JP2011026619A - 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 - Google Patents
異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011026619A JP2011026619A JP2010250143A JP2010250143A JP2011026619A JP 2011026619 A JP2011026619 A JP 2011026619A JP 2010250143 A JP2010250143 A JP 2010250143A JP 2010250143 A JP2010250143 A JP 2010250143A JP 2011026619 A JP2011026619 A JP 2011026619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- containing layer
- conductive film
- anisotropic conductive
- conductive particle
- degrees
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【課題】生産効率を向上させることができる異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】基材2上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層3が形成され、基材2の長辺方向Lに対して、角度bを有し、導電性粒子含有層3を分割するスリット線4が少なくとも導電性粒子含有層3に形成され、角度bは、180度>b>0度(90度を除く)を満たすようにする。
【選択図】図1
【解決手段】基材2上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層3が形成され、基材2の長辺方向Lに対して、角度bを有し、導電性粒子含有層3を分割するスリット線4が少なくとも導電性粒子含有層3に形成され、角度bは、180度>b>0度(90度を除く)を満たすようにする。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部材間を導通接続、例えば液晶表示パネル等とフレキシブルプリント配線板や半導体素子等を導通接続する際に使用する異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、この異方性導電フィルムを用いた電子部材間の接続方法及び接続構造体に関するものである。
一般に、液晶表示パネル、PDP(プラズマディスプレイパネル)、EL(蛍光ディスプレイ)パネル等と回路基板とを接続し、又は回路基板同士を接続し、固定し且つ両者を電気的に接続する方法として、異方性導電フィルムが用いられている。
異方性導電フィルムは、剥離フィルム上に導電性粒子が絶縁性樹脂に分散されてなる導電性粒子含有層が形成されたものである。液晶表示パネル等と回路基板との間、回路基板同士の間に導電性粒子含有層を介在させることで、これらを電気的に接続している。
異方性導電フィルムとしては、例えば、図10に示すような異方性導電フィルム20がある。異方性導電フィルム20は、長尺状の剥離フィルム21上に導電性粒子含有層22が形成されたものである。このような異方性導電フィルム20は、液晶表示パネル23の周縁部に、例えば液晶駆動回路であるICチップを実装する際に、導電性粒子含有層22を液晶表示パネル23側にして、液晶表示パネル23の周縁部に加熱圧着され、導電性粒子含有層22が液晶表示パネル23に転着される。そして、剥離フィルム21を導電性粒子含有層22から剥離することによって、導電性粒子含有層22が液晶表示パネル23に貼り合わされる。そして、導電性粒子含有層22上にICチップを実装することによって、液晶表示パネル23と図示しないICチップとを接続し、導通させることができる。
このような異方性導電フィルム20では、例えば液晶表示パネル23の貼り付け部分の幅が狭い場合、貼り合せる場所に合せて幅を狭くして形成する。液晶表示パネル23に貼り合せる際には、図10に示すように、貼り付ける部分に対して平行にして異方性導電フィルム20を位置合せして貼り付けるが、異方性導電フィルム20の幅が狭いため、異方性導電フィルム20のテンションや実装位置の精度によって、貼着具合にばらつきが発生しやすくなる。
また、異方性導電フィルムは、図10に示す構成のものの他に、図示しないが、幅が数mmであり、長さが例えば50mであり、リールに巻回されたものである。使用する際は、リールから必要な分だけ、送り出し、カットして使用する。
ところで、最近の液晶表示パネルにおける実装では、パネルの大型化に伴って異方性導電フィルムの実装面積が広くなる傾向にある。また、様々な実装面積を有する接続部が存在することから、異方性導電フィルムの使用量が増えている。
その結果、回路基板等の実装工程において、異方性導電フィルムを巻回したリールの交換が頻繁となり、リールの着脱回数が増え、生産効率が落ちる傾向にある。そこで、リールの着脱回数を減らすために、異方性導電フィルムの巻回回数を増やすことが考えられるが、巻回回数を増やすと、異方性導電フィルムの幅が数mmであることから、巻き崩れが生じてしまい好ましくない。
そこで、特許文献1では、リールに対する巻回回数を増やすことなく、回路基板に接着する接着剤の量を増やすことができる接着剤テープが提案されている。特許文献1では、基材の片面全面に幅Wで塗布した接着剤を幅W方向に複数条に分離し、分離された一条ずつを回路基板の周囲に接着することにより、接着剤の量を増やすことが記載されている。
しかしながら、この特許文献1に提案されている接着剤テープでは、回路基板に接着される接着剤の長さは基材の幅Wに限定されてしまう。このため、回路基板の接着剤を貼り合せる部分の大きさが変わる度に、接着剤テープのリールを交換しなければならない。また、貼り合せる部分の大きさは、様々であり、これらに合せて、接着剤テープの幅を変えて新たに製造しなければならない。したがって、特許文献1で提案されている接着剤テープでは、リールの着脱回数を大幅に減らことは難しく、更に、様々な幅の接着剤テープを製造しなければならず、コストがかかってしまう。
