CN112005451B - 各向异性导电性片的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够用于布线窄间距化、且布线本身也细线化了的半导体封装、高频部件的检查、且能够容易地制造的各向异性导电性片的制造方法。一种各向异性导电性片的制造方法，其特征在于，包括：成形工序，将包含(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料与(B)粘结剂树脂的含有导电性填充材料的组合物成形为片状体；以及有机溶剂挥发工序，通过将所述片状体的一面加热而使所述有机溶剂从所述片状体的另一面挥发。

Description

各向异性导电性片的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于例如与电路装置的被检查电极电连接而进行被检查电极的导通检查的各向异性导电性片的制造方法。
背景技术
以往，为了确认半导体封装、高频部件等的布线的正常导通，而使用称为接触探针的电连接器。近年来，随着上述布线的窄间距化及布线本身的细线化，一直在谋求接触探针的小型化。但是，接触探针是含有弹簧、金属细管等的精密机械部件，其小型化有限。因此，使用各向异性导电性片作为能够替代接触探针的电连接器。
作为这种各向异性导电性片，已知有层叠朝与由弹性绝缘构件构成的片状构件的平面平行的一个方向整齐配置多个金属线的芯片，并从与金属线长度方向大致正交的方向进行切断所制成的各向异性导电性片(例如参考专利文献1)。另外，亦已知有设置朝绝缘性高分子弹性体片厚度方向延伸的多个贯通孔，并在该贯通孔内填充含有导电性材料的弹性高分子物质，通过磁场作用使导电性材料重排所制成的各向异性导电性片(例如参考专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6026321号公报
专利文献2：日本专利第5018612号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，上述专利文献1所记载的各向异性导电性片随着半导体封装、高频部件等的布线的窄间距化及布线本身的细线化，金属线也必须细线化、且金属线亦需要以窄间距来配置，因此，在由弹性绝缘构件构成的片状构件以一定的间隔配置金属线时，会有金属线破裂、或相邻的金属线彼此接触的问题。
另外，专利文献2所记载的各向异性导电性片随着半导体封装、高频部件等的布线的窄间距化及布线本身的细线化，填充含有导电性材料的弹性高分子物质的贯通孔的宽度(直径)变小，因此，导电性材料必须使用粒径一致的小导电粒子。其结果是，容易产生导电粒子的凝聚物，而有不易进一步在贯通孔填充导电性材料的问题。另外，必须以磁场作用使导电粒子重排，而会有各向异性导电性片的制造耗时费力的问题。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够用于布线窄间距化、且布线本身也细线化了的半导体封装、高频部件的检查、且能够容易地制造的各向异性导电性片的制造方法及各向异性导电性片。
用于解决问题的手段
为解决以上问题，本发明的各向异性导电性片的制造方法的特征在于，包括：成形工序，将包含(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料与(B)粘结剂树脂的含有导电性填充材料的组合物成形为片状体；及有机溶剂挥发工序，通过将所述片状体的一面加热而使所述有机溶剂从所述片状体的另一面挥发。
上述各向异性导电性片的制造方法中，所述导电性填充材料优选为基于拉曼光谱的G/D谱带比为1.0以上、且平均长度为1.0μm以上的碳纳米管。
上述各向异性导电性片的制造方法中，优选的是：所述(B)粘结剂树脂为环氧树脂，所述(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料为分散于有机溶剂的碳纳米管，所述含有导电性填充材料的组合物包含所述分散于有机溶剂的碳纳米管、所述环氧树脂、环氧树脂固化剂，所述碳纳米管的含量，相对于所述含有导电性填充材料的组合物中含有的总固体成分为0.1～15质量％。
上述各向异性导电性片的制造方法中，所述各向异性导电性片的厚度方向的电阻值优选为2.0Ω以下。
上述各向异性导电性片的制造方法中，所述各向异性导电性片的厚度优选为1～500μm。
为解决以上课题，本发明的各向异性导电性片的特征在于，包含(A)导电性填充材料与(B)粘结剂树脂，并且，厚度方向的电阻值为2.0Ω以下、且面方向的电阻值为2.5Ω以上。
上述各向异性导电性片中，所述(A)导电性填充材料优选为基于拉曼光谱的G/D谱带比为1.0以上、且平均长度为1.0μm以上的碳纳米管。
上述各向异性导电性片中，所述碳纳米管的含量，相对于所述各向异性导电性片中含有的总固体成分优选为0.1～15质量％。
上述各向异性导电性片中，所述(B)粘结剂树脂优选为环氧树脂。
发明效果
根据本发明，可提供一种能够用于布线窄间距化、且布线本身也细线化了的半导体封装、高频部件的检查、并且能够容易地制造的各向异性导电性片的制造方法。
附图说明
图1为示意性说明本发明的实施方式的各向异性导电性片的使用方法的剖面图。
图2为说明实施例及比较例的封装检查试验的方法的示意图。
具体实施方式
以下就本实施方式的各向异性导电性片1的制造方法加以说明。本实施方式的各向异性导电性片1的制造方法包括：组合物浇注工序，将包含(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料与(B)粘结剂树脂的含有导电性填充材料的组合物浇注于板上而成形为片状；及有机溶剂挥发工序，通过将板加热而使有机溶剂挥发。此外，可根据需要在有机溶剂挥发工序之后具有使粘结剂树脂固化的固化工序。以下详细加以说明。
