JPH1140225A - ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材と製造方法 - Google Patents
ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材と製造方法Info
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- JPH1140225A JPH1140225A JP19397997A JP19397997A JPH1140225A JP H1140225 A JPH1140225 A JP H1140225A JP 19397997 A JP19397997 A JP 19397997A JP 19397997 A JP19397997 A JP 19397997A JP H1140225 A JPH1140225 A JP H1140225A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコ
ネクタ部材において、絶縁熱圧着性層中の絶縁性粉末充
填剤の凝集による生産性と接続信頼性の低下を防止し、
導電パターンの一そうのファインピッチ化を実現する。 【解決手段】 絶縁熱圧着性層中に絶縁性粉末充填剤に
代えて絶縁性樹脂ビーズを使用する。絶縁性樹脂ビーズ
は粒度１〜１５μｍ、比重０．２〜０．３ｇ／cm 3 のア
クリル樹脂ビーズ、フェノール樹脂ビーズ及びウレタン
樹脂ビーズの少なくとも１種から成ることが好ましい。
ネクタ部材において、絶縁熱圧着性層中の絶縁性粉末充
填剤の凝集による生産性と接続信頼性の低下を防止し、
導電パターンの一そうのファインピッチ化を実現する。 【解決手段】 絶縁熱圧着性層中に絶縁性粉末充填剤に
代えて絶縁性樹脂ビーズを使用する。絶縁性樹脂ビーズ
は粒度１〜１５μｍ、比重０．２〜０．３ｇ／cm 3 のア
クリル樹脂ビーズ、フェノール樹脂ビーズ及びウレタン
樹脂ビーズの少なくとも１種から成ることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネル、ＥＣＤ
(electrochromic display)、太陽電池等の電子素子の電
極と、プリント回路基板の端子とを機械的かつ電気的に
接続する為のファインピッチ用導電異方性ヒートシール
コネクタ部材と、その製造方法に関するものである。
(electrochromic display)、太陽電池等の電子素子の電
極と、プリント回路基板の端子とを機械的かつ電気的に
接続する為のファインピッチ用導電異方性ヒートシール
コネクタ部材と、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかるコネクタ部材は、導電性懸
濁液塗料を可撓性絶縁基板フィルムの片面にスクリーン
印刷により所定のパターンに塗布し、加熱乾燥して導電
パターン層を形成する工程と、次いで、導電異方性懸濁
液塗料を前記導電パターン層のみを覆うようにスクリー
ン印刷により塗布し、加熱乾燥して導電異方性被覆層を
形成する工程とにより導電パターン層と導電異方性被覆
層とを有する可撓性基板フィルムを形成し、かくて得た
導電パターン層と導電異方性被覆層とを有する前記可撓
性基板フィルムの全面に亘り絶縁性粉末充填剤を含む絶
縁熱圧着性塗料をスクリーン印刷により塗布し、加熱乾
燥して絶縁熱圧着性層を形成し、所定の寸法に切断する
ことにより製造する方法が採用されていた。
濁液塗料を可撓性絶縁基板フィルムの片面にスクリーン
印刷により所定のパターンに塗布し、加熱乾燥して導電
パターン層を形成する工程と、次いで、導電異方性懸濁
液塗料を前記導電パターン層のみを覆うようにスクリー
ン印刷により塗布し、加熱乾燥して導電異方性被覆層を
形成する工程とにより導電パターン層と導電異方性被覆
層とを有する可撓性基板フィルムを形成し、かくて得た
導電パターン層と導電異方性被覆層とを有する前記可撓
性基板フィルムの全面に亘り絶縁性粉末充填剤を含む絶
縁熱圧着性塗料をスクリーン印刷により塗布し、加熱乾
燥して絶縁熱圧着性層を形成し、所定の寸法に切断する
ことにより製造する方法が採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法により製造
したコネクタ部材は、絶縁性粉末充填剤が凝集を起し易
く、絶縁熱圧着性層の中で所々に凝集した塊となって存
在する。かかるコネクタ部材の生産工程においては、カ
メラによる異物混入の自動検査時に、前記絶縁性粉末充
填剤の凝集した塊が異物として検出される欠点があっ
た。
したコネクタ部材は、絶縁性粉末充填剤が凝集を起し易
く、絶縁熱圧着性層の中で所々に凝集した塊となって存
在する。かかるコネクタ部材の生産工程においては、カ
メラによる異物混入の自動検査時に、前記絶縁性粉末充
填剤の凝集した塊が異物として検出される欠点があっ
た。
【０００４】また、電子素子の電極又はプリント回路基
板の端子とコネクタ部材との熱圧着時に、絶縁性粉末充
填剤の凝集した塊が導電異方性被覆層上からパターン間
へ流動せず、導電異方性被覆層と電極又は端子との電気
的接続が阻害され、また、絶縁性粉末充填剤の凝集した
塊が電極側又は端子側に露出することにより圧着後の接
着強度が低くなる欠点があった。
板の端子とコネクタ部材との熱圧着時に、絶縁性粉末充
填剤の凝集した塊が導電異方性被覆層上からパターン間
へ流動せず、導電異方性被覆層と電極又は端子との電気
的接続が阻害され、また、絶縁性粉末充填剤の凝集した
塊が電極側又は端子側に露出することにより圧着後の接
着強度が低くなる欠点があった。
【０００５】さらに、かかるコネクタ部材は絶縁性粉末
充填剤によって白く隠蔽され、電子素子の電極又はプリ
ント回路基板の端子とコネクタ部材との熱圧着の為の仮
付け時に位置合わせが困難となっていた。
充填剤によって白く隠蔽され、電子素子の電極又はプリ
ント回路基板の端子とコネクタ部材との熱圧着の為の仮
付け時に位置合わせが困難となっていた。
【０００６】前述の第１及び第３の欠点はコネクタ部材
の生産性を低下させる原因となり、また、第２の欠点は
熱圧着後の接続抵抗値が安定しない原因となり、コネク
タ部材として十分な接続信頼性を得ることができなかっ
た。特に、かかるコネクタ部材の縦縞細条形のパターン
をファインピッチ化するほどこれ等の欠点は顕著になる
ので、導電パターンのファインピッチ化が困難となって
いた。
の生産性を低下させる原因となり、また、第２の欠点は
熱圧着後の接続抵抗値が安定しない原因となり、コネク
タ部材として十分な接続信頼性を得ることができなかっ
た。特に、かかるコネクタ部材の縦縞細条形のパターン
をファインピッチ化するほどこれ等の欠点は顕著になる
ので、導電パターンのファインピッチ化が困難となって
いた。
【０００７】本発明はこのような従来のコネクタ部材が
有していた欠点を解消し、生産性及び接続信頼性に優れ
たファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部
材を提供することを目的とする。
有していた欠点を解消し、生産性及び接続信頼性に優れ
たファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部
材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前述の目的
を達成するべく鋭意研究を重ねた結果、以下に示す本発
明を完成するに至った。即ち、本発明は電子素子の電極
とプリント回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接続
する為のファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネ
クタ部材であって、可撓性絶縁基板フィルムと、前記可
