CN101512840A - 各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明的各向异性导电带1用于将对置的电路电极彼此连接，其具备：带状的基材20和多个粘接剂层(11b、12b)，该粘接剂层在该基材20的长度方向上延伸并在基材20的主面上并行排列设置，多个粘接剂层中至少两个的构造相互不同。

Description

各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法

技术领域

本发明涉及各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法。

背景技术

作为半导体元件、液晶显示元件和电路基板的连接等、电路部件彼此之间连接的方法，已知有使用薄膜状的各向异性导电性连接部件的方法。各向异性导电性连接部件，具体来说，在将IC、LSI等半导体元件、插件等安装于印刷电路基板、液晶显示器(LCD)用玻璃基板、挠性印刷基板等电路基板上时使用。通过所述连接部件，可以在使对置的电极彼此为导通状态的同时，保持相邻的电极彼此的绝缘。

各向异性导电性连接部件，通常由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜等基材和设置在该基材主面上的粘接剂层构成。粘结剂层由粘接剂组合物构成，含有含热固化性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电性粒子。将各向异性导电性连接部件的原版切割成希望的宽度，制成带状，将其卷在卷盘上的物质作为商品来销售。

作为各向异性导电性连接部件，已知有将显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂用于粘接剂成分的物质(例如，参照专利文献1)。另外，由于富有反应性、能够短时间固化，所以使用自由基固化型粘接剂的物质也引起人们的注意。作为自由基固化型粘接剂，可以举出并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的物质(例如，参照专利文献2、3)。

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：国际公布第98/044067号小册子

发明内容

但是，通过利用如上所述的自由基固化型粘接剂，电路部件彼此之间连接所需要的时间被缩短，可以说在一定程度上提高了电子部件等的生产效率。但是，使用各向异性导电性连接部件(以下简称为“连接部件”)将电路部件彼此连接时，为了确保连接的可靠性，需要数秒的连接时间。因此，不得不说是仅提高了粘接剂成分的反应性，在生产效率的进一步提高方面还存在限制。

对此，在连接部件的构造等方面还有改善的余地。为了实现电子机器的小型化、高性能化，需要将多个电路部件相邻搭载在电路基板上。这时，通过改善连接部件的构造、电路部件的配置，能够用一个连接部件实施多个电路部件的连接。这样，可以省去将多个连接部件配置在电路基板上的操作，与上述提高粘接剂成分反应性的手段相比，可以大大有利于电子部件等的生产效率的提高。

另外，就移动电话、汽车导航系统来说，倾向于优选液晶显示画面大。随着这样的显示画面的大型化，电路基板的周边部(所谓的框缘部分)的宽度有变窄的倾向。因此，难以充分确保在周边部配置连接部件的空间。所以，要求连接部件还能够应对这样的问题。如上所述，如果能够用一个连接部件连接多个电路部件，则能够节省连接部分的空间，能够在电路基板周边部有限的空间安装规定的电路部件。

本发明就是鉴于上述情况得到的，目的在于提供能够在电路基板上有限的空间内高效地连接多个电路部件的各向异性导电带及其制造方法。另外，本发明的目的还在于提供使用该各向异性导电带的连接结构体及电路部件的连接方法。

本发明的各向异性导电带是用于将对置的电路电极彼此连接的各向异性导电带，其具备：带状的基材和多个粘接剂层，所述粘接剂层在所述基材的长度方向上延伸并在该基材的主面上并行地排列设置，多个粘接剂层中至少两个层的构造相互不同。

就本发明的各向异性导电带来说，多个粘接剂层沿长度方向并行设置。通过根据连接的电路部件的形状等来适当地设定各粘接剂层的构造，可以通过一个各向异性导电带进行多个电路部件的连接。因此，可以省去将对应于各个电路部件的多个连接部件配置在电路基板上的操作，可以更高效地进行操作。另外，因为对于一个各向异性导电带能够连接多个电路部件，所以能够节省连接部分的空间。因此，即使在电路基板上的空间有限的情况下，也可以充分进行连接操作。

就本发明的各向异性导电带来说，可以使多个粘接剂层中的至少两个粘接剂层成为厚度和/或所含有的粘接剂组合物的组成彼此不同的层。另外，也可以使多个粘接剂层中的至少两个粘接剂层成为宽度方向的宽度彼此不同的层。进而，也可以是多个粘接剂层中的至少一个具有多个层层叠而成的层叠结构并且至少一个具有单层构成的单层结构。这里所谓的层叠结构的粘接剂层，是多层层叠而成的，该多层中对接的层彼此含有组成互不相同的粘接剂组合物。

就本发明的各向异性导电带来说，各粘接剂层是形成于带状的支持体上而成的层，优选将多个粘接剂层隔着该支持体设置于基材的主面上。通过所述构造的各向异性导电带，与不具备支持体的导电带相比，长度方向的强度增高，所以可以充分防止连接操作中的各向异性导电带的伸长和断裂。除此之外，各向异性导电带的使用性提高，还可以提供安装各种电路部件时的产品合格率。另外，与各粘接剂层的支持体相比，因为粘接剂层被固定于宽度大的基材上，所以还可以提高厚度方向和宽度方向的识别性。

各粘接剂层所含的粘接剂组合物，优选具备粘接剂成分和分散于该粘接剂成分中的导电性粒子。导电性粒子分散于粘接剂成分中时，可以以更高的连接可靠性将电路部件的对置的电路电极彼此连接。

就本发明的各向异性导电带来说，带状的基材的宽度优选为多个粘接剂层的宽度方向的长度合计以上。这时，在基材的设置有粘接剂层的一侧的表面上，可以设置不形成粘接剂层的区域(基材露出部)。基材表面上具备基材露出部的各向异性导电带，与覆盖基材表面整体而设置有多个粘接剂层的各向异性导电带相比，进行电路部件的连接操作时剥离基材的操作变得容易，具有可以节约粘接剂组合物的量的优点。

