JPS6362177A - 銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法 - Google Patents
銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法Info
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- JPS6362177A JPS6362177A JP20504086A JP20504086A JPS6362177A JP S6362177 A JPS6362177 A JP S6362177A JP 20504086 A JP20504086 A JP 20504086A JP 20504086 A JP20504086 A JP 20504086A JP S6362177 A JPS6362177 A JP S6362177A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銅蒸着フィルムのエツチング処理による導電
性ヒートシールコネクター部材の製造法に関するもので
ある。すなわち、銅蒸着フィルムのエツチング処理によ
る縦縞細条形の導電回路を設けたヒートシールコネクタ
ー部材の製造法に関するものである。
性ヒートシールコネクター部材の製造法に関するもので
ある。すなわち、銅蒸着フィルムのエツチング処理によ
る縦縞細条形の導電回路を設けたヒートシールコネクタ
ー部材の製造法に関するものである。
すなわち、本発明の銅蒸着フィルムにエツチング処理し
た場合の長所は、隣接する両導電細条回路間を電気的に
確実に、絶縁状態にできることである。又、縦縞細条導
電回路の両端における導電異方性圧着層における導電異
方性とは、熱圧着された両端子部分の導電細条層間、す
なわち、熱圧着用眉間（Ｘ方向）で、例えば、１００〜
５００Ωの比較的小さな抵抗値をもって電気的に確実に
接続導通することができ、同時に、隣接する縦縞形の両
導電細条層間（Ｘ方向）の間隔幅が、最小で０．０５ｍ
ｍにおいて５Ｘ１０１０Ωの比較的大きな抵抗値を持っ
て、電気的に確実に絶縁される異方性を満足させるもの
である。
た場合の長所は、隣接する両導電細条回路間を電気的に
確実に、絶縁状態にできることである。又、縦縞細条導
電回路の両端における導電異方性圧着層における導電異
方性とは、熱圧着された両端子部分の導電細条層間、す
なわち、熱圧着用眉間（Ｘ方向）で、例えば、１００〜
５００Ωの比較的小さな抵抗値をもって電気的に確実に
接続導通することができ、同時に、隣接する縦縞形の両
導電細条層間（Ｘ方向）の間隔幅が、最小で０．０５ｍ
ｍにおいて５Ｘ１０１０Ωの比較的大きな抵抗値を持っ
て、電気的に確実に絶縁される異方性を満足させるもの
である。
本発明は、そのような銅蒸着フィルムのエツチング処理
による縦縞細条形導電回路と、導電異方性圧着層とを有
するヒートシールコネクター部材の製造法に関するもの
である。しかも信頼性高く・簡単で、ローコストの製造
法に関するものである。
による縦縞細条形導電回路と、導電異方性圧着層とを有
するヒートシールコネクター部材の製造法に関するもの
である。しかも信頼性高く・簡単で、ローコストの製造
法に関するものである。
一般に、この種の導電回路とヒートシールコネクター部
材の従来の製造法では、銅の代わりに銀を用いており、
ポリエステルフィルム等に銀インクを用いて、スクリー
ン印刷法により導電回路パターンである縦縞細条層を形
成し、熱圧着導電異性性懸濁液を熱圧着させるべき端子
部分−帯にスクリーン印刷し、導電異方性熱圧着層を形
成させていた。
材の従来の製造法では、銅の代わりに銀を用いており、
ポリエステルフィルム等に銀インクを用いて、スクリー
ン印刷法により導電回路パターンである縦縞細条層を形
成し、熱圧着導電異性性懸濁液を熱圧着させるべき端子
部分−帯にスクリーン印刷し、導電異方性熱圧着層を形
成させていた。
しかしながら、この方法の欠点は、回路に電流を通した
時に根マイグレーションを起こし、隣接する両導電細条
層間に短絡が起こる場合があるということである。
時に根マイグレーションを起こし、隣接する両導電細条
層間に短絡が起こる場合があるということである。
本発明の目的は、このような従来の欠点を解消するため
に成されたものであって、信頼性を確保しながら、簡単
でローコストの縦縞細条導電回路を有するヒートシール
コネクター部材の製造法を提供しようとするものである
。
に成されたものであって、信頼性を確保しながら、簡単
でローコストの縦縞細条導電回路を有するヒートシール
コネクター部材の製造法を提供しようとするものである
。
本発明の銅蒸着フィルムのエツチング処理による導電性
ヒートシールコネクター部材の製造法は、その実施例が
