KR20080104983A - 난연성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름 - Google Patents

난연성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름 Download PDF

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다다시 아마노
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않는 난연성 접착제 조성물을 제공한다. 상기 조성물은
(A) 에폭시 수지 중 지방족 기의 탄소 원자수를 a라 하고, 에폭시 수지 중 방향족 기의 탄소 원자수를 b라 한 경우, b/a≥2.0인 무할로겐 에폭시 수지 100 질량부,
(B) 반응성 관능기를 갖는 합성 고무 15 내지 70 질량부,
(C) 경화제 1 내지 20 질량부 및
(D) 무기 충전제 10 내지 170 질량부
를 포함한다. 상기 조성물은 우수한 난연성, 접착성, 내열성 및 내마이그레이션성을 나타내며, 또한 본 발명은 상기 조성물을 사용한 커버레이 필름을 제공한다.
난연성 접착제 조성물, 커버레이 필름, 무할로겐 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제, 합성 고무

Description

난연성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름{Flame Retardant Adhesive Composition, and Coverlay Film Using Same}
본 발명은 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않으며, 경화시 우수한 난연성 및 내마이그레이션성(anti-migration)을 나타내는 경화물을 제공하는 접착제 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 조성물을 사용한 커버레이 필름에 관한 것이다.
최근, 전자 분야에서의 발전이 주목할 만하고, 특히 통신 및 소비자 전자 장치는 장치 소형화, 중량 감소화 및 부품 밀도의 증가 관점에서 상당한 진척을 보여 왔다. 상기한 유형의 개선된 성능에 대한 요구는 계속해서 증가하고 있다. 이들 요구에 대하여, 가요성 인쇄 배선판이 개발되었는데, 이는 바람직한 가요성을 나타내고, 반복 굽힘에 대한 내성이 있어, 제한된 공간 내에 3차원적으로 고밀도로 패킹될 수 있기 때문이다. 따라서, 이들 가요성 인쇄 배선판은 전자 기기에 대한 배선, 케이블링 또는 커넥터와 같은 기능을 포함하는 복합 부품으로서 더욱 폭넓게 이용되고 있다.
가요성 인쇄 배선판은 가요성 인쇄 배선판 기판 상에 통상법을 사용하여 회 로를 형성한 후, 의도하는 배선판의 용도에 따라서, 배선판에 회로를 보호하기 위한 커버레이 필름을 결합함으로써 제조된다. 가요성 인쇄 배선판 기판에 요구되는 특성은 바람직한 수준의 접착 내구성, 내열성, 가요성, 접힘성(foldability), 내마이그레이션성 및 난연성을 포함한다.
최근 환경적 관심을 바탕으로, 전자 기기 내에 설치되는 부품 중 할로겐 화합물의 사용을 제한하는 경향이 증가하고 있어, 가요성 인쇄 배선판 기판에 사용되는 재료에 통상 난연성을 부여하는데 널리 사용되는 브롬 화합물의 사용이 점점 더 곤란해지고 있다.
상기 언급된 관심의 결과로서, 최근, 접착제에 난연제로서 브롬 화합물 대신에, 인 화합물을 첨가하는 기술이 채택되고 있다. 그러나, 인 화합물은 일반적으로 내흡습성 및 내열성이 불량하여, 절연 신뢰성 문제가 일어날 수 있다. 난연제로는 인 화합물을 사용하는 통상의 기술예로서 주성분으로서 에폭시 수지, 인산염 에스테르 화합물, 페놀계 경화제 및 NBR 고무를 포함하는 수지 조성물을 들 수 있다(일본 특허 공개 공보(공개) 제2001-339131호 및 일본 특허 공개 공보 (공개) 제2001-339132호 참조). 그러나, 인산염 에스테르는 내흡습성 및 내열성이 불량하여, 고온 및 고습 조건하에서 가수분해를 통해 이온성 성분을 발생하기 때문에, 기판에 대한 내마이그레이션성이 불충분하다.
예의 검토한 결과, 본 발명의 발명자들은 불량한 절연 신뢰성의 인계 난연제 성분은 함유하지 않지만, 주성분으로서 고도의 난연성 골격을 갖는 에폭시 수지를 포함하는 조성물이, 우수한 난연성 및 내마이그레이션성을 나타낸다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 다시 말하자면, 본 발명의 목적은 할로겐 및 인을 함유하지 않지만, 우수한 난연성, 접착성, 내열성 및 내마이그레이션성을 나타내는 접착제 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 상기 접착제 조성물을 사용한 커버레이 필름을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 본 발명의 발명자들은 페닐 아랄킬 에폭시 수지 또는 비페닐 아랄킬 에폭시 수지와 같은 방향족 에폭시 수지, 반응성 관능기를 갖는 합성 고무 및 난연 보조제로서 기능하는 무기 충전제의 조합을 포함하는 난연성 접착제 조성물이 우수한 난연성 및 내마이그레이션성을 나타내는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
다시 말하자면, 본 발명은
(A) 에폭시 수지 중 지방족 기의 탄소 원자수를 a라 하고, 에폭시 수지 중 방향족 기의 탄소 원자수를 b라 한 경우, b/a≥2.0인 무할로겐 에폭시 수지 100 질량부,
(B) 반응성 관능기를 갖는 합성 고무 15 내지 70 질량부,
(C) 경화제 1 내지 20 질량부 및
(D) 무기 충전제 10 내지 170 질량부
를 포함하며, 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않는 난연성 접착제 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 전기 절연 필름과, 전기 절연 필름의 적어도 한면 상에 제공되는 상기 조성물로 구성되는 층을 갖는 커버레이 필름을 제공한다.