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、基材の幅を広げることなく、電子部材の貼り合せる部分の大きさに合せて導電性粒子含有層を形成することができ、貼り付けのばらつきがなく、生産効率を向上させた異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、この異方性導電フィルムを用いた電子部材間の接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。
上述した目的を達成する本発明に係る異方性導電フィルムは、電子部材間を導電性粒子含有層により電気的に接続する異方性導電フィルムであり、基材上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層が形成され、基材の長辺方向に対して、角度bを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも導電性粒子含有層に形成され、角度bは、180度>b>0度(90度を除く)を満たすことを特徴とする。
上述した目的を達成する本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、電子部材間を導電性粒子含有層により電気的に接続する異方性導電フィルムの製造方法であり、基材の一方の面上に、導電性粒子が分散されてなるバインダを塗布し、乾燥して上記基材上に導電性粒子含有層を形成し、基材の長辺方向に対して下記の関係を満たす角度bを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線を少なくとも導電性粒子含有層に形成し、角度bが、180度>b>0度(90度を除く)を満たすことを特徴とする。
上述した目的を達成する本発明に係る電子部材間の接続方法は、導電性粒子含有層を介して電子部材間を接続導通させる電子部材間の接続方法であり、基材上に、導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層が形成され、基材の長辺方向に対して、角度bを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも導電性粒子含有層に形成され、角度bが、180度>b>0度(90度を除く)を満たす異方性導電フィルムを用い、第1の電子部材の端子上に、導電性粒子含有層が第1の電子部材の端子側となるように異方性導電フィルムを配置し、異方性導電フィルムを第1の電子部材に対して加熱加圧し、基材を導電性粒子含有層から剥離し、第1の電子部材の端子上に導電性粒子含有層を仮圧着し、第2の電子部材の端子が導電性粒子含有層上となるように、第1の電子部材上に第2の電子部材を配置し、第2の電子部材を第1の電子部材に対して加熱加圧し、第1の電子部材の端子と第2の電子部材の端子とを導電性粒子含有層で接続し、導通させることを特徴とする。
上述した目的を達成する本発明に係る電子部材間の接続方法は、導電性粒子含有層を介して電子部材間を接続導通させる電子部材間の接続方法であり、基材上に、導電性粒子がバインダに分散されてなる導電性粒子含有層が形成され、基材の長辺方向に対して、角度bを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも導電性粒子含有層に形成され、角度bが、180度>b>0度(90度を除く)を満たす異方性導電フィルムを用い、第1の電子部材の端子上に、導電性粒子含有層が第1の電子部材の端子側となるように異方性導電フィルムを配置し、異方性導電フィルムを第1の電子部材に対して加熱加圧し、基材を導電性粒子含有層から剥離し、第1の電子部材の端子上に導電性粒子含有層を仮圧着し、第2の電子部材の端子が導電性粒子含有層上となるように、第1の電子部材上に第2の電子部材を配置し、第2の電子部材を第1の電子部材に対して加熱加圧し、第1の電子部材の端子と第2の電子部材の端子とを導電性粒子含有層で接続し、導通させることを特徴とする。
上述した目的を達成する本発明に係る接続構造体は、上記電子部材間の接続方法により製造された接続構造体である。
本発明では、異方性導電フィルムの導電性粒子含有層に、長辺方向に対して、180度>b>0度(90度を除く)を満たす角度bを有し、導電性粒子含有層を分割するスリット線が形成され、このスリット線によって分割、分離された1つの導電性粒子含有層を電子部材に貼り合せる。したがって、本発明では、角度bを調整することにより、スリット線により分離され、貼り合わされる導電性粒子含有層の幅及び長さを調整することができる。
これにより、本発明では、電子部材に導電性粒子含有層を貼り合せる部分の大きさが異なる場合や幅が狭い場合であっても、スリット線の角度bを調整してスリット線を形成することによって、基材の大きさを変更することなく、貼り合せる導電性粒子含有層の大きさを貼り合せ部分に合せて形成できる。また、貼り合せ部分が狭くても、スリット線によって分割、分離された導電性粒子含有層を貼り合せるので、基材の幅を狭くする必要がないことから、電子部材に対する貼り付け精度を良くすることができる。
以下、本発明が適用された異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体について、図面を参照して詳細に説明する。
異方性導電フィルム1は、図1に示すように、通常、基材となる剥離フィルム2上に導電性粒子含有層3が形成されたものである。この異方性導電フィルム1は、図3に示すように、電子部材として液晶表示パネル11とフレキシブルプリント基板12との間に導電性粒子含有層3を介在させることで、液晶表示パネル10とフレキシブルプリント基板11とを接続し、導通させるために用いられる。
剥離フィルム2としては、異方性導電性フィルム(ACF)において一般に用いられている例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材を使用することができる。この剥離フィルム2の幅は、5mm以上であることが好ましい。
導電性粒子含有層3は、バインダ中に導電性粒子を分散してなるものである。バインダは、熱硬化性樹脂、膜形成樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有するものであり、通常の異方性導電フィルムに用いられるバインダと同様である。
