JP2595140Y2 - 電子部品接合用接着フィルム - Google Patents
電子部品接合用接着フィルムInfo
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- JP2595140Y2 JP2595140Y2 JP1992057510U JP5751092U JP2595140Y2 JP 2595140 Y2 JP2595140 Y2 JP 2595140Y2 JP 1992057510 U JP1992057510 U JP 1992057510U JP 5751092 U JP5751092 U JP 5751092U JP 2595140 Y2 JP2595140 Y2 JP 2595140Y2
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- Japan
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- adhesive
- film
- adhesive film
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、例えば液晶パネル等に
おいて２つの回路基板同士の回路や電極間に形成し、両
回路を接続するのに好適な接着フィルムに関する。
おいて２つの回路基板同士の回路や電極間に形成し、両
回路を接続するのに好適な接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】２つの回路基板同士の回路上への電子部
品の接続の場合、これらを接着すると共にこれらの回路
間に電気的導通を得る接着剤として、スチレン系やポリ
エステル系等の熱可塑性物質や、エポキシ系やシリコー
ン系等の熱硬化性物質が知られている。この場合、接着
剤中に導電性粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向
に電気的接続を得るもの（例えば特開昭５５−１０４０
０７号公報）と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧
により電極面の微細凹凸により電気的接続を得るもの
（例えば特開昭６０−２６２４３０号公報）がある。こ
れら接着剤は、シリコーン等の剥離剤で表面処理したポ
リエステルフィルムや紙、及びポリエチレンや４弗化エ
チレン等の低極性フィルムからなる剥離可能な基材（以
下セパレータと称す）上に接着層を形成し、フィルム状
として供給される場合が多い。フィルム状であると、塗
布作業が不要であり一定厚みの長尺品で入手が可能なこ
とから、回路への接着剤形成時の自動化が可能で接続の
高信頼性も得やすい。これらの接続において、接着フィ
ルムは一方の回路上に加圧等により仮接続した後にセパ
レータを剥離して、他の回路と位置合わせ後に本接続す
る。
品の接続の場合、これらを接着すると共にこれらの回路
間に電気的導通を得る接着剤として、スチレン系やポリ
エステル系等の熱可塑性物質や、エポキシ系やシリコー
ン系等の熱硬化性物質が知られている。この場合、接着
剤中に導電性粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向
に電気的接続を得るもの（例えば特開昭５５−１０４０
０７号公報）と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧
により電極面の微細凹凸により電気的接続を得るもの
（例えば特開昭６０−２６２４３０号公報）がある。こ
れら接着剤は、シリコーン等の剥離剤で表面処理したポ
リエステルフィルムや紙、及びポリエチレンや４弗化エ
チレン等の低極性フィルムからなる剥離可能な基材（以
下セパレータと称す）上に接着層を形成し、フィルム状
として供給される場合が多い。フィルム状であると、塗
布作業が不要であり一定厚みの長尺品で入手が可能なこ
とから、回路への接着剤形成時の自動化が可能で接続の
高信頼性も得やすい。これらの接続において、接着フィ
ルムは一方の回路上に加圧等により仮接続した後にセパ
レータを剥離して、他の回路と位置合わせ後に本接続す
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記仮接続及びセパレ
ータの剥離工程において静電気が発生し、接続回路周辺
の半導体チップや薄膜トランジスタ等の電子部品を破壊
する場合が多い。この対策として作業雰囲気の加湿や静
電気除去ブロアー等が行われるが不十分あった。これら
の電子部品が破壊する正常動作をしないことから良品と
交換する必要があり、多大な労力と資源の損失を招いて
いた。本考案は、電子部品を静電気破壊から防止するの
に好適な接着フィルムを提供することにある。
ータの剥離工程において静電気が発生し、接続回路周辺
の半導体チップや薄膜トランジスタ等の電子部品を破壊
する場合が多い。この対策として作業雰囲気の加湿や静
