KR950010179B1 - 접착성 열융착형 인터커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

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신에쓰 폴리머 가부시끼가이샤
이이지마 아쯔시
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Description

접착성 열융착형 인터커넥터 및 그 제조방법
제1도는 접착성 이방 전기전도성 수지를 사용하여 기판상의 전극과 플레이트 케이블을 접속하는 종래방법에 있어서의 단면도.
제2도 및 제3도는 각기 전도성 영역이 스트립상 및 점상 분포로 되어 있는 인터커넥터의 사시도.
제4도 및 제5도는 각기 스트립의 전도성 영역을 갖는 본 발명의 2개의 인터커넥터를 사용함으로써 함께 전기 접속되는 적극과 플레이트 케이블의 배열로 되어 있는 기판을 나타내는 사시도 및 단면도.
본 발명은 접착성 열융착형 인터커넥터(interconnector) 및 그 제조방법, 특히 서로 대향배치된 회로기판에서 두 세트의 전극을 전기적으로 접속하는데 사용하며 이렇게 접속된 미소피치전극 배열의 어셈블레이지(assemblage) 가 고온 분위기에서 사용되는 경우에도 고신뢰성으로 사용 가능한 접착성 열융착형 인터커넥터에 관한 것이다.
근년 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치등의 각종 기능 장치에 글래스 기판의 터미널로서 인출전극 및 기능장치의 수행성을 구동 또는 제어하는데 사용하는 경질 플라스틱제에 패턴이 형성된 구리포일을 갖는 프린트 회로기판에 터미널 전극을 전기적으로 접속시키는 간편하고 신뢰적인 방법을 개발하는 것이 전기 기술의 빠른 발전으로 인하여 매우 요망되고 있다. 예를 들어 투과성 ITO막으로 형성된 회로패턴 및 인출전극이 납땜을 허용하지 않는다는 제한의 측면에서, 전극들간의 전기 접속을 얻는 종래방법의 하나는 제1도에 도시된 바와 같이 이방성 전기전도성 접착 조성물을 사용하는 것이다. 즉 폴리에스테르, 폴리아미드등으로 된 전기절연성막(플레이트케이블)(21)에 균일한 피치로 형성된 전극으로서 기여하는 컨덕터(전극)(22)의 패턴을 갖는 플레이트 케이블(21)의 단부는 플레이트 케이블(21)과 글래스 기판(23) 간이나 특히 플레이트 케이블의 전극(22)과 글래스 기판(23)상의 인출전극(24)간에 전도성입자들(26)이 가능한 한 멀리 떨어져 있어 서로 접촉하지 않음으로써 전기접속이 내재된 전도성입자(26)를 통하여 전극들(22, 24) 사이에서, 설정되도록 하는 밀도로, 접착성 전기절연성 수지(25)로 된 매트릭스내에 금속 및 탄소등의 전기전도성 입자(26)가 분산된 접착성 이방 전기전도성 조성물로 충전된 간극이 형성되어 있는 인출전극(24)을 갖는 글래스 기판(23)위에 배치된다. 플레이트 케이블의 다른 단부는 전술한 것과 동일한 방법으로 프린트회로기판의 인출단자에 접속되어 글래스기판과 프린트 회로기판간에 전기접속이 설정된다.
