DE3444981A1

DE3444981A1 - Verbindungsstruktur des anschlussbereiches einer druckschaltungskarte

Info

Publication number: DE3444981A1
Application number: DE19843444981
Authority: DE
Inventors: Yoshitada Amagishi; Moritoshi Miyagi Nakamura; Yasuichi Ono
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1983-12-10
Filing date: 1984-12-10
Publication date: 1985-06-20
Also published as: JPS6099566U; US4626961A

Description

Beschreibung

Die Erfindung betrifft eine Druckschaltungskarte,(hier als Kurzausdruck verwendet für eine Platte oder Karte, die eine gedruckte Schaltung trägt) ,sie betrifft insbesondere die Verbindungsstruktur des Anschlußbereichs (der Anschlußfläche) einer solchen Druckschaltungskarte.

Hauptziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Druckschaltungskarte mit einem Anschlußbereich (einer Anschlußfläche) zu schaffen, mit der der Anschlußbereich (die Anschlußfläche) eines Folienelements (in der Anmeldung für die Flachstücke, auch plattenartige, verwendet) zuverlässig verbunden werden kann.

Weitere Ziele und Merkmale der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsformen in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen hervor. Es zeigen:

Fig. 1 ein schematisches Diagramm einer tragbaren

elektronischen Einrichtung, die eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;

Fig. 2 eine ebene Draufsicht auf eine Elektrodenstruktur für die elektronische Einrichtung

gemäß Fig. 1;

Fig. 3 eine ebene Draufsicht auf eine Elektrodenstruktur, bei der Aufschmelzklebstoffschichten und eine Schutzschicht in einer bestimmten

Position vorliegen;

Fig 4(a) bis (d) Querschnittsansichten der in Fig. 3 gezeigten

Elektrodenstruktur zur Erläuterung der Stufen-³^ folge zur Bildung eines Verbindungs-Ansatzes;

Pig. 5 einen vergrößerten Querschnitt entlang der Linie V-V der Fig. 3;

Fig. 6 einen vergrößerten Querschnitt des Verbindungsansatzes, auf den ein Schutzfilm aufgebracht

ist;

Fig. 7 eine ebene Draufsicht auf ein Verbundmaterial

aus einem Abstandhalter und einem Trennpapier; 10

Fig. 8 einen vergrößerten Querschnitt des in Fig. 7 dargestellten Verbundmaterials;

Fig. 9 eine ebene Draufsicht auf eine Elektrodenstruktür, an der ein Abstandhalter befestigt ist;

Fig. 10 einen vergrößerten Querschnitt der einander

gegenüberliegenden oberen und unteren Elektroden;
20

Fig. 11 eine schematische perspektivische Ansicht einer Elektrodenstruktur und einer Druckschaltungskarte, bevor die Elektrodenstruktur mit der Druckschaltungskarte verbunden wird; 25

Fig. 12(a) und (b) vergrößerte Querschnitte einer Elektrodenstruktur und einer Druckschaltungskarte bevor bzw. nachdem die Elektrodenstruktur mit der Druckschaltungskarte verbunden worden ist; 30

Fig. 13 die Art und Weise, in der eine Wasserschicht zwischen einem isolierenden Substrat und einem gewöhnlichen Klebstoff entsteht;

Fig. 14 (a) und (b) die Zustände vor bzw. nach der Reaktion der Silanolgruppe auf der Oberfläche eines isolierenden Substrats mit dem in dem Klebstoff

enthaltenen Silan-Kuppler;

Fig. 15(a) und (b) die Zustände vor bzw. nach der Reaktion der Silanolgruppe auf der Oberfläche eines isolierenden Substrats mit in dem Klebstoff enthaltenem Nickelchlorid;

Fig. 16 den Zustand nach der Reaktion der Silanolgruppe auf der Oberfläche eines isolierenden Substrats mit einer in dem Klebstoff enthaltenen Isocy-

anatverbindung;

Fig. 17 den Zustand nach der Reaktion der endständigen OH-Gruppe eines Polyesters mit der Silanolgruppe, hervorgerufen durch eine Lewis-Base;

Fig. 18, 20 und 21 Diagramme, welche die Charakteristiken der Haftfestigkeit eines mit verschiedenen Klebstoffen gebundenen Polyesterfilms erläutern; 20

Fig. 19 eine perspektivische Ansicht eines an ein

Trägerglas gebundenen Polyesterfilms, um einen Abschäl- bzw. Abziehtest zu erläutern; und

Fig. 22(a) bis (d) fragmentarische vergrößerte ebene

Draufsichten auf einen anderen Verbindungsansatz, welche die Stufenfolge zu seiner Herstellung erläutern.

In der Fig. 1 der beiliegenden Zeichnungen ist eine tragbare elektronische Einrichtung, beispielsweise eine elektronische Spielapparatur oder ein Tischrechner, auf den die vorliegende Erfindung angewendet wird, schematisch dargestellt. Diese Einrichtung besteht aus einem unteren Gehäuse 1 und einem oberen Gehäuse 2, wobei die Einrichtung gefaltet (umgeklappt) werden kann. Ein Membranschalter 3, der als Eingabe-Einrichtung dient, befindet sich

in dem unteren Gehäuse 1. In dem oberen Gehäuse 2 befinden sich eine Druckschaltungskarte 4, auf der elektronische Teile und dgl. befestigt sind, und eine Flüssigkristallanzeige 5. Der Schalter 3 steht über einen Heißsiegel-Verbinder 6, der mit dem Schalter 3 eine integrale Einheit bildet, mit der Druckschaltungskarte 4 in Verbindung. In entsprechender Weise steht die Flüssigkristallanzeige 5 über einen Heißsiegel-Verbinder 7 mit der Druckschaltungskarte 4 in Verbindung. Die Struktur dieser elektronischen Einheit und das Verfahren zu ihrer Herstellung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 10 näher beschrieben.