撓性絶縁基板フィルムの片面に所定のパターンで形成し
た導電パターン層と、前記導電パターン層のみを覆うよ
うに形成した導電異方性被覆層と、前記導電異方性被覆
層を含むフィルム全面に亘り形成した絶縁性樹脂ビーズ
を含む絶縁熱圧着性層とから成ることを特徴とするファ
インピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材であ
る。
を達成するべく鋭意研究を重ねた結果、以下に示す本発
明を完成するに至った。即ち、本発明は電子素子の電極
とプリント回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接続
する為のファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネ
クタ部材であって、可撓性絶縁基板フィルムと、前記可
撓性絶縁基板フィルムの片面に所定のパターンで形成し
た導電パターン層と、前記導電パターン層のみを覆うよ
うに形成した導電異方性被覆層と、前記導電異方性被覆
層を含むフィルム全面に亘り形成した絶縁性樹脂ビーズ
を含む絶縁熱圧着性層とから成ることを特徴とするファ
インピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材であ
る。
【０００９】また、本発明は、電子素子の電極とプリン
ト回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接続する為の
ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材
を製造する方法において、（Ａ）導電性懸濁液塗料を可
撓性絶縁基板フィルムの片面にスクリーン印刷により所
定のパターンに塗布し、加熱乾燥して導電パターン層を
形成し、次いで、（Ｂ）導電異方性懸濁液塗料を前記導
電パターン層のみを覆うようにスクリーン印刷により塗
布し、加熱乾燥して導電異方性被覆層を形成し、さら
に、（Ｃ）絶縁性樹脂ビーズを含む絶縁熱圧着性塗料を
前記導電異方性被覆層を含む前記可撓性基板フィルムの
全面に亘りスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥して
絶縁熱圧着性層を形成することを特徴とするファインピ
ッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造方法
である。
ト回路基板の端子とを機械的かつ電気的に接続する為の
ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材
を製造する方法において、（Ａ）導電性懸濁液塗料を可
撓性絶縁基板フィルムの片面にスクリーン印刷により所
定のパターンに塗布し、加熱乾燥して導電パターン層を
形成し、次いで、（Ｂ）導電異方性懸濁液塗料を前記導
電パターン層のみを覆うようにスクリーン印刷により塗
布し、加熱乾燥して導電異方性被覆層を形成し、さら
に、（Ｃ）絶縁性樹脂ビーズを含む絶縁熱圧着性塗料を
前記導電異方性被覆層を含む前記可撓性基板フィルムの
全面に亘りスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥して
絶縁熱圧着性層を形成することを特徴とするファインピ
ッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造方法
である。
【００１０】本発明のコネクタ部材の製造方法において
は、従来のコネクタ部材と同様の工程（Ａ）及び（Ｂ）
により同様の導電パターン層と導電異方性被覆層とを形
成し、次いで従来の製造方法で形成する絶縁熱圧着性層
とは異なる絶縁熱圧着性層を形成する。
は、従来のコネクタ部材と同様の工程（Ａ）及び（Ｂ）
により同様の導電パターン層と導電異方性被覆層とを形
成し、次いで従来の製造方法で形成する絶縁熱圧着性層
とは異なる絶縁熱圧着性層を形成する。
【００１１】上述したように、本発明のコネクタ部材を
構成する絶縁熱圧着性層には絶縁性樹脂ビーズが含まれ
ている。この絶縁性樹脂ビーズは絶縁熱圧着性塗料の粘
度を、スクリーン印刷に適した粘度に維持する機能を有
している。
構成する絶縁熱圧着性層には絶縁性樹脂ビーズが含まれ
ている。この絶縁性樹脂ビーズは絶縁熱圧着性塗料の粘
度を、スクリーン印刷に適した粘度に維持する機能を有
している。
【００１２】また、絶縁性樹脂ビーズは本発明のコネク
タ部材を構成する絶縁熱圧着性層を形成する加熱乾燥時
に絶縁熱圧着性塗料のダレを防ぎ、絶縁熱圧着性層を所
定の膜厚に維持する機能を有している。
タ部材を構成する絶縁熱圧着性層を形成する加熱乾燥時
に絶縁熱圧着性塗料のダレを防ぎ、絶縁熱圧着性層を所
定の膜厚に維持する機能を有している。
【００１３】さらに、絶縁性樹脂ビーズは本発明のコネ
クタ部材を電子素子の電極又はプリント回路基板の端子
と熱圧着するときに、かかる電極又は端子とコネクタ部
材との間から外へ絶縁熱圧着性層がダレることを防ぐ機
能を有している。
クタ部材を電子素子の電極又はプリント回路基板の端子
と熱圧着するときに、かかる電極又は端子とコネクタ部
材との間から外へ絶縁熱圧着性層がダレることを防ぐ機
能を有している。
【００１４】この絶縁性樹脂ビーズは、絶縁熱圧着性塗
料中での分散性に優れているにも拘らず、かかるコネク
タ部材を隠蔽することがない。本発明のコネクタ部材は
絶縁熱圧着性塗料中での絶縁性樹脂ビーズの分散性が優
れているので、絶縁熱圧着性塗料の粘度をスクリーン印
刷に適した粘度に維持し、絶縁熱圧着性層を形成する加
熱乾燥時の絶縁熱圧着性塗料のダレを防ぎ、絶縁熱圧着
性層を所定の膜厚に維持し、さらに、かかる電極又は端
子とコネクタ部材とを熱圧着するときに電極又は端子と
コネクタ部材の圧着部分から外方へ絶縁熱圧着性層がダ
レることを防ぐ等の優れた効果を奏することが可能であ
り、これ等の優れた効果を従来のコネクタ部材に含まれ
ていた充填剤と比べ遙かに少量の絶縁性樹脂ビーズによ
って得ることができる。
料中での分散性に優れているにも拘らず、かかるコネク
タ部材を隠蔽することがない。本発明のコネクタ部材は
絶縁熱圧着性塗料中での絶縁性樹脂ビーズの分散性が優
れているので、絶縁熱圧着性塗料の粘度をスクリーン印
刷に適した粘度に維持し、絶縁熱圧着性層を形成する加
熱乾燥時の絶縁熱圧着性塗料のダレを防ぎ、絶縁熱圧着
性層を所定の膜厚に維持し、さらに、かかる電極又は端
子とコネクタ部材とを熱圧着するときに電極又は端子と
コネクタ部材の圧着部分から外方へ絶縁熱圧着性層がダ
レることを防ぐ等の優れた効果を奏することが可能であ
り、これ等の優れた効果を従来のコネクタ部材に含まれ
ていた充填剤と比べ遙かに少量の絶縁性樹脂ビーズによ
って得ることができる。
【００１５】本発明のコネクタ部材は絶縁熱圧着性層中
に含まれていた絶縁性粉末充填剤の代りに少量の透明又
は半透明の絶縁性樹脂ビーズを含んでいて、絶縁性粉末
充填剤によりかかるコネクタ部材が隠蔽されないので、
従来のコネクタ部材では得られない透明性を得ることが
できる。
に含まれていた絶縁性粉末充填剤の代りに少量の透明又
は半透明の絶縁性樹脂ビーズを含んでいて、絶縁性粉末
充填剤によりかかるコネクタ部材が隠蔽されないので、
従来のコネクタ部材では得られない透明性を得ることが
できる。
【００１６】この絶縁性樹脂ビーズによりもたらされる
透明性は、かかる電極又は端子とコネクタ部材との熱圧
着のための仮付け時の位置合わせを容易なものとする。
特に微細な回路間ピッチのコネクタ部材を熱圧着する場
合、かかる透明性の特性によって生産性を大幅に上げる
ことができる。
透明性は、かかる電極又は端子とコネクタ部材との熱圧
着のための仮付け時の位置合わせを容易なものとする。
特に微細な回路間ピッチのコネクタ部材を熱圧着する場
合、かかる透明性の特性によって生産性を大幅に上げる