膜形成樹脂としては、平均分子量が10000〜80000程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、2種以上の組み合わせであってもよい。
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばアクリル化合物、液状アクリレート等が挙げられる。具体的には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、2種以上の組み合わせであってもよい。
熱硬化性樹脂としては、このエポキシ樹脂又はアクリル樹脂を用いることが好ましい。
潜在性硬化剤としては、加熱硬化型、UV硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種(カチオンやアニオン)を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、2種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
異方性導電フィルム1は、図1(b)に示すように、例えば短冊状に形成され、剥離フィルム2の長辺方向Lに対して、角度bを有し、導電性粒子含有層3を分割するスリット線4が導電性粒子含有層3に複数形成されている。このスリット線4は、一方の長辺5から他方の長辺6に向かって直線状に形成されている。複数のスリット線4は、平行であり、導電性粒子含有層3を貼り合せる幅に合せて所定の間隔をもって形成されている。
ここで、角度bとは、異方性導電フィルム1の長辺方向L、図1中では一方の長辺5とスリット線4とが交差して作る角度である。具体的には、図1(b)に示すように、スリット線4と一方の長辺5とが交差して作る角度において、一方の短辺7側の角度がbであり、他方の短辺8側の角度が(180−b)である。角度bは、180度>b>0度(90度を除く)であり、好ましくは140度≧b≧40度であり、更に好ましは130度≧b≧50度である。
異方性導電フィルム1では、液晶表示パネル10等の電子部材に対して導電性粒子含有層3を貼り合せる領域の大きさに合わせて、スリット線4の角度bを調整することによって、図1又は図2に示すように、スリット線4により分割された1つの導電性粒子含有層3aの長さを調整することができる。例えば、図1に示すように、角度bを小さくすることによって、1つの導電性粒子含有層3aの一方の長辺5から他方の長辺6までの長さを長くすることができ、角度bを大きくした図2に示す異方性導電フィルム1よりも長くすることができる。即ち、異方性導電フィルム1の幅が決められた大きさの1種類であっても、スリット線4の角度bを調整することによって、電子部材の貼り付け部分の幅や長さに合わせて、導電性粒子含有層3aの貼り付け幅及び長さを任意に設定できる。
したがって、図1に示すようなスリット線4を形成した場合には、電子部材の貼り付け部分の幅が狭く、長さが長い場合に適用でき、図2に示すようなスリット線4を形成した場合には、電子部材の貼り付け部分の幅がやや広く、長さが短い場合に適用できる。
このスリット4線は、スリット装置、手動によりスリットを入れることもできるが、これらの方法に限定されるものではない。
また、異方性導電フィルム1は、長辺方向Lに対して角度bを有するスリット線4を形成することによって、図1(b)に示すように、このスリット線4によって分割された1つの導電性粒子含有層3aの長さ、即ち電子部材に貼り合わされる導電性粒子含有層3aの貼り付け長さcが剥離フィルム2の幅Wよりも大きく、電子部材に貼り合わされる導電性粒子含有層3aの貼り付け幅aが剥離フィルム2の幅Wよりも小さくなる。異方性導電フィルム1は、スリット線4の角度bによって、剥離フィルム2の幅Wにもよるが、導電性粒子含有層3aの貼り付け長さcは、例えば1mm〜50mmの範囲、貼り付け幅aは、例えば0.4mm〜10mmの範囲で調整できる。
このスリット線4は、導電性粒子含有層3のみに入っていてもよく、導電性粒子含有層3のみだけではなく剥離フィルム2にまで入っていてもよい。
異方性導電フィルム1は、短冊状に形成することに限らず、長尺状に形成し、リールに巻回して使用するものであってもよい。
また、異方性導電フィルム1は、導電性粒子含有層3と剥離フィルム2間には、例えばバインダのみからなる絶縁性接着層(NCF(Non Conductive Film)層)を積層するようにしてもよい。また、導電性粒子含有層3の両面(NCFが積層される場合は、導電性粒子含有層3及びNCF層の両面)に剥離フィルムを備えていてもよい。
以上のような構成からなる異方性導電フィルム1は、例えば以下の方法によって製造することができる。
先ず、短冊状又は長尺状の剥離フィルム2の一方の面の全領域に、バインダに導電性粒子が分散された接着剤組成物を塗布し、乾燥して、剥離フィルム2上に導電性粒子含有層3を形成する。
次に、導電性粒子含有層3のみ、又は導電性粒子含有層3及び剥離フィルム2に対して、異方性導電フィルム2の長辺方向Lに対して角度bを有するスリット線をスリット装置又は手動により形成する。なお、これらの方法に限定されるものではない。
これにより、少なくとも導電性粒子含有層3にスリット線4が形成された異方性導電フィルム1を製造することができる。
なお、スリット線4の形成方法以外は、一般的な異方性導電フィルムの他の製造方法を適用できる。
次に、この異方性導電フィルム1を用いて電子部材間を接続し、導通させた接続構造体について説明する。
接続構造体10は、図3及び図4に示すように、例えば、第1の電子部材となる液晶表示パネル11とフレキシブルプリント基板12とを上述した異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層3を介して接続し、導通させたものである。
液晶表示パネル10は、ガラス等からなる一対の透明基板13a、13bの間に図示しない液晶層が挟まれており、この液晶層の周囲にシール材14を設け、液晶層を封止している。透明基板13aの下面、透明基板13bの上面には、それぞれ偏光板34が配設されている。透明基板13aには、透明基板13b、液晶層、シール材が積層されていない部分に、複数の電極を設けた端子16が設けられている。端16は、例えば長方形に形成されており、具体的には図5に示すように、矩形状に形成されている。