電気除去ブロアー等が行われるが不十分あった。これら
の電子部品が破壊する正常動作をしないことから良品と
交換する必要があり、多大な労力と資源の損失を招いて
いた。本考案は、電子部品を静電気破壊から防止するの
に好適な接着フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は、剥離可能な基
材上に接着剤層を形成してなる接着フィルムにおいて、
前記剥離可能な基材が導電性を有することを特徴とする
電子部品接合用の接着フィルムに関する。以下本考案を
図面を用いて説明する。図１は本考案の構成を示す断面
模式図である。図１において、１は導電性基材であり、
２に示す接着層が剥離可能なことが必要である。導電性
基材１としては、ポリプロピレンやポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等のプラスチックにカーボンや金属粒子等の
導電フィラーを混合してなる導電性プラスチックフィル
ムが代表的であり、その他金属の箔や網状物等がある。
材上に接着剤層を形成してなる接着フィルムにおいて、
前記剥離可能な基材が導電性を有することを特徴とする
電子部品接合用の接着フィルムに関する。以下本考案を
図面を用いて説明する。図１は本考案の構成を示す断面
模式図である。図１において、１は導電性基材であり、
２に示す接着層が剥離可能なことが必要である。導電性
基材１としては、ポリプロピレンやポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン等のプラスチックにカーボンや金属粒子等の
導電フィラーを混合してなる導電性プラスチックフィル
ムが代表的であり、その他金属の箔や網状物等がある。
【０００５】接着層２は、基本的には一般的な接着剤が
全て適用可能であるが、不純物イオンや硬化速度が厳し
くコントロールされたいわゆる電子部品用接着剤が好ま
しい。これらは、熱可塑系、熱硬化系のどちらでも良
く、これらの複合体や混合体でも良い。また、接着剤中
に導電性粒子を配合し加圧等により接着剤の厚み方向に
電気的接続を得るものでも、導電性粒子を用いないで例
えば接続時の加圧により電極面の微細凹凸により電気的
接続を得るものでも良い。導電性粒子を配合したものの
ほうが、電極面や回路面の影響を受け難く広範囲の被着
体に適用できるので好ましい。
全て適用可能であるが、不純物イオンや硬化速度が厳し
くコントロールされたいわゆる電子部品用接着剤が好ま
しい。これらは、熱可塑系、熱硬化系のどちらでも良
く、これらの複合体や混合体でも良い。また、接着剤中
に導電性粒子を配合し加圧等により接着剤の厚み方向に
電気的接続を得るものでも、導電性粒子を用いないで例
えば接続時の加圧により電極面の微細凹凸により電気的
接続を得るものでも良い。導電性粒子を配合したものの
ほうが、電極面や回路面の影響を受け難く広範囲の被着
体に適用できるので好ましい。
【０００６】導電性基材１を剥離可能なセパレータとす
るには、導電性プラスチックフィルムの材料としてポリ
エチレンや４弗化エチレン等の低極性フィルムを用いた
り、あるいは基材１の表面を粗面化したり波状スジを設
ける等して形状的に対処しても良い。また図２に示すよ
うに、導電性基材１の表面に、シリコーン等の剥離剤３
で表面処理しても良い。剥離剤３は導電性基材１の両面
に形成すると、テープ状巻重体としたとき巻きもどしが
容易で好ましい。また図３のように、プラスチックフィ
ルム４と金属５の箔や網状物等との複合体も、導電性と
機械的強度のバランスを得やすく好適である。本考案に
なる接着フィルムの使用にあたっては、作業雰囲気の加
湿や静電気除去ブロアー等の従来手段との併用も静電破
壊の防止効果を確実に得る点から好ましい。
るには、導電性プラスチックフィルムの材料としてポリ
エチレンや４弗化エチレン等の低極性フィルムを用いた
り、あるいは基材１の表面を粗面化したり波状スジを設
ける等して形状的に対処しても良い。また図２に示すよ
うに、導電性基材１の表面に、シリコーン等の剥離剤３
で表面処理しても良い。剥離剤３は導電性基材１の両面
に形成すると、テープ状巻重体としたとき巻きもどしが
容易で好ましい。また図３のように、プラスチックフィ
ルム４と金属５の箔や網状物等との複合体も、導電性と
機械的強度のバランスを得やすく好適である。本考案に
なる接着フィルムの使用にあたっては、作業雰囲気の加
湿や静電気除去ブロアー等の従来手段との併用も静電破
壊の防止効果を確実に得る点から好ましい。
【０００７】
【作用】本考案によれば、剥離可能な基材が導電性を有
することから、接続工程において発生する静電気を基材
の有する導電性を利用してアース等により除去できる。
そのため電子部品の静電気による破壊を防止できる。
することから、接続工程において発生する静電気を基材
の有する導電性を利用してアース等により除去できる。
そのため電子部品の静電気による破壊を防止できる。
