KR100671138B1 - 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치 및 각종 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자에 관한 것으로, 절연성 접착층(3)과 도전성 접착층(1)을 포함하는 이방 전도성 필름에 있어서, 상기 절연성 접착층(3) 내에는 절연화 도전성 입자(4)가 포함되고, 상기 도전성 접착층(1) 내에는 도전성 입자(2)가 포함되는 것을 특징으로 한다. 상기 언급한 바와 같은 본 발명에 따른 다층구조 이방 전도성 필름에 의하면, 회로 간의 쇼트(short) 발생 가능성을 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로서 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능한 특징이 있다.

이방성, 전도성, COG, COF, 다층 구조, 절연화, 사이클릭 아미딘

Description

다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자{AN ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND THE DISPLAY ELEMENT THEREOF}

도 1은 종래의 이방 전도성 필름의 일반적인 구조를 나타낸 개략적인 모식도이다.

도 2는 종래의 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 구조를 나타낸 개략적인 모식도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 구조를 나타낸 개략적인 모식도이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 3층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 구조를 나타낸 개략적인 모식도이다.

도 5는 종래의 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다.

도 6은 종래의 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다.

도 7은 도 3에 따른 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다.

도 8은 도 4에 따른 3층 구조를 갖는 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호 설명〉

1 : 도전성 접착층

2 : 도전성 입자

3 : 절연성 접착층

4 : 절연화 도전성 입자

5 : 칩(Chip)

6 : 칩의 전극

7 : LCD 패널(ITO 글라스)

8 : LCD 패널의 전극

S : 쇼트(short) 발생 부분

본 발명은 이방 전도성 필름의 구조 및 접속 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 Liquid Crystal Display(액정표시장치, 이하 LCD라 부른다) 및 각종 디스플레이 장치에 사용되는 칩 온 글래스 실장(Chip On Glass 실장; 이하 COG 실장이라 부른다)이나 칩 온 필름 실장(Chip On Film 실장; 이하 COF 실장이라 부른다)에 대하여 인접하는 회로 간의 쇼트(short)를 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 갖는 이방 전도성 필름에 관한 것이다.

일반적인 이방 전도성 필름은 니켈(Ni)이나 금(Au) 등의 금속 입자, 또는 그와 같은 금속들로 코팅된 고분자 입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제인 바, 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 가열, 가압 공정을 거침으로서 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되며, 인접 회로와의 사이인 피치(pitch)에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하기 때문에 높은 절연성을 부여하는 것이다. 이러한 이방 전도성 필름은 LCD 패널과 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 부른다), 또는 인쇄회로기판과 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다.

한편 최근의 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치는 점차 미세화되고 있으며, 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 필름은 매우 중요한 역할을 수행하고 있고, 그 결과 COG 실장이나 COF 실장 등의 접속 재료로서도 주목을 받고 있다.

그러나, COG 실장이나 COF 실장에 있어서 종래의 이방 전도성 필름을 사용할 경우 회로 패턴의 미세화에 따라 인접 회로 간 피치에서의 절연성을 확보하기 위하여 도전성 입자의 크기를 작게 한다면 입자들 간의 접촉 면적이 현저히 증가하게 되며, 그에 따라 도전성 입자의 2차 응집이 일어나게 되어 회로 간에 쇼트(short) 가 발생할 가능성이 증가되고, 인접 회로 간의 절연성을 유지할 수 없게 된다.

도 1은 종래의 이방 전도성 필름의 일반적인 구조를 나타낸 개략적인 모식도이고, 도 2는 종래의 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 구조를 나타낸 개략적인 모식도이고, 도 5는 종래의 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이고, 도 6은 종래의 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 이방 전도성 필름은 도전성 접착층(1)이 단독으로 구성되거나 도전성 접착층(1)과 절연성 접착층(3)이 적층된 2층 구조로 구성되는 바, 도전성 접착층(1)의 내부에는 도전성 입자(2)가 함유되어 있다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 종래의 이방 전도성 필름의 상부와 하부에는 각각 전자회로 칩(5)과 LCD 패널(7)이 부착되어 있는 바, 쇼트(short)가 발생할 가능성이 있는 문제점이 있다. S는 쇼트 발생 부분을 도시한 것이다.

또한 하기와 같은 근거로 인하여 초기 접속 저항이 저하된다.

접속 저항(R)은 도전성 입자 1개 상당의 저항(ri)과 전극 사이에 접촉된 도전성 입자의 개수(n)에 의하여 다음과 같은 식으로 표시되고, 도전성 입자 개수(n)의 증가에 따라 접속 저항(R)은 저하한다.