液晶表示パネル11の端子16上には、上述した異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層3が貼り合わされている。
接続構造体10は、液晶表示パネル11の端子16に貼り合せた導電性粒子含有層3上にフレキシブルプリント基板12の端子17が接続され、導電性粒子含有層3を介して、液晶表示パネル11とフレキシブルプリント基板12とが導通接続されている。
この接続構造体10の製造方法は、先ず、図5に示すように、液晶表示パネル11の端子16上に、上述した異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層3においてスリット線4で分割、分離された1つの導電性粒子含有層3aを仮圧着する。使用する異方性導電フィルム1は、液晶表示パネル11の端子16及びフレキシブルプリント基板12の端子17の貼り合せる部分の幅及び長さに合わせて、導電性粒子含有層3に所定の角度bでスリット線4が形成されたものである。
導電性粒子含有層3aを仮圧着する方法は、図6に示すように、液晶表示パネル11の端子16上に、導電性粒子含有層3aが端子16側となるように、異方性導電フィルム1を配置する。この際に、スリット線4によって分割された1つの導電性粒子含有層3aの貼り付け長さcの方向が液晶表パネル11の端子16と平行となるように、図6に示すように異方性導電フィルム1を液晶表示パネル11の端子16上に送り込む。即ち、異方性導電フィルム1は、液晶表示パネル11の端子16に対して斜めに送り込まれる。
そして、1つの導電性粒子含有層3aを端子16上に配置した後、剥離フィルム2側から1つの導電性粒子含有層3aを例えば加熱ボンダーで加熱及び加圧し、加熱ボンダーを剥離フィルム2から離し、剥離フィルム2を端子16上の導電性粒子含有層3aから剥離することによって、スリット線4によって1つの導電性粒子含有層3aのみが剥離フィルム2及び導電性粒子含有層3から分離され、図5に示すように、端子16上に仮圧着する。仮圧着は、剥離フィルム2の上面を加熱ボンダーにて僅かな圧力(例えば0.1MPa〜2MPa程度)で端子16側に押圧しながら加熱する。ただし、加熱温度は、異方性導電フィルム2中のエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化しない程度の温度(例えば70〜100℃程度)とする。
次に、液晶表示パネル11の端子16とフレキシブルプリント基板12の端子17とが導電性粒子含有層3aを介して対向するように、フレキシブルプリント基板12を配置する。
次に、フレキシブルプリント基板12の上面を加熱ボンダーにより、所定の圧力で加圧しながら導電性粒子含有層3a中の熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度で加熱する。これにより、導電性粒子含有層3aを介して液晶表示パネル11の端子16とフレキシブルプリント基板12の端子17とを本圧着する。
このような接続方法により、図3に示すように、導電性粒子含有層3aを介して液晶表示パネル11の端子16とフレキシブルプリント基板12の端子17とが接続され、導通が図られた接続構造体10を製造できる。
上述した製造方法では、異方性導電フィルム1の導電性粒子含有層3にスリット線4が形成されており、このスリット線4を液晶表示パネル11及びフレキシブルプリント基板12の端子16、17の大きさ、即ち導電性粒子含有層3を貼り合せる部分の大きさに合わせて、角度bを調整した異方導電性フィルム1を用いている。これにより、この製造方法では、液晶表示パネル11及びフレキシブルプリント基板12の端子16、17の幅が狭小であり、長さ方向の長さを長くても、スリット線4の角度bを小さくすることによって、異方性導電フィルム1の幅を貼り付ける部分の長さに合わせて狭くする必要がなく、ある程度の幅がある異方性導電フィルム1を使用することができる。
このため、この製造方法では、異方性導電フィルム1の幅を狭くする必要がなく、ある程度の幅があるため、貼り合せ部分が狭小であっても、位置合せが安定し貼り付け精度を向上させることができる。
また、上述した製造方法では、異方性導電フィルム1のスリット線4が導電性粒子含有層3にのみに形成され、仮圧着後に剥離フィルム2を剥離することによって、1つの導電性粒子含有層3aのみが分離されたが、このことに限らず、図7に示すように、スリット線4を導電性粒子含有層3及び剥離フィルム2に形成し、剥離フィルム2と共にスリット線4によって切り離され、その後、端子16上の導電性粒子含有層3aから剥離フィルムを剥離するようにしてもよい。
更に、スリット4によって、導電性粒子含有層3、又は導電性粒子含有層3及び剥離フィルム2とを切り離す際に、導電性粒子含有層3を液晶表示パネル11の端子16上に加熱転着する際に、液晶表示パネル11のエッジ部を使って切り離すようにしてもよい。
なお、導電性粒子含有層3の仮圧着後、導電性粒子含有層3の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じている場合には、異方性導電フィルムを剥離して再度異方性導電フィルムを配置するリペア処理を行うようにしてもよい。
また、導電性粒子含有層3を貼り付ける電子部材としては、液晶表示パネル11に限定されず、端子が設けられた絶縁性基板であれば何れのものであってもよい。例えば、ガラス基板、プラスチック基板、ガラス強化エポキシ基板等を挙げることができる。
また、液晶表示パネル11等に貼り合せる電子部材としては、フレキシブルプリント基12板の他に、例えば、LSI(Large Scale Integration)チップやICチップ等の半導体チップやチップコンデンサ等の半導体素子、液晶駆動用半導体実装材料COF(Chip On Film)等を挙げることができる。
以上、本実施の形態について説明したが、本発明が前述の実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
次に、本発明の具体的な実施例について、実際に行った実験結果に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
