JP2000243485A

JP2000243485A - 異方導電性シート

Info

Publication number: JP2000243485A
Application number: JP11038407A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Inoue; 和夫井上
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1999-02-17
Filing date: 1999-02-17
Publication date: 2000-09-08
Anticipated expiration: 2019-02-17
Also published as: JP3900732B2

Abstract

(57)【要約】【課題】繰り返し使用した場合であっても、所要の電
気的接続が確実に達成され、長い使用寿命が得られる異
方導電性シートを提供すること。【解決手段】本発明の異方導電性シートは、厚み方向
に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シート体と、このの
貫通孔の各々に充填された状態で設けられた弾性高分子
材料中に導電性粒子が含有されてなる導電路素子とを具
え、絶縁性シート体は弾性率が低い弾性高分子材料より
なる。また、本発明の異方導電性シートは、絶縁性シー
ト基材と、その表面および下面に露出する、互いに電気
的に接続された表面電極部分および裏面電極部分を有
し、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シート基材に一
体的に設けられた導電性支持体と、導電性支持体の各々
に、互いに離間した状態で表面電極部分から突出するよ
う支持された、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有さ
れてなる複数の導電路素子とを具えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基
板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置における
コネクターとして好ましく用いられる異方導電性シート
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電
部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合
などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成す
ることが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収
してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する
ため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、
電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキー
ボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント
回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルな
どとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクタ
ーとして広く用いられている。

【０００３】また、プリント回路基板や半導体集積回路
などの回路装置の電気的検査においては、検査対象であ
る回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回
路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続
を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用
回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラスト
マーシートを介在させることが行われている。

【０００４】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子を
エラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エ
ラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エ
ラストマーシート」という。）が開示され、また、特開
昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子
をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚
み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に
絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラスト
マーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラスト
マーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１
−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶
縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラス
トマーシートが開示されている。

【０００５】そして、偏在型異方導電性エラストマーシ
ートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに
従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方
導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極
が小さいピッチで配置されている回路装置などに対して
も電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することがで
きる点で、有利であり、特に、導電路形成部が絶縁部か
ら突出する状態に形成されてなるものは、被検査電極に
対する接触が確実に行われるため、より好ましい。

【０００６】しかしながら、絶縁部から突出する導電路
形成部を有する偏在型異方導電性エラストマーシートに
おいては、以下のような問題があることが判明した。（１）回路装置の電気的検査においては、異方導電性エ
ラストマーシートにおける導電路形成部の一面に、検査
対象である回路装置の被検査電極を接触させると共に、
当該導電路形成部の他面に、検査用回路基板の検査用電
極を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に
押圧することにより、被検査回路装置の被検査電極と検
査用回路基板の検査用電極との所要の電気的接続が達成
される。このとき、異方導電性エラストマーシートにお
いては、その導電路形成部が被検査回路装置の被検査電
極によって押圧されることにより、当該導電路形成部が
厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形する。然
るに、導電路形成部の周囲には絶縁部が存在するため、
当該導電路形成部の面方向における自由な変形が阻害さ
れ、その結果、導電路形成部にはその面方向において相
当に大きい圧力が加わる。従って、このような操作を繰
り返し行う場合には、異方導電性エラストマーシートに
おける導電路形成部が早期に破損して所要の電気的接続
が得られない。

【０００７】（２）例えば半導体集積回路の電気的検査
は、当該半導体集積回路の潜在的欠陥を発現させるた
め、一般に、高温環境下において行われる。然るに、異
方導電性エラストマーシートを構成する材料の熱膨張係
数は、半導体集積回路を構成する材料の熱膨張係数より
相当に大きいため、異方導電性エラストマーシートに半
導体集積回路を押圧した状態で、当該異方導電性エラス
トマーシートが温度変化による熱履歴を受けた場合に
は、半導体集積回路との熱膨張係数の差に起因して異方
導電性エラストマーシートの面方向における自由な熱膨
張が阻害され、その結果、異方導電性エラストマーシー
トにはその面方向において相当に大きい圧力が加わり、
特に導電路形成部にはその圧力が集中する。従って、こ
のような操作を繰り返し行う場合には、異方導電性エラ
ストマーシートにおける導電路形成部が早期に破損して
所要の電気的接続が得られない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
繰り返し使用した場合であっても、所要の電気的接続が
確実に達成され、長い使用寿命が得られる異方導電性シ
ートを提供することにある。本発明の他の目的は、温度
変化による熱履歴を受ける環境下において繰り返し使用
した場合であっても、所要の電気的接続が確実に達成さ
れ、長い使用寿命が得られる異方導電性シートを提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成さ
れた絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔の
各々に、当該貫通孔内に充填された状態で一体的に設け
られた弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されてなる
導電路素子とを具えてなり、前記絶縁性シート体は、弾
性率が低い弾性高分子材料により構成されていることを
特徴とする。

【００１０】このような異方導電性シートにおいては、
前記絶縁性シート体を構成する弾性高分子材料の圧縮弾
性率が１．０×１０⁵〜１．０×１０⁶Ｐａであること
が好ましい。また、前記絶縁性シート体の少なくとも一
面に、熱膨張係数の小さい絶縁性材料よりなる熱膨張抑
制用シート体が一体的に設けられ、この熱膨張抑制用シ
ート体によって、前記絶縁性シート体にはその面方向に
張力が作用されていることが好ましい。

【００１１】また、本発明の異方導電性シートは、絶縁
性シート基材と、この絶縁性シート基材の表面および下
面に露出する、互いに電気的に接続された表面電極部分
および裏面電極部分を有してなり、それぞれ離間した状
態で当該絶縁性シート体に一体的に設けられた複数の導
電性支持体と、この導電性支持体の各々に、互いに離間
した状態で当該導電性支持体の表面電極部分から突出す
るよう支持された、弾性高分子材料中に導電性粒子が含
有されてなる複数の導電路素子とを具えてなることを特
徴とする。