경화시, 본 발명의 조성물은 우수한 난연성, 접착성 및 내열성을 나타내며, 통상의 제품에 대해 우수한 내마이그레이션성을 나타내는 경화물을 제공한다. 따라서, 상기 조성물을 사용하여 제조된 커버레이 필름도 우수한 내마이그레이션성, 난연성, 접착성 (박리 강도) 및 땜납 내열성과 같은 내열성을 나타낸다. 또한, 본 발명의 조성물은 할로겐 원자 또는 인 원자를 함유하지 않기 때문에 환경 친화적이고, 우수한 절연 신뢰성을 나타내기 때문에 가요성 인쇄 배선판의 제조와 같은 분야에서 상당히 유망하다.
<발명을 수행하기 위한 최선의 형태>
<난연성 접착제 조성물>
이하, 본 발명의 난연성 접착제 조성물을 구성하는 다양한 성분에 대해 상세히 기재한다.
[(A) 무할로겐 에폭시 수지]
성분 (A)의 무할로겐 에폭시 수지는 분자 구조 내에 브롬 원자와 같은 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않으며, 다량의 방향족 고리를 포함하는 고도의 난연성 골격을 갖는 에폭시 수지이다. 에폭시 수지에서, 지방족 기의 탄소 원자수를 a라 하고, 방향족 기의 탄소 원자수를 b라 하면, b/a의 값은 2.0 이상, 즉 b/a≥2.0이어야 한다. 2.0 이상의 b/a의 값은, 쉽게 가연되는 지방족 탄소량에 비해 우수한 난연성을 갖는 방향족 고리가 다량이어서, 난연성이 우수함을 나타낸다. 이에 반해서, b/a의 값이 2.0 미만이면, 분자 내에 쉽게 가연되는 지방족 탄소량이 증가하여, 난연성이 열등하다. 에폭시 수지는 통상 에폭시 당량이 크기 때문에, 이후 경화 반응에서 발생되는 OH 기의 양이 적어, 경화물은 낮은 흡수성과 우수한 내흡습성 및 내열성을 나타낸다.
상기 유형의 무할로겐 에폭시 수지의 시판품의 예로는 제품 NC-2000 (상품명, 니폰 가야꾸 캄파니, 리미티드(Nippon Kayaku Co., Ltd.), 페놀 페닐렌 수지, 에폭시 당량: 265 내지 285, b/a의 평균값 = 2.37) 및 NC-3000-H (상품명, 니폰 가야꾸 캄파니, 리미티드 제조, 페놀 비페닐렌 수지, 에폭시 당량: 280 내지 300, b/a의 평균값 = 2.51)를 포함한다. 또한, 할로겐 원자 또는 인 원자를 함유하지 않고, 모든 에폭시 수지 성분의 조합 내에 지방족 기의 탄소 원자수 (a)에 대한 방향족 기의 탄소 원자수 (b)의 비율 (b/a)이 2.0 이상이기만 하면, 다른 에폭시 수지도 사용할 수 있다. 에폭시 수지는 단독 수지, 또는 2종 이상의 상이한 수지의 조합으로 사용할 수 있다.
[(B) 반응성 관능기를 갖는 합성 고무]
본 발명에서, 성분 (B)의 반응성 관능기를 갖는 합성 고무로서 사용할 수 있는 물질의 예로는, 필수 성분으로서 아크릴레이트 에스테르와 아크릴로니트릴을 포함하는 아크릴 고무, 필수 성분으로서 에틸렌과 아크릴레이트 에스테르를 포함하는 에틸렌-아크릴 고무, 및 아크릴로니트릴과 부타디엔의 공중합체인 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 (NBR) 중으로부터 선택되는 1종 이상의 고무를 포함한다. 또한, 각각의 경우, 고무 분자는 반응성 관능기, 바람직하게는 카르복실기 또는 에폭시기 및 가장 바람직하게는 카르복실기를 함유해야 한다.
사용할 수 있는 카르복실기-함유 또는 에폭시기-함유 아크릴 고무 또는 에틸렌-아크릴 고무의 예로는 주성분으로서 아크릴레이트 에스테르, 아크릴로니트릴, 에틸렌 등을 사용하여 제조된 고무뿐만 아니라, 카르복실기 또는 에폭시기를 함유하는 단량체를 소량 사용하여 제조된 고무를 포함한다.
상기 아크릴 고무는 통상적인 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법, 벌크 중합법 또는 고압 라디칼 중합법을 사용하여 제조할 수 있지만, 내마이그레이션성에 악영향을 줄 수 있는 이온성 불순물의 양을 최대로 감소시킬 수 있다는 관점에서, 현탁 중합법 또는 고압 라디칼 중합법에 의해 제조된 아크릴 고무가 바람직하다.