Die Fig. 2 zeigt eine Elektrodensturktur 8 für den Membranschalter. Der Heißsiegel-Verbinder 6 bildet mit dieser Struktur 8 eine integrale Einheit, die besteht aus einem zurückgebogenen (zurückgeklappten) Abschnitt 9, der sich in Längsrichtung erstreckt und im wesentlichen in der Mitte der Struktur 8 angeordnet ist, einem unteren Elektrodenabschnitt 10, der links von dem zurückgebogenen (zurückgeklappten) Abschnitt 9 angeordnet ist, betrachtet auf der nung, einem oberen Elektrodenabschnitt 11 , der auf der Zeichrechten Seite des zurückgebogenen (zurückgeklappten) Abschnitts 9 angeordnet ist, und einem Verbindungsansatz 12, der sich von einem Ende des unteren Elektrodenabschnitts 10 aus erstreckt. Der zurückgebogene (zurückgeklappte) Abschnitt 9, die unteren und oberen Elektrodenabschnitte 10 und 11 und der Ansatz 12 stehen auf einem Basisfilm 13 miteinander in Verbindung, der aus einem elektrisch isolierenden und flexiblen synthetischen Harz, wie z.B. Polyester, Polyimid oder Polyamid, besteht.

Auf dem unteren Elektrodenabschnitt 10 und dem oberen Elektrodenabschnitt 11 ist jeweils eine Reihe von filmartigen Elektroden 14 in ausgerichteter Form in Positionen aufgedruckt, die symmetrisch sind in bezug auf eine gerade Linie. Wie aus der Fig. 10 ersichtlich, besteht jede

filmartige Elektrode 14 aus einer dünnen Schicht 15 aus Silber, die zuerst auf den Basisfilm aufgedruckt worden ist, und einer dünnen Schicht 16 aus Kohlenstoff, die auf die Silberschicht 15 aufgebracht ist. Wie in Fig. 2 dargestellt, hat jede filmartige Elektrode 14 eine im wesentlichen rechteckige zweidimensionale Gestalt. Jede Elektrode 14 auf dem unteren Elektrodenabschnitt 10 weist horizontale Streifen auf, während jede Elektrode 14 auf dem oberen Elektrodenabschnitt 11 vertikale Streifen aufweist. Diese horizontalen und vertikalen Streifen überkreuzen einander in Positionen, in denen die oberen und unteren Elektroden 14 miteinander in Kontakt stehen. Dadurch wird ein Kontakt zwischen den oberen und unteren Elektroden 14 gewährleistet und die verbrauchte Menge an Silber und Kohlenstoff kann so gering wie möglich gehalten werden.

Die Elektroden 14 auf dem unteren Elektrodenabschnitt 10 und dem oberen Elektrodenabschnitt 11 stehen durch eine Vielzahl von filmartigen, dünnen und elektrisch leitenden Schichten 17 miteinander in Verbindung. Ein Ende jeder elektrisch leitenden Schicht 17 erstreckt sich in den Verbindungsansatz 12 hinein unter Bildung des Anschlußbereiches (der Anschlußfläche) der Elektrode, er endet jedoch in einer Position nahe beim Rand des Ansatzes 12 (Basisfilm 13), d.h. er erreicht den Rand des Ansatzes nicht. Ähnlich wie die Elektroden 14 besteht jede elektrisch leitende Schicht 17 aus einer dünnen Schicht 15 aus Silber, die auf den Basisfilm 13 aufgedruckt ist, und einer dünnen Schicht 16 aus Kohlenstoff, die sich über der Silberschicht 15 befindet. Auf diese Weise werden die Elektroden 14 und die elektrisch leitenden Schichten 17 gleichzeitig auf der gleichen Ebene des Basisfilms 13 gebildet.

Ein Einschnitt (Kerbe) 18 liegt im wesentlichen in der Mitte des zurückgebogenen (zurückgeklappten) Abschnittes 9 entlang einer imaginären Rückklapp- bzw. Rückbiegungs-

linie vor. Ein Ende des Einschnittes 18 erstreckt sich nicht bis zum Rand des Basisfilms auf der gleichen Seite und das andere Ende erreicht nicht die elektrisch leitenden Schichten 17, die sich über die Umbiegungs- bzw. Rückklapplinie herüber erstrecken. Löcher 19, die sich durch den Basisfilm 13 erstrecken, sind auf beiden Enden des Einschnittes 18 vorgesehen, um zu verhindern, daß der Einschnitt 18 Risse bzw. Sprünge erzeugt.

Die Löcher können verschiedene Formen, beispielsweise kreisförmige, elliptische, dreieckige und rechteckige Formen haben.

Zwischen den beiden Enden des Einschnittes 18 und ihren, jeweiligen Rändern des Basisfilms 13 sind dementsprechend, wie in Fig. 3 dargestellt, schmale verbindende Abschnitte. 2 0 stehengelassen. Die verbindenden Abschnitte 20 und der Einschnitt 18 erleichtern das Falten (Umklappen) der Elektrodenstruktur 8. Ein solches Falten (Umklappen) würde die Möglichkeit eröffnen, daß Spannungen im Innern der verbindenden Abschnitte 20 entstehen, wodurch ein Riß (Sprung) von der Seite des Abschnittes 18 in Richtung auf den jeweiligen Rand des Basisfilms 13 entstehen könnte unter Abschneidung von Teilen der elektrisch leitenden Schichten 17. Diese Möglichkeit wird verhindert durch die obengenannten Löcher 19 auf den gegenüberliegenden Seiten des Einschnittes 18. Die Löcher 19 funktionieren gut insbesondere dann, wenn sie eine kreisförmige oder elliptische Form haben.

