JP3598033B2 - 難燃性接着剤及びこれを用いた回路材 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる回路材を製造するための難燃性接着剤の技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、例えばパーソナルコンピュータ等の電子機器においては、異なる基板の接続端子同士を接続するためのコネクタとして、フラットケーブル等の回路材が用いられている。
【0003】
この種の回路材は、一対の被覆材の間に所定数の導体を配置し、熱圧着等によって被覆材同士を貼り合わせたものであるが、一般に電子機器においては機器内の温度がかなり高くなることから、被覆材を貼り合わせるため接着剤としては、難燃性を有するものが求められている。
【0004】
従来、この種の回路材用の接着剤の材料としては、ハロゲン系の難燃剤を含むものや、ポリリン酸アンモニウムを含むものが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の回路材用の接着剤のうちハロゲン系の難燃剤を用いたものは、燃焼時にハロゲンガスが発生するため、環境に対して悪影響を及ぼすという問題がある。
【0006】
一方、ポリリン酸アンモニウムを含む難燃剤を用いたものは、環境に対して悪影響は及ぼさないが、耐熱湿電気特性が良くないというという問題がある。
【0007】
また、これらの問題を解決すべく、窒素化合物とホウ酸亜鉛を含む難燃剤を用いた接着剤も提案されているが、この接着剤は、難燃性がやや低いという問題がある。
【0008】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、環境に優しく、かつ、耐熱湿電気特性に優れ、しかも高い難燃性を有する難燃性接着剤及びこれを用いた回路材を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた請求項1記載の発明は、飽和ポリエステル樹脂と、ニトリロトリスメチレンホスホン酸とメラミンのイオンが結合した塩化化合物を含有する難燃剤とを含み、前記飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して前記難燃剤を90重量部以上配合してなることを特徴とする難燃性接着剤である。
請求項2記載の発明は、飽和ポリエステル樹脂と、ニトリロトリスメチレンホスホン酸とメラミンのイオンが結合した塩化化合物と、分子中にリンを有しない酸成分とを含む難燃剤とを含有することを特徴とする難燃性接着剤である。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の発明において、前記飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して前記難燃剤を80重量部以上配合してなることを特徴とする。
他方、請求項記載の発明は、所定の回路形成用の導体と、この導体を被覆するための被覆材とを有し、この被覆材が、請求項1乃至請求項のいずれか1項記載の難燃性接着剤を用いて接着されていることを特徴とする回路材である。
【0010】
本発明の難燃性接着剤は、難燃剤の材料にハロゲンを使用していないので、燃焼時にハロゲンガスが発生せず、環境に対して悪影響を及ぼすことがない。
【0011】
その一方、本発明の難燃性接着剤は、ニトリロトリスメチレンホスホン酸とメラミンのイオンが結合した塩化化合物を含有する難燃剤を用いたことによって、燃焼時のリンの縮合反応による表面コーティング膜(断熱及び酸素遮断効果がある)の生成を促進させる相乗効果が発揮され、また水に溶解されない塩を生成することで耐加水分解性が向上するため、耐熱湿特性及び難燃性を向上させることが可能になる。
【0012】
また、本発明にあっては、かかる難燃剤に、分子中にリンを有しない酸成分を加えることによって、より窒素の含有量を増加させることができるため、より少ない量の難燃剤で所望の耐熱湿特性及び難燃性を有する難燃性接着剤を得ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る難燃性接着剤及びこれを用いた回路材の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明に係る回路材であるフラットケーブルの一例を示す断面図である。
【0014】
図1に示すように、本実施の形態のフラットケーブル1は、所定数の回路形成用の導体2を、一対の被覆材3、4によって被覆することにより構成されている。ここで、一対の被覆材3、4は、後述する本発明の難燃性接着剤5を用いて貼り合わされている。
【0015】
本発明の場合、導体2としては、例えば銅(Cu)からなり、長尺で角板形状のものが用いられる。なお、導体2の厚さは、18μm〜100μm程度である。
【0016】
また、被覆材3、4の材料は特に限定されることなく種々のものを用いることができるが、コスト等の観点からは、ポリエステルからなるものを用いることが好ましい。
【0017】
被覆材3、4の厚さについても特に限定されるものではないが、作業性の観点からは、数μm〜数百μmとすることが好ましく、より好ましい被覆材3、4の厚さは、12μm〜250μmである。
【0018】
一方、本発明の難燃性接着剤5は、飽和ポリエステル樹脂と難燃剤とを含有するものである。
本発明の場合、飽和ポリエステル樹脂の種類は特に限定されることなく種々のものを用いることができるが、難燃性の観点からは、リン酸基を有する多価カルボン酸を含むものを用いることが好ましい。
