JPS61195568A - フイルムコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は材質的に、あるいは高密度な端子リードを有す
るためにハンダ等による電気的接続の困難な電気部品、
例えば、液晶表示パネルと駆動モジュールとの電気的な
接続等に使用することができるフィルムコネクタに関す
るものである。

従来の技術 近年、電気回路部品の高密度製化が進み、パタ２へ。

一ンのファイン化、部品のコンパクト化が急速になされ
てきている。また、表示方式としては液晶による表示装
置の発展がめざましく、これら周辺モジュールとその電
気的接続方法が種々検討されている。

発明が解決しようとする問題点 従来の複数個の回路基板相互において、対応する電極間
を電気的に接続する方法について説明をする。

１つの方法としては、同形状に対応電極を形成して対向
させ、エラスティックコネクタを挾んで加圧して電気的
接続を得る方法で、常に均一な加圧が必要であり、ファ
インピッチ電極において位置合せが困難であり、また振
動や歪によって位置ずれを起こす欠点がある。

他の方法としては、絶縁性フィルム上に熱可塑性の導電
インクと絶縁性インクとを交互にストライプ状に印刷形
成したもので接続する方法で、これは印刷工程が多く、
ファインパターン印刷に限界があるだめ、狭ピツチパタ
ーンの製作が困難である。また、銀等の金属パターンま
たは合成樹脂に銀等の金属粉体を分散させ導電性を持た
せたパターンにはマイグレーションによるショートがあ
り、信頼性に欠ける。

その他の方法としては、粉体または繊維状導電性フィラ
ーを含有する異方導電性接着剤を用いて電気的接続を得
る方法がある。しかし、導電性フィラーの大きさ、分散
の状態によって、ショートや接続不良を起こす。丑だ、
リードの引出しのためフレキシブルプリント基板を使用
しなければならない欠点があった。

本発明は、以上の欠点を除去するものであり、高密度の
端子リード間でも電気的接続が確実に行なえる信頼性の
高いフィルムコネクタを提供するものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、フレキシブル性
を有する絶縁性フィルムの一主面に、１つ以上の鋭角を
有する焼結カーボン粉または金属粉より形成された５〜
５０μｍの導電性突起を有する導電パターンを形成し、
かつその導電パターン全面を熱可塑性樹脂または熱可塑
性樹脂と熱硬化性樹脂から々る接着剤により覆ったもの
である。

本発明のフィルムコネクタは、ＰＥＴ、ＰＥＳ。

ポリイミド等のフレキシブル性を有する絶縁性フィルム
上に、任意の導電パターンを形成する。パターン形成に
あたっては、金属または導電性酸化物のＥＢ、スパッタ
等の蒸着膜、捷たけ圧延金属の接着、メッキ等により形
成された金属膜のエツチング等によるもの、また合成樹
脂中に導電性フィラーを含有した導電性樹脂をスクリー
ン印刷等の手段を用いて形成するもの、丑だ、それらの
組合せから成るもの等が用いられる。

こうして出来た導電性パターン表面にボールミル等によ
り粉砕され６〜６０μｍで１つ以上の鋭角を有する焼結
カーボン粉または金属粉を用いて、５〜６０μｍの導電
性突起を形成する。６μｍ以下の突起では接続における
くいこみ現象が少なく、また６０μｍ以上になると隣接
導体とのショートが発生するなど信頼性面で良くない。

壕だ、導電性パターン表面を機械約１たは化学的に処理
して５〜５０μｍの導電性突起を形成する方法もある。

次に前記突起を持つ導電パターン全面に導電パターンの
保護、固定、絶縁を目的として、熱可塑性樹脂または熱
可塑性樹脂と熱硬化性樹脂からなる接着剤で覆い、フィ
ルムコネクタを得る。

作　　用 この構成により、圧着接続が導電性突起により確実に行
なえ、種々の環境条件下でも絶縁フィルムの圧着による
歪から来る復元力と樹脂により全面被覆保護されたパタ
ーンによって安定した接続抵抗値を得ることができる。

今後増々、電極の高密度化が進みファイン・ピッチ・パ
ターンの電気的接続技術が重要になって来ている。その
意味においても本発明のフィルムコネクタは一石を投じ
るものである。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

先づ、第２図に示すようにフレキシブル性を有６ベー７ する絶縁性フィルムとして３８μｍ厚のポリエステルフ
ィルム（東し銖）製）１を使用し、パターンの形成は、
合成樹脂にフェノール樹脂を結合剤とし、導電フィラー
として銀を充填してなる熱硬化型の導電ペースト２をス
クリーン印刷して得た。

この状態においてパターンは流動性のない液状である。

このパターン表面全面に６〜６０μｍの黒鉛粉体（銖）
申越黒鉛工業所製）を吹き付は余分な粉体の除去後、パ
ターンを加熱硬化し、パターン上に６〜５０μｍの導電
性突起を形成した。第３図にその断面を示した。図上３
が導電性突起である。さらに、第４図に示すように接着
剤層４として、熱可塑性樹脂のポリエステル樹脂（東洋
紡績＠）製）３０重量部を酢酸エチル１００重量部に溶
解し、導電性突起３を持つ導電パターンの形成されたポ
リエステルフィルム１全面にスプレー塗布し、乾燥後、
第３図に示すような２０〜４０μｍの膜厚のフィルムコ
ネクタを得た。第３図６は離型紙である。

このフィルムコネクタの接続テストとして、線幅、線間
者３２５μｍ計６６０μｍピンチで等間隔に２００本の
ラインが並んだ１．６飢厚ガラスエポキシ材ベースでか
つ銅箔３５μｍの基板と、厚さ１．１Ｍで表面抵抗１０
Ω／口のＩＴＯ透明導電膜が、−面金面に蒸着されたガ
ラス板を１対用意し、同ピンチで形成したフィルムコネ
クタの電極とガラスエポキシ基板上の電極との位置整合
を行ない、軽く熱を加えて仮止めした後、加熱圧着機に
より、１７０°Ｃ、３０１Ｃ９／ｆｆｌ、　３０　ｓｅ
ｃで本圧着する。フィルムコネクタのもう一方の電極も
同様ＩＴＯ透明導電膜付きガラス板に仮固定、本圧着を
行なった。

第１図にガラスエポキシ板６上の銅パターン７とフィル
ムコネクタとの接続の断面図を示した。

評価方法として、上記接続物の初期接続抵抗及び各種環
境下の接続抵抗において変化がないことを確認した。

発明の効果 以上のように本発明のフィルムコネクタハ、パターンの
形状に大きなポイントがある。従来のフレキシブルプリ
ント基板では銅パターン（特ニハターン幅の広いもの）
の表面は平坦であり、異方性導電接着剤を挟み加熱圧着
したとき、樹脂の流れが十分に行なわれず、絶縁皮膜を
形成し、接続不良を起こす欠点があった。また、異方性
導電接着剤では導電フィラーを含んでおり、狭パターン
における接続で、ショートを起こすという欠点もある。

しかし、本発明のフィルムコネクタにおいては、導電パ
ターン表面に突起を有し、加熱加圧時の溶融した接着剤
を押し流して対向電極に確実に接置され、パターン間で
は押し流された樹脂により確実に絶縁される。まだ、充
填剤の含まれない樹脂は可撓性に富み、耐久性があると
同時に透明性に富みパターンの位置合せが容易である。

さらに電気的接続の安定性については、圧着により歪ん
だ隣接するパターン間のフィルムの復元力により、対応
する電極間を常時押さえつけることにより、コンタクト
抵抗を安定させ、環境試験時の膨張、収縮に対して耐性
を示す。また、パターン表面全面を樹脂で被覆すること
により、外部環境（例えば、湿気、折れ、応力等）より
パターンを保護する効果もあり、信頼性に大きく寄与し
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリントボードに本発明のフィルムコネクタを
加熱圧着した時の圧着部の断面図、第２図は本発明の一
実施例によるフィルムコネクタにおいて、フレキシブル
性を有するフィルム上に導電性ペーストを導電材として
使用して導電パターンを形成したものの断面図、第３図
は同じく第２図のペーストパターンの表面に導電粉末に
よる突起を形成した断面図、第４図は同じく第３図上の
全面に熱可塑性樹脂をコートし離型紙を付けたものの断
面図である。 １・・・・・・ホリエステルフィルム、２・・・・・・
導電ペースト、３・・・・・・導電性突起、４・・・・
・・接着剤層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フレキシブル性を有する絶縁性フィルムの一主面に、１
   つ以上の鋭角を有する焼結カーボン粉または金属粉より
   形成された６〜５０μｍの導電性突起を有する導電パタ
   ーンを形成し、かつその導電パターン全面を熱可塑性樹
   脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とからなる接着
   剤により覆ったことを特徴とするフィルムコネクタ。