Nachstehend wird die Struktur des Verbindungsansatzes unter Bezugnahme auf die Fig. 4(a) bis (d) näher beschrieben. Zuerst werden die Schichten 15 aus Silber auf den Basisfilm 13, wie oben angegeben aufgedruckt (vgl. Fig. 4(a)). Dann werden die Schichten 16 aus Kohlenstoff durch Aufdrucken auf die Silberschichten 15 aufgebracht, wie in Fig. 4(b) dargestellt. Danach wird auf jede Kohlenstoffschicht 16 eine elektrisch leitende

Aufschmelzklebstoffschicht 21 aufgedruckt unter Bildung eines Abschnittes der elektrisch leitenden Schicht 17, wie in Fig. 4(c) dargestellt. Danach wird eine Schicht 22 aus einem elektrisch isolierenden Aufschmelzklebstoff auf den unbedeckten Bereich des Basisfilms 13, d.h. die Bereiche zwischen den aufeinanderfolgenden elektrisch leitenden Schichten 17 und den Bereichen zwischen den Enden der elektrisch leitenden Schichten 17 und dem Rand des Films 13 aufgebracht, wie in den Fig. 4(d) und 5 dargestellt. Die Klebstoffschicht 22 wird als Schicht mit solcher Dicke gedruckt, daß sie aus der Oberfläche jeder Klebstoffschicht 21 geringfügig vorsteht.

Es sei darauf hingewiesen, daß die Klebstoffschichten

21 und 22 nicht auf die gesamte Oberfläche des Verbindungsansatzes 12 aufgebracht sind, sondern daß sie auf einer Fläche einer gegebenen Breite auf der Frontseite des Ansatzes 12 vorgesehen sind, wie in Fig. 3 dargestellt. Der Ansatz 12, nämlich die Elektrodenstruktur 8, wird mittels dieser Klebstoffschichten 21 und 22 mit der Druckschaltungskarte 4 (wie nachstehend näher beschrieben) verbunden.

Die Schichten 21 des elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffes werden hergestellt durch Aufbringen eines Anstriches, der einen hochmolekularen thermoplastischen Kuppler, ein organisches Lösungsmittel und elektrisch leitende feine Teilchen enthält, durch Aufdrucken oder auf andere Weise. Erforderlichenfalls kann der Anstrich einen Klebrigmacher, einen Füllstoff und andere Materialien enthalten. In entsprechender Weise wird die Schicht

22 aus dem elektrisch isolierenden Aufschmelzklebstoff hergestellt durch Aufbringen eines Anstriches, der einen hochmolekularen thermoplastischen Kuppler, ein organisches Lösungsmittel und eine Hydrophobizität verleihende Verbindung (wie nachstehend näher beschrieben)

enthält. Der Anstrich kann ferner einen Klebrigmacher, einen Füllstoff und andere Materialien, falls erforderlich, enthalten.

Der hochmolekulare thermoplastische Kuppler besteht aus einem oder mehr Agentien, die eine gute Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit aufweisen, wie z.B. einem Ethylen/-Vinylacetat-Copolymeren, einem Polyesterharz, Polyamidharz, Polymethylmethacrylatharz und Chloroprenkautschuk. Vorzugsweise macht dieser Kuppler etwa 5 bis 65 Gew.-% des Anstriches aus.

Das vorstehend beschriebene organische Lösungsmittel verdampft nahezu vollständig bei einer Temperatur von etwa 120 bis 200⁰C. Es können organische Flüssigkeiten mit einem niedrigen Siedepunkt, wie z.B. Toluol, Isophoron, Benzylalkohol, Carbitol, Carbitolacetat, Decalin oder Acetophenon, verwendet werden. Vorzugsweise macht dieses organische Lösungsmittel etwa 25 bis 65 % des Gewichtes des Anstriches aus.

Das vorstehend angegebene elektrisch leitende feine Pulver besteht aus einem feinen Pulver aus Kohlenstoff, wie z.B. Graphit oder Ruß, oder aus einem feinen Pulver aus einem Metall, wie Silber. Vorzugsweise macht dieses feine Pulver etwa 30 bis 60 Gew.% des Anstriches aus.

Zu Beispielen für die obengenannte Verbindung, die hydrophobe Eigenschaften verleiht, gehören ein Weichmacher aus DOP, Esterharze, Terpenharze, aliphatische Harze und Phenolharze. Vorzugsweise macht diese Verbindung etwa weniger als 20 Gew.-% des Anstriches aus.

Zu Beispielen für den obengenannten Füllstoff gehören Titanoxid und Siliciumoxid. Vorzugsweise macht der Füllstoff etwa weniger als 25 Gew.-% des Anstriches aus.

Das in der Druckschaltungskarte 4 verwendete isolierende Substrat 23 besteht in der Regel aus Glas, Keramik oder einem Verbundmaterial aus Glas und Epoxyharz. Da diese Materialien Siliciumdioxid enthalten, ist es möglieh, daß keine ausreichende Haftfestigkeit erzielt wird, wenn ein Aufschmelzklebstoff verwendet wird. Insbesondere unter feuchten Bedingungen nimmt die Haftfestigkeit stark ab, was dazu führt, daß sich der Klebstoff von der Oberfläche des isolierenden Substrats 23 ablöst.

Dieses Phänomen läßt sich wie folgt erklären: Wie in Fig. 13 dargestellt ist die auf der Oberfläche des isolierenden Substrats 2 3 aus Glas, Keramik oder einem Verbundmaterial aus Glas und Epoxyharz, das Siliciumdioxid enthält, vorliegende Silanolgruppe Si-OH hydrophil. Unter feuchten Bedingungen adsorbiert diese Silanolgruppe ein Wassermolekül H₂O. Dann assoziiert sich ein weiteres Wassermolekül mit dem adsorbierten Wassermolekül. Als Ergebnis erhält man eine Schicht 24 aus Wasser, die sich auf der Oberfläehe des isolierenden Substrats 2 3 bildet. Diese Wasserschicht 24, die an der Grenzfläche zwischen dem isolierenden Substrat 2 3 und dem Aufschmelzklebstoff 2 5 entsteht, beschleunigt die Abschälung bzw. Ablösung des Klebstoffes 2 5 von dem Substrat 23.

Um diese unerwünschte Situation zu vermeiden, wird eine hydrophobe Eigenschaften verleihende Verbindung der Aufschmelzklebstoff schicht 22 zugesetzt. Diese Verbindung wird insbesondere chemisch gekoppelt mit dem Sauerstoff der Silanolgruppe Si-OH, die auf der gebundenen Oberfläche des isolierenden Substrats 2 3 vorliegt, um der gebundenen Oberfläche Hydrophobiζität zu verleihen. Zu Beispielen für die hydrophobe Eigenschaften verleihende Verbindung gehören Metallsalze, Metalloxide, Kuppler, Isocyanatverbxndungen und Lewis-Basen. Die Metallsalze umfassen insbesondere Nickelchlorid und Ammoniummolybdat. Die Metalloxide umfassen Chromoxid. Beispiele für Kuppler sind

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Kuppler (kuppelnde Agentien), die Silan, wie z.B. Methylchlorosilan, Phenyltrichlorosilan, f-Aminopropyltriethoxysilan und Trichlorosilan, enthalten und Kuppler, die Titan enthalten. Vorzugsweise macht die Hydrophobizität verleihende Verbindung etwa 0,1 bis 25 Gew.-% des Anstriches aus.

Die Fig. 14(a) und (b) zeigen jeweils den Zustand vor bzw. nach der Reaktion der Silanolgruppe Si-OH auf der Oberfläche des isolierenden Substrats 2 3 aus Glas mit dem Kuppler 26, der Silan enthält und in dem Klebstoff vorliegt.

Die Fig. 15(a) und (b) zeigen jeweils den Zustand vor und nach der Reaktion der Silanolgruppe Si-OH auf der Oberfläche des isolierenden Substrats 2 3 mit Nickelchlorid (Metallsalz) 27, das in dem Klebstoff enthalten ist.

Die Fig. 16 zeigt, den Zustand, nach dem die Silanolgruppe Si-OH auf der Oberfläche des isolierenden Substrats 2 3 mit einer in dem Klebstoff enthaltenen Isocyanatverbindung reagiert hat.

Die Fig. 17 zeigt die Art und Weise, in der die Zugabe einer Lewis-Base zu der Endgruppe OH eines Polyesters eine Reaktion mit der Silanolgruppe Si-OH hervorgerufen hat.

Aus diesen Figuren ist zu ersehen, daß durch Aufpressen des Aufschmelzklebstoffes auf die Oberfläche des isolierenden Substrats 2 3 bei einer hohen Temperatur die darin enthaltene Hydrophobizität verleihende Verbindung chemisch stark gekoppelt wird an die Sauerstoffatome der auf der Oberfläche des Substrats vorliegenden Silanolgruppe, so daß die Oberfläche des Substrats 23 hydrohpobe Eigenschaften aufweist. Selbst unter feuchten Bedingungen entsteht daher keine Wasserschicht 24 zwischen dem isolierenden Substrat 2 3 und dem Klebstoff 25, wie in Fig. 13

dargestellt, so daß eine hohe Haftfestigkeit erzielt wird.

Nachstehend wird ein Beispiel für die Zusammensetzung des Aufschmelzklebstoffes angegeben.
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Beispiel 1

200 Gew.-Teile eines hochmolekularen thermoplastischen Kupplers, 100 Gew.-Teile eines Polyesterharzes, 300 Gew.-Teile eines organischen Lösungsmittels und 4 Gew.-Teile einer Hydrophobizität verleihenden Verbindung wurden abgemessen und mittels eines Rührers miteinander gemischt. Als thermoplastischer Kuppler wurde ein Chloroprenkautschuk, hergestellt von der Firma Showa Highpolymer Co., Ltd., Japan, vertrieben unter dem Handelsnamen Vinylol 2200, verwendet. Als obengenanntes Polyesterharz wurde ein Polyesterharz, hergestellt von der Firma Bostik Japan Ltd., vertrieben unter dem Produktnamen 7662, verwendet. Als organisches Lösungsmittel wurde Isophoron verwendet. Ein Silan enthaltender Kuppler, der von der Firma Shin-etsu Chemical Industry Co., Ltd., Japan, unter dem Produktnamen X-12-413 hergestellt wird, wurde als Hydrophobizität verleihende Verbindung verwendet. Das Mischen wurde 4 h lang durchgeführt.

Der auf diese Weise hergestellte Anstrich wurde durch ein Sieb mit einer Sieböffnung von 0,074 mm (200 mesh) aus rostfreiem Stahl auf einen 50 mm χ 50 mm großen Polyesterfilm gepreßt unter Bildung eines 40 mm χ 10 mm großen Musters durch Siebdrucken. Dann wurde das Muster 5 min lang bei einer Temperatur von 12O⁰C getrocknet unter Bildung einer Schicht aus dem Aufschmelzklebstoff mit einer Dicke von etwa 20 μπι. Anschließend wurde der Polyesterfilm auf ein 25 mm χ 76 mm großes und 1,2 mm dickes Objektträgerglas in der Weise aufgebracht, daß die Klebstoffschicht sandwichartig zwischen dem Glas und dem Film eingeschlossen war. Dann wurde der Film auf dem

¹ Objektträgerglas mit einem Druck von 15 bar bei einer hohen Temperatur von 180°C 8 s lang gepreßt, wodurch der Film mit dem Objektträgerglas verbunden wurde.

Die Fig. 18 zeigt die Charakteristik der Haftfestigkeit (Kurve A) des nach dem obigen Beispiel 1 hergestellten Aufschmelzklebstoffes im Vergleich zu derjenigen (Kurve B) eines Aufschmelzklebstoffes mit der gleichen Zusammensetzung, dem jedoch kein Silan enthaltender Kuppler zugesetzt worden ist. Dieser Abschäl- bzw. Abziehtest wurde auf die nachstehend beschriebene Weise durchgeführt. Nachdem die Polyesterfilme miteinander verbunden worden waren, wurden die gebundenen Laminate 1,2, 5 und 10 min lang zum Sieden erhitzt. Dann wurde das Wasser vollständig abgewischt und sie wurden bei Normaltemperatur und unter feuchten Bedingungen 15 min lang stehen gelassen. Anschließend wurde der ungebundene Abschnitt jedes Polyesterfilms 28 so gebogen, daß er auf dem Objektträgerglas 2 9 nach oben stand, wie in Fig. 19 dargestellt, und dann wurde er mittels einer Federwaage (nicht dargestellt) in der durch den Pfeil angezeigten Richtung abgezogen, um die Haftfestigkeit der Klebstoffschicht 30 zu bestimmen.

Wie aus der Fig. 18 ersichtlich, nahm die Haftfestigkeit des Aufschmelzklebstoffes, dargestellt durch die Kurve B, um einen Faktor von etwa 6 ab, nachdem er 1 min lang zum Sieden erhitzt worden war. Die Haftfestigkeit nahm mit dem Ablauf der Zeit weiter ab. Andererseits zeigte der nach dem Beispiel 1 hergestellte Aufschmelzklebstoff praktisch keine Änderung der Haftfestigkeit, nachdem er zum Sieden erhitzt worden war. Der neue Klebstoff weist somit jederzeit eine hohe Haftfestigkeit auf.

Beispiel 2
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500 Gew.-Teile eines hochmolekularen thermoplastischen Kupplers, 2 50 Gew.-Teile eines Polyesterharzes, 400 Gew.-

Teile eines organischen Lösungsmittels, 12 Gew.-Teile einer Hydrophobizität verleihenden Verbindung, 15 Gew.-Teile eines Weichmachers und 12 Gew.-Teile eines Füllstoffes wurden abgemessen und miteinander gemischt zur Herstellung eines Anstriches.

Als thermoplastischer Kuppler wurde ein Chloroprenkautschuk verwendet, hergestellt von der Firma Showa Highpolymer Co., Ltd., Japan, vertrieben unter dem Produktnamen Vinylol

2202. Als obengenanntes Polyesterharz wurde ein Polyesterharz, hergestellt von der Firma Bostik Japan Ltd. unter dem Produktnamen 7662, verwendet. Als organisches Lösungsmittel wurde Isophoron verwendet. Die Hydrophobizität verleihende Verbindung bestand aus Nickelchlorid. Der Weichmacher bestand aus DOP. Als Füllstoff wurde Titanoxid verwendet.

Dieser Anstrich wurde durch ein Sieb mit einer Maschenöffnung von 0,074 mm (200 mesh) aus rostfreiem Stahl auf einen 50 mm χ 50 mm großen Polyesterfilm gepreßt unter Bildung eines 40 mm χ 10 mm großen Musters durch Siebdrucken auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1. Dann wurde das Muster bei einer Temperatur von 120⁰C 5 min lang getrocknet, wobei eine Schicht aus dem Aufschmelzklebstoff mit einer Di cke von etwa 20 μπι entstand. Danach wurde dieser Polyesterfilm auf ein Objetträgerglas mit den Dimensionen 25 im χ 76 mmx 1,2 mm so aufgebracht, daß die Klebstoffschicht sandwichartig zwischen dem Film und dem Glas eingeschlossen war. Dann wurde ein Druck von 15 bar auf diesen Sandwich 6 s lang ausgeübt, während er auf eine Temperatur von 170⁰C erhitzt wurde, um den Film mit dem Glas zu verbinden.

Die Fig. 20 zeigt die Charakteristik der Haftfestigkeit (Kurve C) des nach Beispiel 2 hergestellten Aufschmelzklebstoffes im Vergleich zu derjenigen (Kurve D) eines Aufschmelzklebstoffes mit der gleichen Zusammensetzung wie

der erstgenannte, dem jedoch kein Nickelchlorid zugesetzt worden war. Der Abschäl- bzw. Abziehtest wurde bei einer Temperatur von 6 5⁰C und einer Feuchtigkeit von 95 % durchgeführt.
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Dieses Diagramm zeigt, daß die Haftfestigkeit des Klebstoffes, angezeigt durch die Kurve D, mit dem Ablauf der Zeit unter den obengenannten hohen Temperatur- und hohen Feuchtigkeitsbedingungen abnahm, während der neue Klebstoff seine hohe Haftfestigkeit auch unter diesen Bedingungen beibehielt.

Wie weiter oben erwähnt, besteht der Basisfilm 13 der Elektrodenstruktur 8 (der Verbindungsansatz 12) aus Polyester und das in der Druckschaltungskarte 4 verwendete isolierende Substrat besteht aus Glas, Keramik oder einem Verbundmaterial aus Glas und Epoxyharz. In diesem Falle haftet dann der Film sehr gut, wenn ein Chloroprenkautschuk und ein Polyesterharz gemeinsam als hochmoekularer thermoplastischer Kuppler für die Aufschmelzklebstoffschicht 22, die dazu dient, den Film mit dem Substrat zu verbinden, verwendet wird. Vorzugsweise wird ein Polyesterharz als hochmolekularer thermoplastischer Kuppler verwendet, wobei die Haftung der elektrisch leitenden AufSchmelzklebstoffschichten 21 an der Schicht 22 aus dem isolierenden Aufschmelzklebstoff berücksichtigt wird, manchmal auch die Haftung desselben an dem Basisfilm 13 aus Polyester berücksichtigt wird.

Wenn, wie in Fig. 1 dargestellt, das obere Gehäuse 2 relativ zu dem unteren Gehäuse 1 bewegt wird, um das Gehäuse (Hülle)der elektronischen Einrichtung zu öffnen und zu schließen, wird ein Abschnitt des Heißsiegel-Verbinders 6, nämlich des Verbindungsansatzes 12, wiederholt gebogen.

Daher ist, wie in Fig. 3 dargestellt, der gebogene Abschnitt des Ansatzes 12 mit einem elektrisch isolierenden elastischen Schutzfilm 31 versehen, der über den elektrisch leitenden Schichten 17 und dem Basisfilm 13 liegt, wie in

Fig. 6 dargestellt. Dabei entstehen keine Risse in den filmartigen elektrisch leitenden Schichten 17 trotz der wiederholten Biegung, wie vorstehend beschrieben. Außerdem verhindert der Schutzfilm 31, daß die elektrisch leitenden Schichten 17 sich von dem Basisfilm 13 ablösen.

Vorzugsweise besteht der Schutzfilm 31 aus einem Material, das Kautschuk ähnelt, wie z.B. einem Siliconelastomeren. Wenn ein Epoxyharz oder ein ähnliches Material für den Schutzfilm 31 verwendet würde, würde der Film beim Trocknen, das nach dem Auftragen durchgeführt wird, hart werden. Dann hätte der Film 31 keine Elastizität. Dies würde das Biegen des Verbindungsansatzes 12 be- bzw. verhindern. Außerdem würden Risse in dem Film 31 auftreten, wenn der Schutzfilm 31 wiederholt gebogen wird. Ferner kann sich der Schutzfilm 31 zusammen mit den elektrisch leitenden Schichten 17 ablösen. Daher würde der Schutzfilm 31 nicht die erwünschten Eigenschaften haben. Andererseits ist der erfindungsgemäße Schutzfilm 31 elastisch und so ist der Ansatz 12 frei biegbar. Da der Film 31 sich gut zum Biegen (Umklappen) eignet, entstehen keine Risse in dem Film 31, so daß er zum Schutz der elektrisch leitenden Schichten 17 genügend beiträgt.

Silanelastomere, die durch Vulkanisieren des Prepolymeren eines Polysiloxans mit einer reaktionsfähigen endständigen Gruppe, wie z.B. Si-OH, Si-OR, Si-H oder Si-CH=CH₂, bei Raumtemperatur in Gegenwart eines Katalysators gebildet werden, sind dreidimensionale elastische Substanzen mit vernetzten und verlängerten Molekülketten. Diese Elastomeren eignen sich für den Schutzfilm 31.

Ein bevorzugtes Beispiel für den Siliconanstrich, der zur Bildung des Schutzfilms 31 verwendet wird, besteht aus 80 Gew.-Teilen eines klebrigen Siliconelastomeren, dem ein Katalysator zugesetzt wird, 20 Gew.-Teilen eines Siliconelatomeren mit einer niedrigen Viskosität und

10 Gew.-Teilen eines Härters für das klebrige Siliconelastomere. Als klebriges Siliconelastomer wird ein von der Firma Toray Silicone Industry Ltd., Japan, unter dem Produktnamen SE1700 hergestelltes Elastomeres verwendet. Als Siliconelastomer mit niedriger Viskosität wird ein von der Firma Toray Elastomer Industry Ltd. unter dem Produktnamen CY52-005 hergestelltes Elastomer verwendet. Dieser Anstirch ist eine lösungsmittelfreie Paste, die durch Zugabe des Siliconelastomeren mit der niedrigen Viskosität zu dem klebrigen Siliconelastomeren hergestellt worden ist, so daß ein gutes Siebdrucken möglich ist. Aus diesem Anstrich kann ein dicker Film hergestellt werden. Der Schutzfilm 31, der flexibel und elastisch ist, wird hergestellt durch Aufbringen dieses Anstriches auf den Verbindungsansatz 12 in vorgegebenen Positionen durch Aufdrucken und anschließendes Erhitzen desselben auf eine Temperatur von 15O⁰C für 10 bis 15 min.

Die zum Abziehen des auf diese Weise hergestellten Schutzfilms 31 von dem Basisfilm 13 aus Polyester erforderliche Haftfestigkeit ist groß mit 16 kp/cm², gemessen gemäß JIS (Japanese Industrial Standard) A5755. Auch die Scherfestigkeit des an den Basisfilm 13 gebundenen Films 31 ist groß mit 30 kp/cm², gemessen gemäß JIS K6801.

Die Fig. 21 zeigt ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Haftfestigkeit des Schutzfilms 31 auf dem Basisfilm 13 und der Dicke des Films 31, gemessen gemäß HIS S6040 erläutert. Die Haftfestigkeit ist in kp/25 mm angegeben. Wie "aus diesem Diagramm zu ersehen, beträgt die Dicke des Films 31 vorzugsweise mehr als 40 um, insbesondere liegt sie in der Größenordnung von 50 bis 70 μΐη.

In der Fig. 3 weist der Membranschalter 3 den Verbindungsansatz 12 auf, auf den die Schichten 21 und 22 aus Auf-

schmelzklebstoff und der Schutzfilm 31 aufgebracht sind. Dann wird ein Abstandhalter 32 an der Oberfläche entweder des unteren Elektrodenabschnitts 10 oder des oberen Elektrodenabschnitts 11 befestigt. In dem erfindungsgemäßen Beispiel wird der Abstandhalter an dem unteren Elektrodenabschnitt 10 befestigt.

In den Fig. 7 und 8 ist dargestellt, daß der Abstandhalter 32 sandwichartig zwischen zwei Blättern Trennpapier 35 angeordnet ist. Wie in Fig. 8 gezeigt, besteht der Abstandhalter 32 aus einer Basisfolie 33 und auf die einander gegenüberliegenden Seiten der Basisfolie 33 aufgebrachten Klebstoffschichten 34. Die beiden Blätter Trennpapier 35 haften an den Klebstoffschichten 34.

Wie in den Fig. 7 und 9 dargestellt, ist der Abstandhalter 32 mit hohlen Abschnitten 35'versehen, die gegenüberliegend angeordnet und etwas größer sind als die filmartigen Elektroden 14. Außerdem weist der Abstandhalter 32 Rillen auf, die sich zu einem Ende des Abstandhalters erstrecken und die aufeinanderfolgenden hohlen Abschnitte 35'miteinander verbinden, so daß Luft entweichen kann. Die beiden Blätter Trennpapier 35 werden von dem Abstandhalter 32 entfernt und dann werden sie an den unteren Elektrodenabschnitt 10 angeklebt, wie in Fig. 9 dargestellt, in der Weise, daß die Öffnungen der Rillen 36 dem obengenannten Biegeabschnitt 9 nicht gegenüberliegen. Die Elektroden 14 in dem unteren Elektrodenabschnitt 10 liegen somit durch die hohlen Abschnitte in dem Abstandhalter 72 frei, die elektrisch leitenden Schichten 17 sind jedoch durch den elektrisch isolierenden Abstandhalter 32 fast vollständig bedeckt. Dann wird der obere Elektrodenabschnitt 11 über den Abstandhalter 32 gebogen (umgeklappt), so daß die Elektrodenabschnitte 10 und 11 durch den filmartigen Abstandhalter 32 miteinander verbunden werden, wodurch der dünnen Membranschalter 3 entsteht.

Die Fig. 10 zeigt die Art und Weise, in der die oberen und unteren Elektroden 14 im Innern des hohlen Abschnitts 35 einander gegenüberliegen und ein bestimmter Zwischenraum dazwischen aufrechterhalten wird durch die Einschaltung des Abstandhalters 32. Eine harte Trägerplatte 37 wird aus einem Metall oder einem Kunstharz hergestellt. Wenn auf den oberen Elektrodenabschnitt 14 von oben her Druck ausgeübt wird, biegt sich der obere Basisfilm 13, wodurch eine der oberen Elektroden 14 mit der unteren Elektrode 14 in Kontakt kommt. Dadurch wird eine zugehörige geschlossene Schleife gebildet, die ein entsprechendes Signal erzeugt.

Wenn die hohlen Abschnitte 35'nicht in Verbindung mit den Luftentweichungs-Rillen 36 stünden, sondern eher fast abgeschlossen wären, würde, wenn die obere Elektrode für die Eingabe von Daten nach unten gedrückt wird, die Luft im Innern der hohlen Abschnitte 35 zusammengedrückt werden, was zu einer Zunahme des Innendrucks führen würde. Dadurch würde der Kontakt zwischen den oberen und unteren Elektroden 14 ungewiß werden. Das heißt, die Eingabe würde nicht zuverlässig funktionieren. In dem neuen Schalter tritt eine solche unerwünschte Situation jedoch nicht auf dank der Luftentweichungsrillen 36, die mit den hohlen Abschnitten 35'in Verbindung stehen und sich bis zu einem Ende des Abstandhalters 32 erstrecken. Als Folge davon kann der Eingabe-Vorgang auf zuverlässige Weise durchgeführt werden.

Die Elektrodenstruktur 8, die aus dem unteren Elektrodenabschnitt und dem oberen Elektrodenabschnitt 11 besteht, die aufeinandergesteckt und miteinander vereinigt sind, wird anschließend mit der Druckschaltungskarte 4 verbunden.

Die Fig. 11 und 12(a) zeigen den Zustand der Struktur 8 und der Druckschaltungskarte 4, bevor die Struktur 8 mit der Karte 4 verbunden ist. Die Fig. 12(b) zeigt den Zustand, in dem die Elektrodenstruktur 8 mit der Druckschaltung skar te 4 verbunden ist.

Das in der Druckschaltungskarte 4 verwendete isolierende Substrat 23 besteht aus Glas, Keramik, einem Glas/Epoxyharz-Verbundmaterial oder einem anderen Material und enthält Siliciumdioxid. Auf das Substrat 23 ist eine elektrisch leitende filmartige Schicht 38 mit einem vorgegebenen Muster aufgebracht und sie besteht beispielsweise aus Kupfer. Elektronikteile (nicht dargestellt), die für den Schalter erforderlich sind, sind auf dem Substrat 23 installiert.

Wie in den Fig. 11 und 12(a) gezeigt, ist die Elektrodenstruktur 8 mit der Oberseite nach unten gedreht und der Verbindungsansatz 12 der Struktur 8 befindet sich auf der Druckschaltungskarte 4, um die Schicht 21 aus dem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff mit dem Anschlußbereich der elektrisch leitenden Schicht 38 der Karte 4 in Kontakt zu bringen. Dann wird ein Druck auf den Ansatz 12 ausgeübt bei einer hohen Temperatur, um die Schichten 21 und 22 des Aufschmelzklebstoffes zum Schmelzen zu bringen. Nachdem der Klebstoff abgekühlt ist, wird die Elektrodenstruktur 8 mit der Druckschaltungskarte 4 verbunden. Dieser Zustand ist in der Fig. 12(b) dargestellt. Da die Klebstoffschicht und die Druckschaltungskarte 4 miteinander verschmolzen sind, steht die elektrisch leitende Schicht 38 der Karte 4 in elektrischer Verbindung mit den elektrisch leitenden Schichten 17, d.h. den

j Silberschichten 15, den Kohlenstoffschichten 16 und den elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffschichten 21 der Elektrodenstruktur 8.

Die Fig.22(a) bis 22(d) zeigen ein modifiziertes Beispiel des Verbindungsansatzes 12, d.h. eines Heißsiegel-Verbinders. Wie in Fig. 22(a) dargestellt, werden Schichten 15 aus Silberstreifen auf den Basisfilm 13 aus Polyester aufgebracht. Dann werden Schichten 16 aus Kohlenstoff auf

jQ die Silberschichten 15 so aufgebracht, daß die Silberschichten 15 bedeckt sind, wie in Fig. 22(b) dargestellt. Danach werden Schichten 21 aus einem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff auf die Kohlenstoffschichten 16 aufgebracht, wie in Fig. 22(c) dargestellt. Anschließend wird

,j- eine Schicht 22 aus einem elektrisch isolierenden Aufschmelzklebstoff so aufgebracht, daß sie die Oberfläche des Basisfilms sowie die Oberfläche jeder Klebstoffschicht 21 , die nicht an der Haftung beteiligt ist, bedeckt.

Die Oberfläche der Klebstoffschicht 22 steht aus den Oberflächen der Klebstoffschichten 21 auf die gleiche Weise vor wie in dem obigen Beispiel beschrieben. Außerdem bedeckt die Klebstoffschicht 22 die Oberflächen der elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffschichten 21 und dient als Isolier-

„r- und Schutzfilm für die Schichten 21. Deshalb ist es unwahrscheinlich, daß selbst dann, wenn ein elektrisch leitendes Element, wie z.B. eine Metallplatte, mit dem Verbindungsansatz 12 in Kontakt kommt, ein Teil einer elektrisch leitenden Schicht 17, die aus der Silberschicht 15, der Koh- _ lenstoffschicht 16 und der elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffschicht 21 besteht, mit einem anderen Teil der gleichen elektrisch leitenden Schicht 17 elektrisch kurzgeschlossen wird.