【００１２】このような異方導電性シートにおいては、
前記絶縁性シート基材は多孔質材料により構成され、前
記導電性支持体は、前記絶縁性シート体を構成する多孔
質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分を有し、
この短絡部分によって表面電極部分および裏面電極部分
が一体に連結されていることが好ましい。また、前記導
電性支持体が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填されて
なる導電性樹脂材料により構成されていることが好まし
い。

【００１３】

【作用】（１）弾性率の低い弾性高分子材料よりなる絶
縁性シート体の貫通孔内に、導電路素子が設けられるこ
とにより、この導電路素子が押圧されることによって厚
み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、当
該導電路素子の面方向における自由な変形が阻害される
ことが抑制される結果、導電路素子にその面方向に大き
い圧力が加わることがない。（２）絶縁性シート体の上面に、熱膨張係数の小さい絶
縁性材料よりなる熱膨張抑制用シート体が一体的に設け
られ、この熱膨張抑制用シート体によって、絶縁性シー
ト体にその面方向に張力が作用されることにより、温度
変化による熱履歴を受けた場合であっても、当該絶縁性
シート体に作用される張力が変化することにより、当該
絶縁性シート体の面方向における熱膨張が抑制される結
果、導電路素子にその面方向に大きい圧力が加わること
がない。（３）導電路素子の各々が、導電性支持体に互いに離間
した状態で支持されることにより、この導電路素子が押
圧されることによって厚み方向に圧縮されて面方向に伸
びるよう変形しても、導電路素子の周囲には空気層が形
成されているので、当該導電路素子における面方向の自
由な変形が阻害されることがなく、その結果、当該導電
路素子にその面方向に圧力が加わることが回避される。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。〈第１の実施の形態〉図１は、本発明の第１の実施の形
態に係る異方導電性シートの要部の構成を示す説明用断
面図である。この異方導電性シートにおいては、特定の
パターンに従って厚み方向に貫通して伸びる多数の貫通
孔１１が形成された絶縁性シート体１０が設けられてい
る。この絶縁性シート体１０の貫通孔１１における特定
のパターンは、接続すべき電極のパターンに対応するパ
ターンである。この絶縁性シート体１０の貫通孔１１の
各々には、導電路素子２０が当該貫通孔１１内に充填さ
れた状態で当該絶縁性シート体１０と一体的に設けられ
ており、導電路素子２０の各々は互いに実質的に独立し
た状態とされている。絶縁性シート体１０の上面には、
熱膨張抑制用シート体１５が一体的に設けられており、
この熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート
体１５にはその面方向に張力が作用されている。また、
この例の異方導電性シートにおいては、導電路素子２０
は、その上面が熱膨張抑制用シート体１５の上面から僅
かに突出し、その下面が絶縁性シート体１０の下面から
僅かに突出した状態に形成されている。

【００１５】絶縁性シート体１０は、弾性率が低い弾性
高分子材料により構成されている。この絶縁性シート体
１０を構成する弾性高分子材料としては、その圧縮弾性
率が１．０×１０⁵〜１．０×１０⁶Ｐａであるものを
用いることが好ましい。この圧縮弾性率が１．０×１０
⁵Ｐａ未満である場合には、導電路素子２０の圧縮変形
を保持することが困難となり、導電路素子２０の永久変
形をもたらすことがある。一方、この圧縮弾性率が１．
０×１０⁶Ｐａを超える場合には、導電路素子２０の面
方向に加わる圧力を十分に小さくすることが困難とな
り、繰り返し使用した場合には、当該導電路素子２０が
早期に破損することがある。

【００１６】かかる弾性高分子材料の具体例としては、
フィラーが含有されていない若しくはフィラーの含有量
の少ないシリコーンゴムなどが挙げられる。また、絶縁
性シート体１０の厚みは、例えば０．１〜２ｍｍ、好ま
しくは０．２〜１ｍｍである。

【００１７】導電路素子２０は、弾性高分子材料中に導
電性粒子が含有されて構成され、好ましくは弾性高分子
材料中に導電性粒子が厚み方向に並んだ状態に配向され
ており、この導電性粒子により、当該導電路素子２０の
厚み方向に導電路が形成される。この導電路素子２０
は、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減
少して導電路が形成される、加圧導電路素子とすること
もできる。また、導電路素子２０の導電路は、導電路素
子２０の厚み方向と垂直な断面において、その全領域に
わたって形成されてもよく、その一部の領域例えば中央
領域のみに形成されてもよい。

【００１８】導電路素子２０に用いられる絶縁性の弾性
高分子材料としては、架橋構造を有する高分子材料が好
ましい。このような弾性高分子材料を得るために用いる
ことのできる硬化性の高分子形成材料としては、種々の
ものを用いることができ、その具体例としては、ポリブ
タジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレ
ン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれ
らの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロッ
ク共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合
体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加
物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレ
ン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。以上において、
得られる異方導電性シートに耐候性が要求される場合に
は、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好まし
く、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリ
コーンゴムを用いることが好ましい。

【００１９】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

【００２０】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路素子
の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレ
ン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平
均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同
じ。）が２．０以下のものが好ましい。

【００２１】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。この
ようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、
その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものである
ことが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の
観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシ
ロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキ
サンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用す
ることもできる。

【００２２】導電路素子用材料に用いられる導電性粒子
としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向さ
せることができる観点から、導電性磁性体粒子を用いる
ことが好ましい。この導電性磁性体粒子の具体例として
は、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を示す金属の粒
子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含
有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯
粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電
性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性
金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子また
はポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニ
ッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施した
もの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の
良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。こ
れらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に
金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したもの
を用いることが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を
被覆する手段としては、特に限定されるものではない
が、例えば化学メッキまたは無電解メッキにより行うこ
とができる。