＜准备工序＞
首先，制备含有导电性填充材料的组合物。含有导电性填充材料的组合物通过至少包含(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料与(B)粘结剂树脂而构成。以下就各材料加以说明。
[(A)分散于有机溶剂的导电性填充材料]
导电性填充材料，只要不损害本发明的效果则没有特别限制，可举出例如单独或混合2种以上而成的金属粒子或金属填料、碳黑、碳纳米管、碳填料、将无机或有机材料以导电性物质被覆而成的被覆粒子或被覆填料、或者将它们以多种混合而成的材料。特别优选使用碳纳米管。
作为碳纳米管，可使用周知的碳纳米管，并没有特别限定，可使用将1片石墨卷成1层的单层碳纳米管、卷成多层的多层碳纳米管等。另外，还可将单层碳纳米管及多层碳纳米管组合使用。在本发明中，从导电性、机械特性的观点出发，特别优选(i)单独使用直径(纤维直径)小、长径比大的长型单层碳纳米管，或者(ii)使用单层碳纳米管与多层碳纳米管的混合物。此外，各碳纳米管的形状(平均长度、纤维直径、长径比)也没有特别限定，只要综合判断导电体所要求的导电性、柔软性、耐久性等后适当地选择即可。
(i)在单独使用直径小、长径比大的长型单层碳纳米管时，单层碳纳米管的平均长度的下限值，由进一步提升导电性的观点出发，优选为1.0μm，更优选为5.0μm，特别优选为10μm。另一方面，单层碳纳米管的平均长度的上限值，由制成成形物或膜时防止表面外观的恶化的观点出发，优选为200μm，更优选为150μm，特别优选为100μm。单层碳纳米管的直径的下限值，由分散于热固性树脂与有机溶剂时抑制凝聚的观点出发，优选为0.5nm，特别优选为1.0nm。另一方面，单层碳纳米管的直径的上限值，从通过纳米效应而提升机械特性的观点出发，优选为15nm，特别优选为10nm。
另外，上述单层碳纳米管的长径比，优选为100以上，更优选为1000以上，进一步优选为10000以上，特别优选为30000以上。这是因为在使用长型碳纳米管时与使用短型碳纳米管的情况相比，能够以更少的电接点数确保导电性，同时，1根碳纳米管中与其他碳纳米管的电接点数变多，因此能够形成更高维度的电网络，即使各向异性导电性片1变形，导电路径也不易被切断。
上述单层碳纳米管的碳纯度优选为99重量％以上。这是因为在使用大量含有杂质的碳纳米管时，会有各向异性导电性片1的导电性降低的情况。
(ii)在使用单层碳纳米管与多层碳纳米管的混合物时，与单独使用单层碳纳米管的情况相比，可将体积电阻率抑制得更低。作为单层碳纳米管，优选为上述长型单层碳纳米管。另一方面，多层碳纳米管可为双层碳纳米管(DWNT)或三层以上的多层碳纳米管(MWNT)(在本说明书中，将两者合并简称为多层碳纳米管)。
上述多层碳纳米管的纤维直径优选为5～15nm。在上述纤维直径小于5nm时，多层碳纳米管的分散变差，其结果是，导电路径不会扩大，会有导电性不充分的情况，另一方面，若超过15nm，则相同重量下碳纳米管的根数变少，会有导电性不充分的情况。另外，上述多层碳纳米管的长径比优选为50～2000。
在上述单层碳纳米管与多层碳纳米管的混合物中，相对于上述单层碳纳米管与上述多层碳纳米管的合计量，上述单层碳纳米管的含量，优选为20～70重量％。在上述单层碳纳米管的含量小于20重量％时，各向异性导电性片1变形时，会有体积电阻率大幅变动的情况，另一方面，若上述单层碳纳米管的含量超过70重量％，则会有无法充分享有减小体积电阻率的效果的情况。上述单层碳纳米管的含量，更优选为30～70重量％。
碳纳米管的基于拉曼光谱的G/D谱带比优选为1.0以上。拉曼光谱中可见于1590cm-1附近的拉曼位移被称为来自于石墨的G谱带；可见于1350cm-1附近的拉曼位移被称为来自于非晶碳、石墨的缺陷的D谱带。即，碳纳米管的G谱带与D谱带的峰高度比即G/D比越高，则直线性及结晶化度越高而为高品质。另外，固体的拉曼分光分析法有时会因采样而导致测定值发生偏差。因此，对至少3处的不同部位进行拉曼分光分析，采其相加平均的结果。
碳纳米管的BET比表面积优选为600m2/g以上。BET比表面积只要为600m2/g以上，则能够充分提高导电路径4的导电性、导热性及强度。此外，在本发明中，“BET比表面积”是指使用BET法测定的氮吸附比表面积。
碳纳米管预先分散于有机溶剂。作为有机溶剂，可列举例如甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、甲氧基乙氧基乙醇、丁氧基乙醇、丁基卡必醇、己氧基乙醇、辛醇、1-甲氧基-2-丙醇、乙二醇等醇系溶剂、氯仿等卤代脂肪族系溶剂、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N-乙基-2-吡咯烷酮、二甲亚砜(DMSO)等非质子性极性溶剂、氯苯、二氯苯、三氯苯、苯、甲苯、乙基苯、二甲苯、均三甲苯、四氢化萘、四甲基苯、苯甲醚、硫代苯甲醚、氟苯、三氟甲基苯、吡啶、喹啉等芳香族系溶剂、环己酮、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二乙基酮、异佛尔酮、苯乙酮等酮系溶剂、二乙基醚、THF(四氢呋喃)、叔丁基甲醚、二异丙基醚、二甲氧基乙烷、二噁烷、二乙二醇二甲醚等醚系溶剂、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙酰氧基丙烷等酯溶剂、丙二醇1-单甲醚2-乙酸酯等。有机溶剂可单独使用一种或组合两种以上来使用。
碳纳米管与有机溶剂的混合并未特别限定，例如可使用能够实施均质化、薄膜旋转、颚式破碎、自动研钵、超离心粉碎、喷射研磨、切割研磨、盘式研磨、球磨、自转公转搅拌、超声波分散等方法的装置来进行。这些混合方法中，从集束直径容易控制的观点、以及可减少碳纳米管产生缺陷的观点出发，优选通过均质机、喷射磨机来进行混合，更优选使用均质机。另外，也可根据需要将这些方法中的两个以上加以组合。
碳纳米管的含量，相对于有机溶剂优选为0.001～50质量％，更优选为0.01～25质量％，进一步优选为0.01～10质量％。通过设定在此范围，可提升各向异性导电性片1中的碳纳米管的分散性及取向性。
[(B)粘结剂树脂]
粘结剂树脂优选使用热固性树脂、或者热固性树脂及热塑性树脂，也优选使用辐射线固化型树脂。
作为热固性树脂，除了环氧树脂、酚醛树脂之外，还可列举氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、热固性聚酰亚胺树脂等。热固性树脂可单独使用或并用两种以上。作为热固性树脂，特别适合为环氧树脂。
作为环氧树脂，并无特别限定，可使用例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、邻甲酚线性酚醛型环氧树脂、三(羟苯基)甲烷型环氧树脂、四(羟苯基)乙烷型环氧树脂等二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、或者乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧树脂或缩水甘油基胺型环氧树脂等环氧树脂。
在作为热固性树脂使用环氧树脂的情况下，可使用环氧树脂固化剂。可使用胺类、酸酐类、多元酚类等周知的固化剂，优选为在常温以上的规定温度发挥出固化性、而且发挥出速固化性的潜在性固化剂。潜在性固化剂可使用双氰胺、咪唑类、酰肼类、三氟化硼-胺络合物、胺酰亚胺、多胺盐及它们的改性物，另外还可使用微胶囊型的固化剂。它们可单独使用或将两种以上混合使用。环氧树脂固化剂的使用量，一般相对于环氧树脂为0.5～50质量％的范围。
作为热塑性树脂，可列举例如天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙或6,6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、或氟树脂等。热塑性树脂可单独使用或并用两种以上。这些热塑性树脂中，从离子性杂质少且应力缓和性优异的观点出发，优选丙烯酸类树脂。另外，从兼顾挠曲性与强度且为高韧性的观点出发，优选苯氧基树脂。
作为丙烯酸类树脂，没有特别限定，可举出以具有碳数30以下(优选为碳数1～12，更优选为碳数6～10，特别优选为碳数8或9)的直链或支链烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯的1种或2种以上作为成分的聚合物等。即，于本发明中，丙烯酸类树脂是指，也包含甲基丙烯酸类树脂的广义的含义。作为所述烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、十二烷基(月桂基)、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基等。
另外，作为用于形成丙烯酸类树脂的其他单体(烷基的碳数为30以下的丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯以外的单体)，没有特别限定，可列举例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸或巴豆酸等各种含有羧基的单体；马来酸酐或衣康酸酐等各种酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯或丙烯酸(4-羟甲基环己基)-甲基酯等各种含有羟基的单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯或(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等各种含有磺酸基的单体；或者磷酸2-羟乙基丙烯酰基酯等各种含有磷酸基的单体等。此外，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸，本发明的(甲基)全部为同样的含义。
作为辐射线固化型树脂，可例示配合有辐射线固化性单体成分、辐射线固化性低聚物成分的添加型的辐射线固化型树脂，其中优选丙烯酸系辐射线固化型树脂。
作为丙烯酸系辐射线固化型树脂，可列举例如使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等烷基的碳数1～30、特别是碳数4～18的直链状或支链状烷基酯等)以及(甲基)丙烯酸环烷基酯(例如环戊基酯、环己基酯等)的一种或两种以上作为单体成分的丙烯酸系聚合物等。此外，(甲基)丙烯酸酯是指，丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，本发明的(甲基)全部为同样的含义。
作为丙烯酸系辐射线固化型树脂，以凝聚力、耐热性等的改善为目的，也可根据需要含有与能够与所述(甲基)丙烯酸烷基酯或环烷基酯共聚的其他单体成分对应的单元。这种单体成分，可列举例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含有羧基的单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲基酯等含有羟基的单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含有磺酸基的单体；磷酸2-羟乙基丙烯酰基酯等含有磷酸基的单体；丙烯酰胺、丙烯腈等。这些能够共聚的单体成分可使用一种或两种以上。这些能够共聚的单体的使用量，优选为总单体成分的40重量％以下。
另外，丙烯酸系辐射线固化型树脂会发生交联，因此，也可根据需要含有多官能性单体等作为共聚用单体成分。作为这种多官能性单体，可列举例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。这些多官能性单体也可使用一种或两种以上。多官能性单体的使用量，优选为总单体成分的30质量％以下。
丙烯酸系辐射线固化型树脂中，在通过紫外线等固化的情况下，优选含有光聚合引发剂。
[其他成分]
含有导电性填充材料的组合物优选含有分散剂。作为分散剂，只要具有使碳纳米管分散的功能，则没有特别限定，适合使用硅烷偶联剂。另外，还能够使用具有吸附于碳纳米管的官能团(例如烷基、芘、蒽、亚三联苯、卟啉等的芳香族基、胆固醇等的脂环基等)、及抑制碳纳米管凝聚的立体排斥基(直链、支链的烷基、来自聚丙烯酸酯等聚合物的基团等)、静电排斥基(例如羧基、磺酸基、磷酸基等的盐、铵基等)的物质，其中，优选使用表面活性剂。
硅烷偶联剂只要是具有水解性甲硅烷基或硅醇基与官能团的化合物，则没有特别限制。硅烷偶联剂所具有的水解性甲硅烷基，可列举例如烷氧基甲硅烷基。烷氧基甲硅烷基所具有的烷氧基的碳原子数目，可定为1～5个。键合于1个硅原子的烷氧基的数目，优选为2个或3个。在键合于l个硅原子的烷氧基的数目为2个以下的情况，能够键合于硅原子的烃基并不受特别限制。可列举例如烷基。
硅烷偶联剂所具有的官能团，可列举例如环氧基、氨基、亚氨基(-NH-)、羟基。其中，优选环氧基。水解性甲硅烷基或硅醇基与官能团能够键合于可具有杂原子的烃基。杂原子、烃基与上述同义。
硅烷偶联剂优选环氧硅烷、氨基硅烷。作为环氧硅烷，例如更优选缩水甘油氧基烷基三烷氧基硅烷、缩水甘油氧基烷基二烷氧基烷基硅烷，可列举3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。氨基硅烷可以具有氨基和/或亚氨基。氨基硅烷中，作为优选的方式之一，可举出具有亚氨基的情况。作为具有亚氨基的氨基硅烷，可列举例如N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。
硅烷偶联剂可各自单独使用或组合两种以上来使用。
作为分散剂的含量，相对于碳纳米管的重量，优选为0.1～100倍，更优选为1～10倍，特别优选为1～5倍。
上述含有导电性填充材料的组合物中，特别优选包含分散于有机溶剂的碳纳米管、环氧树脂、环氧树脂固化剂，且相对于含有导电性填充材料的组合物中的总固体成分，碳纳米管的含量为0.1～15质量％。含量少于0.1质量％时，片的厚度方向的电阻值会变大；含量为15质量％以上时，片脆弱性会变强，从而导致各向异性导电性片操作时的处理性恶化。此处，所谓固体成分是指，含有导电性填充材料的组合物中含有的不包括有机溶剂等挥发成分的成分，也包含碳纳米管。
含有导电性填充材料的组合物中可以根据需要适当地配合其他添加剂。作为其他添加剂，可列举例如其他导电性填充剂(填料)、阻燃剂、离子捕捉剂，此外还有增稠剂、抗老化剂、抗氧化剂、表面活性剂等。
对于各向异性导电性片1而言，为了在半导体封装与检查用电路基板间设置各向异性导电性片而实施测试时容易获得两者的电导通，优选厚度方向的电阻值为2.0Ω以下、且面方向的电阻值为2.5Ω以上，含有导电性填充材料的组合物优选调整为干燥、固化后的各向异性导电性片1的厚度方向的电阻值为2.0Ω以下、且面方向的电阻值为2.5Ω以上。另外，各向异性导电性片1中，碳纳米管的含量优选相对于各向异性导电性片1中含有的总固体成分为0.1～15质量％。
＜组合物浇注工序＞
然后，实施组合物浇注工序，其将含有导电性填充材料的组合物浇注于板上而成形为片状。组合物浇注工序只要可将含有导电性填充材料的组合物成形为期望的片状，则不予限定，优选使用板并对由板与模框所围成的空间浇注含有导电性填充材料的组合物的方法。模框可为从板状构件的上表面至底面设置贯通孔而形成为框状的结构，亦可为将4根棒状构件配置成在基材上以四方形设置围堰的结构。
成形模的大小根据各向异性导电性片1的大小来确定。各向异性导电性片1的大小可根据成为检查对象的电路装置2的大小等适宜变更，不特别受限制。各向异性导电性片1的大小的厚度亦没有特别限定，优选为1～500μm，更优选为50～500μm，特别优选为150～300μm。片厚度若小于该范围，则各向异性导电性片容易发生挠曲，在半导体封装与检查用电路基板间设置各向异性导电性片而实施测试时不易获得电导通。另一方面，片厚度若为该范围以上的厚度，则不易取得导电性填充材料间的连接，使得厚度方向的电阻值变高。
此外，本实施方式中，采用将含有导电性填充材料的组合物浇注于板上而成形为片状的组合物浇注工序，但只要是将含有导电性填充材料的组合物成形为片状体的成形工序即可，不限定于组合物浇注工序。在此，片状体是指，具有以面状扩展的形态，于面方向具有1x1mm以上的大小、且厚度为面方向的尺寸的1/10以下的物体。面方向的尺寸为对片状体描绘外切的最小面积的长方形时长方形的短边的长度。片状体只要可保持以面状扩展的形态，则不拘其性状，亦可为液状。
＜有机溶剂挥发工序＞
然后，实施有机溶剂挥发工序，其通过将板加热而使通过组合物浇注工序浇注的含有导电性填充材料的组合物中的有机溶剂挥发。有机溶剂挥发工序根据有机溶剂的种类而进行加热，通常以70～250℃进行1～60分钟。通过将浇注含有导电性填充材料的组合物后的板加热，而将含有导电性填充材料的组合物由厚度方向单侧加热。此时，由于含有导电性填充材料的组合物的与板侧相反的一侧开放，因此，产生有机溶剂从被加热的一侧向未被加热的一侧挥发的流动。沿此流动，导电性填充材料移动而朝含有导电性填充材料的组合物的厚度方向取向。此外，上述中，设为将浇注含有导电性填充材料的组合物后的板加热，但只要将含有导电性填充材料的组合物的片状体的一面加热，并使有机溶剂从片状体的另一面挥发，则可为任何方法。
＜固化工序＞
接着，当含有导电性填充材料的组合物中包含热固性树脂作为粘结剂树脂时，根据固化剂及固化催化剂的种类进行加热，使含有导电性填充材料的组合物固化而形成各向异性导电性片1。加热通常在70～250℃、例如为以液状胺系固化剂的形式使用的环氧树脂时在50～1500℃进行1～60分钟。此外，当含有导电性填充材料的组合物中包含热固性树脂作为粘结剂树脂时，优选同时实施有机溶剂挥发工序及固化工序。当含有导电性填充材料的组合物中包含辐射线固化型树脂作为粘结剂树脂时，优选同时实施有机溶剂挥发工序与紫外线固化工序。此时，通常照射200mJ/cm2～1000mJ/cm2、更优选照射400mJ/cm2～750mJ/cm2的辐射线使含有导电性填充材料的组合物固化来形成各向异性导电性片1。
如以上方式，可获得各向异性导电性片1。根据本发明，由于在有机溶剂挥发工序中通过有机溶剂挥发的流动使导电性填充材料取向，因此，无需使磁场作用来进行重排，从而能够容易地进行制造。
接着，就本实施方式的各向异性导电性片1的使用方法，一边参照图1一边加以说明。本发明的各向异性导电性片1用于作为检查对象的电路装置2中的被检查电极3的导通检查。
具体而言，如图1所示，为了进行导通检查而使用检查用电路基板4。示出检查用电路基板4的一例。在此检查用电路基板4的第一面，与作为检查对象的电路装置2中的被检查电极3对应地设置有多个连接用电极5。另外，于检查用电路基板4的第二面形成有经由内部布线6与连接用电极5电连接的多个端子电极7。而且，此检查用电路基板4的端子电极7通过适当的方式电连接于测试器(图示省略)。
于检查用电路基板4的第一面上配置有本实施方式的各向异性导电性片1，于各向异性导电性片1上，作为检查对象的电路装置2以使其被检查电极3与各向异性导电性片1相接触的方式配置。通过在此状态下加压，便可经由在各向异性导电性片1内取向的导电性填充材料，达成作为检查对象的电路装置2的被检查电极3与检查用电路基板4的连接用电极5之间的电连接，从而进行所要的检查。
通过使用本实施方式的各向异性导电性片1，即使作为检查对象的电路装置2的被检查电极3之间的间距极小、且被检查电极3为微细且复杂的图案，也能够可靠地达成所要的电连接。
＜实施例＞
接着，为了进一步明确本发明的效果，对实施例及比较例详细加以说明，但本发明并不限定于这些实施例。
(实施例1)
＜含有导电性填充材料的组合物的调整＞
将作为粘结剂树脂的双酚A型环氧树脂(商品名：YD-128，新日化Epoxy制造股份有限公司制，质均分子量：400，软化点：25℃以下，液体、环氧当量：190)9质量份、作为环氧树脂固化剂的二亚乙三胺(三井化学Fine股份有限公司制，纯度：99％以上，比重：0.95)1质量份、作为分散于有机溶剂的导电性填充材料的分散于N-甲基-2-吡咯烷酮的单层碳纳米管(商品名：ZEONANO(注册商标)03DS-NP-RD，日本Zeon股份有限公司制，固体成分0.3质量％，长度100μm以上，G/D谱带比5.0以上)177质量份秤量至250ml塑料容器(商品名：Pack AceP-250，TERAOKA股份有限公司制)，利用行星式搅拌/脱泡装置(商品名：MAZERUSTAR KK-250，仓敷纺绩股份有限公司制)进行10分钟搅拌，而得到含有导电性填充材料的组合物。
＜各向异性导电性片的制作＞
在SUS304板(尺寸160×160mm)上载置SUS304模具(模具尺寸160×160mm、孔尺寸40×40mm、厚度2mm)，将上述含有导电性填充材料的组合物清漆浇注于孔中，置于小型热压机(商品名：H300-10D，AS ONE股份有限公司制)中，仅将下侧加热温度设定为180℃(上侧加热温度设定为关闭)，加热30分钟，通过上侧开放方式使有机溶剂从涂膜挥发，并使涂膜热固化。将干燥及热固化后的片从模具剥离、取出，形成40mm×40mm×100μm的片。由此，得到实施例1的各向异性导电性片。
(实施例2)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了作为分散于有机溶剂的导电性填充材料使用265质量份的分散于N-甲基-2-吡咯烷酮的单层碳纳米管(商品名：EC1.5P-NMP，Meijo Nano Carbon股份有限公司制，固体成分0.2质量％，长度5-10μm，G/D谱带比50以上)以外，以与实施例1同样的方式得到实施例2的各向异性导电性片。
(实施例3)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了分散于有机溶剂的导电性填充材料使用265质量份的分散于N-甲基-2-吡咯烷酮的单层碳纳米管(商品名：EC2.0P-NMP，Meijo Nano Carbon股份有限公司制，固体成分0.2质量％，长度10-15μm，G/D谱带比50以上)以外，以与实施例1同样的方式得到实施例3的各向异性导电性片。
(实施例4)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了分散于有机溶剂的导电性填充材料使用375质量份的分散于N-甲基-2-吡咯烷酮的单层碳纳米管(商品名：EC2.0P-NMP，Meijo Nano Carbon股份有限公司制，固体成分0.2质量％，长度10-15μm，G/D谱带比50以上)以外，以与实施例1同样的方式得到实施例4的各向异性导电性片。
