JP3506189B2 - 接着フィルム巻重体及びその使用法 - Google Patents
接着フィルム巻重体及びその使用法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶パネル等に
おいて、二つの回路基板同士の回路や電極の間に形成
し、両回路等を接続するのに好適な接着フィルム巻重体
及びその使用法に関する。
おいて、二つの回路基板同士の回路や電極の間に形成
し、両回路等を接続するのに好適な接着フィルム巻重体
及びその使用法に関する。
【０００２】
【従来の技術】二つの回路基板同士の回路間やこれら回
路上への電子部品の接続の場合、これらを接着すると共
に、これらの回路間に電気的導通を得る電子部品接合用
の接着剤については、スチレン系、ポリエステル系等の
熱可塑性物質やエポキシ系、シリコーン系等の熱硬化性
物質が知られている。この場合、接着剤中に導電性粒子
を配合し、加圧により接着剤の厚さ方向に電気的接続を
得るもの（例えば特開昭55−104007号公報）、及び導電
性粒子を用いないで、接続時の加圧により電極面の微細
凹凸により電気的接続を得るもの（例えば特開昭60−26
2430号公報）がある。
路上への電子部品の接続の場合、これらを接着すると共
に、これらの回路間に電気的導通を得る電子部品接合用
の接着剤については、スチレン系、ポリエステル系等の
熱可塑性物質やエポキシ系、シリコーン系等の熱硬化性
物質が知られている。この場合、接着剤中に導電性粒子
を配合し、加圧により接着剤の厚さ方向に電気的接続を
得るもの（例えば特開昭55−104007号公報）、及び導電
性粒子を用いないで、接続時の加圧により電極面の微細
凹凸により電気的接続を得るもの（例えば特開昭60−26
2430号公報）がある。
【０００３】これら接着剤は、シリコーン等の剥離剤で
表面処理したポリエステルフィルムや紙、或いはポリエ
チレン、ポリプロピレン、４弗化エチレン等の低極性フ
ィルムなどからなる剥離可能な基材（以下セパレータ）
上に接着層を形成し、フィルム状として供給される場合
が多い。フィルム状であると塗布作業が不要であり、一
定厚みや一定幅の連続品での製造が可能なことから、回
路への接着剤形成時の自動化が可能で、接続部の高い信
頼性も得やすい。これらの接続において、接着フィルム
は一方の回路上に加圧等により仮接続した後にセパレー
タを剥離して、他の回路と位置合わせ後に本接続され
る。このとき、上記の仮接続及びセパレータの剥離工程
において静電気が発生し、接続回路周辺の半導体チッ
プ、薄膜トランジスタ等の電子部品を破壊する場合が多
い。この対策として、作業雰囲気の加湿や静電気除去ブ
ロアー等が行われるが、不充分であった。これらの電子
部品が破壊すると正常動作をしないことから、良品と交
換する必要があり、多大な労力及び資源の損失を招いて
いた。
表面処理したポリエステルフィルムや紙、或いはポリエ
チレン、ポリプロピレン、４弗化エチレン等の低極性フ
ィルムなどからなる剥離可能な基材（以下セパレータ）
上に接着層を形成し、フィルム状として供給される場合
が多い。フィルム状であると塗布作業が不要であり、一
定厚みや一定幅の連続品での製造が可能なことから、回
路への接着剤形成時の自動化が可能で、接続部の高い信
頼性も得やすい。これらの接続において、接着フィルム
は一方の回路上に加圧等により仮接続した後にセパレー
タを剥離して、他の回路と位置合わせ後に本接続され
る。このとき、上記の仮接続及びセパレータの剥離工程
において静電気が発生し、接続回路周辺の半導体チッ
プ、薄膜トランジスタ等の電子部品を破壊する場合が多
い。この対策として、作業雰囲気の加湿や静電気除去ブ
ロアー等が行われるが、不充分であった。これらの電子
部品が破壊すると正常動作をしないことから、良品と交
換する必要があり、多大な労力及び資源の損失を招いて
いた。
【０００４】本発明者らは、先に実願平４− 57510号に
より、剥離可能な基材を導電性とすることで、電子部品
を静電気破壊から発生するのに好適な接着フィルムの試
みを提案した。この試みは、静電気発生の防止に好適で
あるが、アースの取り方に問題があった。即ち、金属ロ
ール、ピン等のアースした接触子を導電性の剥離可能な
基材の走行時に接触させる必要があることや、これらの
接触子はまたアースの効率上から接続部の近傍に設けら
れる等により、接触により発生する剥離可能な基材の破
片が接続工程で接着剤に混入し、隣接回路間でリークや
ショートと呼ばれる不良を発生し易く、益々進展する回
路の微細化に対応し難いことである。本発明の目的は、
電子部品を静電気破壊から防止し、且つ微細回路の接続
