JPH057057A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- electronic component
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属基板を用いるにも拘らず、コネクタ部の
電気的信頼性が高く、曲げの自由度が高く、さらに多層
化が可能な配線板を提供する。 【構成】 ポリイミドシート15を絶縁シートとするフ
レキシブル基板11の、電子部品13a,13bを装着
するための電子部品装着部11aの上に配線パターン1
6aを形成するとともにフレキシブル配線基板を外部回
路に接続するためのリード部11bの上にも配線パター
ン16bを形成し、この電子部品装着部のみを熱可塑性
ポリイミド層14を介して金属基板12に熱圧着したも
の。
電気的信頼性が高く、曲げの自由度が高く、さらに多層
化が可能な配線板を提供する。 【構成】 ポリイミドシート15を絶縁シートとするフ
レキシブル基板11の、電子部品13a,13bを装着
するための電子部品装着部11aの上に配線パターン1
6aを形成するとともにフレキシブル配線基板を外部回
路に接続するためのリード部11bの上にも配線パター
ン16bを形成し、この電子部品装着部のみを熱可塑性
ポリイミド層14を介して金属基板12に熱圧着したも
の。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル配線基板、
特に可撓性を有する絶縁シートを熱可塑性ポリイミド層
を介して金属基板に接合したフレキシブル配線基板に関
するものである。
特に可撓性を有する絶縁シートを熱可塑性ポリイミド層
を介して金属基板に接合したフレキシブル配線基板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線基板上に実装する電
子部品の個数が多くなったり、電子部品として高パワー
の半導体素子を使用するのに伴って電子部品から放出さ
れる熱を有効に放熱する必要が高くなってきている。こ
のため、パワー半導体素子を高実装密度で配置する場合
若しくわハイブリッドICの場合は、セラミック系の基
板を用いることが提案されている。この場合、セラミッ
ク上に回路形成された後、セラミック基板の端縁におい
てセラミック基板を表裏から挟む型式のコネクタピンが
使用されている。このような形式のコネクタピン連結部
の機械的強度は高く、実装後にコネクタ部に外力が加わ
っても破壊されることはなく、電気的信頼性が高いとい
う利点がある。
子部品の個数が多くなったり、電子部品として高パワー
の半導体素子を使用するのに伴って電子部品から放出さ
れる熱を有効に放熱する必要が高くなってきている。こ
のため、パワー半導体素子を高実装密度で配置する場合
若しくわハイブリッドICの場合は、セラミック系の基
板を用いることが提案されている。この場合、セラミッ
ク上に回路形成された後、セラミック基板の端縁におい
てセラミック基板を表裏から挟む型式のコネクタピンが
使用されている。このような形式のコネクタピン連結部
の機械的強度は高く、実装後にコネクタ部に外力が加わ
っても破壊されることはなく、電気的信頼性が高いとい
う利点がある。
【0003】近年、フレキシブル配線基板の実装密度が
さらに高くなるとともに半導体素子の高パワー化が益々
進むのに伴って、セラミック系の基板に代わって放熱特
性がさらに良好な金属基板が使用されるようになってき
ている。このような金属基板を用いたフレキシブル配線
基板は、例えば特開昭61−226995号、特公平2─243
94号、同2─24395号および同2─25779号
公報などに記載されている。
さらに高くなるとともに半導体素子の高パワー化が益々
進むのに伴って、セラミック系の基板に代わって放熱特
性がさらに良好な金属基板が使用されるようになってき
ている。このような金属基板を用いたフレキシブル配線
基板は、例えば特開昭61−226995号、特公平2─243
94号、同2─24395号および同2─25779号
公報などに記載されている。
【0004】このように金属基板を用いたフレキシブル
配線基板においては、裏面に金属基板が露出しているの
で、上述したセラミック系の基板を用いたフレキシブル
配線基板のように基板の表裏を挟むようなコネクタピン
を使用すると、総てのコネクタピンが金属基板を介して
短絡されてしまうので、このようなコネクタピンを使用
することはできない。そこで、従来は表面実装用ピンが
使用されている。
配線基板においては、裏面に金属基板が露出しているの
で、上述したセラミック系の基板を用いたフレキシブル
配線基板のように基板の表裏を挟むようなコネクタピン
を使用すると、総てのコネクタピンが金属基板を介して
短絡されてしまうので、このようなコネクタピンを使用
することはできない。そこで、従来は表面実装用ピンが
使用されている。
【0005】図1は上述した金属基板を用いた従来のフ
レキシブル配線基板に表面実装用ピンを接続した状態を
示す断面図である。金属基板1の上に接着層2を介して
フレキシブル基板3を接合したものである。このフレキ
シブル基板3は、可撓性を有する絶縁シート4およびこ
の絶縁シートの上面に、所定の形状に形成された配線パ
ターン5とを有している。配線パターン5の端部はフレ
キシブル基板3の端縁から内側に引っ込めて、配線パタ
ーン5と金属基板1との間の沿面距離を長くして良好な
絶縁特性が得られるようにしている。この配線パターン
5の表面にピン6の先端をハンダを用いて接続してい
る。このような金属基板を有するフレキシブル配線基板
において、金属基板1とフレキシブル基板3との接合は
一般にエポキシ系の接着剤を使用しているが、このよう
なエポキシ系の接着剤は耐熱性に問題があり、フレキシ
ブル配線基板へのワイヤボンディングの際または高温下
での使用中に剥離したりする欠点があった。このような
欠点を除去するために、金属基板とフレキシブル基板と
を自己接着性を有する熱可塑性ポリイミド層を用いて接
合することは既知であり、例えば特開昭61−226995号公
報に記載されている。
レキシブル配線基板に表面実装用ピンを接続した状態を
示す断面図である。金属基板1の上に接着層2を介して
フレキシブル基板3を接合したものである。このフレキ
シブル基板3は、可撓性を有する絶縁シート4およびこ
の絶縁シートの上面に、所定の形状に形成された配線パ
ターン5とを有している。配線パターン5の端部はフレ
キシブル基板3の端縁から内側に引っ込めて、配線パタ
ーン5と金属基板1との間の沿面距離を長くして良好な
絶縁特性が得られるようにしている。この配線パターン
5の表面にピン6の先端をハンダを用いて接続してい
る。このような金属基板を有するフレキシブル配線基板
において、金属基板1とフレキシブル基板3との接合は
一般にエポキシ系の接着剤を使用しているが、このよう
なエポキシ系の接着剤は耐熱性に問題があり、フレキシ
ブル配線基板へのワイヤボンディングの際または高温下
での使用中に剥離したりする欠点があった。このような
欠点を除去するために、金属基板とフレキシブル基板と
を自己接着性を有する熱可塑性ポリイミド層を用いて接
合することは既知であり、例えば特開昭61−226995号公
報に記載されている。
【0006】図2は金属基板を用いた従来のフレキシブ
ル配線基板に表面実装用ピンを接続する他の例を示す断
面図である。この場合には、金属基板1の上に接着層2
を介してフレキシブル基板3を接合し、このフレキシブ
ル配線基板の配線パターン5の表面に沿ってピン6を延
在させて両者をハンダを用いて接続している。
ル配線基板に表面実装用ピンを接続する他の例を示す断
面図である。この場合には、金属基板1の上に接着層2
を介してフレキシブル基板3を接合し、このフレキシブ
ル配線基板の配線パターン5の表面に沿ってピン6を延
在させて両者をハンダを用いて接続している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金属基
板を用いたフレキシブル配線基板においては、表面実装
用のピンをフレキシブル基板の配線パターンの表面にハ
ンダによって接続しているが、実装時または実装後にフ
レキシブル配線基板またはピンに外力が加わると、フレ
キシブル基板3と金属基板1との間の接合部が剥離して
しまい、電気的信頼性が著しく損なわれるという欠点が
ある。特に、図1に示したものではフレキシブル基板と
ピンとの接合部は局所的なので応力が集中し、したがっ
て剥離し易くなる。また、図2のものでは、ピンとフレ
キシブル基板とは比較的長く接合されているので、応力
の集中は多少緩和されるが、この場合にはピンと金属基
板との沿面距離が短くなり、ピンが金属基板を介して短
絡される恐れがある。
板を用いたフレキシブル配線基板においては、表面実装
用のピンをフレキシブル基板の配線パターンの表面にハ
ンダによって接続しているが、実装時または実装後にフ
レキシブル配線基板またはピンに外力が加わると、フレ
キシブル基板3と金属基板1との間の接合部が剥離して
しまい、電気的信頼性が著しく損なわれるという欠点が
ある。特に、図1に示したものではフレキシブル基板と
ピンとの接合部は局所的なので応力が集中し、したがっ
て剥離し易くなる。また、図2のものでは、ピンとフレ
キシブル基板とは比較的長く接合されているので、応力
の集中は多少緩和されるが、この場合にはピンと金属基
板との沿面距離が短くなり、ピンが金属基板を介して短
絡される恐れがある。
【0008】また、従来のフレキシブル配線基板におい
ては、フレキシブル基板はその全面に亘って金属基板に
接合されているので、曲げに対する自由度がなく、使用
態様が制限される欠点もある。さらに、従来の金属基板
を用いたフレキシブル配線基板においては、表面実装用
のピンを用いてフレキシブル配線基板を外部回路に接続
するようにしているので、フレキシブル基板を多層に積
層することができない欠点もある。
ては、フレキシブル基板はその全面に亘って金属基板に
接合されているので、曲げに対する自由度がなく、使用
態様が制限される欠点もある。さらに、従来の金属基板
を用いたフレキシブル配線基板においては、表面実装用
のピンを用いてフレキシブル配線基板を外部回路に接続
するようにしているので、フレキシブル基板を多層に積
層することができない欠点もある。
【0009】本発明の目的は上述した従来の欠点を除去
し、金属基板を用いるにも拘らず、コネクタ部の電気的
信頼性が高く、曲げの自由度が高く、さらに多層化が可
能なフレキシブル配線基板を提供しようとするものであ
る。
し、金属基板を用いるにも拘らず、コネクタ部の電気的
信頼性が高く、曲げの自由度が高く、さらに多層化が可
能なフレキシブル配線基板を提供しようとするものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ル配線基板は、可撓性を有する絶縁シートを具え、この
絶縁シートの上に形成した所定の配線パターンを有する
電子部品装着部と、この電子部品装着部に装着される電
子部品を外部に接続するための所定の配線パターンを前
記絶縁シート上に形成したリード部とを有するフレキシ
ブル基板の、前記電子部品装着部のみを自己接着性を有
する絶縁性の熱可塑性樹脂層を介して金属基板に接合し
たことを特徴とするものである。
ル配線基板は、可撓性を有する絶縁シートを具え、この
絶縁シートの上に形成した所定の配線パターンを有する
電子部品装着部と、この電子部品装着部に装着される電
子部品を外部に接続するための所定の配線パターンを前
記絶縁シート上に形成したリード部とを有するフレキシ
ブル基板の、前記電子部品装着部のみを自己接着性を有
する絶縁性の熱可塑性樹脂層を介して金属基板に接合し
たことを特徴とするものである。
【0011】
【作用】このような本発明によるフレキシブル配線基板
においては、フレキシブル基板の電子部品装着部は、熱
放散特性に優れた金属基板に接合されているので、電子
部品装着部に装着された電子部品から発生される熱はこ
の金属基板を介して外部へ有効に放出され、電子部品の
加熱を避けることができ、したがって高パワーの半導体
などの電子部品の実装密度を向上することができる。ま
た、フレキシブル配線基板を外部回路と接続するリード
部には金属基板がないので、機械的強度の大きい、フレ
キシブル基板の表裏を挟む形式のコンタクトピンを使用
することができ、したがってコンタクト部の電気的信頼
性を向上することができるとともに曲げに対する自由度
の大きなものとなり、用途に応じた使用が可能となる。
においては、フレキシブル基板の電子部品装着部は、熱
放散特性に優れた金属基板に接合されているので、電子
部品装着部に装着された電子部品から発生される熱はこ
の金属基板を介して外部へ有効に放出され、電子部品の
加熱を避けることができ、したがって高パワーの半導体
などの電子部品の実装密度を向上することができる。ま
た、フレキシブル配線基板を外部回路と接続するリード
部には金属基板がないので、機械的強度の大きい、フレ
キシブル基板の表裏を挟む形式のコンタクトピンを使用
することができ、したがってコンタクト部の電気的信頼
性を向上することができるとともに曲げに対する自由度
の大きなものとなり、用途に応じた使用が可能となる。
【0012】さらに、フレキシブル配線基板を電子部品
装着と、リード部とに分け、電子部品装着部のみを金属
基板に接合した構成としたので、フレキシブル基板を多
層に設ける場合、これらのフレキシブル基板の複数のリ
ード部を各別に取り出すことができ、外部回路との接続
を容易に行うことができる。この場合、リード部の延在
方向を任意に取れるので、使用状況に応じた最適の配置
が可能となる。また、本発明によるフレキシブル配線基
板を製造するに当たっては、フレキシブル基板の絶縁シ
ート、例えばポリイミドシートと金属基板とを接合する
に当たって、自己接着性を有する熱可塑性樹脂層、例え
ば熱可塑性ポリイミド層を使用するので、他に接着剤を
必要としないとともに熱プレスや熱ラミネートロールな
どを用いて簡単に接合することができる。
装着と、リード部とに分け、電子部品装着部のみを金属
基板に接合した構成としたので、フレキシブル基板を多
層に設ける場合、これらのフレキシブル基板の複数のリ
ード部を各別に取り出すことができ、外部回路との接続
を容易に行うことができる。この場合、リード部の延在
方向を任意に取れるので、使用状況に応じた最適の配置
が可能となる。また、本発明によるフレキシブル配線基
板を製造するに当たっては、フレキシブル基板の絶縁シ
ート、例えばポリイミドシートと金属基板とを接合する
に当たって、自己接着性を有する熱可塑性樹脂層、例え
ば熱可塑性ポリイミド層を使用するので、他に接着剤を
必要としないとともに熱プレスや熱ラミネートロールな
どを用いて簡単に接合することができる。
【0013】
【実施例】図3AおよびBは本発明によるフレキシブル
配線基板の第1の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。本例のフレキシブル配線基板は、フレキシブ
ル基板11と、金属基板12とを具え、フレキシブル基
板はチップ部品13や半導体チップ(ベアチップ)13
bなどの電子部品を装着する電子部品装着部11aと、
フレキシブル配線基板を外部回路に接続するためのリー
ド部11bとを具えており、フレキシブル基板の電子部
品装着部11aのみを熱可塑性ポリイミド層14を介し
て金属基板12に接合している。本実施例で用いる熱可
塑性ポリイミド層14は、骨格内にイミド構造を有し、
ガラス転移温度が160 ℃以上で300 ℃以下の高分子であ
ることが望ましい。ここで、ガラス転移温度が160 ℃未
満であると高温信頼性に乏しくなり、また300℃を越え
ると接着力に乏しくなる。このような熱可塑性ポリイミ
ド層14は自己接着性を有しているので、他に接着剤を
用いる必要がなく、また熱プレスや熱ラミネートロール
などを用い、上記のガラス転移温度以上の温度で加熱圧
着することによって簡単に接合することができる。
配線基板の第1の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。本例のフレキシブル配線基板は、フレキシブ
ル基板11と、金属基板12とを具え、フレキシブル基
板はチップ部品13や半導体チップ(ベアチップ)13
bなどの電子部品を装着する電子部品装着部11aと、
フレキシブル配線基板を外部回路に接続するためのリー
ド部11bとを具えており、フレキシブル基板の電子部
品装着部11aのみを熱可塑性ポリイミド層14を介し
て金属基板12に接合している。本実施例で用いる熱可
塑性ポリイミド層14は、骨格内にイミド構造を有し、
ガラス転移温度が160 ℃以上で300 ℃以下の高分子であ
ることが望ましい。ここで、ガラス転移温度が160 ℃未
満であると高温信頼性に乏しくなり、また300℃を越え
ると接着力に乏しくなる。このような熱可塑性ポリイミ
ド層14は自己接着性を有しているので、他に接着剤を
用いる必要がなく、また熱プレスや熱ラミネートロール
などを用い、上記のガラス転移温度以上の温度で加熱圧
着することによって簡単に接合することができる。
【0014】フレキシブル基板11はポリイミドより成
る絶縁シート15と、その上に積層形成した銅箔をパタ
ーニングして形成した所定の配線パターンとを有してい
る。この配線パターンは、電子部品装着部11aに形成
された配線パターン16aと、リード部11bの上に形
成された配線パターン16bとを有しており、配線パタ
ーン16aとチップ部品13aとの間ははんだ17aを
用いて接続され、半導体チップ13bとの間はボンディ
ングワイヤ17bで接続されている。リード部11bに
形成された配線パターン16bは、リード部の端縁まで
延在するように形成され、この端縁においては、配線パ
ターンは所定の間隔で整列されている。
る絶縁シート15と、その上に積層形成した銅箔をパタ
ーニングして形成した所定の配線パターンとを有してい
る。この配線パターンは、電子部品装着部11aに形成
された配線パターン16aと、リード部11bの上に形
成された配線パターン16bとを有しており、配線パタ
ーン16aとチップ部品13aとの間ははんだ17aを
用いて接続され、半導体チップ13bとの間はボンディ
ングワイヤ17bで接続されている。リード部11bに
形成された配線パターン16bは、リード部の端縁まで
延在するように形成され、この端縁においては、配線パ
ターンは所定の間隔で整列されている。
【0015】フレキシブル基板11のリード部11bの
端縁まで形成された配線パターン16bを外部回路に接
続するために、図3Aに示すように端縁にはコネクタ1
8が設けられているが、図3Bではコネクタは省略して
ある。このコネクタ18は、フレキシブル基板11の表
裏を挟むように取り付けられたコネクタピン18aと、
これを収納する絶縁性のハウジング18bとを有してい
る。このように、本発明においては、フレキシブル基板
11の表裏を挟む形式の機械的強度の高いコネクタピン
18aを使用しても、リード部11bには金属基板12
が存在していないので、コネクタピン相互が金属基板を
介して短絡されることはないとともにコネクタピンと金
属基板との間の距離を大きく取ることができ、電気的信
頼性を向上することができる。さらに、フレキシブル基
板11のリード部11bの下側には金属基板12が存在
していないので、リード部を自由に湾曲することがで
き、フレキシブル配線基板を外部回路に接続する際の配
置の自由度を確保することができる。勿論、リード部の
配線パターン16bとコネクタピン18aとの接続態様
については周知の種々の方法を採用することができる。
端縁まで形成された配線パターン16bを外部回路に接
続するために、図3Aに示すように端縁にはコネクタ1
8が設けられているが、図3Bではコネクタは省略して
ある。このコネクタ18は、フレキシブル基板11の表
裏を挟むように取り付けられたコネクタピン18aと、
これを収納する絶縁性のハウジング18bとを有してい
る。このように、本発明においては、フレキシブル基板
11の表裏を挟む形式の機械的強度の高いコネクタピン
18aを使用しても、リード部11bには金属基板12
が存在していないので、コネクタピン相互が金属基板を
介して短絡されることはないとともにコネクタピンと金
属基板との間の距離を大きく取ることができ、電気的信
頼性を向上することができる。さらに、フレキシブル基
板11のリード部11bの下側には金属基板12が存在
していないので、リード部を自由に湾曲することがで
き、フレキシブル配線基板を外部回路に接続する際の配
置の自由度を確保することができる。勿論、リード部の
配線パターン16bとコネクタピン18aとの接続態様
については周知の種々の方法を採用することができる。
【0016】上述したフレキシブル配線基板を製造する
に当たっては、銅箔にポリイミドシート15を直接形成
した後、銅箔をパターンにして配線パターン16aおよ
び16bを形成したフレキシブル基板11を準備し、金
属基板12の表面に熱可塑性ポリイミド層14をポリア
ミド酸を塗布後、加熱してイミド化することにより形成
し、上述したフレキシブル基板を、そのポリイミドシー
ト15を熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板1
2に熱圧着して接合する。
に当たっては、銅箔にポリイミドシート15を直接形成
した後、銅箔をパターンにして配線パターン16aおよ
び16bを形成したフレキシブル基板11を準備し、金
属基板12の表面に熱可塑性ポリイミド層14をポリア
ミド酸を塗布後、加熱してイミド化することにより形成
し、上述したフレキシブル基板を、そのポリイミドシー
ト15を熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板1
2に熱圧着して接合する。
【0017】また、他の製造方法としては、銅箔に直接
ポリイミドシート15を形成した後、所望の配線パター
ンを形成し、この配線パターンを形成した側とは反対側
の表面全体に熱可塑性ポリイミド層14を形成し、この
熱可塑性ポリイミド層を介してフレキシブル基板11の
電子部品装着部11aに金属基板12を熱圧着して形成
することもできる。この場合には、熱可塑性ポリイミド
層14はフレキシブル基板11のポリイミドシート15
の全面に形成されることになるが、電子部品装着部11
a以外の熱可塑性ポリイミド層は接合に寄与していない
ので、金属基板と接合される電子部品装着部11aにの
み熱可塑性ポリイミド層14を形成しても良い。さら
に、配線パターン16a,16bは可撓性を有するレジ
ストインクまたはカバーレイフィルムにより、電子部品
との接続部分を除いて被覆されていても良い。
ポリイミドシート15を形成した後、所望の配線パター
ンを形成し、この配線パターンを形成した側とは反対側
の表面全体に熱可塑性ポリイミド層14を形成し、この
熱可塑性ポリイミド層を介してフレキシブル基板11の
電子部品装着部11aに金属基板12を熱圧着して形成
することもできる。この場合には、熱可塑性ポリイミド
層14はフレキシブル基板11のポリイミドシート15
の全面に形成されることになるが、電子部品装着部11
a以外の熱可塑性ポリイミド層は接合に寄与していない
ので、金属基板と接合される電子部品装着部11aにの
み熱可塑性ポリイミド層14を形成しても良い。さら
に、配線パターン16a,16bは可撓性を有するレジ
ストインクまたはカバーレイフィルムにより、電子部品
との接続部分を除いて被覆されていても良い。
【0018】図4は図3AおよびBに示した本発明によ
るフレキシブル配線基板を別の配線基板に接続した状態
を示す斜視図である。金属基板12に接合したフレキシ
ブル基板11の電子部品装着部11aから延在するリー
ド部11bをコネクタ18を介して外部の配線基板20
に接続してある。このように、本発明によるフレキシブ
ル配線基板は、リード部11bの端縁に設けたコネクタ
18のコネクタピン18a(図3A参照)を配線基板2
0に設けたスルーホールに挿入することによって高信頼
度の電気的接続を行うことができる。
るフレキシブル配線基板を別の配線基板に接続した状態
を示す斜視図である。金属基板12に接合したフレキシ
ブル基板11の電子部品装着部11aから延在するリー
ド部11bをコネクタ18を介して外部の配線基板20
に接続してある。このように、本発明によるフレキシブ
ル配線基板は、リード部11bの端縁に設けたコネクタ
18のコネクタピン18a(図3A参照)を配線基板2
0に設けたスルーホールに挿入することによって高信頼
度の電気的接続を行うことができる。
【0019】図5は本発明によるフレキシブル配線基板
の第2の実施例の構成を示す斜視図である。本例では、
フレキシブル基板11には、チップ部品13aおよび半
導体チップ13bを装着するための電子部品装着部11
aと、これらの電子部品を外部回路に接続するための4
個のリード部11c,11d,11eおよび11fとを
有しており、電子部品装着部11aのポリイミドシート
15は熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板12
に接合してある。4個のリード部11c,11d,11
eおよび11fは矩形の電子部品装着部11aの4つの
辺からそれぞれ延在している。このように、4個のリー
ド部11c,11d,11eおよび11fを設けたため
リード部に形成される配線パターンの総個数をきわめて
多くすることができるかまたは各リード部に形成されて
いる配線パターン16bの本数を少なくすることができ
る。
の第2の実施例の構成を示す斜視図である。本例では、
フレキシブル基板11には、チップ部品13aおよび半
導体チップ13bを装着するための電子部品装着部11
aと、これらの電子部品を外部回路に接続するための4
個のリード部11c,11d,11eおよび11fとを
有しており、電子部品装着部11aのポリイミドシート
15は熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板12
に接合してある。4個のリード部11c,11d,11
eおよび11fは矩形の電子部品装着部11aの4つの
辺からそれぞれ延在している。このように、4個のリー
ド部11c,11d,11eおよび11fを設けたため
リード部に形成される配線パターンの総個数をきわめて
多くすることができるかまたは各リード部に形成されて
いる配線パターン16bの本数を少なくすることができ
る。
【0020】図6は本発明によるフレキシブル配線基板
の第3の実施例の構成を示す断面図である。本例におい
ては、3枚のフレキシブル基板11−1,11−2およ
び11−3を、それらの電子部品装着部を積層配置し、
最下層のフレキシブル基板11−1の電子部品装着部を
熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板12の接合
したものである。各フレキシブル基板の構成は同じであ
り、第1のポリイミドシート15の裏面に第1の熱可塑
性ポリイミド層14を設け、表面に配線パターン16a
を形成し、さらにその上に第2の熱可塑性ポリイミド層
21を介して第2のポリイミドシート22を形成したも
のである。配線パターン16aの形状はそれぞれ異なっ
ており、また各フレキシブル基板の配線パターン間の接
続を行うために上層の配線パターンと下層の配線パター
ンとをビア孔を介して接続している。また、電子部品1
3は最上層のフレキシブル基板11−3の配線パターン
16aに接続してある。
の第3の実施例の構成を示す断面図である。本例におい
ては、3枚のフレキシブル基板11−1,11−2およ
び11−3を、それらの電子部品装着部を積層配置し、
最下層のフレキシブル基板11−1の電子部品装着部を
熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板12の接合
したものである。各フレキシブル基板の構成は同じであ
り、第1のポリイミドシート15の裏面に第1の熱可塑
性ポリイミド層14を設け、表面に配線パターン16a
を形成し、さらにその上に第2の熱可塑性ポリイミド層
21を介して第2のポリイミドシート22を形成したも
のである。配線パターン16aの形状はそれぞれ異なっ
ており、また各フレキシブル基板の配線パターン間の接
続を行うために上層の配線パターンと下層の配線パター
ンとをビア孔を介して接続している。また、電子部品1
3は最上層のフレキシブル基板11−3の配線パターン
16aに接続してある。
【0021】これらのフレキシブル基板のリード部11
b−1,11b−2および11b−3は互いに接合せず
に、別個に延在させてある。各リード部の構成は、配線
パターン16bの形状以外は同一であり、第1のポリイ
ミドシート15の裏面に第1の熱可塑性ポリイミド層1
4を形成し、表面に配線パターン16bを形成し、さら
にその上に第2の熱可塑性ポリイミド層21を介して第
2のポリイミドシート22を形成したものである。各リ
ード部11b−1,11b−2および11b−3におい
て、最上層の第2のポリイミドシート22はリード部の
端縁までは延在させずに、端縁において配線パターン1
6bを露出させるようにする。
b−1,11b−2および11b−3は互いに接合せず
に、別個に延在させてある。各リード部の構成は、配線
パターン16bの形状以外は同一であり、第1のポリイ
ミドシート15の裏面に第1の熱可塑性ポリイミド層1
4を形成し、表面に配線パターン16bを形成し、さら
にその上に第2の熱可塑性ポリイミド層21を介して第
2のポリイミドシート22を形成したものである。各リ
ード部11b−1,11b−2および11b−3におい
て、最上層の第2のポリイミドシート22はリード部の
端縁までは延在させずに、端縁において配線パターン1
6bを露出させるようにする。
【0022】図7は本発明によるフレキシブル配線基板
の第4の実施例の構成を示す斜視図である。図6に示し
た第3の実施例においては3枚のフレキシブル基板11
─1,11−2,11−3のリード部11b−1,11
b−2および11b−3を同一方向に延在させたが、本
例においてはこれらをそれぞれ矩形の電子部品装着部の
3辺に対して垂直の方向にそれぞれ延在させたものであ
る。このような構成は、別々の外部回路への接続を行う
場合に有利である。また、最上層のフレキシブル基板1
1─3の第2のポリイミドシート22には電子部品を装
着する部分に窓を開口してある。さらに、本発明におい
ては、最上層のフレキシブル基板の表面に電子部品13
を装着するだけでなく、下層および中間層のフレキシブ
ル基板にも電子部品を実装しることもできる。すなわ
ち、下層および中間層の配線パターン16aの上に電子
部品を装着した後、厚さの厚い第2の熱可塑性ポリイミ
ド層21を介して上層の第2のポリイミドシート22を
接合し、この厚さの厚い熱可塑性ポリイミド層中に電子
部品が埋設されるように構成する。また、これらのフレ
キシブル基板の配線パターン間の接続を行うために、配
線パターンをビア孔を介して接続している。このように
下層のフレキシブル基板に装着する電子部品としては薄
膜型で耐熱性の高い電子部品とするのが好適である。ま
た、ポリイミドシートのような絶縁シートの両面に銅箔
のような導体層を設けた両面フレキシブル基板を加工
し、これを金属基板12に熱可塑性ポリイミドのような
絶縁接着層を介して接合することもできる。
の第4の実施例の構成を示す斜視図である。図6に示し
た第3の実施例においては3枚のフレキシブル基板11
─1,11−2,11−3のリード部11b−1,11
b−2および11b−3を同一方向に延在させたが、本
例においてはこれらをそれぞれ矩形の電子部品装着部の
3辺に対して垂直の方向にそれぞれ延在させたものであ
る。このような構成は、別々の外部回路への接続を行う
場合に有利である。また、最上層のフレキシブル基板1
1─3の第2のポリイミドシート22には電子部品を装
着する部分に窓を開口してある。さらに、本発明におい
ては、最上層のフレキシブル基板の表面に電子部品13
を装着するだけでなく、下層および中間層のフレキシブ
ル基板にも電子部品を実装しることもできる。すなわ
ち、下層および中間層の配線パターン16aの上に電子
部品を装着した後、厚さの厚い第2の熱可塑性ポリイミ
ド層21を介して上層の第2のポリイミドシート22を
接合し、この厚さの厚い熱可塑性ポリイミド層中に電子
部品が埋設されるように構成する。また、これらのフレ
キシブル基板の配線パターン間の接続を行うために、配
線パターンをビア孔を介して接続している。このように
下層のフレキシブル基板に装着する電子部品としては薄
膜型で耐熱性の高い電子部品とするのが好適である。ま
た、ポリイミドシートのような絶縁シートの両面に銅箔
のような導体層を設けた両面フレキシブル基板を加工
し、これを金属基板12に熱可塑性ポリイミドのような
絶縁接着層を介して接合することもできる。
【0023】次に、上述した図3および4に示したフレ
キシブル配線基板と同一の基本構造を有する本発明のフ
レキシブル配線基板を製造する方法について説明する。
図8Aに示すように、厚さ9〜200 μm の銅箔31の一
方の表面に、キャスト法によって形成した厚さ数μm 〜
数百μm のポリイミドシート32を積層堆積し、このポ
リイミドシートの上にさらに厚さが1〜20μm の熱可塑
性ポリイミド層33を堆積形成する。次に、図8Bに示
すように、銅箔31を選択的にエッチングして電子部品
装着部34aの配線パターン31aと、リード部34b
の配線パターン31bとを同時に形成する。
キシブル配線基板と同一の基本構造を有する本発明のフ
レキシブル配線基板を製造する方法について説明する。
図8Aに示すように、厚さ9〜200 μm の銅箔31の一
方の表面に、キャスト法によって形成した厚さ数μm 〜
数百μm のポリイミドシート32を積層堆積し、このポ
リイミドシートの上にさらに厚さが1〜20μm の熱可塑
性ポリイミド層33を堆積形成する。次に、図8Bに示
すように、銅箔31を選択的にエッチングして電子部品
装着部34aの配線パターン31aと、リード部34b
の配線パターン31bとを同時に形成する。
【0024】次に、図8Cに示すように配線パターン3
1aおよび31bを覆うように、ポリイミドの表面に熱
可塑性ポリイミド層を塗布して形成した厚さ20〜200 μ
m のカバーレイシートまたは可撓性を有するレジストイ
ンク35を形成することもできるが、図3および4では
このカバーレイシートまたはレジストインクは図示して
いない。最後に、図8Dに示すようにフレキシブル配線
基板34の電子部品装着部34aを厚さ0.05〜4mmの金
属基板36の上に載せ、上方より熱プレスによって加熱
加圧してフレキシブル配線基板を金属基板に接合する。
本例では銅箔31の表面に直接ポリイミドシート32を
形成したが、これらの間に厚さ1〜20μm の熱可塑性ポ
リイミド層を介在させることもできる。
1aおよび31bを覆うように、ポリイミドの表面に熱
可塑性ポリイミド層を塗布して形成した厚さ20〜200 μ
m のカバーレイシートまたは可撓性を有するレジストイ
ンク35を形成することもできるが、図3および4では
このカバーレイシートまたはレジストインクは図示して
いない。最後に、図8Dに示すようにフレキシブル配線
基板34の電子部品装着部34aを厚さ0.05〜4mmの金
属基板36の上に載せ、上方より熱プレスによって加熱
加圧してフレキシブル配線基板を金属基板に接合する。
本例では銅箔31の表面に直接ポリイミドシート32を
形成したが、これらの間に厚さ1〜20μm の熱可塑性ポ
リイミド層を介在させることもできる。
【0025】図9は本発明によるフレキシブル配線基板
を製造する他の方法を示すものである。本例では図8A
に示すように銅箔31の表面にポリイミドシート32を
積層形成し、さらにその上に熱可塑性ポリイミド層33
を形成した後、図9Aに示すように後に電子部品装着部
34aとなる部分を金属基板36に接合して熱圧着す
る。この際、後にリード部34bとなる部分の下側に、
金属基板36と同じ厚さのバックアップブロック38を
配置する。
を製造する他の方法を示すものである。本例では図8A
に示すように銅箔31の表面にポリイミドシート32を
積層形成し、さらにその上に熱可塑性ポリイミド層33
を形成した後、図9Aに示すように後に電子部品装着部
34aとなる部分を金属基板36に接合して熱圧着す
る。この際、後にリード部34bとなる部分の下側に、
金属基板36と同じ厚さのバックアップブロック38を
配置する。
【0026】次に、図9Bに示すように銅箔31をエッ
チングして電子部品装着部34aの配線パターン31a
と、リード部34bの配線パターン31bとを同時に形
成する。最後に、図9Cに示すようにこれらの配線パタ
ーン31aおよび31bを覆うようにポリイミドより成
るカバーレイシート35を形成する。総ての加工処理が
終了したらバックアップブロック38は取り除く。
チングして電子部品装着部34aの配線パターン31a
と、リード部34bの配線パターン31bとを同時に形
成する。最後に、図9Cに示すようにこれらの配線パタ
ーン31aおよび31bを覆うようにポリイミドより成
るカバーレイシート35を形成する。総ての加工処理が
終了したらバックアップブロック38は取り除く。
【0027】図10は本発明によるフレキシブル配線基
板を製造するさらに他の方法を示すものである。本例で
は、図10Aに示すように、銅箔31の表面に熱可塑性
ポリイミド層37を介してポリイミドシート32を熱圧
着により積層形成した後、図10Bに示すように銅箔を
エッチングして電子部品装着部34aの配線パターン3
1aと、リード部34bの配線パターン31bとを同時
に形成してフレキシブル基板34を準備する。
板を製造するさらに他の方法を示すものである。本例で
は、図10Aに示すように、銅箔31の表面に熱可塑性
ポリイミド層37を介してポリイミドシート32を熱圧
着により積層形成した後、図10Bに示すように銅箔を
エッチングして電子部品装着部34aの配線パターン3
1aと、リード部34bの配線パターン31bとを同時
に形成してフレキシブル基板34を準備する。
【0028】一方、図10Cに示すように金属基板36
の表面に熱可塑性ポリイミド層33を形成したものを準
備する。そして、図10Dに示すようにフレキシブル基
板34の電子部品装着部34aを金属基板36の上に形
成した熱可塑性ポリイミド層33の上に載せ、熱プレス
により両者を圧着する。本例の変形例として、銅箔31
に直接ポリイミドシート32を形成しても良いし、また
配線パターン31aおよび31bを形成した後、これら
を覆うようにカバーレイシートを形成しても良い。
の表面に熱可塑性ポリイミド層33を形成したものを準
備する。そして、図10Dに示すようにフレキシブル基
板34の電子部品装着部34aを金属基板36の上に形
成した熱可塑性ポリイミド層33の上に載せ、熱プレス
により両者を圧着する。本例の変形例として、銅箔31
に直接ポリイミドシート32を形成しても良いし、また
配線パターン31aおよび31bを形成した後、これら
を覆うようにカバーレイシートを形成しても良い。
【0029】図11は本発明によるフレキシブル配線基
板を製造するさらに他の方法を示すものである。図11
Aに示すように、銅箔31の表面にポリイミドシート3
2を積層形成したものと、表面に熱可塑性ポリイミド層
33を形成した金属基板36とを準備し、これらを図1
1Bに示すようにバックアップブロック38を使用して
互いに積層する。この際、後に電子部品装着部34aと
なる部分が金属基板36の上に載り、リード部34bと
なる部分がバックアップブロック37の上に載るように
する。そして熱プレスによって両者を熱圧着する。
板を製造するさらに他の方法を示すものである。図11
Aに示すように、銅箔31の表面にポリイミドシート3
2を積層形成したものと、表面に熱可塑性ポリイミド層
33を形成した金属基板36とを準備し、これらを図1
1Bに示すようにバックアップブロック38を使用して
互いに積層する。この際、後に電子部品装着部34aと
なる部分が金属基板36の上に載り、リード部34bと
なる部分がバックアップブロック37の上に載るように
する。そして熱プレスによって両者を熱圧着する。
【0030】次に、図11Cに示すように銅箔31をエ
ッチングして電子部品装着部34aの配線パターン31
aと、リード部34bの配線パターン31bとを同時に
形成する。最後に、図11Dに示すように、配線パター
ン31aおよび31bを覆うようにカバーレイシート3
5を形成する。
ッチングして電子部品装着部34aの配線パターン31
aと、リード部34bの配線パターン31bとを同時に
形成する。最後に、図11Dに示すように、配線パター
ン31aおよび31bを覆うようにカバーレイシート3
5を形成する。
【0031】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。例え
ば、上述した実施例においては、フレキシブル基板の絶
縁シートをポリイミドシートを以て構成したが、この絶
縁シートはガラス転移温度の高い液晶ポリマやポリエー
テルエーテルケトンなどの絶縁材料で構成することもで
きる。さらに、上述した実施例においては、フレキシブ
ル基板の電子部品装着部と金属基板との接合を熱可塑性
ポリイミド層を用いて行ったが、例えばガラス転移温度
の低い液晶ポリマ(例えば日石化学から販売されている
商品名ザイダー)、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリアセタール樹
脂などの絶縁性高分子材料を使用することもできる。
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。例え
ば、上述した実施例においては、フレキシブル基板の絶
縁シートをポリイミドシートを以て構成したが、この絶
縁シートはガラス転移温度の高い液晶ポリマやポリエー
テルエーテルケトンなどの絶縁材料で構成することもで
きる。さらに、上述した実施例においては、フレキシブ
ル基板の電子部品装着部と金属基板との接合を熱可塑性
ポリイミド層を用いて行ったが、例えばガラス転移温度
の低い液晶ポリマ(例えば日石化学から販売されている
商品名ザイダー)、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリアセタール樹
脂などの絶縁性高分子材料を使用することもできる。
【0032】さらに、上述した実施例においては、金属
基板の片面にフレキシブル基板の電子部品装着部を接合
するようにしたが、金属基板の両面に熱可塑性ポリイミ
ド層を介して別々のフレキシブル基板の電子部品装着部
を接合することもできる。
基板の片面にフレキシブル基板の電子部品装着部を接合
するようにしたが、金属基板の両面に熱可塑性ポリイミ
ド層を介して別々のフレキシブル基板の電子部品装着部
を接合することもできる。
【0033】また、上述した実施例においては電子部品
はフレキシブル基板の上面に露出しているが、電子部品
を装着した後に、熱可塑性ポリイミド層を介してポリイ
ミドシートによって被覆しても良い。
はフレキシブル基板の上面に露出しているが、電子部品
を装着した後に、熱可塑性ポリイミド層を介してポリイ
ミドシートによって被覆しても良い。
【0034】
【図1】図1は、従来の金属基板を有するフレキシブル
配線基板の一例の構成を示す断面図である。
配線基板の一例の構成を示す断面図である。
【図2】図2は、同じく従来のフレキシブル配線基板の
他の例の構成を示す断面図である。
他の例の構成を示す断面図である。
【図3】図3AおよびBは、本発明によるフレキシブル
配線基板の第1の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。
配線基板の第1の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。
【図4】図4は、第1の実施例のフレキシブル配線基板
を外部回路に接続した状態を示す斜視図である。
を外部回路に接続した状態を示す斜視図である。
【図5】図5は、本発明によるフレキシブル配線基板の
第2の実施例の構成を示す断面図である。
第2の実施例の構成を示す断面図である。
【図6】図6は、本発明によるフレキシブル配線基板の
第3の実施例の構成を示す断面図である。
第3の実施例の構成を示す断面図である。
【図7】図7は、本発明によるフレキシブル配線基板の
第4の実施例の構成を示す斜視図である。
第4の実施例の構成を示す斜視図である。
【図8】図8A〜Dは、本発明によるフレキシブル配線
基板を製造する方法の一例の順次の工程を示す断面図で
ある。
基板を製造する方法の一例の順次の工程を示す断面図で
ある。
【図9】図9A〜Cは、本発明によるフレキシブル配線
基板を製造する方法の他の例の順次の工程を示す断面図
である。
基板を製造する方法の他の例の順次の工程を示す断面図
である。
【図10】図10A〜Dは、本発明によるフレキシブル
配線基板を製造する方法の他の例の順次の工程を示す断
面図である。
配線基板を製造する方法の他の例の順次の工程を示す断
面図である。
【図11】図11A〜Dは、本発明によるフレキシブル
配線基板を製造する方法のさらに他の例の順次の工程を
示す断面図である。
配線基板を製造する方法のさらに他の例の順次の工程を
示す断面図である。
11 フレキシブル配線基板 11a 電子部品装着部 11b リード部 12 金属基板 13 電子部品 14 熱可塑性ポリイミド層 15 ポリイミドシート 16a,16b 配線パターン 17 ボンディングワイヤ 18 コネクタ 18a コネクタピン 18b 絶縁ハウジング 20 外部回路 21 第2の熱可塑性ポリイミド層 22 第2のポリイミドシート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年11月22日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線基板上に実装する電
子部品の個数が多くなったり、電子部品として高パワー
の半導体素子を使用するのに伴って電子部品から放出さ
れる熱を有効に放熱する必要が高くなってきている。こ
のため、パワー半導体素子を高実装密度で配置する場合
若しくはハイブリッドICの場合は、セラミック系の基
板を用いることが提案されている。この場合、セラミッ
ク上に回路形成された後、セラミック基板の端縁におい
てセラミック基板を表裏から挟む型式のコネクタピンが
使用されている。このような形式のコネクタピン連結部
の機械的強度は高く、実装後にコネクタ部に外力が加わ
っても破壊されることはなく、電気的信頼性が高いとい
う利点がある。
子部品の個数が多くなったり、電子部品として高パワー
の半導体素子を使用するのに伴って電子部品から放出さ
れる熱を有効に放熱する必要が高くなってきている。こ
のため、パワー半導体素子を高実装密度で配置する場合
若しくはハイブリッドICの場合は、セラミック系の基
板を用いることが提案されている。この場合、セラミッ
ク上に回路形成された後、セラミック基板の端縁におい
てセラミック基板を表裏から挟む型式のコネクタピンが
使用されている。このような形式のコネクタピン連結部
の機械的強度は高く、実装後にコネクタ部に外力が加わ
っても破壊されることはなく、電気的信頼性が高いとい
う利点がある。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】
【実施例】図3AおよびBは本発明によるフレキシブル
配線基板の第1の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。本例のフレキシブル配線基板は、フレキシブ
ル基板11と、金属基板12とを具え、フレキシブル基
板は半導体チップ(ベアチップ)13aやチップ部品1
3bなどの電子部品を装着する電子部品装着部11a
と、フレキシブル配線基板を外部回路に接続するための
リード部11bとを具えており、フレキシブル基板の電
子部品装着部11aのみを熱可塑性ポリイミド層14を
介して金属基板12に接合している。本実施例で用いる
熱可塑性ポリイミド層14は、骨格内にイミド構造を有
し、ガラス転移温度が160℃以上で300℃以下の高分子で
あることが望ましい。ここで、ガラス転移温度が160 ℃
未満であると高温信頼性に乏しくなり、また300 ℃を越
えると接着力に乏しくなる。このような熱可塑性ポリイ
ミド層14は自己接着性を有しているので、他に接着剤
を用いる必要がなく、また熱プレスや熱ラミネートロー
ルなどを用い、上記のガラス転移温度以上の温度で加熱
圧着することによって簡単に接合することができる。
配線基板の第1の実施例の構成を示す断面図および平面
図である。本例のフレキシブル配線基板は、フレキシブ
ル基板11と、金属基板12とを具え、フレキシブル基
板は半導体チップ(ベアチップ)13aやチップ部品1
3bなどの電子部品を装着する電子部品装着部11a
と、フレキシブル配線基板を外部回路に接続するための
リード部11bとを具えており、フレキシブル基板の電
子部品装着部11aのみを熱可塑性ポリイミド層14を
介して金属基板12に接合している。本実施例で用いる
熱可塑性ポリイミド層14は、骨格内にイミド構造を有
し、ガラス転移温度が160℃以上で300℃以下の高分子で
あることが望ましい。ここで、ガラス転移温度が160 ℃
未満であると高温信頼性に乏しくなり、また300 ℃を越
えると接着力に乏しくなる。このような熱可塑性ポリイ
ミド層14は自己接着性を有しているので、他に接着剤
を用いる必要がなく、また熱プレスや熱ラミネートロー
ルなどを用い、上記のガラス転移温度以上の温度で加熱
圧着することによって簡単に接合することができる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】フレキシブル基板11はポリイミドより成
る絶縁シート15と、その上に積層形成した銅箔をパタ
ーニングして形成した所定の配線パターンとを有してい
る。この配線パターンは、電子部品装着部11aに形成
された配線パターン16aと、リード部11bの上に形
成された配線パターン16bとを有しており、配線パタ
ーン16aと半導体チップ13aとの間はワイヤボンデ
ィング17aを用いて接続され、チップ部品13bとの
間ははんだ17bで接続されている。リード部11bに
形成された配線パターン16bは、リード部の端縁まで
延在するように形成され、この端縁においては、配線パ
ターンは所定の間隔で整列されている。
る絶縁シート15と、その上に積層形成した銅箔をパタ
ーニングして形成した所定の配線パターンとを有してい
る。この配線パターンは、電子部品装着部11aに形成
された配線パターン16aと、リード部11bの上に形
成された配線パターン16bとを有しており、配線パタ
ーン16aと半導体チップ13aとの間はワイヤボンデ
ィング17aを用いて接続され、チップ部品13bとの
間ははんだ17bで接続されている。リード部11bに
形成された配線パターン16bは、リード部の端縁まで
延在するように形成され、この端縁においては、配線パ
ターンは所定の間隔で整列されている。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0031
【補正方法】変更
【補正内容】
【0031】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。例え
ば、上述した実施例においては、フレキシブル基板の絶
縁シートをポリイミドシートを以て構成したが、この絶
縁シートはガラス転移温度の高い液晶ポリマやポリエー
テルエーテルケトンなどの絶縁材料で構成することもで
きる。さらに、上述した実施例においては、フレキシブ
ル基板の電子部品装着部と金属基板との接合を熱可塑性
ポリイミド層を用いて行ったが、例えばガラス転移温度
の低い液晶ポリマ(例えば日石化学から販売されている
商品名ザイダー)、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリアセタール樹
脂などの絶縁性高分子材料を使用することもできる。ま
た、金属基板は銅、鉄、アルミニウム、アルマイト、ス
テンレススチール、珪素鋼、モリブデン、42アロイ、
洋銀などの金属で構成することができる。
ものではなく、幾多の変更や変形が可能である。例え
ば、上述した実施例においては、フレキシブル基板の絶
縁シートをポリイミドシートを以て構成したが、この絶
縁シートはガラス転移温度の高い液晶ポリマやポリエー
テルエーテルケトンなどの絶縁材料で構成することもで
きる。さらに、上述した実施例においては、フレキシブ
ル基板の電子部品装着部と金属基板との接合を熱可塑性
ポリイミド層を用いて行ったが、例えばガラス転移温度
の低い液晶ポリマ(例えば日石化学から販売されている
商品名ザイダー)、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエ
ーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリアセタール樹
脂などの絶縁性高分子材料を使用することもできる。ま
た、金属基板は銅、鉄、アルミニウム、アルマイト、ス
テンレススチール、珪素鋼、モリブデン、42アロイ、
洋銀などの金属で構成することができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0034
【補正方法】変更
【補正内容】
【0034】
【発明の効果】上述した本発明のフレキシブル配線基板
によれば、電子部品を装着する電子部品装着部のみを金
属基板に固着するようにし、リード部は金属基板に固着
していないので、フレキシブル基板の両面から挟む形式
の機械的強度の高いコネクタピンを使用することがで
き、したがって電気的接続の信頼度を向上することがで
きるとともにリード部は自由に曲げることができ、した
がって広い用途に対応することができる。勿論、フレキ
シブル基板は放熱特性の良好な金属基板に固着している
ので、電子部品からの熱を良好に放散することができ
る。さらに、電子部品装着部にはコネクタピンを設ける
必要がないので、複数のフレキシブル基板を容易に積層
することができる。この際、複数のリード部は用途に応
じて任意の方向に延在させることができるので、外部回
路との接続をさらに容易に行うことができる。
によれば、電子部品を装着する電子部品装着部のみを金
属基板に固着するようにし、リード部は金属基板に固着
していないので、フレキシブル基板の両面から挟む形式
の機械的強度の高いコネクタピンを使用することがで
き、したがって電気的接続の信頼度を向上することがで
きるとともにリード部は自由に曲げることができ、した
がって広い用途に対応することができる。勿論、フレキ
シブル基板は放熱特性の良好な金属基板に固着している
ので、電子部品からの熱を良好に放散することができ
る。さらに、電子部品装着部にはコネクタピンを設ける
必要がないので、複数のフレキシブル基板を容易に積層
することができる。この際、複数のリード部は用途に応
じて任意の方向に延在させることができるので、外部回
路との接続をさらに容易に行うことができる。
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 可撓性を有する絶縁シートを具え、この
絶縁シートの上に形成した所定の配線パターンを有する
電子部品装着部と、この電子部品装着部に装着される電
子部品を外部に接続するための所定の配線パターンを前
記絶縁シート上に形成したリード部とを有するフレキシ
ブル基板の、前記電子部品装着部のみを自己接着性を有
する絶縁性の熱可塑性樹脂層を介して金属基板に接合し
たことを特徴とするフレキシブル配線基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2-325753 | 1990-11-29 | ||
JP32575390 | 1990-11-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH057057A true JPH057057A (ja) | 1993-01-14 |
JP2875076B2 JP2875076B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=18180254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3302037A Expired - Lifetime JP2875076B2 (ja) | 1990-11-29 | 1991-11-18 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5266746A (ja) |
EP (1) | EP0490530B1 (ja) |
JP (1) | JP2875076B2 (ja) |
KR (1) | KR940006221B1 (ja) |
DE (1) | DE69125354T2 (ja) |
TW (1) | TW197558B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036205A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 |
WO2006123783A1 (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 印刷配線板 |
JP2009182228A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
KR101477818B1 (ko) * | 2008-01-31 | 2014-12-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP2015046524A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 日本精機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
WO2017099795A1 (en) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Intel Corporation | Multi-layer flexible/stretchable electronic package for advanced wearable electronics |
JP2018029180A (ja) * | 2012-06-22 | 2018-02-22 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット、撮像装置、基板、および電子機器 |
US10477688B2 (en) | 2015-12-24 | 2019-11-12 | Intel Corporation | Stretchable electronic assembly |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994003352A1 (de) * | 1992-07-31 | 1994-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Anbausteuergerät |
JP3096169B2 (ja) * | 1992-09-11 | 2000-10-10 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
US5363275A (en) * | 1993-02-10 | 1994-11-08 | International Business Machines Corporation | Modular component computer system |
US5339217A (en) * | 1993-04-20 | 1994-08-16 | Lambda Electronics, Inc. | Composite printed circuit board and manufacturing method thereof |
US6147393A (en) * | 1993-05-05 | 2000-11-14 | Ixys Corporation | Isolated multi-chip devices |
US6107674A (en) * | 1993-05-05 | 2000-08-22 | Ixys Corporation | Isolated multi-chip devices |
US5436411A (en) * | 1993-12-20 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Fabrication of substrates for multi-chip modules |
US5812375A (en) * | 1996-05-06 | 1998-09-22 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic assembly for selective heat sinking and two-sided component attachment |
US5708568A (en) * | 1996-06-17 | 1998-01-13 | Sundstrand Corporation | Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits |
US5783857A (en) * | 1996-07-25 | 1998-07-21 | The Whitaker Corporation | Integrated circuit package |
DE29617034U1 (de) | 1996-09-30 | 1996-12-05 | Stocko Metallwarenfabriken Henkels & Sohn GmbH & Co, 42327 Wuppertal | PC-Card Adapter |
JPH10246650A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気センサ |
JPH10261849A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Fujitsu Ltd | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 |
US5998891A (en) | 1997-08-19 | 1999-12-07 | Unit Parts Company | Alternator with an improved battery terminal assembly |
RU2119276C1 (ru) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный гибкий электронный модуль |
US6064286A (en) * | 1998-07-31 | 2000-05-16 | The Whitaker Corporation | Millimeter wave module with an interconnect from an interior cavity |
JP2000174399A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Nhk Spring Co Ltd | 立体配線基板とその製造方法および基板用絶縁材料 |
EP1192841B1 (de) * | 1999-05-31 | 2003-07-09 | Tyco Electronics Logistics AG | Intelligentes leistungsmodul |
US6304185B1 (en) | 1999-08-12 | 2001-10-16 | Micron Technology, Inc. | Devices for sensing living organisms, devices for sensing termites, methods of forming devices for sensing termites, and methods for sensing termites |
US6373391B1 (en) | 1999-08-12 | 2002-04-16 | Micron Technology, Inc. | Devices for sensing changes in environments proximate the devices, devices for sensing termites, and methods for sensing termites |
US6100805A (en) | 1999-08-12 | 2000-08-08 | Micron Technology, Inc. | Devices for sensing termites and other living organisms, and methods of forming devices for sensing termites |
US6313748B1 (en) | 1999-08-27 | 2001-11-06 | Micron Technology, Inc. | Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, methods of forming electrical apparatuses, and methods of sensing termites |
US6243014B1 (en) * | 1999-08-27 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Electrical apparatuses, termite sensing apparatuses, and methods of forming electrical apparatuses |
US6672795B1 (en) | 2000-05-11 | 2004-01-06 | Zyvex Corporation | System and method for coupling microcomponents |
US6676416B1 (en) * | 2000-05-11 | 2004-01-13 | Zyvex Corporation | Ribbon cable and electrical connector for use with microcomponents |
US6527162B2 (en) * | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
TW548860B (en) * | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
CN1242474C (zh) * | 2001-07-09 | 2006-02-15 | 大金工业株式会社 | 电源模块及空调机 |
US6665191B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-16 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Multi-folded printed wiring construction for an implantable medical device |
US7656678B2 (en) | 2001-10-26 | 2010-02-02 | Entorian Technologies, Lp | Stacked module systems |
US7295766B2 (en) * | 2002-03-08 | 2007-11-13 | Shining Technology, Inc. | System and method for direct recording of audio, video and/or images for easy access and editing |
US6837723B1 (en) | 2002-05-24 | 2005-01-04 | Zyvex Corporation | Self-actuating connector for coupling microcomponents |
US7253510B2 (en) * | 2003-01-16 | 2007-08-07 | International Business Machines Corporation | Ball grid array package construction with raised solder ball pads |
US6876088B2 (en) | 2003-01-16 | 2005-04-05 | International Business Machines Corporation | Flex-based IC package construction employing a balanced lamination |
US6867121B2 (en) * | 2003-01-16 | 2005-03-15 | International Business Machines Corporation | Method of apparatus for interconnecting a relatively fine pitch circuit layer and adjacent power plane(s) in a laminated construction |
JP3846437B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2006-11-15 | 株式会社日立製作所 | 自動車用コントロールユニット |
DE10315438A1 (de) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Anordnung von elektrischen und/oder mechanischen Komponenten auf einer großen, flexiblen Folienleiterfläche |
US7096568B1 (en) | 2003-07-10 | 2006-08-29 | Zyvex Corporation | Method of manufacturing a microcomponent assembly |
US7025619B2 (en) | 2004-02-13 | 2006-04-11 | Zyvex Corporation | Sockets for microassembly |
US6923669B1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-02 | Zyvex Corporation | Microconnectors and non-powered microassembly therewith |
CN2719043Y (zh) | 2004-04-14 | 2005-08-24 | 韩力 | 雾化电子烟 |
US7314382B2 (en) | 2005-05-18 | 2008-01-01 | Zyvex Labs, Llc | Apparatus and methods of manufacturing and assembling microscale and nanoscale components and assemblies |
KR100713536B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-04-30 | 삼성전자주식회사 | 전자기기의 연성회로 |
CN100546432C (zh) | 2005-10-25 | 2009-09-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印刷线路板的制造方法 |
CN201067079Y (zh) | 2006-05-16 | 2008-06-04 | 韩力 | 仿真气溶胶吸入器 |
US7605377B2 (en) | 2006-10-17 | 2009-10-20 | Zyvex Corporation | On-chip reflectron and ion optics |
US7726320B2 (en) | 2006-10-18 | 2010-06-01 | R. J. Reynolds Tobacco Company | Tobacco-containing smoking article |
EP1956874B1 (en) * | 2007-02-08 | 2017-11-01 | Grupo Antolin-Ingenieria, S.A. | Wiring system with integrated electronics |
EP2452721B1 (en) * | 2008-03-25 | 2013-11-13 | EBR Systems, Inc. | Method of manufacturing implantable wireless acoustic stimulators with high energy conversion efficiency |
US8364276B2 (en) * | 2008-03-25 | 2013-01-29 | Ebr Systems, Inc. | Operation and estimation of output voltage of wireless stimulators |
US8588926B2 (en) | 2008-03-25 | 2013-11-19 | Ebr Systems, Inc. | Implantable wireless accoustic stimulators with high energy conversion efficiencies |
US8238087B2 (en) | 2010-01-06 | 2012-08-07 | Apple Inc. | Display module |
TW200948233A (en) * | 2008-05-09 | 2009-11-16 | Wintek Corp | Flexible printed circuit board with anti-solder-crack structure |
DE102008028300B4 (de) * | 2008-06-13 | 2021-10-07 | Tdk Electronics Ag | Leiterplatte mit flexiblem Bereich und Verfahren zur Herstellung |
US8213168B2 (en) * | 2010-01-06 | 2012-07-03 | Apple Inc. | Assembly of a display module |
US8432678B2 (en) | 2010-01-06 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Component assembly |
US7995334B2 (en) * | 2010-01-06 | 2011-08-09 | Apple Inc. | Printed circuit board |
US8345410B2 (en) * | 2010-01-06 | 2013-01-01 | Apple Inc. | Handheld computing device |
JP5501846B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-05-28 | オリンパス株式会社 | 電子デバイス、ケーブル接続構造および電子デバイスの製造方法 |
US8757147B2 (en) | 2010-05-15 | 2014-06-24 | Minusa Holdings Llc | Personal vaporizing inhaler with internal light source |
US11344683B2 (en) | 2010-05-15 | 2022-05-31 | Rai Strategic Holdings, Inc. | Vaporizer related systems, methods, and apparatus |
JP5665184B2 (ja) * | 2011-01-14 | 2015-02-04 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
US9078473B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-07-14 | R.J. Reynolds Tobacco Company | Smoking articles and use thereof for yielding inhalation materials |
DE102011119633B3 (de) * | 2011-11-22 | 2013-04-11 | Marcel P. HOFSAESS | Temperaturabhängiger Schalter |
JP2013211523A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-10-10 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
US9019710B2 (en) * | 2012-10-11 | 2015-04-28 | Apple Inc. | Devices having flexible printed circuits with bent stiffeners |
WO2014135742A1 (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-12 | Walki Group | Circuit board and a manufacturing method thereon |
US9839238B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-12-12 | Rai Strategic Holdings, Inc. | Control body for an electronic smoking article |
US10034494B2 (en) | 2015-09-15 | 2018-07-31 | Rai Strategic Holdings, Inc. | Reservoir for aerosol delivery devices |
CN106992165B (zh) * | 2016-01-20 | 2019-08-30 | 恒劲科技股份有限公司 | 半导体基板及其制作方法 |
TWI573502B (zh) * | 2016-01-20 | 2017-03-01 | 恆勁科技股份有限公司 | 基板結構及其製作方法 |
US10276487B1 (en) * | 2017-10-18 | 2019-04-30 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device with flexible circuit for enabling non-destructive attaching and detaching of device to system board |
JP7212068B2 (ja) * | 2019-01-07 | 2023-01-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び電子機器 |
US10638604B1 (en) | 2019-06-19 | 2020-04-28 | Borgwarner, Inc. | Insulated metal printed circuit board |
CN110337177A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-15 | 广州金鹏源康精密电路股份有限公司 | 一种具有可承受高推力的焊盘的电路板及其制作方法 |
US11654287B2 (en) | 2019-08-30 | 2023-05-23 | Ebr Systems, Inc. | Pulse delivery device including slew rate detector, and associated systems and methods |
JP2023113372A (ja) * | 2022-02-03 | 2023-08-16 | 日本航空電子工業株式会社 | デバイス |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2923860A (en) * | 1957-08-22 | 1960-02-02 | Miller John Dawson | Printed circuit board |
US3259805A (en) * | 1963-02-06 | 1966-07-05 | Westinghouse Electric Corp | Metallic based printed circuits |
US3409732A (en) * | 1966-04-07 | 1968-11-05 | Electro Mechanisms Inc | Stacked printed circuit board |
DE2724399A1 (de) * | 1977-05-28 | 1978-11-30 | Martin Marietta Corp | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltungsplatte mit integralen, flexiblen anschlusstuecken, sowie nach diesem verfahren gefertigte schaltungsplatte |
JPS59175785A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
JPS6032387A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-19 | 松下電器産業株式会社 | 電気回路基板 |
US4679122A (en) * | 1984-10-09 | 1987-07-07 | General Electric Company | Metal core printed circuit board |
JPS61226995A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | 三井東圧化学株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
EP0243507B1 (en) * | 1985-10-31 | 1992-03-11 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | Flexible laminate for printed circuit board and process for its production |
GB8812380D0 (en) * | 1988-05-25 | 1988-06-29 | Exxon Chemical Patents Inc | Fuel oil compositions |
JPH0224395A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-26 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 金属冷間圧延油用添加剤 |
JP2584493B2 (ja) * | 1988-07-14 | 1997-02-26 | 三菱電機株式会社 | レーダー用表示装置 |
EP0395443B1 (en) * | 1989-04-28 | 1993-02-17 | Nikkan Industries Co., Ltd. | Circuit board and overlay |
JPH03205165A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-09-06 | Ricoh Co Ltd | サーマルヘッド |
US5068708A (en) * | 1989-10-02 | 1991-11-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Ground plane for plastic encapsulated integrated circuit die packages |
US5067004A (en) * | 1989-12-13 | 1991-11-19 | Digital Equipment Corporation | Module for interconnecting integrated circuits |
US5077595A (en) * | 1990-01-25 | 1991-12-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
US5130768A (en) * | 1990-12-07 | 1992-07-14 | Digital Equipment Corporation | Compact, high-density packaging apparatus for high performance semiconductor devices |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP3302037A patent/JP2875076B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-26 TW TW080109297A patent/TW197558B/zh active
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- 1991-11-29 KR KR1019910021721A patent/KR940006221B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001036205A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法 |
WO2006123783A1 (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 印刷配線板 |
US8664534B2 (en) | 2005-05-20 | 2014-03-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Printed wiring board |
KR101536360B1 (ko) * | 2008-01-31 | 2015-07-13 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP2009182228A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
US8581110B2 (en) | 2008-01-31 | 2013-11-12 | Nitto Denko Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
KR101477818B1 (ko) * | 2008-01-31 | 2014-12-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP2018029180A (ja) * | 2012-06-22 | 2018-02-22 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット、撮像装置、基板、および電子機器 |
JP2018166207A (ja) * | 2012-06-22 | 2018-10-25 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
JP2015046524A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 日本精機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
WO2017099795A1 (en) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Intel Corporation | Multi-layer flexible/stretchable electronic package for advanced wearable electronics |
US10798817B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-10-06 | Intel Corporation | Method for making a flexible wearable circuit |
US10477688B2 (en) | 2015-12-24 | 2019-11-12 | Intel Corporation | Stretchable electronic assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0490530A3 (en) | 1992-06-24 |
DE69125354T2 (de) | 1997-08-21 |
JP2875076B2 (ja) | 1999-03-24 |
TW197558B (ja) | 1993-01-01 |
EP0490530B1 (en) | 1997-03-26 |
KR940006221B1 (ko) | 1994-07-13 |
EP0490530A2 (en) | 1992-06-17 |
US5266746A (en) | 1993-11-30 |
DE69125354D1 (de) | 1997-04-30 |
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