実施例1では、厚さ50μmのPETフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを備え、エポキシ系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム(CP6920F3、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)をスリットし、プラスチック製のリールに巻回して幅(W)1.5mm幅のリール形状とした。続けて、貼り付け前に、貼り付け幅(a)及び貼り付け長さ(c)、角度bが表1に示すようになるようにハーフカット用ナイフにより導電性粒子含有層にスリット加工し、スリット線を形成した。
実施例1では、厚さ50μmのPETフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを備え、エポキシ系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム(CP6920F3、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)をスリットし、プラスチック製のリールに巻回して幅(W)1.5mm幅のリール形状とした。続けて、貼り付け前に、貼り付け幅(a)及び貼り付け長さ(c)、角度bが表1に示すようになるようにハーフカット用ナイフにより導電性粒子含有層にスリット加工し、スリット線を形成した。
(実施例2〜実施例20)
実施例2〜実施例21は、導電性粒子含有層の貼り付け幅(a)及び貼り付け長さ(c)、角度bが表1、表2に示すようになるようにスリット線を形成したこと以外は、実施例1と同様に行った。
(実施例21)
実施例21では、実施例1のエポキシ系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム(製品名CP6920F3(ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)をアクリル系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム(製品名CP1720ISV(ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)に換えた以外は実施例1と同様に行った。
実施例2〜実施例21は、導電性粒子含有層の貼り付け幅(a)及び貼り付け長さ(c)、角度bが表1、表2に示すようになるようにスリット線を形成したこと以外は、実施例1と同様に行った。
(実施例21)
実施例21では、実施例1のエポキシ系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム(製品名CP6920F3(ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)をアクリル系樹脂をバインダとする異方性導電フィルム(製品名CP1720ISV(ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)に換えた以外は実施例1と同様に行った。
(比較例1〜比較例5)
比較例1〜比較例5では、剥離フィルムの幅(W)を表3に示すようにし、導電性粒子含有層の貼り付け幅(a)は剥離フィルムの幅(W)と同じであり、貼り付け長さ(c)は貼り付ける際に必要な長さであり、任意可変でき、これらのこと以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムを製造し、リール形状とした。比較例1〜比較例5は、スリット線が形成されていないため、角度bは、0度又は180度である。
比較例1〜比較例5では、剥離フィルムの幅(W)を表3に示すようにし、導電性粒子含有層の貼り付け幅(a)は剥離フィルムの幅(W)と同じであり、貼り付け長さ(c)は貼り付ける際に必要な長さであり、任意可変でき、これらのこと以外は、実施例1と同様に異方性導電フィルムを製造し、リール形状とした。比較例1〜比較例5は、スリット線が形成されていないため、角度bは、0度又は180度である。
(比較例6〜比較例10)
比較例6〜比較例10では、剥離フィルムの幅(W)を表3に示すようにし、スリット線の角度bを90度、即ち異方性導電フィルムの長辺方向との交差する角度が90度であり、1つ導電性粒子含有層の貼り付け長さ(c)は剥離フィルムの幅(W)と同じであり、貼り付け幅(a)は表1に示すようにスリット線を形成したこと以外は実施例1と同様に異方性導電フィルムを製造し、リール形状とした。
比較例6〜比較例10では、剥離フィルムの幅(W)を表3に示すようにし、スリット線の角度bを90度、即ち異方性導電フィルムの長辺方向との交差する角度が90度であり、1つ導電性粒子含有層の貼り付け長さ(c)は剥離フィルムの幅(W)と同じであり、貼り付け幅(a)は表1に示すようにスリット線を形成したこと以外は実施例1と同様に異方性導電フィルムを製造し、リール形状とした。
上記実施例1〜実施例21、比較例1〜10で製造した異方性導電フィルムについて、リール形状の評価、ガラスへの転着性、長さ方向への制御について評価した。評価結果を表1〜3に示す。
リール形状の評価は、実施例1〜21、比較例1〜10の異方性導電フィルムをリールに50m、100m、200m巻回した状態を観察して評価した。段差、隙間等がなく一様に良好な巻回状態であるものを○、巻回状態の一部に段差、隙間があるが、実施可能であり、使用上は問題がないものを△、段差、隙間等があることにより巻回状態が著しく劣り、実施できず、使用上に問題があるものを×として評価した。
ガラスへの転着性は、次のようにして、ガラスへの導電性粒子含有層の転着の可否を評価した。実施例1〜21、比較例6〜比較例10では、図8に示すように、ガラス30上に実施例1〜実施例21、比較例6〜比較例10の各異方性導電フィルム31の導電性粒子含有層32がガラス30側となるように送り込み、剥離フィルム33側から加熱ボンダー34で導電性粒子含有層32を温度80℃、圧力10MPaで加熱、加圧して、導電性粒子含有層32をガラス30に転着した。
比較例1〜5では、図9に示すように、ガラス30上に短冊状に形成した異方性導電フィルム35を導電性粒子含有層がガラス30側となるように配置し、離フィルム37側から加熱ボンダー34で導電性粒子含有層36を温度80℃、圧力10MPaで加熱、加圧して、導電性粒子含有層36をガラス30に転着した。