が可能で自動化に対応するのに好適な接着フィルム巻重
体及びその使用方法を提供することにある。
より、剥離可能な基材を導電性とすることで、電子部品
を静電気破壊から発生するのに好適な接着フィルムの試
みを提案した。この試みは、静電気発生の防止に好適で
あるが、アースの取り方に問題があった。即ち、金属ロ
ール、ピン等のアースした接触子を導電性の剥離可能な
基材の走行時に接触させる必要があることや、これらの
接触子はまたアースの効率上から接続部の近傍に設けら
れる等により、接触により発生する剥離可能な基材の破
片が接続工程で接着剤に混入し、隣接回路間でリークや
ショートと呼ばれる不良を発生し易く、益々進展する回
路の微細化に対応し難いことである。本発明の目的は、
電子部品を静電気破壊から防止し、且つ微細回路の接続
が可能で自動化に対応するのに好適な接着フィルム巻重
体及びその使用方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性を有す
る基材上に剥離可能に接着フィルムを形成した積層体
を、該基材と電気的に連結された導電性芯体に巻重して
なり、前記基材を剥離した接着層を用いて電子部品を接
着するための接着フィルム巻重体及び導電性の基材と連
結された導電性芯体をアースする接着フィルム巻重体の
使用法に関する。図１は本発明の接着フィルム巻重体の
構成を示す模式斜視図である。図１において、１は導電
性の基材で、この導電性基材１に接着層２が剥離可能に
接着されて積層体（接着フィルム）５が形成され、この
積層体５が導電性芯体３に巻重されている。
る基材上に剥離可能に接着フィルムを形成した積層体
を、該基材と電気的に連結された導電性芯体に巻重して
なり、前記基材を剥離した接着層を用いて電子部品を接
着するための接着フィルム巻重体及び導電性の基材と連
結された導電性芯体をアースする接着フィルム巻重体の
使用法に関する。図１は本発明の接着フィルム巻重体の
構成を示す模式斜視図である。図１において、１は導電
性の基材で、この導電性基材１に接着層２が剥離可能に
接着されて積層体（接着フィルム）５が形成され、この
積層体５が導電性芯体３に巻重されている。
【０００６】導電性基材を例示すると、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のプラスチック
に、カーボン粉、金属粒子等の導電フィラー、或いはポ
リピロール、ポリアニリン等の有機導電体を混合した導
電性プラスチックフィルムが代表的なものであり、その
他、これら導電性プラスチック、金属の箔、網状物等を
絶縁体上に積層したもの、単独で層状に形成したもの等
がある。導電性基材１から接着層２を剥離可能にするに
は、導電性プラスチックフィルムの材料としてポリエチ
レン、４弗化エチレン等の低極性フィルムを用いたり、
或いは導電性基材１の表面を粗面化したり、波状のスジ
を設けたりして、形状的に対処しても良い。また、導電
性基材１の表面をシリコーン等の剥離剤で表面処理して
もよい。剥離剤は導電性基材１の両面に形成すると、テ
ープ状巻重体としたとき巻き戻しが容易で好ましい。更
に、プラスチックフィルムと金属の箔、網状物等との複
合体も、導電性及び機械的強度のバランスを得易く、好
適である。
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のプラスチック
に、カーボン粉、金属粒子等の導電フィラー、或いはポ
リピロール、ポリアニリン等の有機導電体を混合した導
電性プラスチックフィルムが代表的なものであり、その
他、これら導電性プラスチック、金属の箔、網状物等を
絶縁体上に積層したもの、単独で層状に形成したもの等
がある。導電性基材１から接着層２を剥離可能にするに
は、導電性プラスチックフィルムの材料としてポリエチ
レン、４弗化エチレン等の低極性フィルムを用いたり、
或いは導電性基材１の表面を粗面化したり、波状のスジ
を設けたりして、形状的に対処しても良い。また、導電
性基材１の表面をシリコーン等の剥離剤で表面処理して
もよい。剥離剤は導電性基材１の両面に形成すると、テ
ープ状巻重体としたとき巻き戻しが容易で好ましい。更
に、プラスチックフィルムと金属の箔、網状物等との複
合体も、導電性及び機械的強度のバランスを得易く、好
適である。
【０００７】接着層２は、基本的には一般的な接着剤が
全て適用可能であるが、不純物イオンや硬化速度が厳し
くコントロールされた所謂電子部品用接着剤が好まし
い。これらは、熱可塑性及び熱硬化性のどちらでもよ
く、これらの複合体や混合体でもよい。また、接着剤中
に導電性粒子を配合し、加圧等により接着剤の厚み方向
に電気的接続を得るものでもよく、導電性粒子を用いな
