JP4825043B2 - 異方導電性シート - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、パーソナル・ハンディホン・システム（ＰＨＳ）、パーソナル・ディジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートパソコン等の情報機器や小型オーディオプレーヤー等のＡＶ機器の内部に組み込まれ、回路基板間や、回路基板と電子部品、または機器の外装部品に設けられる導電部と回路基板、などの種々の部材、部品間の電気的接続に用いられる異方導電性シートに関する。

図２０で示すように、異方導電性シート１は、絶縁性の弾性シートでなるベース部２中に、その厚み方向に連なって貫通する導電部３を有しており、シートの厚み方向に導電性を示すが、シートの平面方向には導電性を示さないという異方性をもつ。そして、はんだ付けや機械的接合などの手段を用いなくとも、導電部３が露出した導電接点４を部品や部材の接点（電極部）に圧接させるのみで簡単に電気的接続を可能とするものである。また、導電部３を保持するベース部２がゴム状弾性体で形成されているため、外部からの振動や衝撃を吸収することもできる。

しかしながら、電子機器の組み立ての際に、部品や部材の接点（図示せず）と異方導電性シート１の導電接点４とを位置合わせしても、異方導電性シート１を完全に組み付けるまでの間に位置ずれが起きやすいという問題があった。そこで、この問題を解決するため、図２１で示すように、導電部３の周囲に粘着部５を設けた異方導電性シート１ａが提案され特開２０００−８２５１２号公報（特許文献１）に記載されている。この技術によれば、接着層５を設けることにより、回路基板の接点と異方導電性シート１ａの位置合わせを行えば、多少の振動や衝撃が加わっても位置づれが生じにくい。また、誤って位置合わせを行った場合でも簡単に剥がすことができ、再度位置合わせを行うことが可能である。
特開２０００−８２５１２号公報

しかしながら、異方導電性シート１ａは、組み付け時に加圧されることで接着剤が導電部３にはみ出し、導電部３を覆うことで導電抵抗が高くなってしまうという問題がある。

そこで本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、異方導電性シートの装着の際に、仮止めが簡単にでき、また加圧されても粘着材が導電接点にはみ出さない異方導電性シートを提供することを目的としている。

そこで、本発明は、絶縁性のベース部と、該ベース部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備える異方導電性シートについて、導電部がベース部から露出して形成する導電接点を有する少なくとも一方のベース部表面に、該導電接点から離れた粘着部を有することを特徴とする異方導電性シートを提供する。

導電部がベース部から露出して形成する導電接点を有する少なくとも一方のベース部表面に、該導電接点に接しない粘着部を有することとしたため、導通を図ろうとする基板や、部品、部材間に組み付けられ押圧された場合でも粘着材が広がって、導電部にまではみ出すことがない。そのため、粘着材が導電部を覆うことによる導通不良を起こすことがない。

この異方導電性シートは、粘着部を導電接点の表面と面一に形成することができる。粘着部が導電接点の表面と面一に形成されることで、異方導電性シートとその被着体である基板や部品、部材と均一に接触させることができる。そのため、導通を十分に確保するとともに粘着材による貼り付けも十分に行うことができる。

また、粘着部はベース部に埋め込んで形成することができる。粘着部がベース部に埋め込まれて形成されることで、異方導電性シートの幅方向への粘着材の広がりを防止することができる。また、粘着材とベース部との接触面積が大きくなったり被着体と擦れずらくなったりするため、粘着材がベース部１２から剥がれにくく、異方導電性シートを貼り付ける対象となる基板や電子部品などの被着体へ粘着材が移行するのを抑えることができる。

さらに、粘着部を導電接点の表面よりも外方に突き出して形成することができる。粘着部が導電接点の表面よりも外方に突き出して形成されることで、異方導電性シートと被着体との固着を確実に行うことができる。また、粘着部の表面が導電接点の表面より突き出していても、粘着部と導電接点とが離れているため、粘着材が押圧により広がっても導電接点を覆うことがない。

