JPH11248744A

JPH11248744A - 回路装置検査用アダプター装置

Info

Publication number: JPH11248744A
Application number: JP10046994A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hanawa; 一美塙
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1998-02-27
Filing date: 1998-02-27
Publication date: 1999-09-17

Abstract

(57)【要約】【課題】検査対象である回路装置の被検査電極が、電
極ピッチが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパタ
ーンのものである場合にも、当該回路装置について所要
の電気的接続を確実に達成することができ、また温度変
化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気
的接続状態が安定に維持され、従って接続信頼性が高い
回路装置検査用アダプター装置を提供すること。【解決手段】検査対象回路装置と電気的検査装置との
間に介在されて当該回路装置の被検査電極と電気的検査
装置との電気的接続を行う回路装置検査用アダプター装
置であって、絶縁性基板と、この絶縁性基板の上面に設
けられた、電気的検査装置に接続される端子電極と、こ
の端子電極に電気的に接続された、当該絶縁性基板の下
面に露出する金属接点部を有し、検査対象回路装置の被
検査電極に対応して配置された接続用電極とを具えてな
り、接続用電極は弾性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路や
プリント配線基板などの回路装置の電気的検査に用いら
れる回路装置検査用アダプター装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体集積回路においては、その
高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配
列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくな
って高密度化する傾向にある。また、このような半導体
集積回路を搭載するためのプリント回路基板において
は、図１６に示すように、プリント回路基板９０の中央
部に機能素子が高度の集積度で形成された機能素子領域
９１が設けられると共に、その周縁部に機能素子領域９
１のための多数のリード電極９２が配列されてなるリー
ド電極領域９３が形成される。そして、現在において
は、機能素子領域９１の集積度の増大に伴ってリード電
極領域９３のリード電極数が増加し高密度化する傾向に
ある。

【０００３】このような半導体集積回路やプリント回路
基板などの回路装置の電気的検査においては、検査対象
である回路装置の被検査電極と電気的検査装置との電気
的接続を行うために、絶縁性基板の一面に例えば格子点
位置に配置された端子電極を有し、他面に回路装置の被
検査電極に対応する接続電極を有するアダプター装置が
用いられており、更に、当該アダプター装置と回路装置
との間に異方導電性エラストマーシートを介在させるこ
とが行われている。この異方導電性エラストマーシート
は、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧さ
れたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電
性導電部を有するものであり、種々の構造のものが例え
ば特公昭５６−４８９５１号公報、特開昭５１−９３３
９３号公報、特開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭
５４−１４６８７３号公報などにより、知られている。

【０００４】然るに、上記の異方導電性エラストマーシ
ートは、それ自体が単独の製品として製造され、また単
独で取り扱われるものであって、電気的接続作業におい
ては回路装置に対して特定の位置関係をもって保持固定
することが必要である。しかしながら、独立した異方導
電性エラストマーシートを利用して回路装置の電気的接
続を達成する手段においては、検査対象である回路装置
における被検査電極の配列ピッチ（以下「電極ピッチ」
という。) 、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心
間距離が小さくなるに従って異方導電性シートの位置合
わせおよび保持固定が困難となる、という問題点があ
る。

【０００５】また、一旦は所望の位置合わせおよび保持
固定が実現された場合においても、温度変化による熱履
歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応
力の程度が、検査対象である回路装置を構成する材料と
異方導電性シートを構成する材料との間で異なるため、
電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されな
い、という問題点がある。

【０００６】更に、検査対象である回路装置に対して安
定な接続状態が維持され得るとしても、例えば実装密度
の高いプリント回路基板のように、複雑で微細なパター
ンの被検査電極群を有する回路装置に対しては、当該被
検査電極の各々との電気的な接続を確実に達成すること
が困難であるため、所要の検査を十分に行うことができ
ない、という問題点がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
検査対象である回路装置の被検査電極が、電極ピッチが
微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのもの
である場合にも、当該回路装置について所要の電気的接
続を確実に達成することができ、また温度変化による熱
履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態
が安定に維持され、従って接続信頼性が高い回路装置検
査用アダプター装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の回路装置検査用
アダプター装置は、検査対象回路装置と電気的検査装置
との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と電気的
検査装置との電気的接続を行う回路装置検査用アダプタ
ー装置であって、絶縁性基板と、この絶縁性基板の上面
に設けられた、電気的検査装置に電気的に接続される端
子電極と、この端子電極に電気的に接続された、当該絶
縁性基板の下面に露出する金属接点部を有し、検査対象
回路装置の被検査電極に対応して配置された接続用電極
とを具えてなり、前記接続用電極は弾性を有するもので
あることを特徴とする。

【０００９】本発明の回路装置検査用アダプター装置に
おいては、絶縁性基板は、端子電極に電気的に接続され
た、当該絶縁性基板の厚み方向に貫通して伸びるスルー
ホールによる短絡部と、当該絶縁性基板の下面に形成さ
れ、前記短絡部の下端に連結されたスルーホールランド
とを有してなり、接続用電極は、前記短絡部を構成する
スルーホールの孔内に挿入されたエラストマー材料より
なる弾性基体と、この弾性基体の下端に設けられた、前
記スルーホールランドに接続された金属よりなる導電膜
とよりなり、当該導電膜により金属接点部が形成されて
いることが好ましい。