【０００８】
【実施例】実施例１ ポリエチレンとカーボン繊維の混合体よりなる、厚み５
０μｍの導電性プラスチックフィルム（表面抵抗１０3
Ω−ｃｍ）上に、エポキシ系接着剤をロールコータで塗
布し、乾燥後の厚み２０μｍの接着フィルムを得た。こ
のフィルムはテープ状巻重体としたとき巻きもどしが容
易であった。図４に示す方法により、ＩＣチップを搭載
したフレキシブル配線板の連続状物（ＴＡＢ）の接続端
子１１に、本実施例の接着フィルム１２をセパレータ１
３から接触子１４を兼ねた金属ロールによりアース１５
をとりながら、プレス１６により仮接続した。その後セ
パレータを除去しながら液晶ディスプレイのガラス端子
１７に本接続した。本実施例における静電気によるＩＣ
チップの破壊はなかった。
０μｍの導電性プラスチックフィルム（表面抵抗１０3
Ω−ｃｍ）上に、エポキシ系接着剤をロールコータで塗
布し、乾燥後の厚み２０μｍの接着フィルムを得た。こ
のフィルムはテープ状巻重体としたとき巻きもどしが容
易であった。図４に示す方法により、ＩＣチップを搭載
したフレキシブル配線板の連続状物（ＴＡＢ）の接続端
子１１に、本実施例の接着フィルム１２をセパレータ１
３から接触子１４を兼ねた金属ロールによりアース１５
をとりながら、プレス１６により仮接続した。その後セ
パレータを除去しながら液晶ディスプレイのガラス端子
１７に本接続した。本実施例における静電気によるＩＣ
チップの破壊はなかった。
【０００９】実施例２ 実施例１と同様であるが、エポキシ系接着剤にポリスチ
レン球の表面にＮｉ／Ａｕの薄層を有する粒径５μｍの
導電性粒子を１体積％混合した。実施例１と同様に評価
したところ静電気によるＩＣチップの破壊はなかった。
比較例１〜２ 実施例１〜２と同様であるが、カーボン繊維を含有しな
いポリエチレンをセパレータとした。実施例１と同様に
評価したところ静電気によるＩＣチップの破壊が多数発
生した。
レン球の表面にＮｉ／Ａｕの薄層を有する粒径５μｍの
導電性粒子を１体積％混合した。実施例１と同様に評価
したところ静電気によるＩＣチップの破壊はなかった。
比較例１〜２ 実施例１〜２と同様であるが、カーボン繊維を含有しな
いポリエチレンをセパレータとした。実施例１と同様に
評価したところ静電気によるＩＣチップの破壊が多数発
生した。
【００１０】実施例３ 実施例２と同様であるがセパレータとして、ポリエステ
ル２５μｍのフィルムにＡｌ金属薄膜を蒸着法で形成し
た複合フィルムの両面に、剥離剤としてシリコーン処理
を行った。図３の構成を得て、実施例１と同様に評価し
たところ静電気によるＩＣチップの破壊はなかった。な
お本例のアースは、接着剤面からピン状接触子をあてて
Ａｌ金属薄膜と対面させるようにして取り出した。本例
の場合、剥離剤は絶縁性であるものの、１μｍ以下程度
と薄いことや、接着剤中に導電性粒子を含有することに
より、静電気がＡｌ金属薄膜を通ってアースされたもの
と見られる。一般的に絶縁層１μｍの厚みに対し１０Ｖ
の耐電圧性のレベルである。なお本例の応用として、接
触子を刃物状とし接着剤層に食い込ませＡｌ金属薄膜と
直接接触させるようにして取り出すことも可能である。
ル２５μｍのフィルムにＡｌ金属薄膜を蒸着法で形成し
た複合フィルムの両面に、剥離剤としてシリコーン処理
を行った。図３の構成を得て、実施例１と同様に評価し
たところ静電気によるＩＣチップの破壊はなかった。な
お本例のアースは、接着剤面からピン状接触子をあてて
Ａｌ金属薄膜と対面させるようにして取り出した。本例
の場合、剥離剤は絶縁性であるものの、１μｍ以下程度
と薄いことや、接着剤中に導電性粒子を含有することに
より、静電気がＡｌ金属薄膜を通ってアースされたもの
と見られる。一般的に絶縁層１μｍの厚みに対し１０Ｖ
の耐電圧性のレベルである。なお本例の応用として、接
触子を刃物状とし接着剤層に食い込ませＡｌ金属薄膜と
直接接触させるようにして取り出すことも可能である。
【００１１】実施例４ 実施例２と同様であるが、セパレータとして圧延銅箔１
８μｍの両面に剥離剤としてポリビニルカルバメート系
の処理を行った。圧延銅箔のため表面が平滑であり、可
撓性もあるため連続巻重が可能で、巻き戻し性も良好で
あった。実施例１と同様に評価したところ、静電破壊の
防止が可能であった。
８μｍの両面に剥離剤としてポリビニルカルバメート系
の処理を行った。圧延銅箔のため表面が平滑であり、可
撓性もあるため連続巻重が可能で、巻き戻し性も良好で
あった。実施例１と同様に評価したところ、静電破壊の
防止が可能であった。
【００１２】
【考案の効果】以上のように、本考案によれば電子部品
の静電気による破壊を防止できるので、接続工程におけ
る不良を著しく低減できる。
の静電気による破壊を防止できるので、接続工程におけ
る不良を著しく低減できる。
【図１】本考案の実施例の構成を示す断面模式図であ
る。
る。
【図２】本考案の他の実施例の構成を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図３】本考案の他の実施例の構成を示す断面模式図で
