JPH0221567B2 - - Google Patents
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- JPH0221567B2 JPH0221567B2 JP57233634A JP23363482A JPH0221567B2 JP H0221567 B2 JPH0221567 B2 JP H0221567B2 JP 57233634 A JP57233634 A JP 57233634A JP 23363482 A JP23363482 A JP 23363482A JP H0221567 B2 JPH0221567 B2 JP H0221567B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は液晶パネルとその駆動用の回路モジユ
ールを電気的に接続するための液晶パネルと回路
基板との接続方法に関するものである。 従来例の構成とその問題点 近年、液晶パネルの利用範囲は急激に広がりそ
れに伴つて、液晶パネルにおける導電パターンの
微細化と、表示面積の広大化が急速に進んでい
る。しかしながら、駆動用回路モジユールと液晶
パネルとの接続方法は、一般には、カーボン粉末
を樹脂に分散させた導電部と、樹脂そのものを用
いた絶縁部を交互に配して構成したゼブラコネク
タと呼ばれるものか、または樹脂に金属ワイヤー
を埋め込んだエラスチツクコネクタと呼ばれるも
のを使用する方法しかなく、パネルや駆動用回路
基板のフアインパターン化に対して、非常に遅れ
をとつていた。このため、従来のパネルと回路基
板との接続方法においては、液晶パネルと回路基
板の位置を正確にあわせる作業が非常に困難であ
り、微細なドツトマトリツクス表示の液晶パネル
の場合には、その回路モジユールへの実装は不可
能に近いという問題点を有していた。 さらに、従来の実装方法に使用しているコネク
タの成分が樹脂であるため、コネクタ自身の伸び
や縮みを完全に抑えることは不可能であり、液晶
パネルの大型化に伴つてコネクタを長くすれば、
それだけ伸縮の影響を大きくなることから、実装
手段としては不適当な方法であつた。 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を解決するもの
で、微細な配線パターンを有する液晶パネルをそ
の駆動用回路モジユールに実装できるようにする
ことを目的とするものである。 発明の構成 この目的を達成するために本発明の液晶パネル
と回路基板との接続方法は、回路基板の一主面に
パネル面の透明電極と同一配列の導体を形成する
とともに、前記導体間に縮合型樹脂を主成分とす
る接着剤層を形成し、前記透明電極と導体とを当
接させ、加圧・加熱させて接続するように構成し
たものであり、回路基板上の配線パターンは高精
度を得ることができることから、液晶パネルと回
路基板との間にコネクタを介した接続方法に比べ
ると、液晶パネルと駆動用回路モジユールとを正
確に位置あわせして接続することが容易になるも
のである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。 第１図は本発明の一実施例における液晶パネル
と回路基板との接続部分の斜視図であり、第２図
はそのＡ−Ｂ線で切断した断面図である。図にお
いて１は回路基板、２は液晶パネルのガラス板、
３は回路基板１上の導体、４は液晶パネルの透明
電極、５は接着剤である。 以上のように、液晶パネルの透明電極と回路基
板上の導体とを直付けしたことによつて、位置あ
わせ後におこるズレを抑えることができる。 さらに、本発明による接続方法において、接着
剤として縮合型樹脂を用いることは、その樹脂が
硬化反応を程する時、ガスまたは反応水を出して
接着剤自身の体積が収縮し、これによつて配線基
板は常に透明電極側に押し当てられるように作用
するため、確実に接触するという有効な作用をも
たらしている。 第３図は本発明の他の実施例における液晶パネ
ルと回路基板との接続部分の斜視図であり、第４
図はそのＡ−Ｂ線で切断した断面図を示してい
る。図において、６はフレキシブル回路基板であ
る。 ここで、本実施例における接続方法を説明する
と、接着剤としては、以下のような配合のものを
用いた。 〔フエノール変性キシレン樹脂（松下電工(株)製）
…75重量％ セロソルブ（関東化学(株)製） …20重量％ タルク（日本タルク(株)製） …５重量％〕 この材料を三本ロールミルで混合した後、前記
配線基板上の接続部に塗布し、導体上の余分な接
着剤を金属製のブレードによつてかき取つた。そ
して、80℃にセツトしたオーブン内に該配線基板
を入れ、基板上に塗布した接着剤中の溶剤の蒸発
させて、表面の粘着性をなくした。次に、液晶パ
ネルの透明電極と前記配線基板の導体部とを当接
し、この配線基板の裏面から加熱ツールを押しあ
てて接着剤を硬化させた。この時の条件は、ツー
ル温度は160℃、圧力は２Kg/cm2、圧接時間は10分
間だつた。 このようにして接続した液晶パネルと配線基板
の接触抵抗と、配線基板上の絶縁性接着剤として
熱硬化型エポキシ樹脂（アラルダイト・チバガイ
ギー社製）を用いた場合の接触抵抗を比較するた
めそれぞれ20ケ所の抵抗値測定を行つた。その結