粘着部は、ベース部に設けた厚み方向に突出する凸部の上に設けることができる。厚み方向に突出する凸部をベース部に設け、該凸部上に粘着部を備えることとしたため、低い圧力で押圧しても凸部を大きく撓ませることができる。したがって、加圧が弱くても導電接点と被着体との安定した接触を図ることができる。また、粘着材が押圧により広がっても凸部を覆うだけで導電接点まで覆うことはない。

また、ベース部の表面よりも厚み方向に突出する導電部を設け、導電接点の表面よりも凹んだ該ベース部の表面に粘着部を備えることとできる。ベース部の表面よりも厚み方向に突出する導電部を設け、導電接点の表面よりも凹んだ該ベース部の表面に粘着部を備えたため、粘着材が押圧により広がっても導電接点まで覆うことはない。

導電部は、異方導電性シートの厚み方向に導電粒子が配向したものとすることができ、磁性粒子を用いれば、磁力により導電部を形成した後、ベース部を固化して製造することができる。

本発明の異方導電性シートによれば、安定した導通を確保することができる。また、組み付けがし易く作業性が向上する。

図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。なお、以下の種々の実施形態において、共通する材料、製造方法については重複説明を省略する。

第１実施形態[図１]； 第１実施形態での異方導電性シート１１を図１（Ａ）〜図１（Ｃ）で示す。図１（Ｂ）は異方導電性シート１１の平面図（上面図）、図１（Ａ）は図１（Ｂ）のＳＡ−ＳＡ線断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）のＳＢ−ＳＢ線断面図である。異方導電性シート１１は、絶縁性のシリコーンゴムよりなるベース部１２の中に、導電粒子が連結して厚み方向に貫通する導電部１３を複数（図１では二つ）有し、導電部１３が表面に露出した部分が導電接点１４を形成している。また、粘着部１５が導電接点１４から等間隔に離れてドット状に形成されている。この粘着部１５はベース部１２の厚み方向の表面１２ｓに設けられる凹部１２ａに粘着材が埋め込まれて形成されており、粘着部１５の表面はベース部１２や導電接点１４の表面と面一となっている。なお、粘着部１５は異方導電性シート１１の厚み方向の二つの表面１２ｓの双方に設けられている。

この異方導電性シート１１の製造過程を図２〜図５で模式的に示す。まず、磁性体でなるピン１６が埋め込まれた上下一対の金型１７ａ，１７ｂを準備する。この金型１７ａ，１７ｂには、後に粘着材を充填する凹部１２ａを形成するようにキャビティ内に突出する突起１７ｃを設けておく（図２）。この金型１７ａ，１７ｂに、導電粒子１８を含む液状ポリマー１９を注入し（図３）、磁力によってピン１６の延長線上に導電粒子１８を配向させて液状ポリマー１９を硬化させる。こうして、液状ポリマー１９でなる絶縁性のベース部１２の中に導電粒子１８が配向してなる導電部１３が形成される（図４）。この成形体を脱型した後、ベース部１２に設けた凹部１２ａにディスペンサー２０等で粘着材を塗布し（図５）硬化させる。こうして凹部１２ａに粘着部１５を形成して図１（Ａ）〜図１（Ｃ）で示す異方導電性シート１１を得る。

金型１７ａ，１７ｂは、ピン１６の部分は磁性体で形成する一方、ピン１６以外の部分は、アルミニウムや銅、タングステンカーバイト、真鍮、樹脂などの非磁性体を用いて製造される。ピン１６に用いられる磁性体の磁力の大きさは、０．１Ｔ（テスラ）〜２Ｔであることが好ましい。磁力が０．１Ｔより弱いと導電粒子の配向程度が悪く均質な導電部１３が生じないからである。また、２Ｔより強い場合は、均質な導電部１３の形成が可能だが、鉄などの強磁性体の飽和磁束密度が２Ｔより小さいため、それより大きくしても効果がないからである。

液状ポリマー１９には、電気絶縁性があり、硬化後にゴム状弾性を有する材料が用いられる。例えばシリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマー、等が挙げられるが、成形加工性、電気絶縁性、耐候性の観点からシリコーンゴムを用いることが好ましく、なかでも液状シリコーンゴムを用いることがさらに好ましい。液状ポリマーの粘度は、含有された導電粒子１８が磁場によって流動可能な粘度であることが必要であり、１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓが好ましく、１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓがより好ましい。

