JP3258550B2 - ファインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方性帯状部材およびその製造方法 - Google Patents

ファインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方性帯状部材およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル、ＥＣ
Ｄ(electrochromic display)、太陽電池等の電子素子の
電極部分と、プリント回路基板の端子部分とを機械的か
つ電気的に接続するためのファインピッチヒートシール
コネクタ用三層構造導電異方性帯状部材およびその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかる帯状部材は、導電性微粒子
を含む導電性懸濁液塗料を可撓性絶縁基板フィルム上に
所定のパターンでスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥
して導電パターン層を形成し、次いでこの導電パターン
層およびその周囲のフィルム部分全体にわたって絶縁熱
圧着性塗料をスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して
絶縁熱圧着層を形成し、所定の寸法に切断する方法によ
り製造されていた。
【０００３】また別の方法として、導電性微粒子を含む
導電性懸濁液塗料を可撓性絶縁基板フィルム上に所定の
パターンでスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して導
電パターン層を形成し、次いでこの導電パターン層およ
びその周囲のフィルム部分全体にわたって導電性微粒子
を含む導電異方性熱圧着性塗料をスクリーン印刷にて塗
布し、加熱乾燥して導電異方性熱圧着層を形成し、所定
の寸法に切断する方法が採用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記第１の方法により
製造した帯状部材においては、ヒートシールコネクタ部
材との熱圧着時に導電性微粒子が導電パターン層の端部
から脱落（接続端子部分の形状にもよる脱落も含む）
し、通電に必要な導電性微粒子の数が安定しない欠点が
ある。また、上記第２の方法により製造した帯状部材に
おいては、ヒートシールコネクタ部材との熱圧着時に熱
圧着層がその中に含む導電性微粒子と共に、導電パター
ン層上で側方に流動し、押し出され、また前記脱落も生
じ、熱圧着後の導通すべき両端子部分で、導電性微粒子
数が安定しない欠点がある。かかる欠点は、従来の例の
いずれの場合にも、熱圧着後の接続抵抗値が安定しない
原因となり、ヒートシールコネクタ用帯状部材として十
分な接続信頼性を得ることができなかった。特に、かか
る帯状部材に形成する、縦縞細条形のパターンをファイ
ンピッチ化するほど、上記欠点は顕著になり、導電パタ
ーンのファインピッチ化は困難であった。
【０００５】本発明は、上記従来の帯状部材が有してい
た問題点を解消し、安定した接続抵抗値をもち、接続信
頼性に優れたファインピッチヒートシールコネクタ用三
層構造導電異方性帯状部材を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成すべ
く、本発明者等が鋭意研究を重ねた結果、以下に示す本
発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、電子素
子の電極部分とプリント回路基板の端子部分とを機械的
かつ電気的に接続するためのファインピッチヒートシー
ルコネクタ用三層構造導電異方性帯状部材であって、可
撓性絶縁基板フィルムと、前記可撓性絶縁基板フィルム
の片面に所定のパターンで形成した第１の導電性微粒子
を含む導電パターン層と、前記導電パターン層のみを覆
うように形成した第１の導電性微粒子と第２の導電性微
粒子とを含む導電異方性被覆層と、前記導電異方性被覆
層上のみ、または該層を含む前記フィルムの全面にわた
り形成した第３の導電性微粒子を含む導電異方性熱圧着
層とからなり、前記第１の導電性微粒子は粒度０．１〜
６０μｍの黒鉛粉末または銀粉末および粒度０．１μｍ
以下のカーボンブラック粉末の少なくとも１種からな
り、前記第２の導電性微粒子は粒度１〜５０μｍのニッ
ケル粉末、パラジウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニ
ッケルメッキした上にさらに金メッキを施したガラス粉
末または銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキスズ
粉末およびニッケルメッキした上にさらに金メッキを施
した樹脂ビーズ粉末の少なくとも１種からなり、前記第
３の導電性微粒子は粒度１〜５０μｍの銀粉末、銅粉
末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、スズ粉末、ハンダ
粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
ガラス粉末または銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メ
ッキスズ粉末およびニッケルメッキした上にさらに金メ
ッキを施した樹脂ビーズ粉末の少なくとも１種からなる
ファインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異
方性帯状部材（第１発明）である。
【０００７】また、本発明は、電子素子の電極部分とプ
リント回路基板の端子部分とを機械的かつ電気的に接続
するためのファインピッチヒートシールコネクタ用三層
構造導電異方性帯状部材を製造するにあたり、 （Ａ）第１の導電性微粒子を含む導電性懸濁液塗料を可
撓性絶縁基板フィルムの片面に所定のパターンでスクリ
ーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して導電パターン層を形
成し、 （Ｂ）第１の導電性微粒子と第２の導電性微粒子とを含
む導電異方性懸濁液塗料を前記導電パターン層のみを覆
うようにスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して導電
異方性被覆層を形成し、さらに、 （Ｃ）第３の導電性微粒子を含む導電異方性熱圧着性懸
濁液塗料を、前記導電異方性被覆層上のみ、または該層
を含む前記フィルムの全面にわたりスクリーン印刷にて
塗布し、加熱乾燥して導電異方性熱圧着層を形成し、前
記第１の導電性微粒子は粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉
末または銀粉末および粒度０．１μｍ以下のカーボンブ
ラック粉末の少なくとも１種からなり、前記第２の導電
性微粒子は粒度１〜５０μｍのニッケル粉末、パラジウ
ム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上
にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅粉末、金
メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末およびニッケル
メッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末
の少なくとも１種からなり、前記第３の導電性微粒子は
粒度１〜５０μｍの銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パ
ラジウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキ
した上にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅粉
末、金メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末およびニ
ッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビー
ズ粉末の少なくとも１種からなるファインピッチヒート
シールコネクタ用三層構造導電異方性帯状部材の製造方
法（第２発明）である。
【０００８】上述したように、本発明にかかわる帯状部
材には、導電パターン層上に第１の導電性微粒子と第２
の導電性微粒子とを含む、導電異方性被覆層が存在す
る。この被覆層中の第１の導電性微粒子は導電パターン
層中の導電性微粒子と同一成分であり、導電パターン層
の導電性を断面横方向に高めるはたらきを担う。また、
導電異方性被覆層中の第２の導電性微粒子は、本発明の
帯状部材をコネクタ部材と熱圧着する際に、導電パター
ン層と電子素子の電極部分および導電パターン層とプリ
ント回路基板の端子部分とを選択的に断面縦方向に接続
するはたらきをする。さらに、第２の導電性微粒子は、
前記第１の導電性微粒子と相俟って、導電パターン層の
導電性を断面横方向に高めるはたらきをも担う。本発明
では、かかる導電異方性被覆層を導電パターン層上に所
定のパターンで設け、各層の接着性および導電性を高め
るとともに、かかる帯状部材に必要な熱圧着後の断面縦
方向の導電性を予め確保する。
【０００９】この導電異方性被覆層によりもたらされる
断面縦方向の導電性は、この被覆層上に設けられる第３
の導電性微粒子を含む導電異方性熱圧着層によって、一
層確実なものとなる。この第３の導電性微粒子も、導電
パターン層と電子素子の電極部分等とを選択的に断面縦
方向で接続する役割を果たす。
【００１０】本発明にかかわる帯状部材においては、導
電異方性被覆層と導電異方性熱圧着層とを導電パターン
層上に別々に設けるため、第１の導電異方性微粒子のほ
かに第２および第３の導電性微粒子が導電パターン層上
で熱圧着後でも確実に保持され、導電パターン層の導電
性が断面横方向に安定すると同時に、断面縦方向でもよ
り安定した導電性が得られる。
【００１１】本発明の帯状部材は、三層構造の導電層、
すなわち導電パターン層、導電異方性被覆層および導電
異方性熱圧着層よりなるので、従来の帯状部材には得ら
れない安定した導電性を得ることができる。たとえば、
導電パターン層のみを有する従来の帯状部材では、熱圧
着時に該層の溶融移動に伴い、その中に含まれる導電性
微粒子の移動および脱落を生じ、その結果、安定した接
続抵抗値を得ることができない。これに対し、本発明で
は、この導電パターン層上に第１の導電性微粒子および
第２の導電性微粒子を含む導電異方性被覆層と、第３の
導電性微粒子を含む導電異方性熱圧着層を設けるので、
より多くの導電性微粒子が導電層全体として定着し、脱
落等が生じても導電層が１層だけの場合に比べより安定
して導電性微粒子を確保することができるので、安定し
た導電性が得られる。
【００１２】また、本発明では、三層構造の導電層を形
成するので、層自体の強度が高く、熱圧着後においても
各導電層の変形や流動化が抑制される。かかる導電性微
粒子数の安定化は、縦縞細条形パターンのファインピッ
チ化においても十分可能で、従来の帯状部材に欠けてい
た熱圧着後の接続信頼性を著しく改善することができ
る。特に、微細な回路間ピッチの帯状部材を熱圧着した
場合、かかる構造により熱圧着後の接続抵抗値を有利に
低下させることができる。
【００１３】本発明において、熱圧着層を導電異方性被
覆層上のみに設ける場合、この熱圧着層が熱圧着時に流
動し、下部に存在する導電異方性被覆層および導電パタ
ーン層の側面を覆い、被覆層および導電パターン層の導
電性微粒子の移動や脱落、隣接導電パターン層間の短絡
等の問題を防止することができる。また、熱圧着層を、
被覆層を含む可撓性絶縁基板フィルムの全面に設ける場
合、熱圧着層は導電パターン層間にも介在するため、被
覆層および導電パターン層の導電性微粒子の移動や脱
落、熱圧着後の短絡等の問題を効果的に防止できるとと
もに、熱圧着層の熱圧着時の流動も抑制される。
【００１４】本発明で用いる各層の厚みは、当業界で普
通に実施されている適切な範囲に設定するので、導電性
微粒子による電気抵抗値の安定化を有効に達成すること
ができる。たとえば、上記導電層はいずれも電気的接続
に適した特性を有する材料、すなわち塗料から形成さ
れ、さらに厚みを選定され、導電性微粒子の大きさに応
じて薄肉化することができる。
【００１５】本発明は、ヒートシールコネクタ用帯状部
材にかかわるものであり、コネクタ部材の接続端子と熱
圧着することにより機械的に接合されるため、温度や湿
度といった環境変化の影響を受けることは少なく、圧着
部分が緩み、接合不良が発生することはない。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明を、図面を参照して
説明する。なお、発明の理解を容易にするため、第２の
導電性微粒子４および第３の導電性微粒子５を強調して
図面に示すが、第１の導電性微粒子は図示を省略する。
【００１７】本発明の方法を、図１（Ａ）〜（Ｃ）に示
す各製造工程に従って説明する。まず、図１（Ａ）に示
すように、可撓性絶縁基板フィルム１の片面に第１の導
電性微粒子を含む導電性懸濁液塗料を所定のパターンに
従ってスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥することに
より導電パターン層２を形成する。次に、図１（Ｂ）に
示すように、第１の導電性微粒子のほかに第２の導電性
微粒子４も含む導電異方性懸濁液塗料を前記導電パター
ン層２上に重なるようスクリーン印刷にて塗布し、加熱
乾燥することにより導電異方性被覆層３を形成する。さ
らに、図１（Ｃ）に示すように、第３の導電性微粒子５
を含む導電異方性熱圧着性懸濁液塗料を、前記導電異方
性被覆層３を含む前記フィルム１の全面にわたり塗布
し、加熱乾燥することにより導電異方性熱圧着層６を形
成する。なお、導電異方性熱圧着層を導電異方性被覆層
上のみに形成してもよい。
【００１８】このようにして製造した本発明の帯状部材
７において、導電パターン層２中に第１の導電性微粒子
が、導電異方性被覆層３中に第１の導電性微粒子のほか
に第２の導電性微粒子４が、また導電異方性熱圧着層６
中に第３の導電性微粒子５がそれぞれ定着しているの
で、この帯状部材７を用いることにより、たとえば、電
子素子の電極部分とプリント回路基板の端子部分とを電
気的かつ機械的に十分な接続信頼性のもと接続すること
ができる。この場合、本発明の帯状部材を所望の長さ、
横幅および回路間隔幅に切断することにより、電子素
子、たとえば液晶パネル、ＥＣＤ、太陽電池等の電極部
分と、プリント回路基板の端子部分とを機械的かつ電気
的に接続することができる。
【００１９】本発明の帯状部材は、極めて微細な回路
幅、たとえば、回路間ピッチ０．２〜２．５４ｍｍの導
電パターン層においても十分低い接続抵抗値を有し、満
足のいく接続信頼性を保つことができる。
【００２０】図２および図３には、図１（Ｃ）に示す本
発明の帯状部材７を液晶パネルの電極部分と接合する例
を示す。電源端子等のプリント回路基板の端子部分に帯
状部材を接続した例は、特に図示してはいないが、同様
に図示することができる。図２に示すように、導電パタ
ーン層２が液晶パネルの電極部分に対応するヒートシー
ルコネクタ部材の端子部分９と接続されるように、帯状
部材７の熱圧着層６を上記端子部分９を具えたコネクタ
部材の基板８に接触させ、次いで、図３に示すようにこ
れらを熱圧着して帯状部材を具えたコネクタ１１を得
る。このコネクタ１１において、熱圧着層６は溶媒の蒸
発により変形して接合層１０を形成し、導電パターン層
２、導電異方性被覆層３および熱圧着層６に含まれる第
１の導電性微粒子、第２の導電性微粒子４および第３の
導電性微粒子５を介して導電パターン層２が端子部分９
と電気的に接続される。
【００２１】本発明のファインピッチヒートシールコネ
クタ用三層構造導電異方性帯状部材を製造するには、各
工程で次に示す塗料を用いる。
【００２２】工程Ａで用いる塗料は、（ａ）粒度０．１
〜６０μｍの黒鉛粉末または銀粉末と粒度０．１μｍ以
下のカーボンブラック粉末とのいずれか１種以上からな
る第１の導電性微粒子１５〜８０重量％と、（ｂ）クロ
ロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹
脂およびポリエステル樹脂の１種以上からなるゴム系ま
たは熱可塑性樹脂系の結合剤５〜３０重量％と、（ｃ）
ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホ
ロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトールおよ
びテレビン油の１種以上からなる有機溶剤１５〜８０重
量％とを均一に混合、分散せしめた見掛け比重０．９〜
２．３、粘度３００〜１２，０００ポイズの導電性懸濁
液塗料である。
【００２３】工程Ｂで用いる塗料は、（ｉ）粒度０．１
〜６０μｍの黒鉛粉末または銀粉末と粒度０．１μｍ以
下のカーボンブラック粉末とのいずれか１種以上からな
る第１の導電性微粒子１０〜６０重量％と、（ii）クロ
ロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹
脂およびポリエステル樹脂の１種以上からなるゴム系ま
たは熱可塑性樹脂系の結合剤５〜３０重量％と、(iii)
ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホ
ロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトールおよ
びテレビン油の１種以上からなる有機溶剤１５〜５０重
量％と、(iv) 粒度１〜５０μｍのニッケル粉末、パラ
ジウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキし
た上にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅粉
末、金メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末およびニ
ッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビー
ズ粉末の１種以上からなる第２の導電性微粒子５〜７０
重量％とを均一に混合、分散せしめた見掛け比重０．９
〜２．３、粘度３００〜１２，０００ポイズの導電異方
性懸濁液塗料である。
【００２４】工程Ｃで用いる塗料は、（イ）ニトリルゴ
ム特殊合成樹脂等のニトリルゴム系樹脂、クロロプレン
ゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂およびポリメチルメタクリレート樹脂の１種以上
からなる熱可塑性樹脂系の結合剤、またはフェノール系
樹脂等のフェノール樹脂、エポキシ系樹脂の１種以上か
らなる熱可塑性樹脂系の結合剤２０〜６０重量％と、
（ロ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエ
ン、およびジエチルカルビトールの１種以上からなる有
機溶剤１０〜７０重量％と、（ハ）粒度１〜５０μｍの
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、スズ
粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メ
ッキを施したガラス粉末または銅粉末、金メッキニッケ
ル粉末、金メッキスズ粉末およびニッケルメッキした上
にさらに金メッキを施したフェノール樹脂等の樹脂ビー
ズ粉末の１種以上からなる第３の導電性微粒子１〜４０
重量％とを均一に混合、分散せしめた見掛け比重０．８
〜１．８、粘度１５０〜５，０００ポイズの導電異方性
熱圧着性懸濁液塗料である。
【００２５】また、上記導電異方性熱圧着性懸濁液塗料
は（ニ）テルペン系樹脂、脂肪族系炭化水素系の樹脂、
およびシリカ系増粘剤の１種以上からなる粘着付与剤
０．１〜２０重量％と、（ホ）酸化チタン、タルク、水
和アルミナおよびコロイダルシリカの１種以上からなる
絶縁性粉末５〜３０重量％とのいずれか１種以上を任意
成分として含有することができる。
【００２６】工程ＡおよびＢで用いる第１の導電性微粒
子が黒鉛粉末または銀粉末の場合、粒度が０．１μｍ未
満では、粉末自体の接触抵抗が大きくなり、導電性を失
い、一方粒度が６０μｍを超えると、導電性はあるが脱
落が顕著になり、粒子数が不安定となる。カーボンブラ
ック粉末の場合、粒度が０．１μｍを超えるものは入手
が困難であり、また、入手できたとしても実際には０．
１μｍ以下の粒度を有する粒子同志が鎖のように結合し
ているものである。
【００２７】工程Ａにおいて、第１の導電性微粒子の配
合割合が１５重量％未満では、微粒子の分散量が少な
く、導電性が不十分で、一方８０重量％を超えると、導
電パターン層を形成することが困難で、また脱落も顕著
になる。工程Ｂにおいて、第１の導電性微粒子の配合割
合は工程Ａと同様の理由から設定する。
【００２８】工程ＢおよびＣで用いる第２および第３の
導電性微粒子は、形成される層に導電異方性を与えるも
のであり、粒度が１μｍ未満の場合、粉末自体の接触抵
抗が大きくなり、導電異方性が失われ、断面縦方向で絶
縁状態に近くなるため使用できない。また、粒度が５０
μｍを超えると、形成される層からの脱落が顕著にな
る。
【００２９】工程Ｂにおける第２の導電性微粒子の配合
量が５重量％未満では、微粒子の分散量が少なく、接続
時の電気的安定性が保てず、一方７０重量％を超える
と、第１の導電性微粒子と相俟って導電異方性被覆層の
形成が困難で、また脱落も顕著である。
【００３０】工程Ｃにおいて、第３の導電性微粒子の配
合割合が１重量％未満では、微粒子の分散量が極端に少
なくなり、圧着層それ自体が絶縁層となり、コネクタ部
材の端子部分との電気的接続を不可能にし、一方４０重
量％を超えると、分散時に粒子間距離が狭くなり、熱圧
着時の移動により隣接パターン間に短絡等の問題を生じ
るので好ましくない。
【００３１】工程ＡおよびＢにおいて、結合剤の配合割
合が５重量％未満になると、塗料としてのコーティング
性が低下し、一方３０重量％を超えると、帯状部材の可
撓性が低下するので好ましくない。
【００３２】工程Ｃにおいて、結合剤の配合割合が２０
重量％未満では、熱圧着後の接合層の接着力が不十分で
あり、一方６０重量％を超えると、導電性微粒子の量と
関係なく導電パターン層上の圧着層が断面縦方向に対し
ても絶縁性を示し、導電パターン層と端子部分との電気
的接続が不可能になる。
【００３３】各工程において、有機溶剤の配合割合が１
５重量％未満になると、生成する塗料の粘度が高くなり
すぎてコーティングしづらくなり、また８０重量％を超
えると、粘度が低くなりすぎてコーティングが困難とな
り、また安定性も低下する。
【００３４】
【実施例】実施例１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、（ａ）粒度
０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％、粒度０．１〜６
０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（ｂ）クロロスルホン
化ゴム２０重量％と、（ｃ）イソホロン１５重量％、ジ
アセトンアルコール１０重量％とを均一に混合、分散せ
しめた見掛け比重１．０、粘度５，０００ポイズの導電
性懸濁液塗料を所定のパターン（ピッチ＝０．２４ｍ
ｍ）でスクリーン印刷にて塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより導電パターン層を形成した
（工程Ａ）。
【００３５】前記工程Ａで形成した導電パターン層上
に、（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末４０重量％
と、(ii) クロロスルホン化ゴム２０重量％と、(iii)イ
ソホロン１５重量％、ジアセトンアルコール５重量％
と、(iv) 粒度２０〜３０μｍの金メッキしたニッケル
粉末２０重量％とを均一に混合、分散せしめた見掛け比
重１．２、粘度５，０００ポイズの導電異方性懸濁液塗
料をスクリーン印刷にて塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。
【００３６】前記工程Ａおよび工程Ｂで形成した導電パ
ターン層と被覆層とからなる導電回路パターンおよびそ
の周囲の残余の露出したポリエステルフィルム全体にわ
たって、下記の組成を有する導電異方性熱圧着性懸濁液
塗料を塗布し、１２０℃の遠赤にて加熱乾燥することに
より導電異方性熱圧着層を形成した。この導電異方性熱
圧着性懸濁液塗料は、（イ）ニトリルゴム特殊合成樹脂
３５重量％と、（ロ）イソホロン３０重量％、メチルエ
チルケトン１５重量％と、（ハ）粒度２０〜３０μｍの
金メッキをしたニッケル粉末２０重量％とからなる組成
を有し、見掛け比重１．０５、粘度５５０ポイズであっ
た（工程Ｃ）。
【００３７】このようにして形成した三層構造導電異方
性帯状部材を所定の長さおよび幅に切断した。
【００３８】実施例２ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、（ａ）粒度
０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％、粒度０．１〜６
０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（ｂ）クロロプレンゴ
ム２０重量％と、（ｃ）イソホロン１５重量％、ジアセ
トンアルコール１０重量％とを均一に混合、分散せしめ
た見掛け比重１．５、粘度８，０００ポイズの導電性懸
濁液塗料を所定のパターン（ピッチ＝０．２ｍｍ）でス
クリーン印刷にて塗布し、１００℃の遠赤炉にて加熱乾
燥することにより導電パターン層を形成した（工程
Ａ）。
【００３９】前記工程Ａで形成した導電パターン層上
に、（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％、
粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、(ii)
クロロプレンゴム７重量％と、(iii)イソホロン１０重
量％、ジアセトンアルコール８重量％と、(iv) 粒度２
０〜３０μｍのニッケルメッキした上にさらに金メッキ
を施したガラスビーズ粉末２０重量％とを均一に混合、
分散せしめた見掛け比重１．４、粘度６，５００ポイズ
の導電異方性懸濁液塗料をスクリーン印刷にて塗布し、
１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥することにより導電異方
性被覆層を形成した（工程Ｂ）。
【００４０】前記工程Ａおよび工程Ｂで形成した導電パ
ターン層と被覆層とからなる導電回路パターンおよびそ
の周囲の残余の露出したポリエステルフィルム全体にわ
たって、下記の組成を有する導電異方性熱圧着性懸濁液
塗料を塗布し、１００℃の遠赤炉にて加熱乾燥すること
により導電異方性熱圧着層を形成した。この導電異方性
熱圧着性懸濁液塗料は、（イ）フェノール系樹脂４０重
量％と、（ロ）イソホロン２０重量％、トルエン２０重
量％と、（ハ）粒度１〜５０μｍのニッケルメッキを施
した上に、さらに金メッキを施したフェノール樹脂ビー
ズ１０重量％と、（ニ）シリカ系増粘剤１０重量％とか
らなる組成を有し、見掛け比重１．２５、粘度３００ポ
イズであった（工程Ｃ）。
【００４１】次にこのようにして形成した三層構造導電
異方性帯状部材を所定の長さおよび幅に切断した。
【００４２】実施例１および実施例２で製造した各帯状
部材の一端を、液晶パネルの電極部分に対応する端子部
分を具えたコネクタ部材に、また他端をプリント回路基
板の端子部分に対応する端子部分を具えた別のコネクタ
部材に取り付け、加熱温度１８０℃、圧力４５ｋｇ／ｃ
ｍ2 で熱圧着してコネクタを製造した。
【００４３】このようにして製造したコネクタについ
て、接続抵抗値を測定して表１に示す結果を得た。接続
抵抗値は、デジタルマルチメーターにて、一方のコネク
タ部材上から対抗するコネクタ部材上までの導電パター
ンの抵抗を測定したもので、各例で５つの試験用コネク
タを製造し、各コネクタ中に含まれる２０本の導電パタ
ーンの各々の接続抵抗値を測定したものである。表１に
は、これら測定値の平均値、最低値および最高値を示
す。なお、比較例１としては、導電性懸濁液塗料から形
成した導電パターン層上に、絶縁熱圧着性塗料から形成
した熱圧着層を設けた帯状部材を具える従来のコネクタ
を、また比較例２としては、本発明にかかわる導電異方
性被覆層を用いることなく導電異方性熱圧着性塗料から
形成した導電異方性熱圧着層を導電パターン層上に設け
た帯状部材を具える従来のコネクタを用いた。
【００４４】
【表１】
【００４５】表１からわかるように、実施例１および実
施例２の帯状部材を用いたコネクタは、比較例のものに
比べ接続抵抗値の最低値と最高値との間の差が小さく、
全体としてばらつきの少ない、安定した接続抵抗値を示
す。これらの本発明にかかわるコネクタはいずれも実用
に際して、電気的かつ機械的に満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。
【００４６】
【発明の効果】本発明のファインピッチヒートシールコ
ネクタ用三層構造導電異方性帯状部材は、絶縁基板フィ
ルム上に形成した第１の導電性微粒子を含む導電パター
ン層と、第１の導電性微粒子および第２の導電性微粒子
を含む導電異方性被覆層と、第３の導電性微粒子を含む
導電異方性熱圧着層とからなる。かかる三層構造を有す
る本発明の帯状部材をヒートシールコネクタに適用する
場合、熱圧着後に帯状部材の導電パターン層と電子素子
の電極部分、および帯状部材の導電パターン層とプリン
ト回路基板の端子部分との間で、接続に必要な導電性微
粒子の数が安定した。その結果、本発明の帯状部材は、
従来の帯状部材と比較して電気接続すべき部分の接続抵
抗値が低下し、接続信頼性が一層向上している。また、
環境試験においてもより優れた特性を示すことを確認し
た。
【００４７】本発明によれば、熱圧着される両端子部分
の導電性微粒子数を安定させることができ、導電回路パ
ターンをよりファインピッチ化しても十分に安定した接
続抵抗値を示すとともに短絡等の問題を生ずることもな
く接続信頼性の優れた帯状部材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明の方法の第１製造工程を示す
断面図であり、可撓性絶縁基板フィルム上に導電パター
ン層を形成した状態を示す。（Ｂ）は、本発明の方法の
第２製造工程を示す断面図であり、導電パターン層上に
導電異方性被覆層を形成した状態を示す。（Ｃ）は、本
発明の方法の第３製造工程を示す断面図であり、導電異
方性被覆層およびその周囲のフィルム全面にわたって導
電異方性熱圧着層を形成した状態を示す。
【図２】図１（Ｃ）で形成した帯状部材を液晶パネルの
電極部分に対応する端子部分を有するコネクタ部材に熱
圧着する前の、これらの断面図である。
【図３】図２に示した帯状部材とコネクタ部材とを熱圧
着して得たコネクタの断面図である。
【符号の説明】
１ 可撓性絶縁基板フィルム ２ 導電パターン層 ３ 導電異方性被覆層 ４ 第２の導電性微粒子 ５ 第３の導電性微粒子 ６ 導電異方性熱圧着層 ７ ファインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導
電異方性帯状部材 ８ コネクタ部材の基板 ９ 液晶パネルの電極部分に対応するコネクタ部材の端
子部分 １０ 接合層 １１ コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−181076（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52869（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−118873（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−342916（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/01 501 H01R 43/00 H01B 5/16

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子素子の電極部分とプリント回路基板
    の端子部分とを機械的かつ電気的に接続するためのファ
    インピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方性
    帯状部材であって、 可撓性絶縁基板フィルムと、 前記可撓性絶縁基板フィルムの片面に所定のパターンで
    形成した第１の導電性微粒子を含む導電パターン層と、 前記導電パターン層のみを覆うように形成した第１の導
    電性微粒子と第２の導電性微粒子とを含む導電異方性被
    覆層と、 前記導電異方性被覆層上のみ、または該層を含む前記フ
    ィルムの全面にわたり形成した第３の導電性微粒子を含
    む導電異方性熱圧着層とからなり、 前記第１の導電性微粒子は粒度０．１〜６０μｍの黒鉛
    粉末または銀粉末および粒度０．１μｍ以下のカーボン
    ブラック粉末の少なくとも１種からなり、前記第２の導
    電性微粒子は粒度１〜５０μｍのニッケル粉末、パラジ
    ウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした
    上にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅粉末、
    金メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末およびニッケ
    ルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉
    末の少なくとも１種からなり、前記第３の導電性微粒子
    は粒度１〜５０μｍの銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、
    パラジウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッ
    キした上にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅
    粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末および
    ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビ
    ーズ粉末の少なくとも１種からな ることを特徴とするフ
    ァインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方
    性帯状部材。
  2. 【請求項２】 電子素子の電極部分とプリント回路基板
    の端子部分とを機械的かつ電気的に接続するためのファ
    インピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方性
    帯状部材を製造するにあたり、 （Ａ）第１の導電性微粒子を含む導電性懸濁液塗料を可
    撓性絶縁基板フィルムの片面に所定のパターンでスクリ
    ーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して導電パターン層を形
    成し、 （Ｂ）第１の導電性微粒子と第２の導電性微粒子とを含
    む導電異方性懸濁液塗料を前記導電パターン層のみを覆
    うようにスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して導電
    異方性被覆層を形成し、さらに、 （Ｃ）第３の導電性微粒子を含む導電異方性熱圧着性懸
    濁液塗料を、前記導電異方性被覆層上のみ、または該層
    を含む前記フィルムの全面にわたりスクリーン印刷にて
    塗布し、加熱乾燥して導電異方性熱圧着層を形成し、 前記第１の導電性微粒子は粒度０．１〜６０μｍの黒鉛
    粉末または銀粉末および粒度０．１μｍ以下のカーボン
    ブラック粉末の少なくとも１種からなり、前記第２の導
    電性微粒子は粒度１〜５０μｍのニッケル粉末、パラジ
    ウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした
    上にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅粉末、
    金メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末およびニッケ
    ルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉
    末の少なくとも１種からなり、前記第３の導電性微粒子
    は粒度１〜５０μｍの銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、
    パラジウム粉末、スズ粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッ
    キした上にさらに金メッキを施したガラス粉末または銅
    粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキスズ粉末および
    ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビ
    ーズ粉末の少なくとも１種からな ることを特徴とするフ
    ァインピッチヒートシールコネクタ用三層構造導電異方
    性帯状部材の製造方法。
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