果を表１表に示す。
ールを電気的に接続するための液晶パネルと回路
基板との接続方法に関するものである。 従来例の構成とその問題点 近年、液晶パネルの利用範囲は急激に広がりそ
れに伴つて、液晶パネルにおける導電パターンの
微細化と、表示面積の広大化が急速に進んでい
る。しかしながら、駆動用回路モジユールと液晶
パネルとの接続方法は、一般には、カーボン粉末
を樹脂に分散させた導電部と、樹脂そのものを用
いた絶縁部を交互に配して構成したゼブラコネク
タと呼ばれるものか、または樹脂に金属ワイヤー
を埋め込んだエラスチツクコネクタと呼ばれるも
のを使用する方法しかなく、パネルや駆動用回路
基板のフアインパターン化に対して、非常に遅れ
をとつていた。このため、従来のパネルと回路基
板との接続方法においては、液晶パネルと回路基
板の位置を正確にあわせる作業が非常に困難であ
り、微細なドツトマトリツクス表示の液晶パネル
の場合には、その回路モジユールへの実装は不可
能に近いという問題点を有していた。 さらに、従来の実装方法に使用しているコネク
タの成分が樹脂であるため、コネクタ自身の伸び
や縮みを完全に抑えることは不可能であり、液晶
パネルの大型化に伴つてコネクタを長くすれば、
それだけ伸縮の影響を大きくなることから、実装
手段としては不適当な方法であつた。 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を解決するもの
で、微細な配線パターンを有する液晶パネルをそ
の駆動用回路モジユールに実装できるようにする
ことを目的とするものである。 発明の構成 この目的を達成するために本発明の液晶パネル
と回路基板との接続方法は、回路基板の一主面に
パネル面の透明電極と同一配列の導体を形成する
とともに、前記導体間に縮合型樹脂を主成分とす
る接着剤層を形成し、前記透明電極と導体とを当
接させ、加圧・加熱させて接続するように構成し
たものであり、回路基板上の配線パターンは高精
度を得ることができることから、液晶パネルと回
路基板との間にコネクタを介した接続方法に比べ
ると、液晶パネルと駆動用回路モジユールとを正
確に位置あわせして接続することが容易になるも
のである。 実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。 第１図は本発明の一実施例における液晶パネル
と回路基板との接続部分の斜視図であり、第２図
はそのＡ−Ｂ線で切断した断面図である。図にお
いて１は回路基板、２は液晶パネルのガラス板、
３は回路基板１上の導体、４は液晶パネルの透明
電極、５は接着剤である。 以上のように、液晶パネルの透明電極と回路基
板上の導体とを直付けしたことによつて、位置あ
わせ後におこるズレを抑えることができる。 さらに、本発明による接続方法において、接着
剤として縮合型樹脂を用いることは、その樹脂が
硬化反応を程する時、ガスまたは反応水を出して
接着剤自身の体積が収縮し、これによつて配線基
板は常に透明電極側に押し当てられるように作用
するため、確実に接触するという有効な作用をも
たらしている。 第３図は本発明の他の実施例における液晶パネ
ルと回路基板との接続部分の斜視図であり、第４
図はそのＡ−Ｂ線で切断した断面図を示してい
る。図において、６はフレキシブル回路基板であ
る。 ここで、本実施例における接続方法を説明する
と、接着剤としては、以下のような配合のものを
用いた。 〔フエノール変性キシレン樹脂（松下電工(株)製）
…75重量％ セロソルブ（関東化学(株)製） …20重量％ タルク（日本タルク(株)製） …５重量％〕 この材料を三本ロールミルで混合した後、前記
配線基板上の接続部に塗布し、導体上の余分な接
着剤を金属製のブレードによつてかき取つた。そ
して、80℃にセツトしたオーブン内に該配線基板
を入れ、基板上に塗布した接着剤中の溶剤の蒸発
させて、表面の粘着性をなくした。次に、液晶パ
ネルの透明電極と前記配線基板の導体部とを当接
し、この配線基板の裏面から加熱ツールを押しあ
てて接着剤を硬化させた。この時の条件は、ツー
ル温度は160℃、圧力は２Kg/cm2、圧接時間は10分
間だつた。 このようにして接続した液晶パネルと配線基板
の接触抵抗と、配線基板上の絶縁性接着剤として
熱硬化型エポキシ樹脂（アラルダイト・チバガイ
ギー社製）を用いた場合の接触抵抗を比較するた
めそれぞれ20ケ所の抵抗値測定を行つた。その結
果を表１表に示す。
【表】
この結果からも明らかなように、本発明による
接続方法を用いることにより液晶パネルと回路基
板と位置ずれを防止するだけでなく両者の接続を
確実なものとし、接続不良率を著しく低減するこ
とが可能となつた。 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は回路
基板の一主面にパネル面の透明電極と同一の配列
の導体を形成するとともに、導体間に縮合型樹脂
を主成分とする接着剤層を形成し、前記透明電極
と導体とを当接させ、加圧・加熱させて接続する
ように構成しているので、液晶パネルと回路モジ
ユールを直接接続することができ、液晶パネルを
回路モジユールに実装する際の位置ズレ発生を防
ぐことが可能となる。 さらに、縮合型樹脂を主成分とする接着剤を使