液状ポリマー１９に含まれる導電粒子１８は、電気抵抗が低く、磁力により導電部１３を形成するような磁性を有する材料であり、鉄、ニッケル、コバルト等の強磁性体金属及びそれらを含む合金や、樹脂やセラミックを磁性導電体でメッキしたもの、磁性体の粉末に良導電体の金属をメッキしたものを用いることが好ましい。しかしながら、導電部１３を磁力で配向させる方法以外の方法により形成する場合には、特に磁性を有する材料に制限されることはなく、電気抵抗が低い材料で、好ましくは１Ω以下である金属やセラミック、カーボンなどを用いることができる。例えば、上記以外の良導電性の金属として、金、銀、白金、アルミニウム、銅、パラジウム、クロム等の金属類やステンレス等の合金類を用いることもできる。さらには、樹脂やセラミック等からなる細線を良導電体の金属でメッキしたものを用いることもできる。液状ポリマー中で導電粒子１８を磁力で配向させる場合は、粒子状の材料が用いられるが、予め導電部１３の形状に導電材を形成しておく場合には、繊維状や細線状の材料を用いることもできる。

液状ポリマー１９中に導電粒子１８を配向させる場合、導電粒子１８の含有量は、液状ポリマー１００重量部に対して５〜１００重量部程度が好ましい。５重量部未満では導電粒子１８の繋がりが不十分で硬化した液状ポリマー１９中を貫通せず、導電部１３を形成しない部分が生じるおそれがあり、１００重量部を超えると粘度が高くなりすぎて、導電粒子１８が十分に配向しない可能性があるからである。導電粒子１８は、粒子径のそろった球形のものが好ましい。粒度分布がシャープでないと、得られる異方導電性シート１１の導電部１３に枝分かれが発生したり、導電部１３の形状が不揃いになる可能性があるからである。そのため粒度分布は、その標準偏差が２０％以下であることが好ましい。また、導電粒子の平均粒径は１０ｎｍ〜２００μｍが好ましい。平均粒径が１０ｎｍより小さいと、導電粒子１８含有液状ポリマー１９の粘度が上がり、また、得られる異方導電性シート１１の接触抵抗が高くなるからであり、平均粒径が２００μｍより大きいと、液状ポリマー１９中にて導電粒子１８が沈降し易くなり、分散性が低下するからである。

液状ポリマー１９を硬化させるための硬化温度や時間などの硬化条件は、選択した液状ポリマー１９に応じて適宜決定するが、磁場中で導電粒子１８が十分に配向した後、硬化させることが好ましい。また、導電粒子１８含有液状ポリマー１９には、液状ポリマー１９や導電粒子１８の他に、導電粒子１８の配向性、液状ポリマー１９の安定性、得られる異方導電性シート１１の導電性などに悪影響を与えない範囲で、架橋促進剤や分散剤などの種々の添加剤が含まれていても良い。

粘着材が塗布されて形成される粘着部１５は、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、アイオノマー系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、その他の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、及びこれらの二種以上の混合物でなる粘着材を用いることができる。中でも耐熱性や耐久性、振動特性などからシリコーン系粘着材が好ましい。また、これらの粘着材には必要に応じて硬化剤や、加硫剤、軟化剤、着色剤、充填剤などの添加剤が含まれていても良い。

異方導電性シート１１の厚みは用途によって種々の変更が可能であるが、機器の薄型化、小型化の要請から通常０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度、好ましくは０．２ｍｍ〜２ｍｍである。０．１ｍｍ未満では異方導電性シート１１に十分な強度を持たせることができず、使用時に破損する恐れがある。また、５ｍｍを超えると、厚み方向の中間部分で磁力が弱まるため導電粒子１８の配向が十分でない場合が起こり得るし、機器の厚さが厚くなってしまうからである。粘着部１５の厚みは異方導電性シート１１全体の厚みに応じて変化し、異方導電性シート１１の厚みの１／１０〜１／２とすることができるが、通常１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは、２５μｍ〜５０μｍである。また、異方導電性シート１１の幅は特に限定されるものではなく、被着体の導電部の大きさに応じて適宜変更して用いることができるが、一つのドットの直径が０．０５ｍｍ〜３．０ｍｍ、好ましくは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとすることができる。

異方導電性シート１１の製造に用いる金型１７ａ，１７ｂは、強磁性体のピン１６の代わりに常磁性体のピン１６とし、金型１７ａ，１７ｂの外部に設置する電磁石によって金型１７ａ，１７ｂ内のキャビティに磁界を生じさせるものであっても良い。磁力の付与された金型１７ａ，１７ｂ内に導電粒子１８含有液状ポリマー１９を注入する場合は、導電粒子１８の配向時間が短くて済むという利点がある一方、各導電部１３を形成する粒子量や密度にばらつきが生じないよう注意する必要がある。

こうして得られた異方導電性シート１１は、導電接点１４が露出する部分に接せず、離れた位置に粘着部１５が設けられているため、この異方導電性シート１１が組み付けられ押圧された場合でも粘着材がはみ出して導電部１３を覆うことはない。そのため、導通不良を起こすことがない。また、導電接点１４の表面と粘着部１５の表面とが面一で形成されているため、異方導電性シート１１とその被着体とを均一に接触させることができる。

また、粘着部１５がベース部１２に埋め込まれて形成されているため、押圧を受けても粘着材の広がりを防ぐことができる。また、粘着材がベース部１２から剥がれにくく、粘着材の被着体への移行を防止することができる。

参考例１[図６]； 本参考形態の異方導電性シート２１を図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示す。この異方導電性シート２１は、図６（Ｂ）で示すように、ドット状に粘着部１５が形成されている点で第１実施形態における異方導電性シート１１と同じである。しかしながら、第１実施形態の異方導電性シート１１では、ベース部１２に設けられた凹部１２ａに粘着材が埋め込まれていたが、本参考形態では図６（Ｃ）で示すように、ベース部１２に凹部が形成されず、平坦状の表面１２ｓに粘着部１５が塗布形成されている。そのため、ベース部１２の表面１２ｓよりも粘着部１５の表面がやや突き出している。異方導電性シート２１を製造するには、凹部を形成する突起の無い金型（図示せず）を用いる。

この異方導電性シート２１は、導電接点１４よりも粘着部１５が突き出しているため、被着体との固着を確実に行うことができる。粘着部１５の形成はディスペンサーによる場合の他、シルクスクリーン印刷やパッド印刷、メタル版印刷などの印刷による手法を用いることが好ましい。また、予め粘着部１５となる粘着材からなるパターンを基材上に設けておいて、該粘着材を異方導電性シート２１へ転写して粘着部１５を設けることもできる。本参考形態では平坦状のベース部表面１２ｓに粘着部１５を設けているため、粘着部１５の厚みを適宜調整することができ、その厚みは５μｍ〜１ｍｍとすることができる。

第２実施形態[図７]； 第２実施形態としての異方導電性シート２１ａを図７に示す。この異方導電性シート２１ａは、異方導電性シート２１と比較すると導電部１３とその周囲のベース１２がやや突出して盛り上がった形状をしている。このため、導電接点１４の表面が、ベース部１２の表面１２ｓよりも突き出している。このため、異方導電性シート２１ａと被着体との導通を確実にすることができる。粘着部１５は平坦なベース部１２の表面１２ｓに形成される。粘着材の塗布量を調整することで、粘着部１５の表面が導電接点１４の表面と面一となるように形成することも可能であるし、粘着材の塗布量を増やして粘着部１５の表面が導電接点１４の表面よりも突き出すように形成することも可能である。導電接点１５の表面と粘着部１５の表面とが面一で形成されていれば、異方導電性シート２１ａを被着体と均一に接触させることができる。また、導電接点１５よりも粘着部１５が突き出ていれば、異方導電性シート２１ａと被着体との固着をより確実に行うことができる。本実施形態における異方導電性シート２１ａでは、粘着部１５が導電接点１４よりも突き出していても粘着材が柔らかいため、導電接点１４と被着体との接触を十分に確保することができる。

