JPH0253911B2 - - Google Patents

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JPH0253911B2
JPH0253911B2 JP58248396A JP24839683A JPH0253911B2 JP H0253911 B2 JPH0253911 B2 JP H0253911B2 JP 58248396 A JP58248396 A JP 58248396A JP 24839683 A JP24839683 A JP 24839683A JP H0253911 B2 JPH0253911 B2 JP H0253911B2
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conductive
film
film layer
layer
connector
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Kozo Matsumura
Yukio Ogawa
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Nissha Printing Co Ltd
Panasonic Holdings Corp
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Nissha Printing Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、フイルム状電極コネクタ及びその製
造方法に関するものであり、電気・電子機器内に
設けけれた電極を、印刷配線板などの電極に対し
て橋渡しをするように電気的に接続する際に使用
するものである。本発明に係るフイルム状電極コ
ネクタは、特に、液晶表示装置などのフラツトデ
イスプレイ内に設けられる極めて薄い透明電極
を、駆動回路などの電極に対して電気的接続する
際に使用すると、そのフレキシブル性やコネクタ
回路の精密さなどの特徴を活かすことができ好適
なものである。
【従来の技術】
従来、この種のフイルム状電極コネクタとして
は、次のようなものがある。 (1) 導電性ゴムの薄板と絶縁性ゴムの薄板とを交
互に接着し、多数枚積層したものを前記薄板面
と交叉する方向に薄くカツトしてなる薄板状の
電極コネクタ。 (2) 導電体の細線をフレキシブルな高分子絶縁材
料中に、平行に多数埋設配させた成形物を薄く
カツトしてなるフイルム状電極コネクタ。 (3) シリコンゴム等の絶縁性弾性材料に金属粉の
導電体粒子を混合させ、これをシート状に成形
してなるフレキシブルなフイルム状電極コネク
タ。 (4) 可撓性の絶縁性基体フイルムの片面上に、絶
縁性熱圧着懸濁液を用いて形成された熱圧着層
と、導電性懸濁液を用いて形成されたコネクタ
回路とを多数本交互に形成した、あるいは、可
撓性の絶縁性基体フイルムの片面全面に、絶縁
性熱圧着懸濁液を用いて形成された熱圧着層
と、その熱圧着層上に導電性懸濁液を用いて形
成されたコネクタ回路とを形成したフイルム状
電極コネクタ（特公昭58−12586号公参照）。 等がある。
【発明が解決しようとする問題】
しかしながら、上記した何れの電極コネクタに
おいても問題があつた。 上記(1)及び(2)の電極コネクタにおいては、精度
がよく、微細なパターンが形成されたものである
が、その製造工程は煩雑でコストがかかること。 上記(3)の電極コネクタにおいては、導電体粒子
の不揃い等による導電性のバラツキや信頼性が低
いこと。 上記(4)の電極コネクタにおいては、導電性懸濁
液をを用いてコネクタ回路を形成するものである
から、抵抗値のバラツキのないしかも低抵抗のも
のを得ることは材料上問題があり、また、コネク
タ回路部を除く箇所にのみ熱圧着層が形成されて
いるものであらるから、接着力に問題があるこ
と。 等の問題があつた。 本発明者は、従来製品が上記したような諸問題
を有する点に鑑み、種々研究改良を行つた。先
ず、第１の改良手段として、ポリエステルフイル
ム等の絶縁性基体フイルム上にカーボン導電体を
スクリーン印刷法で印刷して、微細なコネクタ回
路を設け、乾燥した後、そのコネクタ回路を含
め、全面に導電性粉末を添加したホツトメルトの
接着剤層を形成したフイルム状電極コネクタを作