【００１０】上記の回路装置検査用アダプター装置は、
絶縁性基板にその厚み方向に貫通して伸びるスルーホー
ルによる短絡部を形成すると共に、当該絶縁性基板の下
面に当該短絡部の下端に連結されたスルーホールランド
を形成する工程（イ）と、導電膜形成用転写板を用意
し、当該導電膜形成用転写板の一面に、形成すべき接続
用電極のパターンと対掌なパターンに従って配置された
複数の導電膜用金属薄層を形成する工程（ロ）と、前記
導電膜形成用転写板から前記導電膜用金属薄層を転写す
ることにより、前記絶縁性基板の下面における短絡部の
直下の位置に、前記スルーホールランドに接続された導
電膜を形成すると共に、当該絶縁性基板の短絡部を構成
するスルーホールの孔内に、硬化処理によって弾性高分
子物質となる高分子物質用材料よりなる弾性基体形成材
料層を形成し、その後、当該弾性基体形成材料層を硬化
処理することにより、前記導電膜に接着された弾性基体
を形成する工程（ハ）とを有する方法により製造するこ
とができる。

【００１１】

【作用】上記の構成によれば、金属接点部を有する接続
用電極それ自体が弾性を有するものであるため、当該接
続用電極を検査対象である回路装置の被検査電極に直接
接続することが可能であり、従って、異方導電性エラス
トマーシートを用いることが不要であるため、検査対象
である回路装置の被検査電極が、電極ピッチが微小であ
り、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場
合にも、当該回路装置について所要の電気的接続を確実
に達成することができ、また温度変化による熱履歴など
の環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に
維持され、従って高い接続信頼性が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の回路装置検査用ア
ダプター装置について詳細に説明する。図１は、本発明
の回路装置検査用アダプター装置の一例における構成の
概略を示す説明用断面図であり、図２は、図１に示す回
路装置検査用アダプター装置の要部を拡大して示す説明
用断面図である。この回路装置検査用アダプター装置
は、図１に示すように、絶縁性基板１０と、この絶縁性
基板１０の上面に形成された、電気的検査装置に適宜の
手段によって電気的に接続される複数の端子電極２０
と、それぞれ絶縁性基板１０の下面に露出する金属接点
部３１を有し、互いに独立して配置された複数の弾性の
接続用電極３０とを具えてなる。

【００１３】絶縁性基板１０の材質は寸法安定性の高い
耐熱性材料よりなる板状体であることが好ましく、各種
の絶縁性樹脂を使用することができるが、ガラス繊維補
強型エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂が好
ましく、特にガラス繊維補強型エポキシ樹脂が最適であ
る。端子電極２０の各々は、例えば格子点位置に配置さ
れている。この端子電極２０に係る格子点間の距離、す
なわち端子電極２０の電極ピッチは、特に限定されるも
のではなく、検査の条件に応じて適宜の大きさとするこ
とができるが、例えば２．５４ｍｍ、１．８ｍｍまたは
１．２７ｍｍである。また、接続用電極３０の各々は、
検査対象である回路装置の被検査電極（図示省略）のパ
ターンに対応した位置に配置されている。

【００１４】この例においては、絶縁性基板１０の下面
に、隣接する接続用電極３０同士を絶縁する絶縁層３５
が設けられている。この絶縁層３５は、例えば熱圧着に
より設けられた熱硬化性樹脂シートにより形成されてい
る。この熱硬化性樹脂シートは寸法安定性の高い耐熱性
樹脂よりなることが好ましく、各種の樹脂シートを使用
することができるが、ガラス繊維強化型エポキシプリプ
レグ樹脂シート、ポリイミドプリプレグ樹脂シート、エ
ポキシプリプレグ樹脂シートが好ましい。

【００１５】図２にも示すように、絶縁性基板１０に
は、その厚み方向に貫通して伸びるスルホールによる円
筒状の短絡部１５が形成されている。絶縁性基板１０の
上面には、短絡部１５の上端に連結された例えば円形の
スルーホールランド１２を有する適宜のパターンの配線
部１１が形成されており、この配線部１１には、端子電
極２０が接続されている。絶縁性基板１０の下面には、
短絡部１５の下端に連結された例えば円形のスルーホー
ルランド１６が形成されており、このスルーホールラン
ド１６が形成された個所に接続用電極３０が配置されて
いる。また、この例における接続用電極３０は、絶縁層
３５の下面から突出するよう設けられており、これによ
り、当該アダプター装置に作用される加圧力が不均一で
あっても、接続用電極３０の各々を検査対象である回路
装置の被検査電極の各々に確実に接触させることがで
き、その結果、所要の電気的接続を確実に達成すること
ができる。このような突出部分を有する接続用電極３０
を構成する場合には、当該突出部分の高さは５０〜５０
０μｍであることが好ましい。