表1〜表3に示す評価結果から、実施例1〜実施例21では、剥離フィルムの幅が15mmと決まっていても、角度bのスリット線を形成することによって、導電性粒子含有層の貼り付け幅(a)及び貼り付け長さ(c)は様々な大きさに調整が可能である。また、実施例1〜実施例21では、剥離フィルムの幅が15mmもあるため、リールに200m巻回しても、段差、隙間等がなく一様に良好な巻回状態であった。更に、実施例1〜実施例21では、スリット線を形成していても、ガラスへの導電性粒子含有層の転着に問題はなかった。
一方、比較例1〜5は、スリット線が形成されていないため、導電性粒子含有層の貼り付け幅(a)は剥離フィルムの幅(W)によって決まり、調整することはできない。また、貼り付け長さ(c)は、異方性導電フィルムの長さによって決まるので、貼り付ける部分の大きさに合わせて調整することはできない、即ち長さ方向の制御ができない。
また、比較例3〜比較例4は、剥離フィルムの幅(W)が0.8mm、0.6mmと狭いため、リールに巻回すると、巻回状態の一部に不連続な部分が生じたり、巻回状態が著しく劣った。比較例5は、剥離フィルムの幅(W)が0.4mmと非常に狭いため、巻回することができなかった。
比較例6〜比較例10は、剥離フィルムの幅(W)が15mmであるため、リールへの巻回は問題ないが、スリット線が剥離フィルムの長辺方向と90度で交差するように形成しているため、実施例のように、1つ導電性粒子含有層の貼り付け長さを調整することはできない。
以上より、実施例1〜21に示すように、スリット線を剥離フィルムの長辺方向に対して、角度bが180度>b>0度(90度を除く)となるように形成し、所定の幅をもって形成することによって、異方性導電フィルムの幅を貼り合せる部分に合せて変更することなく、貼り合せる部分に合せて導電性粒子含有層を形成でき、貼り合せることができる。
1 異方性導電フィルム、2 剥離フィルム、3 導電性粒子含有層、4 スリット線、10 接続構造体、11 液晶表示パネル、12 フレキシブルプリント基板、13 透明基板、14 偏光板、15 シール材、16 端子、17 端子
Claims (16)
- 電子部材間を導電性粒子含有層により導通接続する異方性導電フィルムにおいて、
基材上に、少なくとも導電性粒子がバインダに分散されてなる上記導電性粒子含有層が形成され、
上記基材の長辺方向に対して、角度bを有し、上記導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも上記導電性粒子含有層に形成され、
上記角度bは、180度>b>0度(90度を除く)を満たすことを特徴とする異方性導電フィルム。 - 上記スリット線は、上記基材の長辺方向に向かって平行に複数形成されていることを特徴とする請求項1記載の異方性導電フィルム。
- 上記電子部材に貼り付ける上記導電性粒子含有層の貼り付け長さc、上記導電性粒子含有層の貼り付け幅a、上記基材の幅Wが、W<c、且つW>aの関係を満たすことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の異方性導電フィルム。
- 上記角度bが、140度≧b≧40度を満たすことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の異方性導電フィルム。
- 上記バインダが、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の異方性導電フィルム。
- 電子部材間を導電性粒子含有層により導通接続する異方性導電フィルムの製造方法において、
基材の一方の面上に、導電性粒子が分散されてなるバインダを塗布し、乾燥して上記基材上に上記導電性粒子含有層を形成し、
上記基材の長辺方向に対して下記の関係を満たす角度bを有し、上記導電性粒子含有層を分割するスリット線を少なくとも上記導電性粒子含有層に形成し、
上記角度bが、180度>b>0度(90度を除く)を満たすことを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。 - 上記スリット線は、上記基材の長辺方向に向かって平行に複数形成することを特徴とする請求項6記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 上記電子部材に貼り付ける上記導電性粒子含有層の貼り付け長さc、上記導電性粒子含有層の貼り付け幅a、上記基材の幅Wが、W<c、且つW>aの関係を満たすことを特徴とする請求項6又は請求項7記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 上記角度bが、140度≧b≧40度を満たすことを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 上記バインダが、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項6乃至請求項9のいずれか1項記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 導電性粒子含有層を介して電子部材間を導通接続させる電子部材間の接続方法において、
基材上に、導電性粒子がバインダに分散されてなる上記導電性粒子含有層が形成され、上記基材の長辺方向に対して、角度bを有し、上記導電性粒子含有層を分割するスリット線が少なくとも上記導電性粒子含有層に形成され、上記角度bが、180度>b>0度(90度を除く)を満たす異方性導電フィルムを用い、
第1の電子部材の端子上に、上記導電性粒子含有層が上記第1の電子部材の端子側となるように上記異方性導電フィルムを配置し、上記異方性導電フィルムを上記第1の電子部材に対して加熱加圧し、上記基材を上記導電性粒子含有層から剥離し、上記第1の電子部材の端子上に上記導電性粒子含有層を仮圧着し、
第2の電子部材の端子が上記導電性粒子含有層上となるように、上記第1の電子部材上に上記第2の電子部材を配置し、
上記第2の電子部材を上記第1の電子部材に対して加熱加圧し、上記第1の電子部材の端子と上記第2の電子部材の端子とを上記導電性粒子含有層で接続し、導通させることを特徴とする電子部材間の接続方法。 - 上記異方性導電フィルムの上記スリット線は、上記基材の長辺方向に向かって平行に複数形成されていることを特徴とする請求項11記載の電子部材間の接続方法。