ことができる。
【００１７】本発明のコネクタ部材は、絶縁熱圧着性塗
料中での絶縁性樹脂ビーズの分散性が優れており、樹脂
ビーズの凝集が起こらないので、コネクタ部材の生産工
程でのカメラによる異物混入の自動検査時における不具
合を無くすことができる。さらに、上記特性により導電
異方性被覆層上の絶縁性樹脂ビーズは、電極又は端子と
コネクタ部材との熱圧着時に導電異方性被覆層の溶融移
動に伴ない導電パターン層側へと移動するので、従来の
コネクタ部材に欠けていた熱圧着後の接続信頼性を改善
することができる。
料中での絶縁性樹脂ビーズの分散性が優れており、樹脂
ビーズの凝集が起こらないので、コネクタ部材の生産工
程でのカメラによる異物混入の自動検査時における不具
合を無くすことができる。さらに、上記特性により導電
異方性被覆層上の絶縁性樹脂ビーズは、電極又は端子と
コネクタ部材との熱圧着時に導電異方性被覆層の溶融移
動に伴ない導電パターン層側へと移動するので、従来の
コネクタ部材に欠けていた熱圧着後の接続信頼性を改善
することができる。
【００１８】本発明においては、絶縁熱圧着性層中に含
まれる絶縁性樹脂ビーズの量が従来の絶縁熱圧着性層に
含まれていた粉末充填剤の量と比べ少量であり、また、
絶縁性樹脂ビーズが絶縁熱圧着性層中に完全に分散して
いるので、熱圧着後の接着強度が高くなり、熱圧着後に
おいても各導電層の変形や流動化が抑制される。かかる
特性により、縦縞細条パターンのファインピッチ化にお
いて要求される接着強度を達成し、縦縞細条パターンの
ファインピッチ化を達成することができる。
まれる絶縁性樹脂ビーズの量が従来の絶縁熱圧着性層に
含まれていた粉末充填剤の量と比べ少量であり、また、
絶縁性樹脂ビーズが絶縁熱圧着性層中に完全に分散して
いるので、熱圧着後の接着強度が高くなり、熱圧着後に
おいても各導電層の変形や流動化が抑制される。かかる
特性により、縦縞細条パターンのファインピッチ化にお
いて要求される接着強度を達成し、縦縞細条パターンの
ファインピッチ化を達成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面につきさらに
詳細に説明する。先ず、図１（Ａ）に示すように、可撓
性絶縁基板フィルム１の片面に導電性懸濁液塗料を所定
のパターンに従ってスクリーン印刷により塗布し、加熱
乾燥することにより、導電パターン層２を形成する。次
いで、図１（Ｂ）に示すように、導電性微粒子４を含む
導電異方性懸濁液塗料を前記導電パターン層２上に重な
るようにスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥するこ
とにより導電異方性被覆層３を形成する。さらに、図１
（Ｃ）に示すように、絶縁性樹脂ビーズ５を含む絶縁熱
圧着性塗料を前記導電異方性被覆層３を含む前記フィル
ム１の全面に亘りスクリーン印刷により塗布し、加熱乾
燥することにより絶縁熱圧着性層６を形成する。
詳細に説明する。先ず、図１（Ａ）に示すように、可撓
性絶縁基板フィルム１の片面に導電性懸濁液塗料を所定
のパターンに従ってスクリーン印刷により塗布し、加熱
乾燥することにより、導電パターン層２を形成する。次
いで、図１（Ｂ）に示すように、導電性微粒子４を含む
導電異方性懸濁液塗料を前記導電パターン層２上に重な
るようにスクリーン印刷により塗布し、加熱乾燥するこ
とにより導電異方性被覆層３を形成する。さらに、図１
（Ｃ）に示すように、絶縁性樹脂ビーズ５を含む絶縁熱
圧着性塗料を前記導電異方性被覆層３を含む前記フィル
ム１の全面に亘りスクリーン印刷により塗布し、加熱乾
燥することにより絶縁熱圧着性層６を形成する。
【００２０】このようにして製造したコネクタ部材７
は、絶縁熱圧着性塗料６中での絶縁性樹脂ビーズ５の分
散性が優れており、絶縁性樹脂ビーズ５の凝集が起らな
い。また、かかる絶縁性樹脂ビーズ５によってコネクタ
部材７が白く隠蔽されることがない。本発明の製造方法
を実施することにより、本発明のコネクタ部材７を効率
良く製造することができる。さらに、このコネクタ部材
７は例えば液晶パネル等の電子素子１０の端子９とコネ
クタ部材との熱圧着時に絶縁熱圧着性層６の溶融移動に
伴ない、導電異方性被覆層３上の絶縁性樹脂ビーズ５を
含む絶縁熱圧着性塗料はパターン間へと移動し、コネク
タ部材とプリント回路基板の端子との接合の場合も同様
であるので、このコネクタ部材７を用いることにより、
電子素子の電極とプリント回路基板の端子とを電気的か
つ機械的に十分な接続信頼性の下で接続することができ
る。
は、絶縁熱圧着性塗料６中での絶縁性樹脂ビーズ５の分
散性が優れており、絶縁性樹脂ビーズ５の凝集が起らな
い。また、かかる絶縁性樹脂ビーズ５によってコネクタ
部材７が白く隠蔽されることがない。本発明の製造方法
を実施することにより、本発明のコネクタ部材７を効率
良く製造することができる。さらに、このコネクタ部材
７は例えば液晶パネル等の電子素子１０の端子９とコネ
クタ部材との熱圧着時に絶縁熱圧着性層６の溶融移動に
伴ない、導電異方性被覆層３上の絶縁性樹脂ビーズ５を
含む絶縁熱圧着性塗料はパターン間へと移動し、コネク
タ部材とプリント回路基板の端子との接合の場合も同様
であるので、このコネクタ部材７を用いることにより、
電子素子の電極とプリント回路基板の端子とを電気的か
つ機械的に十分な接続信頼性の下で接続することができ
る。
【００２１】本発明のコネクタ部材は極めて微細な回路
幅、例えば回路間ピッチ０．２〜１．０mmの導電パター
ン層においても十分低い接続抵抗値を有し、満足できる
接続信頼性を保つことができる。図２及び図３には、図
１（Ｃ）に示す本発明のコネクタ部材７を液晶パネル１
０の電極９と接合する例を示す。電極、端子等のプリン
ト回路基板の端子にコネクタ部材を接続した例は、特に
図示していないが、同様に接合することができる。
幅、例えば回路間ピッチ０．２〜１．０mmの導電パター
ン層においても十分低い接続抵抗値を有し、満足できる
接続信頼性を保つことができる。図２及び図３には、図
１（Ｃ）に示す本発明のコネクタ部材７を液晶パネル１
０の電極９と接合する例を示す。電極、端子等のプリン
ト回路基板の端子にコネクタ部材を接続した例は、特に
図示していないが、同様に接合することができる。
【００２２】図２に示すように、導電パターン層２が対
応する液晶パネル１０の電極９と接続されるように、コ
ネクタ部材７の熱圧着性層６を端子９を具える液晶パネ
ル１０の基板８に接触させ、次いで図３に示すようにこ
れらを熱圧着してコネクタ部材７を具えたコネクタ１２
を得る。このコネクタ１２においては、熱圧着性層６は
溶媒の蒸発により変形して接合層１１を形成し、導電異
方性被覆層３に含まれる導電性微粒子４を介して導電パ
ターン層２及び導電異方性被覆層３が電極９と電気的に
接続される。
応する液晶パネル１０の電極９と接続されるように、コ
ネクタ部材７の熱圧着性層６を端子９を具える液晶パネ
ル１０の基板８に接触させ、次いで図３に示すようにこ
れらを熱圧着してコネクタ部材７を具えたコネクタ１２
を得る。このコネクタ１２においては、熱圧着性層６は
溶媒の蒸発により変形して接合層１１を形成し、導電異
方性被覆層３に含まれる導電性微粒子４を介して導電パ
ターン層２及び導電異方性被覆層３が電極９と電気的に
接続される。
【００２３】本発明のファインピッチ用導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材を製造するにあたっては、各工程
で次に示す塗料を用いる。工程Ａで用いる導電性懸濁液
塗料は、（ａ）粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末及び銀
粉末と粒度０．１μｍ以下のカーボンブラック粉末の少
くとも１種以上から成る導電性微粒子１５〜８０重量％