접착성 이방 전도성 조성물을 사용하는 상기 전술한 방법은 이 방법이 단일 또는 소수의 전도성입자(26)가 대향하는 두 개의 전극(22,24) 간에 내재하는 방법의 원리의 결과로서 플레이트케이블의 단부와 기판상의 인출단자간에 전기접속을 이루는데 적용되는 경우 몇몇 문제점이 있다. 즉 플레이트 케이블과 기판상의 전극들(22, 24)은 절연성 수지(25)와 전극들(22,24)간에 작용하는 반데르발스력에 의하여 서로 연결되어 전기접속이 유지된다. 따라서 전극(22, 24)의 표면과 전도성입자(26)간의 전기접속은 그사이에 절연성박막이 기재될 수 있는 가능성으로 인하여 매우 불안정하다. 입도분포를 균일하게 하기 위하여 분말에 입도분류처리를 하였을 지라도 접착성 이방 전도조성물이 입자크기가 다른 전도성입자(26)를 포함하기 때문에, 대경입자와의 접속은 소경 입자와의 접속을 이끌도록 작용하여 모재매트릭스가 연화되는 70℃이상의 고온분위기에서 전기접속이 국부적으로 파괴될 수 있다. 따라서 종종 85℃에서 수행 신뢰성에 대한 소정의 제품규격을 만족하는 어셈블레이지를 얻는 것이 곤란하다.
접착성 이방 전기전도성 조성물에 분산된 전도성 입자가 너무 미세하거나 입경 직경이 예를 들어 10㎛이하일 경우, 전극 표면들 간의 접착층의 두께는 상응하게 얇아서 충분히 큰 접착력을 얻을 수 없다. 한편 비교적 조대한 전도성 분말이 사용되는 경우, 특히 전극들의 배열 피치가 매우 미소할때, 조대한 전도성 입자들이 전극표면에 그리고 기판표면에 평행한 평면에서 상호 접촉되는 전극들간의 공간에 위치하기 때문에 동일한 기판상의 인접하는 전극들간에 전기절연이 성립되지 않아서 결점이 종종 존재하게 된다. 따라서, 500㎛ 이하의 피치로 전극을 배열하는 경우, 접착성 이방 전기전도성 조성물을 사용하여 전기접속을 수행할 수 없다는 제한이 존재하게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 종래의 전기접속 방법의 전술한 문제점 및 결점을 수반함이 없이, 전기접속이 가능하고, 신뢰도가 높으며, 두개의 프린트 회로 기판의 조합이나 프린트회로 기판과 글래스 기판의 조합등의 대향하는 두 개의 기판에 두 개의 전극을 배열한 인터커넥터를 제공하는 것이다.
따라서 본 발명은 절연영역으로 기여하는 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립과 전도영역으로 기여하는 접착성 열융착성 전기전도성 수지 조성물 스트립이 교대로 배열되어 있는 스트립시이트의 형태인 접착성 열융착형 인터커넥터를 제공한다.
접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물로 일면이 도포된 열융착형 전기절연성 수지의 막을 서로 적층일체화하여 일체적으로 성층된 블록을 형성시킨 다음, 이러한 블록을 적층막의 표면에 실질적으로 직각인 면으로 슬라이스 가공함으로써 상기 인터커넥터를 얻을 수 있다.
또한 본 발명은 절연영역으로 기여하는 접착성 열융착형 전기절연성 수지인 매트릭스, 그리고 이 접착성 열융착형 전기절연성 수지 매트릭스에 불연속적으로 분포되어 전도성 영역으로 기여하는 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물로된 점영역으로 구성되어 있는 시이트의 형태인 접착성 열융착형 인터커넥터를 제공한다.
전도성 영역이 점상분포로 되어 있는 전술한 인터커넥터는 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립과 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물 스트립이 교대로 배열되어 있는 스트립 시이트와 접착성 열융착형 전기절연성 수지 시이트를 스트립시이트의 모든 전도성 시이트가 동일한 방향으로 배열되도록 하여 일체로 성층된 블록을 형성한 후, 이 블록을 스트립 시이트의 전도성 스트립의 표면에 실질적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 방식으로 서로 교대로 적층일체화 함으로써 얻을 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 전도성영역이 절연영역의 스트립들 사이에 교대로 배열되는 스트립의 형태이거나 절연매트리스에 분포된 점의 형태인 접착성 열융착형 인터커넥터를 제공한다. 이러한 인터커넥터를 첨부도면을 참조하여 다음에 상술한다.