另外，本发明的各向异性导电带，在基材的设置有粘接剂层的一侧的表面上具备基材露出部(第1基材露出部)，该基材露出部由没有设置所述粘接剂层的区域构成，该基材露出部分别位于基材宽度方向的两端部并且在基材的长度方向上延伸。这时，分别位于带状基材宽度方向的两端部的基材露出部也可以是宽度互不相同的。

进而，本发明的各向异性导电带，也可以是至少一组相邻的粘接剂层相互隔开地设置。这时，由隔开地设置的一组粘接剂层之间没有形成粘接剂层的区域构成的基材露出部(第2基材露出部)在基材的长度方向上延伸。多个粘接剂层的构造中的不同点仅在于宽度方向的宽度时，从节约粘接剂组合物的量的观点考虑，优选相邻的粘接剂层相互隔离地设置。

本发明的各向异性导电带，优选进一步具备覆盖多个粘接剂层表面而设置的带状的保护部件。通过用带状的保护部件覆盖粘接剂层的表面，可以防止空气中的灰尘等杂质、水分吸附于粘接剂层，可以抑制粘接剂层的恶化。

本发明的各向异性导电带可以通过具备单元准备工序、基材带准备工序和单元固定工序的制造方法来制造。单元准备工序是准备多个粘接剂层单元的工序，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于该支持体主面上的粘接剂层。基材带准备工序是准备基材带的工序，所述基材带具备：具有多个粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材以及设置于基材主面上的粘着剂层。单元固定工序是将多个粘接剂层单元并行配置固定于粘着剂层上，使得粘着剂层与支持体的背面相抵接并且各粘接剂层在粘着剂层的长度方向上延伸的工序。这里，所谓支持体的背面，是指支持体的没有设置粘接剂层的一侧的面。

另外，各向异性导电带可以以如下所述地形成多层卷体的形态来制造。即，本发明的各向异性导电带可以通过具备单元多层卷体准备工序、基材带多层卷体准备工序和多层卷体制作工序的制造方法来制造。单元多层卷体准备工序是，准备多个将粘接剂层单元卷绕在卷芯上而成的单元多层卷体的工序，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于该支持体主面上的粘接剂层。基材带多层卷体准备工序是，准备将基材带卷绕在卷芯上而成的基材带多层卷体的工序，所述基材带具备：具有多个粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材、以及设置于该基材主面上的粘接剂层。多层卷体制作工序是，分别将多个单元多层卷体和基材带多层卷体的起始端拉出，使粘着剂层和支持体的背面相抵接并且使各粘接剂层单元在基材带的长度方向上并行延伸配置，将多个粘接剂层单元固定在基材带上，同时卷绕在卷芯上。

本发明的连接结构体是使用上述本发明的各向异性导电带由如下的构造形成的结构体。即，本发明的连接结构体具备：主面上形成有多个第1电路电极的第1电路部件、在与第1电路部件相对的面上分别具备应该与第1电路部件连接的第2电路电极的多个第2电路部件以及设置于第1电路部件和多个第2电路部件之间的连接部件。这里，上述连接部件由本发明的各向异性导电带的多个粘接剂层的固化物构成，所述固化物为粘接剂层分别介于第1电路部件和多个第2电路部件之间，通过加热加压固化而成的物质，电连接相对配置的第1电路电极和第2电路电极。

本发明的各向异性导电带，可以是在基材主面上并行设置有两个粘接剂层的各向异性导电带，使用所述各向异性导电带可以制造本发明的连接结构。即，本发明的连接结构体具备：主面上形成有第1和第2电路电极的电路基板、在与电路基板相对的面上具备与第1电路电极相对的第3电路电极的第1电路部件、在与电路基板相对的面上具备与第2电路电极相对的第4电路电极的第2电路部件、设置于所述电路基板和所述第1电路部件之间并电连接第1电路电极和第3电路电极的第1连接部件以及设置于电路基板和第2电路部件之间并电连接第2电路电极和第4电路电极的第2连接部件。这里，第1连接部件是由具备两个粘接剂层的各向异性导电带的一个粘接剂层的固化物形成的。另一方面，第2连接部件是由该各向异性导电带的另一个粘接剂层的固化物形成的。

本发明的电路部件的连接方法为：将本发明的上述各向异性导电带的粘接剂层一个一个地分别介于第1电路部件和多个第2电路部件之间，所述第1电路部件的主面上形成有多个第1电路电极，所述第2电路部件在其与第1电路部件相对的面上分别具备应该与多个第1电路电极连接的第2电路电极，通过加热和加压使各粘接剂层固化，使第1电路电极和第2电路电极分别被电连接，从而将第1电路部件和多个第2电路部件粘接。

根据本发明的电路部件的连接方法，由于使用本发明的上述各向异性导电带，因此可以省去将对应于各个电路部件的多个连接部件配置在电路基板上的操作，可以更高效地进行操作。

本发明的电路部件的连接方法中，作为各向异性导电带，是并行设置有两个粘接剂层的各向异性导电带，例如可以使用并行设置有COG安装用粘接剂层和FOG安装用粘接剂层的各向异性导电带。通过使用这样的各向异性导电带，即使在电路基板的周边部窄的情况下，也可以将两个粘接剂层粘贴于有限的空间，高效地进行COG安装和FOG安装。

根据本发明，可以提供能够在电路基板上的有限空间内高效地连接多个电路部件的各向异性导电带及其制造方法。另外，根据本发明，可以提供使用该各向异性导电带的连接结构体和电路部件的连接方法。