と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、
ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂の少くとも１種
以上から成るゴム系又は熱可塑樹脂系の結合剤５〜３０
重量％と、（ｃ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンア
ルコール、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチル
カルビトール及びテレビン油の少くとも１種以上から成
る有機溶剤１５〜８０重量％とを、均一に混合、分散せ
しめた見掛比重０．９〜２．３、粘度１００〜１２００
０ポイズの導電性懸濁液塗料である。
トシールコネクタ部材を製造するにあたっては、各工程
で次に示す塗料を用いる。工程Ａで用いる導電性懸濁液
塗料は、（ａ）粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末及び銀
粉末と粒度０．１μｍ以下のカーボンブラック粉末の少
くとも１種以上から成る導電性微粒子１５〜８０重量％
と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、
ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂の少くとも１種
以上から成るゴム系又は熱可塑樹脂系の結合剤５〜３０
重量％と、（ｃ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンア
ルコール、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチル
カルビトール及びテレビン油の少くとも１種以上から成
る有機溶剤１５〜８０重量％とを、均一に混合、分散せ
しめた見掛比重０．９〜２．３、粘度１００〜１２００
０ポイズの導電性懸濁液塗料である。
【００２４】工程Ｂで用いる導電異方性懸濁液塗料は、
（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末及び銀粉末と粒
度０．１μｍ以下のカーボンブラック粉末の少くとも１
種以上から成る導電性微粒子１０〜６０重量％と、(ii)
クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタ
ン樹脂及びポリエステル樹脂の少くとも１種以上から成
るゴム系又は熱可塑樹脂系の結合剤５〜３０重量％と、
(iii) ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、
イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル及びテレビン油の少くとも１種以上から成る有機溶剤
１５〜８０重量％と、(iv)任意成分として、粒度１〜４
０μｍのニッケル粉末、ニッケルメッキした上にさらに
金メッキを施したガラス粉末、金メッキしたニッケル粉
末及びニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
樹脂ビーズの１種以上から成る導電性微粒子５〜７０重
量％と、を均一に混合、分散せしめた見掛比重０．９〜
２．３、粘度１００〜１２０００ポイズの導電異方性懸
濁液塗料である。(iv)の樹脂ビーズはスチレン樹脂、フ
ェノール樹脂又はフェノールホルムアルデヒド樹脂のビ
ーズである。
（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末及び銀粉末と粒
度０．１μｍ以下のカーボンブラック粉末の少くとも１
種以上から成る導電性微粒子１０〜６０重量％と、(ii)
クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタ
ン樹脂及びポリエステル樹脂の少くとも１種以上から成
るゴム系又は熱可塑樹脂系の結合剤５〜３０重量％と、
(iii) ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、
イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル及びテレビン油の少くとも１種以上から成る有機溶剤
１５〜８０重量％と、(iv)任意成分として、粒度１〜４
０μｍのニッケル粉末、ニッケルメッキした上にさらに
金メッキを施したガラス粉末、金メッキしたニッケル粉
末及びニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
樹脂ビーズの１種以上から成る導電性微粒子５〜７０重
量％と、を均一に混合、分散せしめた見掛比重０．９〜
２．３、粘度１００〜１２０００ポイズの導電異方性懸
濁液塗料である。(iv)の樹脂ビーズはスチレン樹脂、フ
ェノール樹脂又はフェノールホルムアルデヒド樹脂のビ
ーズである。
【００２５】工程Ｃで用いる絶縁熱圧着性塗料は、
（イ）ニトリルゴムをフェノール等で変性したニトリル
ゴム特殊合成樹脂等のニトリルゴム系樹脂、クロロプレ
ンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の少くとも
１種以上から成る熱可塑樹脂系の結合剤２０〜６０重量
％と、（ロ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、
トルエン及びジエチルカルビトールの少くとも１種以上
から成る有機溶剤１０〜７０重量％と、（ハ）アクリル
樹脂ビーズ、フェノール樹脂ビーズ及びウレタン樹脂ビ
ーズの少くとも１種以上から成る絶縁性樹脂ビーズ０．
５〜１０重量％とを、均一に混合、分散せしめた見掛比
重０．８〜１．８、粘度１００〜５０００ポイズの絶縁
熱圧着性塗料である。また、絶縁熱圧着性塗料は、
（ニ）テルペン系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂及びシリ
カ系増粘剤の少くとも１種以上から成る増粘剤の少なく
とも１種以上と、（ホ）顔料とを、任意成分として含有
することができる。次に、本発明を実施例につきさらに
詳細に説明する。
（イ）ニトリルゴムをフェノール等で変性したニトリル
ゴム特殊合成樹脂等のニトリルゴム系樹脂、クロロプレ
ンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の少くとも
１種以上から成る熱可塑樹脂系の結合剤２０〜６０重量
％と、（ロ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、
トルエン及びジエチルカルビトールの少くとも１種以上
から成る有機溶剤１０〜７０重量％と、（ハ）アクリル
樹脂ビーズ、フェノール樹脂ビーズ及びウレタン樹脂ビ
ーズの少くとも１種以上から成る絶縁性樹脂ビーズ０．
５〜１０重量％とを、均一に混合、分散せしめた見掛比
重０．８〜１．８、粘度１００〜５０００ポイズの絶縁
熱圧着性塗料である。また、絶縁熱圧着性塗料は、
（ニ）テルペン系樹脂、脂肪族炭化水素系樹脂及びシリ
カ系増粘剤の少くとも１種以上から成る増粘剤の少なく
とも１種以上と、（ホ）顔料とを、任意成分として含有
することができる。次に、本発明を実施例につきさらに
詳細に説明する。
【００２６】
【実施例】実施例１−１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、（ａ）粒度
０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％及び粒度０．１〜
６０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（ｂ）クロロスルホ
ン化ゴム２０重量％と、（ｃ）イソホロン１５重量％及
