JPS59124322A - 液晶パネルと回路基板との接続方法 - Google Patents
液晶パネルと回路基板との接続方法Info
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- JPS59124322A JPS59124322A JP23363482A JP23363482A JPS59124322A JP S59124322 A JPS59124322 A JP S59124322A JP 23363482 A JP23363482 A JP 23363482A JP 23363482 A JP23363482 A JP 23363482A JP S59124322 A JPS59124322 A JP S59124322A
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- crystal panel
- circuit board
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は液晶パネルとその駆動用の回路モジュールを電
気的に接続するための液晶ノ(ネルと回路基板との接続
方法に関するものである○従来例゛の構成とその問題点 近年、液晶パネルの利用範囲は急激に広がりそれに伴っ
て、液晶パネルにおける導電、Cターンの微細化と、表
示面積の広大化が急速に進んでいる。
気的に接続するための液晶ノ(ネルと回路基板との接続
方法に関するものである○従来例゛の構成とその問題点 近年、液晶パネルの利用範囲は急激に広がりそれに伴っ
て、液晶パネルにおける導電、Cターンの微細化と、表
示面積の広大化が急速に進んでいる。
しかしながら、駆動用回路モジュールと液晶)くネルと
の接続方法は、一般には、カーボン粉末を樹脂に分散さ
せた導電部と、樹脂そのものを用いた絶縁部を交互に配
して構成したゼブラコネクタと呼ばれるものか、または
樹脂に金属ワイヤーを埋め込んだエラスチックコネクタ
と呼ばれるものを使用する方法しかなく、パネルや駆動
用回路基板のファインパターン化に対して、非常に遅れ
をとっていた。このため、従来のパネルと回路基板との
接続方法においては、液晶パネルと回路基板の位置を正
確にあわせる作業が非常に困難であり、微細なドツトマ
トリックス老示の液晶ノくネルの場合には、その回路モ
ジュールへの実装は不可能に近いという問題点を有して
いた。
の接続方法は、一般には、カーボン粉末を樹脂に分散さ
せた導電部と、樹脂そのものを用いた絶縁部を交互に配
して構成したゼブラコネクタと呼ばれるものか、または
樹脂に金属ワイヤーを埋め込んだエラスチックコネクタ
と呼ばれるものを使用する方法しかなく、パネルや駆動
用回路基板のファインパターン化に対して、非常に遅れ
をとっていた。このため、従来のパネルと回路基板との
接続方法においては、液晶パネルと回路基板の位置を正
確にあわせる作業が非常に困難であり、微細なドツトマ
トリックス老示の液晶ノくネルの場合には、その回路モ
ジュールへの実装は不可能に近いという問題点を有して
いた。
さらに、従来の実装方法に使用しているコネクタの成分
が樹脂であるため、コネクタ自身の伸び・や縮みを完全
に抑えることは不可能であり、液晶パネルの大型化に伴
ってコネクタを長くすれば、それだけ伸縮の影響が犬き
ぐなることがら、実装手段としては不適当な方法であっ
た。
が樹脂であるため、コネクタ自身の伸び・や縮みを完全
に抑えることは不可能であり、液晶パネルの大型化に伴
ってコネクタを長くすれば、それだけ伸縮の影響が犬き
ぐなることがら、実装手段としては不適当な方法であっ
た。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を解決するもので、微細
な配線パターンを有する液晶パネルをその駆動用回路モ
ジュールに実装できるようにすることを目的とするもの
である。
な配線パターンを有する液晶パネルをその駆動用回路モ
ジュールに実装できるようにすることを目的とするもの
である。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の液晶パネルと回路基
板との接続方法は、回路基板の一主面にパネル面の透明
電極と同一配列の導体を形成するとともに、前記導体間
に縮合型樹脂を主成分とする接着剤層を形成し、前記透
明電極と導体とを当接させ、加圧・加熱させて接続する
よって構成したものであり、回路基板上の配線パターン
は高精度を得ることができることから、液晶パネルと回
路基板との間にコネクタを介した接続方法に比べると、
液晶パネルと、駆動用回路モンユールとを正確に位置あ
わせして接続することか容易になるものである。
板との接続方法は、回路基板の一主面にパネル面の透明
電極と同一配列の導体を形成するとともに、前記導体間
に縮合型樹脂を主成分とする接着剤層を形成し、前記透
明電極と導体とを当接させ、加圧・加熱させて接続する
よって構成したものであり、回路基板上の配線パターン
は高精度を得ることができることから、液晶パネルと回
路基板との間にコネクタを介した接続方法に比べると、
液晶パネルと、駆動用回路モンユールとを正確に位置あ
わせして接続することか容易になるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなから
説明する。
説明する。
第1図は本発明の一実施例における販晶パネルと回路基
板との接続部分の斜視図であり、第2図はそのA−B線
で切断した断面図である。図において1は回路基板、2
は液晶パネルのガラス板、3は回路基板1上の導体、4
は液晶パネルの透明電極、5は接着剤である。
板との接続部分の斜視図であり、第2図はそのA−B線
で切断した断面図である。図において1は回路基板、2
は液晶パネルのガラス板、3は回路基板1上の導体、4
は液晶パネルの透明電極、5は接着剤である。
以上のように、液晶パネルの透明電極と回路基板上の導
体とを直付けしたことによって、位置あわせ後におこる
ズレを抑えることができる。
体とを直付けしたことによって、位置あわせ後におこる
ズレを抑えることができる。
さらに1本発明による接続方法において、接着剤として
縮合型樹脂を用いることは、その樹脂が硬化反応を程す
る時、ガスまたは反応水を出して接着剤自身の体積が収
縮し、これによって配線基板は常に透明電極側に押し当
てられるように作用するだめ、確巣に接触するという有
効な作用をもたらしている。
縮合型樹脂を用いることは、その樹脂が硬化反応を程す