附图说明

图1是表示本发明的各向异性导电带的第1实施方式的斜视图。

图2是图1所示的各向异性导电带的II-II线截面图。

图3是表示各向异性导电带卷于卷盘的状态的斜视图。

图4是各向异性导电带的制造中所使用的卷绕装置的概略侧面图。

图5是表示玻璃基板上载放有各向异性导电带的状态的截面图。

图6是表示将各向异性导电带预压接在玻璃基板上的状态的截面图。

图7是表示玻璃基板上使粘接剂层露出的状态的截面图。

图8是表示向玻璃基板上进行电路部件的连接处理的状态的截面图。

图9是表示本发明的连接结构体的一个实施方式的截面图。

图10是表示本发明的各向异性导电带的第2实施方式的截面图。

图11是表示本发明的各向异性导电带的第3实施方式的截面图。

图12是表示本发明的各向异性导电带的第4实施方式的截面图。

图13是表示本发明的各向异性导电带的第5实施方式的截面图。

图14是表示本发明的各向异性导电带的第6实施方式的截面图。

图15(a)～(c)分别是表示本发明的各向异性导电带的第7～9实施方式的截面图。

图16(d)～(f)分别是表示本发明的各向异性导电带的第10～12实施方式的截面图。

图17(a)～(c)分别是表示本发明的各向异性导电带的其他实施方式的截面图。

符号说明

1A～9A，1B～6B...各向异性导电带

11，12...粘接剂层单元

11A，12A...单元多层卷体

11a，12a，13a...支持体

11b，12b，13b...粘接剂层

11c，12c...固化物

20...基材

20A...基材带多层卷体

20a...粘着剂层

20b，20c...基材露出部

21...主面

30...保护部件

31，32...导电性粒子

50...玻璃基板(电路基板)

51a，51b，52，72...电极(电路电极)

61a，61b...连接端子(电路电极)

100...连接结构体

60...驱动(driver)IC(电路部件)

70...FPC(电路部件)

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的适宜的实施方式进行详细说明。附图的说明中，相同的要素使用相同的符号，省略重复说明。另外，为了附图的方便，附图的尺寸比例不一定与说明的物质相同。

第1实施方式

首先，参照图1、2，对本发明的各向异性导电带的第1实施方式进行说明。图1、2所示的各向异性导电带1A，是将驱动IC(半导体芯片)和挠性电路基板(FPC)安装于LCD用玻璃基板的周边部时使用的，用于将驱动IC和FPC电连接于玻璃基板上来进行安装。

图1是本实施方式的各向异性导电带1A的斜视图。图2是图1所示的各向异性导电带1A的II-II线截面图。各向异性导电带1A具备：带状的基材20和在基材20的长度方向上延伸且并行设置于基材20的主面21上的两个粘接剂层单元11、12。基材20在主面21上具备粘着剂层20a，借助粘着剂层20a的粘着力，粘接剂层单元11、12被固定。粘接剂层11、12以各自一个侧面彼此对接的方式并行，通过粘着剂层20a被固定。

粘接剂层单元11由带状的支持体11a和设置于支持体11a的一个面的粘接剂层11b构成。同样地，粘接剂层单元12由带状的支持体12a和设置于支持体12a的一个面的粘接剂层12b构成。粘接剂层单元11、12以支持体11a、12a与基材20的粘着剂层20a对接的方式来配置。

以下，对各向异性导电带1A的各构造进行说明。就各向异性导电带1A来说，粘接剂层11b用于将驱动IC COG(Chip On Glass)安装于LCD用玻璃基板上。另一方面，粘接剂层12b用于将FPC FOG(Film On Glass)安装于LCD用玻璃基板上。其中，FPC用于将电源输入到LCD用玻璃基板。

基材20具有带状的形状。基材20的长度为例如0.1～200m左右，厚度为例如4～200μm左右，宽度为例如1～30mm左右。基材20，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯醋酸乙烯醇酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等形成的各种带。但是，构成基材20的材料不限于这些。

基材20的主面21上的粘着剂层20a可以使用辊涂机等以往公知的涂布装置进行成膜。使用各向异性导电带1A时，使粘接剂层11b、12b与电路基板对接，将各向异性导电带1A固定于玻璃基板上的规定位置后，将基材20和粘接剂层单元11、12的支持体11a、12a一体地剥离。从该工序的操作性的观点考虑，构成粘着剂层20a的粘着剂组合物优选具有能够充分粘牢支持体11a、12a的粘着性。为了提高基材20和支持体11a、12a之间的粘着强度，可以在基材20和支持体11a、12a之间形成底漆层，或者也可以对基材20和支持体11a、12a各自的对接面实施电晕放电处理或物理性地使表面成为粗面的处理。

粘接剂层单元11、12，如上所述，各自由带状的支持体(11a、12a)和设置于支持体的一个面上的粘接剂层(11b、12b)构成。

支持体11a、12a均具有带状的形状。支持体11a、12a，与基材20同样地，长度为例如0.1～200m左右，厚度为例如4～200μm左右。另一方面，支持体11a、12a的宽度各自为例如0.5～5mm左右。为了将两个粘接剂层单元11、12并行配置在基材20的主面21上，优选使粘接剂层单元11、12的宽度合计为基材20的宽度以下。从确保连接处理的操作性和各向异性导电带1A的长度方向的强度的观点考虑，基材和支持体的厚度的合计优选为20～300μm。

粘接剂层单元11、12的宽度合计的长度小于基材20的宽度时，可以在基材20的设置有粘接剂层单元11、12侧的表面上设置不存在粘接剂层的基材露出部(第1基材露出部)20b。本实施方式中，基材露出部20b，如图1和图2所示，分别位于基材20的宽度方向的两端部，并且在基材20的长度方向上延伸。这样在两端部设置基材露出部20b的话，具有进行连接操作时容易剥离基材20和支持体11a、12a的优点。