제2도 및 제3도는 각각 전도성영역이 스트립상 및 점상으로 되어 있는 인터커넥터 사시도이다. 제2도에 도시한 인터커넥터(1)는 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립(2)가 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물 스트립(3)이 교대로 배치되어 있는 구성을 갖는다. 이러한 인터커넥터는 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물(3)로 일면이 도포된 접착성 열융착형 전기절연성 수지의 막(2)을 막의 도포면과 인접한 막의 도포되지 않은 면과 접촉되는 방식으로 다른면에 적층 일체화시켜 일체로 성층된 블록을 형성시킨 다음, 이 블록을 적층막의 표면에 실질적으로 직각인 면으로 슬라이스 가공함으로써 얻을 수 있다. 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물(3)의 전기 전도도는 동방성이다.
접착성 열융착형 절연성 수지(2)로 일면이 도포된 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물의 막(3)을 막의 도포면과 인접한 막의 도포되지 않은 면과 접촉되는 방식으로 다른면에 적층시켜 일체로 성층된 블록을 형성한 후, 이 블록을 적층막에 수직인 면으로 슬라이스 가공함으로써 또한 인터커넥터를 얻을 수 있다.
또한 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물의 막과 접착성 열융착형 전기절연성 수지의 막을 서로 교대로 적층시켜 일체로 성층된 블록을 형성시킨 다음, 적층면에 수직인 면으로 슬라이스 가공할 수 있다.
제3도에 도시된 인터커넥터(4)는 접착성 열융착형 전기절연성 수지로 된 매트릭스(5)와 이 매트릭스(5) 내에 점상으로 분포된 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물의 전기전도영역(7)으로 구성되어 있다. 이러한 인터커넥터는 다음과 같이 얻을 수 있다. 제2도에서 설명한 것과 유사하게 얻을 수 있다. 제2도에서 설명한 것과 유사하게 얻은 스트립 시이트는 접착성 열융착형 전기절연성 스트립과 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물 스트립의 교번적 스트립 배열로 구성되어 있다. 복수개의 이러한 스트립 시이트와 접착성 열융착형 전기절연성 수지로된 복수의 스트립을 스트립 시이트에서 모든 전도성 스트립들이 일방향 또는 동일한 방향으로 진행되어 일체로 성층된 블록으로 된 다음, 스트립 시이트에서의 전도성 스트립의 진행방향에 실직적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 방식으로 교대로 서로 적층일체화 시킨다.
절연성 수지막이나 시이트(2)를 형성하는 접착성 열융착형 전기절연성 수지는 ITO 도포 글래스 기판, 금이나 주석도금 프린트 회로기판등의 각종 재료의 표면에 비교적 저온에서 강하게 접착하고, 접착력이 인터커넥터가 사용되는 고온의 환경에서도 실질적으로 저하되지 않는 특성을 가질 필요가 있다. 공지의 열융착형 수지막의 어떤 것들은 이러한 요구를 충족한다. 적당한 열융착형 전기절연성 수지 중합체의 예로는 포화공중합 폴리에스테루수지, 변성폴리올레핀수지, 나일론 11, 나일론 12, 스틸렌-부타디엔-스틸렌블록 공중합체, 스틸렌-이소프렌-스틸렌 블록 공중합체, 스틸렌-에틸렌-부틸렌-스틸렌 블록 공중합체, 폴리클로로프렌 러버등이 있다. 비록 정확한 두께가 기판상의 전극 배열의 피치에 따라서 결정되고 인터커넥터와 전기접속이 이루어지기 위해서 요구될지라도 접착성 열융착형 전기절연성 수지막은 10 내지 100㎛, 바람직하기로는 20 내지 50㎛의 범위인 두께를 가져야 한다.
또한 접착작업중에 기판에 야기될 수 있는 열손상을 피하기 위하여 접착성 열융착형 전기절연성 수지의 용융점은 액정 디스플레이등의 기판의 내열온도, 전극을 지탱하는 온도보다 더 낮은 것이 중요하다. 또한 접착성 열융착형 전기절연성 수지로 얻은 접착력은 본 발명의 인터커넥터를 사용함에 의한 어셈블레이지가 차제용 규격인 85℃ 이상의 고온분위기에서 사용되는 경우에도 실질적으로 저하되지 않는다. 이와 관련하여 접착성 열융착형 전기절연성 수지의 연화온도는 80 내지 180℃인 것이 바람직하다. 상온에서 90℃까지의 온도범위에서 금, 땜납합금, 주석등이 도금된 ITO 도포 글래스기판 및 프린트 회로기판을 접착시키는데 사용되는 경우 내박리 시험으로 측정함에 따라 최소한 500gf/cm의 접착력을 접착성 열융착형 전기절연성 수지에 의해 얻을 수 있도록 하는 것이 요망된다.
제2도에 도시된 본 발명의 인터커넥터(1)에 전도성 스트립영역(3)을 형성시키는데 필요한 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물을 전기전도성 재료나 전기전도성 충전재의 미세입자를 접착부여제, 산화방지제등의 임의의 혼합물과 함께 가열함에 의한 용융조건에서 전술한 것과 동일하거나 유사한 접착성 열융착형 전기절연성 수지와 균일하게 혼하여 얻는다. 적당한 전기전도성 충전재의 예로는 천연 혹은 합성흑연 분말, 아세틸렌 블랙, 로블랙등의 카아본블랙, 금, 은, 니켈, 구리, 납 등의 금속 분말등이 있으며, 특별한 제한은 없다. 이러한 전기전도성 분말의 입도분포의 바람직한 범위는 카본 블랙에 대해 10 내지 100nm이고 다른 종류의 분말에 대해서는 0.1∼100㎛이다. 수지 조성물이 등방 전기전도성을 갖도록 요망되는 경우, 혼합 조성물의 용적을 100으로 하여 접착성 열융착형 전기절연성 수지의 80 내지 40용적부당 전기전도성 충전재의 20 내지 60용적부의 양으로 상기 수지와 충전재를 혼합한다. 전기전도성 충전재가 입자 배열이나 입자를 형성하는 재료에 두 가지 종류의 전도성 입자들이 조합인 것이 전도성 수지 조성물의 소정의 용적고유저항을 얻기 위하여 바람직하다. 수용할 수 있는 조합으로는 박편상입자와 구상입자의 조합, 흑연분말과 카본 블랙의 조합 및 금속 분말과 카본블랙의 조합이 있다.
특별히 제한없이 그라비아 코우터(gravure coater), 3단 로울러 리비스 코우터, 나이프 등의 공지의 적당한 도포기를 사용하여 본 발명의 접착성 열융착형 전기절연성 수지막의 일면을 전술한 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물로 균일하게 도포한다. 도포조성물이 유기용매를 포함하는 경우, 도포기의 도포헤드에 후속하는 가열 건조대를 통하여 도포막을 통과시켜 용매를 증발시킨다. 이와 같이 절연막에 형성된 전도성 도포층은 10 내지 50㎛, 바람직하게로는 20 내지 30㎛의 범위내 두께로 한다. 두께가 너무 얇은 경우, 마주한 면사이의 전도성 영역을 통한 전기 전도도가 충분히 크지 못한다. 전도성 도포층의 두께가 너무 두꺼운 경우, 절연성 및 전도성 스트립(2,3)들의 피치가 자연히 증가한다.
℃다음에 이렇게 얻은 도포막들을 막의 도포면과 인접한 막의 도포되지 않은 면이 접촉되도록 서로 적층하고 적층된 막을 5 내지 50kgf/㎠의 압력하에서 1 내지 10시간동안 80 내지 160℃의 온도로 가열하면서 가압하여 적층된 막이 일체로 성층된 블록으로 일체화되도록 한다.