시판 카르복실기-함유 아크릴 고무의 예로는, 상품명으로 열거하면, 파라크론(Paracron) ME-3500-DR (네가미 케미칼 인더스트리얼 캄파니, 리미티드(Negami Chemical Industrial Co., Ltd.) 제조, -COOH 기 함유), 테이산(Teisan) 수지 WS023DR (네가세 켐텍스 코포레이션(Nagase Chemtex Corporation) 제조, -OH 기 및 -COOH 기 함유), 테이산 수지 SG-280DR (네가세 켐텍스 코포레이션 제조, -COOH 기 함유) 및 테이산 수지 SG-708-6DR (네가세 켐텍스 코포레이션 제조, -OH 기 및 -COOH 기 함유)을 포함한다. 카르복실기-함유 아크릴 고무는 단독 물질, 또는 2종 이상의 상이한 물질의 조합으로 사용할 수 있다.
시판 에폭시기-함유 아크릴 고무의 예는 제품 테이산 수지 SG-80HDR (네가세 켐텍스 코포레이션 제조, 에폭시기-함유 아크릴 고무)이 있다. 에폭시기-함유 아크릴 고무는 단독 물질, 또는 2종 이상의 상이한 물질의 조합으로 사용할 수 있다.
시판 카르복실기-함유 에틸렌-아크릴 고무의 예는 제품 바맥(Vamac) G (듀폰-미츠이 폴리케미칼즈 캄파니, 리미티드(DuPont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd.) 제조, -COOH 기 함유)가 있다.
상기 카르복실기-함유 NBR의 예로는 아크릴로니트릴과 부타디엔의 공중합에 의해 제조된 공중합체 고무(아크릴로니트릴과 부타디엔의 총량에 대한 아크릴로니트릴의 양은 바람직하게는 5 내지 70 질량％ 및 더 바람직하게는 10 내지 50 질량％임)의 분자쇄 말단을 카르복실화하여 제조된 고무, 및 아크릴산 또는 말레산과 같은 카르복실기-함유 단량체와 함께 아크릴로니트릴과 부타디엔을 사용하여 제조된 공중합체 고무를 포함한다. 카르복실화는 메타크릴산과 같은 카르복실기-함유 단량체를 사용하여 행할 수 있다.
카르복실기-함유 NBR 내에 카르복실기의 비율(즉, 카르복실기-함유 NBR을 구성하는 모든 단량체의 총량에 대한 상기 카르복실기-함유 단량체의 비율)은 특별히 제한되지 않지만, 비율은 바람직하게는 1 내지 10 몰％ 및 더 바람직하게는 2 내지 6 몰％이다. 상기 비율이 1 내지 10 몰％이기만 하면, 생성된 조성물의 유동성을 조절할 수 있어, 바람직한 경화성을 달성할 수 있다.
이러한 유형의 카르복실기-함유 NBR의 시판예로는, 상품명으로 열거하면, 니폴(Nipol) 1072 (제온 코포레이션(Zeon Corporation) 제조) 및 고순도, 저 이온성 불순물 제품 PNR-1H (제이에스알 코포레이션(JSR Corporation) 제조)를 포함한다. 고순도 카르복실기-함유 NBR 고무는 접착성 및 내마이그레이션성을 동시에 개선하는데 효과적이지만, 매우 고가이기 때문에 대량으로 사용할 수 없다.
카르복실기-함유 NBR은 단독 물질, 또는 2종 이상의 상이한 물질의 조합으로 사용할 수 있다.
성분 (B)의 배합량은 통상 성분 (A)의 100 질량부 당 15 내지 70 질량부, 바람직하게는 20 내지 65 질량부이다. 성분 (B)의 양이 15 내지 70 질량부 범위에 포함되면, 제조된 커버레이 필름은 우수한 난연성 및 동박으로부터의 우수한 박리 강도를 나타낸다.
[(C) 경화제]
성분 (C)의 경화제는 통상 에폭시 수지 경화제로서 사용되는 물질이고, 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않는 한, 특별히 제한은 없다. 그러나, 난연성에 대한 임의의 악영향을 피한다는 관점에서, 이들의 분자 골격 내에 방향족 고리를 갖는 경화제가 더 바람직하다. 경화제의 예로는 폴리아민계 경화제, 산 무수물계 경화제 및 페놀 수지를 포함한다. 폴리아민계 경화제의 구체예로는 디에틸렌트리아민, 테트라에틸렌테트라민 및 테트라에틸렌펜타민과 같은 지방족 아민계 경화제, 이소포론 디아민과 같은 지환족 아민계 경화제, 디아미노디페닐메탄 및 페닐렌디아민과 같은 방향족 아민계 경화제, 및 디시안디아미드를 포함하며, 이들 중, 상기 언급된 바와 같이, 방향족 아민계 경화제가 특히 바람직하다. 산 무수물계 경화제의 구체예로는 무수프탈산, 무수피로멜리트산, 무수트리멜리트산 및 무수헥사히드로프탈산을 포함한다. 이들 중, 생성된 조성물이 커버레이 필름에 사용될 때 적합한 반응성을 보장한다는 관점에서, 방향족 폴리아민계 경화제 및 페놀 수지 경화제가 바람직하다.
경화제는 단독 화합물, 또는 2종 이상의 상이한 화합물의 조합으로 사용할 수 있다.