る時、ガスまたは反応水を出して接着剤自身の体積が収
縮し、これによって配線基板は常に透明電極側に押し当
てられるように作用するだめ、確巣に接触するという有
効な作用をもたらしている。
第3図は本発明の他の実施例における液晶パネルと回路
基板との接続部分の斜視図であり、第4図はそのA−B
線で切断した断面図を示している。
基板との接続部分の斜視図であり、第4図はそのA−B
線で切断した断面図を示している。
図において、6はフレキシブル回路基板である。
ここで、本実施例における接続方法を説明すると、接着
剤としては、以下のような配合のものを用いた。
剤としては、以下のような配合のものを用いた。
この材料を三本ロールミルで混合した後、前記配線基板
」二の接続部に塗布し、導体上の余分な接着剤を金属製
のブレードによってかき取った。そして、80℃にセッ
トしたオーブン内に該配線基板を入れ、基板上に塗布し
た接着剤中の溶剤を蒸発させて、表面の粘着性をなくし
た。次に、液晶パネルの透明電極と前記配線基板の導体
部とを当接し、この配線基板の裏面から加熱ツールを押
しあてて接着剤を硬化させた。この時の条件は、ツール
温度は160’C1圧力は2 K9e、圧接時間は10
分間だった。
」二の接続部に塗布し、導体上の余分な接着剤を金属製
のブレードによってかき取った。そして、80℃にセッ
トしたオーブン内に該配線基板を入れ、基板上に塗布し
た接着剤中の溶剤を蒸発させて、表面の粘着性をなくし
た。次に、液晶パネルの透明電極と前記配線基板の導体
部とを当接し、この配線基板の裏面から加熱ツールを押
しあてて接着剤を硬化させた。この時の条件は、ツール
温度は160’C1圧力は2 K9e、圧接時間は10
分間だった。
本実施例においても、液晶パネルと回路基板との位置ズ
レを、′直付けによって防止し、また、接着剤独自Ω作
用による液晶パネルと配線基板との確実な接続も実現し
た。
レを、′直付けによって防止し、また、接着剤独自Ω作
用による液晶パネルと配線基板との確実な接続も実現し
た。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は回路基板の一
主面にパネル面の透明電極と同一の配列の導体を形成す
るとともに、導体間に縮合型樹脂を主成分とする接着剤
層を形成し、前記透明電極と導体とを当接さぜ、加圧・
加熱させて接続するように構成しているので、液晶パネ
ルと回路モジュールを直接接続することができ、液晶パ
ネルを回路モジュールに実装する一際の位置ズレ発生を
防ぐことか可能となる。
主面にパネル面の透明電極と同一の配列の導体を形成す
るとともに、導体間に縮合型樹脂を主成分とする接着剤
層を形成し、前記透明電極と導体とを当接さぜ、加圧・
加熱させて接続するように構成しているので、液晶パネ
ルと回路モジュールを直接接続することができ、液晶パ
ネルを回路モジュールに実装する一際の位置ズレ発生を
防ぐことか可能となる。
さらに、網台型樹脂を主成分とする接着剤を使用してい
ることから、液晶パネルと回路モジュールを尚接、接続
した後の樹脂の硬化による接着強度の増加という効果が
得られ、これによって、実装後長時間を経過した液晶表
示モジュールにおいても、液晶パネルと回路モジュール
との間の接着力の低下を抑えるという効果が得られる0
接着剤の樹脂としてはレゾール型やノボラック型フェノ
ール樹脂シ、その変性樹脂の他、メラミン樹脂、尿素樹
脂、キシレン樹脂などを用いても、同様の効果が得られ
る。
ることから、液晶パネルと回路モジュールを尚接、接続
した後の樹脂の硬化による接着強度の増加という効果が
得られ、これによって、実装後長時間を経過した液晶表
示モジュールにおいても、液晶パネルと回路モジュール
との間の接着力の低下を抑えるという効果が得られる0
接着剤の樹脂としてはレゾール型やノボラック型フェノ
ール樹脂シ、その変性樹脂の他、メラミン樹脂、尿素樹
脂、キシレン樹脂などを用いても、同様の効果が得られ
る。
また、回路基板を柔軟性を有する有機アイlレムを用い
て構成することにより、硬質の回路基板を用いると直接
接続が不可能な液晶パネル上の透明電極にも回路モジュ
ールを直付けすることが可能となり、従来、液晶パネル
と回路モジュールの間に介して使用していたコネクタ類
によって生じていた位置ズレを防止するという効果も得
られる0
て構成することにより、硬質の回路基板を用いると直接
接続が不可能な液晶パネル上の透明電極にも回路モジュ
ールを直付けすることが可能となり、従来、液晶パネル
と回路モジュールの間に介して使用していたコネクタ類
によって生じていた位置ズレを防止するという効果も得
られる0
第1図および第2図はそれぞれ本発明の一実施例による
液晶パネルと回路基板との接続部分の斜視図および断面
図、第3図および第4図はそれぞれ本発明の他の実施例
による液晶パネルと回路基板との接続部分の斜視図およ
び断面図である01・・・・回路基板、2・・・・・・
ガラス板、3・・・・導体、4・・・・・・透明電極、
5・・・・・接着剤、6・・・・・・フレキシブル回路
基板。
液晶パネルと回路基板との接続部分の斜視図および断面
図、第3図および第4図はそれぞれ本発明の他の実施例
による液晶パネルと回路基板との接続部分の斜視図およ
び断面図である01・・・・回路基板、2・・・・・・
ガラス板、3・・・・導体、4・・・・・・透明電極、
5・・・・・接着剤、6・・・・・・フレキシブル回路
基板。
Claims (2)
- (1)液晶パネルの同一パネル平面に配列された透明電
極と回路基板を接続する際に、前記回路基板の一生面に
パネル面の透明電極と同一配列の導体を形成するととも
に、前記導体間に網台型樹脂を主成分とする接着剤層を
形成し、前記透明電極と導体とを当接させ、加圧・加熱
することを特徴とする液晶パネルと回路基板との接続方
法。 - (2)回路基板が柔軟性を有する有機フィルムであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の液晶パネル
と回路基板との接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23363482A JPS59124322A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23363482A JPS59124322A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59124322A true JPS59124322A (ja) | 1984-07-18 |