다음에 이렇게 일체화된 블록을 성층된 막의 표면에 수직인 면에서 얇은 시이트로 슬라이스 가공하여 제2도에 도시된 바와 같이 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립(2)와 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물 스트립(3)으로 구성된 스트립 시이트(1)를 얻는다.
슬라이스 가공장치의 형태는 특별히 제한적이지 않다. 슬라이스기의 양호한 예로는 내주에 다이아몬드날이 구비된 환상 디스크커터가 장착된 슬라이스기인 내부 다이아몬드날 슬라이스기가 있다.
각 슬라이스의 두께는 10 내지 100㎛, 바람직하기로는 25 내지 50㎛의 범위이다. 두께가 너무 두꺼울 경우, 가열 가압하여 기판과 플레이트 케이블상에 배열된 전극과 그 사이에 내재된 본 발명의 인터커넥터를 접착시키는 작업에서 문제점이 발생하게 되는데, 이는 전도성 스트립(3)을 형성하는 전도성 수지 조성물이 인터커넥터의 표면을 따라 결국은 용융확산되어 인접한 전기성 스트립(3) 간에 전도성 경로를 형성하여 그 사이의 전기절연의 손실을 초래하기 때문이다. 한편 슬라이스의 두께가 너무작은 경우, 절연성 및 전도성 스트립(2,3)간의 접착력이 종종 불량하여 인터커넥터가 결국 불연속 스트립으로 붕괴된다. 슬라이스 가공된 시이트는 본 발명의 인터커넥터의 광범위한 적용에 따라 3 내지 6mm의 폭, 20 내지 300mm의 길이로 적당하게 절단함으로써 사용될 수 있다.
제4도 및 제5도는 전술한 방법으로 얻은 본 발명의 인터커넥터가 두 전극배열을 전기 접속시키는데 사용되는 방식을 나타낸다. 따라서 제4도에 도시된 바와 같이 연신 스트립의 형태인 본 발명의 인터커넥터(1)에는 글래스 기판이나 프린터 회로기판(10)상의 전극(11)의 배열상에 교차적으로 위치되며 절연성 기저막(8)에 전극(9)이 배열된 플레이트 케이블은 그 위에 놓이며 전극 배열의 피치는 플레이트 케이블과 글래스 기판이나 프린트 회로기판에서 동일하다. 이후에 가열하에 플레이트 케이블은 내재된 인터커넥터와 함께 동시에 하방으로 글래스기판이나 프린트 회로기판으로 가압되어 인터커넥터(1)을 형성하는 접착성 열융착형 수지가 용융되고 플레이트케이블과 글래스기판이나 프린트 회로기판의 양쪽 모두에 접착하게 된다. 따라서 대향하는면에 있는 전극들(9,11)은 제5도에 도시된 바와 같이 인터커넥터(1)의 전도영역(3)의 최소한 하나를 통해 접속된다. 따라서 전기접속은 안정하고 온도가 접착성 열융착형 수지의 용융점을 초과하지 않는한 고온분위기에서도 붕괴되지 않는다.
전술한 어셈블리작업에 있어서, 전극(11) 배열의 진행방향이, 특히 전극배열의 피치가 미소한 경우, 동일한 전극배열인 두 인접한 전극들(11)이 결국 전기적으로 접속되어 그 사이의 절연성이 소멸되는 난점을 야기하기 때문에 제4도에 도시된 바와 같이 인터커넥터(1)의 전도성 영역을 형성하는 전도성영역(세그먼트)(3)면에 수직인 배열로 스트립형 전도성 영역(3)을 갖는 인터커넥터(1)가 전극(11) 배열상에 위치된다.
전극 배열의 피치가 매우 미소한 상기의 경우 또는 직사각형면의 4변을 따라 복수의 전극들이 배열된 QFP 및 LCC등과 같은 IC 패키지가 가열밀봉에 의해 회로기판에 형성되는 경우, 전술한 스트립 인터커넥터(1)의 사용도 허용되지 않으나 제3도에 도시된 바와 같은 절연성 수지로된 매트릭스(5)에 분포된 점상 전도성 영역(7)을 갖는 인터커넥터(4)는 양호하게 사용될 수 있다.