用していることから、液晶パネルと回路モジユー
ルを当接、接続した後の樹脂の硬化による接着強
度の増加という効果が得られ、これによつて、実
装後長時間を経過した液晶表示モジユールにおい
ても、液晶パネルと回路モジユールとの間の接着
力の低下を抑えるという効果が得られる。接着剤
の樹脂としてはレゾール型やノボラツク型フエノ
ール樹脂や、その変性樹脂の他、メラミン樹脂、
尿素樹脂、キシレン樹脂などを用いても、同様の
効果が得られる。 また、回路基板を柔軟性を有する有機フイルム
を用いて構成することにより、硬質の回路基板を
用いると直接接続が不可能な液晶パネル上の透明
電極にも回路モジユールを直付けるることが可能
となり、従来、液晶パネルと回路モジユールの間
に介して使用していたコネクタ類によつて生じて
いた位置ズレを防止するという効果も得られる。
接続方法を用いることにより液晶パネルと回路基
板と位置ずれを防止するだけでなく両者の接続を
確実なものとし、接続不良率を著しく低減するこ
とが可能となつた。 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は回路
基板の一主面にパネル面の透明電極と同一の配列
の導体を形成するとともに、導体間に縮合型樹脂
を主成分とする接着剤層を形成し、前記透明電極
と導体とを当接させ、加圧・加熱させて接続する
ように構成しているので、液晶パネルと回路モジ
ユールを直接接続することができ、液晶パネルを
回路モジユールに実装する際の位置ズレ発生を防
ぐことが可能となる。 さらに、縮合型樹脂を主成分とする接着剤を使
用していることから、液晶パネルと回路モジユー
ルを当接、接続した後の樹脂の硬化による接着強
度の増加という効果が得られ、これによつて、実
装後長時間を経過した液晶表示モジユールにおい
ても、液晶パネルと回路モジユールとの間の接着
力の低下を抑えるという効果が得られる。接着剤
の樹脂としてはレゾール型やノボラツク型フエノ
ール樹脂や、その変性樹脂の他、メラミン樹脂、
尿素樹脂、キシレン樹脂などを用いても、同様の
効果が得られる。 また、回路基板を柔軟性を有する有機フイルム
を用いて構成することにより、硬質の回路基板を
用いると直接接続が不可能な液晶パネル上の透明
電極にも回路モジユールを直付けるることが可能
となり、従来、液晶パネルと回路モジユールの間
に介して使用していたコネクタ類によつて生じて
いた位置ズレを防止するという効果も得られる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施
例による液晶パネルと回路基板との接続部分の斜
視図および断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ本発明の他の実施例による液晶パネルと回路基
板との接続部分の斜視図および断面図である。 １…回路基板、２…ガラス板、３…導体、４…
透明電極、５…接着剤、６…フレキシブル回路基
板。
例による液晶パネルと回路基板との接続部分の斜
視図および断面図、第３図および第４図はそれぞ
れ本発明の他の実施例による液晶パネルと回路基
板との接続部分の斜視図および断面図である。 １…回路基板、２…ガラス板、３…導体、４…
透明電極、５…接着剤、６…フレキシブル回路基
板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 液晶パネルの同一パネル平面に配列された透
明電極と回路基板を接続する際に、前記回路基板
の一主面にパネル面の透明電極と同一配列の導体
を形成するとともに、前記導体間に縮合型樹脂を
主成分とする接着剤層を形成し、前記透明電極と
導体とを当接させ、加圧・加熱することにより接
着剤層を硬化することを特徴とする液晶パネルと
回路基板との接続方法。 ２ 回路基板が柔軟性を有する有機フイルムであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
液晶パネルと回路基板との接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23363482A JPS59124322A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23363482A JPS59124322A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124322A JPS59124322A (ja) | 1984-07-18 |