びジアセトンアルコール１０重量％とを、均一に混合、
分散せしめた見掛比重１．３、粘度５０００ポイズの導
電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定のパターン
（ピッチ＝０．２４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、導電パターン層を形成した
（工程Ａ）。工程Ａで形成した導電パターン層上に、
（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末３５重量％及び粒
度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末５重量％と、(ii) クロ
ロスルホン化ゴム２０重量％と、(iii)イソホロン１５
重量％及びジアセトンアルコール１０重量％と、(iv)
粒度１０〜２０μｍの金メッキしたニッケル粉末１５重
量％とを、均一に混合、分散せしめた見掛比重１．２、
粘度５０００ポイズの導電異方性懸濁液塗料をスクリー
ン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることにより、導電異方性被覆層を形成した（工程
Ｂ）。工程Ａ及びＢにより形成した導電パターン層と被
覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余の
露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の組
成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠赤
炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形成
した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ニト
リルゴム特殊合成樹脂４０重量％と、（ロ）イソホロン
３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、
（ハ）粒度１〜１０μｍのアクリル樹脂ビーズ１０重量
％と、から成る組成を有し、見掛比重１．２０、粘度３
００ポイズであった。このようにして形成したコネクタ
部材を所定の長さと幅に切断した。
０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％及び粒度０．１〜
６０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（ｂ）クロロスルホ
ン化ゴム２０重量％と、（ｃ）イソホロン１５重量％及
びジアセトンアルコール１０重量％とを、均一に混合、
分散せしめた見掛比重１．３、粘度５０００ポイズの導
電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定のパターン
（ピッチ＝０．２４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、導電パターン層を形成した
（工程Ａ）。工程Ａで形成した導電パターン層上に、
（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末３５重量％及び粒
度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末５重量％と、(ii) クロ
ロスルホン化ゴム２０重量％と、(iii)イソホロン１５
重量％及びジアセトンアルコール１０重量％と、(iv)
粒度１０〜２０μｍの金メッキしたニッケル粉末１５重
量％とを、均一に混合、分散せしめた見掛比重１．２、
粘度５０００ポイズの導電異方性懸濁液塗料をスクリー
ン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることにより、導電異方性被覆層を形成した（工程
Ｂ）。工程Ａ及びＢにより形成した導電パターン層と被
覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余の
露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の組
成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠赤
炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形成
した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ニト
リルゴム特殊合成樹脂４０重量％と、（ロ）イソホロン
３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、
（ハ）粒度１〜１０μｍのアクリル樹脂ビーズ１０重量
％と、から成る組成を有し、見掛比重１．２０、粘度３
００ポイズであった。このようにして形成したコネクタ
部材を所定の長さと幅に切断した。
【００２７】実施例１−２ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、実施例１−１
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例１−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ニ
トリルゴム特殊合成樹脂４０重量％と、（ロ）イソホロ
ン３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、
（ハ）粒度１〜１０μｍのフェノール樹脂ビーズ粉末１
０重量％と、から成る組成を有し、見掛比重１．２２、
粘度３００ポイズであった。このようにして形成したコ
ネクタ部材を所定の長さと幅に切断した。
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例１−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ニ
トリルゴム特殊合成樹脂４０重量％と、（ロ）イソホロ
ン３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、
（ハ）粒度１〜１０μｍのフェノール樹脂ビーズ粉末１
０重量％と、から成る組成を有し、見掛比重１．２２、
粘度３００ポイズであった。このようにして形成したコ
ネクタ部材を所定の長さと幅に切断した。
【００２８】実施例１−３ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、実施例１−１
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例１−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ニ
トリルゴム特殊合成樹脂４０重量％と、（ロ）イソホロ
ン３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、
（ハ）粒度１〜１５μｍのフェノール樹脂ビーズ１０重
量％と、から成る組成を有し、見掛比重１．２０、粘度
３１０ポイズであった。このようにして形成したコネク
タ部材を所定の長さと幅に切断した。
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例１−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ニ
トリルゴム特殊合成樹脂４０重量％と、（ロ）イソホロ
ン３０重量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、
（ハ）粒度１〜１５μｍのフェノール樹脂ビーズ１０重
量％と、から成る組成を有し、見掛比重１．２０、粘度
３１０ポイズであった。このようにして形成したコネク
タ部材を所定の長さと幅に切断した。
【００２９】実施例２−１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、（ａ）粒度
０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％及び粒度０．１〜
６０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（ｂ）クロロスルホ
ン化ゴム２０重量％と、（ｃ）イソホロン１５重量％及
びジアセトンアルコール１０重量％とを、均一に混合、
分散せしめた見掛比重１．３、粘度５０００ポイズの導
電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定のパターン
（ピッチ＝０．２４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、導電パターン層を形成した
（工程Ａ）。工程Ａで形成した導電パターン層上に、
（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末３５重量％及び粒
度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末５重量％と、(ii) クロ
ロスルホン化ゴム２０重量％と、(iii)イソホロン１５
重量％及びジアセトンアルコール１０重量％と、(iv)
粒度１０〜２０μｍの金メッキしたニッケル粉末１５重
量％とを、均一に混合、分散せしめた見掛比重１．２、
粘度５０００ポイズの導電異方性懸濁液塗料をスクリー
ン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることにより、導電異方性被覆層を形成した（工程
Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と被覆層
とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余の露出
したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の組成を
有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形成した
（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）クロロプ
レンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重量％及
びメチルエチルケトン２０重量％と、（ハ）粒度１〜１
０μｍのアクリル樹脂ビーズ１０重量％と、から成る組
成を有し、見掛比重１．１６、粘度３００ポイズであっ
た。このようにして形成したコネクタ部材を所定の長さ
と幅に切断した。
０．１〜６０μｍの銀粉末４５重量％及び粒度０．１〜
６０μｍの黒鉛粉末１０重量％と、（ｂ）クロロスルホ
ン化ゴム２０重量％と、（ｃ）イソホロン１５重量％及
びジアセトンアルコール１０重量％とを、均一に混合、
分散せしめた見掛比重１．３、粘度５０００ポイズの導
電性懸濁液塗料をスクリーン印刷により所定のパターン
（ピッチ＝０．２４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、導電パターン層を形成した
（工程Ａ）。工程Ａで形成した導電パターン層上に、
（ｉ）粒度０．１〜６０μｍの銀粉末３５重量％及び粒
度０．１〜６０μｍの黒鉛粉末５重量％と、(ii) クロ
ロスルホン化ゴム２０重量％と、(iii)イソホロン１５
重量％及びジアセトンアルコール１０重量％と、(iv)
粒度１０〜２０μｍの金メッキしたニッケル粉末１５重
量％とを、均一に混合、分散せしめた見掛比重１．２、
粘度５０００ポイズの導電異方性懸濁液塗料をスクリー
ン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥す
ることにより、導電異方性被覆層を形成した（工程
Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と被覆層
とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余の露出
したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の組成を
有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠赤炉に
て加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形成した
（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）クロロプ
レンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重量％及
びメチルエチルケトン２０重量％と、（ハ）粒度１〜１
０μｍのアクリル樹脂ビーズ１０重量％と、から成る組
成を有し、見掛比重１．１６、粘度３００ポイズであっ
た。このようにして形成したコネクタ部材を所定の長さ
と幅に切断した。
【００３０】実施例２−２ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、実施例２−１
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例２−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ク
ロロプレンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重
量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、（ハ）粒度
１〜１０μｍのフェノール樹脂ビーズ１０重量％と、か
ら成る組成を有し、見掛比重１．１７、粘度３００ポイ
ズであった。このようにして形成したコネクタ部材を所
定の長さと幅に切断した。
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例２−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性塗料を塗布し、１２０℃の遠
赤炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形
成した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）ク
ロロプレンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重
量％及びメチルエチルケトン２０重量％と、（ハ）粒度
１〜１０μｍのフェノール樹脂ビーズ１０重量％と、か
ら成る組成を有し、見掛比重１．１７、粘度３００ポイ
ズであった。このようにして形成したコネクタ部材を所
定の長さと幅に切断した。
【００３１】実施例２−３ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに、実施例２−１
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例２−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性層を塗布し、１２０℃の遠赤
炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形成