전도성 영역이 점분포로 되어있는 전술한 인터커넥터는 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립과 접착성 열융착형 전기전도성 수지 조성물 스트립이 교대로 배열되어 있는 스트립 시이트, 그리고 접착성 열융착형 전기절연성 수지 시이트를 스트립 시이트의 모든 전도성 시이트가 동일한 방향으로 배열되도록 일체로 성층된 블록을 형성한 후, 이 블록을 스트립 시이트의 전도성 스트립의 표면에 실제로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 방식으로 서로 교번적으로 적층일체화함으로써 얻을 수 있다. 스트립 인터커넥터(1)와 유사하게 점상 전도성 영역(7)을 갖는 인터커넥터(4)는 10 내지 100㎛, 바람직하기로는 25 내지 50㎛의 두께를 갖는다. 인터커넥터(4)에서의 점상 전도성 영역(7)의 배열피치는 제2차 성층의 방향에서 50 내지 250㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다.
다음에 본 발명의 인터커넥터 및 그 제조방법을 실시예에로서 상술한다.
[실시예 1]
스틸렌-에틸렌-부틸렌-스틸렌 블록 공중합체(Crayton G 1657, 셀 화학주식회사 제조) 60중량부, 테르펜에펜놀 수지(YS Polyster T130, 야스하라유시 주식회사 제조) 40 중량부, 및 숙성지연제(Antage DAH, 가와구찌 화학주식회사 제조) 1중량부를 톨루엔 200중량부에 용해시켜 접착성 열융착형 전기절연성 수지의 톨루엔 용액을 얻었다. 건조도포두께가 30㎛가 되도록 나이프 코우더를 사용하여 이형지(release paper)위에 상기와 같이 얻은 수지용액을 도포했다. 또한 상기와 동일한 용액과 2㎛×10㎛의 크기인 박편상 입자분포의 고순도 은분말(No. 3B-1, 몰리텍스 주식회사 제조)과 입자직경이 3㎛인 고순도 은분말(G형, 동회사 제조)의 혼합물을 8 : 2의 중량비로, 매트릭스수지와 은분말의 용적비를 60 : 40로 혼합한 전기전도성 수지 도포조성물을 얻었다. 이 전도성 수지 조성물의 용적 고유저항은 1×10-4ohmㆍcm이었다.
20㎛의 건도포두께로 나이프 코우더를 사용하여 위에서 얻은 전도성 도포조성물로 이형지상의 절연수지막을 도포했으며, 건조한 후 이형지를 제거하여 전체두께가 50㎛인 전기 전도성 도포층을 갖는 절연수지막을 얻었다. 이러한 도포수지 막을 막의 도포면과 인접한 막의 도포되지 않으면과 접촉하도록 서로 적층시켰으며, 적층된 막을 25kgf/㎠의 압력하에서 4시간동안 80℃의 온도로 고온프레스에서 압축하여 막을 일체로 성층된 블록으로 일체화시켰다. 성층된 막표면에 수직인 면에 50㎛의 두께로 내부 다이아몬드날 슬라이스기를 사용하여 상기 블록을 스트립 시이트로 슬라이스 가공했다. 50㎛의 피치로 배열된 전도성 영역을 갖는 접착성 열융착형 수지 인터커넥터로서 쓰이는 길이가 150mm, 폭 5mm인 연신 스트립으로 스트립 시이트를 절단했다.
이렇게 얻은 인터커넥터를 각기 폭이 0.15mm, 피치가 0.3mm인 전극배열을 갖는 플레이트 케이블과 글래스 기판을 전기 접속시키는데 사용했다.