(1/R)=(1/r1)＋(1/r2)＋(1/r3)＋ㆍㆍㆍ＋(1/ri)＋ㆍㆍㆍ＋(1/rn)

ri = ra + rb

R : 접속 저항

ri : 도전성 입자 1개 당 저항

ra : 전극 계면의 접속 저항

rb : 도전성 입자의 자체 저항

도전성 입자 1개 당 저항(ri)은 입자와 전극 계면의 접속 저항(ra)과 도전성 입자 자체 저항(rb)의 합이지만 도전성 입자 자체의 저항이 낮기 때문에 도전성 입자와 전극 계면의 접속 저항에 큰 영향을 받는다. 그 저항은 도전성 입자와 전극 계면과의 접속 면적에 의하여 결정되기 때문에 도전성 입자 1개 당 저항을 저하시키는 데는 입자의 입경이 큰 쪽이 유리하다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근에 시도된 새로운 방법 중 도전성 입자의 크기를 변경하지 않는 반면 도전성 입자를 포함하지 않는 절연성 접착층과 도전성 입자를 포함하는 접착층으로 구조를 분리한 2층 내지는 3층 구조의 이방 전도성 필름을 고안한 경우가 있으나, 쇼트(short) 발생 가능성을 일정 수준으로 낮춘 효과 밖에 얻을 수 없으며, 완전하게 방지할 수는 없다.

또한 단층 전도성 필름에 비하여 비교적 얇은 전도성 접착층으로 인해 상대적으로 적은 개수의 도전성 입자를 지니게 되어 높은 초기 접속 저항을 나타내며, 신뢰성까지도 저하되는 문제점이 발생할 가능성도 있다.

한편 쇼트(short) 발생 가능성을 최소화하면서 절연성 확보를 위해 도전성 입자의 크기 대신 입자의 함유량을 줄이게 된다면 접속시 전극에 대한 도전성 입자들의 접촉점 수가 부족하여 초기 접속 저항이 증가하게 되고, 신뢰성 저하의 문제 까지도 유발될 가능성이 높아지게 된다.

따라서, 이방 전도성 필름이 갖추어야 할 조건은 우수한 물성을 가진 수지를 선택하는 것 뿐만 아니라 도전성 입자의 종류, 크기, 첨가량 및 접속 구조를 최적화해야 하는 것이며, 이에 따라 초기 접속 저항과 장기 신뢰성에서 우수한 결과를 얻을 수 있다.

본 발명은 상기에 기술된 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 회로 간의 쇼트(short)를 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 갖는 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 절연성 접착층(3)과 도전성 접착층(1)을 포함하는 이방 전도성 필름에 있어서, 상기 절연성 접착층(3) 내에는 절연화 도전성 입자(4)가 포함되고, 상기 도전성 접착층(1) 내에는 도전성 입자(2)가 포함되는 것을 특징으로 하는 다층구조 이방 전도성 필름에 의하여 달성된다.

각 접착층으로 이루어지는 이방 전도성 필름의 구조는 도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이 절연성 접착층과 도전성 접착층의 2층 구조로 이루어질 수도 있으며, 절연성 접착층 사이에 도전성 접착층이 위치하는 3층의 구조로 이루어질 수도 있다.

각 접착층은 동일 면적의 단위로 비교하였을 때 가열 압착 전의 면적(a)과 가열 압착 후의 면적(b) 비율로 표현되는 유동성(b/a) 수치가 약 1.3 ∼ 2 사이여야만 한다. 유동성 수치가 1.3 미만일 경우에는 각 접착층의 유동성이 좋지 않으므 로 도전성 입자가 전극과 접촉하는 것을 방해하여 양호한 접속이 이루어지지 않고, 2 이상일 경우에는 유동성이 너무 크게 되어 가열 압착시 도전성 입자가 가장자리로 함께 밀려나가게 되므로 전극과 접촉하게 되는 도전성 입자의 수가 현격히 줄어들어 초기 접속 저항이 높게 된다.

또한 도전성 접착층에 비하여 절연성 접착층의 유동성이 상대적으로 높아야만 하는데, 그 이유는 가열 압착의 실장 공정에서 도전성 접착층의 도전성 입자가 전극과 접촉할 수 있게 되므로 절연성 접착층과 도전성 접착층은 서로 다른 레올로지 특성을 지녀야 한다.

이와 같은 레올로지 특성 외에도 절연성 접착층과 도전성 접착층의 경화특성이 서로 다르도록 조절해야만 하며, 절연성 접착층보다 도전성 접착층의 경화속도가 상대적으로 빨라야만 양호한 접속효과를 나타낼 수 있다. 본 발명에 따른 도전성 접착층(1) 내에는 사이클릭 아미딘계 에폭시 중합 개시제를 도전성 접착층(1)의 전체 부피에 대하여 0.01 ~ 2부피% 첨가함으로써 도전성 접착층의 경화속도를 증가시켰다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점 및 신규한 특징들은 이하의 발명의 상세한 설명과 바람직한 실시예 및 도면으로부터 더욱 분명해질 것이다.

이하 본 발명에 따른 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자의 구성에 대하여 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 구조를 나타낸 개략적인 모식도이고, 도 7은 도 3에 따른 2층 구조를 갖는 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다. 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 절연성 접착층(3) 내에는 절연화 도전성입자(4)가 포함되어 있고, 도전성 접착층(1) 내에는 도전성입자(2)가 포함되어 있는 바, 이방 전도성 필름의 상부와 하부에는 각각 전자회로 칩(5)과 LCD 패널(7)이 부착되어 있다. 상기 칩(5)의 일정 부위에는 칩의 전극(6)이 부착되어 있고, 상기 LCD 패널(7)의 일정 부위에는 LCD 패널의 전극(8)이 부착되어 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 3층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 구조를 나타낸 개략적인 모식도이고, 도 8은 도 4에 따른 3층 구조를 갖는 이방 전도성 필름에 의하여 접속된 디스플레이 소자의 개략적인 모식도이다. 도 4 및 도 8에서는 절연성 접착층(3) 사이에 도전성 접착층(1)이 적층된 3층 구조의 전도성 필름인 바, 이방 전도성 필름의 상부와 하부에는 각각 전자회로 칩(5)과 LCD 패널(7)이 부착되어 있다.

상기 접착층의 고분자 수지부는 가열에 의해 라디칼을 발생시키는 열경화형 라디칼 발생 개시제, 열경화형 올리고머 및 모노머, 필름 형성을 지지해주는 매트릭스 역할의 열가소성 엘라스토머(elastomer) 및 각종 첨가제 등으로 이루어진다.

상기 접착층의 고분자 수지부는 전기 절연성을 지니는 열가소성, 열경화성, 광경화형 수지를 사용하고, 그 예로서는 스티렌―부타디엔 수지, 스티렌 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴계 수지, 페놀 수지, 아미드계 수지, 아크릴레이트 계 수지, 및 그 변성 수지들 중 선택하여 사용할 수 있으며, 필요에 따라 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기의 고분자 수지 중 열가소성 수지는 필름 형성을 지지해주는 매트릭스 역할의 엘라스토머이고, 연화점이 약 100 ∼ 180 ℃ 인 것이 바람직하며, 고분자 수지의 전체 부분 중 20 ∼ 80 부피 %로 사용할 수 있다. 그리고, 절연성 접착층(3)에는 절연화 도전성 입자(4)가, 도전성 접착층(1)에는 도전성 입자(2)가 사용된다.

절연성 접착층(3)에 사용되는 절연화 도전성 입자(4)는 도전성 입자의 표면에 유기 고분자 화합물로서 절연성을 부여하는 것이며, 이 때 유기 고분자 화합물은 수백 나노미터 크기의 입자의 형태로서 도전성 입자 표면에 유도되는 절연 방법을 선택하였다.

또한, 일반적 절연화 방법인 도전성 입자 표면 전체를 유기 절연화 막으로 박막 코팅 처리하는 것이 아닌 일정 비율의 부분만을 유기 고분자 게스트(guest) 입자로서 균일하게 절연화 함으로서 가열 압착 공정에서 전극과 접촉하게 되는 부분은 유기 고분자 게스트 입자가 밀려나면서 전도성을 지닐 수 있도록 하여 절연 특성과 도전 특성을 동시에 지닐 수 있도록 하였다.

상기의 도전성 입자의 직경은 4 ∼ 30 ㎛이고, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 및 그 합금으로 된 금속 입자이거나 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등의 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 그 표면을 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속으로 박막 코팅한 형태로 되어 있다.

한편, 절연화 도전성 입자는 일반적 절연화 방법인 도전성 입자 표면 전체를 유기 고분자 절연화 막으로 박막 코팅 처리하는 것이 아닌 일정 비율의 부분만을 유기 고분자 게스트(guest) 입자로서 균일하게 절연화 함으로서 가열 압착 공정에서 전극과 접촉하게 되는 부분은 유기 고분자 게스트 입자가 밀려나면서 전도성을 지닐 수 있도록 하여 절연 특성과 도전 특성을 동시에 지닐 수 있도록 하였다.

그리고, 절연성 접착층과 도전성 접착층의 경화특성이 서로 다르도록 조절해야만 하며, 절연성 접착층보다 도전성 접착층의 경화속도가 상대적으로 빨라야만 양호한 접속효과를 나타낼 수 있다. 본 발명에 따른 도전성 접착층(1) 내에는 사이클릭 아미딘계 에폭시 중합 개시제를 도전성 접착층(1)의 전체 부피에 대하여 0.01 ~ 2부피% 첨가함으로써 절연성 접착층에 비하여 도전성 접착층의 경화속도가 상대적으로 증가되었다.

이하 상기와 같은 구성으로 이루어진 이방 전도성 필름의 실시예 및 비교예에 관하여 설명하기로 한다.

〈실시예 1〉

절연성 접착층의 고분자 수지부는 필름 형성을 지지해주는 매트릭스 역할의 수지로서 30 부피%로 톨루엔에 용해된 천연 고무(N-34, 니폰제온) 41 부피%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(E-4275, JER) 32 부피%; 접착 역할을 수행하는 수지로서는 열경화성 수지인 에폭시 아크릴레이트계 수지(EB-600, SK-UCB) 22 부피%; 접착 및 희석 역할로서의 모노머로는 라디칼 중합형 아크릴레이트 모노머 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 부피%; 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 부피%; 열경화 개시제로서는 벤조일퍼옥시드 0.5 부피%; 및 라우릴퍼옥시드 0.5 부피%;의 조합으로 제조하였다.

그리고, 상기의 고분자 수지부 98 중량%에 5㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 절연화 처리한 절연화 도전성 입자를 각각 0.5, 1, 1.5, 2 중량%를 첨가하여 절연성 접착층의 구성을 완료하였다.

도전성 접착층의 고분자 수지부는 필름 형성을 지지해주는 매트릭스 역할의 수지로서 30 부피%로 톨루엔에 용해된 천연 고무(N-34, 니폰제온) 51 부피%; 40 부피%로 톨루엔에 용해된 페녹시 수지(E-4275, JER) 22 부피%; 접착 역할을 수행하는 수지로서는 열경화성 수지인 에폭시 아크릴레이트계 수지(EB-600, SK-UCB) 22 부피%; 접착 및 희석 역할로서의 모노머로는 라디칼 중합형 아크릴레이트 모노머 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 부피%; 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 부피%; 열경화 개시제로서는 벤조일퍼옥시드 0.5 부피%; 및 라우릴퍼옥시드 0.5 부피%;의 조합으로 제조하였다.

그리고, 상기의 고분자 수지부 98 중량%에 5㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사)를 각각 0.5, 1, 1.5, 2 중량%를 첨가하였고, 절연성 접착층에 비하여 경화속도를 증가시키기 위해 사이클릭 아미딘 계열의 에폭시 중합 개시제(VESTAGON B-31, Degussa)를 0.1 부피% 첨가하여 도전성 접착층을 제조하였다.

상기의 조합액은 도전성 입자가 부스러지지 않는 속도 범위 내에서 상온(25℃)에서 20 분간 교반한다.

상기의 조합액 중 절연성 접착층은 폴리에틸렌 재질의 커버 필름에 12 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰고, 도전성 접착층은 실리콘 이형 베이스 필름에 12 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰으며, 두 필름층을 합착하여 도 3에 도시된 바와 같은 2층 구조의 이방 도전성 필름을 제조하였다. 필름 형성을 위해서 캐스팅 나이프(Casting knife)를 사용하였고, 필름의 건조 시간은 두 층 각각 2분 30초로 하였다.

〈실시예 2〉

상기의 실시예 1에서 제조된 도전성 접착층은 폴리에틸렌 재질의 커버 필름과 실리콘 이형 베이스 필름에 각각 8 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰고, 절연성 접착층은 두 필름층 중 임의의 한 층에 8 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰으며, 필름의 건조 시간은 각각의 층 별로 1분 30초로 하였다. 이와 같은 필름층을 합착하여 도 4에 도시된 바와 같은 3층 구조의 이방 도전성 필름을 제조하였다.

〈비교예 1〉

상기의 실시예 1에서 제조된 도전성 접착층 용액을 이용하여 실리콘 이형 베이스 필름에 24 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰고, 필름의 건조 시간은 5분으로 하였으며, 도 1에 도시된 바와 같은 일반적 구조인 종래의 이방 도전성 필름을 제조하였다.

〈비교예 2〉

상기의 실시예 1에서 제조된 도전성 접착층 용액을 이용하여 도전성 접착층은 실리콘 이형 베이스 필름에 12 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰고, 절연성 접착층은 절연화 된 도전성 입자를 제외한 용액을 이용하여 폴리에틸렌 재질의 커버 필름에 12 ㎛의 두께로 필름을 형성시켰으며, 필름의 건조 시간은 각각 2분 30초로 하였다. 두 필름층을 합착하여 도 2에 도시된 바와 같은 종래의 2층 구조의 이방 도전성 필름을 제조하였다.

상기의 실시예 1, 2와 비교예 1, 2로부터 제조된 이방 전도성 필름의 초기 물성과 신뢰성을 평가하기 위해서 각각의 필름을 상온에서 1시간 방치시킨 후 ITO 유리(인듐틴옥시드 유리)와 COF, TCP(Tape Carrier Package)를 이용하여 160 ℃, 1초의 가압착 조건과 180 ℃, 5초, 3 MPa의 본압착 조건으로 접착하였다. 각각의 시편은 7 개씩 준비하였고, 이와 같이 제조된 시편을 이용하여 90° 접착력을 측정하였으며, 4 프로브(probe) 방법으로 접속저항을 측정하였다. 또한 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 1000 시간 조건으로 고온 고습 신뢰성 평가를 하였으며, －40 ℃ ∼ 80 ℃의 온도 조건을 1000회 반복하는 열충격 신뢰성 평가를 실시하였다.

상기의 표 1의 접착력 결과에서 나타난 것처럼 본 발명에 따른 다층 구조의 이방 전도성 필름이 초기 접착력과 신뢰성 평가 후의 접착력에서 모두 우수함을 알 수 있다.

상기 표 2의 접속 저항 측정 결과에서 나타난 것처럼 본 발명에 따른 다층 구조의 이방 전도성 필름이 초기 접속 저항과 신뢰성 평가 후의 접속 저항에서 모두 낮은 저항 값을 가짐을 알 수 있고, 이러한 결과에 따라 본 발명에 따른 다층 구조의 이방 전도성 필름이 종래의 단순 구조 이방 전도성 필름에 비하여 우수한 초기 물성과 높은 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다.

상기 언급한 바와 같은 본 발명에 따른 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자에 의하면, 회로 간의 쇼트(short) 발생 가능성을 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로서 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능하다.

비록 본 발명이 상기에 언급된 바람직한 실시예로서 설명되었으나, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구 범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.

Claims (7)

1. 절연성 접착층(3)과 도전성 접착층(1)을 포함하는 이방 전도성 필름에 있어서,

   상기 절연성 접착층(3) 내에는 절연화 도전성 입자(4)가 포함되고, 상기 도전성 접착층(1) 내에는 도전성 입자(2)가 포함되는 것을 특징으로 하는 다층구조 이방 전도성 필름.
2. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 접착층(1) 내에는 사이클릭 아미딘계 에폭시 중합 개시제가 도전성 접착층(1)의 전체 부피에 대하여 0.01 ~ 2부피%가 첨가되는 것을 특징으로 하는 다층구조 이방 전도성 필름.
3. 제 1항에 있어서, 상기 이방 전도성 필름은 절연성 접착층(3), 도전성 접착층(1) 및 절연성 접착층(3)의 순으로 적층되는 것을 특징으로 하는 다층구조 이방 전도성 필름.
4. 삭제
5. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 입자(2) 및 절연화 도전성 입자(4)의 직경은 4 ~ 30㎛인 것을 특징으로 하는 다층구조 이방 전도성 필름.
6. 제 1항에 있어서, 상기 절연화 도전성 입자(4)는 일정 비율의 부분만을 유기 고분자 게스트(guest) 입자로서 균일하게 절연화 함을 특징으로 하는 다층구조 이방 전도성 필름.
7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 의하여 제조된 다층구조 이방 전도성 필름의 상측부에는 전자회로 칩(5)이 탑재되고 하측부에는 LCD 패널(7)이 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자.

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