作为支持体11a、12a的材料，可以使用与基材20中所用材料相同的材料。从支持体和粘接剂层的剥离性的观点考虑，也可以使用对支持体的设置有粘接剂层的一侧的表面实施了硅氧烷处理等脱模处理的材料。

分别设置于支持体11a、12a的一方的面上的粘接剂层11b、12b，是将粘接剂组合物成膜而成的。各粘接剂层可以是单层结构，也可以是由多个层构成的层叠结构，只要按照连接的电路部件、电路电极的形状来设定即可。粘接剂层的厚度没有特别限定，可以根据使用的粘接剂组合物和连接的电极的形状等来适当选择，优选为5～100μm。另外，粘接剂层的宽度，可以根据使用的粘接剂组合物和连接的电极的形状等来适当选择，优选为0.5～5mm。本实施方式中，在支持体11a、12a的宽度方向的整个区域分别设置有粘接剂层11b、12b。所以，支持体11a的宽度和粘接剂层11b的宽度相同，并且，支持体12a的宽度和粘接剂层12b的宽度相同。

这里，如后所述，粘接剂层11b形成适于驱动IC的COG安装的构造，另一方面，粘接剂层12b形成适于FPC的FOG安装的构造。粘接剂层11b、12b，如以下说明，由种类互不相同的粘接剂组合物构成。

针对LCD用玻璃基板的驱动IC的COG安装用粘接剂层11b，具有由第一层111和第二层112构成的层叠结构。第一层111由含有热固化性树脂的粘接剂组合物构成。另一方面，第二层的112由含有粘接剂成分和分散于其中的导电性粒子31的粘接剂组合物构成，所述粘接剂成分含有热固化性树脂。第一层111与支持体11a对接设置，第一层111上层叠有第二层112。

作为构成第一层111的粘接剂组合物，可以广泛使用通过热、光显示固化性的材料。从连接后的耐热性、耐湿性优异的观点考虑，优选使用交联性材料。其中，含有作为热固化性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂，由于能够短时间固化，连接操作性好，分子结构上粘接性优异等特征，因而优选。环氧系粘接剂，可以使用例如以高分子量环氧树脂，固形环氧树脂或液态环氧树脂，或者用聚氨酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶、尼龙等将这些环氧树脂改性得到的环氧树脂为主成分的物质。环氧系粘接剂通常是在作为主成分的上述环氧树脂中添加固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等而成的。

另外，构成第一层111的粘接剂组合物中，优选配合具有缓和COG安装产生的内部应力的特性的成分。作为具有缓和内部应力的特性的成分，可以举出硅氧烷微粒等。通过使用这样的粘接剂组合物，可以抑制因玻璃构成的LCD用玻璃基板和驱动IC的膨胀系数的差而产生的玻璃基板的翘曲。

构成第二层112的粘接剂组合物，是在与第一层111的粘接剂组合物相同的成分构成的粘接剂成分中分散有导电性粒子31而得到的。作为导电性粒子31，可以举出例如Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属或碳粒子。或者，也可以使用以非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等为核，用上述金属或碳包覆该核形成的包覆粒子。从分散性、导电性的观点考虑，导电性粒子的平均粒径优选为1～18μm。也可以使用绝缘层包覆导电性粒子而成的绝缘层包覆粒子，从提高相邻的电极彼此之间的绝缘性的观点考虑，也可以并用导电性粒子和绝缘性粒子。

导电性粒子31的配合比例，相对于第二层112所含的粘接剂成分100体积份，优选为0.1～30体积份，更优选为0.1～10体积份。该配合比例如果小于0.1体积份，则会有对置的电极间的连接电阻增高的倾向，如果超过30体积份，则会有相邻的电极间容易发生短路的倾向。

通过使粘接剂层11b成为如上所述的层叠结构，可以在粘接剂层11b内将导电性粒子31集中配置在LCD用玻璃基板侧。结果，可以抑制连接处理时导电性粒子的流动。从而，在LCD用玻璃基板的电路电极和驱动IC的连接端子(电路电极)之间，导电性粒子31更确实地被捕捉到。

另一方面，针对LCD用玻璃基板的FPC的FOG安装用粘接剂层12b，具有单层结构。构成粘接剂层12b的粘接剂组合物，是在以热固化性树脂为主成分的粘接剂成分中分散导电性粒子32而成的。作为热固化性树脂，可以使用与粘接剂层11b的第一层111的粘接剂组合物相同的树脂。从提高针对FPC的粘接性的观点考虑，优选构成粘接剂层12b的粘接剂组合物中含有丙烯酸橡胶、弹性体成分。

作为分散于粘接剂层12b中的导电性粒子32，可以使用与上述导电性粒子31相同的物质。导电性粒子32的配合比例，相对于粘接剂层12b所含的粘接剂成分100体积分，优选为0.1～30体积份，更优选为0.1～10体积份。该配合比例如果小于0.1体积份，则会有对置的电极间的连接电阻增高的倾向，如果超过30体积份，则会有相邻的电极间容易发生短路的倾向。

各向异性导电带的制造方法

接着，对各向异性导电带1A的制造方法进行说明。在制造各向异性导电带1A时，首先，分别准备粘接剂层单元11、12(单元准备工序)。另一方面，在宽度比粘接剂层单元11、12的宽度合计更宽的带状基材20的主面21上，将粘着剂层20a成膜(基材带准备工序)。粘接剂层单元11、12的粘接剂层11b、12b和基材20的粘着剂层20a，分别可以使用以往公知的涂布装置来进行成膜。