따라서, 표면 고유저항이 30ohm/square인 ITO 도포전극이 배열된 두께가 1.1mm인 소오다석회 글래스 기판을 제공함으로써 형성된 글래스 기판상에 금도금 구리포일인 전극이 배열되고 25㎛의 두께를 갖는 폴리이미드막을 제공함으로써 형성된 플레이트 케이블을 놓고, 내재된 인터커넥터는 글래스 기판과 플레이트 케이블상에 배열된 전극의 진행방향과 인터커넥터의 전도성 영역을 형성하는 전기전도성 스트립의 방향을 근사적으로 일직선으로 정렬하도록 배열하였다. 다음에 헤드부의 폭이 2mm이고 150℃로 유지되는 열프레싱장치를 플레이트 케이블의 기저막상에 놓고 10초간 20kgf/㎠의 압력으로 가압하여 플레이트 케이블과 글래스기판이 접착성 열융착형 수지 인터커넥터에 의하여 서로 접착되도록 하였다. 이렇게 전기접속된 플레이트 케이블과 글래스 기판상의 전극들간의 접속저항은 상온에서 약 1ohm보다 작고, 이 접속 저항값은 500시간동안 100℃에서 가속숙성시험후에도 실제로 불변이었다. 박리시험의 결과 접착력은 상온에서 100㎛당 약 700gf이고 90℃에서 10mm당 약 50gf으로 매우 만족스러웠다.
글래스 기판은 두께가 1.6mm이고 전술한 것과 동일한 전극폭과 배열피치를 갖는 금도금 구리포일단자 전극이 구비된 글래스 클로드(cloth) 보강 에폭시수지 적층기판으로 대체한 것을 제외하고는 전술한 것과 동일한 시험을 수행했다. 이 시험결과는 위와 거의 동일했고 매우 만족스러웠다.
[실시예 2]
두께가 30㎛인 접착성 열융착형 수지 시이트들을 이형지의 시이트를 차후에 건조되는 전술한 것과 동일한 접착성 열융착형 수지용액으로 도포하여 얻었다. 이형지로부터 박리된 이러한 절연수지 시이트와 두께가 50㎛이고 절연성 스트립과 전도성 스트립에 50㎛의 피치로 교대로 배열하여 형성된 실시예 1에서 얻은 스트립 시이트를 스트립 시이트내의 전도성 스트립이 모두 동일방향으로 진행하는 배열로 서로 교대로 적층했다. 적층된 시이트를 25kgf/㎠, 80℃로 4시간동안 가열가압했으며 1250 절연수지 시이트들과 1250 스트립 시이트들이 교대로 적층되어 있으며 두께가 100mm인 일체로 성층된 블럭으로 일체화시켰다. 다음에 위와 같이 얻은 블록을 스트립 시이트내의 전도성 스트립의 진행방향에 실제로 수직인 면으로 슬라이스 가공했다.
이렇게 수득한 시이트는 접착성 열융착형 전기절연성 수지인 매트릭스와 그리고 각기 피치가 20㎛(x방향)×50㎛(y방향), 50㎛(x방향)×80㎛(y방향)의 크기이고 규칙적으로 분포된 전도성 점상의 군으로 되어있는 접착성 열융착형 전기전도성 수지로 구성되어 있으며, 이것을 인터커넥터로 사용할 수 있다.
실시예 1에서 사용한 것과 동일한 글래스 기판과 플레이트케이블을 실시예 1에서와 실제로 동일한 방법으로 상기 인터커넥터를 사용하여 전기 접속시켰다. 또한 실시예 1과 동일한 방법으로 시험을 수행한 결과는 실시예 1과 거의 동일했으며 매우 만족스러웠다.

Claims (16)

  1. 85℃ 이상의 온도에서 접착 강도를 잃지않는 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립과, 접착성 열융착형 전기전도성 수지스트립들이 교대로 스트립들로 이루어지며, 절연성수지 또는 전도성수지의 일측 또는 양측의 연화온도가 80 내지 180℃의 범위이고, 두께가 10 내지 100㎛의 시이트 형태인 접착성 열융착형 인터커넥터.