【００２３】導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに
好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％で
ある。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜
５０重量％であることが好ましく、より好ましくは２〜
３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好
ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属
が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜
３０重量％であることが好ましく、より好ましくは２〜
２０重量％、さらに好ましくは３〜１５重量％、特に好
ましくは４〜１０重量％である。また、被覆される導電
性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の４
〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは５
〜４０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％であ
る。

【００２４】また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子
径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好まし
く、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは
１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。この
ような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、
得られる導電路素子２０は、加圧変形が容易なものとな
り、また、当該導電路素子２０において導電性粒子間に
十分な電気的接触が得られる。また、導電性粒子の形状
は、特に限定されるものではないが、高分子形成材料中
に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星
形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊
状のものであることが好ましい。

【００２５】また、導電性粒子の含水率は、５％以下で
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに
好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子を用いること
により、後述する製造方法において、導電路素子用材料
層を硬化処理する際に、当該導電路素子用材料層内に気
泡が生ずることが防止または抑制される。

【００２６】また、導電性粒子の表面がシランカップリ
ング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用
いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤
で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子
材料との接着性が高くなり、その結果、得られる導電路
素子２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いもの
となる。カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電
性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒
子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子
の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が
５％以上となる量であることが好ましく、より好ましく
は上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜
１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量であ
る。

【００２７】このような導電性粒子は、高分子形成材料
に対して体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５
０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合
が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導
電路素子が得られないことがある。一方、この割合が６
０％を超える場合には、得られる導電路素子は脆弱なも
のとなりやすく、導電路素子として必要な弾性が得られ
ないことがある。

【００２８】熱膨張抑制用シート体１５は、熱膨張係数
の小さい材料により構成されている。具体的には、当該
異方導電性シートが接続される回路装置を構成する材料
に応じて選択され、例えば接続される回路装置が熱硬化
性樹脂材料により構成されている場合には、熱膨張係数
が１×１０^-5〜２．５×１０^-5／℃の材料が用いられ、
接続される回路装置がセラミックスなどにより構成され
ている場合には、熱膨張係数が３×１０^-6〜８×１０^-6
／℃の材料が用いられる。熱膨張抑制用シート体１５を
構成する材料の具体例としては、ポリイミド、エポキシ
樹脂、ポリエステルなどが挙げられる。また、熱膨張抑
制用シート体１５の厚みの大きさは、例えば０．０５〜
０．５ｍｍであり、好ましくは０．１〜０．２ｍｍであ
る。

【００２９】熱膨張抑制用シート体１５によって絶縁性
シート体１０に作用される面方向の張力の大きさは、絶
縁性シート体１０を構成する弾性高分子材料の熱膨張係
数および異方導電性シートが使用される環境温度に応じ
て適宜設定され、特に、異方導電性シートが使用される
最高の温度環境下においても、絶縁性シート体１０に張
力が作用される程度の大きさであることが好ましい。

【００３０】上記の異方導電性シートは、例えば以下の
ようにして製造することができる。先ず、図２に示すよ
うに、絶縁性シート体１０の上面に熱膨張抑制用シート
体１５が積層され、更に、この熱膨張抑制用シート体１
５の上面および絶縁性シート体１０の下面に、一方の保
護層１６および他方の保護層が積層されてなり、熱膨張
抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１０の面
方向に張力が作用された中間積層体１を作製する。次い
で、図３に示すように、この中間積層体１に、形成すべ
き導電路素子の配置パターンに従って、当該中間積層体
１の厚み方向に貫通する孔１Ａを形成する。そして、図
４に示すように、中間積層体１の孔１Ａ内に、硬化され
て弾性高分子材料材料となる高分子形成材料中に導電性
磁性体粒子が分散されてなる導電路素子用材料を充填す
ることにより、当該中間積層体１の孔１Ａ内に導電路素
子用材料層２０Ａを形成する。

【００３１】以上において、中間積層体１は、例えば以
下のようにして作製することができる。一方の保護層１
６が一体的に設けられた熱膨張抑制用シート体１５上
に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子形成
材料を塗布することによって高分子形成材料層を形成
し、この高分子形成材料層上に他方の保護層１７を積層
した後、熱プレスなどによって高分子形成材料層の硬化
処理を行うことにより、図２に示すような中間積層体１
が得られる。

【００３２】中間積層体１に孔１Ａを形成する方法とし
ては、レーザー加工による方法、プレス加工による方
法、ドリル加工による方法などを利用することができ
る。また、中間積層体１の孔１Ａ内に導電路素子用材料
を充填する方法としては、スクリーン印刷などの印刷
法、ロール圧入法などを利用することができる。

【００３３】導電路素子用材料中には、高分子形成材料
を硬化させるための硬化触媒を含有させることができ
る。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪
酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることが
できる。硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具
体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロ
ベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブ
チルなどが挙げられる。硬化触媒として用いられる脂肪
酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニ
トリルなどが挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒と
して使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およ
びその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレック
ス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金
と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコン
プレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファ
イトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白
金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなど
の公知のものが挙げられる。硬化触媒の使用量は、高分
子形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理
条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子形成材
料１００重量部に対して３〜１５重量部である。

【００３４】導電路素子用材料中には、必要に応じて、
通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリ
カ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができ
る。このような無機充填材を含有させることにより、当
該導電路素子用材料のチクソトロピー性が確保され、そ
の粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が
向上すると共に、硬化処理されて得られる導電路素子の
強度が高くなる。このような無機充填材の使用量は、特
に限定されるものではないが、あまり多量に使用する
と、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子
の配向を十分に達成することができなくなるため、好ま
しくない。また、導電路素子用材料の粘度は、温度２５
℃において１００００００ｃｐ以下であることが好まし
い。