성분 (C)의 배합량은 통상 성분 (A)의 100 질량부 당 1 내지 20 질량부, 바람직하게는 3 내지 15 질량부이다. 성분 (C)의 배합량이 1 질량부 미만이면, 조성물의 경화가 충분히 진행되지 않아서, 열등한 내열성 및 접착성을 초래할 수 있다. 이에 반해서, 성분 (C)의 배합량이 20 질량부를 초과하면, 생성된 경화물 내에서 가교도가 지나치게 높아져, 접착성이 열등한 제품이 된다.
[(D) 무기 충전제]
성분 (D)의 무기 충전제는 조성물의 내열성과 난연성을 개선시킨다. 무기 충전제에 대해 특별히 제한은 없으며, 통상의 커버레이 필름 등에 사용되는 임의의 충전제를 사용할 수 있다. 구체적으로, 난연 보조제로서도 기능할 수 있는 무기 충전제를 갖는다는 관점에서, 금속 산화물, 예컨대 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 이산화규소, 붕산아연 및 산화몰리브덴이 바람직하며, 이들 중, 수산화알루미 늄 및 수산화마그네슘이 특히 바람직하다. 이들 무기 충전제는 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 화합물의 조합으로 사용할 수 있다.
성분 (D)의 배합량은 통상 성분 (A)의 100 질량부 당 10 내지 170 질량부, 바람직하게는 20 내지 160 질량부이다. 성분 (D)의 배합량이 10 질량부 미만이면, 조성물의 내열성 및 난연성이 불충분해지는 경향이 있다. 또한, 성분 (D)의 배합량이 170 질량부를 초과하면, 접착성이 열화하는 경향이 있다.
[다른 임의 성분]
상기 기재된 성분 (A) 내지 (D) 이외에, 하기 기재된 바와 같이 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않는 다른 임의 성분을 조성물에 첨가할 수도 있다.
- 경화 촉진제
경화 촉진제는 에폭시 수지 (A)와 경화제 (C) 사이의 반응을 촉진시키는 임의의 화합물일 수 있고, 특별히 제한은 없다. 이러한 경화 촉진제의 구체예로는 이미다졸 화합물, 예컨대 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 이들 화합물의 에틸 이소시아네이트 화합물, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 및 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸; 트리에틸렌암모늄 트리페닐보레이트 및 그의 테트라페닐보레이트와 같은 삼차 아민; 및 주석 옥토에이트 및 아연 옥토에이트와 같은 옥토에이트염을 포함한다.
이들 경화 촉진제는 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 화합물의 조합으로 사용할 수 있다. 경화 촉진제의 배합량은 통상 성분 (A)의 100 질량부 당 10 질량 부 이하이고, 바람직하게는 0.1 내지 5 질량부이다.
- 이온 포착제(scavenger)
이온 포착제는 내마이그레이션성을 보다 개선시킨다. 이온 포착제는 이온 포획 기능을 갖는 화합물이며, 인산염 음이온, 유기산 음이온, 할로겐 음이온, 알칼리 금속 양이온 및 알칼리 토금속 양이온 등을 포획함으로써, 이온성 불순물의 양을 감소시키는데 사용된다. 조성물이 다량의 이온성 불순물을 함유하면, 와이어 부식이 문제가 될 수 있고, 절연층의 내마이그레이션성이 현저히 열화되는 경향이 있다. 이러한 유형의 이온 포착체의 구체예로는 히드로탈사이트계 이온 포착제, 산화비스무트계 이온 포착제 및 산화안티몬계 이온 포착제를 포함한다. 시판 이온 포착제의 예로는 제품 DHT-4A (히드로탈사이트계 이온 포착제의 상품명, 교와 케미칼 인더스트리 캄파니, 리미티드(Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) 제조), IXE-300 (산화안티몬계 이온 포착제의 상품명, 토아고세이 캄파니, 리미티드(Toagosei Co., Ltd.) 제조), IXE-500 (산화비스무트계 이온 포착제의 상품명, 토아고세이 캄파니, 리미티드 제조) 및 IXE-600 (산화안티몬-산화비스무트계 이온 포착제의 상품명, 토아고세이 캄파니, 리미티드 제조)을 포함한다.
이들 이온 포착제는 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 물질의 조합으로 사용할 수 있다. 배합량은 통상 성분 (A)의 100 질량부 당 30 질량부 이하이고, 바람직하게는 10 내지 20 질량부이다.
- 다른 무할로겐 에폭시 수지
본 발명의 조성물은 분자 내에 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않지만, 성분 (A)의 에폭시 수지와는 다른 무할로겐 에폭시 수지(즉, 에폭시 수지 분자 중 지방족 기의 탄소 원자수를 a라 하고, 에폭시 수지 분자 중 방향족 기의 탄소 원자수를 b라 한 경우, b/a<2.0인 무할로겐 에폭시 수지)를 포함할 수도 있다. 이들 다른 무할로겐 에폭시 수지의 배합량은 통상 성분 (A)의 100 질량부 당 60 질량부 이하 및 바람직하게는 50 질량부 이하이다.
