JPS63190268A

JPS63190268A - フイルム状コネクタおよびその製造方法

Info

Publication number: JPS63190268A
Application number: JP2156487A
Authority: JP
Inventors: 伊倉　賢一郎; 雅和三浦
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1987-01-30
Filing date: 1987-01-30
Publication date: 1988-08-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】く産業上の利用分野〉この発明は、印刷配線板の相互間または印刷配線板と電
気電子機器内の電極とを橋渡しをするように電気的に接
続する際などに使用するフレキシブルなフィルム状コネ
クタおよびその製造方法に関するものである。さらに具
体的には、液晶表示機器において、ガラスやフィルム上
に形成された［ＴＯやネサによる電極と印刷配線板など
による外部駆動回路の電極とを電気的に接続する際に使
用するフィルム状コネクタおよびその製造方法に関する
ものである。

〈従来の技術〉従来、このようなフレキシブルなフィルム状コネクタと
しては、次のようなものが提案されている。即ち、フレ
キシブルな絶縁性基体フィルム上に、絶縁性熱圧着懸濁
液および導電・性態濁液を順次用いて所定の縦縞細条形
のコネクタ回路パターンをスクリーン印刷法にて形成し
、これを所望の大きさに切断することにより得られるフ
ィルム状のコネクタが提案されている（特公昭５８−１
２５８６号公報参照）。

しかしながら、このフィルム状コネクタは、次のような
種々の問題があった。即ち、（ｉ）相手電橋と接続する部分が、ｗＡａ性熱圧熱圧着
懸濁液布部分のみによるものであるから、接着力に劣り
信鎖性に欠けるものであること、（ｉｉ　）導電性回路
パターンが、導電性ペーストによって形成されているも
のであるから、抵抗値のバラツキのない低抵抗のものを
得ることは材料上−問題があること、さらに（ｉｉｉ　）絶縁性熱圧着懸濁液と導電性懸濁液とを正
確に見当を合わせてスクリーン印刷を行う必要があるか
ら、微細な導電性回路パターンを形成することが困難で
あること、などの問題があった。

これらの問題を解決するために、本出願人は先に、次の
ようなフィルム状コネクタを提案した。

即ち、絶縁性基体フィルム上に、導電性を有する金属薄
膜パターン層と導電性を有しかつエツチングレジスト機
能を有する印刷パターン層との積層物からなる導電性回
路パターン部を形成し、前記導電性回路パターン部が形
成された面上に異方導電性を有する熱溶融性接着剤層を
形成することにより、良好な電気特性を有する微細な導
電性回路パターンが精度よく形成されてなるフレキシブ
ルなフィルム状コネクタを提案した（特開昭６０−１４
０６８５号公報参照）。

〈発明が解決しようとする問題点〉ところが、このフィルム状コネクタは、前記（１）〜（
ｉｉｉ）の問題点は全て解決できるものの、新たに次の
ような問題点を有するものであった。

即ち、このフィルム状コネクタは、異方導電性を有する
熱溶融性接着剤層を用いて相手電極と接続するものであ
るから、電気特性に優れた金属薄膜パターン層と熱溶融
性接着剤層との間に、所望の膜厚を有する導電性印刷パ
ターン層を介在させることが必要なものであった。

しかしながら、この導電性印刷パターン層は、フィルム
状コネクタの信鯨性に著しく悪影響を及ぼすものであっ
た。

この点について、さらに詳しく説明する。

異方導電性を有する接着剤は、圧力を加えた方向に対し
てのみ導通が得られるものである。つまり、前記したフ
ィルム状コネクタの場合、厚み方向に圧力を加えると、
その方向に対してのみ導通が得られるものである。今、
前記したフィルム状コネクタから、偉績性に著しく悪影
響を及ぼす導電性印刷パターン層を除いた構成としたフ
ィルム状コネクタを用いて、相手電極と接続する場合を
考える。

一般に、印刷配線板などでは電極を構成する部分は、１
８〜３５μｍの銅箔であるので、電極が凸状を呈してい
る。従って、このような電極上に前記フィルム状コネク
タを載置し、その上から全面に圧力を加えると、電極部
に対応する部分にのみ選択的に圧力が加わる。その結果
、電極部に対応する部分にのみ導通が得られる。

しかしながら、電極を構成する部分が、ＩＴＯなどの薄
膜の場合、電極部分は略平坦となる。従って、このよう
な電極上に前記フィルム状コネクタを載置し、その上か
ら全面に圧力を加えると、電極部に対応する部分にのみ
圧力を加えろことができない、その結果、電極部に対応
する部分にのみ導通が得られず、この場合、電極部に対
応する部分にのみ圧力を加える必要が生じるものである
。

これを解決するために、金属薄膜パターン層と熱溶融性
接着剤層との間に、所望の膜厚を有する導電性印刷パタ
ーン層を介在させ、これにより、導電性回路パターン部
にのみ選択的に圧力が加わるようにした。その結果、相
手電極が薄膜であっても、容易に導電性回路パターン部
にのみ導通が得られるものである。

しかしながら、かかる導電性印刷パターン層は、金属１
膜パタ一ン層と熱溶融性接着剤層との間に挟まって、そ
れぞれ異質の界面を形成し、種々の環境変化に伴う長期
偉績性の高い界面状態を形成することが困難であり、界
面の接着劣化などフィルム状コネクタとしての偉績性に
悪影響を及ぼすものであった。

従って、この導電性印刷パターン層を取り除いた設計が
望まれていた。

く問題点を解決するための手段〉以上のような現状に鑑みて、この発明は次のようにした
。即ち、この発明の第１の発明は、印刷配線板の相互間
または印刷配線板と電気電子機器内の電極とを橋渡しを
するように電気的に接続する際などに使用するフレキシ
ブルなフィルム状コネクタにおいて、絶縁性基体フィル
ム上に導電性を有する金属蒸着膜パターン層が形成され
、この金属蒸着膜パターン層上に金属メッキパターン層
が形成され、この金属蒸着膜パターン層と金属メンキバ
クーン層が形成された面上に異方導電性を有する熱溶融
性接着剤層が形成されてなることを特徴とするものであ
る。

また第２の発明は、印刷配線板の相互間または印刷配線
板と電気電子機器内の電極とを橋渡しをするように電気
的に接続する際などに使用するフレキシブルなフィルム
状コネクタの製造方法において、ｆａｌ絶縁性基体フィ
ルム上に、導電性を有する金属材料を用いて金属蒸着膜
層を形成する工程、［ｂｌ前記金属蒸着膜層上に、エツ
チングレジスト機能を有するインキを用いて、導電性回
路パターンの形状からなるエツチングレジストパターン
層を形成する工程、（Ｃ）エツチングレジストパターン
層をエツチングレジストとして、前記金属蒸着膜層をエ
ツチングすることにより、金属蒸着膜パターン層を形成
する工程、ｆｄｌ前記前記エツチングレジスト−ターフ
層去する工程、ｔｅｌ前記前記金属蒸着膜−ターフ層成
された絶縁性基体フィルム面上に、ソルダーレジストを
用いて、金属蒸着膜バクーン層上に金属メッキパターン
層を形成するため、金属メッキパターン層を必要とする
部分以外にメッキレジストパターン層を形成する工程、
（ｆｌ前記メッキレジストパターン層が形成された面上
に金属メッキを施すことにより、前記金属蒸着膜パター
ン層上に金属メッキパターン層を形成する工程、（用前
記金属蒸着膜パターン層と金属メッキパターン層が形成
された面上に、異方導電性を有する熱溶融性接着剤層を
形成する工程、とからなることを特徴とするものである
。

以下、さらに詳しくこの発明を説明する。

第１図は、本発明に係るフィルム状コネクタの一実施例
を示す断面図である。

ｌは絶縁性基体フィルム、２は導電性を有する金属蒸着
膜パターン層、３は導電性を有する金属メッキパターン
層、４は異方導電性を有する熱溶融性接着剤層である。

また、６は前記接着剤層４中に分散された導電性粉末で
ある。

第２図は、本発明に係るフィルム状コネクタの他の実施
例を示す断面図である。

２ａ、２ｂ、２ｃは、異種金属材料によって３層構造と
して形成された金属蒸着膜パターン層である。

次に、前記フィルム状コネクタの製造方法について説明
しながら、前記各構成について詳細に説明する。

第３図乃至第８図は、第１図に示すフィルム状コネクタ
の製造工程を示す断面図である。

先ず、絶縁性基体フィルム１上に、導電性を有する金属
材料を用いて、金属蒸着膜層２１を形成する（第３図参
照）。

本発明に係る絶縁性基体フィルム１としては、例えば、
ポリイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエ
ーテルサルフォンフィルム、ポリフェニレンオキサイド
フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフ
ィルムなどの単体フィルムまたは複合体フィルムなどの
フレキシブル性を有すると同時に寸法安定性に優れ、且
つ電気絶縁性を有するプラスチックスフィルムを使用す
ることができる。これらの中でも、ポリイミドフィルム
、ポリエーテルサルフォンフィルムなどの耐熱性に優れ
たものが好ましい。これは、耐熱性の低いプラスチック
スフィルムを基体フィルムとして用いた場合、電極に対
して熱圧着する際に、金属蒸着膜パターン層２にクラ７
りを発生させるからである。フィルム厚みとしては、１
２μｍ〜１００μｍの範囲のものが適当である。これは
、１２μｍより薄くなると、寸法安定性が落ち、また取
り扱いも難しくなり、一方１００μｍより厚くなると、
フレキシブル性の面で使用上問題になるからである。

この絶縁性基体フィルム１は、後述する導電性を有する
金属蒸着膜パターンＮ２との密着強度を上げるため、コ
ロナ放電処理、プラズマ処理、化学的処理などが施され
たもの、またはガス炎に曝露されたもの、あるいはブラ
イマ一層が施されたものを使用するのが好ましい。さら
に、カール防止のための背面コート層が施されたものを
使用してもよい。

また、本発明に係る金属蒸着膜層２１としては、例えば
、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの単一金属
、または前記金属の合金、あるいは酸化スズ、酸化イン
ジウムなどの金属酸化物などの金属材料を用いて形成す
る。前記金属蒸着膜層２１の層厚は、１００人〜１０，
０００人、好ましくは、５００〜５，０００人の範囲で
形成するとよい、前記金属蒸着ｒＰＸ層２１の形成方法
としては、真空蒸着法、スパンタリング法、ＣＶＤ法、
電子ビーム蒸着法などがあるが、蒸着膜形成時の結晶状
態に起因して、耐腐食性や折り曲げ耐性を考慮すると電
子ビーム蒸着法が好ましい。

なお、前記金属蒸着膜層２１は、前記金属材料の中から
適宜選択した異種金属材料によって２以上の層として形
成してもよい、これは、優れた電気特性を得ると同時に
優れた品質安定性を得るためである０例えば、低抵抗金
属材料である金、銀、銅、アルミニウムなどの金属材料
と、湿度、温度、空気に対する安定性の高いニッケル、
スズ、酸化インジウム、酸化スズなどの金属材料を適宜
組み合わせて形成するとよい。組み合わせとしては、固
有抵抗値の小さい銅を、腐蝕に強いニッケルでサンドイ
ッチしてなるニッケル、銅、ニッケルの３層構造とする
のが好ましい。この際、ニッケル層の厚みは２００人〜
８００人、銅の厚みは１，０００人〜１０．０００人が
望ましい。

次に、前記金属蒸着膜層２１上に、エツチングレジスト
機能を有するインキを用いて９、所定の導電性回路パタ
ーンの形状からなるエツチングレジストパターン層７を
形成する（第４図参照）。

前記エツチングレジスト機能を有するインキとしては、
後述するエツチング工程に応じて、耐酸、耐アルカリの
材料を適宜選択使用するとよい。

前記エツチングレジストパターン層７の形成方法として
は、スクリーン印刷法、凸版印刷法、平版印刷法、フレ
キソ印刷法などの各種印刷手段がある。

次に、前記エツチングレジストパターン層７をエツチン
グレジストとして、前記金属蒸着膜Ｎ２１をエツチング
し、所定の金属薄着膜パターン層２を形成する（第５図
参照）、エツチングの方法としては、例えば、前記金属
蒸着膜層２１をエツチング可能なエツチング液に浸漬す
ることにより、前記エツチングレジストパターン層７が
形成された部分以外の金属蒸着膜７１２１を腐蝕溶解除
去するとよい。

このようにすることによって、所望の導電性回路パター
ンが得られる。

なお、エツチング工程は、ウェット工程のみならずドラ
イ工程によっても可能であることは云うまでもない。

次に、前記エツチングレジストパターン層７を除去し、
その後、前記金属蒸着膜パターン層２が形成された絶縁
性基体フィルム１面上に、ソルダーレジストを用いて、
金属メッキパターン層（３）を必要とする部分以外にメ
ッキレジストパターン層８を形成する（第６図参照）、
前記メッキレジストパターンＭ８は、金属蒸着膜パター
ン層２上の所望の箇所に金属メッキパターン層３を形成
できるように形成する。

前記メッキレジストパターン層８の形成方法としては、
前記エツチングレジストパターン層７と同様の印刷手段
を用いることができるが、その他、カバーレイフィルム
法を用いることもできる。

次に、前記メッキレジストパターン層８面上に金属メッ
キを施すことにより、前記金属蒸着膜パターン層２上の
所望の箇所に金属メッキパターン層３を形成する（第７
図参照）、金属メッキの方法としては、電解メッキ、無
電解メッキ、ハンダメッキ、真空蒸着、ディップなどの
方法を用いるとよい、金属メッキパターンＮ３としては
、例えば、ニッケル、ハンダなどの金属材料を用いて形
成するとよい、前記金属蒸着膜パターンＮ２として、ニ
ッケル、銅、ニッケルの３層構造とした場合は、ニッケ
ルが好ましい。前記金属メッキパターン層３の厚みは、
２μｍ〜５０μｍ、好ましくは、５μｍ〜２０ｔｔｍの
範囲で形成するとよい。

最後に、前記金属蒸着膜パターン層（２）と金属メッキ
パターン層（３）が形成された面上に、異方導電性を有
する熱溶融性接着剤層４を形成する（第８図参照）。

前記熱溶融性接着剤層４は、前記金属蒸着膜パターン層
（２）と金属メッキパターンＮ（３）が形成された面上
の全表面に形成してもよく、また少なくとも相手電極と
接続する端子部のみに形成してもよい。この場合、熱熔
融性接着剤層４が形成された部分以外は、絶縁性材料で
被覆しておくのが好ましい。

前記熱溶融性接着剤層４としては、例えば、酢酸ビニル
系、ビニル系、アクリル系、ワックス系、ポリオレフィ
ン系、ポリアミド系、合成ゴム系などの単品あるいは混
合タイプの一般のホントメルト用の接着剤に、導電性粉
末６として、例えば、カーボン、金、銀、銅、ニッケル
、酸化スズ、酸化インジウムなどを分散させたものを使
用することができる。この導電性粉末６を接着剤に分散
させる割合としては、前記熱溶融性接着剤層４が異方導
電性を示す程度に適宜調節して決定する０例えば、カー
ボンブラックの場合、接着剤１００重量部に対して０．
１〜２０重量部、好ましくは、０．５〜ＩＯ重量部の範
囲が好ましい、導電性粉末の分散する割合が接着剤１０
０重量部に対して０．１重量部未満の添加量となると、
金属メッキパターン層３と相手電極との間に挟みこまれ
る導電性粉末６の粒子の数が少なくなり、コネクタとし
ての効果が得られに＜＜、また２０重量部を越えると熱
溶融性接着剤層４自身が導電性を有するようになり、こ
れもまたコネクタとしての効果が得られないものとなる
。前記熱溶融性接着剤Ｍ４の層厚は、通常１μｍ〜１０
０μｍが好ましい、これは、１μｍ未満であると接着力
の低下を招き、１００μｍを越えると導通不良となる可
能性を有するからである。

前記熱溶融性接着剤層４の形成方法としては、コーティ
ング法、印刷法などにより、前記金属蒸着膜パターン層
２と金属メッキパターン層３が形成された面上に形成し
たり、あるいは予め別途用意したキャリアフィルム９上
にコーティング法、印刷法などで形成しておき、このキ
ャリアーフィルム９上の熱溶融性接着剤層４を前記面上
にラミネートして形成する方法などがある（第８図参照
）。

次に前記したフィルム状コネクタの使用方法について説
明する。

第１図に示すフィルム状コネクタを使用するに際しては
、金属メッキパターン層３を、例えばガラス基板１１上
に形成された透明電極部１２とそれぞれ対応する位置に
向かい合わせて重ね、熱プレスを施す（第９図、第１０
図、第１１図参照）、このようにすることによって、前
記金属メッキパターン層３と前記透明電極部１２との間
に、熱溶融接着剤層４中の導電性粉末６が挟み込まれ、
導通が得られると同時に、熱溶融性接着剤の溶融接着作
用によって容易に圧着され、それによって金属メッキパ
ターン層３と透明電極部１２とが接続されてコネクタと
しての効果が得られるものである。

第２図に示すフィルム状コネクタも、第１図に示すもの
と同様に使用することができる。

なお、本発明に係るフィルム状コネクタは、前記透明電
極とのコネクト以外にも、例えば、印刷配線板の電極相
互間のコネクトなどにも適用が可能であることは言うま
でもなく、各種の電気電子機器内の電極との接読に利用
できる。

通常、異方導電性の接着剤は、ホットメルト樹脂を用い
ており、温度１１０〜１６０℃、圧力１０〜３０ｋｇ／
ｄで熱圧着する。

〈実施例〉厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを、熱処理ボンバー
ド処理して電子ビーム蒸着で・ニッケル層を３００人設
け、次いで同じく電子ビーム蒸着で銅層を３０００人設
け、さらに同しく電子ビーム蒸着で再びニッケル層を６
００人設けた金属薄膜フィルム材を作製した。　次いで
必要な導電性回路パターンが形成できるよう、通常のイ
ンキレジストを用いてスクリーン印刷法で印刷し、塩化
第二鉄溶液でエツチングをした後、通常の方法でレジス
トを除去した。　次いで必要な接続端子部を残してスク
リーン印刷法でソルダーレジストを印刷した後、ニッケ
ルの無電解メッキ液に３０分浸漬してニッケル層を５μ
ｍ厚設けた。

次いで異方導電性を有する熱溶融性接着剤をスクリーン
印刷法で厚み１５μｍになるよう印刷してフィルム状コ
ネクタを得た。

ガラス板上に形成された０、３鶴ピツチのＩＴＯ電極端
子と前記フィルム状コネクタとを、１４０℃、１０秒間
、３０ｋｇ／−で熱圧着した。

このようにすると、導通抵抗は８５Ω、電極端子間の絶
縁は１３０ＭΩ以上となった。

〈発明の効果〉本発明は、以上のような構成であるから、次のような効
果を有する。即ち、本発明に係るフィルム状コネクタは
、従来のフィルム状コネクタの信頼性に悪影響を及ぼし
ていた導電性印刷パターン層に代えて、金属メッキパタ
ーン層としたものであるから、最近需要が急増しつつあ
る液晶表示機器と駆動回路の電極との電気的な接続や、
高密度な電極端子を有する電気電子機器内の電極と印刷
配線板とを、信頼性良く接続し得るものである。

また、本発明に係るフィルム状コネクタの製造方法は、
従来のフィルム状コネクタの信頼性に悪影響を及ぼして
いた導電性エツチングレジスト印刷パターン層に代えて
、金属メッキパターン層を形成するものであるから、信
頼性に優れたフィルム状コネクタを容易に製造し得るも
のである。

従って、本発明によって得られるフィルム状コネクタは
、電子計算機とその周辺機器、通信機器、放送機器、制
御装置、計測機器、電信電話装置、各種表示装置などの
印刷配線板相互及び印刷配線板からその他の電気電子機
器内の電極との接続に有効に利用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるフィルム状コネクタの一実施例
を示す断面図、第２図は他の実施例を示す断面図、第３
図乃至第８図は本発明のおけるフ、イルム状コネクタの
製造工程を説明する断面図である。第９図乃至第１１図
は本発明に係るフィルム状コネクタの使用状態を示す断
面図である。図中、１・・・ｗＡ縁性基体フィルム、２・・・金属蒸
着膜パターン層２１・・・金属蒸着膜層３・・・金属メッキパターン層４・・・異方導電性を有する熱溶融性接着剤層６・・・
導電性粉末７・・・エツチングレジストパターン層８・・・メッキ
レジストパターン層９・・・キャリアーフィルム１１・・・ガラス基板１２・・・透明電極部

Claims

【特許請求の範囲】

（１）印刷配線板の相互間または印刷配線板と電気電子
機器内の電極とを橋渡しをするように電気的に接続する
際などに使用するフレキシブルなフィルム状コネクタに
おいて、絶縁性基体フィルム（１）上に導電性を有する金属蒸着
膜パターン層（２）が形成され、この金属蒸着膜パター
ン層（２）上に金属メッキパターン層（３）が形成され
、この金属蒸着膜パターン層（２）と金属メッキパター
ン層（３）が形成された面上に異方導電性を有する熱溶
融性接着剤層（４）が形成されてなることを特徴とする
フィルム状コネクタ。
（２）前記絶縁性基体フィルム（１）が、ポリイミド及
びポリエーテルサルホンの何れかひとつの耐熱性プラス
チックスフィルムであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のフィルム状コネクタ。
（３）前記金属蒸着膜パターン層（２）が、銅蒸着膜パ
ターン層をニッケル蒸着膜パターン層でサンドイッチし
た３層構造であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載のフィルム状コネクタ。
（４）前記金属メッキパターン層（３）が、ニッケルメ
ッキパターン層であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のフィルム状コネクタ。
（５）前記金属メッキパターン層（３）が、端子部のみ
に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載のフィルム状コネクタ。
（６）前記熱溶融性接着剤層（４）が、端子部のみに設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載のフィルム状コネクタ。
（７）端子部以外の部分が、絶縁性材料で被覆されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のフィ
ルム状コネクタ。
（８）印刷配線板の相互間または印刷配線板と電気電子
機器内の電極とを橋渡しをするように電気的に接続する
際などに使用するフレキシブルなフィルム状コネクタの
製造方法において、（ａ）絶縁性基体フィルム（１）上に、導電性を有する
金属材料を用いて金属蒸着膜層（２１）を形成する工程
、（ｂ）前記金属蒸着膜層（２１）上に、エッチングレジ
スト機能を有するインキを用いて、導電性回路パターン
の形状からなるエッチングレジストパターン層（７）を
形成する工程、（ｃ）エッチングレジストパターン層（７）をエッチン
グレジストとして、前記金属蒸着膜層（２１）をエッチ
ングすることにより、金属蒸着膜パターン層（２）を形
成する工程、（ｄ）前記エッチングレジストパターン層（７）を除去
する工程、（ｅ）前記金属蒸着膜パターン層（２）が形成された絶
縁性基体フィルム（１）面上に、ソルダーレジストを用
いて、金属蒸着膜パターン層（２）上に金属メッキパタ
ーン層（３）を形成するため、金属メッキパターン層（
３）を必要とする部分以外にメッキレジストパターン層
（８）を形成する工程、（ｆ）前記メッキレジストパターン層（８）が形成され
た面上に金属メッキを施すことにより、前記金属蒸着膜
パターン層（２）上に金属メッキパターン層（３）を形
成する工程、（ｇ）前記金属蒸着膜パターン層（２）と金属メッキパ
ターン層（３）が形成された面上に、異方導電性を有す
る熱溶融性接着剤層を形成する工程、とからなることを特徴とするフィルム状コネクタの製造
方法。
（９）前記絶縁性基体フィルムが、ポリイミド及びポリ
エーテルサルホンの何れかひとつの耐熱性プラスチック
スフィルムであることを特徴とする特許請求の範囲第８
項に記載のフィルム状コネクタの製造方法。
（１０）前記金属蒸着膜パターン層（２）が、銅蒸着膜
パターン層をニッケル蒸着膜パターン層でサンドイッチ
した３層構造となるように設けたことを特徴とする特許
請求の範囲第８項に記載のフィルム状コネクタの製造方
法。
（１１）前記金属メッキパターン層（３）が、ニッケル
メッキパターン層であることを特徴とする特許請求の範
囲第８項に記載のフィルム状コネクタの製造方法。
（１２）前記金属メッキパターン層（３）を、端子部の
みに設けることを特徴とする特許請求の範囲第８項に記
載のフィルム状コネクタの製造方法。
（１３）前記熱溶融性接着剤層（４）を、端子部のみに
設けることを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の
フィルム状コネクタの製造方法。
（１４）端子部以外の部分を、絶縁性材料で被覆するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載のフィルム
状コネクタの製造方法。