(实施例5)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了分散于有机溶剂的导电性填充材料使用555质量份的分散于N-甲基-2-吡咯烷酮的单层碳纳米管(商品名：EC2.0P-NMP，Meijo Nano Carbon股份有限公司制，固体成分0.2质量％，长度10-15μm，G/D谱带比50以上)以外，以与实施例1同样的方式得到实施例5的各向异性导电性片。
(实施例6)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了使用9质量份的难结晶性液状环氧树脂(商品名：ZX-1059，新日化Epoxy股份有限公司制，粘度2250mPa·s，软化点：25℃以下，液体，环氧当量：165)来替代双酚A型环氧树脂以外，以与实施例2同样的方式得到实施例6的各向异性导电性片。
(实施例7)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了使用9质量份的环状脂肪族二缩水甘油醚系环氧树脂(商品名：ZX-1658GS，新日化Epoxy股份有限公司制，粘度50mPa·s，软化点：25℃以下，液体，环氧当量：133)来替代双酚A型环氧树脂以外，以与实施例2同样的方式得到实施例7的各向异性导电性片。
(实施例8)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了使用聚二甲基硅氧烷(商品名：XP1434，JNC股份有限公司制，粘度50mPa·s，液状)7质量份、烷氧基环氧硅烷(商品名：S-510，JNC股份有限公司制，3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)3质量份以外，以与实施例2同样的方式得到实施例8的各向异性导电性片。
(实施例9)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了分散于有机溶剂的导电性填充材料使用500质量份的分散于N-甲基-2-吡咯烷酮的单层碳纳米管(商品名：ZEONANO(注册商标)03DS-NP-RD，日本Zeon股份有限公司制，固体成分0.3质量％，平均长度100μm以上，G/D谱带比5.0以上)以外，以与实施例1同样的方式得到实施例9的各向异性导电性片。
(实施例10)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了使用作为硅酮树脂的具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷(商品名：FM-9915，JNC股份有限公司制、粘度130mPa·s、液状)7质量份来替代双酚A型环氧树脂，并使用烷氧基环氧硅烷(商品名：S-510、JNC股份有限公司制，3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷)3质量份来替代二亚乙三胺以外，以与实施例2同样的方式得到实施例10的各向异性导电性片。
(比较例1)
在各向异性导电性片的制作时，除了在SUS304板(尺寸160×160mm)上载置SUS304模具(模具尺寸160×160mm，孔尺寸40×40mm，厚度2mm)，将实施例1记载的含有导电性填充材料的组合物清漆浇注于孔中，置于小型热压机(H300-10D，AS ONE股份有限公司)，进一步自上方叠合SUS304板(尺寸160×160mm)，施加加压压力0.1MPa，设定为上下侧加热温度180℃，加热30分钟，使有机溶剂自涂膜挥发，并使涂膜热固化以外，以与实施例1同样的方式得到各向异性导电性片。
(比较例2)
在各向异性导电性片的制作时，除了在聚酰亚胺膜上通过逗点型刮刀涂布机法进行涂布而形成涂膜，其后以180℃加热30分钟，使有机溶剂自涂膜挥发，并使涂膜热固化而形成厚度为100μm的热固化涂膜以外，以与实施例1同样的方式得到各向异性导电性片。
(比较例3)
在含有导电性填充材料的组合物的调整时，除了使用0.53质量份的粉体型碳纳米管(商品名：ZEONANO(注册商标)SG101，日本Zeon股份有限公司制，长度100μm以上，G/D谱带比5.0以上)来替代分散于有机溶剂的导电性填充材料以外，以与实施例1同样的方式得到各向异性导电性片。
对实施例1～10及比较例1～3的各向异性导电性片进行以下测定及评定。将其结果示于表1、2。
(厚度方向电阻值)
以电阻计(型号：RM3544、日置电机股份有限公司制、测定端子：插销型导线L2103)测定实施例1～10及比较例1～3的各向异性导电性片的厚度方向的电阻值。
(面方向电阻值)
以电阻计(型号：RM3544、日置电机股份有限公司制、测定端子：插销型导线L2103)，将端子间距离设为100μm来测定实施例1～10及比较例1～3的各向异性导电性片的面方向的电阻值。
(封装检查时电阻值)
使用测试用BGA(Ball Grid Array)封装(型号：P-LFBGA104，DENKEN股份有限公司制，插销数：104根，大小：7.0×7.0×0.40mm)、及附有测试主板的插槽(型号：P-LFBGA104用插槽、JMT股份有限公司制)来测定封装检查时电阻值。更详而言，如图2所示，将实施例1～10及比较例1～3的各向异性导电性片1夹入于连接于插槽8的测试用BGA封装9与测试主板10之间，以电阻计(型号：RM3544，日置电机股份有限公司制，测定端子：插销型导线L2103)测定开始(START)与结束(END)部间的电阻值，并测定经由测试用BGA封装9与主板10时的电阻值。