- 유기 용매
상기 기재된 성분 (A) 내지 (D), 및 필요에 따라 첨가되는 임의 성분은, 커버레이 필름의 제조시 무용매로 사용되거나, 또는 유기 용매 중에 용해 또는 분산하여 조성물의 용액 또는 분산액(이후, 간략히 "용액"이라 함)을 형성할 수 있다. 유기 용매의 예로는 N,N-디메틸아세트아미드, 메틸 에틸 케톤, N,N-디메틸포름아미드, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈, 톨루엔, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올 및 아세톤을 포함한다. 이들 중, N,N-디메틸아세트아미드, 메틸 에틸 케톤, N,N-디메틸포름아미드, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈 및 톨루엔이 바람직하고, N,N-디메틸아세트아미드, 메틸 에틸 케톤 및 톨루엔이 특히 바람직하다. 이들 유기 용매는 단독으로, 또는 2종 이상의 상이한 용매의 조합으로 사용할 수 있다.
상기 접착제 조성물의 용액에서 유기 수지 성분 및 무기 고형 성분의 조합 농도는 통상 10 내지 45 질량％, 바람직하게는 20 내지 40 질량％이다. 상기 농도가 10 내지 45 질량％ 범위에 포함되면, 접착제 조성물의 용액은 전기 절연 필름과 같은 기판에 바람직한 도포 용이성을 나타내어, 우수한 작업성, 코팅하는 동안 요철 발생이 없는 우수한 코팅성 뿐만 아니라, 환경적 및 경제적 요인 관점에서 우수 한 성능을 제공한다.
용어 "유기 수지 성분"은 본 발명의 접착제 조성물을 경화하여 얻은 경화물을 구성하는 비휘발성 유기 성분을 나타낸다. 구체적으로, 유기 수지 성분은 주로 성분 (A) 내지 (C), 및 첨가될 수 있는 다른 임의 유기 성분을 포함한다. 접착제 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에, 유기 용매는 통상 이들 유기 수지 성분에 포함되지 않는다. 또한, 용어 "무기 고형 성분"은 본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 성분 (D) 뿐만 아니라, 첨가될 수 있는 임의 무기 성분을 나타낸다.
본 발명의 조성물 내의 유기 수지 성분은, 무기 고형 성분 및 유기 용매와 함께 폿(pot) 밀, 볼 밀, 균질기, 슈퍼 밀 등을 사용하여 혼합할 수 있다.
<커버레이 필름>
상기 기재된 조성물은 커버레이 필름의 제조에 사용된다. 구체적으로, 전기 절연 필름과, 필름의 상부에 제공되는 상기 조성물로 구성되는 층을 갖는 커버레이 필름을 제조할 수 있다. 이하, 이러한 커버레이 필름의 제조 방법에 대해 나타낸다.
필요한 성분을 유기 용매와 혼합하여 액체 형태로 제조된 접착제 조성물의 용액은, 리버스 롤 코터, 콤마 코터 등을 사용하여 전기 절연 필름에 도포한다. 접착제 조성물의 용액이 도포된 전기 절연 필름을 인-라인 건조기에 통과시킨 후, 80 내지 160℃에서 2 내지 10 분 동안 가열하여 유기 용매를 제거하고, 접착제 조성물을 건조시켜 반경화 상태를 형성한다. 이후, 롤 적층기를 사용하여 보호층에 반경화 층을 크림프(crimp) 및 적층시켜, 커버레이 필름을 형성한다. 보호층은 사 용시에 박리 제거된다. 용어 "반경화 상태"는 조성물이 건조되어 있고, 경화 반응이 조성물의 일부에서 진행되는 상태를 나타낸다.
상기 커버레이 필름에서 조성물 코팅의 건조 두께는 통상 5 내지 50 ㎛이고, 바람직하게는 5 내지 45 ㎛이다.
- 전기 절연 필름
본 발명의 커버레이 필름에는 상기 전기 절연 필름이 사용된다. 전기 절연 필름에 특별히 제한은 없으며, 커버레이 필름에 통상 사용되는 임의의 필름을 사용할 수 있다. 전기 절연 필름의 구체예로는 폴리이미드 필름, 아라미드 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리파라반산 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름 및 폴리페닐렌 술피드 필름, 및 유리 섬유, 아라미드 섬유, 폴리에스테르 섬유 등을 포함하는 기재에 에폭시 수지 또는 아크릴 수지와 같은 매트릭스를 함침시키고, 이어서 함침된 기재를 필름 또는 시트상으로 형성한 후, 동박에 필름 또는 시트를 결합하여 제조된 필름을 포함한다. 제조된 커버레이 필름의 바람직한 내열성, 치수 안정성 및 기계적 특성의 달성이라는 관점에서, 저온 플라즈마-처리된 폴리이미드 필름 또는 코로나 처리된 아라미드 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 통상 커버레이 필름에 사용되는 임의의 폴리이미드 필름이 사용될 수 있으며, 이러한 전기 절연 필름의 두께는 필요에 따라 임의의 바람직한 값으로 설정될 수 있지만, 9 내지 50 ㎛의 두께값이 바람직하다. 또한, 통상 커버레이 필름에 사용되는 임의의 아라미드 필름이 사용될 수 있으며, 이러한 전기 절연 필름의 두께는 필요에 따라 임의의 바람직한 값으로 설정될 수 있지만, 3 내지 9 ㎛의 두께값이 바람직하다.
