CN102906941A - 各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高生产效率的各向异性导电膜。本发明是在基材（2）上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层（3），至少在导电性粒子含有层（3）形成相对基材（2）的长度方向Ｌ具有角度b并分割导电性粒子含有层（3）的切口线（4），且角度b满足180度＞ｂ＞0度（除90度外）。

Description

各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体

技术领域

本发明涉及使电子部件之间导通连接（例如，使液晶显示面板等与柔性印刷布线板、半导体元件等导通连接）时使用的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法，以及使用该各向异性导电膜的电子部件之间的连接方法及连接结构体。

本申请以2010年11月8日在日本国申请的日本专利申请号日本特愿2010-250143为基础而要求优先权，并通过参照该申请来引用于本申请中。

背景技术

作为使液晶显示面板、PDP(等离子显示器面板)、EL(荧光显示器)面板等与电路基板连接或使电路基板彼此连接，并固定且电连接二者的连接方法，一般使用各向异性导电膜。

各向异性导电膜通过在剥离膜上形成在绝缘性树脂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层而得。通过使导电性粒子含有层介入到液晶显示面板等与电路基板之间、电路基板彼此之间来使它们电连接。

作为各向异性导电膜，例如有如图10所示的各向异性导电膜20。各向异性导电膜20通过在长尺状的剥离膜21上形成导电性粒子含有层22而得。这样的各向异性导电膜20中，在液晶显示面板23的周边部，例如安装作为液晶驱动电路的IC芯片时，使导电性粒子含有层22为液晶显示面板23侧，并加热压接于液晶显示面板23的周边部，从而导电性粒子含有层22转附到液晶显示面板23。然后，通过从导电性粒子含有层22剥掉剥离膜21，导电性粒子含有层22粘合于液晶显示面板23。然后，通过在导电性粒子含有层22上安装IC芯片，能够连接液晶显示面板23与未图示的IC芯片，并使其导通。

在这样的各向异性导电膜20中，例如，在液晶显示面板23的粘贴部分的宽度狭窄时按照粘合位置使宽度变窄而形成。粘合在液晶显示面板23时，如图8所示，使各向异性导电膜20相对粘贴部分平行地对位并粘贴，但因为各向异性导电膜20的宽度狭窄，所以由于各向异性导电膜20的张力或安装位置的精度，粘接状况容易产生偏差。

另外，除了如图10所示的结构以外，虽然未图示，各向异性导电膜宽度为数mm、长度例如为50m并绕在卷盘上。使用时从卷盘送出需要的量并切断而使用。

而且，在最近的液晶显示面板的安装中，随着面板的大型化，各向异性导电膜的安装面积有变宽的趋向。另外，由于存在具有各种安装面积的连接部，所以各向异性导电膜的使用量在增加。

其结果是，在电路基板等的安装工序中，卷绕各向异性导电膜的卷盘的更换变得频繁，卷盘的装卸次数增加，从而有生产效率下降的趋向。因此，为减少卷盘的装卸次数而考虑到增加各向异性导电膜的卷绕次数，但增加卷绕次数时，因各向异性导电膜的宽度为数mm，所以产生绕卷崩塌而非优选的。

[0010] 

因此，在专利文献1中提出了一种粘接剂带，其能够增加粘接于电路基板的粘接剂的量而不增加对卷盘的卷绕次数。在专利文献1中记载有：将在基材的整个单面以宽度W涂敷的粘接剂沿宽度W方向分离成多条，通过将分离的一条一条粘接于电路基板的周围来增加粘接剂的量。

然而，在该专利文献1中提出的粘接剂带中，粘接于电路基板的粘接剂的长度限制于基材的宽度W。因此，在每次变更电路基板的粘合粘接剂的部分的大小时，必须更换粘接剂带的卷盘。另外，粘合部分的大小有各种各样，必须按照它们来改变粘接剂带的宽度并重新制造。因此，在专利文献1提出的粘接剂带中，大幅减少卷盘的装卸次数较为困难，而且，必须制造各种宽度的粘接剂带，从而增加成本。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特开2004-211018号公报。

发明内容

本发明是鉴于这样的现有的情况而提出的，其目的在于，提供不用扩大基材宽度而能够按照电子部件的粘合部分的大小来形成导电性粒子含有层、无粘贴偏差并提高生产效率的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法以及使用该各向异性导电膜的电子部件之间的连接方法及连接结构体。

达到上述目的的本发明中的各向异性导电膜是通过导电性粒子含有层来使电子部件之间电连接的各向异性导电膜，其特征在于：在基材上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的导电性粒子含有层，至少在导电性粒子含有层形成相对基材长度方向Ｌ具有角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，并且角度b满足180度＞b＞0度（除90度外）。

达到上述目的的本发明中的各向异性导电膜的制造方法是通过导电性粒子含有层来使电子部件之间电连接的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于：在基材的一个面上涂敷分散导电性粒子而成的粘合剂并干燥，而在所述基材上形成导电性粒子含有层，至少在导电性粒子含有层形成相对基材的长边方向具有满足下述关系的角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，角度b满足180度＞b＞0度（除90度外）。

达到上述目的的本发明中的电子部件之间的连接方法是经由导电性粒子含有层而使电子部件之间连接导通的电子部件之间的连接方法，其特征在于：使用一种各向异性导电膜，其在基材上形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的上述导电性粒子含有层，至少在导电性粒子含有层形成相对基材的长边方向具有角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，角度b满足180度＞b＞0度（除90度外）；在第一电子部件的端子上，以导电性粒子含有层成为第一电子部件的端子侧的方式来配置各向异性导电膜，将各向异性导电膜相对于第一电子部件进行加热加压，从导电性粒子含有层剥离基材，在第一电子部件的端子上临时压接导电性粒子含有层；在第一电子部件上，以第二电子部件的端子成为导电性粒子含有层之上的方式来配置第二电子部件；将第二电子部件相对于第一电子部件进行加热加压，通过导电性粒子含有层来连接第一电子部件的端子与第二电子部件的端子，并使其导通。

达到上述目的的本发明中的连接结构体是利用所述电子部件之间的连接方法制造的连接结构体。

在本发明中，在各向异性导电膜的导电性粒子含有层，形成具有对长边方向满足180度＞b＞0度（除90度外）的角度b并分割导电性粒子含有层的切口线，并将利用该切口线分割、分离的一个导电性粒子含有层粘合于电子部件。因此，在本发明中，通过调整角度b，能够调整利用切口线分离、粘合的导电性粒子含有层的宽度及长度。

因此，在本发明中，即使在电子部件粘合导电性粒子含有层的部分的大小不同时或宽度狭窄时，通过调整切口线的角度b而形成切口线，也能够不用改变基材的大小，使粘合的导电性粒子含有层的大小配合粘合部分而形成。另外，即使在粘合部分狭窄时也可粘合利用切口线分割、分离的导电性粒子含有层，所以也无需使基材宽度变窄，因此能够提高对电子部件的粘贴精度。

附图说明

图1是适用本发明的各向异性导电膜，图1A是各向异性导电膜立体图，图1B是各向异性导电膜的平面图。

图2是适用本发明的、切口线角度不同的各向异性导电膜的平面图。

图3是用各向异性导电膜连接液晶显示面板和柔性印刷基板的连接结构体的立体图。

图4是上述连接结构体的连接部分的截面图。

图5是示出在液晶显示面板粘接导电性粒子含有层的状态的立体图。

图6是说明在液晶显示面板粘接导电性粒子含有层的方法的立体图。

图7是说明在液晶显示面板粘接导电性粒子含有层的其他方法的立体图。

图8是说明在玻璃上粘贴实施例的各向异性导电膜的导电性粒子含有层的方法的图。

图9是说明在玻璃上粘贴比较例的各向异性导电膜的导电性粒子含有层的方法的图。

图10是说明现有的粘接各向异性导电膜的方法的立体图。

标号说明

1  各向异性导电膜； 2  剥离膜； 3  导电性粒子含有层； 4  切口线； 10  连接结构体； 11  液晶显示面板； 12 柔性印刷基板； 13  透明基板； 14  偏振光片； 15  密封材料； 16  端子； 17  端子。

具体实施方式

下面，参照附图对适用本发明的各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法及连接结构体进行详细说明。

各向异性导电膜如图1所示，通常在成为基材的剥离膜2上形成导电性粒子含有层3。如图3所示，该各向异性导电膜1用于以下目的：通过在作为电子部件的液晶显示面板11和柔性印刷基板12之间介入导电性粒子含有层3，来连接液晶显示面板10和柔性印刷基板11，并使其导通。

作为剥离膜2，能够使用在各向异性导电膜（ACF）中一般使用的例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等的基材。该剥离膜2的宽度优选为5mm以上。

导电性粒子含有层3通过在粘合剂中分散导电性粒子而成。粘合剂含有热固性树脂、成膜树脂、潜在性固化剂及硅烷偶联剂等，与使用于通常的各向异性导电膜的粘合剂相同。

作为成膜树脂优选平均分子量为10000~80000左右的树脂。作为成膜树脂，举出环氧树脂、变形环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂及苯氧基树脂等各种树脂。其中，从成膜状态、连接可靠性的角度看，特别优选苯氧基树脂。

作为热固性树脂，只要在常温下具有流动性就无特别限制，可举出市面上销售的环氧树脂、丙烯树脂。

作为环氧树脂，无特别限制，能够根据目的适当选择，例如，举出萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂，苯酚酚醛型环氧树脂、双酚型环氧树脂、均二苯代乙烯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、苯酚芳烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂等。这些可以是单独的，也可以混合两种以上。

作为丙烯树脂，无特别限制，能够按照目的适当选择，例如，可举出丙烯化合物、液状丙烯酸酯等。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二甘醇酯、三烃甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环硅烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1、3-丙烷二丙烯酸酯、2，2-双[4-（丙烯酰氧基甲氧基）苯基]丙烷、2，2-双[4-（丙烯酰氧基乙基）苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸甲酯、三（丙烯酰氧乙基）异氰脲酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯等。这些可以是单独，也可以是混合两种以上。

作为热固性树脂，优选使用该环氧树脂或丙烯树脂。

作为潜在固化剂可举出加热固化型、UV固化型等各种固化剂。潜在固化剂通常不发生反应，由根据热、光、加压等的用途选择的各种触发剂而活性化，并开始反应。在热活性型潜在性固化剂的活性化方法中存在以下方法；通过使用加热的解离反应等生成活性种子（阴离子、阳离子）的方法；在室温附近在环氧树脂中稳定分散、在高温下与环氧树脂相溶·溶解并开始固化反应的方法；在高温下溶出分子筛封入型的固化剂并开始固化反应的方法；采用微胶囊的溶出·固化方法等。作为热活性型潜在性固化剂，有咪唑类、酰肼类、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺化酰亚胺、多胺盐、双氰胺或它们的变性物，这些可以是单独的，也可以是两种以上的混合体。其中，优选为微胶囊型咪唑类潜在性固化剂。

作为硅烷偶联剂，能够举出环氧类、氨基类、缩硫醇·硫化物类及酰脲类等。通过添加硅烷偶联剂，可提高有机材料和无机材料的界面的粘接性。

作为导电性粒子，能够举出使用于各向异性导电膜中的任一已知的导电性粒子。作为导电性粒子，例如可举出镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子，在金属化合物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面镀金属的粒子，或在这些粒子的表面再镀绝缘薄膜的粒子。在树脂粒子的表面镀金属的材料中，作为树脂粒子例如能够举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯（AS）树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。

如图1B所示，各向异性导电膜1例如形成为长方形状，在导电性粒子含有层3形成相对剥离膜2的长边方向L具有角度b并分割导电性粒子含有层3的多条切口线4。该切口线4从一个长边5向着另一个长边6形成为直线形状。多条切口线4平行且按照粘合导电性粒子含有层3的宽度以既定间隔形成。

这里，角度b是各向异性导电膜1的长边方向L、在图1中是一个长边5与切口线4相交而形成的角度。具体而言，如图1B所示，在切口线4与一个长边5相交而形成的角度中，一个短边7侧的角度为b，另一个短边8侧的角度为（180-b）。角度b为180度＞b＞0度（除90度外），优选为140度≥b≥40度，进一步优选为130度≥b≥50度。

如图1或图2所示，在各向异性导电膜1中，通过按照对于液晶显示面板10等的电子部件粘合导电性粒子含有层3的区域的大小而调整切口线4的角度b，能够调整利用切口线4分割的一个导电性粒子含有层3a的长度。例如，如图1所示，通过减小角度b，能够使从一个导电性粒子含有层3a的一个长边5到另一个长边6的长度变长，并能够比加大角度b的、图2所示的各向异性导电膜1更长。即，即使各向异性导电膜1的宽度为规定大小的一种，通过调整切口线4的角度b，也能够按照电子部件的粘贴部分的宽度、长度，来任意设定导电性粒子含有层3a的粘贴宽度及长度。

因此，在形成如图1所示的切口线4的情况下，能够适用于电子部件的粘贴部分的宽度较窄、长度较长的情况，在形成如图2所示的切口线4的情况下，能够适用于电子部件的粘贴部分的宽度略宽、长度较短的情况。

该切口线4能够通过切口装置、手动来进行切口，但不限制在这些方法。

另外，如图1B所示，各向异性导电膜1通过形成相对长边方向L具有角度b的切口线4，利用该切口线4分割的一个导电性粒子含有层3a的长度，即粘合于电子部件导电性粒子含有层3a的粘贴长度c比剥离膜2的宽度W大，粘合于电子部件的导电性粒子含有层3a的粘贴宽度a比剥离膜2的宽度W小。各向异性导电膜1中，根据切口线4的角度b（虽然也取决于剥离膜2的宽度W），导电性粒子含有层3a的粘贴长度c例如能够在1mm~50mm的范围内调整，粘贴宽度a例如能够在0.4mm~10mm的范围内调整。

该切口线4可以仅切入到导电性粒子含有层3，也可切入到剥离膜2而不仅是导电性粒子含有层3。

各向异性导电膜1不限制在形成为长方形状，也可以是形成长尺状并卷绕在卷盘而使用。

另外，各向异性导电膜1也可以在导电性粒子含有层3与剥离膜2之间层叠例如仅由粘合剂构成的绝缘性粘接层（NCF（非导电膜）层）。另外，可以在导电性粒子含有层3的双面（在层叠NCF时，导电性粒子含有层3及NCF层的双面）具备有剥离膜。

由如上结构构成的各向异性导电膜1，例如能够由以下方法制造。

首先，在长方形状或长尺状的剥离膜2的一个面的整个区域，涂敷在粘合剂中分散了导电性粒子的粘接剂组成物并干燥，从而在剥离膜2上形成导电性粒子含有层3。

接着，仅针对导电性粒子含有层3，或针对导电性粒子含有层3及剥离膜2，通过切口装置或手动地形成相对各向异性导电膜2的长边方向L具有角度b的切口线。另外，不限制于这些方法。

 由此，能够制造至少在导电性粒子含有层3形成了切口线4的各向异性导电膜1。

另外，除了切口线4的形成方法以外，能够适用通常的各向异性导电膜的其他制造方法。

接着，对使用该各向异性导电膜1来连接电子部件之间并使其导通的连接结构体进行说明。

如图3及图4所示，连接结构体10通过例如经由上述各向异性导电膜1的导电性粒子含有层3来连接成为第一电子部件的液晶显示面板11与柔性印刷基板12并使其导通而成。

液晶显示面板10在由玻璃等构成的一对透明基板13a、13b之间夹有未图示的液晶层，并在该液晶层的周围设置密封材料14而密封液晶层。在透明基板13a下表面、透明基板13b的上表面分别配设有偏振光片34。对于透明基板13a，在未层叠透明基板13b、液晶层、密封材料的部分设置有设置多个电极的端子16。端子16例如形成长方形，具体而言如图5所示那样形成为矩形状。

在液晶显示面板11的端子16上，粘合有上述的各向异性导电膜1的导电性粒子含有层3。

连接结构体10在粘合于液晶显示面板11的端子16的导电性粒子含有层3上连接柔性印刷基板12的端子17，并经由导电性粒子含有层3使液晶显示面板11和柔性印刷基板12导通连接。

该连接结构体10的制造方法如下：首先如图5所示，在液晶显示面板11的端子16上，临时压接在上述的各向异性导电膜1的导电性粒子含有层3中用切口线4来分割、分离的一个导电性粒子含有层3a。在所使用的各向异性导电膜1中，按照液晶显示面板11的端子16和柔性印刷基板12的端子17的粘合部分的宽度及长度，在导电性粒子含有层3以既定的角度b形成切口线4。

导电性粒子含有层3a的临时压接方法是，如图6所示，在液晶显示面板11的端子16上，以导电性粒子含有层3a成为端子16侧的方式来配置各向异性导电膜1。此时，以利用切口线4分割的一个导电性粒子含有层3a的粘贴长度c的方向与液晶显示面板11的端子16平行的方式，如图6所示地将各向异性导电膜1送入液晶显示面板11的端子16上。即，相对液晶显示面板16倾斜地送入各向异性导电膜1。

然后，将一个导电性粒子含有层3a配置在端子16上之后，通过下述方法将剥离膜2从端子16上的导电性粒子含有层3a剥离：从剥离膜2侧例如通过加热接合器（ボンダー）对一个导电性粒子含有层3a进行加热以及加压，从剥离膜2移开加热接合器；从而，利用切口线4从剥离膜2及导电性粒子含有层3仅分离一个导电性粒子含有层3a，并如图5所示临时压接于端子16上。临时压接是利用加热接合器将剥离膜2的上表面以少许压力（例如0.1MPa~2MPa左右）向端子16侧按压并加热。但是，加热温度为各向异性导电膜2中的环氧树脂、丙烯树脂等的热固化性树脂不固化的程度的温度（例如70~100℃左右）。

接着，以液晶显示面板11的端子16和柔性印刷基板12的端子17隔着导电性粒子含有层3a而相向的方式，配置柔性印刷基板12。

接着，对柔性印刷基板12的上表面，通过加热接合器以既定的压力加压，并以导电性粒子含有层3a中的热固化性树脂的固化温度以上的温度进行加热。由此，经由导电性粒子含有层3a正式压接液晶显示面板11的端子16和柔性印刷基板12的端子17。

通过这样的连接方法，如图3所示，经由导电性粒子含有层3a来连接液晶显示面板11的端子16和柔性印刷基板12的端子17，并能够制造实现导通的连接结构体10。

在上述的制造方法中，使用一种各向异性导电膜，其中，在该各向异性导电膜1的导电性粒子含有层3形成有切口线4，并对该切口线4按照液晶显示面板11及柔性印刷基板12的端子16、17的大小（即粘合导电性粒子含有层3的部分的大小）来调整角度b。由此，在该制造方法中，即使液晶显示面板11及柔性印刷基板12的端子16、17的宽度狭小且长度方向的长度较长，通过减少切口线4的角度b，无需按照粘合部分的长度来使各向异性导电膜1的宽度变窄，能够使用有一定程度的宽度的各向异性导电膜1。

因此，在该制造方法中，由于无需使各向异性导电膜1的宽度变窄而具有一定程度的宽度，所以即使粘合部分狭小，也能够稳定地对准位置并提高粘贴精度。

另外，在上述的制造方法中，通过仅在导电性粒子含有层3形成各向异性导电膜1的切口线4，并在临时压接之后使剥离膜2剥离来仅分离一个导电性粒子含有层3a，但不限制于此，也可以是如图7所示那样，在导电性粒子含有层3及剥离膜2形成切口线4并利用切口线4与剥离膜2一起切开，之后，从端子16上的导电性粒子含有层3a使剥离膜剥离。

而且，在利用切口线4切开导电性粒子含有层3或者导电性粒子含有层3及剥离膜2时，也可以在液晶显示面板11的端子16上加热转附导电性粒子含有层3时，使用液晶显示面板11的边缘部来切开。

另外，在导电性粒子含有层3的临时压接之后，确认导电性粒子含有层3的位置对准状态，在发生位置偏移等不良时，也可以进行剥离各向异性导电膜并再次配置各向异性导电膜的纠正处理。

还有，作为粘合导电性粒子含有层3的电子部件不限制在于液晶显示面板11，只要是设置了端子的绝缘性基板则可以为任意一种。例如，可举出玻璃基板、塑料基板、玻璃强化环氧基板等。

另外，作为粘合于液晶显示面板11等的电子部件，除了柔性印刷基板12以外，例如能够举出LSI（Large Scale Integration：大规模集成）芯片、IC芯片等的半导体芯片，芯片电容器等的半导体元件，液晶驱动用半导体安装材料COF（Chip On Film：膜上芯片）等。

前面对本实施方式进行了说明，但本发明不限制于本发明的上述实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内当然可进行各种变更。

[实施例]

接着，基于实际进行的实验结果对本发明的具体的实施例进行说明，但本发明不限制于这些实施例。

[0067] 

（实施例1）

在实施例1中，将具备利用硅酮来对厚度50μm的PET膜的表面进行剥离处理而成的剥离膜，并以环氧类树脂作为粘合剂的各向异性导电膜（CP6920F3，ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社制造）撕开并卷绕在塑料制的卷盘而做成宽度（W）1.5mm的卷盘状。接着，在粘贴之前，以粘贴宽度（a）及粘贴长度（c）、角度b为如表1所示那样的方式使用半切刀在导电性粒子含有层进行切口加工而形成切口线。

（实施例2~实施例20）

实施例2~实施例21除了以导电性粒子含有层的粘贴宽度（a）及粘贴长度（c）、角度b为如表1和表2所示那样的方式形成切口线以外，与实施例1同样地进行。

在实施例21中，除了将实施例1的以环氧类树脂作为粘合剂的各向异性导电膜（产品名CP6920F3，ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社制造）替换为以丙烯类树脂作为粘合剂的各向异性导电膜以外，与实施例1同样地进行。

（比较例1~比较例5）

在比较例1~比较例5中，剥离膜的宽度（W）如表3所示，导电性粒子含有层的粘贴宽度（a）与剥离膜的宽度（W）相同，粘贴长度（c）是粘贴时所需的长度并任意可变，除此以外，与实施例1同样地制造各向异性导电膜并做成卷盘状。比较例1~比较例5未形成切口线，因此，角度b为0度或者180度。

（比较例6~比较例10）

在比较例6~比较例10中，剥离膜的宽度（W）如表3所示那样，切口线的角度为90度（即与各向异性导电膜的长边方向相交的角度为90度）、一个导电性粒子含有层的粘贴长度（c）与剥离膜的宽度（W）相同，粘贴宽度（a）如表1所示那样，形成切口线，除此以外，与实施例同样地制造各向异性导电膜并做成卷盘状。

表1

表2

表3

 对上述实施例1~实施例21、比较例1~10中制造的各向异性导电膜，进行卷盘状的评价、对玻璃的转附性、长度方向上的控制的评价。评价结果在表1~3示出。

卷盘形状的评价通过观察将实施例1~21、比较例1~10的各向异性导电膜在卷盘上卷绕50m、100m、200m的状态而评价。无阶差、间隙一致良好的卷绕状态评价为“○”、卷绕状态的一部分存在阶差、间隙，但可实施且使用上不存在问题评价为“△”、由于存在阶差、间隙等而卷绕状态显著变差且无法实施而使用上存在问题评价为“×”。

对玻璃的转附性，以如下方式评价导电性粒子含有层对玻璃可否转附。在实施例1~21、比较例6~比较例10中，如图8所示，在玻璃30上实施例1~实施例21、比较例6~比较例10的各向异性导电膜31的导电性粒子含有层32以成为玻璃30侧的方式被送入，并利用加热接合器34从剥离膜33侧以温度80℃、压力10MPa，对导电性粒子含有层32进行加热、加压，从而将导电性粒子含有层32转附到玻璃30。

在比较例1~5中，如图9所示，将形成长方形状的各向异性导电膜35，以导电性粒子含有层为玻璃30侧的方式配置在玻璃30上，并利用加热接合器34从剥离膜37侧以温度80℃、压力10MPa，对导电性粒子含有层36进行加热、加压，从而将导电性粒子含有层36转附到玻璃30上。

从表1~表3所示评价结果可知，在实施例1~实施例21中，即使决定了剥离膜的宽度为15mm，通过形成角度b的切口线，也能够将导电性粒子含有层的粘贴宽度（a）及粘贴长度（c）调整为各种大小。另外，在实施例1~实施例21中，剥离膜的宽度为15mm，因而即使在卷盘卷绕200m，也为无阶差、间隙的一致良好的卷绕状态。而且，在实施例1~实施例21中，即使形成了切口线，导电性粒子含有层对玻璃的转附也不存在问题。

另一方面，比较例1~5未形成切口线，因而导电性粒子含有层的粘贴宽度（a）由剥离膜的宽度（W）来决定，不能进行调整。另外，粘贴长度（c）由各向异性导电膜的长度而决定，因而不能按照粘贴部分的大小来进行调整，即不能进行长度方向的控制。

另外，比较例3~比较例4中，因为剥离膜的宽度（W）为0.8mm、0.6mm，比较狭窄，因而卷绕在卷盘时，在卷绕状态的一部分出现不连续的部分，卷绕状态明显变差。比较例5中，剥离膜的宽度（W）为0.4mm，非常狭窄而无法卷绕。

比较例6~比较例10中，剥离膜的宽度（W）为15mm，虽然卷绕在卷盘没有问题，但因为切口线以与剥离膜的长边方向90度交叉的方式形成，所以如实施例那样，不能够调整一个导电性粒子含有层的粘贴长度。

根据以上，如实施例1~21所示，通过以角度b相对剥离膜的长边方向成为180度＞b＞0度（除90度外）的方式来形成切口线，并形成为具有既定宽度，不用按照粘合部分而改变各向异性导电膜的宽度，而能够按照粘合部分来形成导电性粒子含有层，且能够使其粘合。

Claims (16)

1.一种各向异性导电膜，其利用导电性粒子含有层来使电子部件之间导通连接，其特征在于，

在基材上至少形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的所述导电性粒子含有层，

至少在所述导电性粒子含有层形成相对所述基材的长边方向具有角度ｂ并分割所述导电性粒子含有层的切口线，并且

所述角度ｂ满足180度＞ｂ＞0度（除90度外）。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述切口线朝向所述基材的长边方向平行形成多条。

3.如权利要求1或权利要求2所述的各向异性导电膜，其特征在于，粘贴于所述电子部件的所述导电性粒子含有层的粘贴长度c、所述导电性粒子含有层的粘贴宽度ａ及所述基材的宽度W，满足W＜c且W＞ａ的关系。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述角度ｂ满足140度≥ｂ≥40度。

5.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于，所述粘合剂是环氧类树脂或丙烯类树脂。

6.一种各向异性导电膜的制造方法，其利用导电性粒子含有层来使电子部件之间导通连接，其特征在于，

在基材的一个面上涂敷分散导电性粒子而成的粘合剂并干燥，在所述基材上形成所述导电性粒子含有层，

至少在所述导电性粒子含有层形成相对所述基材的长边方向具有满足下述关系的角度b并分割所述导电性粒子含有层的切口线，

所述角度b满足180度＞b＞0度（除90度外）。

7.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述切口线朝向所述基材的长边方向平行形成多条。

8.如权利要求6或权利要求7所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，粘贴于所述电子部件的所述导电性粒子含有层的粘贴长度c、所述导电性粒子含有层的粘贴宽度a及所述基材的宽度W，满足W＜c且W＞a的关系。

9.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述角度b满足140度≥ｂ≥40度。

10.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制造方法，其特征在于，所述粘合剂是环氧树脂或丙烯树脂。

11.一种电子部件之间的连接方法，其经由导电性粒子含有层来使电子部件之间导通连接，其特征在于，

使用各向异性导电膜，其在基材上形成在粘合剂中分散导电性粒子而成的所述导电性粒子含有层，至少在所述导电性粒子含有层形成相对所述基材的长边方向具有角度b并分割所述导电性粒子含有层的切口线，所述角度b满足180度＞b＞0度（除90度外），

在第一电子部件的端子上，以所述导电性粒子含有层成为所述第一电子部件的端子侧的方式来配置所述各向异性导电膜，将所述各向异性导电膜相对于所述第一电子部件进行加热加压，从所述导电性粒子含有层剥离所述基材，在所述第一电子部件的端子上临时压接所述导电性粒子含有层，

在所述第一电子部件上，以第二电子部件的端子成为所述导电性粒子含有层之上的方式来配置所述第二电子部件，

将所述第二电子部件相对于所述第一电子部件进行加热加压，利用所述导电性粒子含有层来连接所述第一电子部件端子与所述第二电子部件端子，并使其导通。

12.如权利要求11所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，所述各向异性导电膜的所述切口线朝向所述基材的长边方向平行形成多条。

13.如权利要求11或权利要求12所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，粘贴于所述第一电子部件及第二电子部件的所述导电性粒子含有层的粘贴长度c、所述导电性粒子含有层的粘贴宽度a及所述基材的宽度W，满足W＜c且W＞a。

14.如权利要求11所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，所述角度b满足140度≥b≥40度。

15.如权利要求11所述的电子部件之间的连接方法，其特征在于，所述粘合剂是环氧树脂或丙烯树脂。

16.一种连接结构体，利用权利要求11~15中的任一项所述的电子部件之间的连接方法来制造。

Images