いで、例えば接続時の加圧による電極面の微細凹凸の接
触により電気的接続を得るものでもよい。導電性粒子を
配合したものの方が、電極面や回路面の影響を受け難
く、広範囲の被着体に適用できるので好ましい。
全て適用可能であるが、不純物イオンや硬化速度が厳し
くコントロールされた所謂電子部品用接着剤が好まし
い。これらは、熱可塑性及び熱硬化性のどちらでもよ
く、これらの複合体や混合体でもよい。また、接着剤中
に導電性粒子を配合し、加圧等により接着剤の厚み方向
に電気的接続を得るものでもよく、導電性粒子を用いな
いで、例えば接続時の加圧による電極面の微細凹凸の接
触により電気的接続を得るものでもよい。導電性粒子を
配合したものの方が、電極面や回路面の影響を受け難
く、広範囲の被着体に適用できるので好ましい。
【０００８】導電性芯体３は、少なくとも表面の一部が
導電性であればよく、剥離可能な導電性基材１から導電
性芯体３の少なくとも一部を経由して導電路を形成出来
ればよい。即ち、導電性芯体３の全体が導電性の例とし
て、導電性基材１と同様な導電フィラーを混合した導電
性プラスチックや、アルミニウム、ステンレス、鉄等の
金属類を例示できる。これらは溶融成形等により所定形
状品の入手が可能である。導電性芯体３の一部が導電性
の例として、プラスチック、紙等の絶縁体の表面の全面
或いは一部に、めっき、蒸着、箔の貼り付け等により金
属層を形成した表面導電処理品があり、この場合、汎用
の絶縁性芯体の工夫により導電性芯体３が簡単に入手で
きる利点がある。これらの導電性芯体３は、中心部に固
定用のシャフトを通せるように空間部４を形成すること
が好ましい。
導電性であればよく、剥離可能な導電性基材１から導電
性芯体３の少なくとも一部を経由して導電路を形成出来
ればよい。即ち、導電性芯体３の全体が導電性の例とし
て、導電性基材１と同様な導電フィラーを混合した導電
性プラスチックや、アルミニウム、ステンレス、鉄等の
金属類を例示できる。これらは溶融成形等により所定形
状品の入手が可能である。導電性芯体３の一部が導電性
の例として、プラスチック、紙等の絶縁体の表面の全面
或いは一部に、めっき、蒸着、箔の貼り付け等により金
属層を形成した表面導電処理品があり、この場合、汎用
の絶縁性芯体の工夫により導電性芯体３が簡単に入手で
きる利点がある。これらの導電性芯体３は、中心部に固
定用のシャフトを通せるように空間部４を形成すること
が好ましい。
【０００９】本発明においては図２〜４に例示したよう
に、導電性を有する剥離可能な基材１と導電性芯体３と
が電気的に連結される。即ち、図２は導電性基材１が内
側で接着層２が外側の場合、図３は接着層２が内側で導
電性基材１が外側の場合である。図３では接着フィルム
先端の接着層２を除去して導電性基材１を導電性芯体３
に接触させている。図４は接着剤中の導電性粒子を介し
て導電性基材１を導電性芯体３に接触させ、電気的に連
結した例である。導電性を有する剥離可能な基材１及び
導電性芯体３の導電性は、その目的から低抵抗なほど好
ましく、表面抵抗が１０5Ω／cm角以下、より好ましく
は１０2Ω／cm角以下である。本発明の接着フィルム巻
重体の使用法としては、例えば図５に示すように、導電
性芯体３とシャフト７とをボルト等で電気的に連通さ
せ、支持体等を利用してシャフト７にアース８をとるこ
とで静電破壊の防止効果が得られる。このとき、必要に
応じて接着フィルム巻重体９の両端に導電性又は絶縁性
のガイド１０を設けても良い。このガイド１０は巻重体
９の端部の一方に設けてもよい。
に、導電性を有する剥離可能な基材１と導電性芯体３と
が電気的に連結される。即ち、図２は導電性基材１が内
側で接着層２が外側の場合、図３は接着層２が内側で導
電性基材１が外側の場合である。図３では接着フィルム
先端の接着層２を除去して導電性基材１を導電性芯体３
に接触させている。図４は接着剤中の導電性粒子を介し
て導電性基材１を導電性芯体３に接触させ、電気的に連
結した例である。導電性を有する剥離可能な基材１及び
導電性芯体３の導電性は、その目的から低抵抗なほど好
ましく、表面抵抗が１０5Ω／cm角以下、より好ましく
は１０2Ω／cm角以下である。本発明の接着フィルム巻
重体の使用法としては、例えば図５に示すように、導電
性芯体３とシャフト７とをボルト等で電気的に連通さ
せ、支持体等を利用してシャフト７にアース８をとるこ
とで静電破壊の防止効果が得られる。このとき、必要に
応じて接着フィルム巻重体９の両端に導電性又は絶縁性
のガイド１０を設けても良い。このガイド１０は巻重体
９の端部の一方に設けてもよい。
【００１０】更に図６のように、接着フィルム巻重体９
を別の導電性芯体３´に巻取りながら電子部品の接続を