【００３５】次いで、図５に示すように、中間積層体１
の上面に一方の磁極板５０を配置すると共に、当該中間
積層体１の下面に他方の磁極板５５を配置し、更に、一
方の磁極板５０の上面および他方の磁極板５５の下面に
一対の電磁石５１，５６を配置する。ここで、一方の磁
極板５０は、形成すべき導電路素子２０の配置パターン
に対掌なパターンに従って強磁性体部分Ｍが形成され、
この強磁性体部分Ｍ以外の部分には非磁性体部分Ｎが形
成されており、当該強磁性体部分Ｍの各々がこれに対応
する導電路素子用材料層２０Ａの上方に位置するよう配
置される。また、他方の磁極板５５は、形成すべき導電
路素子２０の配置パターンと同一のパターンに従って強
磁性体部分Ｍが形成され、この強磁性体部分Ｍ以外の部
分には非磁性体部分Ｎが形成されており、当該強磁性体
部分Ｍの各々がこれに対応する導電路素子用材料層２０
Ａの下方に位置するよう配置される。

【００３６】一方の磁極板５０および他方の磁極板５５
の各々における強磁性体部分Ｍを構成する材料として
は、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを
用いることができる。また、一方の磁極板５０および他
方の磁極板５５の各々における非磁性体部分Ｎを構成す
る材料としては、銅、非磁性ニッケルなどの非磁性金
属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂などを用いることがで
きる。

【００３７】そして、電磁石５１，５６を作動させるこ
とにより、一方の磁極板５０の強磁性体部分Ｍからこれ
に対応する他方の磁極板５５の強磁性体部分Ｍに向かう
方向に平行磁場が作用する。その結果、導電路素子用材
料層２０Ａにおいては、当該導電路素子用材料層２０Ａ
中に分散されていた導電性磁性体粒子が、一方の磁極板
５０の強磁性体部分Ｍとこれに対応する他方の磁極板５
５の強磁性体部分Ｍとの間に位置する部分に集合し、更
に好ましくは当該導電路素子用材料層２０Ａの厚み方向
に配向する。そして、この状態において、導電路素子用
材料層２０Ａを硬化処理することにより、図６に示すよ
うに、中間積層体１の孔１Ａ内に導電路素子２０が一体
的に形成される。

【００３８】以上において、導電路素子用材料層２０Ａ
の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行う
こともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行う
こともできる。導電路素子用材料層２０Ａに作用される
平行磁場の強度は、平均で２００〜１５０００ガウスと
なる大きさが好ましい。また、平行磁場を作用させる手
段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることも
できる。このような永久磁石としては、上記の範囲の平
行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−
Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好
ましい。このようにして得られる導電路素子２０は、導
電性粒子が当該導電路素子２０の厚み方向に並ぶよう配
向しているため、導電性粒子の割合が小さくても良好な
導電性が得られる。

【００３９】導電路素子用材料層２０Ａの硬化処理は、
使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱
処理によって行われる。加熱により導電路素子用材料層
２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石５１，５６に
ヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱
時間は、導電路素子用材料層２０Ａを構成する高分子形
成材料などの種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時
間などを考慮して適宜選定される。

【００４０】このような方法によれば、絶縁性シート体
１０の貫通孔を含む中間積層体１の孔１Ａ内に充填され
た状態の導電路素子用材料層２０Ａを硬化処理すること
により、絶縁性シート体１０の貫通孔内に充填された状
態で一体的に設けられた複数の導電路素子２０が確実に
形成される。

【００４１】このようにして導電路素子２０が形成され
た中間積層体１を、一方の磁極板５０と他方の磁極板５
５との間から取り出し、更に、熱膨張抑制用シート体１
５の上面および絶縁性シート体１０の下面から一方の保
護層１６および他方の保護層１７を剥離することによ
り、図１に示す構成の異方導電性シートが得られる。

【００４２】この異方導電性シートにおいては、導電路
素子２０の一面に、例えば被検査回路装置の被検査電極
を接触させると共に、当該導電路素子２０の他面に検査
用回路基板の検査用電極を接触させ、更に当該異方導電
性シートの厚み方向に押圧することにより、被検査回路
装置の被検査電極と検査用回路基板の検査用電極との所
要の電気的接続が達成される。このとき、異方導電性シ
ートの導電路素子２０は、被検査回路装置の被検査電極
によって押圧されることにより、その厚み方向に圧縮さ
れて面方向に伸びるよう変形する。

【００４３】而して、上記の異方導電性シートによれ
ば、弾性率の低い弾性高分子材料よりなる絶縁性シート
体１０の貫通孔１１内に導電路素子２０が設けられてい
るため、この導電路素子２０が押圧されることによって
厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、
導電路素子２０の面方向における自由な変形が阻害され
ることが抑制される結果、導電路素子２０にその面方向
に大きい圧力が加わることが回避される。従って、当該
異方導電性シートを繰り返し使用した場合でも、導電路
素子２０が早期に破損することがないため、所要の電気
的を確実に達成することができ、長い使用寿命が得られ
る。

【００４４】また、絶縁性シート体１０の上面に、熱膨
張係数の小さい絶縁性材料よりなる熱膨張抑制用シート
体１５が一体的に設けられており、この熱膨張抑制用シ
ート体１５によって、絶縁性シート体１０にはその面方
向に張力が作用されているため、温度変化による熱履歴
を受けた場合であっても、絶縁性シート体１０に作用さ
れる張力が変化することにより、当該絶縁性シート体１
０の面方向における熱膨張が抑制される結果、導電路素
子２０にその面方向に大きい圧力が加わることが回避さ
れる。従って、温度変化による熱履歴を受ける環境下に
おいて、熱膨張係数の小さい材料よりなる回路装置の電
気的検査に繰り返し使用した場合でも、導電路素子２０
が早期に破損することがないため、所要の電気的を確実
に達成することができ、長い使用寿命が得られる。

【００４５】〈第２の実施の形態〉図７は、本発明の第
２の実施の形態に係る異方導電性シートの要部の構成を
示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおい
ては、接続すべき電極のパターンに対応する特定のパタ
ーンに従って厚み方向に貫通して伸びる複数の貫通孔１
１が形成された絶縁性シート体１０が設けられ、この絶
縁性シート体１０の貫通孔１１の各々には、導電路素子
２０が当該貫通孔１１内に充填された状態で当該絶縁性
シート体１０と一体的に設けられており、導電路素子２
０の各々は互いに実質的に独立した状態とされている。
絶縁性シート体１０の上面には、熱膨張抑制用シート体
１５が一体的に設けられており、この熱膨張抑制用シー
ト体１５によって、絶縁性シート体１５にはその面方向
に張力が作用されている。また、この例の異方導電性シ
ートにおいては、導電路素子２０は、その上面が熱膨張
抑制用シート体１５の上面と同一平面上に位置され、そ
の下面が絶縁性シート体１０の下面から僅かに突出した
状態に形成されている。そして、導電路素子２０の上面
およびその周辺における熱膨張抑制用シート体１５の上
面を覆うよう、接点用金属膜２５が当該熱膨張抑制用シ
ート体１５の上面から突出した状態に設けられている。
以上において、絶縁性シート体１０、熱膨張抑制用シー
ト体１５および導電路素子２０の各々の具体的構成は、
前述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様
である。

【００４６】接点用金属膜２５を構成する金属材料とし
ては、銅、金、ロジウム、白金、パラジウム、ニッケル
またはそれらのメッキあるいはそれらの合金などを用い
ることができる。また、接点用金属膜２５の厚みは、例
えば０．００５〜０．５ｍｍであり、好ましくは０．０
１〜０．１ｍｍである。

【００４７】上記の異方導電性シートは、例えば以下の
ようにして製造することができる。先ず、図８に示すよ
うに、絶縁性シート体１０の上面に熱膨張抑制用シート
体１５および金属薄層２５Ａがこの順で積層され、絶縁
性シート体１０の下面に保護層２１が積層されてなり、
熱膨張抑制用シート体１５によって、絶縁性シート体１
０の面方向に張力が作用された中間積層体２を作製す
る。次いで、図９に示すように、この中間積層体２に、
形成すべき導電路素子の配置パターンに従って、保護層
２１、絶縁性シート体１０および熱膨張抑制用シート体
１５を貫通すると共に、金属薄層２５Ａを貫通しない穴
部２Ａを形成する。そして、図１０に示すように、中間
積層体２の穴部２Ａ内に、硬化されて弾性高分子材料と
なる高分子形成材料中に導電性磁性体粒子が分散されて
なる導電路素子用材料を充填することにより、当該中間
積層体２の穴部２Ａ内に導電路素子用材料層２０Ａを形
成する。

【００４８】以上において、中間積層体２は、例えば以
下のようにして作製することができる。金属薄層２５Ａ
が一体的に設けられた熱膨張抑制用シート体１５上に、
硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料
を塗布することによって高分子形成材料層を形成し、こ
の高分子形成材料層上に保護層２１を積層した後、熱プ
レスなどによって高分子形成材料層の硬化処理を行うこ
とにより、図８に示すような中間積層体２が得られる。
また、導電路素子用材料の具体的構成は、第１の実施の
形態における製造方法と同様である。

【００４９】このようにして形成された導電路素子用材
料層２０Ａに対し、第１の実施の形態と同様にして平行
磁場を作用させると共に、当該導電路素子用材料層２０
Ａの硬化処理を行うことにより、図１１に示すように、
中間積層体２の穴部２Ａ内に導電路素子２０が一体的に
形成される。

【００５０】そして、導電路素子２０が形成された中間
積層体２を、一方の磁極板５０と他方の磁極板５５との
間から取り出し、図１２に示すように、金属薄層２５Ａ
上に、導電路素子２０が配置された個所に孔１９を有す
るレジスト層１８を形成し、その後、レジスト層１８の
孔１９を介して露出した金属薄層２５Ａ上にメッキ処理
を施すことにより、図１３に示すように、所要の厚みの
接点用金属膜２５が形成される。そして、金属薄層２５
Ａ上に形成されたレジスト層１８を除去し、更に、フォ
トリソグラフィーおよびエッチング処理を施して、金属
薄層２５Ａにおける接点用金属膜２５が形成された部分
以外の部分を除去すると共に、保護層２１を剥離するこ
とにより、図７に示す構成の異方導電性シートが得られ
る。

【００５１】この異方導電性シートにおいては、導電路
素子２０の一面に設けられた接点用金属膜２５に、例え
ば被検査回路装置の被検査電極を接触させると共に、当
該導電路素子２０の他面に、検査用回路基板の検査用電
極を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に
押圧することにより、被検査回路装置の被検査電極と検
査用回路基板の検査用電極との所要の電気的接続が達成
される。

【００５２】このような異方導電性シートによれば、前
述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様の
効果が得られると共に、更に、以下のような効果が得ら
れる。すなわち、導電路素子２０の上面には、接点用金
属膜２５が形成されているため、接続すべき電極がその
表面に酸化膜を有するものであっても、接点用金属膜２
５によって当該酸化膜を突き破ることができるため、所
要の電気的接続を確実に達成することができる。また、
接続すべき電極には、導電路素子２０が直接接触するこ
とがないため、導電路素子２０を構成する弾性高分子材
料中に含有される低分子量成分により、電極の表面が汚
染されることがない。

【００５３】〈第３の実施の形態〉図１４は、本発明の
第３の実施の形態に係る異方導電性シートの要部の構成
を示す説明用断面図である。この異方導電性シートにお
いては、例えば柔軟性を有する多孔質材料よりなる絶縁
性シート基材３０が設けられ、この絶縁性シート基材２
０には、接続すべき電極のパターンに対応するパターン
に従って、複数の導電性支持体４０が互いに離間した状
態で設けられている。この導電性支持体４０の各々は、
絶縁性シート基材３０の表面に露出する偏平な表面電極
部分４１と、絶縁性シート基材３０の裏面に露出する偏
平な裏面電極部分４２とを有し、表面電極部分４１およ
び裏面電極部分４２は、絶縁性シート基材３０を構成す
る多孔質材料の多数の孔を介して形成された当該絶縁性
シート基材３０の厚み方向に伸びる短絡部分４３によっ
て一体に連結されている。そして、導電性支持体４０の
各々における表面電極部分４１上には、導電路素子２０
が一体的に設けられている。以上において、導電路素子
２０の具体的構成は、前述の第１の実施の形態に係る異
方導電性シートと同様である。

【００５４】絶縁性シート基材３０としては、絶縁性お
よび柔軟性を有する多孔質材料よりなるものであれば特
に限定されず、例えばナイロン、ポリエステル、ポリプ
ロピレンなどの合成繊維よりなるメッシュ、ポリテトラ
フルオロエチレンなどよりなるメンブレンフィルターを
用いることができる。絶縁性シート基材３０として合成
繊維よりなるメッシュを用いる場合には、繊維径が５〜
１００μｍ、メッシュ開口径が８〜２００μｍのものが
好ましく、絶縁性シート基材３０としてメンブレンフィ
ルターを用いる場合には、メッシュ開口径が１〜５μｍ
のものを用いることが好ましく、これにより、導電性支
持体４０において、表面電極部分４１と裏面電極部分４
２との電気的接続が良好な短絡部分４３を形成すること
ができる。また、絶縁性シート基材３０の厚みは、例え
ば５〜２００μｍである。

【００５５】導電性支持体４０は、硬化性樹脂中に導電
性粉末が分散されてなる導電性樹脂材料により構成され
ていることが好ましい。かかる導電性樹脂材料を構成す
る硬化性樹脂としては、種々の熱硬化性樹脂または放射
線硬化性樹脂を用いることができ、その具体例として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
導電性樹脂材料を構成する導電性粉末としては、種々の
金属粉末を用いることができ、その具体例としては、銀
粉末、パラジウム粉末、銀−パラジウム合金の粉末、金
粉末、銅粉末またはこれらの金属粉末の混合物などが挙
げられる。また、導電性支持体４０における表面電極部
分４１および裏面電極部分４２の厚みは、その寸法およ
び配置ピッチによって異なるが、通常、表面電極部分４
１の厚みが５０〜５００μｍであり、裏面電極部分４２
の厚みが５０〜５００μｍである。

【００５６】上記の異方導電性シートは、例えば以下の
ようにして製造することができる。先ず、図１５に示す
ように、絶縁性シート基材３０の上面および下面に、フ
ォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電性支
持体４０の配置パターンに対応するパターンに従って孔
３７，３８を有するレジスト層３５，３６を形成する。
次いで、レジスト層３５，３６の孔３７，３８内および
これらに連接する絶縁性シート基材３０を構成する多孔
質材料の多数の孔内に、硬化性樹脂材料中に導電性粉末
が分散されてなる流動性の導電性支持体形成材料を充填
し、当該導電性支持体形成材料の硬化処理を行うことに
より、図１６に示すように、レジスト層３５の孔３７内
に形成された表面電極部分４１と、レジスト層３６の孔
３８内に形成された裏面電極部分４２と、絶縁性シート
基材３０を構成する多孔質材料の多数の孔を介して形成
された短絡部分４３とが一体に連結されてなる導電性支
持体４０が形成される。そして、図１７に示すように、
レジスト層３５の上面および導電性支持体４０の表面電
極部分４１上に、レジスト層４５を積層し、更に、この
レジスト層４５の上面に保護層４６を形成することによ
り、中間積層体３が形成される。以上において、導電性
支持体形成材料を充填する方法としては、スクリーン印
刷法、ロール圧入法などを利用することができる。

【００５７】このようにして形成された中間積層体３に
対し、図１８に示すように、導電性支持体４０上におい
て保護層４６およびレジスト層４５を貫通する穴部３Ａ
を形成し、図１９に示すように、中間積層体３に形成さ
れた穴部３Ａ内に、導電路素子用材料を充填することに
より、図１９に示すように、当該穴部３Ａ内に導電路素
子用材料層２０Ａが形成される。以上において、中間積
層体３に穴部３Ａを形成する方法としては、レーザー加
工による方法などを利用することができる。中間積層体
３の穴部３Ａに導電路素子用材料を充填する方法として
は、真空印刷法、高圧圧入法などを利用することができ
る。また、導電路素子用材料の具体的構成は、第１の実
施の形態における製造方法と同様である。

【００５８】このようにして形成された導電路素子用材
料層２０Ａに対し、第１の実施の形態と同様にして平行
磁場を作用させると共に、当該導電路素子用材料層２０
Ａの硬化処理を行うことにより、図２０に示すように、
中間積層体３の穴部３Ａ内に、導電路素子２０が導電性
支持体４０の表面電極部分４１上に支持された状態で形
成される。

【００５９】そして、導電路素子２０が形成された中間
積層体３を、一方の磁極板５０と他方の磁極板５５との
間から取り出し、図２１に示すように、レジスト層４５
から保護層４６を剥離し、更にレジスト層４５およびレ
ジスト層３５，３６を除去することにより、図１４に示
す構成の異方導電性シートが得られる。

【００６０】この異方導電性シートにおいては、導電性
支持体４０の表面電極部分４１に設けられた導電路素子
２０の一面に、例えば被検査回路装置の被検査電極を接
触させると共に、当該導電性支持体４０の裏面電極部分
４２に、検査用回路基板の検査用電極を接触させ、更に
当該異方導電性シートの厚み方向に押圧することによ
り、被検査回路装置の被検査電極と検査用回路基板の検
査用電極との所要の電気的接続が達成される。このと
き、異方導電性シートの導電路素子２０は、被検査回路
装置の被検査電極によって押圧されることにより、その
厚み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形する。

【００６１】而して、上記の異方導電性シートによれ
ば、導電路素子２０の各々が、導電性支持体４０に互い
に離間した状態で支持されているため、この導電路素子
２０が押圧されることによって厚み方向に圧縮されて面
方向に伸びるよう変形しても、導電路素子２０の周囲に
は空気層が形成されているので、当該導電路素子２０の
面方向における自由な変形が阻害されることがなく、そ
の結果、導電路素子２０にその面方向に圧力が加わるこ
とが回避される。従って、当該異方導電性シートを繰り
返し使用した場合でも、導電路素子２０が早期に破損す
ることがないため、所要の電気的接続を確実に達成する
ことができ、長い使用寿命が得られる。

【００６２】また、絶縁性シート基材３０が多孔質材料
により構成されており、導電性支持体４０が、絶縁性シ
ート基材３０を構成する多孔質材料の多数の孔を介して
形成された短絡部分４３によって、表面電極部分４１お
よび裏面電極部分４２が一体に連結されて構成されてい
るため、当該導電性支持体４０が絶縁性シート基材３０
から離脱することを防止することができる。また、導電
性支持体４０が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填され
てなる導電性樹脂材料により構成されているため、当該
導電性支持体４０と導電路素子２０との接着性が高く、
その結果、導電性支持体４０から導電路素子２０が離脱
することを抑制することができる。

【００６３】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、種
々の変更を加えることが可能である。例えば第１の実施
の形態および第２の実施の形態において、絶縁性シート
体１０は、発泡体や多孔質体よりなる弾性体により構成
されていてもよく、また、図２２に示すように、内部に
空間１２若しくは空隙１３を有する弾性体により構成さ
れていてもよい。

【００６４】また、第３の実施の形態において、絶縁性
シート基材３０としては、多孔質材料以外の種々の材料
よりなるもの、例えば絶縁性樹脂よりなるものを用いる
ことができる。但し、前述のように、導電性支持体４０
が絶縁性シート基材３０から離脱することを防止するこ
とができる点で、多孔質材料を用いることが好ましい。
また、導電性支持体４０としては、導電性樹脂材料以外
の種々の材料よりなるもの、例えば金属材料よりなるも
のを用いることができる。但し、前述のように、導電路
素子２０との高い接着性が得られる点で、導電性樹脂材
料を用いることが好ましい。また、第３の実施の形態に
おいて、隣接する導電路素子２０の間には、図２３およ
び図２４に示すように、弾性率の低い絶縁性の弾性高分
子材料よりなる弾性体３１が介在されていてもよい。

【００６５】

【発明の効果】請求項１乃至請求項３に記載の異方導電
性シートによれば、弾性率の低い弾性高分子材料よりな
る絶縁性シート体の貫通孔内に導電路素子が設けられて
いるため、この導電路素子が押圧されることによって厚
み方向に圧縮されて面方向に伸びるよう変形しても、導
電路素子の面方向における自由な変形が阻害されること
が抑制される結果、導電路素子にその面方向に大きい圧
力が加わることが回避される。従って、当該異方導電性
シートを繰り返し使用した場合でも、導電路素子が早期
に破損することがないため、所要の電気的を確実に達成
することができ、長い使用寿命が得られる。請求項２に
記載の異方導電性シートによれば、絶縁性シート体を構
成する弾性高分子材料の弾性率が特定の範囲にあるた
め、導電路素子にその面方向に大きい圧力が加わること
が確実に回避される。

【００６６】請求項３に記載の異方導電性シートによれ
ば、絶縁性シート体の上面に、熱膨張係数の小さい絶縁
性材料よりなる熱膨張抑制用シート体が一体的に設けら
れており、この熱膨張抑制用シート体によって、絶縁性
シート体にはその面方向に張力が作用されているため、
温度変化による熱履歴を受けた場合であっても、絶縁性
シート体に作用される張力が変化することにより、当該
絶縁性シート体の面方向における熱膨張が抑制される結
果、導電路素子にその面方向に大きい圧力が加わること
が回避される。従って、温度変化による熱履歴を受ける
環境下において、熱膨張係数の小さい材料よりなる回路
装置の電気的検査に繰り返し使用した場合でも、導電路
素子が早期に破損することがないため、所要の電気的を
確実に達成することができ、長い使用寿命が得られる。

【００６７】請求項４乃至請求項６に記載の異方導電性
シートによれば、導電路素子の各々が、導電性支持体に
互いに離間した状態で支持されているため、この導電路
素子が押圧されることによって厚み方向に圧縮されて面
方向に伸びるよう変形しても、導電路素子の周囲には空
気層が形成されているので、当該導電路素子の面方向に
おける自由な変形が阻害されることがなく、その結果、
導電路素子にその面方向に圧力が加わることが回避され
る。従って、当該異方導電性シートを繰り返し使用した
場合でも、導電路素子が早期に破損することがないた
め、所要の電気的接続を確実に達成することができ、長
い使用寿命が得られる。

【００６８】請求項５に記載の異方導電性シートによれ
ば、絶縁性シート基材が多孔質材料により構成されてお
り、導電性支持体が、絶縁性シート基材を構成する多孔
質材料の多数の孔を介して形成された短絡部分によっ
て、表面電極部分および裏面電極部分が一体に連結され
てなるものであるため、当該導電性支持体が絶縁性シー
ト基材から離脱することを防止することができる。

【００６９】請求項６に記載の異方導電性シートによれ
ば、導電性支持体が、硬化性樹脂中に導電性粉末が充填
されてなる導電性樹脂材料により構成されているため、
当該導電性支持体と導電路素子との接着性が高く、その
結果、導電性支持体から導電路素子が離脱することを抑
制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの要
部の構成を示す説明用断面図である。

【図２】図１に示す異方導電性シートを製造するために
用いられる中間積層体の構成を示す説明用断面図であ
る。

【図３】図２に示す中間積層体に孔が形成された状態を
示す説明用断面図である。

【図４】中間積層体の孔内に導電路素子用材料層が形成
された状態を示す説明用断面図である。

【図５】中間積層体の孔内に形成された導電路素子用材
料層に平行磁場を作用させた状態をを示す説明用断面図
である。

【図６】中間積層体の孔内に導電路素子が形成された状
態を示す説明用断面図である。

【図７】第２の実施の形態に係る異方導電性シートの要
部の構成を示す説明用断面図である。

【図８】図７に示す異方導電性シートを製造するために
用いられる中間積層体の構成を示す説明用断面図であ
る。

【図９】図８に示す中間積層体に穴部が形成された状態
を示す説明用断面図である。

【図１０】中間積層体の穴部内に導電路素子用材料層が
形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１１】中間積層体の穴部内に導電路素子が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図１２】中間積層体における金属薄層上にレジスト層
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１３】導電路素子上に接点用金属膜が形成された状
態を示す説明用断面図である。

【図１４】第３の実施の形態に係る異方導電性シートの
要部の構成を示す説明用断面図である。

【図１５】絶縁性シート基材の両面にレジスト層が形成
された状態を示す説明用断面図である。

【図１６】絶縁性シート基材に導電性支持体が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図１７】レジスト層および導電性支持体の上面にレジ
スト層および保護層が形成されて中間積層体が作製され
た状態を示す説明用断面図である。

【図１８】図１７に示す中間積層体に穴部が形成された
状態を示す説明用断面図である。

【図１９】中間積層体の穴部内に導電路素子用材料層が
形成された状態を示す説明用断面図である。

【図２０】中間積層体の穴部内に導電路素子が形成され
た状態を示す説明用断面図である。

【図２１】中間積層体のレジスト層から保護層が剥離さ
れた状態を示す説明用断面図である。

【図２２】本発明に係る異方導電性シートの他の例にお
ける要部の構成を示す説明用断面図である。

【図２３】本発明に係る異方導電性シートの更に他の例
における要部の構成を示す説明用断面図である。

【図２４】本発明に係る異方導電性シートの更に他の例
における要部の構成を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１中間積層体１Ａ孔２中間積層体２Ａ穴部３中間積層体３Ａ穴部１０絶縁性シート体１１貫通孔１２空間１３空隙１５熱膨張抑制用シート体１６一方の保護層１７他方の保護層１８レジスト層１９孔２０導電路素子２１保護層２０Ａ導電路素子用材料層２５接点用金属膜２５Ａ金属薄層３０絶縁性シート基材３１弾性体３５レジスト層３６レジスト層３７孔３８孔４０導電性支持体４１表面電極部分４２裏面電極部分４３短絡部分４５レジスト層５０一方の磁極板５１電磁石５５他方の磁極板５６電磁石Ｍ強磁性体部分Ｎ非磁性体部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔
が形成された絶縁性シート体と、この絶縁性シート体の貫通孔の各々に、当該貫通孔内に
充填された状態で一体的に設けられた弾性高分子材料中
に導電性粒子が含有されてなる導電路素子とを具えてな
り、前記絶縁性シート体は、弾性率が低い弾性高分子材料に
より構成されていることを特徴とする異方導電性シー
ト。
【請求項２】絶縁性シート体を構成する弾性高分子材
料の圧縮弾性率が１．０×１０⁵〜１．０×１０⁶Ｐａ
であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シ
ート。
【請求項３】絶縁性シート体の少なくとも一面に、熱
膨張係数の小さい絶縁性材料よりなる熱膨張抑制用シー
ト体が一体的に設けられ、この熱膨張抑制用シート体によって、前記絶縁性シート
体にはその面方向に張力が作用されていることを特徴と
する請求項１または請求項２に記載の異方導電性シー
ト。
【請求項４】絶縁性シート基材と、この絶縁性シート基材の表面および下面に露出する、互
いに電気的に接続された表面電極部分および裏面電極部
分を有してなり、それぞれ離間した状態で当該絶縁性シ
ート基材に一体的に設けられた複数の導電性支持体と、この導電性支持体の各々に、互いに離間した状態で当該
導電性支持体の表面電極部分から突出するよう支持され
た、弾性高分子材料中に導電性粒子が含有されてなる複
数の導電路素子とを具えてなることを特徴とする異方導
電性シート。
【請求項５】絶縁性シート基材は多孔質材料により構
成され、導電性支持体は、前記絶縁性シート体を構成する多孔質
材料の多数の孔を介して形成された短絡部分を有し、こ
の短絡部分によって表面電極部分および裏面電極部分が
一体に連結されていることを特徴とする請求項４に記載
の異方導電性シート。
【請求項６】導電性支持体が、硬化性樹脂中に導電性
粉末が充填されてなる導電性樹脂材料により構成されて
いることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の
異方導電性シート。