【0019】
このようなポリエステル樹脂としては、例えば、ユニチカ社製 UE2000があげられる。
【0020】
他方、本発明の難燃性接着剤5に含有される難燃剤は、式(1)で表されるニトリロトリスメチレンホスホン酸と、式(2)で表されるメラミンのイオンが結合した塩化化合物を含有するものである。
【0021】
【化1】
Figure 0003598033
【0022】
【化2】
Figure 0003598033
【0023】
一方、本発明にあっては、飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して、上述した難燃剤を90重量部以上配合することが好ましい。
【0024】
難燃剤の配合量が飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して90重量部より少ないと、十分な難燃性を得ることができない。
【0025】
その一方、難燃剤の配合量は、飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して120重量部以下とすることが好ましい。
【0026】
難燃剤の配合量が飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して120重量部より多いと、剥離強度が低下するという不都合がある。
【0027】
さらに、本発明の難燃性接着剤5の難燃剤には、分子中にリンを有しない酸成分を含ませることもできる。
【0028】
ここで、分子中にリンを有しない酸成分としては、例えば、上述したメラミンと、式(3)で表されるシアヌル酸とを含む化合物があげられる。
【0029】
【化3】
Figure 0003598033
【0030】
そして、本発明においては、例えばメラミン・シアヌル酸付加物を好適に用いることができる。このメラミン・シアヌル酸付加物は、安価である点で有利なものである。
【0031】
本発明の場合、飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して、難燃剤を80重量部以上配合することが好ましい。
【0032】
難燃剤の配合量が飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して80重量部より少ないと、十分な難燃性を得ることができない。
【0033】
その一方、難燃剤の配合量は、飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して120重量部以下とすることが好ましい。
【0034】
難燃剤の配合量が飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して120重量部より多いと、剥離強度が低下するという不都合がある。
【0035】
なお、本発明の難燃性接着剤5には、目的に応じて、架橋剤、顔料、無機充填剤、酸化防止剤、老化防止剤、カップリング等の添加剤を添加することも可能である。
【0036】
本発明の難燃性接着剤5は、例えば、まず、飽和ポリエステル樹脂をメチルエチルケトン等の溶剤に溶解し、次いで、難燃剤を添加し、十分に攪拌して分散させることによって得られる。
【0037】
【実施例】
以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細に説明する。
(難燃性接着剤の調製)
【0038】
<実施例1>
飽和ポリエステル樹脂(UE2000)100重量部に、溶剤トルエンを用い、ニトリロトリスメチレンホスホン酸メラミン塩化合物(日本化学工業社製 N6ME)100重量部を混合・分散させることによって、目的とする難燃性接着剤を得た。
【0039】
<実施例2>
飽和ポリエステル樹脂(UE2000)100重量部に、溶剤トルエンを用い、実施例1と同様のホスホン酸メラミン塩化合物60重量部と、メラミン・シアヌル酸付加物(日産化学社製 MC610)20重量部とを混合して、目的とする難燃性接着剤を得た。
【0040】
<実施例3>
ホスホン酸メラミン塩化合物の配合量を40重量部とし、メラミン・シアヌル酸付加物の配合量を40重量部とした以外は実施例2と同様の方法によって難燃性接着剤を得た。
【0041】
<実施例4>
ホスホン酸メラミン塩化合物の配合量を20重量部とし、メラミン・シアヌル酸付加物の配合量を60重量部とした以外は実施例2と同様の方法によって難燃性接着剤を得た。
【0042】
<比較例1>
ホスホン酸メラミン塩化合物の代わりにメラミン・シアヌル酸付加物を100重量部配合した以外は実施例1と同様の方法によって難燃性接着剤を得た。
【0043】
<比較例2>
ホスホン酸メラミン塩化合物の代わりに硫酸メラミン塩化合物(三和ケミカル社製 アピノン−901)を100重量部配合した以外は実施例1と同様の方法によって難燃性接着剤を得た。
【0044】
<比較例3>
ホスホン酸メラミン塩化合物の代わりにポリリン酸メラミン塩化合物を100重量部配合した以外は実施例1と同様の方法によって難燃性接着剤を得た。
【0045】
(評価)
〔難燃性〕
上記実施例及び比較例の難燃性接着剤を用いてフラットケーブルを作成し、UL規格の垂直難燃試験(VW−1)を行うことによって、難燃性を評価した。その結果を表1に示す。
【0046】
ここでは、良好な難燃性を示したものを◎、やや難燃性は劣るが十分に実用可能なものを○、実用上問題のあるものを×とする。
【0047】
〔熱湿エージング後の電気特性〕