之后，将粘接剂层单元11、12保持在粘着剂层20a的上方，使得粘着剂层20a和粘接剂层单元11、12的支持体11a、12a各自相对。然后，将粘接剂层单元11、12固定在基材20上，使得粘接剂层单元11、12分别在基材20的长度方向上延伸并且并行固定在粘着剂层20a上(单元固定工序)。

如上所述的制造方法，在制造长度比较短的各向异性导电带(50cm以下)时可以适当地实施，但如果制造的各向异性导电带的长度超过50cm，则与其具有同等长度的粘接剂层单元11、12或基材20难以使用。因此，可以各自准备卷绕在卷盘上的粘接剂层单元11、12和基材20，使用这些来制造各向异性导电带1A。因此，使得到的最终产品各向异性导电带1A也成为卷在卷盘上的状态。

图3是表示各向异性导电带卷于卷盘的状态的斜视图。各向异性导电带1A，如图3所示，卷绕在卷芯41两端装有侧板42的卷盘40上。通过将各向异性导电带1A卷在卷盘40上，可以提高各向异性导电带1A的使用性。

在制造各向异性导电带1A的多层卷体时，首先，准备将粘接剂层单元11、12各自分别卷在卷盘上而成的单元多层卷体11A、12A(单元多层卷体准备工序)。单元多层卷体11A、12A，例如，只要将各自的原版(宽10～15cm)剪切成规定的宽度，将它们各自卷在卷芯上来制作即可。单元多层卷体11A、12A用原版，可以使用辊涂机等以往公知的涂布装置在支持体薄膜的原版上将粘接剂层11b、12b分别成膜来制造。

另一方面，准备基材带多层卷体20A，所述基材带多层卷体20A是在宽度比粘接剂层单元11、12的宽度合计更宽的基材20的主面21上设置粘着剂层20a，并将其卷在卷盘上而成(基材带多层卷体准备工序)。基材带多层卷体20A，例如，将其原版剪切成规定的宽度，将其卷在卷芯上来制作即可。基材带多层卷体20A的原版，可以使用辊涂机等以往公知的涂布装置在基材薄膜的原版上将粘着剂层20a成膜来制造。

将如上所述准备的基材带多层卷体20A和单元多层卷体11A、12A安装在图4所示的卷绕装置90上。卷绕装置90具备：分别可自如旋转地卡定上述三个多层卷体的转轴91、92、93，可自如旋转地卡定各向异性导电带1A卷绕用卷盘40的转轴94，以及配置在转轴91、92、93和转轴94之间的辊95。

将单元多层卷体11A、12A、基材带多层卷体20A和卷盘40安装在卷绕装置90上之后，分别拉出粘接剂层单元11、12和基材20的起始端。然后，将粘接剂层单元11、12的起始端并行地配置并固定在基材20的起始端的粘着剂层20a上。这时，使粘接剂层单元11、12沿着基材20的长度方向，并且以粘着剂层20a和粘接剂层单元11、12的支持体11a、12a分别对接的方式将各自的起始端一体地进行固定。

将被一体地固定的各多层卷体的起始端进一步拉出，经由辊95安装于卷盘40。这时，使配置了粘接剂层单元11、12的一侧与辊55的表面对接。然后，使卷盘40旋转，一边通过辊95的按压力将粘接剂层单元11、12在基材20的长度方向上延伸并并行地固定，一边将各向异性导电带1A卷绕在卷盘40上(多层卷体制作工序)。辊95的按压力是由基材20和粘接剂层单元11、12的张力(tension)来调整，也就是说，可以通过控制基材20和粘接剂层单元11、12的抽出速度和向卷盘40卷绕的速度来调整。

上述制造方法中，由于在不剥离支持体11a、12a的条件下将粘接剂层单元11、12固定在基材20的粘接剂层20a上，因此可以提高各向异性导电带1A的长度方向的强度。如果各向异性导电带1A的长度方向的强度充分高，则可以充分防止多层卷体制作工序或安装操作时各向异性导电带1A中途断裂等不良情况。

另外，本实施方式的制造方法中，只要是支持体主面上形成有粘接剂层的物质即可，作为单元多层卷体，可以使用以卷在卷盘上的状态出售的以往公知的各向异性导电带。所以，可以将以往公知的各向异性导电带直接作为粘接剂层单元来有效利用，或者，将其在长度方向上剪裁成希望的宽度得到的物质作为粘接剂层单元来有效利用。

进而，本实施方式的制造方法具有可以抑制追加的设备投资的优点。以卷在卷盘上的状态出售的以往公知的各向异性导电带用原版，通常如下制作：一边拉出PET薄膜等的原版，一边在其表面上设置粘接剂组合物构成的粘接剂层，将其再次卷绕。将这样制造的各向异性导电带的原版剪裁成希望的宽度，再次卷绕在卷盘上，从而制成各向异性导电带。本实施方式的制造方法中，由于可以有效地利用以往各向异性导电带制造方法中的剪裁工序、卷绕工序中所用的装置，因此可以抑制新的设备投资。

各向异性导电带的使用方法

接着，参照图5～图9，对各向异性导电带1A的使用方法进行说明。具体来说，对于使用各向异性导电带1A，将驱动IC60和FPC70粘接在LCD用的玻璃基板50的周边部50a，实现电连接的方法进行说明。

如图5所示，在玻璃基板50上，彩色滤光片55设置在中央部。在玻璃基板50的周边部50a，分别设置有多个电极51a、51b和电极52，各自沿着周边部50a的长度方向并行配置。电极51a、51b分别与驱动IC60的连接端子(电路电极)连接。另一方面，电极52分别与FPC70的电极连接。

首先，将玻璃基板50放在加压装置的支持台82上。然后，配置剪裁成规定长度的各向异性导电带1A，使得其覆盖电极51a、51b和电极52并且沿周边部50a的长度方向来配置。这时，配置各向异性导电带1A，使得其覆盖电极51a、51b和粘接剂层11b并且使电极52和粘接剂层12b对接。

接着，使加热加压头83向着玻璃基板50向下方移动，如图6所示，将各向异性导电带1A预压接在玻璃基板50上。从而，粘接剂层11b、12b以分别覆盖电极51a、51b和电极52的方式被固定在玻璃基板50上。之后，使加热加压头83退回到上方。在该状态下，一体地剥离基材20和支持体11a、12a(参照图7)。

接着，如图8所示，将驱动IC60和FPC70分别粘接固定在玻璃基板50上。具体来说，将驱动IC60放在固定于玻璃基板50的粘接剂层11b上，另一方面，将FPC70放在粘接剂层12b上。这时，使驱动IC60的连接端子61a、61b分别与玻璃基板50的电极51a、51b相对，位置对齐。同样地，使FPC70的电极72与玻璃基板50的电极52相对，位置对齐。然后，使加热加压头83朝着驱动IC60和FPC70向下方移动，如图8所示，隔着作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料84对整体进行加热加压。从而，粘接剂层11b、12b固化，制成如图9所示的连接结构体。

另外，驱动IC60和FPC70的高度各不相同时，可以适当调节分别按压在驱动IC60和FPC70部分的聚四氟乙烯材料84的厚度，对驱动IC60和FPC70两方施加适当的压力。

图9所示的连接结构体100为，隔着粘接剂层11b、12b的固化物11c、12c将玻璃基板50和驱动IC60及FPC70分别连接。连接结构体100中，玻璃基板50的电极51a、51b与相对的驱动IC60的连接端子61a、61b分别隔着导电性粒子被电连接。同样地，玻璃基板50的电极52和与其相对的FPC70的电极72也隔着导电性粒子被电连接。

本实施方式的各向异性导电带具备两个粘接剂层，因此可以同时进行驱动IC用和FPC用的粘接剂层的固定操作(配置和预压接)。另外，将各粘接剂层固定在玻璃基板50上后，可以同时进行驱动IC和FPC的连接操作。也就是说，本实施方式中，可以同时进行LCD组件制造工序中的COG安装和FOG安装。所以，可以减少各电路部件的连接操作中的工序数，可以提高产量。

另外，根据本实施方式的各向异性导电带，即使在狭窄的空间也能够充分地实施连接操作，可以将多个电路部件连接于窄框缘的LCD用玻璃基板。

第2实施方式

接着，对本发明的各向异性导电带的第2实施方式进行说明。图10是本实施方式的各向异性导电带2A的宽度方向的截面图。各向异性导电带2A为，基材20上的粘接剂层单元11、12相互隔开地设置，粘接剂层单元11、12之间设置有不存在粘接剂层的基材露出部20c，除此以外，具有与第1实施方式的各向异性导电带1A相同的构造。基材露出部20c位于粘接剂层11b、12b之间，并且在基材20的长度方向上延伸。通过设置基材露出部20c，能够连接的电路部件的形状的自由度增高，可以连接各种形状的驱动IC和FPC。除此之外，还可以节约粘结剂组合物的使用量。

第3、4实施方式

图11和图12各自是表示本发明的各向异性导电带的第3和第4实施方式的宽度方向的截面图。图11所示的各向异性导电带3A，粘接剂层单元11、12的宽度合计的长度与基材20的宽度相同，除此以外，具有与第1实施方式的各向异性导电带1A相同的构造。另一方面，图12所示的各向异性导电带4A，具备分别位于基材20的宽度方向的两端部且在基材20的长度方向上延伸的基材露出部20b，除此以外，具有与上述第2实施方式的各向异性导电带2A相同的构造。

第5实施方式

图13是表示本发明的各向异性导电带的第5实施方式宽度方向的截面图。图13所示的各向异性导电带5A为，具备以覆盖粘接剂层11b、12b的表面的方式设置的带状的保护部件30，除此以外，具有与第1实施方式的各向异性导电带1A相同的构造。在粘接剂层11b、12b的表面覆盖保护部件30的状态下进行保存，在使用前将其剥离，从而可以防止空气中的灰尘等杂质、水分附着于粘接剂层11b、12b，可以抑制粘接剂层11b、12b的恶化。

第6实施方式

图14是表示本发明的各向异性导电带的第6实施方式宽度方向的截面图。图14所示的各向异性导电带6A为，三个粘接剂层11b、12b、13b设置在基材20的主面上，除此以外，具有与第1实施方式的各向异性导电带1A相同的构造。粘接剂层11b、12b、13b各自通过支持体11a、12a、13a配置在基材20a上，以在基材20的长度方向上延伸的方式并行设置在基材20的粘着剂层20a上。通过各向异性导电带6A，可以在转印到电路基板上的粘接剂层11b、12b、13b上分别连接电路部件，能够连接合计3个电路部件。

各向异性导电带6A中，粘接剂层11b的两侧的侧面和粘接剂层12b、13b的一个侧面分别对接来设置，也可以将至少一组相邻的粘接剂层相互隔离来设置。在隔开地设置的粘接剂层之间形成的不存在粘接剂层的基材露出部的宽度，可以与分别位于基材20的宽度方向的两端部的基材露出部20b的宽度相同，也可以不同。

并行设置于基材20上的粘接剂层的数目，如上所述，可以是2层或3层，也可以是4层以上。从连接处理的操作性和制造的难易程度的观点考虑，优选一条各向异性导电带上设置的粘接剂层的数目是2～5层，更优选是2～3层。

第7～12实施方式

图15(a)～(c)分别是表示本发明的各向异性导电带的第7～9实施方式的宽度方向的截面图。图16(d)～(f)分别是表示本发明的各向异性导电带的第10～12实施方式的宽度方向的截面图。图15和图16所示的各向异性导电带1B～6B为，不具备支持体(11a、12a、13a)和粘着剂层20a，粘接剂层(11b、12b、13b)直接设置在基材20上，除此以外，分别具有与第1～6实施方式的各向异性导电带1A～6A相同的构造。各向异性导电带1B～6B，在将各粘接剂层单元固定在基材20上时，以基材20与粘接剂层分别对接的方式配置固定后，剥离支持体，从而可以制作。另外，也可以在不剥离支持体的状态下保存，在使用前剥离来使用。

以上基于实施方式对本发明进行了详细说明，但本发明不限于上述实施方式。本发明在不脱离其主旨的范围内，可以进行如下的各种变形。例如，上述实施方式中，例示了LCD组件的制造，但本发明的各向异性导电带不限于LCD组件，可以用于等离子显示器、EL显示器等图像显示装置或者各种半导体装置的制造等。

另外，上述实施方式中，例示了基材上设置有宽度大致相同的各粘接剂层的各向异性导电带，但各粘接剂层的宽度根据所连接的电路部件的形状来适当设定即可。另外，不存在粘接剂层的基材露出部的宽度适当设定即可。通过适当设定这些宽度，能够利用本发明的粘接剂带连接各种形态(形状、大小)的电路部件。进而，上述实施方式中，例示了基材上设置有厚度大致相同的各粘接剂层的各向异性导电带，但各粘接剂层的厚度根据所连接的电路部件的形状来适当设定即可。

实施方式1～12的各向异性导电带中，粘接剂层11b均具有两层的层叠结构，但粘接剂基材11b也可以是一层构成的单层结构。但是，这种情况下，粘接剂层11b优选由与构成粘接剂层12b的粘接剂组合物不同的粘接剂组合物构成。这里，不同的粘接剂组合物，是指粘接剂成分的种类、导电性粒子的配合量不同。图17(a)～(c)所示的各向异性导电带7A，除了粘接剂层11b具有单层结构以外，具有与第1实施方式的各向异性导电带1A相同的构造。

图17(b)所示的各向异性导电带8A，除了粘接剂层的厚度互不相同以外，具有与各向异性导电带7A相同的构造。另外，图17(c)所示的各向异性导电带9A，除了粘接剂层的宽度互不相同以外，具有与各向异性导电带7A相同的构造。

工业上的应用性

本发明的各向异性导电带为，多个粘接剂层并行设置在基材上，各粘接剂层的构造适于所连接的电路部件，因此通过一条各向异性导电带就可以将多个电路部件安装在电路基板上。所以，进行将多个电路部件(例如，驱动IC和FPC)安装在电路基板上的操作时，需要预先将各连接部件粘贴在粘接各电路部件的位置上的情况下，通过本发明的各向异性导电带，只要粘贴一次该带就可以将多个电路部件安装于该位置。另外，也能够一次进行多个电路部件的本连接。如上所述，本发明的各向异性导电带有利于提高电路连接结构体的生产效率。

另外，本发明的各向异性导电带，可以制成COG安装用的粘接剂层和FOG安装用的粘接剂层并行设置的构造。通过所示构造，即使在电路基板的周边部狭窄的情况下，也可以在有限的空间粘贴两个粘接剂层，可以高效地进行COG安装和FOG安装。

Claims (21)

1.各向异性导电带，用于将对置的电路电极彼此电连接，其具备带状的基材和多个粘接剂层，所述粘接剂层在所述基材的长度方向上延伸并在所述基材的主面上并行排列设置，

所述多个粘接剂层中至少两个粘接剂层的构造相互不同。

2.根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述构造是从厚度和所含的粘接剂组合物的组成中选出的至少一个。

3.根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述构造是宽度方向的宽度。

4.根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述多个粘接剂层中的至少一个粘接剂层具有由多个层层叠而成的层叠结构，所述多个粘接剂层中的至少一个粘接剂层具有由单层构成的单层结构。

5.根据权利要求1～4的任一项记载的各向异性导电带，其中，各个所述粘接剂层是形成于带状的支持体上的层，所述多个粘接剂层隔着该支持体设置在所述基材的所述主面上。

6.根据权利要求1～5的任一项记载的各向异性导电带，其中，各个所述粘接剂层所含的粘接剂组合物具备粘接剂成分和分散于所述粘接剂成分中的导电性粒子。

7.根据权利要求1～6的任一项记载的各向异性导电带，其中，所述基材具有所述多个粘接剂层的宽度合计以上的宽度。

8.根据权利要求1～7的任一项记载的各向异性导电带，其中，在所述基材的设置有所述粘接剂层的一侧的表面上，具备由没有设置所述粘接剂层的区域构成的第1基材露出部，所述第1基材露出部分别位于所述基材的宽度方向的两端部并且在所述基材的长度方向上延伸。

9.根据权利要求8记载的各向异性导电带，其中，分别位于所述基材的宽度方向的两端部的所述第1基材露出部的宽度相互不同。

10.根据权利要求1～9的任一项记载的各向异性导电带，其中，在所述基材的设置有所述粘接剂层的一侧的表面上，具备由没有设置所述粘接剂层的区域构成的第2基材露出部，并且将至少一组相邻的所述粘接剂层彼此隔开地设置，所述第2基材露出部位于该组所述粘接剂层之间并且在所述基材的长度方向上延伸。