つた。その結果、相手電極と圧着する際、圧着す
べき電極と、上記導電体の微細なコネクタ回路か
らなる電極との間は、ホツトメルトの接着剤に導
電性粉末を添加したことにより、導通はとれた
が、上記電極部以外の導電体間の絶縁を維持する
為に、導電性粉末の添加量に制限があり、これが
ために圧着時に接触抵抗が高く、導電体と相手電
極間の導通抵抗がく、不十分であるという問題が
残つた。 そこで、第２の改良手段として、ポリエステル
フイルム等の絶縁性基体フイルム上の導電体の抵
抗値を従来のものよりできるだけ低くして、圧着
時の導通抵抗を下げるように試みた。この方法と
して第１にカーボン導電体からならるコネクタ回
路の膜厚を上げることが考えられるが、スクリー
ン印刷で微細なコネクタ回路を形成するため、大
幅な印刷膜厚のアツプは印刷精度を悪くし、なお
かつ低抵抗の導通抵抗を得ることができなかつ
た。さらに、第２の方法として、使用する導電性
ペーストをカーボンペーストから銀ペーストに替
えることにより、印刷膜厚を変えずに材料の電気
抵抗を下げることを試みてみた。しかしながら、
銀ペーストの場合、銀のマイグレーシヨンとペー
スト材料が高価でコストアツプとなるという問題
が残つた。
【課題を解決するための手段】
そこで、第３の改良手段として、先ずポリエス
テルフイルム等の絶縁性基体フイルム上に、導電
性薄膜を全面に蒸着、スパツタリング等で形成
し、しかる後、前記導電性薄膜層上にカーボンペ
ーストを用いてスクリーン印刷で従来の印刷膜厚
で微細な導電性薄膜層を設け、さらに前記導電性
厚膜層をエツチングレジストとして、前記導電性
薄膜を前記導電性厚膜層以外の部分のみエツチン
グし、水洗い、乾燥の後、導電性粉末を添加した
熱溶融性接着剤層を形成したフイルム状電極コネ
クタを試作した。しかる後、前記フイルム状電極
コネクタを相手電極と圧着した結果、極めて低い
導電抵抗が得られることが判明し、かかる知見に
基づいて本発明明を完成するに至つた。即ち、本
発明に係るフイルム状電極コネクタは、可撓性の
絶縁性基体フイルム上に、パターン化された金属
或いは金属酸化物の導電性薄膜層と導電性ペース
トをもつて導電性薄膜層上にそれと一致して形成
された導電性厚膜層とからなりガラス基板上の透
明電極に接続されるコネクタ回路を有し、コネク
タ回路の両端において全コネクタ回路にまたがる
ように導電性粉末を添加した熱溶融性接着剤層を
有するように構成した。また、本発明に係るフイ
ルム状電極コネクタの製造方法は、可撓性の絶縁
性基体フイルム上に、金属或いは金属酸化物によ
つて導電性薄膜層を全面に形成し、その上にエツ
チングレジスト機能を有する導電性ペーストをも
つて導電性厚膜層をパターン状に形成し、その後
導電性厚膜層をエツチングレジストとして前記導
電性薄膜層をエツチングすることにより導電性薄
膜層と導電性厚膜層とを一致させて導電性薄膜層
と導電性厚膜層とからなりガラス基板上の透明電
極に接続されるコネクタ回路を形成し、しかる後
コネクタ回路の両端において全コネクタ回路にま
たがるように導電性粉末を添加した熱溶融性接着
剤層を形成するように構成した。 次に、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。 第１−ａ図に示すように、可撓性の絶縁性基体
フイルム１として、例えば紙、合成紙、コート
紙、セロハン、ポリエステルフイルム、ポリイミ
ドフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリエレ
ンフイルム、ナイロンフイルム、アセテートフイ
ルム塩化ビニルフイルム、ポリカーボネートフイ
ルム、ポリスチレンフイルム、ポリ塩化ビニリデ
ンフイルム等の単体フイルム、又は複合体フイル
ム等々の可撓性を有すると同時に電気絶縁性を有
するフイルム、シート類をそのままで、またはそ
の表面をコロナ放電処理、フレーム処理、化学処
理等の表面処理を行つて活性化したもの等を使用
する。或いはフイルムのカール防止や伸縮防止の
ために、フイルムの背面に、例えばポリエステル
樹脂、エポキン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂等の高分子溶液を用いて印刷、塗布等により熱
可塑性又は熱硬化性の高分子膜からなる背面コー