図面にもみられるように、（Ａ） 可撓性絶縁基板フ
ィルムに厚さ０．１〜３．０μに銅薄膜を蒸着させて得
られる銅蒸着フィルム表面に、（ａｌ平均粒度０．１〜
６．０μの導電性黒鉛粉末１０〜８０重量％と、（ｂ）
クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタ
ン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂の１
種又は２種以上からなるゴム系及び熱可塑性樹脂系結合
剤５〜４０重量％と、ｔｅｌジメチルホルムアミド、ジ
アセトンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール及びセロソルブアセテートの１
種又は２種以上からなる有機溶剤１０〜９０重量％とを
混合溶解し、均一に分散せしめた見掛は比重０．８〜２
．３、粘度１００〜１０００ポイズの導電性懸濁液塗料
（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、所望の液晶表示管、エレクト
ロクロミックディスプレー、太陽電池、プリント回路基
板及び可撓性プリント回路基板の電気部品の電極端子部
分と、他方のプリント回路基板又は可撓性プリント回路
基板の端子部分とを連結すべき導電回路である縦縞細条
形パターンを、スクリーン印刷にて塗布し、乾燥する工
程（Ａ）と、 （Ｂ）該（Ａ）工程により、銅蒸着フィルム上に印刷し
た縦縞細条形導電回路の部分を残して、他の蒸着鋼の部
分をＦｅＣ１！ｓを用いてエツチング処理し除去する工
程と、 （Ｃ）（い）平均粒度０．５〜４．０ μの黒鉛粉末、
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカー
ボンブラック粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末０．５〜２０重量％と、（ろ）クロロプレン系合成
ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の１種又は２種
からなる熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（は
）イソホロン、ジアセトンアルコールの１種又は２種か
らなる有機溶剤３０〜９０重量％と、更に （に）テル
ペン系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から
なる粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均
一に分散せしめた見掛は比重０．７〜２．０、粘度５０
〜１５００ポイズの導電異方性熱圧着用′Ａｋ、濁液塗
料を用いて、前記（Ａ） 、 （Ｂ）工程により形成さ
れた縦縞細条形導電回路パターン上の端子部材の所望す
る熱圧着部分前面にスクリーン印刷にて塗布乾燥させる
工程（Ｃ）と、ＣＤ）該塗布乾燥工程（Ｃ）にて形成さ
れた導電性縦縞細条形パターン及び導電異方性熱圧着層
を持つ基板フィルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する
工程ＣＤ）と、から成ることを特徴とする。
ヒートシールコネクター部材の製造法は、その実施例が
図面にもみられるように、（Ａ） 可撓性絶縁基板フ
ィルムに厚さ０．１〜３．０μに銅薄膜を蒸着させて得
られる銅蒸着フィルム表面に、（ａｌ平均粒度０．１〜
６．０μの導電性黒鉛粉末１０〜８０重量％と、（ｂ）
クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタ
ン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂の１
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アセトンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール及びセロソルブアセテートの１
種又は２種以上からなる有機溶剤１０〜９０重量％とを
混合溶解し、均一に分散せしめた見掛は比重０．８〜２
．３、粘度１００〜１０００ポイズの導電性懸濁液塗料
（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、所望の液晶表示管、エレクト
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板及び可撓性プリント回路基板の電気部品の電極端子部
分と、他方のプリント回路基板又は可撓性プリント回路
基板の端子部分とを連結すべき導電回路である縦縞細条
形パターンを、スクリーン印刷にて塗布し、乾燥する工