  2. (a) 접착성 열융착형 전기전도성 수지조성물로 일면이 도포된 접착성 열융착형 전기절연성 수지막들을, 막의 도포면이 인접한막의 도포되지 않으면과 접촉하도록 차례로 적층시키는 단계, (b) 적층막을 일체화하여 단일체로 성층된 블록을 형성시키는 단계, (c) 단일체로 성층된 블록을 적층막의 표면과 실질적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 단계로 이루어지는 제1항에 기재된 인터커넥터의 제조방법.
  3. (a) 접착성 열융착형 전기절연성 수지로 일면이 도포된 열융착형 전기전도성 수지조성물의 막들을 막의 피복면이 인접한막의 도포되지 않은 면과 접촉하도록 차례로 적층시키는 단계, (b) 적층막을 일체화하여 단일체로 성층된 블록을 형성시키는 단계, (c) 단일체로 성층된 블록을 적층막의 표면과 실질적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 단계로 이루어지는 제1항에 기재된 인터커넥터의 제조방법.
  4. (a) 접착성 열융착형 전기전도성 수지막과 접착성 열융착형 전기절연성 수지막을 교대로 적층시키는 단계, (b) 적층막을 일체화하여 단일체로 성층된 블록을 형성시키는 단계, (c) 단일체로 성층된 블록을 적층막의 표면과 실질적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 단계로 이루어지는 제1항에 기재된 인터커넥터의 제조방법.
  5. 85℃ 이상의 온도에서 접착강도를 잃지않는 접착성 열융착형 전기절연성 수지 매트릭스와, 상기 매트릭스내에 분포된 열융착형 전기전도성 수지의 고립영역으로 이루어지며, 절연성수지 또는 전도성수지의 일측 또는 양측의 연화온도가 80 내지 180℃의 범위이고, 두께가 10 내지 10㎛의 시이트 형태인 접착성 열융착형 인터커넥터.
  6. (a) 접착성 열융착형 전기전도성 수지막과 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립으로 이루어지는 시이트들과 접착성 열융착형 전기절연성 시이트들을 상기 모든 전기전도성 스트립들이 동일한 방향으로 전개되도록 교대로 적층시키는 단계, (b) 적층막을 일체화하여 단일체로 성층된 블록을 형성시키는 단계, (c) 단일체로 성층된 블록을 적층막의 표면과 실질적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 단계로 이루어지는 제5항에 기재된 인터커넥터의 제조방법.
  7. (a) 접착성 열융착형 전기전도성 수지막과 접착성 열융착형 전기절연성 수지 스트립으로 이루어지는 시이트들과 접착성 열융착형 전기절연성 시이트들을 상기 모든 전기전도성 스트립들이 동일한 방향으로 전개되도록 적층시키는 단계, (b) 적층막을 일체화하여 단일체로 성층된 블록을 형성시키는 단계, (c) 단일체로 성층된 블록을 적층막의 표면과 실질적으로 수직인 면으로 슬라이스 가공하는 단계로 이루어지는 제5항에 기재된 인터커넥터의 제조방법.
  8. 제2항에 있어서, 접착성 열융착형 전기전도성 수지도푸부의 두께가 10 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 인터커넥터의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터.
  10. 제5항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터.
  11. 제2항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터의 제조방법.
  12. 제3항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터의 제조방법.
  13. 제4항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터의 제조방법.
  14. 제6항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터의 제조방법.
  15. 제7항에 있어서, 상기 시이트의 두께가 25 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서, 접착성 열융착형 전기전도성 수지도푸부의 두께가 10 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 접착성 열융착형 인터커넥터의 제조방법.
KR1019890001743A 1988-02-15 1989-02-15 접착성 열융착형 인터커넥터 및 그 제조방법 KR950010179B1 (ko)

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