- 보호층 (이형성 기판)
보호층은 층 상태를 손상시키지 않고 접착제 조성물로 구성되는 층으로부터 박리 제거될 수 있는 한, 특별히 제한은 없다. 보호층의 통상적인 예로는 폴리에틸렌 (PE) 필름 및 폴리프로필렌 (PP) 필름과 같은 폴리올레핀 필름, 및 폴리메틸펜텐 (TPX) 필름, 및 이형 처리된 폴리에스테르 필름을 포함하는 플라스틱 필름; 및 종이재의 한면 또는 양면 상에 PE 필름 또는 PP 필름과 같은 폴리올레핀 필름, TPX 필름, 이형 처리된 폴리에스테르 필름 등이 코팅된 이형지를 포함한다.
<실시예>
이하, 일련의 실시예를 사용하여 본 발명의 더욱 상세히 기재하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다. 본 실시예에서 사용된 성분 (A) 내지 (D), 및 다른 임의 성분을 이하 상술한다. 표에서 배합비를 나타내는 수치 단위는 "질량부"이다.
<접착제 조성물 성분>
- (A) 무할로겐 에폭시 수지
(1) NC-3000-H (상품명) (니폰 가야꾸 캄파니, 리미티드 제조의 페놀 비페닐렌 수지, 에폭시 당량: 280 내지 300, b/a의 평균값 = 2.51)
(2) NC-2000 (상품명) (니폰 가야꾸 캄파니, 리미티드 제조의 페놀 페닐렌 수지, 에폭시 당량: 265 내지 285, b/a의 평균값 = 2.37)
- (B) 반응성 관능기를 갖는 합성 고무
(1) 테이산 수지 SG-80HDR (상품명) (에폭시기-함유 아크릴 고무, 네가세 켐텍스 코포레이션 제조)
(2) 바맥 G (상품명) (카르복실기-함유 에틸렌-아크릴 고무, 듀폰-미츠이 폴리케미칼즈 캄파니, 리미티드 제조)
(3) 니폴 1072 (상품명) (카르복실기-함유 NBR, 제온 코포레이션 제조)
- (C) 경화제
(1) DDS (상품명) (4,4'-디아미노디페닐술폰, 방향족 디아민계 경화제)
(2) 페놀라이트(Phenolite) TD-2093 (상품명) (노볼락 페놀 수지, 다이니폰 잉크 앤드 케미칼즈 인크.(Dainippon Ink and Chemicals Inc.) 제조, OH 당량: 104)
- (D) 무기 충전제
(1) 수산화알루미늄
- 임의 성분
경화 촉진제
(1) 2E4MZ (상품명) (이미다졸계 경화 촉진제, 시코쿠 코포레이션(Shikoku Corporation) 제조)
이온 포착제
(1) DHC-4C (상품명) (히드로탈사이트계 이온 포착제, 교와 케미칼 인더스트리 캄파니, 리미티드 제조)
에폭시 수지
(1) EK 1001 (상품명) (비스페놀 A 에폭시 수지, 재팬 에폭시 레진스 캄파니, 리미티드(Japan Epoxy Resins Co., Ltd,) 제조, 에폭시 당량: 450 내지 500, b/a의 평균값= 1.73)
- 본 발명에 포함되지 않는 성분
인계 난연제
(1) PX-200 (상품명) (방향족 축합 인산염 에스테르, 다이하치 케미칼 인더스트리 캄파니, 리미티드(Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) 제조, 인 함유량: 9.0 질량％)
[실시예 1]
접착제 조성물 성분을 표 1에 나타낸 비율로 배합한 후, 질량비 1/1의 메틸 에틸 케톤과 톨루엔의 혼합 용매를 생성된 혼합물에 첨가하여, 유기 고형 성분 및 무기 고형 성분의 조합 농도가 35 질량％인 분산액을 얻었다.
- 커버레이 필름의 제조
상기 분산액을 도포기를 사용하여 폴리이미드 필름 (상품명: 아피칼(Apical) NPI, 카네카 코포레이션(Kaneka Corporation) 제조, 두께: 12.5 ㎛)의 표면에 두께 25 ㎛의 건조 코팅을 생성하기에 충분한 양으로 도포한 후, 도포한 코팅을 강제식 통풍 오븐에서 10 분 동안 120℃에서 건조하여, 접착제 조성물을 반경화 상태로 전환시키고, 커버레이 필름의 제조를 완료하였다. 커버레이 필름의 특성을 하기 기재된 측정 방법 1에 따라 측정하였다. 또한, 커버레이 필름의 내마이그레이션성을 하기 기재된 측정 방법 2에 따라 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타냈다.
[실시예 2 내지 4]
접착제 조성물 성분을 표 1에서 실시예 2 내지 4에 대한 항목에 나타낸 비율로 배합한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 커버레이 필름을 제조하였다. 이들 커버레이 필름의 특성을 하기 기재된 측정 방법 1에 따라 측정하였다. 또한, 각 커버레이 필름의 내마이그레이션성을 하기 기재된 측정 방법 2에 따라 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타냈다.
[비교예 1 내지 7]
접착제 조성물 성분을 표 1에서 비교예 1 내지 7에 대한 항목에 나타낸 비율로 배합한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 커버레이 필름을 제조하였다. 이들 커버레이 필름의 특성을 하기 기재된 측정 방법 1에 따라 측정하였다. 또한, 각 커버레이 필름의 내마이그레이션성을 하기 기재된 측정 방법 2에 따라 측정하였다. 측정 결과를 표 2에 나타냈다.