した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）クロ
ロプレンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重量
％及びメチルエチルケトン２０重量％と、（ハ）粒度１
〜１５μｍのウレタン樹脂ビーズ１０重量％と、から成
る組成を有し、見掛比重１．１６、粘度３１０ポイズで
あった。このようにして形成したコネクタ部材を所定の
長さと幅に切断した。
と同じ導電性懸濁液塗料（（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ））を
スクリーン印刷により所定のパターン（ピッチ＝０．２
４mm）に塗布し、１２０℃の遠赤炉にて加熱乾燥するこ
とにより、導電パターン層を形成した（工程Ａ）。工程
Ａで形成した導電パターン層上に、実施例２−１と同じ
導電異方性懸濁液塗料（但し、（ｉ）＋(ii)＋(iii) ）
をスクリーン印刷により塗布し、１２０℃の遠赤炉にて
加熱乾燥することにより、導電異方性被覆層を形成した
（工程Ｂ）。工程Ａ及びＢで形成した導電パターン層と
被覆層とから成る導電回路パターン及びその周囲の残余
の露出したポリエステルフィルム全体に亘って、次記の
組成を有する絶縁熱圧着性層を塗布し、１２０℃の遠赤
炉にて加熱乾燥することにより、絶縁熱圧着性層を形成
した（工程Ｃ）。この絶縁熱圧着性塗料は、（イ）クロ
ロプレンゴム４０重量％と、（ロ）イソホロン３０重量
％及びメチルエチルケトン２０重量％と、（ハ）粒度１
〜１５μｍのウレタン樹脂ビーズ１０重量％と、から成
る組成を有し、見掛比重１．１６、粘度３１０ポイズで
あった。このようにして形成したコネクタ部材を所定の
長さと幅に切断した。
【００３２】実施例１−１〜１−３及び実施例２−１〜
２−３で製造した各コネクタ部材の一端を、液晶パネル
の電極に熱圧着し、他端をプリント回路基板の端子に熱
圧着して、コネクタを製造した。このようにし製造した
コネクタについて、接続抵抗値及びピール強度を測定し
て、表１に示す結果を得た。接続抵抗値はデジタルマル
チメーターにより一方のコネクタから対向するコネクタ
上までの導電パターンを測定したもので、各例で５つの
試験用コネクタを製造し、各コネクタに含まれる２０本
の導電パターンの各々の接続抵抗値を測定したものであ
る。表１にはこれらの測定値の平均値、最低値及び最高
値を示す。なお、比較例１として絶縁熱圧着性層に従来
用いられていた絶縁性粉末充填剤及び顔料を含んでいる
コネクタ部材を、比較例２として絶縁熱圧着性層に絶縁
性粉末充填剤を含んでいるコネクタ部材を用いた。
２−３で製造した各コネクタ部材の一端を、液晶パネル
の電極に熱圧着し、他端をプリント回路基板の端子に熱
圧着して、コネクタを製造した。このようにし製造した
コネクタについて、接続抵抗値及びピール強度を測定し
て、表１に示す結果を得た。接続抵抗値はデジタルマル
チメーターにより一方のコネクタから対向するコネクタ
上までの導電パターンを測定したもので、各例で５つの
試験用コネクタを製造し、各コネクタに含まれる２０本
の導電パターンの各々の接続抵抗値を測定したものであ
る。表１にはこれらの測定値の平均値、最低値及び最高
値を示す。なお、比較例１として絶縁熱圧着性層に従来
用いられていた絶縁性粉末充填剤及び顔料を含んでいる
コネクタ部材を、比較例２として絶縁熱圧着性層に絶縁
性粉末充填剤を含んでいるコネクタ部材を用いた。
【００３３】
【表１】
【００３４】表１から判るように、実施例１−１〜１−
３及び実施例２−１〜２−３のコネクタ部材を用いたコ
ネクタは、比較例のものに比べ接続抵抗値の最低値と最
高値の差が小さく、全体としてバラツキのない安定した
接続抵抗値を示した。本発明のコネクタ部材についてカ
メラによる異物混入検査及び熱圧着作業を実施したとこ
ろ、従来のコネクタ部材に比べて作業性が良くなったこ
とが認められた。
３及び実施例２−１〜２−３のコネクタ部材を用いたコ
ネクタは、比較例のものに比べ接続抵抗値の最低値と最
高値の差が小さく、全体としてバラツキのない安定した
接続抵抗値を示した。本発明のコネクタ部材についてカ
メラによる異物混入検査及び熱圧着作業を実施したとこ
ろ、従来のコネクタ部材に比べて作業性が良くなったこ
とが認められた。
【００３５】なお、前記各実施例において、絶縁熱圧着
性塗料としてニトリルゴム特殊合成樹脂又はクロロプレ
ンゴムの代りにポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂又はポリメチルメタクリレート樹脂を使
用し、絶縁性樹脂ビーズとしてアクリル樹脂ビーズ、フ
ェノール樹脂ビーズ又はポリウレタン樹脂ビーズを用い
たところ、略々同様の良好な結果を得た。
性塗料としてニトリルゴム特殊合成樹脂又はクロロプレ
ンゴムの代りにポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂又はポリメチルメタクリレート樹脂を使
用し、絶縁性樹脂ビーズとしてアクリル樹脂ビーズ、フ
ェノール樹脂ビーズ又はポリウレタン樹脂ビーズを用い
たところ、略々同様の良好な結果を得た。
【００３６】
【発明の効果】本発明のファインピッチ用導電異方性ヒ
ートシールコネクタ部材は、絶縁熱圧着性層に絶縁性樹
脂ビーズを含んでいて、従来のコネクタ部材では得られ
ない透明性が得られた。この透明性により、電子素子の
電極又はプリント回路基板の端子とコネクタ部材との熱
圧着のための仮付け時の位置合わせが極めて容易となっ
た。特に微細な回路間ピッチのコネクタ部材を熱圧着す
る場合、かかる透明性の特性によって生産性を大幅に上
げることができた。
ートシールコネクタ部材は、絶縁熱圧着性層に絶縁性樹
脂ビーズを含んでいて、従来のコネクタ部材では得られ
ない透明性が得られた。この透明性により、電子素子の
電極又はプリント回路基板の端子とコネクタ部材との熱
圧着のための仮付け時の位置合わせが極めて容易となっ
た。特に微細な回路間ピッチのコネクタ部材を熱圧着す
る場合、かかる透明性の特性によって生産性を大幅に上
げることができた。
【００３７】本発明のコネクタ部材においては、絶縁熱
圧着性塗料中での絶縁性樹脂ビーズの分散性が優れてお
り、樹脂ビーズの凝集が起らない。この為、電極又は端
子とコネクタ部材との熱圧着時に絶縁熱圧着性層の溶融
移動に伴ない、導電異方性被覆層上の絶縁性樹脂ビーズ
を含む絶縁熱圧着性塗料はパターン間へと移動するの
で、従来のコネクタ部材に欠けていた熱圧着後の接続信
頼性を大幅に改善することができた。
圧着性塗料中での絶縁性樹脂ビーズの分散性が優れてお
り、樹脂ビーズの凝集が起らない。この為、電極又は端
子とコネクタ部材との熱圧着時に絶縁熱圧着性層の溶融
移動に伴ない、導電異方性被覆層上の絶縁性樹脂ビーズ
を含む絶縁熱圧着性塗料はパターン間へと移動するの
で、従来のコネクタ部材に欠けていた熱圧着後の接続信
頼性を大幅に改善することができた。
【００３８】本発明においては、絶縁熱圧着性層中に含
まれる絶縁性樹脂ビーズの量が従来のコネクタ部材に含
まれていた粉末充填剤の量と比べ少量であり、また、絶
縁性樹脂ビーズが絶縁熱圧着性層中に完全に分散してい
るので、熱圧着後の接着強度が高くなった。かかる特性
により、縦縞細条パターンのファインピッチ化において
要求される接着強度を達成することができた。従って、
縦縞細条パターンをさらにファインピッチ化することが
可能となった。
まれる絶縁性樹脂ビーズの量が従来のコネクタ部材に含
まれていた粉末充填剤の量と比べ少量であり、また、絶
縁性樹脂ビーズが絶縁熱圧着性層中に完全に分散してい
るので、熱圧着後の接着強度が高くなった。かかる特性
により、縦縞細条パターンのファインピッチ化において
要求される接着強度を達成することができた。従って、
縦縞細条パターンをさらにファインピッチ化することが
可能となった。
【図１】図１（Ａ）は可撓性絶縁基板フィルム１上に導
電パターン層２を形成した状態を示す。図１（Ｂ）は導
電パターン層２上に導電異方性被覆層３を形成した状態
を示す。図１（Ｃ）は導電異方性被覆層３及びその周囲
基板のフィルム１全面に亘って絶縁熱圧着性層６を形成
した状態を示す。
電パターン層２を形成した状態を示す。図１（Ｂ）は導
電パターン層２上に導電異方性被覆層３を形成した状態
を示す。図１（Ｃ）は導電異方性被覆層３及びその周囲
基板のフィルム１全面に亘って絶縁熱圧着性層６を形成
した状態を示す。
【図２】図２は図１（Ｃ）で形成したコネクタ部材７を
導電パターン層２に対応する端子９を有する液晶パネル
１０に熱圧着する前の状態を示す断面図である。
導電パターン層２に対応する端子９を有する液晶パネル
１０に熱圧着する前の状態を示す断面図である。
【図３】図３は図２に示したコネクタ部材７と液晶パネ
ル１０とを熱圧着して得た接合層１１を有するコネクタ
１２の断面図である。
ル１０とを熱圧着して得た接合層１１を有するコネクタ
１２の断面図である。
１ 可撓性絶縁基板フィルム ２ 導電パターン層 ３ 導電異方性被覆層 ４ 導電性微粒子 ５ 絶縁性樹脂ビーズ ６ 絶縁熱圧着性層 ７ コネクタ部材 ８ 液晶パネル１０の基板 ９ 液晶パネル１０の電極 １０ 液晶パネル １１ 接合層 １２ コネクタ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを機械的かつ電気的に接続する為のファインピッチ
用導電異方性ヒートシールコネクタ部材であって、 可撓性絶縁基板フィルムと、 前記可撓性絶縁基板フィルムの片面に所定のパターンで
形成した導電パターン層と、 前記導電パターン層のみを覆うように形成した導電異方
性被覆層と、 前記導電異方性被覆層を含むフィルム全面に亘り形成し
た絶縁性樹脂ビーズを含む絶縁熱圧着性層とから成るこ
とを特徴とするファインピッチ用導電異方性ヒートシー
ルコネクタ部材。 - 【請求項２】 前記絶縁性樹脂ビーズが粒度１〜１５μ
ｍ、比重０．２〜０．３ｇ／cm3 のアクリル樹脂ビー
ズ、フェノール樹脂ビーズ及びウレタン樹脂ビーズの少
なくとも１種から成る請求項１記載のコネクタ部材。 - 【請求項３】 電子素子の電極とプリント回路基板の端
子とを機械的かつ電気的に接続する為のファインピッチ
用導電異方性ヒートシールコネクタ部材を製造する方法
において、（Ａ）導電性懸濁液塗料を可撓性絶縁基板フ
ィルムの片面にスクリーン印刷により所定のパターンに
塗布し、加熱乾燥して導電パターン層を形成し、次い
で、（Ｂ）導電異方性懸濁液塗料を前記導電パターン層
のみを覆うようにスクリーン印刷により塗布し、加熱乾
燥して導電異方性被覆層を形成し、さらに、（Ｃ）絶縁
性樹脂ビーズを含む絶縁熱圧着性塗料を前記導電異方性
被覆層を含む前記可撓性基板フィルムの全面に亘りスク
リーン印刷により塗布し、加熱乾燥して絶縁熱圧着性層
を形成することを特徴とするファインピッチ用導電異方
性ヒートシールコネクタ部材の製造方法。 - 【請求項４】 前記絶縁性樹脂ビーズが粒度１〜１５μ
ｍ、比重０．２〜０．３ｇ／cm3 のアクリル樹脂ビー
ズ、フェノール樹脂ビーズ及びウレタン樹脂ビーズの少
なくとも１種から成る請求項３記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19397997A JPH1140225A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材と製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19397997A JPH1140225A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材と製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140225A true JPH1140225A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16316967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19397997A Pending JPH1140225A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材と製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140225A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009884A (ja) * | 2007-05-09 | 2012-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電体の接続方法、導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| US10186627B2 (en) | 2007-05-09 | 2019-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductor connection member, connection structure, and solar cell module |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19397997A patent/JPH1140225A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009884A (ja) * | 2007-05-09 | 2012-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電体の接続方法、導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| JP4894920B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2012-03-14 | 日立化成工業株式会社 | 導電体の接続方法、導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| US9660131B2 (en) | 2007-05-09 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for connecting conductor, member for connecting conductor, connecting structure and solar cell module |
| US10032952B2 (en) | 2007-05-09 | 2018-07-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connecting structure and solar cell module |
| US10186627B2 (en) | 2007-05-09 | 2019-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductor connection member, connection structure, and solar cell module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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