行う際に、導電性基材１と連結された二つの導電性芯体
３及び３´の双方でアース８をとってもよく、一方の導
電性芯体からアースしてもよい。即ち、巻重体９から接
着層２を電子部品１３にプレス１４等により転着後、導
電性基材１だけを別の導電性芯体３´に連結させて巻き
取り、前述の方法により導電性芯体３及び３´によりア
ース８をとることが出来る。この場合、アース点の倍増
により静電破壊防止が更に有効になり、好ましい。以上
のアース方法は、剥離可能な導電性基材１から使用に際
して接着層２を剥離する場合で述べたが、接着層２を剥
離せずに基材と共に使用する例えば粘着テープのような
場合にも適用可能である。
を別の導電性芯体３´に巻取りながら電子部品の接続を
行う際に、導電性基材１と連結された二つの導電性芯体
３及び３´の双方でアース８をとってもよく、一方の導
電性芯体からアースしてもよい。即ち、巻重体９から接
着層２を電子部品１３にプレス１４等により転着後、導
電性基材１だけを別の導電性芯体３´に連結させて巻き
取り、前述の方法により導電性芯体３及び３´によりア
ース８をとることが出来る。この場合、アース点の倍増
により静電破壊防止が更に有効になり、好ましい。以上
のアース方法は、剥離可能な導電性基材１から使用に際
して接着層２を剥離する場合で述べたが、接着層２を剥
離せずに基材と共に使用する例えば粘着テープのような
場合にも適用可能である。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。
実施例１
剥離可能な基材として、４０μｍ厚さのポリエステルフ
ィルムにアルミニウム（Ａl）金属の薄膜を蒸着法で形
成した複合フィルム（Ａl面の表面抵抗は０．１Ω／cm
角）からなる導電性基材の両面に剥離剤としてシリコー
ン処理を行った。Ａl側の面の上にエポキシ系接着剤を
ロールコータで塗布し、乾燥後の厚さ２０μｍの接着層
を形成した。この接着フィルムを図３に示すように接着
層２を内側にしてＡl製の導電性芯体（内径１８．５m
m、外径４２mm）３に巻き取り、幅が２mmのテープ状巻
重体としたとき、該巻重体の巻き戻しは容易であった。
巻き取りに際しては接着フィルム端部のＡl面の接着層
及び剥離剤を除去して、導電性基材１のＡl面と導電性
芯体３とを接触させ、電気的に連結した。
ィルムにアルミニウム（Ａl）金属の薄膜を蒸着法で形
成した複合フィルム（Ａl面の表面抵抗は０．１Ω／cm
角）からなる導電性基材の両面に剥離剤としてシリコー
ン処理を行った。Ａl側の面の上にエポキシ系接着剤を
ロールコータで塗布し、乾燥後の厚さ２０μｍの接着層
を形成した。この接着フィルムを図３に示すように接着
層２を内側にしてＡl製の導電性芯体（内径１８．５m
m、外径４２mm）３に巻き取り、幅が２mmのテープ状巻
重体としたとき、該巻重体の巻き戻しは容易であった。
巻き取りに際しては接着フィルム端部のＡl面の接着層
及び剥離剤を除去して、導電性基材１のＡl面と導電性
芯体３とを接触させ、電気的に連結した。
【００１２】ＩＣチップを搭載したフレキシブル配線板
（ＴＡＢ、配線密度１２本／mm）の接続端子に、前記の
接着フィルムを図５に示す方法で、静電気を剥離可能な
基材の導電性により導電性芯体３に誘導し、導電性芯体
３に密着した鉄製シャフト７からアースしながら、プレ
スにより仮接続した。その後セパレータ（基材）を除去
しながら、液晶ディスプレイのガラス端子に本接続し
た。この実験においては静電気によるＩＣチップの破壊
が見られず、導電性基材の破片の混入も無く、微細回路
の接続が可能であった。静電気は導電性基材１、導電性
芯体３、鉄製シャフト７を経由してアースされたと考え
られる。
（ＴＡＢ、配線密度１２本／mm）の接続端子に、前記の
接着フィルムを図５に示す方法で、静電気を剥離可能な
基材の導電性により導電性芯体３に誘導し、導電性芯体
３に密着した鉄製シャフト７からアースしながら、プレ
スにより仮接続した。その後セパレータ（基材）を除去
しながら、液晶ディスプレイのガラス端子に本接続し
た。この実験においては静電気によるＩＣチップの破壊
が見られず、導電性基材の破片の混入も無く、微細回路
の接続が可能であった。静電気は導電性基材１、導電性
芯体３、鉄製シャフト７を経由してアースされたと考え
られる。
【００１３】実施例２
実施例１におけるエポキシ系接着剤に代えて、同じエポ
キシ系接着剤にポリスチレン球の表面にニッケル／金の
薄層を有する粒径５μｍの導電性粒子を１体積％混合し
たものを用いた以外は実施例１と同様にして接着フィル
ムを得、この接着フィルムを図４に示すように接着層２
を内側にして実施例１と同じ導電性芯体に巻き取り、幅