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た縦縞細条形導電回路の部分を残して、他の蒸着鋼の部
分をＦｅＣ１！ｓを用いてエツチング処理し除去する工
程と、 （Ｃ）（い）平均粒度０．５〜４．０ μの黒鉛粉末、
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカー
ボンブラック粉末の１種又は２種以上からなる導電性微
粉末０．５〜２０重量％と、（ろ）クロロプレン系合成
ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の１種又は２種
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）イソホロン、ジアセトンアルコールの１種又は２種か
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なる粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均
一に分散せしめた見掛は比重０．７〜２．０、粘度５０
〜１５００ポイズの導電異方性熱圧着用′Ａｋ、濁液塗
料を用いて、前記（Ａ） 、 （Ｂ）工程により形成さ
れた縦縞細条形導電回路パターン上の端子部材の所望す
る熱圧着部分前面にスクリーン印刷にて塗布乾燥させる
工程（Ｃ）と、ＣＤ）該塗布乾燥工程（Ｃ）にて形成さ
れた導電性縦縞細条形パターン及び導電異方性熱圧着層
を持つ基板フィルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する
工程ＣＤ）と、から成ることを特徴とする。
すなわち、本発明では、先ず、銅蒸着フィルムに導電性
パターンである′１１縞細条面を導電性懸濁液塗料（ａ
＋ｂ＋ｃ）、を用いて形成しておき、それをエツチング
処理して、導電性懸濁液塗料で印刷した部分以外の蒸着
した銅部分を取り除き、銅層と、導電性懸濁液塗料層の
２層による縦縞細条層を形成し、その上に、導電異方性
を示す熱圧着懸濁液（い＋ろ＋は十に、又はい＋ろ＋は
）を導体部、絶縁部に関係なく、熱圧着させるべき端子
部分−帯にスクリーン印刷法によって、導電異方性熱圧
着層を形成させ、その両端を電子部品端子部に熱圧着さ
せ一体化している。
パターンである′１１縞細条面を導電性懸濁液塗料（ａ
＋ｂ＋ｃ）、を用いて形成しておき、それをエツチング
処理して、導電性懸濁液塗料で印刷した部分以外の蒸着
した銅部分を取り除き、銅層と、導電性懸濁液塗料層の
２層による縦縞細条層を形成し、その上に、導電異方性
を示す熱圧着懸濁液（い＋ろ＋は十に、又はい＋ろ＋は
）を導体部、絶縁部に関係なく、熱圧着させるべき端子
部分−帯にスクリーン印刷法によって、導電異方性熱圧
着層を形成させ、その両端を電子部品端子部に熱圧着さ
せ一体化している。
このように、本発明では銀の代わりに銅を用いるため、
銀マイグレーションは起こらず、又、エツチング処理す
ることによって導電性懸濁液塗料で印刷した部分だけが
回路として残るため、銀インクでの印刷品よりもファ、
インピッチの印刷が可能で、信頼性も高くなる。又、導
電異方性熱圧着層を印刷部分全体に用いるのではなく、
必要部分だけ用いることにより、隣接する縦縞細条層間
に通るほんのわずかな電流も減少させることができる。
銀マイグレーションは起こらず、又、エツチング処理す
ることによって導電性懸濁液塗料で印刷した部分だけが
回路として残るため、銀インクでの印刷品よりもファ、
インピッチの印刷が可能で、信頼性も高くなる。又、導
電異方性熱圧着層を印刷部分全体に用いるのではなく、
必要部分だけ用いることにより、隣接する縦縞細条層間
に通るほんのわずかな電流も減少させることができる。
本発明における可撓性絶縁基板フィルムは、普通、ポリ
エステル、ポリイミド等が好適である。
エステル、ポリイミド等が好適である。
次に本発明における数量限定の理由は次の如くである。
ポリエステルフィルムに蒸着させた銅膜の厚さが０，１
μ以下では温度６０゛Ｃ１湿度９０％以上の条件に対
して耐久性が不十分なので不可であり、厚さ３．０層以
上では、銅のコストが高くつき過ぎ又、接着性も劣化す
るので不可である。
μ以下では温度６０゛Ｃ１湿度９０％以上の条件に対
して耐久性が不十分なので不可であり、厚さ３．０層以
上では、銅のコストが高くつき過ぎ又、接着性も劣化す
るので不可である。
以下本発明をさらに実施例について説明する。
夫旌尉上
工程（Ａ） 銅蒸着フィルムの銅膜厚 ０．１ μ
（ａ）平均粒度１０μの黒鉛粉末 １５重量％
０．１ μ以下のカーボンブランク ３重量％（ｂ
）ポリエステル樹脂 東洋紡績■製 ２０重量％商品名 バイロ
ン２０ＳＳ （Ｃ）溶剤 ジアセトンアルコール ４０重量％イ
ソホロン ２２重量％見掛は比重 １．