ある。
ある。
【図４】本考案になる接着フィルムの使用状況を説明す
るための断面模式図である。
るための断面模式図である。
１ 導電性基材 ２ 接着剤 ３ 剥離剤 ４ フィルム ５ 金属 １１ ＦＰＣ基板の接続端子部 １２ 接着フィルム １３ セパレータ １４ 接触子 １５ アース １６ プレス １７ ガラス基板の端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−285977（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−133482（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−236588（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−1930（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−143875（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−143847（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−122049（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−150425（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 H05K 3/32
Claims (1)
- 【請求項１】剥離可能な基材上に接着剤層を形成してな
る接着フィルムにおいて、前記剥離可能な基材が剥離時
に発生する静電気を除去可能な導電性を有し、かつ前記
接着剤が加圧方向に電気的接続が可能であることを特徴
とする電子部品接合用接着フィルム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992057510U JP2595140Y2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 電子部品接合用接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992057510U JP2595140Y2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 電子部品接合用接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0622350U JPH0622350U (ja) | 1994-03-22 |
| JP2595140Y2 true JP2595140Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=13057738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992057510U Expired - Fee Related JP2595140Y2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 電子部品接合用接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595140Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010186807A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板および離型シート体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143875U (ja) * | 1978-03-31 | 1979-10-05 | ||
| JPS58143847U (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | 本州製紙株式会社 | 離型シ−ト |
| JPS621930U (ja) * | 1985-05-28 | 1987-01-08 | ||
| JPH02122049U (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-04 |
-
1992
- 1992-08-17 JP JP1992057510U patent/JP2595140Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0622350U (ja) | 1994-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |