JP3103952B2 - 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 - Google Patents
異方性導電膜を用いた基板の接続方法Info
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- JP3103952B2 JP3103952B2 JP04095582A JP9558292A JP3103952B2 JP 3103952 B2 JP3103952 B2 JP 3103952B2 JP 04095582 A JP04095582 A JP 04095582A JP 9558292 A JP9558292 A JP 9558292A JP 3103952 B2 JP3103952 B2 JP 3103952B2
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置等
に用いて好適な異方性導電膜を用いた基板の接続方法に
関する。
に用いて好適な異方性導電膜を用いた基板の接続方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＣＤ（液晶表示板）とＦＰ
Ｃ（フレキシブルプリント基板）や、片面若しくは両面
リジッド基板とＦＰＣとの電気的な接続を行うために粘
着性の樹脂フィルム中に導電性粒子を分散させた異方性
導電膜が用いられている。図４，５は多層プリント基板
とＦＰＣとの接続に異方性導電膜が用いられた場合を示
すものである。ここで、図４はファインパターンの場
合、図５はラフパターンの場合を示す。同図に示すよう
に、多層リジッド基板２１内には内層回路を構成する銅
パターン２２が形成され、さらに多層リジッド基板２１
上には接続端子である外層の銅パターン２３が形成され
ている。一方、多層リジッド基板２１に対向するＦＰＣ
２４には、上記銅パターン２３に対応する銅パターン２
５が形成されている。そして、多層リジッド基板２１及
びＦＰＣ２４上に形成された銅パターン２３，２５間に
厚み０．０３０ｍｍ程度の異方性導電膜２６を挿入し、
これらを熱圧着することにより導電性粒子２７を介して
銅パターン２３，２５同士を接続する。ここで、多層リ
ジッド基板２１の外層の銅パターン２３の厚みは０．０
８０ｍｍ程度、ＦＰＣ２４の外層の銅パターン２５の厚
みは０．０３５ｍｍ程度である。
Ｃ（フレキシブルプリント基板）や、片面若しくは両面
リジッド基板とＦＰＣとの電気的な接続を行うために粘
着性の樹脂フィルム中に導電性粒子を分散させた異方性
導電膜が用いられている。図４，５は多層プリント基板
とＦＰＣとの接続に異方性導電膜が用いられた場合を示
すものである。ここで、図４はファインパターンの場
合、図５はラフパターンの場合を示す。同図に示すよう
に、多層リジッド基板２１内には内層回路を構成する銅
パターン２２が形成され、さらに多層リジッド基板２１
上には接続端子である外層の銅パターン２３が形成され
ている。一方、多層リジッド基板２１に対向するＦＰＣ
２４には、上記銅パターン２３に対応する銅パターン２
５が形成されている。そして、多層リジッド基板２１及
びＦＰＣ２４上に形成された銅パターン２３，２５間に
厚み０．０３０ｍｍ程度の異方性導電膜２６を挿入し、
これらを熱圧着することにより導電性粒子２７を介して
銅パターン２３，２５同士を接続する。ここで、多層リ
ジッド基板２１の外層の銅パターン２３の厚みは０．０
８０ｍｍ程度、ＦＰＣ２４の外層の銅パターン２５の厚
みは０．０３５ｍｍ程度である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来例の場合、多層リジッド基板２１とＦＰＣ２４の接
続強度が低く、また、電気的接続の信頼性が低いという
問題があった。すなわち、多層リジッド基板２１におい
ては、その製造工程に起因して外層の銅パターン２３の
厚みが厚く形成されるため、銅パターン間に形成される
空間の体積がこれに伴って大きくなり、その結果、この
空間内に異方性導電膜２６が充填されず、相対的に接着
剤の量が不足して導体パターン間の接着が十分に行われ
ないことがこの原因であった。つまり、図４Ａに示すパ
ターンの場合、図４Ｂに示すように銅パターン２３，２
５間に形成される空間２８の断面積は０．０３７５ｍｍ
2 になるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６の断
面積は０．０１８ｍｍ2 しかなく、空間２８内に空隙が
生ずる。また、図５Ａに示すパターンの場合も同様に、
図５Ｂに示すようにかかる空間２８の断面積は０．１０
ｍｍ2 であるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６
の断面積は０．０４８ｍｍ2 で、空間２８内に空隙が生
ずる。この場合、異方性導電膜２６の厚みを厚くするこ
とにより上記問題の解決を図ることも考えられるが、異
方性導電膜２６はその製造工程から現状（０．０３０ｍ
ｍ程度）以上に厚くすることが困難で、また厚くすると
接続信頼性が低下することからかかる方法は採用するこ
とができない。
従来例の場合、多層リジッド基板２１とＦＰＣ２４の接
続強度が低く、また、電気的接続の信頼性が低いという
問題があった。すなわち、多層リジッド基板２１におい
ては、その製造工程に起因して外層の銅パターン２３の
厚みが厚く形成されるため、銅パターン間に形成される
空間の体積がこれに伴って大きくなり、その結果、この
空間内に異方性導電膜２６が充填されず、相対的に接着
剤の量が不足して導体パターン間の接着が十分に行われ
ないことがこの原因であった。つまり、図４Ａに示すパ
ターンの場合、図４Ｂに示すように銅パターン２３，２
５間に形成される空間２８の断面積は０．０３７５ｍｍ
2 になるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６の断
面積は０．０１８ｍｍ2 しかなく、空間２８内に空隙が
生ずる。また、図５Ａに示すパターンの場合も同様に、
図５Ｂに示すようにかかる空間２８の断面積は０．１０
ｍｍ2 であるのに対し、圧着に供する異方性導電膜２６
の断面積は０．０４８ｍｍ2 で、空間２８内に空隙が生
ずる。この場合、異方性導電膜２６の厚みを厚くするこ
とにより上記問題の解決を図ることも考えられるが、異
方性導電膜２６はその製造工程から現状（０．０３０ｍ
ｍ程度）以上に厚くすることが困難で、また厚くすると
接続信頼性が低下することからかかる方法は採用するこ
とができない。
【０００４】本発明は従来例のかかる点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、基板間の接着強度
及び接着信頼性を向上しうる異方性導電膜を用いた基板
の接続方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、基板間の接着強度
及び接着信頼性を向上しうる異方性導電膜を用いた基板
の接続方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば図１に
示すように、相対向する基板１，７に形成された複数の
導体パターン４，９間に異方性導電膜１２を介在させる
ことによりこれらの基板１，７間の電気的な接続を行う
異方性導電膜を用いた基板の接続方法において、一方の
基板１の隣接する導体パターン４間に、この導体パター
ン４の厚みより薄いフォトソルダーレジストによるパタ
ーン１４を形成したものである。
示すように、相対向する基板１，７に形成された複数の
導体パターン４，９間に異方性導電膜１２を介在させる
ことによりこれらの基板１，７間の電気的な接続を行う
異方性導電膜を用いた基板の接続方法において、一方の
基板１の隣接する導体パターン４間に、この導体パター
ン４の厚みより薄いフォトソルダーレジストによるパタ
ーン１４を形成したものである。
【０００６】
【作用】かかる構成を有する本発明においては、一方の
基板１の隣接する導体パターン４間に、導体パターン４
の厚みより薄い膜厚のフォトソルダーレジストによるパ
ターン１４を形成することにより、基板１，７間の空間
１３の体積が従来例に比べて小さくなる。従って、本発
明によれば、かかる空間１３に対する異方性導電膜１２
の比率が高められ、空隙が発生しにくくなる。
基板１の隣接する導体パターン４間に、導体パターン４
の厚みより薄い膜厚のフォトソルダーレジストによるパ
ターン１４を形成することにより、基板１，７間の空間
１３の体積が従来例に比べて小さくなる。従って、本発
明によれば、かかる空間１３に対する異方性導電膜１２
の比率が高められ、空隙が発生しにくくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図２Ａは本発明が適用される多層基板である４層
リジッド基板１の構成を示すものである。同図に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂からなる基板２内には、内層
導体である２層の銅パターン３が形成されている。この
場合、４層リジッド基板１全体の厚みは０．８ｍｍ、各
銅パターン３の厚みは０．０３５ｍｍである。また、基
板２の両面には、それぞれ厚み０．０８０ｍｍの外層導
体である銅パタンー４が形成されている。さらに、銅パ
ターン４の接続部の表面は金めっきによる表面処理５が
施され、その他の表面部分にはソルダーレジスト層６が
形成されている。
する。図２Ａは本発明が適用される多層基板である４層
リジッド基板１の構成を示すものである。同図に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂からなる基板２内には、内層
導体である２層の銅パターン３が形成されている。この
場合、４層リジッド基板１全体の厚みは０．８ｍｍ、各
銅パターン３の厚みは０．０３５ｍｍである。また、基
板２の両面には、それぞれ厚み０．０８０ｍｍの外層導
体である銅パタンー４が形成されている。さらに、銅パ
ターン４の接続部の表面は金めっきによる表面処理５が
施され、その他の表面部分にはソルダーレジスト層６が
形成されている。
【０００８】図２Ｂは本発明が適用される両面フレキシ
ブルプリント基板（以下「両面ＦＰＣ」という）７の構
成を示すものである。ここで、基板８は、厚みが０．０
２５ｍｍのポリイミド樹脂層８ａと、このポリイミド樹
脂層８ａの両面に形成した厚み０．０２０ｍｍの接着剤
層８ｂとから構成される。この場合、接着剤として商品
名ＣＫＩ−０１０２Ｗ（ソニーケミカル社製）を用い
た。これら各接着剤層８ｂの表面には厚み０．０３５ｍ
ｍの銅パターン９が形成されている。
ブルプリント基板（以下「両面ＦＰＣ」という）７の構
成を示すものである。ここで、基板８は、厚みが０．０
２５ｍｍのポリイミド樹脂層８ａと、このポリイミド樹
脂層８ａの両面に形成した厚み０．０２０ｍｍの接着剤
層８ｂとから構成される。この場合、接着剤として商品
名ＣＫＩ−０１０２Ｗ（ソニーケミカル社製）を用い
た。これら各接着剤層８ｂの表面には厚み０．０３５ｍ
ｍの銅パターン９が形成されている。
【０００９】上述の接着剤層８ｂ又は銅パターン９の表
面にはカバーレイ１０が形成されている。このカバーレ
イ１０は、接着剤層８ｂ又は銅パターン９上に形成され
る接着剤層１０ａと、この接着剤層１０ａ上に形成され
るポリイミド樹脂層１０ｂとから構成される。この場
合、接着剤として商品名ＣＦＫ２（ソニーケミカル社
製）を用いた。尚、銅パターン９の接続部はニッケル及
び金めっきによる表面処理１１が施されている。また、
この両面ＦＰＣ７の全体の厚みは０．２３ｍｍである。
面にはカバーレイ１０が形成されている。このカバーレ
イ１０は、接着剤層８ｂ又は銅パターン９上に形成され
る接着剤層１０ａと、この接着剤層１０ａ上に形成され
るポリイミド樹脂層１０ｂとから構成される。この場
合、接着剤として商品名ＣＦＫ２（ソニーケミカル社
製）を用いた。尚、銅パターン９の接続部はニッケル及
び金めっきによる表面処理１１が施されている。また、
この両面ＦＰＣ７の全体の厚みは０．２３ｍｍである。
【００１０】先ず、図３を用いて参考例について説明す
る。 図３Ａは、参考例の要部を示すもので、上述の４層
リジッド基板１と両面ＦＰＣ７との接続部分を示す断面
図である。同図に示すように、本参考例においては、従
来例と同様４層リジッド基板１上に形成された銅パター
ン４と両面ＦＰＣ７上に形成された銅パターン９とが異
方性導電膜１２中の導電性粒子１２ａを介して接続され
ている。尚、理解を容易にするため、各銅パターン４，
９の厚みは幅方向に比べて厚く描いてある。
る。 図３Ａは、参考例の要部を示すもので、上述の４層
リジッド基板１と両面ＦＰＣ７との接続部分を示す断面
図である。同図に示すように、本参考例においては、従
来例と同様４層リジッド基板１上に形成された銅パター
ン４と両面ＦＰＣ７上に形成された銅パターン９とが異
方性導電膜１２中の導電性粒子１２ａを介して接続され
ている。尚、理解を容易にするため、各銅パターン４，
９の厚みは幅方向に比べて厚く描いてある。
【００１１】同図に示すように、本参考例においては、
４層リジッド基板１の銅パターン４の幅Ｄが、両面ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の幅ｄよりも大きくなるように形成
されている。具体的には、Ｄ＝０．５０ｍｍに対し、ｄ
＝０．３０ｍｍとなっている。一方、各銅パターン４，
９の厚みについては、従来例と変わらず、４層リジッド
基板１の銅パターン４の厚みＨは０．０８０ｍｍ、ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の厚みｈは０．０３５ｍｍである。
尚、４層リジッド基板１の銅パターン４相互間の間隔Ａ
は０．１０ｍｍ、両面ＦＰＣ７の銅パターン９相互間の
間隔ａは０．３０ｍｍに設定されている。さらに、銅パ
ターン４，９間の間隔ｇは従来例と同様に０．００５ｍ
ｍである。
４層リジッド基板１の銅パターン４の幅Ｄが、両面ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の幅ｄよりも大きくなるように形成
されている。具体的には、Ｄ＝０．５０ｍｍに対し、ｄ
＝０．３０ｍｍとなっている。一方、各銅パターン４，
９の厚みについては、従来例と変わらず、４層リジッド
基板１の銅パターン４の厚みＨは０．０８０ｍｍ、ＦＰ
Ｃ７の銅パターン９の厚みｈは０．０３５ｍｍである。
尚、４層リジッド基板１の銅パターン４相互間の間隔Ａ
は０．１０ｍｍ、両面ＦＰＣ７の銅パターン９相互間の
間隔ａは０．３０ｍｍに設定されている。さらに、銅パ
ターン４，９間の間隔ｇは従来例と同様に０．００５ｍ
ｍである。
【００１２】かかる構成の参考例にあっては、図３Ｂに
示すように各銅パターン４，９間の空間１３の断面積は
以下のようになる。
示すように各銅パターン４，９間の空間１３の断面積は
以下のようになる。
【００１３】 ａ×ｈ＝０．３０×０．０３５＝０．０１０５ｍｍ2 Ａ×Ｈ＝０．１０×０．０８０＝０．００８ｍｍ2 ｐ×ｇ＝０．６０×０．００５＝０．００３ｍｍ2 ───────────────────────── 計０．０２１５ｍｍ2
【００１４】従って、本参考例によれば、各銅パターン
４，９間の空間１３の断面積が０．０２１５ｍｍ2 にな
り、従来例（０．０３７５ｍｍ2 ）の５７．３％に削減
される。この結果、銅パターン４，９間の接着剤フロー
が十分行えるようになり、銅パターン４，９間における
空隙の発生する比率が、約１６％（従来例の場合は５２
％）に向上する。
４，９間の空間１３の断面積が０．０２１５ｍｍ2 にな
り、従来例（０．０３７５ｍｍ2 ）の５７．３％に削減
される。この結果、銅パターン４，９間の接着剤フロー
が十分行えるようになり、銅パターン４，９間における
空隙の発生する比率が、約１６％（従来例の場合は５２
％）に向上する。
【００１５】〈実験例１〉 次に、本参考例について実験例を用いてさらに詳しく説
明する。
明する。
【００１６】まず、上述の構成を有する４層リジッド基
板１と両面ＦＰＣ７とを、異方性導電膜１２を用いて接
続した。この場合、幅が２ｍｍ、長さが２００ｍｍのプ
レスヘッドを有する異方性導電膜用の圧着機を用い、圧
着部の温度を１７０℃とし、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下
で２０秒間プレスすることにより圧着を行った。
板１と両面ＦＰＣ７とを、異方性導電膜１２を用いて接
続した。この場合、幅が２ｍｍ、長さが２００ｍｍのプ
レスヘッドを有する異方性導電膜用の圧着機を用い、圧
着部の温度を１７０℃とし、４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力下
で２０秒間プレスすることにより圧着を行った。
【００１７】その後、４層リジッド基板１と両面ＦＰＣ
７との接着強度を測定した。この場合、引張角度は９０
°ピールとし、また引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし
た。また、サンプル数は１０個とした。この結果、本実
験例においては、接着力強度が０．７〜０．９ｋｇ／ｃ
ｍ2 となった。
７との接着強度を測定した。この場合、引張角度は９０
°ピールとし、また引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし
た。また、サンプル数は１０個とした。この結果、本実
験例においては、接着力強度が０．７〜０．９ｋｇ／ｃ
ｍ2 となった。
【００１８】次に、以下の試験により本実験例の信頼性
を評価した。 Ａ．高温高湿度保存性試験 上述の４層リジッド基板１とＦＰＣ７との圧着体を、温
度６０℃、湿度９５％の環境下に２，０００時間置いた
のと同等の試験を行った。 Ｂ．ヒートショック試験 上述の圧着体を、４０℃の温度下に３０分置いた後、１
００℃の温度下に３０分置くというサイクルを５００サ
イクル繰り返した。 Ｃ．ＭＩＬサイクル試験 ＭＩＬＳＴＤ−２０２Ｆ−１０６Ｅを用い、ＭＩＬサイ
クル試験を５０サイクル行った。
を評価した。 Ａ．高温高湿度保存性試験 上述の４層リジッド基板１とＦＰＣ７との圧着体を、温
度６０℃、湿度９５％の環境下に２，０００時間置いた
のと同等の試験を行った。 Ｂ．ヒートショック試験 上述の圧着体を、４０℃の温度下に３０分置いた後、１
００℃の温度下に３０分置くというサイクルを５００サ
イクル繰り返した。 Ｃ．ＭＩＬサイクル試験 ＭＩＬＳＴＤ−２０２Ｆ−１０６Ｅを用い、ＭＩＬサイ
クル試験を５０サイクル行った。
【００１９】上記Ａ〜Ｃの試験において、表１に示す時
間又はサイクル毎に導通抵抗の測定を行い、異方性導電
膜部の導通抵抗が０．０１Ω以上増加した場合に不良
（×）と判定し、その増加分が０．０１Ω未満であれば
良好（○）と判定した。尚、各試験ともにサンプル数は
５個とした。
間又はサイクル毎に導通抵抗の測定を行い、異方性導電
膜部の導通抵抗が０．０１Ω以上増加した場合に不良
（×）と判定し、その増加分が０．０１Ω未満であれば
良好（○）と判定した。尚、各試験ともにサンプル数は
５個とした。
【００２０】〈比較例１〉 図４に示す従来例と同様の構成を有する４層リジッド基
板２１とＦＰＣ２４とを異方性導電膜２６を用いて上述
の実験例１と同様の圧着条件で接続した。そして、この
圧着体について実験例１と同様の方法により接着力強度
測定を行ったところ、接着力０．５〜０．８ｋｇ／ｃｍ
2 となり、実験例１よりも劣っていた。尚、サンプル
数は実験例１と同じく１０個とした。また、この比較例
１について実験例１と同様の方法により信頼性を評価し
たところ、表１に示すように、高温高湿度保存性および
ＭＩＬサイクル試験において実験例１よりも劣っている
ことが判明した。
板２１とＦＰＣ２４とを異方性導電膜２６を用いて上述
の実験例１と同様の圧着条件で接続した。そして、この
圧着体について実験例１と同様の方法により接着力強度
測定を行ったところ、接着力０．５〜０．８ｋｇ／ｃｍ
2 となり、実験例１よりも劣っていた。尚、サンプル
数は実験例１と同じく１０個とした。また、この比較例
１について実験例１と同様の方法により信頼性を評価し
たところ、表１に示すように、高温高湿度保存性および
ＭＩＬサイクル試験において実験例１よりも劣っている
ことが判明した。
【００２１】
【表１】
【００２２】次に、図１を用いて本発明の一実施例を説
明する。 図１Ａは、本実施例の要部を示すものであり、
以下、上述の参考例と対応する部分については同一の符
号を付して示す。本実施例においては、１．６ｍｍのピ
ッチの４層リジッド基板と両面ＦＰＣの接続を２．５ｍ
ｍ幅の異方性導電膜（商品名ＣＰ３１３１）を用いて行
った。この場合、４層リジッド基板と両面ＦＰＣの基本
的な構成は参考例と同一である。
明する。 図１Ａは、本実施例の要部を示すものであり、
以下、上述の参考例と対応する部分については同一の符
号を付して示す。本実施例においては、１．６ｍｍのピ
ッチの４層リジッド基板と両面ＦＰＣの接続を２．５ｍ
ｍ幅の異方性導電膜（商品名ＣＰ３１３１）を用いて行
った。この場合、４層リジッド基板と両面ＦＰＣの基本
的な構成は参考例と同一である。
【００２３】図２に示すように、本実施例の場合、４層
リジッド基板１の銅パターン４及び両面ＦＰＣ７の銅パ
ターン９の幅Ｄ，ｄは、ともに０．８０ｍｍとなるよう
に形成されている。そして、各銅パターン４，９の幅ａ
は０．８０ｍｍとなっている。尚、４層リジッド基板１
及びＦＰＣ７の各銅パターン４，９の厚みＨ，ｈは、参
考例と同じくそれぞれ０．０８０ｍｍ、０．０３５ｍｍ
であり、また対応する銅パターン４，９間のギャップｇ
も参考例と同様に０．００５ｍｍである。
リジッド基板１の銅パターン４及び両面ＦＰＣ７の銅パ
ターン９の幅Ｄ，ｄは、ともに０．８０ｍｍとなるよう
に形成されている。そして、各銅パターン４，９の幅ａ
は０．８０ｍｍとなっている。尚、４層リジッド基板１
及びＦＰＣ７の各銅パターン４，９の厚みＨ，ｈは、参
考例と同じくそれぞれ０．０８０ｍｍ、０．０３５ｍｍ
であり、また対応する銅パターン４，９間のギャップｇ
も参考例と同様に０．００５ｍｍである。
【００２４】さらに本実施例においては、４層リジッド
基板１の各銅パターン４間にフォトソルダーレジストパ
ターン１４が形成されている。このフォトソルダーレジ
ストパターン１４は、幅ｂが０．６０ｍｍで厚みｃが
０．０７０ｍｍである。ここで、フォトソルダーレジス
トとしては、商品名ＰＳＲ４０００（太陽インキ社製）
を用いた。
基板１の各銅パターン４間にフォトソルダーレジストパ
ターン１４が形成されている。このフォトソルダーレジ
ストパターン１４は、幅ｂが０．６０ｍｍで厚みｃが
０．０７０ｍｍである。ここで、フォトソルダーレジス
トとしては、商品名ＰＳＲ４０００（太陽インキ社製）
を用いた。
【００２５】かかる構成を有する本実施例にあっては、
各銅パターン４，９間の空間１３の断面積は、図５Ｂに
示す従来例における空間２８の断面積が０．１００ｍｍ
2 であることを考慮すると、以下のようになる。
各銅パターン４，９間の空間１３の断面積は、図５Ｂに
示す従来例における空間２８の断面積が０．１００ｍｍ
2 であることを考慮すると、以下のようになる。
【００２６】０．１００−ｂ×ｃ＝０．１００−０．６
０×０．０７＝０．０５８ｍｍ2
０×０．０７＝０．０５８ｍｍ2
【００２７】すなわち、本実施例によれば、各銅パター
ン４，９間の空間１３の断面積が０．１ｍｍ2 から０．
０５８ｍｍ2 になり、従来例の５８％に削減される。こ
の結果、参考例の場合と同様に、銅パターン４，９間の
接着剤フローが十分行えるようになり、銅パターン４，
９間における空隙の発生率が約１７％に減少し、安定し
た接着力が得られるようになる。
ン４，９間の空間１３の断面積が０．１ｍｍ2 から０．
０５８ｍｍ2 になり、従来例の５８％に削減される。こ
の結果、参考例の場合と同様に、銅パターン４，９間の
接着剤フローが十分行えるようになり、銅パターン４，
９間における空隙の発生率が約１７％に減少し、安定し
た接着力が得られるようになる。
【００２８】〈実験例２〉次に、本実施例について実験例を用いてさらに説明す
る。 上述の実験例１と同じ条件で異方性導電膜の圧着及
び接着力強度の測定を行った。その結果、実験例２にお
いては、銅パターン４，９の間において０．６〜０．９
ｋｇ／ｃｍ2 、銅パターン４，９部において１．０〜
２．５ｋｇ／ｃｍ2 であった。尚、サンプル数は１０個
とした。また、実験例２についても実験例１と同じ条件
で信頼性の評価を行ったところ、表２に示すように、各
試験ともに良好な結果が得られた。尚、サンプル数は実
験例１と同じく５個とした。
る。 上述の実験例１と同じ条件で異方性導電膜の圧着及
び接着力強度の測定を行った。その結果、実験例２にお
いては、銅パターン４，９の間において０．６〜０．９
ｋｇ／ｃｍ2 、銅パターン４，９部において１．０〜
２．５ｋｇ／ｃｍ2 であった。尚、サンプル数は１０個
とした。また、実験例２についても実験例１と同じ条件
で信頼性の評価を行ったところ、表２に示すように、各
試験ともに良好な結果が得られた。尚、サンプル数は実
験例１と同じく５個とした。
【００２９】〈比較例２〉 図５に示す従来例と同様の構成を有する４層リジッド基
板２１とＦＰＣ２４とを、異方性導電膜２６を用い、実
験例２と同じ圧着条件で接続した。そして、この圧着体
について実験例２と同様の方法により圧着力強度測定を
行ったところ、銅パターン２３，２５の間において０．
４〜０．６ｋｇ／ｃｍ2 、銅パターン２３，２５部にお
いて０．８〜１．８ｋｇ／ｃｍ2 となり、いずれも実験
例２より劣っていた。また、この比較例２について実験
例２と同様の方法により信頼性を評価したところ、表２
に示すように、高温高湿度保存性およびＭＩＬサイクル
試験において実験例２よりも劣っていることが判明し
た。
板２１とＦＰＣ２４とを、異方性導電膜２６を用い、実
験例２と同じ圧着条件で接続した。そして、この圧着体
について実験例２と同様の方法により圧着力強度測定を
行ったところ、銅パターン２３，２５の間において０．
４〜０．６ｋｇ／ｃｍ2 、銅パターン２３，２５部にお
いて０．８〜１．８ｋｇ／ｃｍ2 となり、いずれも実験
例２より劣っていた。また、この比較例２について実験
例２と同様の方法により信頼性を評価したところ、表２
に示すように、高温高湿度保存性およびＭＩＬサイクル
試験において実験例２よりも劣っていることが判明し
た。
【００３０】
【表２】
【００３１】尚、本発明は上述の寸法の導体パターンを
有する基板に限られることはなく、種々の寸法の導体パ
ターンを有する基板に適用することができる。ただし、
導体パターンの厚みが厚くなる多層リジッド基板に適用
した場合に最も効果がある。
有する基板に限られることはなく、種々の寸法の導体パ
ターンを有する基板に適用することができる。ただし、
導体パターンの厚みが厚くなる多層リジッド基板に適用
した場合に最も効果がある。
【００３２】また、本実施例のソルダーレジストパター
ンの厚みについても、４層リジッド基板の厚みよりも薄
ければ種々の値を適宜選択可能である。
ンの厚みについても、４層リジッド基板の厚みよりも薄
ければ種々の値を適宜選択可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように本発明にあっては、一
方の基板の隣接する導体パターン間に、導体パターンの
厚みより薄い膜厚のフォトソルダーレジストによるパタ
ーンを形成することによって、基板間の接着強度及び接
着信頼性を向上させることができる。
方の基板の隣接する導体パターン間に、導体パターンの
厚みより薄い膜厚のフォトソルダーレジストによるパタ
ーンを形成することによって、基板間の接着強度及び接
着信頼性を向上させることができる。
【図１】Ａ 本発明の一実施例の接続部分の断面図であ
る。Ｂ 同実施例の銅パターン間の空間の断面積を示す
説明図である。
る。Ｂ 同実施例の銅パターン間の空間の断面積を示す
説明図である。
【図２】Ａ 本発明が適用される４層リジッド基板の断
面図である。Ｂ 本発明が適用される両面フレキシブル
基板の断面図である。
面図である。Ｂ 本発明が適用される両面フレキシブル
基板の断面図である。
【図３】Ａ 参考例の接続部分の断面図である。Ｂ 同
参考例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明図であ
る。
参考例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明図であ
る。
【図４】Ａ 従来例の接続部分の断面図である。Ｂ 同
従来例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明図であ
る。
従来例の銅パターン間の空間の断面積を示す説明図であ
る。
【図５】Ａ 他の従来例の接続部分の断面図である。Ｂ
同従来例における銅パターン間の空間の断面積を示す
説明図である。
同従来例における銅パターン間の空間の断面積を示す
説明図である。
１ ４層リジッド基板 ４，９ 銅パターン ７ 両面フレキシブル基板 １２ 異方性導電膜 １３ 空間 １４ フォトソルダーレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 相対向する基板に形成された複数の導体
パターン間に異方性導電膜を介在させることにより該基
板間の電気的な接続を行う異方性導電膜を用いた基板の
接続方法において、 一方の基板の隣接する導体パターン間に、該導体パター
ンの厚みより薄い膜厚のフォトソルダーレジストによる
パターンを形成したことを特徴とする異方性導電膜を用
いた基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04095582A JP3103952B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04095582A JP3103952B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290941A JPH05290941A (ja) | 1993-11-05 |
| JP3103952B2 true JP3103952B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=14141588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04095582A Expired - Lifetime JP3103952B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 異方性導電膜を用いた基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103952B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2116727A1 (de) | 2008-05-05 | 2009-11-11 | Grundfos Management A/S | Luftabscheider |
| KR101557969B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2015-10-08 | 안재권 | 심정펌프 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP04095582A patent/JP3103952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2116727A1 (de) | 2008-05-05 | 2009-11-11 | Grundfos Management A/S | Luftabscheider |
| KR101557969B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2015-10-08 | 안재권 | 심정펌프 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05290941A (ja) | 1993-11-05 |
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