０、粘度 ６５０ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度１５μの黒鉛粉末 １０重量％（ろ
）熱圧着性結合剤 ３０重量％（は）溶剤
イソホロン ３０重量％（に）溶剤 キシ
レン ２００重量メチルイソブチルケトン
１０重量％ 見掛は比重 １．０、粘度 ７００ポイズこの場合（ろ
）として 日立化成工業裂開 商品名 ニスペル１３１１ （ポリエステル樹脂）昭和高分子■
製 商品名 ビニロールＫＢＸ−０１６１ （ポリエステル樹脂） 等を使用できる。
（ａ）平均粒度１０μの黒鉛粉末 １５重量％
０．１ μ以下のカーボンブランク ３重量％（ｂ
）ポリエステル樹脂 東洋紡績■製 ２０重量％商品名 バイロ
ン２０ＳＳ （Ｃ）溶剤 ジアセトンアルコール ４０重量％イ
ソホロン ２２重量％見掛は比重 １．
０、粘度 ６５０ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度１５μの黒鉛粉末 １０重量％（ろ
）熱圧着性結合剤 ３０重量％（は）溶剤
イソホロン ３０重量％（に）溶剤 キシ
レン ２００重量メチルイソブチルケトン
１０重量％ 見掛は比重 １．０、粘度 ７００ポイズこの場合（ろ
）として 日立化成工業裂開 商品名 ニスペル１３１１ （ポリエステル樹脂）昭和高分子■
製 商品名 ビニロールＫＢＸ−０１６１ （ポリエステル樹脂） 等を使用できる。
工程（Ｃ） ＦｅＣｊ！３を使用
工程（Ｄ）
幅４０ｗ１、縦長１０鶴に切断、このコネクター接続の
ための熱圧着条件は、熱圧着温度１７０℃、加圧力２０
ｋｇ ／ ｃｏ！であった。
ための熱圧着条件は、熱圧着温度１７０℃、加圧力２０
ｋｇ ／ ｃｏ！であった。
得られたヒートシールコネクターは、実用上も満足すべ
き結果が得られた。本発明の顕著な効果が認められた。
き結果が得られた。本発明の顕著な効果が認められた。
実ｍ
工程（Ａ） 銅蒸着フィルムの銅膜厚 ０．３μ（
ａ）平均粒度１５μの黒鉛粉末 １２重量％０
．１ μ以下のカーボンブラック １０重量％（ｂ）
ポリウレタン樹脂 ２０重量％日本ポリ
ウレタン側裂 開品名 Ｎ−３０２２ （ｃ）溶剤 イソホロン ３０重量％溶剤
ジエチルカルビトール ２０重量％キシレン
８重量％ 見掛は比重 １．Ｏ１粘度 ７２０ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度１５μの黒鉛粉末 ８重世％０．１
μ以下のカーボンブラック １重量％ （ろ）熱圧着性結合剤 ３７重量％（は）
溶剤 セロソルブアセテート２０重量％キシレ、ン
２０重量シζ。
ａ）平均粒度１５μの黒鉛粉末 １２重量％０
．１ μ以下のカーボンブラック １０重量％（ｂ）
ポリウレタン樹脂 ２０重量％日本ポリ
ウレタン側裂 開品名 Ｎ−３０２２ （ｃ）溶剤 イソホロン ３０重量％溶剤
ジエチルカルビトール ２０重量％キシレン
８重量％ 見掛は比重 １．Ｏ１粘度 ７２０ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度１５μの黒鉛粉末 ８重世％０．１
μ以下のカーボンブラック １重量％ （ろ）熱圧着性結合剤 ３７重量％（は）
溶剤 セロソルブアセテート２０重量％キシレ、ン
２０重量シζ。
トルエン １１重量％
（に）体質顔料 炭酸カルシウム粉末３重量％この場合
（ろ）として 昭和高分子■製 商品名 ビニロール２２００ （に）として 丸尾カルシウム■製 商品名 ＭＳＸ−１等を使用できる。
（ろ）として 昭和高分子■製 商品名 ビニロール２２００ （に）として 丸尾カルシウム■製 商品名 ＭＳＸ−１等を使用できる。
工程（Ｃ）
幅２５１１、縦長１０１１に切断、このコネクター接続
のための熱圧着条件は、熱圧着温度１８５℃、加圧力２
５ｋｇ／ｃ己であった。
のための熱圧着条件は、熱圧着温度１８５℃、加圧力２
５ｋｇ／ｃ己であった。
得られたヒートシールコネクターは、実用上も満足すべ
き結果が得られた。本発明の顕著な効果が認められた。
き結果が得られた。本発明の顕著な効果が認められた。
尖施開ユ
工程（＾） 銅蒸着フィルムの銅膜厚 ０．７μｆａ
）平均粒度１０μの黒鉛粉末 ２０重量％０．
１ μ以下のカーボンブランク ４重量％（ｂ）ポリ
塩化ビニル樹脂 ２５重量％電気化学工業
■製 商品名 デンカラック隘３０ （ｃ）溶剤 イソホロン ２５重量％キシ
レン ２０重量０′ジアセトンアルコー
ル ６電気 見掛は比重 １．１、粘度１６００ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度３μの黒鉛粉末 ７重量％（ろ）熱
圧着性高分子結合剤 ４０重量％（は）溶剤 ジ
アセトンアルコール ２０重量％キシレン
２０重量％ メチルイソブチルケトン１３重量％ 見掛は比重 １．０、粘度１１００ポイズこの場合（ろ