【００１６】接続用電極３０は、短絡部１５を構成する
スルーホールの孔内に挿入された、エラストマー材料よ
りなる弾性基体３２と、この弾性基体３２の下端に設け
られた金属よりなる導電膜３３とにより構成されてお
り、当該導電膜３３により金属接点部３１が形成されて
いる。具体的に説明すると、弾性基体３２は、短絡部１
５を構成するスルーホールの孔の内径と適合する外径の
円柱状の胴部３２Ａと、この胴部３２Ａの下端に連続し
て形成された、胴部３２Ａの外径の０．５〜２．５倍の
範囲の外径の半球状の頭部３２Ｂとよりなり、弾性基体
３２の胴部３２Ａが、短絡部１５を構成するスルーホー
ルの孔内に挿入され、頭部３２Ｂが、絶縁性基板１０の
下面においてスルーホールランド１６から突出した状態
で設けられている。そして、この弾性基体３２の頭部３
２Ｂの表面を覆うよう、キャップ状の導電膜３２が設け
られており、導電膜３３の周縁部は、スルーホールラン
ド１６に接続されている。

【００１７】弾性基体３２の胴部３２Ａの外径すなわち
短絡部１５を構成するスルーホールの内径は、当該短絡
部１５の所要の電気的接続が達成され、かつ、後述する
製造方法において弾性基体形成材料が充填され得るもの
であれば、特に限定されるものではないが、例えば０．
０５〜０．３ｍｍ、好ましくは０．１〜０．２５ｍｍで
ある。導電膜３２の厚みは、導電性、耐久性および弾性
基体３２に対する追従性の観点から、２〜５０μｍ、特
に５〜３０μｍであることが好ましい。また、導電膜３
２の外径は、所要の電気的接続が達成され、かつ隣接す
る接続用電極３０の導電膜３２同士の絶縁性が維持され
るものであれば特に制限されるものではないが、好まし
くは０．１〜０．８ｍｍ程度である。

【００１８】そして、接続用電極３０の金属接点部３１
を形成する導電膜３３は、絶縁性基板１０のスルーホー
ルランド１６、短絡部１５および配線部１１を介して端
子電極２０と電気的に接続されている。なお、絶縁性基
板１０の配線部１１は、図１において紙面と交わる方向
に伸びる状態に形成され得ることは勿論である。

【００１９】以上において、接続用電極３０における弾
性基体３２を構成するエラストマー材料としては、架橋
構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を
得るために用いることができる硬化性の高分子物質用材
料としては、例えばシリコーンゴム、ポリブタジエン、
天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重
合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴ
ム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴ
ム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロ
ルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げるこ
とができる。具体的には、硬化処理前には液状であっ
て、硬化処理後に短絡部１５を構成する金属材料と密着
状態または接着状態を保持して一体となる高分子物質用
材料が好ましい。このような観点から、本発明に好適な
高分子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状
ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げること
ができる。高分子物質用材料には、短絡部１５を構成す
る金属材料との接着性を向上させるために、シランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加
することができる。

【００２０】接続用電極３０における導電膜３３として
は、例えばニッケル、金、銅などの金属膜またはこれら
の金属の合金若しくは混合物よりなる金属膜、或いはこ
れらの金属よりなる薄層がメッキにより積層された金属
積層膜を用いることができるが、後述する方法により導
電膜３３を形成する場合には、当該導電膜３３を構成す
る材料としては、金などの耐蝕性金属が用いられる。ま
た、弾性基体３２との接着性を高めるために、導電膜３
３の裏面に、弾性基体３２を構成するエラストマー材料
に応じて適宜のプライマー処理を行うことができる。

【００２１】このような構成の回路装置検査用アダプタ
ー装置は、（１）絶縁性基板にその厚み方向に貫通して
伸びるスルーホールによる短絡部を形成すると共に、当
該絶縁性基板の下面に前記短絡部の下端に連結されたス
ルーホールランドを形成する工程（イ）と、（２）導電
膜形成用転写板を用意し、当該導電膜形成用転写板の一
面に、形成すべき接続用電極のパターンと対掌なパター
ンに従って配置された複数の導電膜用金属薄層を形成す
る工程（ロ）と、（３）前記導電膜形成用転写板を前記
絶縁性基板の下面に積層し、当該導電膜形成用転写板か
ら前記導電膜用金属薄層を転写することにより、前記絶
縁性基板の下面における短絡部の直下の位置に、前記ス
ルーホールランドに接続された導電膜を形成すると共
に、当該絶縁性基板の短絡部を構成するスルーホールの
孔内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子
物質用材料よりなる弾性基体形成材料層を形成し、その
後、当該弾性基体形成材料層を硬化処理することによ
り、前記導電膜に接着された弾性基体を形成する工程
（ハ）と、（４）前記絶縁性基板の上面に短絡部に連結
されたスルーホールランドを有する配線部を形成し、更
に、この配線部に接続された端子電極を形成すると共
に、当該絶縁性基板の下面に積層された導電膜形成用転
写板を除去する工程（ニ）とを経由して製造することが
できる。