(封装检查试验)
于测试用BGA(Ball Grid Array)封装(型号：P-LFBGA104，DENKEN股份有限公司制，插销数：104根，大小：7.0×7.0×0.40mm)的组装时，故意将封装内部的线连接部的1处切断，而得到不良品BGA封装。使用线连接部未经切断的良品BGA封装与上述不良品BGA封装，针对实施例1～10及比较例1～3的各向异性导电性片，测试能否进行封装检查。将各向异性导电性片夹入于良品BGA封装与附有测试主板的插槽(型号：P-LFBGA104用插槽，JMT股份有限公司制)的测试主板之间，确认可测定电阻率，然后将各向异性导电性片夹入于不良品BGA封装与测试主板之间，无法测得电阻率(超出范围)者作为可进行封装检查的良品而评为○；将在将各向异性导电性片夹入于良品BGA封装与测试主板之间的情况、将各向异性导电性片夹入于不良品BGA封装与测试主板之间的情况中的任一种情况下皆可测得电阻率(超出范围)者作为无法进行封装检查的不良品而评为×。
[表1]
Figure BDA0002577005250000191
[表2]
Figure BDA0002577005250000201
如表1所示，实施例1～10的各向异性导电性片由于经过将包含分散于有机溶剂的导电性填充材料与粘结剂树脂的含有导电性填充材料的组合物浇注于板上而成形为片状的组合物浇注工序、以及通过将板加热而使有机溶剂挥发的有机溶剂挥发工序而制成，因此在封装检查试验中为良好的结果。
与之相对地，如表2所示，比较例1的各向异性导电性片由于从利用组合物浇注工序所浇注的含有导电性填充材料的组合物的厚度方向的两侧加热，导电性填充材料无法取向，在封装检查试验中为较差的结果。另外，比较例2的各向异性导电性片由于未实施本发明的组合物浇注工序和有机溶剂挥发工序而制成，导电性填充材料无法取向，在封装检查试验中为较差的结果。就比较例3而言，由于导电性填充材料未分散于有机溶剂中，导电性填充材料无法取向，在封装检查试验中为较差的结果。
符号说明
1：各向异性导电性片
2：作为检查对象的电路装置
3：被检查电极
4：检查用电路基板

Claims (8)

1.一种各向异性导电性片的制造方法，其特征在于，包括：
成形工序，将含有导电性填充材料的组合物成形为片状体，所述含有导电性填充材料的组合物包含A分散于有机溶剂的导电性填充材料和B粘结剂树脂；及
有机溶剂挥发工序，通过将所述片状体从厚度方向单侧加热、即将所述片状体的厚度方向的一面加热而使所述有机溶剂从所述片状体的厚度方向的另一面挥发，
所述导电性填充材料包含碳纳米管。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电性片的制造方法，其特征在于，
所述导电性填充材料为基于拉曼光谱的G/D谱带比为1.0以上、且平均长度为1.0μm以上的碳纳米管。
3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性片的制造方法，其特征在于，
所述B粘结剂树脂为环氧树脂，
所述A分散于有机溶剂的导电性填充材料为分散于有机溶剂的碳纳米管，
所述含有导电性填充材料的组合物包含所述分散于有机溶剂的碳纳米管、所述环氧树脂、环氧树脂固化剂，
相对于所述含有导电性填充材料的组合物中含有的总固体成分，所述碳纳米管的含量为0.1质量％～15质量％。
4.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性片的制造方法，其特征在于，
所述各向异性导电性片的厚度方向的电阻值为2.0Ω以下。
5.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性片的制造方法，其特征在于，
所述各向异性导电性片的厚度为1μm～500μm。
6.一种各向异性导电性片，其特征在于，
包含A导电性填充材料与B粘结剂树脂，
所述各向异性导电性片的厚度方向的电阻值为2.0Ω以下，且面方向的电阻值为2.5Ω以上，
所述A导电性填充材料为基于拉曼光谱的G/D谱带比为1.0以上、且平均长度为1.0μm以上的碳纳米管。
7.根据权利要求6所述的各向异性导电性片，其特征在于，
相对于所述各向异性导电性片中含有的总固体成分，所述碳纳米管的含量为0.1质量％～15质量％。
8.根据权利要求6或7所述的各向异性导电性片，其特征在于，
所述B粘结剂树脂为环氧树脂。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230357580A1 (en) * 2022-05-04 2023-11-09 Mk High Technology Joint Stock Company Anisotropic conductive film and method and composition for making the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1395524A (zh) * 2000-11-17 2003-02-05 钟渊化学工业株式会社 聚酰亚胺薄膜及其制备方法和其各向同性调整方法
CN103197367A (zh) * 2013-04-12 2013-07-10 中国科学院上海光学精密机械研究所 各向异性和各向同性混合薄膜反射式位相延迟片
CN104575658A (zh) * 2014-12-24 2015-04-29 中山大学 一种磁场及其磁性纳米线在透明导电薄膜中的应用及其透明导电膜和制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018612B1 (zh) 1970-05-15 1975-07-01