| JPH0221567B2 true JPH0221567B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=16958111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23363482A Granted JPS59124322A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124322A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3534502A1 (de) * | 1985-09-27 | 1987-04-09 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5349267A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-04 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of mounting electric parts such as resistor to printed circuit substrate |
| JPS5431566A (en) * | 1977-08-12 | 1979-03-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Way of connecting large scale integrated circuit to current carrying circuit portions on insulated substrate |
| JPS5560987A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making filmlike electrode connector for liquid crystal dispay tube |
| JPS5569186A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-24 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making electrode connector for filmmlike liquid crystal display tube |
| JPS579177B2 (ja) * | 1973-08-01 | 1982-02-19 | ||
| JPS5769681A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Jeco Kk | Photodetecting type indicating substrate |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333501Y2 (ja) * | 1980-06-16 | 1988-09-06 |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP23363482A patent/JPS59124322A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579177B2 (ja) * | 1973-08-01 | 1982-02-19 | ||
| JPS5349267A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-04 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of mounting electric parts such as resistor to printed circuit substrate |
| JPS5431566A (en) * | 1977-08-12 | 1979-03-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Way of connecting large scale integrated circuit to current carrying circuit portions on insulated substrate |
| JPS5560987A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-08 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making filmlike electrode connector for liquid crystal dispay tube |
| JPS5569186A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-24 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of making electrode connector for filmmlike liquid crystal display tube |
| JPS5769681A (en) * | 1980-10-20 | 1982-04-28 | Jeco Kk | Photodetecting type indicating substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59124322A (ja) | 1984-07-18 |
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