11.根据权利要求1～10的任一项记载的各向异性导电带，其中，进一步具备带状的保护部件，该保护部件以覆盖所述多个粘接剂层的表面的方式来设置。

12.根据权利要求1～11的任一项记载的各向异性导电带，其中，所述多个粘接剂层是两个所述粘接剂层。

13.根据权利要求12记载的各向异性导电带，其中，两个所述粘接剂层之中，一个为COG安装用粘接剂层，另一个为FOG安装用粘接剂层。

14.各向异性导电带的制造方法，具备：

准备多个粘接剂层单元的单元准备工序，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于所述支持体的主面上的粘接剂层；

准备基材带的基材带准备工序，所述基材带具备具有多个所述粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材和设置于所述基材的主面上的粘着剂层；以及

单元固定工序，该工序为：将所述多个粘接剂层单元并行配置并固定在所述粘着剂层上，使得各所述粘接剂层分别在所述粘着剂层的长度方向上并行延伸，并且使得所述粘着剂层和所述支持体的背面相抵接。

15.各向异性导电带的制造方法，具备：

准备多个单元多层卷体的单元多层卷体准备工序，所述单元多层卷体为将粘接剂层单元卷绕在卷芯上而成，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于所述支持体的主面上的粘接剂层；

准备基材带多层卷体的基材带多层卷体准备工序，所述基材带多层卷体为将基材带卷绕在卷芯上而成，所述基材带具备具有多个所述粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材和设置于所述基材的主面上的粘着剂层；以及

多层卷体制作工序，该工序为：分别拉出所述多个单元多层卷体和所述基材带多层卷体的起始端，使各所述粘接剂层单元在所述基材带的长度方向上并行延伸配置，并且使所述粘着剂层和所述支持体的背面相抵接，将所述多个粘接剂层单元固定在所述基材带上，同时卷绕在卷芯上。

16.连接结构体，其具备：

在主面上形成有多个第1电路电极的第1电路部件，

在与所述第1电路部件相对的面上分别具备要与所述多个第1电路电极连接的第2电路电极的多个第2电路部件，和，

设置于所述第1电路部件和所述多个第2电路部件之间的连接部件；

所述连接部件由权利要求1～11的任一项记载的各向异性导电带的粘接剂层的固化物构成，所述固化物为所述粘接剂层分别介于所述第1电路部件和多个第2电路部件之间，通过加热加压固化而成的物质，使得相对配置的所述第1电路电极和所述第2电路电极电连接。

17.连接结构体，其具备：

在主面上形成有第1和第2电路电极的电路基板，

在与所述电路基板相对的面上具备与所述第1电路电极相对的第3电路电极的第1电路部件，

在与所述电路基板相对的面上具备与所述第2电路电极相对的第4电路电极的第2电路部件，

设置于所述电路基板和所述第1电路部件之间并电连接所述第1电路电极和所述第3电路电极的第1连接部件，和，

设置于所述电路基板和所述第2电路部件之间并电连接所述第2电路电极和所述第4电路电极的第2连接部件；

所述第1连接部件由权利要求12记载的各向异性导电带的一个粘接剂层的固化物构成，所述第2连接部件由权利要求12记载的各向异性导电带的另一个粘接剂层的固化物构成。

18.连接结构体，其具备：

在主面上形成有第1和第2电路电极的电路基板，

在与所述电路基板相对的面上具备与所述第1电路电极相对的第3电路电极的半导体芯片，

在与所述电路基板相对的面上具备与所述第2电路电极相对的第4电路电极的挠性电路基板，

设置于所述电路基板和所述半导体芯片之间并电连接所述第1电路电极和所述第3电路电极的第1连接部件，和，

设置于所述电路基板和所述挠性电路基板之间并电连接所述第2电路电极和所述第4电路电极的第2连接部件；

所述第1连接部件由权利要求13记载的各向异性导电带的COG安装用粘接剂层的固化物构成，所述第2连接部件由权利要求13记载的各向异性导电带的FOG安装用粘接剂层的固化物构成。

19.电路部件的连接方法，其为，

将权利要求1～11的任一项记载的各向异性导电带的粘接剂层一个一个地分别介于第1电路部件和多个第2电路部件之间，其中，所述第1电路部件的主面上形成有多个第1电路电极，所述第2电路部件在其与所述第1电路部件相对的面上分别具备应该与所述多个第1电路电极连接的第2电路电极，

通过加热和加压使各所述粘接剂层固化，使得所述第1电路电极和所述第2电路电极分别被电连接，从而将所述第1电路部件和所述多个第2电路部件粘接。

20.电路部件的连接方法，其为，

将权利要求12记载的各向异性导电带的粘接剂层一个一个地分别介于电路基板与第1电路部件和多个第2电路部件之间，其中，所述电路基板在主面上形成有第1和第2电路电极，所述第1电路部件在与所述电路基板相对的面上形成有与所述第1电路电极相对的第3电路电极，所述第2电路部件在与所述电路基板相对的面上形成有与所述第2电路电极相对的第4电路电极，

通过加热和加压使各所述粘接剂层固化，使得所述第1电路电极和所述第3电路电极被电连接并且所述第2电路电极和所述第4电路电极被电连接，从而将所述电路基板与所述第1和第2电路部件粘接。

21.电路部件的连接方法，其为，

将权利要求13记载的各向异性导电带的COG安装用粘接剂层和FOG安装用粘接剂层分别介于电路基板与半导体芯片和挠性电路基板之间，其中，所述电路基板在主面上形成有第1和第2电路电极，所述半导体芯片在与所述电路基板相对的面上形成有与所述第1电路电极相对的第3电路电极，所述挠性电路基板在与所述电路基板相对的面上形成有与所述第2电路电极相对的第4电路电极，

通过加热和加压使各所述粘接剂层固化，使得所述第1电路电极和所述第3电路电极被电连接并且所述第2电路电极和所述第4电路电极被电连接，从而将所述电路基板与所述半导体芯片和所述挠性电路基板粘接。

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