JP2009259415A - 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、を有する異方導電性シートであって、前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、
前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、
を有する異方導電性シートであって、
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする。
弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程と、
前記積層体に、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を形成する工程と、
前記積層体の複数の貫通孔内に、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成用材料を充填する工程と、
前記積層体の厚み方向に導電性材料が磁場配向されてなる導電路形成部を形成する工程と、
前記積層体の絶縁性シート体の両面に形成されたそれぞれの薄膜層を除去する工程と、
を有することを特徴とする。
なお、弾性高分子物質の荷重変形のし難さを判断するための指標としては、JIS K 6253(ISO 7619)に規定されるデュロメータ硬さや国際ゴム硬さ(IRHD)、あるいは弾性率などが上げられ、何れを用いても良いが、本発明では一般的に用いられているデュロメータ硬さを指標として採用する。
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下、好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下であることを特徴とする。
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下、好ましくは0.95以下、さらに好ましくは0.90以下であることを特徴とする。
前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、
前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする。
前記異方導電性シートは、周縁部に支持体が配設されてなることを特徴とする。
また、本発明の異方導電性シートの製造方法は、
弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程において、
前記絶縁性シート体の周縁部に、支持体を配設する工程を含むことを特徴とする。
図1は、本発明の異方導電性シートの実施例における構成を示す概略断面図、図2は、本発明の異方導電性シートにおいて、周縁部に支持体を配設した構成を示す概略断面図、図3および図4は、本発明の異方導電性シートの製造方法における工程図、図5は、支持体を有する積層体の概略断面図、図6は、本発明の異方導電性シートを繰り返し使用した後の状態を示す概略断面図である。
図1に示したように、本発明の異方導電性シート10は、それぞれの厚み方向に伸びる複数の貫通孔22が形成された弾性高分子物質18よりなる絶縁性シート体20と、複数の貫通孔22内に形成され、上記した絶縁性シート体20を形成する弾性高分子物質18とは異なる弾性高分子物質12であって、この弾性高分子物質12中に導電性材料として導電性粒子14が含有されてなる導電路形成部16と、から構成されており、導電路形成部16は、絶縁性シート体20の面よりも上下方向に突出した突出部23,23をそれぞれに有している。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
このような条件を満足する導電性粒子14を用いることにより、得られる異方導電性シート10は加圧変形が容易なものとなり、また異方導電性シート10における導電路形成部16において導電性粒子14間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子14の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子14の表面がカップリング剤で処理されることにより、導電性粒子14と弾性高分子物質12との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シート10は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
後述する導電路形成用材料30中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる導電路形成用材料30のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも導電性粒子14の分散安定性が向上するとともに、硬化処理されて得られる導電路形成部16の強度が高くなる。
また、プラスチックとしては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂またはこれらの樹脂にガラス繊維やフィラーを配合した組成物を用いることができる。
このため、異方導電性シート10を、従来よりも長く使用することが可能であるため、被検査電極の導通検査に要するコストを抑えることができる。
次に、異方導電性シート10の製造方法について説明する。
そして図4(b)に示したように、この上型32と下型34にそれぞれに設けられた一対の電磁石36,38を作動させることにより、導電路形成用材料30の厚み方向に平行磁場を作用させ、これにより導電路形成用材料30中に分散されていた導電性粒子14を導電路形成用材料30の厚み方向に配向させる。
なお、導電路形成用材料30の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電路形成用材料30の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、例えば、貫通孔22内に導電路形成用材料30が充填された積層体28を、所定の押圧力で加圧した状態で加熱することで行うことができる。
具体的な加圧条件、加熱温度および加熱時間は、導電路形成用材料30を構成する弾性高分子物質12の種類、導電性粒子14の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
これにより、図1に示したように、導電路形成部16が絶縁性シート体20よりも上下に突出した突出部23,23を有する本発明の異方導電性シート10を得ることができる。
なお、本発明の異方導電性シート10は、上記した製造方法に限定されるものではなく、例えば本製造方法では、図3(a)に示したように薄膜層26,26に絶縁フィルムを用いた場合を例に挙げて説明したが、他にも易エッチング性の金属メッキ(例えば銅メッキ)を薄膜層26,26とするなど、種々の変更を加えることができるものである。
絶縁性シート体20の製造:
液状シリコーンゴムとして信越化学工業社製:KE−1950−10(A/B)(硬化後のデュロメータA硬さ13のもの)を用意し、これを硬化処理して厚み幅T2が100μm、寸法が12mm×10mmの絶縁性シート体20を得た。
液状シリコーンゴムとして信越化学工業社製:KE−1950−70(A/B)(硬化後のデュロメータA硬さ70のもの)を用意し、この中に表面に金メッキした平均粒径が20μmのニッケル粒子14を含有させた導電路形成用材料30を得た。
この異方導電性シート10を、異方導電性シート10の各導電路形成部16が回路装置の被検査電極と接続されるように位置決めし、各導電路形成部16にそれぞれ30gの荷重がかかるように調整して繰り返し荷重をかけ、所定回数の荷重をかけた後に異方導電性シート10を取り出して導電路形成部16の抵抗値を測定、また導電路形成部16の突出部23の高さ測定をした。測定は全10点の導電路形成部16について実施し、その平均を測定結果とした。
絶縁性シート体20および導電路形成用材料30に用いられる液状シリコーンゴムを、両者とも同じく信越化学工業社製:KE−1950−70(A/B)(硬化後のデュロメータA硬さ70のもの)とし異方導電性シート10を得たこと以外は、実施例1と同様にして導通検査を行った。
比較例1の測定結果からすれば、異方導電性シート10の抵抗値は、100回以降急激に増加し、50000回には抵抗測定できなかった。
12・・・弾性高分子物質
14・・・導電性粒子
16・・・導電路形成部
18・・・弾性高分子物質
20・・・絶縁性シート体
22・・・貫通孔
23・・・突出部
24・・・支持体
26・・・薄膜層
28・・・積層体
30・・・導電路形成用材料
32・・・上型
34・・・下型
36・・・電磁石
38・・・電磁石
T1・・導電路形成部の厚み幅
T2・・絶縁性シート体の厚み幅
100・・・偏在型異方導電性シート
102・・・導電路形成部
104・・・絶縁部
106・・・突出部
108・・・導電性粒子
Claims (10)
- それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体と、
前記複数の貫通孔内に形成され、弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成部と、
を有する異方導電性シートであって、
前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質が、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質からなることを特徴とする異方導電性シート。 - 前記弾性高分子物質の荷重変形のし難さを判断するための指標が、デュロメータ硬さであることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性シート。
- 前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下であることを特徴とする請求項2に記載の異方導電性シート。
- 前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の異方導電性シート。
- 前記異方導電性シートは、周縁部に支持体が配設されてなることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の異方導電性シート。
- 弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程と、
前記積層体に、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔を形成する工程と、
前記積層体の複数の貫通孔内に、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質よりも荷重変形し難い弾性高分子物質中に導電性材料が含有されてなる導電路形成用材料を充填する工程と、
前記積層体の厚み方向に導電性材料が磁場配向されてなる導電路形成部を形成する工程と、
前記積層体の絶縁性シート体の両面に形成されたそれぞれの薄膜層を除去する工程と、
を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方法。 - 前記弾性高分子物質の荷重変形のし難さを判断するための指標が、デュロメータ硬さであることを特徴とする請求項6に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 前記導電路形成部を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さを1としたとき、前記絶縁性シート体を形成する弾性高分子物質の硬化後におけるデュロメータ硬さが0.99以下であることを特徴とする請求項7に記載の異方導電性シートの製造方法。
- 前記弾性高分子物質が、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法。
- 弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体の両面にそれぞれ薄膜層が形成された積層体を準備する工程において、
前記絶縁性シート体の周縁部に、支持体を配設する工程を含むことを特徴とする請求項6から9のいずれかに記載の異方導電性シートの製造方法。
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