ト層４を設けてなる表面処理を行つたもの等を使
用する（第１−ｂ図参照）。 前記絶縁性基体フイルム１上には、導電性薄膜
層２が形成される。導電性薄膜層２は、例えばア
ルミニウム、銅、ニツケル等の金属或いは、酸化
スズ、酸化インジウム等の金属酸化物を用いて層
厚100Å〜数1000Åの範囲で蒸着、スパツタリン
グ等の方法で全面に形成する。この際、絶縁性基
体フイルム１と密着強固にする必要がある場合、
前記絶縁性基体フイルム１上に、予めプライマー
層５を設けてもよい。 前記導電性薄膜層２上には、エツチングレジス
ト機能を有する導電性厚膜層３が形成される。導
電性厚膜層３は、導電性ペーストを用いて、例え
ばスクリーン印刷法、グラビア印刷法、凸版印刷
法、平版印刷法、フレキソ印刷法等の各種の印刷
手段により任意の形状に形成する。前記導電性ペ
ーストとしては、導体カーボンペースト、銀ペー
スト、銅ペースト等を使用し、後記の工程に応じ
て耐酸、耐アルカリのバインダーを使用する。又
ここで形成する前記導電性厚膜層３の形状として
は、圧着する電極の形状に対応した適宜の形状・
大きさのものを設計すればよい。 導電性厚膜層３を乾燥、硬化後、前記導電性薄
膜層２をエツチングする様なエツチング液に前記
絶縁性基体フイルム１を浸漬して、前記導電性厚
膜層３をエツチングレジストとして導電性厚膜層
３部分以外の前記導電性薄膜層２を溶解除去する
（第２図参照）。このようにすることによつて、導
電性薄膜層２と導電性厚膜層３とを一致せしめて
導電性薄膜層２と導電性厚膜層３とが積層してな
るコネクタ回路を得えることができる。前記エツ
チング工程は、ウエツト処理、ドライ処理、何れ
も条件によつては可能である。 前記エツチング工程終了後、水洗、乾燥の後、
該絶縁性基体フイルム１上に、導電性粉末を添加
した熱溶融性接着剤層６が形成される。（第３図
参照）。この熱溶融性接着剤層６は、前記コネク
タ回路の電極部の上を全面覆うように形成しても
よく、また前記コネクタ回路の電極部以外の部分
を覆うように形成してもよい。つまり。コネクタ
回路の両端において全コネクタ回路にまたがるよ
うに形成してもよく、またコネクタ回路を有する
絶縁性基体フイルム１上全面を覆うように形成し
てもよい。また、ここで使用する導電性粉末とし
ては、例えばカーボン、酸化スズ、酸化インジウ
ム等で、これを分散する熱溶融性接着剤として
は、例えば酢ビ系、ビニル系、アクリル系、ワツ
クス系、ポリオレフイン系、ポリアミド系、合成
ゴム系等の単品あるいは、混合タイプの一般のホ
ツトメルト用の接着剤が使用できる。
【作用】
上記のようにして得られたフイルム状電極コネ
クタを使用するに際しては、上記導電性厚膜層３
を第４図に示すように、例えば、ガラス基板７上
に設けられた透明電極８と夫々対応する位置に向
かい合わせて重ねる。次に、上から熱プレスを施
せば、導電性厚膜層３と透明電極８との間が押圧
され、その間にある熱溶融性接着剤層６中に添加
されている導電性粉末が導電性厚膜層３と透明電
極８との間に挟み込まれる。そして、第５図に示
すように、上部の絶縁性基体フイルム１と下部の
ガラス基板７とが熱溶融性接着剤層６の溶融接着
作用によつて容易に圧着され、それによつてコネ
クタ回路と透明電極８とが接続されてコネクタと
しての効果が得られるものである。
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。 コロナ放電処理を施した厚さ25μｍのポリエス
テルフイルム上に、導電性薄膜として下記の膜
厚からなるアルミニウム蒸着膜３種類と銅蒸着膜
１種類とをそれぞれ形成した。 アルミニウム蒸着膜・600Å ・800Å ・1000Å 銅蒸着膜・500Å その後、この４種類の導電性薄膜層上に、そ
れぞれ下記、特性の導電体ペーストを用いて
スクリーン印刷機により、線幅0.3mm、ピツチ
0.6mm、乾燥印刷膜厚10μｍで50mm角の大きさの
縦縞状の導電性厚膜層を印刷し、乾燥の後、
130℃、0.5Hの硬化処理を行つた。 導電性ペースト バインダー：フエノール系樹脂 溶剤：多価アルコール誘導体 主成分：カーボン及びグラフアイト 粘度：168000〜176000cps（BH型NO.7×10rpm
混和粘度） しかる後、前記導電性厚膜層を前記導電性薄
膜層のエツチングレジストとして、アルミニウ
ム蒸着膜の場合、弱アルカリ水溶液で、銅蒸着