측정 방법 1
1-1. 박리 강도
JIS C6471에 따라, 우선 압축기 (온도: 160℃, 압력: 3 MPa, 시간: 30 분)를 사용하여 커버레이 필름의 접착제 조성물 층을 압연 동박 (니코 매터리얼즈 캄파니, 리미티드(Nikko Materials Co., Ltd.) 제조, 두께: 18 ㎛)의 광택면에 결합하여 압축 샘플을 제조함으로써, 박리 강도를 측정하였다. 이후, 제조된 압축 샘플을 절단하여 폭 1 cm 및 길이 15 cm의 시험편을 형성하였다. 이 시험편의 전기 절연 필름의 표면을 고정하고, 25℃의 조건하에서 전기 절연 필름의 표면에 대해 90 도의 각도 방향으로 50 mm/분의 속도로 동박을 박리하는데 필요한 힘의 최소값을 측정한 후, 이 측정값을 박리 강도로 기록하였다.
1-2. 땜납 내열성 (정상 조건, 수분 흡수)
JIS C6471에 따라, 박리 강도의 측정을 위해 제조된 커버레이 필름의 압축 샘플을 25 mm2으로 절단하여 시험편을 제조한 후, 이들 시험편을 300℃의 땜납조 상에서 30 초 동안 부유시킴으로써, 땜납 내열성 (정상 조건하에서)을 측정하였다. 시험편이 부풀음, 박리 또는 변색을 나타내지 않으면, 땜납 내열성은 "양호"로 평가하고, 부호 ○를 사용하여 기록하고, 반면 시험편이 부풀음, 박리 또는 변색을 나타내면, 땜납 내열성을 "불량"으로 평가하고, 부호 ×를 사용하여 기록하였다.
땜납 내열성 (수분 흡수하에서)의 경우에, 앞서 정상 조건하에서의 땜납 내열성의 측정을 위해 제조된 것과 동일한 방식으로 제조된 시험편을, 온도 40℃ 및 상대 습도 90％의 분위기에서 24시간 동안 정치시킨 후, 시험편을 260℃의 땜납조 상에서 30 초 동안 부유시켰다. 시험편이 부풀음, 박리 또는 변색을 나타내지 않으면, 땜납 내열성은 "양호"로 평가하고, 부호 ○를 사용하여 기록하고, 반면 시험편이 부풀음, 박리 또는 변색을 나타내면, 땜납 내열성을 "불량"으로 평가하고, 부호 ×를 사용하여 기록하였다.
1-3. 난연성
우선 압축기 (온도: 160℃, 압력: 3 MPa, 시간: 30 분)를 사용하여 폴리이미드 필름 (상품명: 아피칼 NPI, 카네카 코포레이션 제조, 두께: 12.5 ㎛)을 커버레 이 필름의 접착제 조성물 층에 결합하여 압축 샘플을 제조하였다. 이후, 난연성 기준 UL94VTM-0에 따라 이 압축 샘플의 난연성을 측정하였다. 샘플이 UL94VTM-0 기준을 충족하는 난연성을 나타내는 경우, "양호"로 평가하고, 부호 ○를 사용하여 기록하고, 반면 샘플이 UL94VTM-0 기준을 충족하지 못하는 경우, "불량"으로 평가하고, 부호 ×를 사용하여 기록하였다.
측정법 2
2-1. 내마이그레이션성
압축기 (온도: 160℃, 압력: 3 MPa, 시간: 30 분)를 사용하여 실시예 1에서 얻은 커버레이 필름의 접착제 조성물 층에 전해질 동박 (미츠이 마이닝 앤드 스멜팅 캄파니, 리미티드(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) 제조, 두께: 12 ㎛)의 처리면을 결합하여 2개의 압축 샘플을 제조하였다. 각 압축 샘플 상에 라인 폭/스페이스 폭의 비율 = 50 ㎛/50 ㎛인 빗형 회로를 형성한 후에, 압축기 (온도: 160℃, 압력: 3 MPa, 시간: 30 분)를 사용하여 2개의 압축 샘플의 커버레이 필름의 표면을 함께 결합하여, 내마이그레이션성 측정 샘플을 형성하였다.
또한, 실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 7에서 얻은 커버레이 필름을 사용하여 동일한 방법으로 내마이그레이션성 측정 샘플을 제조하였다.
온도 85℃ 및 상대 습도 85％을 포함하는 조건하에서, 각각 제조된 측정 샘플의 회로 전극을 통해 직류 전압 50 V를 인가하고, 마이그레이션 측정기 (MIG-86, IMV 코포레이션 제조)를 사용하여 내마이그레이션성을 평가하였다. 전압을 1,000 시간 동안 인가하고, 1,000 시간 완료 이전에 도체 간에 단락이 발생한(저항의 감 소를 나타냄) 샘플 및 1,000 시간 후에 수지상 결정(dendrite) 성장이 검출된 샘플을 "불량"으로 평가하고, 부호 ×를 사용하여 기록하고, 반면 1,000 시간 후에도 저항값을 유지하고 수지상 결정이 검출되지 않은 샘플을 "양호"로 평가하고 하고, 부호 ○를 사용하여 기록하였다.