- 上記第1の電子部材及び第2の電子部材に貼り付ける上記導電性粒子含有層の貼り付け長さc、上記導電性粒子含有層の貼り付け幅a、上記基材の幅Wが、W<c、且つW>aを満たすことを特徴とする請求項11又は請求項12記載の電子部材間の接続方法。
- 上記角度bが、140度≧b≧40度を満たすことを特徴とする請求項11乃至請求項13記載の電子部材間の接続方法。
- 上記バインダが、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項11乃至請求項14のいずれか1項記載の電子部材間の接続方法。
- 請求項11乃至請求項15のいずれか1項に記載の電子部材間の接続方法により製造した接続構造体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010250143A JP5318840B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 |
KR1020127032181A KR20130124155A (ko) | 2010-11-08 | 2011-11-08 | 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 전자 부재 사이의 접속 방법 및 접속 구조체 |
PCT/JP2011/075688 WO2012063804A1 (ja) | 2010-11-08 | 2011-11-08 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 |
TW100140668A TWI494956B (zh) | 2010-11-08 | 2011-11-08 | An anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film manufacturing method, a connection method between electronic members, and a connection structure |
CN201180023154.7A CN102906941B (zh) | 2010-11-08 | 2011-11-08 | 各向异性导电膜及其制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体 |
HK13104860.4A HK1177332A1 (zh) | 2010-11-08 | 2013-04-22 | 各向異性導電膜及其製造方法、電子部件之間的連接方法以及連接結構體 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010250143A JP5318840B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011026619A true JP2011026619A (ja) | 2011-02-10 |
JP5318840B2 JP5318840B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=43635692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010250143A Expired - Fee Related JP5318840B2 (ja) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5318840B2 (ja) |
KR (1) | KR20130124155A (ja) |
CN (1) | CN102906941B (ja) |
HK (1) | HK1177332A1 (ja) |
TW (1) | TWI494956B (ja) |
WO (1) | WO2012063804A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6119718B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2017-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
JP2015135878A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
WO2017029952A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 弾性導電体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55128206A (en) * | 1979-03-27 | 1980-10-03 | Toray Industries | Method of fabricating anisotropic conductive rubber sheet |
JP3034282U (ja) * | 1996-08-01 | 1997-02-14 | 信越ポリマー株式会社 | ヒートシールコネクター |
JP2004211018A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0334282U (ja) * | 1989-08-11 | 1991-04-04 | ||
CN1111926C (zh) * | 1996-08-08 | 2003-06-18 | 日东电工株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
JP3208658B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2001-09-17 | 株式会社アドバンスト・ディスプレイ | 電気光学素子の製法 |
JP2003200279A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corp | 基板の電気配線切断方法及びその装置、並びに電子デバイスの製造方法及びその装置 |
KR100970800B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2010-07-16 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 테이프 및 그 제조방법 |