JPH0221567B2 JPH0221567B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=16958111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23363482A Granted JPS59124322A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59124322A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4729165A (en) * | 1985-09-27 | 1988-03-08 | Licentia Patent-Verwaltungs Gmbh | Method of applying an integrated circuit on a substrate having an electrically conductive run |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5349267A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-04 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of mounting electric parts such as resistor to printed circuit substrate |
JPS5431566A (en) * | 1977-08-12 | 1979-03-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Way of connecting large scale integrated circuit to current carrying circuit portions on insulated substrate |
JPS5560987A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making filmlike electrode connector for liquid crystal dispay tube |
JPS5569186A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-24 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making electrode connector for filmmlike liquid crystal display tube |
JPS579177U (ja) * | 1980-06-16 | 1982-01-18 | ||
JPS5769681A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Jeco Kk | Photodetecting type indicating substrate |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS579177B2 (ja) * | 1973-08-01 | 1982-02-19 |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP23363482A patent/JPS59124322A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5349267A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-04 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of mounting electric parts such as resistor to printed circuit substrate |
JPS5431566A (en) * | 1977-08-12 | 1979-03-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Way of connecting large scale integrated circuit to current carrying circuit portions on insulated substrate |
JPS5560987A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making filmlike electrode connector for liquid crystal dispay tube |
JPS5569186A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-24 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making electrode connector for filmmlike liquid crystal display tube |
JPS579177U (ja) * | 1980-06-16 | 1982-01-18 | ||
JPS5769681A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Jeco Kk | Photodetecting type indicating substrate |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4729165A (en) * | 1985-09-27 | 1988-03-08 | Licentia Patent-Verwaltungs Gmbh | Method of applying an integrated circuit on a substrate having an electrically conductive run |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0221567B2 (ja) | 1990-05-15 |
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