）として 富士化成工業０＠製 商品名 トーマイド＃５１２ 等を使用できる。
）平均粒度１０μの黒鉛粉末 ２０重量％０．
１ μ以下のカーボンブランク ４重量％（ｂ）ポリ
塩化ビニル樹脂 ２５重量％電気化学工業
■製 商品名 デンカラック隘３０ （ｃ）溶剤 イソホロン ２５重量％キシ
レン ２０重量０′ジアセトンアルコー
ル ６電気 見掛は比重 １．１、粘度１６００ポイズ工程（Ｂ） （い）平均粒度３μの黒鉛粉末 ７重量％（ろ）熱
圧着性高分子結合剤 ４０重量％（は）溶剤 ジ
アセトンアルコール ２０重量％キシレン
２０重量％ メチルイソブチルケトン１３重量％ 見掛は比重 １．０、粘度１１００ポイズこの場合（ろ
）として 富士化成工業０＠製 商品名 トーマイド＃５１２ 等を使用できる。
工程（Ｃ）
幅５０１１ｍ、縦長１００龍に切断、このコネクター接
続のための熱圧着条件は、熱圧着温度１６０℃、加圧力
１５ｋｇ／ｃＩＩ！であった。
続のための熱圧着条件は、熱圧着温度１６０℃、加圧力
１５ｋｇ／ｃＩＩ！であった。
得られたヒートシールコネクターは、実用上も満足すべ
き結果が得られた。本発明の顕著な効果が認められた。
き結果が得られた。本発明の顕著な効果が認められた。
第１ａ図は本発明の一実施例に係る銅を蒸着させた可撓
性絶縁基板フィルムを模式的に示す平面図であり、 第１ｂ図は同じくその断面図であり、 第２ａ図は本発明の一実施例のＡ工程にて銅蒸着フィル
ム上に形成せしめた縦縞細条形のコネクター回路パター
ンを模式的に拡大して示す平面略図であり、 第２ｂ図は同じ（その断面略図であり、第３ａ図は本発
明の一実施例のＢ工程にてエツチング処理により、銅蒸
着フィルム上の縦縞細条形導電回路部分だけを残した絶
縁基板フィルムを模式的に拡大して示す平面略図であり
、第３ｂ図は同じくその断面略図であり、第４ａ図は本
発明の一実施例のＣ工程にて、縦縞細条形のコネクター
回路パターン上の所望する端子部分を含めて全面に導電
異方性熱圧着層を設けた基板フィルムを模式的に拡大し
て示す平面略図であり、 第４ｂ図は、同じくその断面略図であり、第５ａ図は本
発明の一実施例のＤ工程にて、所望寸法に裁断した本発
明の一実施例に係る銅蒸着フィルムのエツチング処理に
よった導電性ヒートシールコネクター部材を拡大して示
す平面略図であり、さらに、 第５ｂ図は同じくその断面略図である。 １・・・可撓性絶８！基板フィルム ２・・・銅蒸着層 ３・・・導電性懸濁液塗料による縦縞細条形パターン４
・・・銅による縦縞細条形パターン ５・・・導電異方性圧着層 −Ｎ笥 ＋Ｌ。
性絶縁基板フィルムを模式的に示す平面図であり、 第１ｂ図は同じくその断面図であり、 第２ａ図は本発明の一実施例のＡ工程にて銅蒸着フィル
ム上に形成せしめた縦縞細条形のコネクター回路パター
ンを模式的に拡大して示す平面略図であり、 第２ｂ図は同じ（その断面略図であり、第３ａ図は本発
明の一実施例のＢ工程にてエツチング処理により、銅蒸
着フィルム上の縦縞細条形導電回路部分だけを残した絶
縁基板フィルムを模式的に拡大して示す平面略図であり
、第３ｂ図は同じくその断面略図であり、第４ａ図は本
発明の一実施例のＣ工程にて、縦縞細条形のコネクター
回路パターン上の所望する端子部分を含めて全面に導電
異方性熱圧着層を設けた基板フィルムを模式的に拡大し
て示す平面略図であり、 第４ｂ図は、同じくその断面略図であり、第５ａ図は本
発明の一実施例のＤ工程にて、所望寸法に裁断した本発
明の一実施例に係る銅蒸着フィルムのエツチング処理に
よった導電性ヒートシールコネクター部材を拡大して示
す平面略図であり、さらに、 第５ｂ図は同じくその断面略図である。 １・・・可撓性絶８！基板フィルム ２・・・銅蒸着層 ３・・・導電性懸濁液塗料による縦縞細条形パターン４
・・・銅による縦縞細条形パターン ５・・・導電異方性圧着層 −Ｎ笥 ＋Ｌ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）可撓性絶縁基板フィルムに厚さ０．１〜３．
０μに銅薄膜を蒸着させて得られる銅蒸着フィルム表面
に、（ａ）平均粒度０．１〜６．０μの導電性黒鉛粉末
１０〜８０重量％と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロ
スルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂
及びポリ塩化ビニル樹脂の１種又は２種以上からなるゴ
ム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜４０重量％と、（ｃ
）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソ
ホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトール及
びセロソルブアセテートの１種又は２種以上からなる有
機溶剤１０〜９０重量％とを混合溶解し、均一に分散せ
しめた見掛け比重０．８〜２．３、粘度１００〜１００
０ポイズの導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）を用いて、
所望の液晶表示管、エレクトロクロミックディスプレー
、太陽電池、プリント回路基板及び可撓性プリント回路
基板の電気部品の電極端子部分と、他方のプリント回路
基板又は可撓性プリント回路基板の端部分とを連結すべ
き導電回路である縦縞細条形パターンを、スクリーン印
刷にて塗布し、乾燥する工程（Ａ）と、 （Ｂ）該（Ａ）工程により、銅蒸着フィルム上に印刷し
た縦縞細条形導電回路の部分を残して、他の蒸着鋼の部
分をＦｅＣｌ＿３を用いてエッチング処理し除去する工
程と、 （Ｃ）（い）平均粒度０．５〜４．０μの黒鉛粉末、銀
粉末、銅粉末、ニッケル粉末及び０．１μ以下のカーボ
ンブラック粉末の１種又は２種以上からなる導電性微粉
末０．５〜２０重量％と、（ろ）クロロプレン系合成ゴ
ム、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の１種又は２種か
らなる熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（は）
イソホロン、ジアセトンアルコールの１種又は２種から
なる有機溶剤３０〜９０重量％と、更に（に）テルペン
系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種からなる
粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一に
分散せしめた見掛け比重０．７〜２．０、粘度５０〜１
５００ポイズの導電異方性熱圧着用懸濁液塗料を用いて
、前記（Ａ）、（Ｂ）工程により形成された縦縞細条形
導電回路パターン上の端子部材の所望する熱圧着部分前
面にスクリーン印刷にて塗布乾燥させる工程（Ｃ）と、 （Ｄ）該塗布乾燥工程（Ｃ）にて形成された導電性縦縞
細条形パターン及び導電異方性熱圧着層を持つ基板フィ
ルムを所望の幅及び縦長寸法に裁断する工程（Ｄ）と、
から成ることを特徴とする銅蒸着フィルムのエッチング
処理による導電性ヒートシールコネクター部材の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20504086A JPS6362177A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20504086A JPS6362177A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362177A true JPS6362177A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16500450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20504086A Pending JPS6362177A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | 銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362177A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084786A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 |
| JPS60140685A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 日本写真印刷株式会社 | フイルム状電極コネクタ及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP20504086A patent/JPS6362177A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084786A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 |
| JPS60140685A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 日本写真印刷株式会社 | フイルム状電極コネクタ及びその製造方法 |
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