が２mmのテープ状巻重体としたとき、該巻重体の巻き戻
しは容易であった。これを用いて実施例１と同様の接続
を行ったところ、静電気によるＩＣチップの破壊はな
く、微細回路の接続が可能であった。この実施例では接
着剤中の導電性粒子により複合フィルムのＡl面及び導
電性芯体との電気的接続が容易であった。
キシ系接着剤にポリスチレン球の表面にニッケル／金の
薄層を有する粒径５μｍの導電性粒子を１体積％混合し
たものを用いた以外は実施例１と同様にして接着フィル
ムを得、この接着フィルムを図４に示すように接着層２
を内側にして実施例１と同じ導電性芯体に巻き取り、幅
が２mmのテープ状巻重体としたとき、該巻重体の巻き戻
しは容易であった。これを用いて実施例１と同様の接続
を行ったところ、静電気によるＩＣチップの破壊はな
く、微細回路の接続が可能であった。この実施例では接
着剤中の導電性粒子により複合フィルムのＡl面及び導
電性芯体との電気的接続が容易であった。
【００１４】比較例
実施例１における導電性芯体に代えて従来から使用され
ているボール紙の芯を用いた以外は実施例１と同様にし
て接着フィルム巻重体を得た。実施例１と同様の接続を
行ったところ、アースをとらなかったため静電気による
ＩＣチップの破壊が多数発生した。また、ボール紙芯の
破片の混入が接続部に一部観察された。
ているボール紙の芯を用いた以外は実施例１と同様にし
て接着フィルム巻重体を得た。実施例１と同様の接続を
行ったところ、アースをとらなかったため静電気による
ＩＣチップの破壊が多数発生した。また、ボール紙芯の
破片の混入が接続部に一部観察された。
【００１５】実施例３
芯体を絶縁性のＡＢＳ樹脂とし、芯の表面から内面の鉄
製シャフトに達するように、厚さ１８μｍの銅箔を両面
テープで貼り付けて導電性芯体とした以外は、実施例２
と同様にして接着フィルム巻重体を得た。この導電性芯
体を別に１個製作し、図６の方法で巻き出し側１１及び
巻き取り側１２の双方の導電性芯体からアースして、実
施例１の電子部品の接続を行った。この場合も静電気に
よるＩＣチップの破壊はなく、微細回路の接続が可能で
あった。静電気は基材、導電性芯体に形成された銅箔、
鉄製シャフトを経由してアースされたと考えられる。本
実施例では汎用の絶縁性芯体の工夫により導電性芯体と
することが出来た。
製シャフトに達するように、厚さ１８μｍの銅箔を両面
テープで貼り付けて導電性芯体とした以外は、実施例２
と同様にして接着フィルム巻重体を得た。この導電性芯
体を別に１個製作し、図６の方法で巻き出し側１１及び
巻き取り側１２の双方の導電性芯体からアースして、実
施例１の電子部品の接続を行った。この場合も静電気に
よるＩＣチップの破壊はなく、微細回路の接続が可能で
あった。静電気は基材、導電性芯体に形成された銅箔、
鉄製シャフトを経由してアースされたと考えられる。本
実施例では汎用の絶縁性芯体の工夫により導電性芯体と
することが出来た。
【００１６】実施例４
実施例３と同様のものを巻き取りのみの導電性芯体から
アースして、電子部品の接続を行った。この場合も静電
気によるＩＣチップの破壊はなく、微細回路の接続が可
能であった。
アースして、電子部品の接続を行った。この場合も静電
気によるＩＣチップの破壊はなく、微細回路の接続が可
能であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、剥離可能な基材が導電
性を有することから、電子部品の接続工程において発生
する静電気を、該基材の有する導電性を利用して導電性
芯体に誘導し、導電性芯体を介してアース出来る。ま
た、接着フィルム巻重体をセットする例えばシャフト等
も接続部から遠方に設置可能である。これらにより基材
の破片が接続工程で接着フィルムに混入し難い。そのた
め、静電破壊の防止効果と併せて回路の微細化にも対応
可能である。また、アース点を接着フィルム巻重体から
の巻き出し部及び巻き取り部にそれぞれ設置することも
可能である。
性を有することから、電子部品の接続工程において発生
する静電気を、該基材の有する導電性を利用して導電性
芯体に誘導し、導電性芯体を介してアース出来る。ま
た、接着フィルム巻重体をセットする例えばシャフト等
も接続部から遠方に設置可能である。これらにより基材
の破片が接続工程で接着フィルムに混入し難い。そのた
め、静電破壊の防止効果と併せて回路の微細化にも対応
可能である。また、アース点を接着フィルム巻重体から
の巻き出し部及び巻き取り部にそれぞれ設置することも
可能である。
【図１】本発明の接着フィルム巻重体の構成を示す模式
斜視図である。
斜視図である。
【図２】接着フィルムの巻重方法を示す断面図である。