【００２２】工程（イ）〜工程（ニ）の詳細は次のとお
りである。工程（イ）：この工程（イ）は、最終的には図５に示す
ように、絶縁性基板１０にその厚み方向に貫通して伸び
るスルーホールによる短絡部１５を形成すると共に、当
該絶縁性基板１０の下面に、短絡部１５の下端に連結さ
れたスルーホールランド１６を形成する工程である。具
体的には、図３に示すように、例えば銅などよりなる金
属薄層１１Ａおよび１６Ａが両面に積層して設けられた
硬質樹脂よりなる平板状の絶縁性基板１０が用意され、
この絶縁性基板１０に、例えば数値制御型ドリリング装
置により、図４に示すように、当該絶縁性基板１０の厚
み方向に貫通する短絡部形成用孔１５Ｈが形成される。
次いで、上記絶縁性基板１０に対し、図５に示すよう
に、無電解銅メッキ、電解銅メッキを施すことにより、
基板短絡部形成用孔１５Ｈの内面に銅の堆積体を形成
し、これにより、絶縁性基板１０をその厚み方向に貫通
して伸びるスルーホールによる円筒状の短絡部１５が形
成される。また、絶縁性基板１０の下面の金属薄層１６
Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理
を施してその一部を除去することより、短絡部１５の直
下の位置に、当該短絡部１５に連結された円形のスルー
ホールランド１６が形成される。

【００２３】工程（ロ）：この工程（ロ）は、最終的に
は図７に示すように、導電膜形成用転写板４０の一面
に、形成すべき接続用電極のパターンと対掌なパターン
に従って配置された複数の導電膜用金属薄層３３Ａを形
成する工程である。具体的に説明すると、図６に示すよ
うに、金属製の導電膜形成用転写板４０の一面に、フォ
トリソグラフィーおよびエッチング処理によって、形成
すべき接続用電極のパターンと対掌なパターンに従って
当該接続用電極の突出部分に適合する形状（図示の例で
は半球状）の凹所４１が形成される。そして、この導電
膜形成用転写板４０の一面に対してフォトリソグラフィ
ーおよびメッキ処理を施すことにより、図７に示すよう
に、導電膜形成用転写板４０の一面における凹所４１の
内面および凹所４１の周辺に、導電膜用金属薄層３３Ａ
が形成される。以上において、導電膜形成用転写板４０
を構成する金属材料としては、エッチング処理に用いら
れるエッチング液に溶解し得るものであれば種々のもの
を用いることができ、その具体例としては、銅、燐青
銅、真鍮、ニッケル、ステンレス（ＳＵＳ）などが挙げ
られる。また、導電膜形成用転写板４０の厚みは、例え
ば３５〜３００μｍであることが好ましい。

【００２４】工程（ハ）：この工程（ハ）は、最終的に
は図１１に示すように、導電膜形成用転写板４０を絶縁
性基板１０の下面に積層し、当該導電膜形成用転写板４
０から導電膜用金属薄層を転写することにより、絶縁性
基板１０の下面における短絡部１５の直下の位置に、ス
ルーホールランド１６に接続された導電膜３３を形成す
ると共に、絶縁性基板１０の短絡部１５を構成するスル
ーホールの孔内および絶縁性基板１０と導電膜３３との
間に、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物
質用材料よりなる弾性基体形成材料層を形成し、その
後、当該弾性基体形成材料層を硬化処理することによ
り、導電膜３３に密着された弾性基体３２を形成し、以
て接続用電極３０を形成する工程である。

【００２５】具体的に説明すると、図８に示すように、
予め導電膜用金属薄層３３Ａと適合する径の複数の貫通
孔３５Ｈをそれぞれ導電膜用金属薄層３３Ａに対応する
位置に形成した熱硬化性樹脂シート３５Ａが、導電膜用
金属薄層３３Ａが形成された導電膜形成用転写板４０の
一面上に位置決めされて重ねられ、更に、この熱硬化性
樹脂シート３５Ａの上面上に、絶縁性基板１０が位置決
めされて重ねられることにより、当該絶縁性基板１０の
スルーホールランド１６が、熱硬化性樹脂シート３５Ａ
の貫通孔３５Ｈを介して導電膜形成用転写板４０に形成
された導電膜用金属薄層３３Ａ上に位置された状態とさ
れる。そして、この状態で、例えば真空プレス法によっ
て熱圧着処理することにより、当該熱硬化性樹脂シート
３５Ａが硬化して、絶縁性基板１０の下面および導電膜
形成用転写板４０の上面を被着面として一体的に被着さ
れ、これにより、図９に示すように、導電膜形成用転写
板４０、絶縁層３５および絶縁性基板１０がこの順で積
層された圧着積層体が形成されると共に、絶縁層３５に
よって絶縁性基板１０のスルーホールランド１６上に固
定された導電膜３３が形成される。

【００２６】次いで、図１０に示すように、絶縁性基板
１０の短絡部１５を構成するスルーホールの孔内および
スルーホールランド１６と導電膜３３との間の空隙内
に、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質
用材料を充填することによって弾性基体用材料層３２Ｃ
が形成され、この弾性基体用材料層３２Ｃの硬化処理を
行うことにより、図１１に示すように、弾性基体３２が
形成されて接続用電極３０が形成される。

【００２７】以上において、絶縁層３５を形成するため
の手段として、熱硬化性樹脂シートを、被着面に対し、
熱圧着する手段が利用されるが、これにより、例えば絶
縁性樹脂層形成液を塗布し乾燥させる方法に比して、き
わめて容易に均一な厚みを有する所要の絶縁層３５を確
実に形成することができる。熱硬化性樹脂シート３５Ａ
としては、形成される絶縁層３５の厚みが例えば１０〜
５０μｍとなる厚みのものが好ましく用いられる。

【００２８】熱硬化性樹脂シート３５Ａを熱圧着するた
めの温度は、熱硬化性樹脂シート３５Ａの材質にもよる
が、当該熱硬化性樹脂シート３５Ａが軟化して接着性を
帯びる温度以上であることが必要であり、通常、８０〜
２５０℃、好ましくは１４０〜２００℃程度とすること
ができる。この熱圧着工程におけるプレス圧力は、例え
ば最高５〜１００ｋｇ／ｃｍ²程度であり、好ましくは
２０〜６０ｋｇ／ｃｍ²程度である。

【００２９】弾性基体用材料層３２Ｃの硬化処理は、使
用される材料によって適宜選定されるが、通常、熱処理
によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間
は、弾性基体用材料層３２Ｃを構成する高分子物質用材
料の種類などを考慮して適宜選定される。例えば高分子
物質用材料が室温硬化型シリコーンゴムである場合に
は、硬化処理は、室温で２４時間程度、４０℃で１０時
間程度、８０℃で３０分間程度で行われる。

【００３０】工程（ニ）この工程（ニ）は、最終的には図１４に示すように、絶
縁性基板１０の上面に短絡部１５に接続されたスルーホ
ールランド１２を有する配線部１１を形成し、更に、こ
の配線部１１に接続された端子電極２０を形成すると共
に、絶縁性基板１０の下面に積層された導電膜形成用転
写板４０を除去する工程である。具体的に説明すると、
図１２に示すように、絶縁性基板１０の上面の金属薄層
１１Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング
処理を施してその一部を除去することより、短絡部１５
に連結された、円形のスルーホールランド１２を有する
所望の態様に応じたパターンに従う配線部１１が形成さ
れる。更に、上記の絶縁性基板１０の上面の配線部１１
における適宜の個所に、フォトリソグラフィーおよび電
解銅メッキの手法によって金属を堆積させることによ
り、図１３に示すように、配線部１１より大きい厚みを
有する端子電極２０が形成される。一方、絶縁性基板１
０の下面に積層された導電膜形成用転写板４０に対して
エッチング処理を施すことにより、図１４に示すよう
に、導電膜形成用転写板４０が除去されて絶縁性基板１
０の下面および接続用電極３０の金属接点部３１を形成
する導電膜３３の表面が露出される。

【００３１】このようにして、絶縁性基板１０と、この
絶縁性基板１０の一面に形成された端子電極２０と、絶
縁性基板１０の他面から突出するよう形成された、弾性
基体３２およびこの表面に形成された導電膜３３よりな
る接続用電極３０とを有すると共に、当該端子電極２０
が、スルーホールランド１２を有する配線部１１、スル
ーホールによる短絡部１５およびスルーホールランド１
６を介して接続用電極３０の導電膜３３に電気的に接続
された回路装置検査用アダプター装置が製造される。

【００３２】本発明の回路装置検査用アダプター装置
は、以下のようにして、検査対象である回路装置と電気
的検査装置との間に介在されて当該回路装置の被検査電
極と電気的検査装置との電気的接続が行われる。図１５
に示すように、それぞれ格子点位置に配列された複数の
検査ピン２Ａ，２Ｂを有する上部側検査ヘッド１Ａおよ
び下部側検査ヘッド１Ｂが互いに対向するよう配置され
た電気的検査装置が用意される。この電気的検査装置の
上部側検査ヘッド１Ａの下面には、異方導電性エストマ
ーシート３Ａを介して本発明に係る上部側アダプター装
置５０が配置され、一方、下部側検査ヘッド１Ｂの上面
に、異方導電性エストマーシート３Ｂを介して、下面に
端子電極６１を有すると共に上面に接続用電極６２を有
する下部側アダプター装置６０が配置され、更に、この
下部側アダプター装置６０の上面に異方導電性エラスト
マーシート３Ｃが配置される。

【００３３】そして、上部側アダプター装置５０と、下
部側アダプター装置６０の上面に配置された異方導電性
エラストマーシート３Ｃとの間に、例えばプリント回路
基板などの検査対象回路装置４が配置され、この状態
で、例えば下部側検査ヘッド１Ｂが上方に移動されるこ
とにより、検査対象回路装置４が上部側アダプター装置
５０と下部側アダプター装置６０とにより挟圧される。
その結果、上部側アダプター装置５０の接続用電極３０
の金属接点部に検査対象回路装置４の上面の被検査電極
５Ａが対接されると共に、当該上部側アダプター装置５
０の端子電極２０が、異方導電性エラストマーシート３
Ａを介して上部側検査ヘッド１Ａの検査ピン２Ａに電気
的に接続され、更に、接続用電極３０が厚み方向に圧縮
するよう加圧された状態とされる。一方、下部側アダプ
ター装置６０の接続用電極６２に、異方導電性エラスト
マーシート３Ｃを介して検査対象回路装置４の下面の被
検査電極５Ｂが電気的に接続されると共に、当該下部側
アダプター装置６０の端子電極６１が、異方導電性エラ
ストマーシート３Ｂを介して下部側検査ヘッド１Ｂの検
査ピン２Ｂに電気的に接続される。これにより、検査対
象回路装置４の被検査電極４Ａ，４Ｂと電気的検査装置
との所要の電気的な接続が達成され、この状態で、検査
対象回路装置４の所要の電気的検査が行われる。

【００３４】このような構成の回路装置検査用アダプタ
ー装置によれば、絶縁性基板１０の下面に検査対象回路
装置の被検査電極に対応して配置された金属接点部３１
を有する接続用電極３０を有し、しかも、接続用電極３
０それ自体が弾性を有するものであるため、当該接続用
電極３０を検査対象である回路装置の被検査電極に直接
接続することが可能となる。従って、異方導電性エラス
トマーシートを用いることが不要となるため、検査対象
である回路装置の被検査電極が、電極ピッチが微小であ
り、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場
合にも、当該回路装置について所要の電気的接続を確実
に達成することができ、また温度変化による熱履歴など
の環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に
維持され、従って常に高い接続信頼性を得ることができ
る。

【００３５】以上、本発明の回路装置検査用アダプター
装置の実施の形態について説明したが、本発明は上記の
構成のアダプター装置に限定されず、例えば以下のよう
な種々の変更を加えることが可能である。

【００３６】（１）接続用電極３０が絶縁層３５から突
出していることは必須のことではなく、下面が平坦なも
のとすることもできる。（２）スルーホールランド１２，１６の表面および短絡
部１５の内面は、金メッキ処理が施されたものであって
もよい。（３）絶縁性基板１０としては、積層型のものを用いる
ことができる。（４）検査対象である回路装置は、プリント回路基板に
限られず、例えば半導体集積回路であってもよい。（５）アダプター装置の製造方法において、工程
（ニ）、すなわち絶縁性基板１０の上面に配線部１１お
よび端子電極２０を形成すると共に、導電膜形成用転写
板４０を除去する工程は、独立して設けられる必要はな
く、その一部を工程（イ）または工程（ハ）において行
うことができる。

【００３７】（６）接続用電極３０の弾性基体３２を構
成するエラストマー材料は、導電性を有するものであっ
てもよい。このような導電性エラストマー材料として
は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填
されてなるものを用いることができる。このような導電
性エラストマー材料よりなる弾性基体３２においては、
導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向されていることが
好ましい。

【００３８】導電性エラストマー材料に用いられる導電
性粒子としては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの
磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、ま
たはこれらの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなど
のメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラス
ビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケ
ル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの
などを挙げることができる。これらの中では、ニッケ
ル、鉄、またはこれらの合金などよりなる導電性磁性体
粒子が好ましく、また接触抵抗が小さいなどの電気的特
性の点で金メッキされた粒子を好ましく用いることがで
きる。また、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電
性超常磁性体よりなる粒子も好ましく用いることができ
る。導電性粒子の粒径は、弾性基体３２の加圧変形を容
易にし、かつ弾性基体３２において導電性粒子間に十分
な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍである
ことが好ましく、特に１０〜１００μｍであることが好
ましい。

【００３９】また、導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配
向させるためには、上述の製造方法の工程（ハ）におい
て、導電性磁性体粒子が分散されてなる弾性基体形成材
料層３２Ｃに対してその厚み方向に平行磁場を作用させ
ればよい。この場合には、高分子物質用材料は、導電性
磁性体粒子の移動が容易に行われるよう、その温度２５
℃における粘度が１０¹ｓｅｃ^-1の歪速度の条件下にお
いて１０⁴〜１０⁷センチポアズ程度であることが好ま
しい。弾性基体形成材料層３２Ｃに作用される平行磁場
の強度は、平均で２００〜１００００ガウスとなる大き
さが好ましい。そして、平行磁場を作用させたまま、あ
るいは平行磁場の作用を停止させた後に、弾性基体形成
材料層３２Ｃの硬化処理を行うことにより、導電性を有
する弾性基体３２が形成される。

【００４０】

【実施例】以下、本発明の回路装置検査用アダプター装
置の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。

【００４１】〈実施例１〉第１工程：各々の厚みが９μｍの銅金属薄層（１１Ａ，
１６Ａ）を厚さ０．５ｍｍのガラス繊維補強型エポキシ
樹脂よりなる絶縁性基板（１０）の両面に積層してなる
材料を用意し、これを縦３３０ｍｍ、横５００ｍｍの矩
形状に裁断して、２軸ドリリング装置「ＮＤ−２Ｊ−１
８」（日立精工社製）を用いて、各々の内径が０．１５
ｍｍの短絡部形成用孔（１５Ｈ）を形成した（図３およ
び図４参照）。

【００４２】次いで、銅メッキにより、短絡部形成用孔
（１５Ｈ）内に円筒状の短絡部（１５）を形成すると共
に、絶縁性基板１０の下面の金属薄層（１６Ａ）に対し
てフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施し、
更に金メッキ処理を施すことにより、当該絶縁性基板
（１０）の下面に、短絡部（１５）に連結された直径が
０．３０ｍｍの円形のスルーホールランド（１６）を形
成した（図５参照）。

【００４３】工程（ロ）厚みが２００μｍの銅よりなる金属薄板材料を用意し、
これを縦３３０ｍｍ、横５００ｍｍの矩形状に裁断した
後、その一面に対してフォトリソグラフィーおよびエッ
チング処理を施すことにより、各々の内径が０．２５ｍ
ｍの半球状の複数の凹所（４１）を有する導電膜形成用
転写板（４０）を作製した（図６参照）。次いで、この
導電膜形成用転写板（４０）の一面に対してフォトリソ
グラフィー並びに金メッキ処理、銅メッキ処理および金
メッキ処理をこの順で施すことにより、導電膜形成用転
写板（４０）の一面における凹所（４１）の内面および
凹所（４１）の周辺に、厚みが２５μｍの導電膜用金属
薄層（３３Ａ）を形成した（図７参照）。

【００４４】工程（ハ）：ガラス繊維補強プリプレグ
「ＧＥＰＬー１７０」（三菱ガス化学社製）よりなる熱
硬化性樹脂シート（３５Ａ）に、絶縁性基板（１０）の
スルーホールランド（１６）に対応する位置に、直径
０．４０ｍｍの貫通孔（３５Ｈ）を形成した。この熱硬
化性樹脂シート（３５Ａ）を、導電膜形成用転写板（４
０）の一面上に、貫通孔（３５Ｈ）が導電膜用金属薄層
（３３Ａ）上に位置するよう重ね合わせ、更に、熱硬化
性樹脂シート（３５Ａ）の上面上に、絶縁性基板（１
０）をそのスルーホールランド（１６）が貫通孔（３５
Ｈ）上に位置するよう重ね合わせた（図８参照）。そし
て、熱プレス機「ＭＨＰＣＶ−２００−７５０」（名機
製作所社製）により、大気圧下において、最高プレス圧
力５０Ｋｇ／ｃｍ²、最高温度１８０℃で２時間プレス
し、熱圧着することにより、導電膜形成用転写板（４
０）、絶縁層（３５）および絶縁性基板（１０）がこの
順で積層され、絶縁性基板（１０）と導電膜形成用転写
板（４０）の間に絶縁層（３５）によって固定された導
電膜（３３）を有する圧着積層体を形成した（図９参
照）。

【００４５】次いで、絶縁性基板（１０）の短絡部（１
５）を構成するスルーホールの孔内およびスルーホール
ランド（１６）と導電膜（３３）との間の空隙内に、室
温硬化型ウレタンゴムを充填して弾性基体用材料層（３
２Ｃ）を形成し、その後、室温で２４時間放置して弾性
基体用材料層（３２Ｃ）の硬化処理を行うことにより、
弾性基体（３２）を形成し、これにより、絶縁層（３
５）の下面からの突出高さが０．１５ｍｍの接続用電極
（３０）を形成した（図１０および図１１参照）。

【００４６】工程（ニ）：絶縁性基板（１０）の上面の
金属薄層（１１Ａ）に対してフォトリソグラフィーおよ
びエッチング処理を施してその一部を除去することよ
り、短絡部（１５）に連結された、直径が０．２５ｍｍ
の円形のスルーホールランド（１２）を有す配線部（１
１）を形成した。更に、上記の絶縁性基板１０の上面の
配線部（１１）に、フォトリソグラフィーおよび電解銅
メッキを施すことにより、円形の端子電極２０を形成し
た（図１２および図１３参照）。その後、絶縁性基板
（１０）の下面に積層された導電膜形成用転写板（４
０）に対してエッチング処理を施すことにより、導電膜
形成用転写板（４０）を除去して絶縁性基板（１０）の
下面および接続用電極（３０）の金属接点部（３１）を
形成する導電膜（３３）の表面を露出させ、以て本発明
に係る回路装置検査用アダプター装置を製造した（図１
４参照）。以上において、回路装置検査用アダプター装
置の接続用電極は、各電極の寸法が直径０．２５ｍｍで
電極ピッチが０．５ｍｍの電極群を有するものであっ
た。

【００４７】〈実験例１〉上記のアダプター装置と、リ
−ドエレクトリック（株）製プリント回路装置検査装置
「スタ−レックＶ３」とを用い、図１１に示す構成に従
い、プリント回路基板の電気抵抗測定試験を行った。検
査対象であるプリント回路基板は、機能素子領域に、Ｉ
Ｃチップがハンダ接続される、４列に並んだ０．５ｍｍ
ピッチの電極を部分的に有するものである。その結果、
電気抵抗値がいずれの被検査電極においても２００Ω以
下であり、検査対象である回路装置の被検査電極と接続
用電極との間の電気的な接続が十分に達成されているこ
とが確認された。