CN101512840A (zh) * | 2006-08-29 | 2009-08-19 | 日立化成工业株式会社 | 各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法 |
-
2010
- 2010-11-08 JP JP2010250143A patent/JP5318840B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-11-08 WO PCT/JP2011/075688 patent/WO2012063804A1/ja active Application Filing
- 2011-11-08 CN CN201180023154.7A patent/CN102906941B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-08 TW TW100140668A patent/TWI494956B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-11-08 KR KR1020127032181A patent/KR20130124155A/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-04-22 HK HK13104860.4A patent/HK1177332A1/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55128206A (en) * | 1979-03-27 | 1980-10-03 | Toray Industries | Method of fabricating anisotropic conductive rubber sheet |
JP3034282U (ja) * | 1996-08-01 | 1997-02-14 | 信越ポリマー株式会社 | ヒートシールコネクター |
JP2004211018A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201236029A (en) | 2012-09-01 |
WO2012063804A1 (ja) | 2012-05-18 |
HK1177332A1 (zh) | 2013-08-16 |
CN102906941B (zh) | 2015-11-25 |
TWI494956B (zh) | 2015-08-01 |
CN102906941A (zh) | 2013-01-30 |
JP5318840B2 (ja) | 2013-10-16 |
KR20130124155A (ko) | 2013-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6151597B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
CN109616457B (zh) | 连接体 | |
JP5996241B2 (ja) | 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体 | |
JP2015025104A (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
WO2015108025A1 (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 | |
WO2013129437A1 (ja) | 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤 | |
WO2015016168A1 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
JP6297381B2 (ja) | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 | |
JP5318840B2 (ja) | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 | |
WO2018061567A1 (ja) | 接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 | |
KR101808347B1 (ko) | 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용한 접속 방법 및 접속 구조체 | |
JP5981173B2 (ja) | 接続体の製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの引き出し方法及び接着フィルム | |
JP5798848B2 (ja) | 接続方法及び接続構造体の製造方法 | |
JP6431256B2 (ja) | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 | |
JP6000612B2 (ja) | 接続構造体の製造方法、接続方法及び接続構造体 | |
JP6329669B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
JP2018135517A (ja) | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 | |
WO2013146479A1 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法 | |
JP2011199308A (ja) | 接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
JP2013201351A (ja) | 接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130618 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |