CN101047062B - 电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法 - Google Patents

电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101047062B
CN101047062B CN2007100913397A CN200710091339A CN101047062B CN 101047062 B CN101047062 B CN 101047062B CN 2007100913397 A CN2007100913397 A CN 2007100913397A CN 200710091339 A CN200710091339 A CN 200710091339A CN 101047062 B CN101047062 B CN 101047062B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit substrate
plane
electronic unit
datum level
terminal electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2007100913397A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101047062A (zh
Inventor
小野寺伸也
鹤冈三纪夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN101047062A publication Critical patent/CN101047062A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101047062B publication Critical patent/CN101047062B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/01—Mounting; Supporting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种电子部件，其具备：具有至少1个平面的素体以及通过导电性粒子与电路基板电连接的端子电极。端子电极形成于素体的平面上。以素体的平面为基准面，相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，端子电极距离基准面的高度在从该高度的最大值中减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例被设定为10％以上。

Description

电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法
技术领域
本发明涉及电子部件、该电子部件的制造方法、该电子部件的安装结构及该电子部件的评价方法。
背景技术
已知有利用各向异性导电膜将具有两个端子电极的表面组装型的电子部件安装在电路基板上的技术(例如，参照日本特开平9-326326号公报)。各向异性导电膜是将导电性粒子分散于膜状的绝缘性粘结剂中的膜。通过在电路基板与电子部件的端子电极之间夹住各向异性导电膜而加热同时加压，而利用进入电路基板与端子电极之间的球形的导电性粒子使电路基板与端子电极之间电连接。
但是，如日本特开平9-326326号公报所记载的那样，在利用导电性粒子使电路基板与电子部件的端子电极电连接的情况下，连接电阻有偏差(variation)。电子部件所具有的端子电极数越多，连接电阻的偏差越大。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做出的，目的在于提供可以减小利用导电性粒子安装在电路基板上时的连接电阻的偏差的电子部件及该电子部件的制造方法。此外，本发明的目的还在于提供可以减小利用导电性粒子安装于电路基板上时连接电阻的偏差的电子部件的安装结构。
此外，对于利用导电性粒子安装于基板上的电子部件，还没有关于连接电阻的评价方法。于是，本发明的目的还在于提供关于利用导电性粒子安装于电路基板上时的连接电阻的电子部件的评价方法。
本发明者经过研究发现，如果在端子电极与电路基板之间存在导电性粒子没有被压扁的区域，则由于在该区域发生电连接不良，因此产生连接电阻的偏差。于是，本发明者针对使导电性粒子更可靠地被压扁的方法进行了研究，完成了本发明。
本发明相关的电子部件具备：具有至少一个平面的素体以及形成于素体的平面上且通过导电性粒子电连接于电路基板的端子电极，以素体的平面为基准面，下述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，上述区域是使得端子电极距离基准面的高度在该高度的最大值减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域。
在本发明相关的电子部件中，由于相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，在上述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，因此与电路基板相对的外表面具有对应于导电性粒子的直径的平坦度。因此，端子电极与电路基板之间的导电性粒子更可靠地被压扁，端子电极与电路基板通过导电性粒子被可靠地电连接。因此，可以抑制利用导电性粒子安装时的电连接不良，可以减小连接电阻的偏差。
优选，具备3个以上的端子电极，且在3个以上的端子电极中的至少3个端子电极中，上述投影面积的比例为10％以上。在这种情况下，在至少3个的端子电极中，电连接不良被抑制。其结果是可以减小连接电阻的偏差。
本发明相关的电子部件的制造方法包括：准备工序，准备具有至少1个平面的素体；形成工序，将通过导电性粒子电连接于电路基板的端子电极形成于素体的平面上，使得将素体的平面作为基准面时，下述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，上述区域是使得端子电极距离基准面的高度在该高度的最大值减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域。
本发明相关的电子部件的制造方法中，在形成工序中，形成端子电极，使得相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，在上述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，因此，与电路基板相对的外表面具有对应于导电性粒子的直径的平坦度。因此，端子电极与电路基板之间的导电性粒子被更可靠地压扁，且端子电极与电路基板通过导电性粒子被可靠地电连接。因此，可以制造抑制了利用导电性粒子安装时的电连接不良并降低了连接电阻的偏差的电子部品。
优选，上述形成工序包括：赋予工序，在素体的平面上赋予导电膏的赋予工序；平坦化工序，使被赋予的导电膏的外表面平坦化，以使得，将素体的平面作为基准面，下述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，上述区域是使得端子电极距离基准面的高度在该高度的最大值减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域；烧接工序，烧接被平坦化的导电膏，形成端子电极。在形成端子电极时，由于使被赋予的导电膏的外表面平坦化，所以可以简便地形成具有对应于导电性粒子的直径的平坦度的端子电极。
优选，在上述准备工序中，准备还具有与平面相对的平面的素体作为素体，在上述赋予工序中，在2个平面中的至少一个平面上赋予导电膏，在上述平坦化工序中，通过用与基准面平行配置的2块金属板夹住该导电膏并在垂直于基准面的方向上加压，使外表面平坦化。在平坦化工序中，由于通过用与基准面平行配置的2块金属板夹住导电膏并加压而使外表面平坦化，所以能够更简便且可靠地形成具有对应于导电性粒子的直径的平坦度的外表面。
本发明相关的电子部件的安装结构具备：电路基板；具有至少一个平面的素体；以及具备形成于素体的平面上的端子电极的电子部件，端子电极在使素体的平面与电路基板相对的状态下，通过导电性粒子电连接于电路基板，并且，以素体的平面为基准面，下述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，上述区域是使得端子电极距离基准面的高度在该高度的最大值减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域。
在发明相关的电子部件的安装结构中，由于相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，在上述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例为10％以上，因此与电路基板相对的外表面具有与导电性粒子的直径相对应的平坦度。因此，端子电极与电路基板之间的导电性粒子更可靠地被压扁，且端子电极与电路基板通过导电性粒子被可靠地电连接。因此，由于利用导电性粒子进行安装时的不良电连接被抑制，可以减小连接电阻得偏差而安装电子部件。
本发明相关的电子部件的评价方法，是评价电子部件的连接电阻的评价方法，该电子部件具备，具有至少一个平面的素体，以及形成于素体的平面上且通过导电性粒子电连接于电路基板上的端子电极，是根据将素体的平面作为基准面，相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，端子电极距离基准面的高度在从该高度的最大值减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例而进行连接电阻的评价。
在本发明相关的电子部件的评价方法中，由于是根据相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影，在上述区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影的比例而进行电子部件的连接电阻的评价，因此可以根据对应于导电性粒子的直径的平坦度而进行电子部件的连接电阻的评价。即，通过导电性粒子将端子电极接合在电路基板上时，可以针对导电性粒子的容易压扁性进行准确的评价。因此，可以进行利用导电性粒子安装时的电子部件中的连接电阻的评价。
根据本发明，可以提供减小了利用导电性粒子安装于电路基板上时的连接电阻的偏差的电子部件以及该电子部件的制造方法。此外，还可以提供减小了利用导电性粒子安装于电路基板上时的连接电阻的电子部件的安装结构。此外，还可以提供关于利用导电性粒子安装于电路基板上时的连接电阻的电子部件的评价方法。
由以下的详细说明和仅以示例方式给出的附图，可以更全面地理解本发明，但这些不能被认为是对本发明的限制。
本发明进一步的应用范围从以下的详细说明中可以变得更清楚。但应理解的是这些详细的说明和具体的实施例，虽然表示本发明的优选方式，但只是以示例方式给出的，因为根据这些详细说明，在本发明的精神和范围内的各种变化和修改对本领域技术人员而言是显而易见的。
附图说明
图1为本实施方式相关的电子部件的平面图。
图2为本实施方式相关的电子部件的截面图。
图3为表示本实施方式相关的电子部件的安装结构的示意图。
图4为表示本实施方式相关的电子部件的制造方法的流程图。
图5为表示本实施方式相关的电子部件的制造方法的图。
图6为表示本实施方式相关的电子部件的制造方法的图。
图7为表示金属平板的表面粗糙度的表。
图8为表示对比较例的试验结果的表。
图9为表示对实施例的试验结果的表。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明实施本发明的最佳方式。在此，在图的说明中，对同一要素标记同一符号，省略重复的说明。
对本实施方式相关的电子部件及电子部件的安装结构进行说明。图1为本实施方式相关的电子部件的平面图。图2为本实施方式相关的电子部件的截面图。本实施方式相关的电子部件1为具备素体10及多个(在本实施方式中为8个)端子电极20的表面组装型部件。
素体10形成为大致呈长方体形状，具备相互相对的平面11及平面12、垂直于平面11及平面12且相互相对的2个端面、以及垂直于平面11和平面12以及2个端面且相互相对的侧面13及侧面14而构成。素体10具有电连接于端子电极20且配置于内部的各种导体图形，构成电容器或线圈等。例如，素体10可以通过层叠印刷有导体图形的电介体层或绝缘体层而形成。
四个端子电极20配置于侧面13侧，四个端子电极20配置于侧面14侧。各端子电极20具有：形成于平面11的部分21；形成于平面12的部分23；以及连接部分21及部分23而形成于侧面13或侧面14上的部分25。
四个部分21，沿着平面11上的侧面13侧的边缘，以相互电绝缘的状态配置。四个部分21，沿着平面11上的侧面14侧的边缘，以相互电绝缘的状态配置。四个部分23，沿着平面12上的侧面13侧的边缘，以相互电绝缘的状态配置。四个部分23，沿着平面12上的侧面14侧的边缘，以相互电绝缘的状态配置。
四个部分25，将相互对应的部分21和部分23物理连接且电连接，在侧面13上以相互电绝缘的状态配置。四个部分25，将相互对应的部分21和部分23物理连接且电连接，在侧面14上以相互电绝缘的状态配置。
图3为表示本实施方式相关的电子部件的安装结构的示意图。在电路基板40上安装有电子部件1。具体地说，电子部件1为，端子电极20上的平面11和平面12的任一侧(在本实施方式中为12侧)的外表面27通过各向异性导电膜30而被安装在电路基板40上。在图3中，表示了以垂直于平面11、12且平行于侧面13、14的平面切断电路基板40及电子部件1而得到的截面结构。
电路基板40具备基板41以及8个焊盘电极43。8个焊盘电极43对应于电子部件1的8个端子电极20的部分23而在基板41上被配置成两列。一列焊盘电极43与形成于电子部件1的一个侧面13侧的端子电极20物理连接且电连接。另一列焊盘电极43与形成于电子部件1的另一个侧面14侧的端子电极20物理连接且电连接。
各向异性导电膜30具备粘结剂31及分散于粘结剂31中的导电性粒子33。粘结剂31为形成为带状的电绝缘性的粘结剂。粘结剂31为环氧系树脂。导电性粒子33是以Ni或Au等导电性金属涂布大致呈球状的树脂而形成的大致呈球状的粒子。
在电路基板40的焊盘电极43与端子电极20的外表面27之间夹着各向异性导电膜30并加热，同时在与外表面27垂直且使焊盘电极和外表面27与基板41的主面垂直的方向上加压，由此使焊盘电极43与外表面27相连接。即，利用粘结剂31使焊盘电极43与外表面27相接合。
在进入焊盘电极43与外表面27之间的导电性粒子33被压扁而被焊盘电极43与外表面27夹住的状态下，焊盘电极43与外表面27相接合。由于焊盘电极43与外表面27之间被压扁的导电性粒子33的反作用力，使导电性粒子33分别与焊盘电极43及外表面27物理连接并电连接，从而使焊盘电极43与外表面27电连接。
即，在使素体10的平面12与电路基板40相对的状态下，8个端子电极20通过导电性粒子33而与电路基板40电连接。即，平面12侧的外表面27与电路基板相对。
在素体10中，将与电路基板40相对的平面12作为基准面12。将使得端子电极20距离基准面12的高度成为从该高度的最大值中减去导电性粒子33的直径所得的值以上的区域作为有效电极区域。端子电极20距离基准面12的高度，是指在与基准面12垂直的方向上的从基准面12到端子电极20的与电路基板相对的外表面27的距离。即，有效电极区域是在外表面27上对应于导电性粒子33而确定的区域。
将端子电极20的与电路基板40相对的外表面27在基准面12上的投影面积作为基准面积。基准面积为有关8个端子电极20的合计面积。将有效电极区域中的与电路基板40相对的外表面在基准面12上的投影面积作为有效电极面积。即，有效电极面积是在外表面27上对应于导电性粒子33而确定的区域的面积。有效电极面积为有关8个端子电极20的有效电极区域的合计面积。
在这种情况下，当以基准面积为100％时的有效电极面积的比例为10％以上。有效电极区域的比例越大，导电性粒子在越大的区域中确实被压扁。因此，可以使端子电极与电路基板40更可靠地电连接。
在本实施方式的电子部件1中，在端子电极20中，当以基准面积为100％时的有效电极面积的比例在10％以上，因此与电路基板40相对的外表面27具有与导电性粒子33的直径相对应的平坦度。因此，端子电极20与焊盘电极43之间的导电性粒子33被更可靠地压扁，从而，端子电极20与电路基板40通过导电性粒子33被更可靠地电连接。因此，可以抑制利用导电性粒子33安装的情况下的电连接不良，并可以降低连接电阻的偏差(variation)。
在本实施方式的电子部件1中，在8个端子电极20中，以基准面积为100％时的有效电极面积的比例在10％以上，因此与电路基板40相对的外表面27具有与导电性粒子33的直径相对应的平坦度。因此，在8个端子电极20中，可以抑制利用导电性粒子33安装的情况下的电连接不良，并可以减小连接电阻的偏差。
在本实施方式的电子部件1中，也优选，相对于平面11侧的外表面27在平面11上的投影面积，以下区域在平面11上的投影面积的比例在10％以上，该区域为使得端子电极20距离平面11的高度为该高度的最大值减去导电性粒子33的直径所得的值以上的区域。在这种情况下，平面11侧的外表面27及平面12侧的外表面27具有与导电性粒子33的直径相对应的平坦度。因此，平面11侧的外表面27和平面12侧的外表面27中的任一者与焊盘电极43相连接时，都可以减小连接电阻的偏差。
在本实施方式的电子部件的安装结构中，由于在端子电极20中，以基准面积为100％的情况下的有效电极面积的比例为10％以上，所以与电路基板40相对的外表面27具有与导电性粒子33的直径相对应的平坦度。因此，端子电极20与焊盘电极43之间的导电性粒子33更可靠地被压扁，从而端子电极20与电路基板40通过导电性粒子33更可靠地电连接。因此，可以抑制利用导电性粒子33安装的情况下的电连接不良且减小连接电阻的偏差而安装电子部件1。
以下，说明本实施方式相关的电子部件的制造方法。图4为表示本实施方式相关的电子部件的制造方法的流程图。图5及图6为表示本实施方式相关的电子部件的制造方法的图。本实施方式相关的电子部件1的制造方法包括准备工序S1、赋予工序S2、平坦化工序S3及烧接工序S4。
首先，在准备工序S1中，准备具有相互相对的平面11、12的大致呈长方体形状的素体10。例如，可以如下形成包含电容器的素体10。在粉末状的电介体陶瓷材料中，添加有机粘结剂及有机溶剂等，得到浆料。接着，利用刮片法等公知的方法，将该浆料制作成电介体陶瓷坯片。接着，在每一片电介体陶瓷坯片上形成对应的导体图形。导体图形可以通过例如将以银为主要成分的导体膏进行丝网印刷后干燥而形成。
接着，将形成有导体图形的电介体陶瓷坯片和未形成导体图形的电介体陶瓷坯片层叠并压接，得到中间层压体。接着，将得到的中间层压体切断成芯片单元后，除去有机粘结剂(脱粘结剂)并烧结，得到素体10。
接着，在赋予工序S2中，在素体10的平面11、12以及侧面13、14上的希望形成端子电极20的位置上，赋予端子电极用导电膏。在此，如图5所示，在素体10的相对的侧面13、14上的与端子电极20的部分25对应的位置上，利用复制部件51(模具)赋予导电膏20a。对于端子电极用导电膏，使用例如混合了Ag等导电性金属粉末、玻璃粉、有机粘结剂以及有机溶剂的导电膏。
复制部件51，在侧面形成有多个突出部分，各突出部分的宽度及间隔与形成于素体10的侧面13、14的端子电极20的部分25相对应。用复制部件51的突出部分赋予端子电极用的导电膏，使该导电膏与素体10的侧面13、14相接触而复制。此时，被复制的导电膏20a蔓延到平面11、12侧，形成与端子电极20的部分21及部分23相对应的部分21a及部分23a。此后，加热涂布后的端子电极用的导电膏20a使之干燥(脱粘结剂)。
接着，如图6所示，在平坦化工序S3中，压扁导电膏20a的外表面27a使之平坦化，使得以基准面积为100％时的有效电极面积的比例为10％以上。在平坦化工序S3中，通过用配置为平行于基准面12的2块金属平板53、55夹住赋予了导电膏的素体10并在垂直于基准面12的方向上加压，从而压扁外表面27a并使外表面27a平坦化。即，利用金属板53、55压扁外表面27a至平坦。例如，一边加热导电膏20a至80℃左右，一边在60分钟之内用金属平板53、55压扁外表面27a使之平滑化。
接着，在烧接工序S4中，在500～850℃下烧接已被平坦化的导电膏20a，得到形成有端子电极20的素体10。
在本实施方式的电子部件的制造方法中，在平坦化工序S3中，由于使导电膏20a的外表面27a形成为使得以基准面积为100％时的有效电极面积的比例在10％以上，因此，通过烧接导电膏20a而得到的端子电极20的与电路基板40相对的外表面27具有与导电性粒子33的直径相对应的平坦度。这样，端子电极20与焊盘电极43之间的导电性粒子33可靠地被压扁，端子电极20与电路基板40通过导电性粒子33被更加可靠地电连接。因此，可以制造抑制了利用导电性粒子33安装时的电连接不良且减小了连接电阻的偏差的电子部件1。
在本实施方式的电子部件的制造方法中，在赋予工序S2中赋予导电膏20a之后，在平坦化工序S3中，使导电膏20a的外表面27a平坦化。这样，可以简便地形成具有对应于导电性粒子33的直径的平坦度的端子电极20。
在本实施方式的电子部件的制造方法中，在平坦化工序S3中，通过用配置为平行于基准面12的2块金属平板53、55夹住赋予了导电膏20a的素体10而加压，来压扁导电膏20a的外表面27a。这样，可以更简便且可靠地形成具有对应于导电性粒子33的直径的平坦度的外表面27a。此外，可以将平面11侧的外表面27a与平面12侧的外表面27a同时平坦化。
以下，说明本实施方式相关的电子部件的评价方法。本实施方式相关的电子部件的评价方法，是关于利用各向异性导电膜30安装于电路基板40时的连接电阻的电子部件的评价方法。
作为本实施方式相关的电子部件的评价方法的对象的电子部件，具备：具有相互相对的平面的大致呈长方体形状的素体以及形成于素体上的8个端子电极。素体具有与相互相对的2个平面相邻且相互相对的2个侧面。8个端子电极包括：形成于2个侧面中的一个侧面的4个端子电极以及形成于另一个侧面的4个端子电极。各端子电极包括：形成于一个平面上的部分，形成于另一个平面上的部分以及形成于侧面的部分。
在本实施方式相关的电子部件的评价方法中，以8个端子电极的外表面作为评价对象。8个端子电极的外表面为，利用各向异性导电膜30而与电路基板40电连接的端子电极的表面。即，外表面为在端子电极上与电路基板相对的面。
以素体中与电路基板相对的平面为基准面。以端子电极距离基准面的高度在用该高度的最大值减去导电性粒子33的直径所得的值以上的区域为有效电极区域。端子电极距离基准面的高度是指，在垂直于基准面的方向上的从基准面至端子电极的与电路基板40相对的外表面的距离。
将端子电极的与电路基板40相对的外表面在基准面上的投影面积作为基准面积。将有效电极区域中的与电路基板40相对的外表面在基准面上的投影面积作为有效电极面积。在这种情况下，本实施方式相关的电子部件的评价方法，根据将基准面积设定为100％时的有效电极面积的比例而进行。
对本实施方式相关的电子部件的评价方法的具体例子进行说明。例如，利用激光显微镜(基恩斯公司(KEYENCE CORPORATION)制，型号VK8510)，得到以作为评价对象的各外表面的对应的基准面为基准的高度的数据。接着，在作为评价对象的各外表面上，画出在从高度的最高值减去导电性粒子33的直径所得的值以上的高度的有效电极区域。接着，对相对于画出的各外表面的有效电极区域的图像文件的合计像素数进行计数。
画出作为评价对象的各外表面的全部，对画出全部外表面的图像文件的合计像素数进行计数。有效电极面积的比例为，将全部外表面的图像文件的合计像素数设定为100％时的有效电极区域的图像文件的合计像素数的比例。根据由此计算出的有效电极面积的比例，对电子部件的连接电阻进行评价。例如，当有效电极面积的比例在10％以上时，评价为，对应于连接电阻的偏差的电子部件的品质良好。
在本实施方式相关的电子部件的评价方法中，由于是根据端子电极20中的将基准面积设定为100％时的有效电极面积的比例进行电子部件的评价，因此可以根据与导电性粒子33的直径相对应的平坦度进行电子部件的品质评价。即，通过导电性粒子33将端子电极接合在电路基板40上时，可以可靠地进行对导电性粒子33的易压扁性等的评价。因此，可以进行对于利用导电性粒子33安装时的连接电阻的偏差的电子部件的评价。
另一方面，也可以考虑根据与外表面的表面粗糙度相关的参数进行端子电极的评价。但是，即使与表面粗糙度相关的参数显示更为平坦的情况，当有效电极面积的比例较小时，也存在连接电阻的偏差大的情况。即，连接电阻的偏差与对应于导电性粒子的有效电极面积的比例有很大关系。因此，如上所述，通过利用本实施方式的电子部件的评价方法，可以准确地进行针对连接电阻的偏差的端子电极的评价。
下面，对将安装本实施方式相关的电子部件时的连接电阻的偏差与安装现有技术的电子部件时的连接电阻的偏差进行比较的试验结果进行说明。本实施方式相关的电子部件是利用本实施方式相关的制造方法制造的。本实施方式相关的电子部件利用本实施方式相关的电子部件的安装结构进行了安装。
首先，针对现有技术的电子部件的样品电子部件E1～E3及本实施方式相关的电子部件的样品电子部件E4～E8进行说明。电子部件E1～E3是通过上述的准备工序S1、赋予工序S2及烧接工序S4而形成的。电子部件E4～E8是通过上述的准备工序S1、赋予工序S2、平坦化工序S3及烧接工序S4而形成的。即，对电子部件E1～E3没有实施平坦化工序S3。
电子部件E1～E8具备：具有相互相对的平面的大致呈长方体形状的素体以及形成于素体上的8个端子电极。素体具有与相互相对的2个平面相邻且相互相对的2个侧面。8个端子电极包括形成于2个侧面中的一个侧面的4个端子电极以及形成于另一个侧面的4个端子电极。各端子电极包含形成于一个平面的部分、形成于另一个平面的部分以及形成于侧面的部分。
各端子电极的外表面，使用各向异性导电膜30与电路基板40电连接。即，外表面是，在端子电极上，形成于一个平面上的部分的与电路基板相对的面。
电子部件E4～E8，在平坦化工序S3中，外表面被平坦化为，使得以基准面积为100％时的有效电极面积的比例在10％以上。在本实施例中，使用不锈钢制成的板作为金属平板53、55。关于本实施例中使用的金属平板53、55的表面粗糙度的数据如图7所示。图7分别表示了金属平板53、55的表面上的测量位置1～6的算术平均高度Ra、均方根高度Rq、最大截面高度Rt及十点平均粗糙度Rz(JIS)。算术平均高度Ra、均方根高度Rq、最大截面高度Rt及十点平均粗糙度Rz(JIS)按照2001年的JIS B0601标准。
利用各向异性导电膜30将按上述方法制作的电子部件E1～E8分别安装在电路基板的样品上。电路基板的样品具有评价用基板、对应于形成于评价用基板上的电子部件E1～E8的8个端子电极的8个焊盘电极以及分别与8个焊盘电极相连接的配线。评价用基板为溅射了薄膜电阻(sheet resistance)值为10Ω的ITO(氧化铟锡)的板厚0.7mm的玻璃基板。配线图形形成为使所有的配线电阻值相同。本实施例中所使用的各向异性导电膜中所含的导电性粒子的直径为4μm左右。
图8为表示对比较例的试验结果的表。图9为表示对实施例的试验结果的表。图8及图9分别表示了关于比较例相关的电子部件E1～E3及实施例相关的电子部件E4～E8的有效电极面积、基准面积、有效电极面积的比例、接触电阻值以及接触电阻的偏差。
有效电极面积为关于8个端子电极的与电路基板相对的外表面的有效电极区域的合计面积。有效电极面积由以下方法算出。首先，利用激光显微镜(基恩斯公司(KEYENCE CORPORATION)制，型号VK8510)，得到以与电路基板相对的素体的平面为基准时，与电路基板相对的8个外表面的高度的数据。接着，画出高度在从所得的高度的最高值减去导电性粒子33的直径4μm所得的值以上的有效电极区域。接着，对画出的有效电极区域的图像文件的合计像素数进行计数。然后根据计数的像素数算出有效电极面积。
基准面积为8个端子电极的与电路基板相对的外表面在与电路基板相对的素体的平面上的投影面积。利用激光显微镜画出8个端子电极的与电路基板相对的全部外表面，通过对画出的图像文件的像素数进行计数而算出基准面积。
有效电极面积的比例是将基准面积设定为100％时有效电极面积。接触电阻值是电子部件中各端子电极20与配线之间的接触电阻值的平均值。接触电阻的偏差为电子部件中8个端子电极20上的接触电阻值的偏差。
根据图8及图9，比较例1～3的电子部件E1～E3的有效电极面积的比例小于10％，实施例1～5的电子部件E4～E8的有效电极面积的比例在10％以上。与比较例1～3的电子部件E1～E3的接触电阻的偏差相比，实施例1～5的电子部件E4～E8的接触电阻的偏差被抑制。
因此，确认了，通过使相对于基准面积的有效电极面积的比例在10％以上，可以减小端子电极与电路基板之间的连接电阻的偏差。此外，确认了，通过利用本实施方式相关的电子部件的制造方法，可以减小端子电极与电路基板之间的连接电阻的偏差。此外，确认了，通过利用本实施方式相关的电子部件的安装结构，可以减小端子电极与电路基板之间的连接电阻的偏差。
根据图8及图9，有效电极面积的比例较大的情况下，端子电极与电路基板之间的连接电阻的偏差较小。因此确认了，根据有效电极面积的比例评价电子部件的连接电阻的偏差是有效的。
从上面已经描述的发明可知，很显然本发明可以进行各种方式的改变。这些改变并不能被看作脱离了本发明的精神和范围，并且所有这种对本领域技术人员来说显而易见的修改都应被认为包括在以下的权利要求的范围之内。

Claims (2)

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，
包括：
准备工序，准备具有至少1个平面的素体；和
形成工序，将通过导电性粒子电连接于电路基板的端子电极形成于所述素体的所述平面上，使得，以所述素体的所述平面为基准面，下述区域中的与所述电路基板相对的外表面在所述基准面上的投影面积相对于所述端子电极的与所述电路基板相对的外表面在所述基准面上的投影面积的比例为10％以上，所述区域是使得所述端子电极距离所述基准面的高度为该高度的最大值减去所述导电性粒子的直径所得的值以上的区域，
所述形成工序包括：
赋予工序，在所述素体的所述平面上赋予导电膏；
平坦化工序，使被赋予的所述导电膏的所述外表面平坦化，以使得，以所述素体的所述平面为基准面，下述区域中的与所述电路基板相对的外表面在所述基准面上的投影面积相对于所述导电膏的与所述电路基板相对的外表面在所述基准面上的投影面积的比例为10％以上，所述区域是使得所述导电膏距离所述基准面的高度在从该高度的最大值中减去所述导电性粒子的直径所得的值以上的区域；以及
烧接工序，烧接被平坦化的所述导电膏。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述准备工序中，准备还具有与所述平面相对的平面的素体作为所述素体，
在所述赋予工序中，在所述2个平面中的至少一个的平面上赋予所述导电膏，
在所述平坦化工序中，通过用与所述基准面平行配置的2块金属平板夹住该导电膏并在垂直于所述基准面的方向上加压，而使所述外表面平坦化。
CN2007100913397A 2006-03-30 2007-03-30 电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法 Expired - Fee Related CN101047062B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-094034 2006-03-30
JP2006094034A JP4428355B2 (ja) 2006-03-30 2006-03-30 電子部品の評価方法
JP2006094034 2006-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101047062A CN101047062A (zh) 2007-10-03
CN101047062B true CN101047062B (zh) 2010-12-08

Family

ID=38557608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100913397A Expired - Fee Related CN101047062B (zh) 2006-03-30 2007-03-30 电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7888182B2 (zh)
JP (1) JP4428355B2 (zh)
KR (1) KR100904159B1 (zh)
CN (1) CN101047062B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014239203A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
JP7025687B2 (ja) * 2017-09-11 2022-02-25 Tdk株式会社 電子部品の製造方法および電子部品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326326A (ja) 1996-06-04 1997-12-16 Murata Mfg Co Ltd 電子部品、配線基板及び電子部品の配線基板への実装構造
JPH10170944A (ja) 1996-12-13 1998-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置とその製造方法
JPH11158448A (ja) 1997-11-28 1999-06-15 Sony Corp 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品
US6342731B1 (en) * 1997-12-31 2002-01-29 Micron Technology, Inc. Vertically mountable semiconductor device, assembly, and methods
DE69936008T2 (de) * 1998-01-07 2008-01-10 Tdk Corp. Keramischer Kondensator
JP3417354B2 (ja) * 1999-08-19 2003-06-16 ソニーケミカル株式会社 接着材料及び回路接続方法
KR100940764B1 (ko) * 1999-09-14 2010-02-10 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 이방성 도전접속체 및 제조방법
US6327134B1 (en) * 1999-10-18 2001-12-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-layer capacitor, wiring board, and high-frequency circuit
JP3528719B2 (ja) * 1999-11-18 2004-05-24 株式会社村田製作所 表面実装型電子部品及びその製造方法
US6853074B2 (en) * 1999-12-27 2005-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic part, an electronic part mounting element and a process for manufacturing such the articles
JP2002093854A (ja) 2000-09-11 2002-03-29 Fuji Electric Co Ltd フリップチップ実装構造及びその製造方法
JP3743302B2 (ja) * 2001-04-25 2006-02-08 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法
US6690558B1 (en) * 2002-01-14 2004-02-10 Alan Devoe Power resistor and method for making
US6986454B2 (en) * 2003-07-10 2006-01-17 Delphi Technologies, Inc. Electronic package having controlled height stand-off solder joint
JP2004165659A (ja) 2003-11-07 2004-06-10 Hitachi Chem Co Ltd 電極の接続方法および該方法で得た電極の接続構造
US7046500B2 (en) * 2004-07-20 2006-05-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Laminated ceramic capacitor
KR100671138B1 (ko) * 2005-03-07 2007-01-17 제일모직주식회사 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자
KR100871503B1 (ko) * 2006-11-21 2008-12-05 엘에스엠트론 주식회사 이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로접속 구조체

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
US7888182B2 (en) 2011-02-15
KR20070098727A (ko) 2007-10-05
JP2007273522A (ja) 2007-10-18
US20070228557A1 (en) 2007-10-04
JP4428355B2 (ja) 2010-03-10
KR100904159B1 (ko) 2009-06-23
CN101047062A (zh) 2007-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104576050B (zh) 多层陶瓷电子组件和具有多层陶瓷电子组件的印刷电路板
TWI602696B (zh) Anisotropic conductive film
JP2017139233A (ja) 異方導電性フィルム及び接続構造体
KR102028900B1 (ko) 이방성 도전 필름, 그 제조 방법 및 접속 구조체
CN104347270A (zh) 多层陶瓷电子部件、其上安装有该部件的板及其制造方法
CN106910628B (zh) 层叠电子部件
CN104979096A (zh) 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板
CN104112596B (zh) 多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板
KR20120060868A (ko) 콘덴서
CN102543894A (zh) 电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路
CN101047062B (zh) 电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法
KR20100073924A (ko) 평판 디스플레이용 전극 구조체
CN106910584B (zh) 电阻器及其制备方法
TWI328414B (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting structure
WO2019139162A1 (ja) サーミスタ素子及びその製造方法
WO2018209562A1 (en) Base metal electrodes for metal oxide varistor
CN106898444B (zh) 电阻器元件及具有该电阻器元件的板
JPH0524633B2 (zh)
WO2019142367A1 (ja) サーミスタ素子及びその製造方法
CN218631535U (zh) 电子元件结构及电器设备
KR20200066310A (ko) 전기 커넥터 및 그 제조 방법
JP2001127103A (ja) 半導体装置
JPH0917689A (ja) 印刷コンデンサとその製造方法
JPS6215777A (ja) フイルム状コネクタ及びその製造方法
CN1155827A (zh) 纸质酚醛树脂线路板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101208

Termination date: 20150330

EXPY Termination of patent right or utility model