JPS6016713B2 - エレクトロクロミツク・デイスプレ−（ｅｃｄ）用フイルム状電極コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ェレクトロミツク・デイスプレ−（ＥＣＤ）
用フィルム状電極コネクタの製造方法に係り、特に簡単
な製造工程によって電気接続が完全であり、かつプリン
ト回路基版の反りや衝撃にも十分に耐える薮着力を有す
るェレクトロミツク・ディスプレー（ＥＣＤ）用フィル
ム状電極コネクタを製造する方法に関するものである。

従来のＥＣＤ用電極コネクタは、その製造工程が非常に
複雑であり、取付けが困難でＥＣＤ用の電極との電気接
続が悪く不良率が多い。しかもコストが非常に高くなっ
ている。本発明は以上の欠点を除去するためになされた
もので、非常に簡単な製造工程によって電気接続が完全
であり、かつプリント回路基板の反りや、衝撃にも十分
に耐える接着力を有するＥＣＤ用フィルム状電極コネク
タを製造する方法を提供しようとするものである。本発
明によるＥＣＤ用フィルム状電極コネクタの製造方法は
、先づ、（ィ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ等の
粉末と、（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン一驚酸ピニル共重合体
樹脂、ポリメチルメタクリルート樹脂の１種又は２種以
上の熱可塑性高分子結合剤と、（ハ）ィソホロン、ジベ
ンテン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチルカ
ルビトール、トルェンの１種又は２種以上の溶剤と（ィ
十ロ十ハ）を、又はこれらにさらに（ニ）テルベン系樹
脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又
は２種以上の粘着付与剤を添加混合（ィ十ロ十ハ、又は
、ィ十ロ十ハ十ニ）し溶解せしめて成る絶縁性熱圧着懸
濁液を用し・て、可榛性絶縁基板フィルム１の片面に、
所望のＥＣＤ用電極端子部分２とプリント回路基板端子
部分３とを連結する導電通路を形成する縦縞紬条形のコ
ネクタ回路パターン４を除く残余部分５か又は片面全面
部にスクリーン印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（Ａ）
（すなわち、絶縁性熱圧着層６を形成する工程）と、（
し、）黒鉛粉末、銀粉末、及びカーボンブラックの１種
又は２種以上から成る導電性微粉末と、（ろ）クロロプ
レン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタ
クリレート樹脂の１種又は２種以上の熱可塑性高分子結
合剤と、（は）ィソホロン、ジベンテン、アセトフエノ
ン、クロロトルエン、ジヱチルカルビトール、トルェン
の１種又は２種以上の溶剤と（い十ろ十は）を、又はこ
れらをさらに（に）テルベン系樹脂、フェノール系樹脂
、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以上の粘着付与
剤を添加混合（い十ろ十は、又は、い十ろ十は十に）し
溶解せしめて成る導電性懸濁液を用いて、前記基板フィ
ルム１の片面上にさらに、前記ＥＣＤ用電極端子部分２
とプリント回路基板端子３とを連結する導電通路を形成
する縦縞紬条形のコネクタ回路パターン４をスクリーン
印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（Ｂ）（すなわち、導
電層７を形成する工程）と、該塗布乾燥工程（Ｂ）にて
導電性縦縞紬条層７を形成した基板フィルム１を所望の
長さ及び幅寸法に切断する工程（Ｃ）（すなわち、基板
フィルム片８を形成する工程）と、該切断工程（Ｃ）に
て得られた基板フィルム片８の一端の導電性縦縞細条層
７を前記ＥＣＤ用電極端子部分２に接続させ、他端の導
電性縦縞紬条層７を前記プリント回路基板端子部分３に
接触させ、かつ前記基板フィルム片８の中央部分８ａを
上方又は下方に曲げて前記基板フィルム片８の両端部８
ａ，８ｂを加熱加圧してそれぞれ一体に熱圧着する工程
（Ｄ）とから成ることを特徴とする。

又、前記絶縁性熱圧着懸濁液における（ィ）酸化チタン
、タルク、水和アルミナ等の粉末が５〜３の重量％で、
（ロ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜５の重量％で、（
ハ）溶剤が３０〜８０重量％で、又（ニ）粘着付与剤が
０．１〜２の重量％であり、前記導電性懸濁液における
（し、）導電性微粉末が１０〜７０重量％で、（ろ）熱
可塑性高分子結合剤が１０〜６５重量％で、（は）溶剤
が１９．９〜６の重量％で、又（に）粘着付与剤が０．
１〜２の重量％であり、かつ前記の両加熱乾燥工程（Ａ
及びＢ）が共に５０〜１４０℃にて５〜１８分間であり
、さらに前記熱圧着工程（Ｄ）における加熱温度が１０
０〜２００００で加圧力が１〜３０ｋ９／めである。

又、本発明において、前記の黒鉛粉末、銀粉末の粒度が
０．１〜４０ムで、カーボンブラックの粒度が０．１一
以下であり、前記の導電性懸濁液（い十ろ十は、又は、
い十ろ十は十に）の見掛比重が３．５〜８．５粘度が１
００〜１０００ポイズであり、さらに前記の熱圧着懸濁
液（ィ十ロ十ハ、又はィ十ロ十ハ十ニ）の見鶏比重が１
．１〜１．７、粘度が１００〜１０００ポイズである。

しかして、本発明に係る前記（し・）の黒鉛、銀及びカ
ーボンブラックの粉末の組成における数量限定、すなわ
ち１０〜７の重量％の上限及び下限を越える場合には、
印印刷に用いる導電性懸濁液の安定性及び印刷性のいわ
ゆる「のり」とｒ鋼度」が共に良くなく、特に上限を越
える場合は、接着力が十分に得られず不可であり「又、
下限禾満では抵抗値が高くなり導電性が十分でなく不可
である。又、前記粉末の粒度に対しては、黒鉛、銀の場
合４０仏を越えると前記導電性懸濁液の安定性「印刷の
いわゆる「のり」及び付着性が十分得られず不可である
。又、下限を０．１山にしたのは通常工業的には入手可
能であり、懸濁液の粘度稲度並びに印刷性等から勘案し
て好適なためである。又、前記カーボンブラックの場合
、０．１仏以下としたのは、０．１仏を越える粒度のも
のは、工業的に入手困難なためである。又、カーボンブ
ラックの場合０．１仏以下としたのは、前記黒鉛、銀の
場合と異なり粒子同志が鎖のように結合しているため、
粒子が細かくても印刷性が好適である。次に前記（ろ）
熱可塑性高分子結合剤のうち、クロロプレン系合成ゴム
としては、例えばネオプレン系ゴムに属する昭和高分子
株式会社製商品名ビニロール２２００、ビニロール２７
０僕等を使用することができる。次にポリアミド樹脂と
してはダイマー酸とアルキレンポリアミンとの縮合反応
を行なわせて得られたもので、平均分子量約７００〜７
０００程度、軟化点１１０〜１８５ｑｏ、溶融粘度（２
００℃における粘度）１．８〜４０ボイスのもので、実
際には、富士化成工業株式会社製商品名トーマィド及び
これに相当する東都化成株式会社製商品名グッドマィド
のポリアミド樹脂のものも使用できる。又、ポリエステ
ル樹脂としては、例えば、東洋紡績株式会社製商品名バ
イロン地．２００、バイロンＮｏ．３００等、又、ポリ
メチルメタクリレート樹脂としては、例えば…菱レーヨ
ン株式会社製商品名ダイヤールＬＲ−８６蛤等を使用す
ることが出来る。次に前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤
における数量限定、すなわち、１０〜６５重量％の下限
未満になると、粘度が低くなり、満度も不十分で印刷性
も悪くなり、又、附着力がなく不可である。上限を越え
ると、鋼度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり、又、印
刷性が悪くなり不可である。次に（に）の粘着付与剤樹
脂のうち、テルベン系樹脂としては、例えば、日本ゼオ
ン株式会社製商品名クイントンＵ−１８５（軟化点８５
℃、比重０．９９）、クレントンＡ−１００（軟化点１
００ｑｏ、比重０．９７）、脂肪族炭化水素樹脂として
は、例えば、三井石油化学工業株式会社製商品名三井ハ
ィレンッ（平均分子量１２００、軟化点１００ｑｏ、比
重０．９７）を用いることができる。次に前記（に）粘
着附与剤樹脂の組成における数量限定、すなわち、０．
１〜２の重量％の上限を越えると、鋼度が高すぎ、樹脂
の溶解性が悪くなり、印刷性が悪くなり不可である。下
限を越えると粘着附与効果が生ぜず不可である。次に、
前記（ろ）熱可塑性高分子結合剤と、（に）粘着付与剤
樹脂との溶剤（は）の数量限定、すなわち、１９．９〜
６の重量％の上限を越えると見掛比重及び粘度が共に低
下しすぎ不可であり、下限を越えると、逆に見掛比重及
び粘度が上昇し、溶解性が悪くなるので不可である。以
上、前記導電性懸濁液の各調製原料（し、），（ろ），
（は）又は（し、），（ろ），（は），（に）をそれぞ
れ各所定量づつ混合し、均一に溶解分散せしめた見掛比
重３．５〜８．５、粘度１００〜１０００ポィズの導電
性懸濁液（い十ろ十は）又は（い十ろ十は十に）を得る
が、この場合導電性懸濁液の見掛比重が３．５未満では
、黒鉛、銀、カーボンブラック（し、）と熱可塑性高分
子結合剤（ろ）との、さらに粘着附与剤樹脂（に）との
成分が、不足で附着性が悪くなる煩向を示し又、８．５
を越えると稲度が上昇し不可である。

粘度も前記の下限未満では附着性、印刷の「のり一等の
稲度が不足し、上限を越えると、楓度が高すぎ印刷性が
かえって悪くなり不可である。次に、前記絶縁性熱圧着
懸濁液〔（ィ十ロ十ハ）又は（ィ十ロ十ハ十ニ）〕にお
ける酸化チタン粉末（ィ）としては、粒度０。

１〜５仏、比重３〜４．２のもので、実際にはチタン工
業株式会社製商品名ァナターゼ型酸化チタン、タルク粉
末（ィ）としては、粒度１００〜３００メッシュ、比重
２．６〜２．８のもので、実際には、日本タルク株式会
社製商品名タルク粉末Ａ、水和アルミナ粉末（イ）とし
ては粒度１００〜３００メッシュ、見鶏比重３７〜３．
９９のもので、実際には、昭和電工株式会社製商品名ハ
イジラィト日−３２を使用することができる。

しかして、これら酸化チタン粉末、タルク粉末、水和ア
ルミナ粉末等の粉末（ィ）の組成における数量限定、す
なわち、５〜３の重量％の上限及び−Ｆ限を越える場合
には、印刷インキとして用いる懸濁液の安定性及び印刷
性のいわゆる「のり」と「鋼度」が共に良くなく、特に
上限を越える場合は接着が十分に得られず不可である。
次に前記（ロ）熱可塑性高分子結合剤の組成における数
量限定、すなわち、１０〜５の雲量％の下限未満になる
と、粘度が低くなり、鋼度も不十分で印刷性も悪くなり
又、附着力がなく不可である。上限を越えると、鋼度が
高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり、又、印刷性が悪くな
り不可である。さらに、（ニ）粘着付与剤の数量限定、
すなわち、０．１〜２０重量％の上限を越えると、糠度
が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり、下限未満では粘着
付与効果が生ぜず不可である。又（ハ）溶剤の数量限定
、すなわち、３０〜８の重量％の上限を越えると見掛比
重及び粘度が共に低下しすぎて不可であり、下限未満で
は、逆に見幾比重及び粘度が上昇し溶解性が悪くなるの
で不可である。以上前記絶縁性熱圧着懸濁液の各調製原
料（イ），（ロ），（ハ）又は（イ），（ロ），（ハ）
，（ニ）をそれぞれ各所定量づつ混合し、均一に溶解分
散せしめた見掛比重１．１〜１．７、粘度１００〜１０
００ポィズの絶縁性熱圧着懸濁液（ィ十ロ十ハ）又は（
ィ十ロ十ハ十ニ）を得るが、この場合、絶縁性熱圧着懸
濁液の見鞍比重が１．１未満では、酸化チタン、水和ア
ルミナ粉末、タルク粉末（ィ）と、熱可塑性高圧分子結
合剤（ロ）との成分が不足で、附着性が悪くなる額向を
示し、又１．７を越えると楓度が上昇し不可である。

粘度も前記の下限未満では附着性印刷の「のり一等の節
度が不足し、上限を越えると、鋼度が高すぎ印刷性がか
えって悪くなり不可である。次に、前記絶縁性熱圧着懸
濁液及び導電性懸濁液のそれぞれの印刷塗布後の加熱乾
燥工程（Ａ及びＢ）における温度５０〜１４０ｑ０が５
０００より低いと乾燥が不十分であり、１４０℃を越え
ると可榛性基板フィルム等にも悪影響を及ぼす。

又は、乾燥時間も５〜１粉ふ間が適当である。５分未満
では乾燥不十分のおそれあり、１５分を越える必要はな
い。

最後に、前首玉熱圧着工程（Ｄ）において、プレス等に
て温度１００〜２００ｏｏ、圧力１〜３０ｋ９／めで加
熱加圧し導電・性接続部分を結合する。この加熱加圧に
よって導電性ヒートシールが完成される。前記の加熱温
度が１００ｑｏより低いとクロロプレン系合成ゴム及び
樹脂〔（ロ）及び（ろ）〕が軟化溶融し‘こくく、圧着
効果が不十分で、接着強度に悪影響を与え、２００ｑｏ
を越えるとかえって種類によっては基板フィルム及びＥ
ＣＤ装置自体にも悪影響を与える恐れがあり、樹脂等の
溶融から見ても必要性に乏しい。又、加圧圧縮の強度が
ｌｋ９／仇未満では圧着の効果が充分でなく不可であり
、３０ｋ９／仇を越えると基板フィルム及びＥＣＤ装置
自体に対しても種類によっては悪影響を及ぼしその必要
性に乏しい。次に、図面で概略を説明すると、出発材料
として第ｌａ図及び第ｌｂ図に示すような可擬性絶縁基
板フィルム１を用いる。

実際には、厚さ１０〜２００＃のポリエステルフイルム
、ポリアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を用い
る。先ずＡ工程により第２ａ図及び第２ｂ図に示すよう
に絶縁性熱圧着層６を形成する。図中空白の部分５は「
すなわち縦縞細条形のコネクタ回路パターン４を除いた
基板フィルムの残余の部分であり、次のＢ工程にて第３
ａ図及び第３ｂ図に示すよううに、ここの導電層７を形
成する。この場合に前記熱圧着層６とこの導電層７とは
略々同一平面になるようにする。第３ａ図において基板
フィルムーの幅Ａは、３０〜５０仇舷、長さＢは３０〜
５００肋、導電性縦縞紬条層の幅Ｃは０．２〜３．仇舷
、さらに隣接する縦縞紬条層７間の間隔距離Ｄは０．２
〜３．０側である。なお、この場合逆に、第４ａ図及び
第４ｂ図に示すように、最初に基板フィルム１の片面に
導電性縦縞紬条層７を形成してから後で、残余の空白の
部分の基板フィルム面上に前記の絶縁性熱圧着層６を略
々同じ面になるように形成してもよい。

本発明においては、又、第５ａ図及び第５ｂ図に示すよ
うにＡ工程において絶寮該基板フィルム１の片面全面に
絶縁性熱圧着層６を形成してから、この表面上にさらに
コネクタ回路パターンを印刷形成する導電性縦縞紬条層
７を設けてもよい。勿論この場合は第６ｂ図に示すよう
に前記導電層７は熱圧着層６の上に梢々突出している。
すなわち、基板フィルム１に直接接触して設けられてい
ない。次に何れにせよＢ工程で得られた基板フィルムを
第７図に示すようにＣ工程にて所望の寸法に切断してコ
ネクタ基板フィルム片８を得る。

このコネクタ基板フィルム片８の幅Ａ′の寸法は１０〜
１００側であり、縦縞方向の長さＢ′の寸法は２５〜１
００肋である。第８図に示す如く、ＥＣＤ装置（図示せ
ず）の基板９上に設けられた所望のＥＣＤ装置部分１０
から導出された導体１１の端末部にＥＣＤ装置部分１０
の電極端子部分２が設けられ、これと対向してプリント
回路基板１２の端子部分３が設けられている。

前曲Ｃ工程で得られたコネクタ基板フィルム片８を裏返
してその一端部８ｂにおける導電層７を、前記のＥＣＤ
装置電極端子部分２に直接接続させ、又他端部８ｂにお
ける同じ導電層を、前記電極端子部分２と対向するプリ
ント回路基板１２の端子部分３に直接接触させて載贋し
、それぞれ加熱加圧して一体に熱圧着させて連結する。
かくしてその断面略図を第９ａ図及び第９ｂ図に示すよ
うなＥＣＤ用フィルム状電極コネクタが製造される。

すなわち、第９ａ図ではコネクタ基板フィルム片８の中
央部分８ａが、図中ＥＣＤ装置の基板９と、プリント回
路基板１２との下部にて曲げられていて、第ｇｂ図では
、これが図中、上にて曲げられている。以上の如く本発
明に係るＥＣＤ用フィルム状蚤極コネクタにおける熱圧
着による接合、すなわちヒートシールした部分の接着強
度は、コネクタの中央部分８ａを上又は下に曲げている
ため、プリント回路基板１２の反りや衝撃に対しても十
分に保証される。

その上、製造工程が非常に簡単で、しかも電気接続が完
全であり、所望の導電性を確保でき、又、取付けが容易
で不良率が少なく安価になる。以下本発明をさらに実施
例について説明する。

実施例 １酸化チタン粉末１の重量％と、（ロ）ネオプ
レン系合成ゴムとして昭和高分子株式会社製商品名ビニ
ロール２２００を２５重量％と、（ハ）溶剤としてィソ
ホロン６５重量％とを均一に混合し（ィ十ロ十ハ）し、
十分に蝿梓溶解し分散せしめ、見掛比重１．３粘度５０
０ポィズの絶縁性熱圧着懸濁液を調製した。

これを用いて、厚さ２５〃のポリエステル基板フィルム
１の片面に、ＥＣＤ装置電極端子部分２（第８図参照）
とプリント回路基板端子部分３とを連結する導電通路を
形成する縦縞紬条形のコネクタ回路パターンを除く残余
の絶縁部分５を、第２ａ図及び第２ｂ図に示すようにス
クリーン印刷により印刷塗布し、温度１００ｑ０で１８
分間加熱乾燥した（Ａ工程）。かくして絶縁性熱圧着層
６を形成した。次に、（し・）粒度１〜４０仏の銀粉末
３５重量％と、（ろ）ネオプレン系合成ゴムとして昭和
高分子株式会社製商品名ビニロール２２００を２０重量
％と、（は）溶剤イソホロン４５重量％とを均一に混合
（い十ろ十は）濃伴溶解し、分散せしめ、見頚比重５．
１、粘度３５０ポィズの導電性懸濁液組成物を調製した
。

次にこれを用いて、前記の厚み２５仏のポリエステル基
板フィルム１の片面の導電性のコネク夕回路パターン４
を第３ａ図及び第３ｂ図に示すようにスクリーン印刷法
により印刷した。すなわち、第２ａ図及び第３図に示す
基板フィルム１の空白の部分５を導電層７で満した。し
かしてこの塗布面を温度１００℃で５分間加熱乾燥し導
電層７を形成した（Ｂ工程）。次に、前記工程（Ｂ）に
て導電性縦縞紬条層７を形成したポリエステル基板フィ
ルムーを、第７図に示すようにＡ′の中４０肌、８の長
さ、４５肋の寸法に切断した（Ｃ工程）。

次にかくして得られた基板フィルム片８の塗布面の一端
８ｂをプリント回路基板１２の端子３に導電性部分が重
なるように合せ、中央部分８ａを上に曲げ、他の一端８
ｂをＥＣＤ装置の電極端子２に導電・性部分が重なるよ
うに合せ、これをプレスにて温度１５０ｏｏ、圧力６Ｘ
９／めで加熱加圧して第８図に見られるように圧着した
（Ｄ工程）。

このヒートシールした部分のプリント回路基板１２の電
極端子３と、ＥＣＤ装置の電極端子２との間の導電性は
良好完全であり、低抵抗を示した。又、この時の接着強
度は十分であった。さらにプリント回路基板１２の反り
や衝撃に対しても接着強度は十分であった。なお、前記
（ロ）クロロプレン系合成ゴムの代りに、ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ピニル共重合体
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用いても略々同
様の結果を得た。さらに、前記のＡ工程とＢ工程とを逆
にして、先に、第４ａ図及び第４ｂ図に示すように、Ｂ
工程によって導電性縦縞紬条層７を形成し、その後で第
３ａ図及び第３ｂ図に示すように、Ａ工程によって熱圧
着層６を形成しても略々同様の良好な結果が得られた。

実施例 ２ 実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、厚さ２５仏の
ポリエステル基板フィルムーの片面上に、コネクタ回路
を除く絶縁部分５をスクリーン印刷法により印刷塗布し
この塗布面を温度１００ｏｏで１５分間加熱乾燥し熱圧
着層６を第２ａ図及び第２ｂ図に示すように形成した（
Ａ工程）。

（し、）粒度１〜４０一の銀粉末３０重量％と粒度０．
１〜４０Ａの黒鉛粉末５重量％及び粒度０．１〃以下の
カーボンブラック５重量％と、前記実施例１の（ろ）合
成ゴム２２重量％と、前記（は）溶剤ィソホロン３笹重
量％とを均一に混合（い十ろ十は）凝梓溶解し、分散せ
しめ、見掛比重４．９粘度４５０ポィズの導電性懸濁液
組成物を調製した。

次にこれを用いて、前記のポリエステル基板フィルム１
の前記の片面に導電性のコネクタ回路パターン４をスク
リーン印刷法により印刷し、この塗布面を温度１００Ｃ
Ｏで１５分間加熱乾燥し導電性縦縞紬条層７を形成した
（Ｂ工程）。次に、前記Ｂ工程を終えたポリエステル基
板フィルムーを第７図に示すようにＡ′中４山肌、Ｂ′
長さ４５側の寸法に切断しコネクタ基板フィルム片８を
得た（Ｃ工程）。

このコネク夕基板フィルム片８の塗布面の一端８ｂをプ
リント回路基板１２の端子部分３に導蟹層７が重なるよ
うに合せ、中央部分８ａを下に曲げ他の一端をＥＣＤ装
置部分１０から導出される電極端子部分２に導電層７が
重なるように合わせ、第８図に見られるように、これを
プレスにて温度１５０ｑｏ、圧力６ｋ９／めで加圧加熱
して圧着した（Ｄ工程）。

ヒートシールした部分のプリント回路基板１２の電極端
子部分３と、ＥＣＤ装置電極端子部分２との間の導電性
は良好完全であり、低抵抗を示した。又、この時の接着
強度は十分であった。さらに、プリント回路基板１２の
反りや衝撃に対しても接着強度は十分であった。なお、
前記（ろ）クロロプレン系合成ゴムの代りに、ポリエス
テル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂を用いても略
々同様の結果を得た。さらに、この実施例においても、
前記のＡ工程とＢ工程とを逆にしてコネクタ基板フィル
ム片８を形成しても、略々同様の結果が得られた。

実施例 ３実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、厚
さ２５ムのポリエステル基板フィルムーの片面上のコネ
クタ回路を除く絶縁部分５にスクリーン印刷法により印
刷し、この塗布面を温度１００℃で１８分間加熱乾燥し
第２ａ図及び第２ｂ図に示すように熱圧着層６を形成し
た（Ａ工程）。

次に（し、）粒度１〜４０Ａの銀粉末２の重量％及び粒
度０．１〜４０山の黒鉛粉末５重量％及び粒度０．１山
以下のカーボンブラック１の重量％と、前記実施例１の
（ろ）合成ゴム２の重量％と、前記（に）の粘着付与剤
としてのテルベン系樹脂として日本ゼオン株式会社製商
品名クレイトンＵ−１８５を１０重量％と、さらに前記
（は）溶剤ィソホロン３５重量％とを均一に混合（い十
ろ十は十に）鷹洋溶解し、見掛比重４．ふ粘度４８０ポ
ィズの導電性懸濁液組成物（い十ろ十は十に）を調製し
た。これを用いて、前記のＡ工程を終えたポリエステル
基板フィルム１の片面に導電性のコネクタ回路パターン
４を第３ａ図及び第３ｂ図に示すようにスクリーン印刷
法により印刷し、この塗布面を温度１００℃で１５分間
加熱乾燥し導電性縦縞紬条層７を形成した（Ｂ工程）。
次に、このＢ工程を終えた基板フィルム１を第７図に示
すようにＡ′幅４０物、Ｂ′長さ４５柳の寸法に切断し
コネクタ基板フィルム片８を得た（Ｃ工種）。このコネ
ク夕基板フィルム片８の塗布面の一端８ｂをプリント回
路基板１２の電極端子部分３に導電層７が重なるように
合せ、中央部分８ａを下に曲げ、他の一端８ｂをＥＣＤ
装置部分１０から導出される電極端子部分２に導電層７
が重なるように合わせ、第８図に見られるように〜これ
をプレスにて温度１５０℃、圧力６ｋ９／めで加熱加圧
して圧着した（Ｄ工程）。ヒートシールした部分のプリ
ント回路基板１２の電極端子部分３と、ＥＣＤ装置の電
極端子部分２との間の導電性は良好であり、低抵抗を示
した。また、この時の接着強度は十分であった。さらに
、プリント回路基板１２の反りや衝撃に対しても接着強
度は十分であった。なお、前記（ろ）クロロプレン系合
成ゴムのかわりに、ポリエステル樹脂もボリアミド樹脂
「エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチルメタ
クリレート樹脂を用いても、略々同機の結果を得た。さ
らに、この実施例においても、前記Ａ工程とＢ工程との
順序をかえて逆にしてコネクタ基板フィルム片８を形成
しても、略々同様の結果が得られた。実施例 ４ 実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、厚さ２５仏の
ポリエステル基板フィルム１の片面上のコネクタ回路を
除く絶縁部分５にスクリーン印刷法により印刷し、この
塗布面を温度ｌｏｏｑＣで１粉ご間加熱乾燥し第２ａ図
及び第２ｂ図に示すように熱圧着層６を形成した（Ａ工
程）。

次に「（し、）粒度１〜４０仏の銀粉末２０重量％「及
び粒度０．１〜４０仏の黒鉛粉末１の重量％と、（ろ）
のポリエステル樹脂として東洋紡額株式会社製商品名バ
イロンＭ．３００２の重量％と、（は）溶剤ィソホロン
５の重量％とを均一に混合（い十ろ十は）蝿梓溶解し、
見掛比重４．４粘度４００ポィズの導亀性懸濁液組成物
（い十ろ十は）を調製した。

これを用いて、Ａ工程を終えたポリエステル基板フィル
ム１の片面に導電性のコネクタ回路パターン４を第３ａ
図及び第３ｂ図に示すようにスクリーン印刷法により印
刷し、この塗布面を温度１００ｏｏで１５分間加熱乾燥
し導電性縦縞細条層７を形成した（Ｂ工程）。次にこれ
を第７図に示すようにＡ′中４仇舷、Ｂ′長さ４５側の
寸法に切断しコネクタ基板フィルム片８の塗布面の一端
８ｂをプリント回路基板１２の電極端子部分３に導電層
７が重なるように合せ、中央部分８ａを下に曲げ、他の
一端８ｂをＥＣＤ装層部分１０から導出される電極端子
部分２に導電層７が重なるように合わせ、第８図に見ら
れるように、これをプレスにて温度１５０ｑｏ、圧力６
ｋｇ／地で加熱加圧して圧着した（Ｄ工程）。ヒートシ
ールした部分のプリント回路基板１２の電極端子部分３
と、ＥＣＤ袋櫨電極端子部分２との間の導電性は良好完
全であり、低抵抗を示した。又「 この時の接着強度は
十分であった。さらにプリント回路基板１２の反りや衝
撃に対しても接着強度は十分であった。なお「前記くる
）ポリエステル樹脂の代りに、クロロプレン系合成ゴム
「ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
、ポリメチルメタクリレート樹脂を用いても略々同機の
結果を得た。さらに、この実施例においても、前記Ａ工
程とＢ工程との打倒序をかえて逆にしてコネクタ基板フ
ィルム片８を形成しても、略々同様の結果が得られた。

実施例 ５ 前記実施例１の絶縁性熱圧着懸濁液（イ十ロ十ハ）を用
いて、厚さ３０仏のポリエステル基板フィルム１の片面
全体にスクリーン印刷法により印刷塗布し、この塗布面
を温度１２０ｏ０で１５分間加熱乾燥し絶縁性熱圧着層
６を形成した（Ａ工程）（第５ａ図及び第５ｂ図参照）
。

次に、前記実施例１の導電性懸濁液組成物（い十ろ十は
）を用いて、前誌Ａ工程にて得られた彼着面上に導電性
のコネクタ回路パターン４を、第６ａ図及び第６ｂ図に
示すようにスクリーン印刷し、この塗布面を温度１００
ｑｏで１５分間加熱乾燥し、導電性縦縞細条層７を形成
した（Ｂ工程）。次に、このＢ工程にて導電性縦縞紬条
層７を形成したポリエステル基板フィルム１を、第７図
に示すようにＡ′の中３５柵、Ｂ′の長さ４５柵の寸法
に切断した（Ｃ工程）。次にかくして得られた基板フィ
ルム片８の塗布面の一端８ｂをプリント回路基板１２の
端子部分３に導電性部分７が重なるように合せ、中央部
分８ａを下に下げ、他の一端８ｂをＥＣＤ装置電極端子
部分２に導電性部分７が重なるように合せ、これをプレ
スにて温度１５０ｑｏ、圧力６ｋｇ／めで加熱加圧して
第８図に見られるように庄着した（Ｄ工程）。このヒー
トシールした部分のプリント回路基板１２の電極端子３
と、ＥＣＤ装置電極端子２との間の導電性は良好完全で
あり、低抵抗を示した。又、この時の接着強度は十分で
あった。さらにプリント回路基板１２の反りや衝撃に対
しても接着強度は十分であった。なお、前記（ロ）クロ
ロプレン系合成ゴムの代りに、ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂を用いても略々同様の結果を
得た。

【図面の簡単な説明】

第ｌａ図は本発明に係る可操性絶縁基板フィルムを模式
的に拡大して示す平面図。 第ｌｂ図は同じくその断面図、第２ａ図は本発明のＡ工
程にて導電通路を形成する縦縞細条形のコネクタ回路パ
ターンを除く部分に熱圧着層を形成せしめた絶縁基板フ
ィルムを模式的に拡大して示す平面略図、第２ｂ図は同
じくその断面略図、第３ｂ図は本発明のＢ工程にて導電
通路を形成する縦縞紬条形のコネクタ回路パターン部分
（第２ａ図の空白部分）に導電層を形成せしめた絶縁基
板フィルムを模式的に拡大して示す平面略図、第３ｂ図
は同じくその断面略図、第４ａ図は本発明の他の実施例
においてＡ工程で先に縦縞細条形の導電層を形成せしめ
た絶暴露基板フィルムを糠式的に拡大して示す平面図、
第４ｂ図は同じくその断面略図、第５ａ図は本発明のさ
らに他の実施例のＡ工程にて熱圧着層を片面全面に形成
せしめた絶縁基板フィルムを模式的に拡大して示す平面
略図、第５ｂ図は同じくその断面略図である。第６ａ図
は同じく本発明のさらに他の実施例のＢ工程にて第５ａ
図に示す熱圧着層の上にさらに縦縞紬条形のコネクタ回
路パターンを示す導電層を形成せしめた絶縁基板フィル
ムの模式拡大平面図、第６ｂ図は同じくその断面略図、
第７図は本発明のＣ工程にて所望寸法に切断した縦縞導
重層及び熱圧着層を兼備した絶暴威基板フィルムを拡大
して示す平面略図、第８図は本発明に係る電極コネクタ
を模式的に拡大して示す部分功欠斜視図、９ａ図は本発
明の一実施例に係る電極コネクタを拡大して示す要部の
断面略図、さらに第９ｂ図は本発明の他の実施例に係る
電極コネクタを拡大して示す要部の断面略図である。１
・・・可操性絶縁基板フィルム、２・・・ＥＣＤ装置電
極端子部分、３・・・プリント回路基板端子部分、４・
・・縦縞紬条形のコネクタ回路パターン、５…縦縞紬条
形のコネクタ回路パターン４を除く基板フィルムの残余
部分、６・・・熱圧着層、７・・・縦縞紬条形のコネク
タ回路パターン４に印刷形成した導電性縦縞細条層、８
・・・所望寸法に切断し形成したコネクタ基板フィルム
片、８ａ・・・コネクタ基板フィルム片８の中央部分、
８ｂ・・・コネク夕基板フィルム片８の両端部、９・・
・ェレクトロクロミック・ディスプレー（ＥＣＤ）装置
の基板、１０・・・ＥＣＤ装置部分、１１…導体、１２
・・・プリント回路基板。 第ｌａ図第ｌｂ図 第２ａ図 第２ｂ図 第４ａ図 第４ｂ図 第３ａ図 第３ｂ図 第５ａ図 第５ｂ図 第６ａ図 第６ｂ図 第７図 第８図 第９ａ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ （イ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ等の粉末
   と、（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹脂
   、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
   、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上の
   熱可塑性高分子結合剤と、（ハ）イソホロン、ジペンテ
   ン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチルカルビ
   トール、トルエンの１種又は２種以上の溶剤と（イ＋ロ
   ＋ハ）を、又はこれらにさらに、（ニ）テルペン系樹、
   フエノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２
   種以上の粘着付与剤を添加混合（イ＋ロ＋ハ、又は、イ
   ＋ロ＋ハ＋ニ）し溶解せしめて成る絶縁性熱圧着懸濁液
   を用いて、可撓性絶縁基板フイルムの片面に、所望のエ
   レクトロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用電極端子部
   分とプリント回路基板端子部分とを連結する導電通路を
   形成する縦縞細条のコネクタ回路パターンを除く残余部
   分をスクリーン印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（Ａ）
   と、 （い）黒鉛粉末、銀粉末、及びカーボンブラツク
   の１種又は２種以上から成る導電性微粉末と、（ろ）ク
   ロロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド
   樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチ
   ルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上の熱可塑性高
   分子結合剤と、（は）イソホロン、ジペンテン、アセト
   フエノン、クロルトルエン、ジエチルカルビトール、ト
   ルエンの１種又は２種以上の溶剤と（い＋ろ＋は）を、
   又はこれらにさらに、（に）テルペン系樹、フエノール
   系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以上の粘
   着付与剤を添加混合（い＋ろ＋は、又は、い＋ろ＋は＋
   に）し溶解せしめて成る導電性懸濁液を用いて、前記基
   板フイルムの片面上にさらに、前記エレクトロミツク・
   デイスプレー（ＥＣＤ）用電極端子部分とプリント回路
   基板端子部分とを連結する導電通路を形成する縦縞細条
   のコネクタ回路パターンをスクリーン印刷にて塗布し加
   熱乾燥する工程（Ｂ）と、 該塗布乾燥工程（Ｂ）にて
   導電性縦縞細条層を形成した基板フイルムを所望の長さ
   及び幅寸法に切断する工程（Ｃ）と、 該切断工程（Ｃ
   ）にて得られた基板フイルム片の一端の導電性縦縞細条
   層を前記エレクトロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用
   電極端子部分に接触させ、他端の導電性縦縞細条層を前
   記プリント回路基板端子部分に接触させ、かつ前記基板
   フイルム片の中央部分を上方又は下方に曲げて前記基板
   フイルム片の両端部を加熱加圧してそれぞれ一体に熱圧
   着する行程（Ｄ）とから成ることを特徴とするエレクト
   ロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用フイルム状電極コ
   ネクタの製造方法。 ２ 前記絶縁性熱圧着懸濁液における（イ）酸化チタン
   、タルク、水和アルミナ等の粉末チタンが５〜３０重量
   ％で、（ロ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜５０重量％
   で、（ハ）溶剤が３０〜８０重量％で、又（ハ）粘着付
   与剤が０．１〜２０重量％であり、前記導電性懸濁液に
   おける（い）導電性微粉末が１０〜７０重量％で、（ろ
   ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜６５重量％で、（は）
   溶剤が１９．９〜６０重量％で、又（に）粘着付与剤が
   ０．１〜２０重量％であり、かつ前記の両加熱乾燥工程
   （Ａ及びＢ）が共に５０〜１４０℃にて５〜１５分間で
   あり、さらに前記熱圧着工程（Ｄ）における加熱温度が
   １００〜２００℃で加圧力が１〜３０ｋｇ／ｃｍ＾２で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエレ
   クトロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用フイルム状電
   極コネクタの製造方法。 ３ 前記の黒鉛粉末、銀粉末の粒度が０．１〜４０μで
   カーボンブラツクの粒度が０．１μ以下であり、前記の
   導電性懸濁液（い＋ろ＋は、又はい＋ろ＋は＋に）の見
   掛比重が３．５〜８．５、粘度が１００〜１０００ポイ
   ズであり、さらに前記の熱圧着懸濁液（イ＋ロ＋ハ、又
   はイ＋ロ＋ハ＋ニ）の見掛比重が１．１〜１．７、粘度
   が１００〜１０００ポイズであることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項または第２項いずれかの記載のエレク
   トロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用フイルム状電極
   コネクタの製造方法。 ４ （イ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ等の粉末
   と、（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル樹脂
   、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
   、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上の
   熱可塑性高分子結合剤と、（ハ）イソホロン、ジペンテ
   ン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエチルカルビ
   トール、トルエンの１種又は２種以上の溶剤と（イ＋ロ
   ＋ハ）を、又はこれらにさらに、（ニ）テルペン系樹、
   フエノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２
   種以上の粘着付与剤を添加混合（イ＋ロ＋ハ、又は、イ
   ＋ロ＋ハ＋ニ）し溶解せしめて成る絶縁性熱圧着懸濁液
   を用いて、絶縁性熱圧着懸濁液を用いて、可撓性絶縁基
   板フイルムの片面前面部にスクリーン印刷にて塗布し加
   熱乾燥する工程（Ａ）と、 （い）黒鉛粉末、銀粉末、
   及びカーボンブラツクの１種又は２種以上から成る導電
   性微粉末と、（ろ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエス
   テル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
   合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は
   ２種以上の熱可塑性高分子結合剤と、（は）イソホロン
   、ジペンテン、アセトフエノン、クロルトルエン、ジエ
   チルカルビトール、トルエンの１種又は２種以上の溶剤
   と（い＋ろ＋は）を、又はこれらにさらに、（に）テル
   ペン系樹、フエノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂の
   １種又は２種以上の粘着付与剤を添加混合（い＋ろ＋は
   、又は、い＋ろ＋は＋に）し溶解せしめて成る導電性懸
   濁液を用いて、前記基板フイルムの片面上にさらに、前
   記エレクトロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用電極端
   子部とプリント回路基板端子部分とを連結する導電通路
   を形成する縦縞細条のコネクタ回路パターンをスクリー
   ン印刷にて塗布し加熱乾燥する工程（Ｂ）と、 該塗布
   乾燥工程（Ｂ）にて導電性縦縞細条層を形成した基板フ
   イルムを所望の長さ及び幅寸法に切断する工程（Ｃ）と
   、 該切断工程（Ｃ）にて得られた基板フイルム片の一
   端の導電性縦縞細条層を前記エレクトロミツク・デイス
   プレー（ＥＣＤ）用電極端子部分に接触させ、他端の導
   電性縦縞細条層を前記プリント回路基板端子部分に接触
   させ、かつ前記基板フイルム片の中央部分を上方又は下
   方に曲げて前記基板フイルム片の両端部を加熱加圧して
   それぞれ一体に熱圧着する行程（Ｄ）とから成ることを
   特徴とするエレクトロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）
   用フイルム状電極コネクタの製造方法。 ５ 前記絶縁性熱圧着懸濁液における（イ）酸化チタン
   、タルク、水和アルミナ等の粉末チタンが５〜３０重量
   ％で、（ロ）熱可塑性高分子結合剤が１０〜５０重量％
   、（ハ）溶剤が３０〜８０重量％で、又（ハ）粘着付与
   剤が０．１〜２０重量％であり、前記導電性懸濁液にお
   ける（い）導電性微粉末が１０〜７０重量％で、（ろ）
   熱可塑性高分子結合剤が１０〜６５重量％で、（は）溶
   剤が１９．９〜６０重量％で、（に）粘着付与剤が０．
   １〜２０重量％であり、かつ前記の両加熱乾燥工程（Ａ
   及びＢ）が共に５０〜１４０℃にて５〜１５分間であり
   、さらに前記熱圧着工程（Ｄ）における加熱温度が１０
   ０〜２００℃で加圧力が１〜３０ｋｇ／ｃｍ＾２である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載のエレクト
   ロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用フイルム状電極コ
   ネクタの製造方法。 ６ 前記の黒鉛粉末、銀粉末の粒度が０．１〜４０μで
   カーボンブラツクの粒度が０．１μ以下であり、前記の
   導電性懸濁液（い＋ろ＋は、又はい＋ろ＋は＋に）の見
   掛比重が３．５〜８．５、粘度が１００〜１０００ポイ
   ズであり、さらに前記の熱圧着懸濁液（イ＋ロ＋ハ、又
   はイ＋ロ＋ハ＋ニ）の見掛比重が１．１〜１．７、粘度
   が１００〜１０００ポイズであることを特徴とする特許
   請求の範囲第４項または第５項いずれかの記載のエレク
   トロミツク・デイスプレー（ＥＣＤ）用フイルム状電極
   コネクタの製造方法。