上記実施例及び比較例の難燃性接着剤を用い、JIS C6471に基づく所定の試験を行うことにより、熱湿エージング後の電気特性を評価した。その結果を表1に示す。
【0048】
ここでは、実用可能なレベル(1×108〜1×1010Ω)を○、実用上問題のあるもの(1×108Ω未満)を×とする。
【0049】
【表1】
Figure 0003598033
【0050】
表1から明らかなように、実施例1〜4の難燃性接着剤は、難燃性及び熱湿エージング後の電気特性ともに良好な結果が得られた。
【0051】
特に、難燃剤としてホスホン酸メラミン塩化合物のみを含む実施例1のものは、難燃性が優れていた。
【0052】
一方、ニトリロトリスメチレンホスホン酸メラミン塩化合物の代わりにメラミン・シアヌル酸付加物を用いた比較例1と、硫酸メラミン塩化合物を用いた比較例2のものは、難燃性が劣っていた。
【0053】
さらに、この比較例2と、ポリリン酸メラミン塩化合物を用いた比較例3のものは、熱湿エージング後の電気抵抗が低下した。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、環境に対して悪影響を及ぼすことなく、耐熱湿電気特性に優れ、しかも高い難燃性を有する回路材用の難燃性接着剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回路材であるフラットケーブルの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 フラットケーブル(回路材)
2 導体
3 被覆材
4 被覆材
5 難燃性接着剤

Claims (4)

  1. 飽和ポリエステル樹脂と、
    ニトリロトリスメチレンホスホン酸とメラミンのイオンが結合した塩化化合物を含有する難燃剤とを含み、
    前記飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して前記難燃剤を90重量部以上配合してなることを特徴とする難燃性接着剤。
  2. 飽和ポリエステル樹脂と、
    ニトリロトリスメチレンホスホン酸とメラミンのイオンが結合した塩化化合物と、分子中にリンを有しない酸成分とを含む難燃剤とを含有することを特徴とする難燃性接着剤。
  3. 前記飽和ポリエステル樹脂100重量部に対して前記難燃剤を80重量部以上配合してなることを特徴とする請求項2記載の難燃性接着剤。
  4. 所定の回路形成用の導体と、該導体を被覆するための被覆材とを有し、
    該被覆材が、請求項1乃至請求項のいずれか1項記載の難燃性接着剤を用いて接着されていることを特徴とする回路材。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155210A (ja) * 2000-09-06 2002-05-28 Toyobo Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びこれを塗布又は積層した難燃性積層体
JP2003064339A (ja) * 2001-08-27 2003-03-05 Fujikura Ltd 接着剤
US20040256139A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-23 Clark William T. Electrical cable comprising geometrically optimized conductors
US20100258344A1 (en) * 2005-02-09 2010-10-14 Laird Technologies, Inc. Flame retardant emi shields
US9200122B2 (en) 2007-08-01 2015-12-01 J. M. Huber Corporation Triazine compounds containing phosphorous as flame retardants
DE102007036465A1 (de) * 2007-08-01 2009-02-05 Catena Additives Gmbh & Co. Kg Phosphorhaltige Triazin-Verbindungen als Flammschutzmittel
CN103694922B (zh) * 2013-12-12 2015-06-03 江阴伟韬塑料新材料有限公司 一种应用于电子行业的无卤阻燃热熔胶膜及其制备方法
EP2883904A1 (en) * 2013-12-13 2015-06-17 Nexans Flame retardant polymeric material
JP6428028B2 (ja) * 2014-08-04 2018-11-28 住友電気工業株式会社 接着剤組成物、絶縁フィルム、絶縁フィルムの製造方法及びフラットケーブル
US10462928B2 (en) * 2017-11-24 2019-10-29 Super Micro Computer Inc. Composite cable assembly and server having the same
CN112331856B (zh) * 2020-11-03 2022-06-07 华东理工大学华昌聚合物有限公司 锂离子电池电极粘结剂及其制备方法和应用

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5247831A (en) 1975-10-15 1977-04-16 Toyobo Co Ltd Flame-ratardant polyester hot-melt adhesive composition
US4072653A (en) * 1976-05-20 1978-02-07 Monsanto Company Polymeric phosphine oxide flame retardants
JPS54141792A (en) * 1978-03-20 1979-11-05 Yuka Melamin Manufacture of melamine cyanuric acid addition product
JPS54162174A (en) * 1978-06-14 1979-12-22 Sumitomo Bakelite Co Method of producing flexible printed circuit board
US4659872A (en) * 1985-04-30 1987-04-21 Amp Incorporated Flexible flat multiconductor cable
JPH01206575A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着性熱融着形コネクタ
JPH0828139B2 (ja) * 1988-09-20 1996-03-21 株式会社フジクラ テープ電線の製造方法
JP2941078B2 (ja) 1991-03-30 1999-08-25 城北化学工業株式会社 プラスチック用難燃剤
JPH06286081A (ja) * 1993-04-05 1994-10-11 Mitsubishi Kasei Vinyl Co 積層フィルム及びフラットケーブル
JPH07258479A (ja) * 1994-03-18 1995-10-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物及びその製造方法
US5578666A (en) 1994-07-29 1996-11-26 Polytechnic University Flame retardant composition
TW318861B (ja) * 1994-08-16 1997-11-01 Mitsui Toatsu Chemicals
JP2987831B2 (ja) 1994-08-18 1999-12-06 ソニーケミカル株式会社 接着シート及びフラットケーブル
US6022914A (en) 1995-11-27 2000-02-08 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive composition and tapes
JPH10120881A (ja) * 1996-10-17 1998-05-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性ポリエステル樹脂組成物
EP0877048A3 (en) * 1997-05-09 1998-12-30 Tokuyama Corporation Fire resistant resin composition
JPH10316843A (ja) * 1997-05-16 1998-12-02 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃性ポリエステル樹脂組成物
US6225383B1 (en) * 1997-05-26 2001-05-01 Mitsubishi Engineering Plastic Corp. Resin composition comprising polyamide resin
EP0999252B1 (en) * 1998-05-19 2003-08-20 Sony Chemicals Corporation Flame-retardant adhesive, flame-retardant adhesive film and flat cable made using the same
US6764765B2 (en) * 1998-05-19 2004-07-20 Sony Chemicals Corporation Fire-retardant adhesive, fire-retardant adhesive film using the same, and flat cable
US6166114A (en) * 1998-08-13 2000-12-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Fire and electrical resistant compositions
EP1116773B1 (en) 1998-08-24 2003-11-19 Nippon Chemical Industrial Company Limited Flame retardant composition and flame-retardant resin composition
JP3438611B2 (ja) * 1998-10-06 2003-08-18 ソニーケミカル株式会社 難燃性接着フィルム及びフラットケーブル
JP3742522B2 (ja) * 1999-01-22 2006-02-08 株式会社カネカ 強化難燃性ポリエステル樹脂組成物
JP2001345990A (ja) * 2000-06-05 2001-12-14 Noritsu Koki Co Ltd ディジタルカメラの画像データ補正方法及びシステム

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