着においても絶縁不良のない良好な
接続が得られた。
実施例２ 比較例１における導電性樹脂組成物を作るための飽和共
重合ポリエステル樹脂・バイエルＰＥ207（前出）100部
に軟化点向上剤としてのポリイソシアネートプレポリマ
ー・デスモジュールＬ（西独バイエル社製商品名）10部
を加えたほかは比較例１と同様に処理して、接着性熱融
着形コネクタを作製した。
ついでこの接着性熱融着形コネクタを比較例１と同様の
ガラス基板とポリイミドフィルムフラットケーブルとの
間に配置し、170℃に設定した加熱ヘッドにより熱接着
したところ、樹脂の流動に伴なう接栓電極間に絶縁不良
が全くない良好な接続が得られた。
比較例２ 比較例１で作製したのと同様の接着性熱融着シートの上
下面に、実施例１で使用したアドマーＸＥＯ70を積層
し、50mm×50mm×10mmとしたブロックを接着一体化した
後、これを接着性熱融着シートと絶縁性樹脂側材との接
着面で直角な面Ｘ−Ｘ′でスライスして導体ピッチが50
μｍで一列に配列された約50mm×20mm×0.1mmの接着性
熱融着型コネクタを作製した。
つぎにこのものを用いて150℃、20kgf/cm2、10秒の条件
で熱融着接着させたが、隣接する全接栓電極間中６％に
絶縁性不良が発生した。
（考案の効果） 本考案の接着性熱融着形コネクタは上記したように構成
されているので、これによれば非常に接着力が強く、水
分のまわりこみによるマイグレーションがなくなるので
絶縁性が損なわれることがなく、さらには樹脂の流動に
伴う絶縁不良が生じ難いという従来の欠点をことごとく
解決することができるという有利性が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図は本考案の接着性熱融着形コネ
クタの斜視図、第４図は第１図に示した本考案の接着性
熱融着形コネクタの使用状態を示す組立前の斜視図、第
５図は第４図における本考案の接着性熱融着形コネクタ
と導体パターンの組立て後の接続状態を示す拡大縦断面
図、第６図は第３図に示した本考案の接着性熱融着形コ
ネクタの使用状態を示す組立前の斜視図、第７図は絶縁
性樹脂層と導電性樹脂層を積層一体化したのちスライス
して得た接着性熱融着性シート（コネクタ）の斜視図、
第８図〜第11図は本考案の接着性熱融着形コネクタの物
性値を示したグラフ、第12図は従来公知の異方導電性樹
脂組成物を用いて接栓とフラットケーブルとを接続した
ときの縦断面図を示したものである。 １ａ、１ｂ、１ｃ……接着性熱融着形コネクタ、 ２，４……絶縁性樹脂層、３……導電性樹脂層、 ５……コネクタ、 12……ガラス基板、プリント基板、 13,16……接栓、 15……絶縁性ベースフィルム、 21……ＩＣ、22……ＩＣ電極、 23……プリント基板、 24……プリント基板電極（接栓）、 31……フラットケーブル、 32……絶縁性ベースフィルム、 33,36……導体パターン、 35……ガラス基板またはプリント基板、 37……接着性異方導電性組成物、 38……接着性絶縁性樹脂、39……導電性粒子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−51111（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−100676（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−169679（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ホットメルト系樹脂の接着性熱融着形の等
    方導電性樹脂層と当該導電性樹脂よりも軟化点の低いホ
    ットメルト系樹脂の接着性熱融着形の絶縁性樹脂層を交
    互に多重に積層一体化したのち、該積層面に対し所定の
    角度を有する面でスライス加工して得た導電性樹脂層が
    縞状に配置された幅Ｗ１のコネクタの少なくとも両側面
    に上記導電性樹脂層よりも軟化点の低いホットメルト系
    樹脂の接着性熱融着形の絶縁性樹脂層を設け、幅ＷＴが
    次式 Ｗ１／ＷＴ≦0.5、ただしＷ１≧0.01mm を満足するものであることを特徴とする幅ＷＴの接着性
    熱融着形コネクタ。
JP1988099459U 1988-07-27 1988-07-27 接着性熱融着形コネクタ Expired - Lifetime JPH0615429Y2 (ja)

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GB2222327B (en) 1992-10-28

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