膜の場合、希硫酸・塩化第２鉄混合溶液で、前
記導電性薄膜のエツチング処理を行い、水洗、
乾燥の後、下記組成のホツトメルト剤を用い
て、前記導電性厚膜層を覆うように全面にスク
リーン印刷で膜厚５〜6μｍに形成した。 エチレン−酢ビ共重合樹脂 SnO粉末10wt％添加 このようにして作製したフイルム状電極コネ
クタを実際に下記の圧着条件で貼り合わせた
時の導通結果を表１に示す。 圧着条件 温度 150℃ 時間 10sec 圧力 4040Kg／cm2
【表】 表１から明らかなように導電性薄膜層を付加し
たタイプのフイルム状電極コネクタは、従来の導
電性ペースト単体のものより数段、導通抵抗が低
くなつたことがわかり、更に導電性薄膜としては
アルミニウム蒸着膜より銅蒸着膜のほうがよいこ
ともわかつた。
【発明の効果】
本発明は、以上のような構成からなるものであ
り、次のような効果を有するものである。即ち、
本発明は、接着剤として導電性粉末を添加した熱
溶融性接着剤を用い、コネクタ回路の両端におい
て全コネクタ回路にまたがるように形成されたも
のであるから、相手電極との接着性に優れた微細
なコネクタ回路を有するフイルム状電極コネクタ
を得ることができる。また、コネクタ回路の一構
成層である導電性薄膜層が金属或いは金属酸化物
で構成されたものであるから、低抵抗のフイルム
状電極コネクタを得ることができる。さらに、コ
ネクタ回路の一構成層であり相手電極と対向する
導電性厚膜層が軟質の導電性ペーストをもつて構
成され、相手電極とコネクタ回路とを接着させる
熱溶融性接着剤が導電性粉末を添加した接着剤で
構成されたものであるから、フイルム状電極コネ
クタと相手電極との圧着時において、導通抵抗が
低いフイルム状電極コネクタを得ることができ
る。依つて、産業上の利用価値は極めて大きなも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１−ａ図、第２図、第３図、第４図及び第５
図は、本発明に係るフイルム状電極コネクタの製
造工程を示す断面模式図、第１−ｂ図は、第１−
ａ図の他の実施態様の断面模式図をそれぞれ示
す。 図中、１……絶縁性基体フイルム、２……導電
性薄膜層、３……導電性厚膜層、４……背面コー
ト層、５……プライマー層、６……熱溶融性接着
剤層、７……ガラス基板、８……透明電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 可撓性の絶縁性基体フイルム１上に、パター
    ン化された金属或いは金属酸化物の導電性薄膜層
    ２と導電性ペーストをもつて導電性薄膜層２上に
    それと一致して形成された導電性厚膜層３とから
    なりガラス基板上の透明電極に接続されるコネク
    タ回路を有し、コネクタ回路の両端において全コ
    ネクタ回路にまたがるように導電性粉末を添加し
    た熱溶融性接着剤層６を有することを特徴とする
    フイルム状電極コネクタ。 ２ 絶縁性基体フイルム１が、表面処理されたプ
    ラスチツクフイルムであることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記載のフイルム状電極コネク
    タ。 ３ 可撓性の絶縁性基体フイルム１上に、金属或
    いは金属酸化物によつて導電性薄膜層２を全面に
    形成し、その上にエツチングレジスト機能を有す
    る導電性ペーストをもつて導電性厚膜層３をパタ
    ーン状に形成し、その後導電性厚膜層３をエツチ
    ングレジストとして前記導電性薄膜層２をエツチ
    ングすることにより導電性薄膜層２と導電性厚膜
    層３とを一致させて導電性薄膜層２と導電性厚膜
    層３とからなりガラス基板上の透明電極に接続さ
    れるコネクタ回路を形成し、しかる後コネクタ回
    路の両端において全コネクタ回路にまたがるよう
    に導電性粉末を添加した熱溶融性接着剤層６を形
    成することを特徴とするフイルム状電極コネクタ
    の製造方法。
JP24839683A 1983-12-28 1983-12-28 フイルム状電極コネクタ及びその製造方法 Granted JPS60140685A (ja)

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