また、導電接点１４の表面よりも凹んだベース部１２の表面１２ｓ上に粘着部１５が設けられているため、粘着部１５を構成する粘着材が押圧を受けて押しつぶれて広がっても、高く盛り上がっている接点電極１４にまで広がることはない。そのため、接点電極１４の確実な導通を確保することができる。

第２実施形態の変形例[図８]； 図８で示す異方導電性シート２１ｂは、盛り上がった導電接点１４と、平坦なベース部１２との高低差を埋めるように、ベース部１２に凸部１２ｂを設け、この凸部１２ｂの上に粘着部１５を設けている。すなわち、凸部１２ｂの高さと導電接点１４の高さを略同一としている。この凸部１２ｂに粘着部１５を設けることで、粘着部１５の高さが導電接点１４の高さより高くなり、外方に突き出すため、確実に粘着層１５が被着体に接することになる。そのため、異方導電性シート２１ｂを加圧しなくとも被着体に仮固定することができる。また、ベース部１５が突き出した凸部１２ｂを有するため、低い圧力で異方導電性シート２１ｂを大きく撓ませることができ、低い圧力で加圧しても導電接点１４と被着体との安定した接触を図ることができる。なお、図８における凸部１２ｂは円錐台状であるが、円柱状などの他の形状とすることも可能である。

参考例２[図９]； 別の参考形態として、図９で示す異方導電性シート２１ｃは、異方導電性シート２１ｂと同様にベース部１２の盛り上がりである凸部１２ｂを有するが、導電接点１４の盛り上がりがなく、ベース部１２の表面１２ｓと導電接点１４の表面とが面一に形成されている。異方導電性シート２１ｃでは、凸部１２ｂに粘着部１５を設けることで、粘着部１５の高さが導電接点１４の高さより高くなり、外方に突き出すため、確実に粘着層１５が被着体に接することができる。また、ベース部１５が突き出した凸部１２ｂを有するため、低い圧力で異方導電性シート２１ｃを大きく撓ませることができ、低い圧力で加圧しても導電接点１４と被着体との安定した接触を図ることができる。なお、図９における凸部１２ｂは円錐台状であるが、円柱状などの他の形状とすることも可能である。本変形例では、導電部１３とその周囲が突出していないが、押圧により粘着材がつぶれて広がっても、広がった粘着材が凸部１２ｂを覆い導電接点１４まで達しないため、安定的な導通を確保することができる。

第３実施形態[図１０]； 第３実施形態の異方導電性シート３１を図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）で示す。図１０（Ｂ）は異方導電性シート３１の平面図（上面図）、図１０（Ａ）は図１０（Ｂ）のＳＫ−ＳＫ線断面図である。異方導電性シート３１は、その表面にライン状に粘着部１５を設けている。第１実施形態の異方導電性シート１１と比較すると、粘着部１５の形成がドット状かライン状かの相違はあるものの、ベース部１２に凹部１２ａが形成されて、その凹部１２ａを埋めるように粘着材が充填されている点で同じである。したがって、粘着部１５の表面は、導電接点１５の表面と面一に形成されている。

異方導電性シート３１は、導電接点１４から離して粘着部１５が設けられているため、組み付けられて押圧された場合でも粘着材がはみ出して導電部１３を覆うことはない。そのため、導通不良を起こすことがない。また、導電接点１４の表面と粘着部１５の表面とが面一で形成されているため、異方導電性シート３１をその被着体と均一に接触させることができる。また、粘着部１５がベース部１２に埋め込まれて形成されているため、粘着材がベース部１２から剥がれにくく、粘着材の被着体への移行を防止することができる。

また、異方導電性シート３１は、粘着部１５が導電接点１４の周囲に環状に隙間無く設けられているため、被着体の形状に因らずに被着体との安定した接触を図ることができる。そして、環状の粘着部１５で被着体と接触するため、粘着部１５に囲まれた内部を減圧状態にして異方導電性シート３１をさらに剥がれにくくすることができる。