【００４８】〈実験例２〉更に当該アダプター装置につ
いて、互いに絶縁状態とされるべき隣接する接続用電極
の間の電気抵抗値を測定したところ、電気抵抗値はいず
れも２ＭΩ以上と非常に大きく、当該アダプター装置の
隣接する接続用電極間において、十分な絶縁状態が達成
されていることが確認された。

【００４９】

【発明の効果】本発明の回路装置アダプター装置によれ
ば、その基本的構成において、絶縁性基板の上面に電気
的検査装置に接続される端子電極を有すると共に、下面
に検査対象回路装置の被検査電極に対応して配置された
金属接点部を有する接続用電極を有し、しかも、接続用
電極それ自体が弾性を有するものであるため、当該接続
用電極を検査対象である回路装置の被検査電極に直接接
続することが可能である。従って、異方導電性エラスト
マーシートを用いることが不要となるため、検査対象で
ある回路装置の被検査電極が、電極ピッチが微小であ
り、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場
合にも、当該回路装置について所要の電気的接続を確実
に達成することができ、また温度変化による熱履歴など
の環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に
維持され、従って高い接続信頼性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路装置検査用アダプタ−装置の一例
における構成の概略を示す説明用断面図である。

【図２】図１に示す回路装置検査用アダプター装置の要
部を拡大して示す説明用断面図である。

【図３】図１に示す回路装置検査用アダプター装置の製
造方法に用いられる絶縁性基板の説明用断面図である。

【図４】絶縁性基板に短絡部形成用孔が形成された状態
を示す説明用断面図である。

【図５】絶縁性基板に短絡部とスルーホールランドが形
成された状態を示す説明用断面図である。

【図６】導電膜形成用転写板の一例を示す説明用断面図
である。

【図７】導電膜形成用転写板に導電膜用金属薄層が形成
された状態を示す説明用断面図である。

【図８】導電膜形成用転写板上に、熱硬化性樹脂シート
を介して絶縁性基板が配置された状態を示す説明断面図
である。

【図９】導電膜形成用転写板、熱硬化性樹脂シートおよ
び絶縁性基板が熱圧着処理された状態を示す説明用断面
図である。

【図１０】短絡部を構成するスルーホールの孔内および
導電膜と絶縁性基板との間の空隙内に弾性基体用材料層
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１１】弾性基体用材料層が硬化処理されて弾性基体
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１２】絶縁性基板の上面に配線部が形成された状態
を示す説明用断面図である。

【図１３】絶縁性基板の上面に端子電極が形成された状
態を示す説明用断面図である。

【図１４】絶縁層の下面から導電膜形成用転写板が除去
された状態を示す説明用断面図である。

【図１５】本発明のアダプター装置を用いて回路装置の
電気的検査を行う場合の装置の構成を示す説明用断面図
である。

【図１６】プリント回路基板の一例の配置を示す説明図
である。

【符号の説明】

１Ａ上部側検査ヘッド１Ｂ下部側検査ヘッド２Ａ，２Ｂ検査ピン３Ａ，３Ｂ，３Ｃ異方導電性エラストマーシート４検査対象回路装置４Ａ，４Ｂ被検査電極１０絶縁性基板１１配線部１１Ａ金属薄層１２スルーホールランド１５短絡部１５Ｈ短絡部形成用孔１６スルーホールランド１６Ａ金属薄層２０端子電極３０接続用電極３１金属接点部３２弾性基体３２Ａ胴部３２Ｂ頭部３２Ｃ弾性基体形成材料層３３導電膜３３Ａ導電膜用金属薄層３５絶縁層３５Ａ熱硬化性樹脂シート３５Ｈ貫通孔４０導電膜形成用転写板４１凹所５０上部側アダプター装置６０下部側アダプター装置６１端子電極６２接続用電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】検査対象回路装置と電気的検査装置との
間に介在されて当該回路装置の被検査電極と電気的検査
装置との電気的接続を行う回路装置検査用アダプター装
置であって、絶縁性基板と、この絶縁性基板の上面に設けられた、電気的検査装置に
電気的に接続される端子電極と、この端子電極に電気的に接続された、当該絶縁性基板の
下面に露出する金属接点部を有し、検査対象回路装置の
被検査電極に対応して配置された接続用電極とを具えて
なり、前記接続用電極は弾性を有するものであることを特徴と
する回路装置検査用アダプター装置。
【請求項２】絶縁性基板は、端子電極に電気的に接続
された、当該絶縁性基板の厚み方向に貫通して伸びるス
ルーホールによる短絡部と、当該絶縁性基板の下面に形
成され、前記短絡部の下端に連結されたスルーホールラ
ンドとを有してなり、接続用電極は、前記短絡部を構成するスルーホールの孔
内に挿入されたエラストマー材料よりなる弾性基体と、
この弾性基体の下端に設けられた、前記スルーホールラ
ンドに接続された金属よりなる導電膜とよりなり、当該
導電膜により金属接点部が形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の回路装置検査用アダプター装置。