JPS6026321B2 (ja) 1977-08-29 1985-06-22 ソニー株式会社 電力増幅器の過負荷検出回路
JPH1021740A (ja) * 1996-07-03 1998-01-23 Asahi Chem Ind Co Ltd 異方導電性組成物及びフィルム
JP2001351445A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Jsr Corp 複合シートの製造方法および複合シート
JP2005116291A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方性導電膜及びその製造方法
JP4686120B2 (ja) * 2003-11-11 2011-05-18 積水化学工業株式会社 被覆導電粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体
JP2006159569A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Canon Inc 導電性樹脂成形体
US7713858B2 (en) * 2006-03-31 2010-05-11 Intel Corporation Carbon nanotube-solder composite structures for interconnects, process of making same, packages containing same, and systems containing same
JP2009076431A (ja) * 2007-01-31 2009-04-09 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性導電膜およびその製造方法
JP2009007461A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 導電性シートの製造方法
US20090173334A1 (en) * 2007-11-08 2009-07-09 Sunrgi Composite material compositions, arrangements and methods having enhanced thermal conductivity behavior
JP5018612B2 (ja) 2008-04-11 2012-09-05 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法
US10090076B2 (en) * 2009-06-22 2018-10-02 Condalign As Anisotropic conductive polymer material
US9102851B2 (en) * 2011-09-15 2015-08-11 Trillion Science, Inc. Microcavity carrier belt and method of manufacture
US9156698B2 (en) * 2012-02-29 2015-10-13 Yazaki Corporation Method of purifying carbon nanotubes and applications thereof
JP2014114420A (ja) * 2012-12-12 2014-06-26 Panasonic Corp 導電性樹脂組成物、導電性硬化物、配線、電子部品
JP6026321B2 (ja) 2013-03-08 2016-11-16 信越ポリマー株式会社 異方導電性部材の製造方法
US9701874B2 (en) * 2013-04-02 2017-07-11 Showa Denko K.K. Conductive adhesive, anisotropic conductive film, and electronic device using same
KR20150078320A (ko) * 2013-12-30 2015-07-08 삼성전기주식회사 이방 전도성 필름 및 그 제조방법
CN106905865B (zh) * 2017-03-30 2020-10-16 北京康普锡威科技有限公司 一种填充石墨烯各向异性高导热导电预成型胶带及制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1395524A (zh) * 2000-11-17 2003-02-05 钟渊化学工业株式会社 聚酰亚胺薄膜及其制备方法和其各向同性调整方法
CN103197367A (zh) * 2013-04-12 2013-07-10 中国科学院上海光学精密机械研究所 各向异性和各向同性混合薄膜反射式位相延迟片
CN104575658A (zh) * 2014-12-24 2015-04-29 中山大学 一种磁场及其磁性纳米线在透明导电薄膜中的应用及其透明导电膜和制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
溶剂对碳系填充型导电聚合物导电性能的影响;许佩新等;《清华大学学报(自然科学版)》;20050930(第09期);第1-4页 *

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