参考例３[図１１]； 図１１で示す本参考形態にかかる異方導電性シート４１は、ライン状に粘着部１５が形成されている点で第３実施形態における異方導電性シート３１と同じである。但し、第３実施形態の異方導電性シート３１では、ベース部１２に形成された凹部１２ａに粘着材が埋め込まれていたが、本参考形態様では、ベース部１２に凹部が設けられておらず、平坦なベース部１２の表面１２ｓに粘着材を塗布して粘着部１５を形成している。そのため、ベース部１２の表面１２ｓよりも粘着部１５の厚み分だけ粘着部１５の表面が突き出している。

本参考形態の異方導電性シート４１は、導電接点１４が露出する部分とは離れて粘着部１５が設けられているため、この異方導電性シート４１が組み付けられ押圧された場合でも粘着材がはみ出して導電部１３を覆うことはない。そのため、導通不良を起こすことがない。また、異方導電性シート４１は、導電接点１４よりも粘着部１５が突き出しているため、被着体との固着を確実に行うことができる。

第４実施形態[図１２]； 第４実施形態としての異方導電性シート４１ａを図１２に示す。この異方導電性シート４１ａは、異方導電性シート４１と比較すると導電部１４とその周囲のベース１２がやや突出して盛り上がった形状をしている。このため、導電接点１４の表面が、ベース部１２の表面１２ｓよりも突き出している。導電接点１４が突き出ていることから被着体との導通を確実にすることができる。また、異方導電性シート２１ａの粘着部１５は、平坦なベース部１２の表面１２ｓに形成されている。粘着材の塗布量を調整することで、粘着部１５の表面が導電接点１４の表面と面一となるように形成することも可能であるし、粘着材の塗布量を増やして粘着部１５の表面が導電接点１４の表面よりも突き出すように形成することも可能である。導電接点１５の表面と粘着部１５の表面とが面一で形成されていれば、異方導電性シート４１ａを被着体と均一に接触させることができる。また、導電接点１５よりも粘着部１５が突き出ていれば、異方導電性シート４１ａと被着体との固着をより確実に行うことができる。本実施形態における異方導電性シート４１ａでは、粘着部１５が導電接点１４よりも突き出していても粘着材が柔らかいため、導電接点１４と被着体との接触を十分に確保することができる。

また、導電接点１４の表面よりも凹んだベース部１２の表面１２ｓ上に粘着部１５が設けられているため、粘着部１５を構成する粘着材が押圧を受けて押しつぶれて広がっても、高く盛り上がっている接点電極１４にまで広がることはない。そのため、接点電極１４の確実な導通を確保することができる。

第４実施形態の変形例[図１３]； 図１３で示す異方導電性シート４１ｂは、盛り上がった導電接点１４と、平坦なベース部１２との高低差を埋めるように、ベース部１２に凸部１２ｂを設け、この凸部１２ｂの上に粘着部１５を設けている。すなわち、凸部１２ｂの高さと導電接点１４の高さを略同一としている。この凸部１２ｂに粘着部１５を設けることで、粘着部１５の高さが導電接点１４の高さより高くなり、外方に突き出すため、確実に粘着層１５が被着体に接することになる。そのため、異方導電性シート２１ｂを加圧しなくとも被着体に仮固定することができる。また、ベース部１５が突き出した凸部１２ｂを有するため、低い圧力で異方導電性シート４１ｂを大きく撓ませることができ、低い圧力で加圧しても導電接点１４と被着体との安定した接触を図ることができる。なお、図１２（Ａ）における凸部１２ｂは円柱状であるが、円錐台状などの他の形状とすることも可能である。

参考例４[図１４]； 本参考形態として、図１４で示す異方導電性シート４１ｃは、異方導電性シート４１ｂと同様にベース部１２の盛り上がりである凸部１２ｂを有するが、導電接点１４の盛り上がりがなく、ベース部１２の表面１２ｓと導電接点１４の表面とが面一に形成されている。異方導電性シート４１ｃでは、凸部１２ｂに粘着部１５を設けることで、凸部１２ｂと粘着部１５の高さを併せた分だけ導電接点１４の高さより高くなり、外方に突き出すため、確実に粘着層１５が被着体に接することができる。また、ベース部１５が突き出した凸部１２ｂを有するため、低い圧力で異方導電性シート４１ｃを大きく撓ませることができ、低い圧力で加圧しても導電接点１４と被着体との安定した接触を図ることができる。

また、異方導電性シート４１ｃの粘着部１５は、異方導電性シート４１ｃの外周に沿って盛り上がっているため、被着体と異方導電性シート４１ｃとの間に爪などが入りにくく、一度取り付ければ剥がれにくい。

第５実施形態[図１５]； 第５実施形態の異方導電性シート５１を図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）で示す。図１５（Ｂ）は異方導電性シート５１の平面図（上面図）、図１５（Ａ）は図１５（Ｂ）のＳＰ−ＳＰ線断面図である。異方導電性シート５１は、その厚み方向の両表面において、導電接点１４からの一定間隔を除きその表面全体に粘着部１５を設けている。ベース部１２に設けた凹部１２ａを埋めるように粘着材が充填されている点は異方導電性シート１１や異方導電性シート３１と同じであり、粘着部１５の表面が導電接点１５の表面と面一とされている。

本実施形態の異方導電性シート５１では、導電接点１４の露出する表面で、導電接点１４からの一定距離を除く全面に粘着部１５が形成されているため、被着体との接合を強めることができる。また、粘着部１５が異方導電性シート５１の外周にまで及んでいるため異方導電性シート５１と被着体の境界部分に凹凸があっても安定的に取り付けることができる。

変更例[図１６，１７，１８]； 上述の各形態で示した異方導電性シート１１，２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，３１，４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，５１は、導電部１３が二つ形成されているが、導電部１３の数は二つに限られることはない。例えば、図１６で示す異方導電性シート６１のように導電部１３と粘着部１５を多数形成して表面に多数の導電接点１４が露出した異方導電性シート６１とすることができる（図１６において、大きい方の円が導電部１３を、小さい方の円が粘着部１５を表す）。また、この異方導電性シート６１の一部（図１６の領域Ｒ）を切り取って、例えば、導電部１３が二つある異方導電性シート１１などを製造することができるし、用途に応じて適当な大きさに切り取って用いることができる。なお、図１７で示すような異方導電性シート６１ａを製造すれば、異方導電性シート６１ａから無駄な部分を生じさせることなく効率的に異方導電性シート１１を切り取って製造することができる。さらに、粘着部１５がライン状に形成される図１８で示すような異方導電性シート６１ｂとすることもできる。

また、上述の各形態で示した異方導電性シート１１，２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，３１，４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，５１，６１は、その厚み方向のベース部表面１２ｓの双方に粘着部１５を設けたが、そのどちらか一面にのみ粘着部１５を設けることもできる。例えば、第１実施形態における異方導電性シート１１の変形例として、一面にのみ粘着部１５を設けた異方導電性シート１１ａを図１９に示す。

本発明の第１実施形態による異方導電性シートであり、分図１（Ａ）は図１（Ｂ）のＳＡ−ＳＡ線断面図、分図１（Ｂ）は平面図、分図１（Ｃ）は図１（Ｂ）のＳＢ−ＳＢ線断面図である。 異方導電性シート製造金型の断面図である。 本発明の異方導電性シートの一製造工程における液状ポリマーを充填した金型の断面図であり、金型に導電粒子を含む液状ポリマーを充填した直後の断面図である。 本発明の異方導電性シートの一製造工程における液状ポリマーを充填した金型の断面図であり、導電粒子が配向した様子を示す断面図である。 本発明の異方導電性シートの一製造工程における粘着材を塗布する様子を示す異方導電性シートの斜視図である。 参考形態による異方導電性シートであり、分図６（Ａ）は分図６（Ｂ）のＳＣ−ＳＣ線断面図、分図６（Ｂ）は平面図、分図６（Ｃ）は分図６（Ｂ）のＳＤ−ＳＤ線断面図である。 本発明の第２実施形態による異方導電性シートであり、分図７（Ａ）は分図７（Ｂ）のＳＥ−ＳＥ線断面図、分図７（Ｂ）は平面図、分図７（Ｃ）は分図７（Ｂ）のＳＦ−ＳＦ線断面図である。 本発明の第２実施形態の変形例による異方導電性シートであり、分図８（Ａ）は分図８（Ｂ）のＳＧ−ＳＧ線断面図、分図８（Ｂ）は平面図、分図８（Ｃ）は分図８（Ｂ）のＳＨ−ＳＨ線断面図である。 別の参考形態による異方導電性シートであり、分図９（Ａ）は分図９（Ｂ）のＳＩ−ＳＩ線断面図、分図９（Ｂ）は平面図、分図９（Ｃ）は分図９（Ｂ）のＳＪ−ＳＪ線断面図である。 本発明の第３実施形態による異方導電性シートであり、分図１０（Ａ）は分図１０（Ｂ）のＳＫ−ＳＫ線断面図、分図１０（Ｂ）は平面図である。 別の参考形態による異方導電性シートであり、分図１１（Ａ）は分図１１（Ｂ）のＳＬ−ＳＬ線断面図、分図１１（Ｂ）は平面図である。 本発明の第４実施形態による異方導電性シートであり、分図１２（Ａ）は分図１２（Ｂ）のＳＭ−ＳＭ線断面図、分図１２（Ｂ）は平面図である。 本発明の第４実施形の変形例による異方導電性シートであり、分図１３（Ａ）は分図１３（Ｂ）のＳＮ−ＳＮ線断面図、分図１３（Ｂ）は平面図である。 別の参考形態による異方導電性シートであり、分図１４（Ａ）は分図１４（Ｂ）のＳＯ−ＳＯ線断面図、分図１４（Ｂ）は平面図である。 本発明の第５実施形態による異方導電性シートであり、分図１５（Ａ）は分図１５（Ｂ）のＳＰ−ＳＰ線断面図、分図１５（Ｂ）は平面図である。 変更例による異方導電性シートの平面図である。 別の変更例による異方導電性シートの平面図である。 別の変更例による異方導電性シートの平面図である。 本発明の第１実施形態の変形例による異方導電性シートであり、分図１９（Ａ）は分図１９（Ｂ）のＳＱ−ＳＱ線断面図、分図１９（Ｂ）は平面図、分図１９（Ｃ）は分図１９（Ｂ）のＳＲ−ＳＲ線断面図である。 従来の異方導電性シートの断面図である。 従来の別の異方導電性シートの断面図である。

符号の説明

１ 異方導電性シート（従来例）
１ａ 異方導電性シート（別の従来例）
２ ベース部
３ 導電部
４ 導電接点
５ 接着層
１１，１１ａ，２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，３１，４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，５１，６１，６１ａ，６１ｂ 異方導電性シート
１２ ベース部
１２ｓ 表面（ベース部）
１２ａ 凹部
１２ｂ 凸部
１３ 導電部
１４ 導電接点
１５ 粘着部
１６ ピン
１７ａ 金型（上型）
１７ｂ 金型（下型）
１７ｃ 突起
１８ 導電粒子
１９ 液状ポリマー
２０ ディスペンサー

Claims (7)

1. 絶縁性のベース部と、該ベース部を厚み方向に貫通する複数の導電部とを備え、該導電部がベース部から露出して形成する導電接点を有する少なくとも一方のベース部表面に、該導電接点から離れた粘着部を有する異方導電性シートであって、
   前記粘着部が、ベース部の厚み方向の表面に形成した凹部内に粘着材が埋め込まれ、導電接点の表面と面一に形成される異方導電性シート。
2. 粘着部がベース部に対して面一に形成される請求項１記載の異方導電性シート。
3. 粘着部がライン状に形成される請求項１または請求項２記載の異方導電性シート。
4. 粘着部がドット状に形成される請求項１または請求項２記載の異方導電性シート。
5. 粘着部が、導電接点から該粘着部までの離れた部分を除き前記少なくとも一方のベース部の表面全体に形成される請求項１または請求項２記載の異方導電性シート。
6. 導電接点から粘着部までが等間隔に離れている請求項４または請求項５記載の異方導電性シート。
7. ベース部から露出する導電接点を有する二つのベース部表面の一方のみに前記粘着部を設ける請求項１〜請求項６何れか１項記載の異方導電性シート。

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