【図３】接着フィルムの巻重方法を示す断面図である。
【図４】接着フィルムの巻重方法を示す断面図である。
【図５】接着フィルム巻重体の使用法を説明する断面図
である。
である。
【図６】接着フィルム巻重体の使用法を説明する断面図
である。
である。
１…導電性基材、２…接着層、３…導電性芯体、４…空
間部、５…積層体、６…導電性粒子、７…シャフト、８
…アース、９…接着フィルム巻重体、１０…ガイド、１
１…巻き出し側、１２…巻き取り側、１３…電子部品、
１４…プレス
間部、５…積層体、６…導電性粒子、７…シャフト、８
…アース、９…接着フィルム巻重体、１０…ガイド、１
１…巻き出し側、１２…巻き取り側、１３…電子部品、
１４…プレス
─────────────────────────────────────────────────────
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(56)参考文献 実開 平６−22350（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−99870（ＪＰ，Ｕ)
実公 昭50−6366（ＪＰ，Ｙ１)
実公 昭40−20781（ＪＰ，Ｙ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
C09J 5/00
C09J 7/00
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性を有する基材上に剥離可能に接着
層を形成した接着フィルムを、該基材と電気的に連結さ
れた導電性芯体に巻重してなり、前記基材を剥離した接
着層を用いて電子部品を接着するための接着フィルム巻
重体。 - 【請求項２】 接着層が導電性粒子を含有する請求項１
記載の接着フィルム巻重体。 - 【請求項３】 導電性の基材と電気的に連結された導電
性芯体をアースすることを特徴とする請求項１又は２記
載の接着フィルム巻重体の使用法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP18552494A JP3506189B2 (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 接着フィルム巻重体及びその使用法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18552494A JP3506189B2 (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 接着フィルム巻重体及びその使用法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848955A JPH0848955A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3506189B2 true JP3506189B2 (ja) | 2004-03-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18552494A Expired - Fee Related JP3506189B2 (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 接着フィルム巻重体及びその使用法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506189B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002059515A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | 剥離ライナー及びそれを用いた感圧性接着テープ又はシート |
| JP2002317160A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Nitto Denko Corp | ハードディスクドライブ用粘着ラベル |
| JP2012204388A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、タブ線が巻装されたリール巻装体 |
-
1994
- 1994-08-08 JP JP18552494A patent/JP3506189B2/ja not_active Expired - Fee Related
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