Figure 112008037705712-PAT00001
Figure 112008037705712-PAT00002
평가
실시예 1 내지 4에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건을 충족시키고, 이들 조성물을 사용한 커버레이 필름은 우수한 박리 강도, 땜납 내열성, 난연성 및 내마이그레이션성을 나타냈다.
비교예 1에서 제조한 커버레이 필름에서, 모든 에폭시 수지 성분의 조합 내에 지방족 기의 탄소 원자수 (a)에 대한 방향족 기의 탄소 원자수 (b)의 비율 b/a는 2.0 미만이기 때문에, 본 발명의 요건을 충족하지 않으며, 결과적으로 난연성이 열등하였다.
비교예 2에서 제조한 커버레이 필름에서, 성분 (B)의 배합량이 본 발명에서 특정된 범위를 초과하기 때문에, 난연성이 불량하였다.
비교예 3에서 제조한 커버레이 필름에서, 성분 (B)의 배합량이 본 발명에서 특정된 범위 미만이기 때문에, 접착성이 불량하였다.
비교예 4에서 제조한 커버레이 필름에서, 성분 (C)의 배합량이 본 발명에서 특정된 범위 미만이기 때문에, 수분 흡수시 내열성이 불량하였다.
비교예 5에서 제조한 커버레이 필름에서, 성분 (C)의 배합량이 본 발명에서 특정된 범위를 초과하기 때문에, 박리 강도가 불량하였다.
비교예 6에서 제조한 커버레이 필름에서, 성분 (D)의 배합량이 본 발명에서 특정된 범위를 초과하기 때문에, 박리 강도가 열등하였다.
비교예 7에서 제조한 커버레이 필름은 본 발명의 요건을 충족하지 않는 인산염 에스테르를 포함하며, 커버레이 필름의 내마이그레이션성이 불량하였다.

Claims (7)

  1. (A) 에폭시 수지 중 지방족 기의 탄소 원자수를 a라 하고, 에폭시 수지 중 방향족 기의 탄소 원자수를 b라 한 경우, b/a≥2.0인 무할로겐 에폭시 수지 100 질량부,
    (B) 반응성 관능기를 갖는 합성 고무 15 내지 70 질량부,
    (C) 경화제 1 내지 20 질량부 및
    (D) 무기 충전제 10 내지 170 질량부
    를 포함하며, 할로겐 원자 및 인 원자를 함유하지 않는 난연성 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분 (A) 내지 (D)로 구성되는 난연성 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분 (A) 내지 (D), 및 경화 촉진제, 이온 포착제, 성분 (A)와 다른 무할로겐 에폭시 수지 및 유기 용매로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 다른 성분으로 구성되는 난연성 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분 (B) 내의 반응성 관능기가 카르복실기 또는 에폭시기인 난연성 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분 (B)의 반응성 관능기를 갖는 합성 고무가 필수 성분으 로서 아크릴레이트 에스테르와 아크릴로니트릴을 포함하는 아크릴 고무, 필수 성분으로서 에틸렌과 아크릴레이트 에스테르를 포함하는 에틸렌-아크릴 고무, 및 아크릴로니트릴과 부타디엔의 공중합체인 아크릴로니트릴-부타디엔 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고무인 난연성 접착제 조성물.
  6. 전기 절연 필름과, 전기 절연 필름의 적어도 한면 상에 제공되는 제1항에 따른 조성물로 구성되는 층을 포함하는 커버레이 필름.
  7. 제6항에 있어서, 전기 절연 필름이 폴리이미드 필름인 커버레이 필름.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100095195A (ko) * 2009-02-20 2010-08-30 도레이첨단소재 주식회사 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름
WO2016105071A1 (ko) * 2014-12-24 2016-06-30 주식회사 두산 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101768327B (zh) * 2009-01-04 2012-06-20 联茂电子股份有限公司 无卤粘合胶片及其所用的树脂
JP5168736B2 (ja) * 2009-02-06 2013-03-27 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム
JP5392017B2 (ja) * 2009-11-12 2014-01-22 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、接着用シート、ダイシング・ダイアタッチフィルム及び半導体装置
JP6408759B2 (ja) 2013-11-08 2018-10-17 デクセリアルズ株式会社 接着剤組成物、及びフィルム巻装体
WO2016060191A1 (ja) * 2014-10-17 2016-04-21 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
WO2019150433A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法
KR20210000611A (ko) * 2019-06-25 2021-01-05 주식회사 두산 접착 조성물 및 이를 포함하는 커버레이 필름 및 인쇄회로기판
CN111331981B (zh) * 2020-04-01 2021-03-19 东莞市瑞年塑胶科技有限公司 一种静电吸附阻燃薄膜
CN114156536B (zh) * 2021-10-27 2023-12-05 大连中比动力电池有限公司 添加剂、电解液及其在改善锂电池低温性能中的应用
CN113845866B (zh) * 2021-11-18 2022-05-06 广州联茂电子科技有限公司 一种环氧复合物胶粘剂和覆盖膜及制备方法
CN114196346A (zh) * 2021-12-30 2022-03-18 江西优钛新材料科技有限公司 一种高Tg纯胶膜及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100095195A (ko) * 2009-02-20 2010-08-30 도레이첨단소재 주식회사 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름
WO2016105071A1 (ko) * 2014-12-24 2016-06-30 주식회사 두산 본딩 시트용 적층체 및 이를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판

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