Wie bereits beschrieben, wird dadurch, daß die Kohlenstoff-35

schichten 16 so aufgebracht werden, daß sie die Silberschichten 15 bedecken, verhindert, daß die Silberschichten

15 sulfuriert werden. Außerdem wird dadurch eine Wanderung des Silbers verhindert. Durch Bildung von elektrisch gut leitenden Schichten, wie z.B. Silberschichten und Kohlenstoff schichten, im Inneren der elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffschichten, wird ferner die Zunahme des Innenwiderstandes aufgrund der Klebstoffschichten 21 verringert. Es wird daher eine gute elektrische Verbindung erzielt.

Erfindungsgemäß werden die elektrisch leitenden Schichten 38 der Druckschaltungskarte 4 nicht einfach auf die elektrisch leitenden Schichten 17 der Elektrodenstruktur aufgepreßt, sondern sie werden mittels der elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffschicht 21 damit verbunden,

^g um die elektrische Verbindung sicherer zu machen. Die elektrisch leitenden feinen Teilchen, die nicht zur Haftung beitragen, werden den elektrisch leitenden Aufschmelzkleb— stoffschichten zugesetzt, und dadurch ergeben die Schichten

21 selbst keine ausreichende Haftfestigkeit. Aus diesem Grunde wird in dem erfindungsgemäßen Beispiel die Schicht

22 aus dem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff, die keine elektrisch leitenden feinen Teilchen enthält, auf entgegengesetzte Seiten der Klebstoffschichten 21 aufgebracht. Dadurch wird wirksam verhindert, daß die elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoffschichten 21 sich ablösen.

In der in Fig. 5 dargestellten Struktur erstrecken sich die elektrisch leitenden Schichten nicht bis zu einem Ende des Verbindungsansatzes 12 (Basisfilm 13) und die AufgO schmelzklebstoffschicht 22 wird zwischen den Enden der elektrisch leitenden Schichten 17 und dem Rand des Basisfilms 13 aufgebracht. Es besteht somit keine Möglichkeit, daß sich die elektrisch leitenden Schichten 17 an ihren Enden ablösen.

Wie vorstehend beschrieben, bezieht sich die vorliegende

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Erfindung auf die Verbindungsstruktur des Anschlußbereiches einer Druckschaltungskarte mit einem ersten Anschlußbereich, der aus filmartigen elektrisch leitenden Schichten besteht, wobei die Druckschaltungskarte ferner mit einem Folien- bzw. Plattenelement, beispielsweise einer Elektrodenstruktur, versehen ist, die einen zweiten Anschlußbereich aufweist, der aus filmartigen elektrisch leitenden Schichten besteht, zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit dem ersten Anschlußbereich, wobei das Fo-; lien- bzw. Plattenelement mittels eines Aufschmelzkleb— stoffes mit der Druckschaltungskarte verbunden ist. Diese Struktur ist dadurch charakterisiert, daß die Oberfläche einer Schicht, die aus einem isolierenden Aufschmelzklebstoff besteht, die nicht dem ersten Anschlußbereich der Druckschaltungskarte gegenüberliegt, aus der Oberfläche des zweiten Anschlußbereiches vorsteht.

Dadurch, daß man den ersten Anschlußbereich auf die Oberfläche der Druckschaltungskarte, wie oben erwähnt, aufbringt, steht der erste Anschlußbereich in einer Höhe, die gleich seiner Dicke ist, aus der Karte vor. Wenn der zweite Anschlußbereich auf dem Folien- bzw. Plattenelement und die Aufschmelzklebstoffschicht die gleiche Höhe hätten und in der gleichen Ebene lägen, würden deshalb dann, wenn das Folien- bzw. Plattenelement mit der Druckschaltungskarte verbunden wird, die ersten und zweiten Anschlußbereiche mit Sicherheit miteinander in Kontakt kommen, die Aufschmelzklebstoffschicht würde jedoch nicht mit der Ober fläche der Druckschaltungskarte in engen Kontakt kommen.

Entsprechend würde das Folien- bzw. Plattenelement nicht mit Sicherheit mit der Druckschaltungskarte verbunden werden, was ein Problem bezüglich der Zuverlässigkeit mit sich bringen würde.

Im Gegensatz dazu ist bei der erfindungsgemäßen Struktur die Oberfläche der Aufschmelzklebstoffschicht so gestaltet,

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daß sie aus der Oberfläche des zweiten Anschlußbereiches vorsteht. Wenn nun das Folien- bzw. Plattenelement mit der Druckschaltungskarte verbunden wird, kommt die Klebstoffschicht mit der Oberfläche der Druckschaltungskarte in engen Kontakt, wodurch das Folien- bzw. Plattenelement schnell an der Platte haftet. Wenn die Aufschmelzklebstoffschicht etwas dicker gemacht wird als der zweite Anschlußbereich, wenn das Folien- bzw. Plattenelement bei hoher Temperatur gegen die Druckschaltungskarte gepreßt wird, wird die Klebstoffschicht weich und schmilzt. Dadurch haften der erste und der zweite Anschlußbereich jederzeit zuverlässig und schnell aneinander. Auf diese Weise liefert die vorliegende Erfindung eine zuverlässige Verbindungsstruktur des Druckschaltungs-Anschlußbereiches.

- Leer sei te -

Claims

Priorität: 10. Dezember 1983 - Nr. 189857/83 - Japan Verbindungsstruktur des Anschlußbereiches einer Druckschaltung skar te Patentansprüche

1. Druckschaltungskarten-Anordnung, gekennze ichn e t durch eine Druckschaltungskarte (4) mit einem ersten filmartigen Anschlußbereich (38)_auf ihrer Oberfläche und einem Folienelement (12) mit einem zweiten filmartigen Anschlußbereich (17) seiner Oberfläche, wobei der zweite Anschlußbereich (17) mit dem ersten Anschlußbereich (38) elektrisch verbunden ist, das Folienelement (12) mittels eines Aufschmelzklebstoffes mit der Druckschaltungskarte (4) verbunden ist und wobei die Oberfläche der Schicht (22) aus dem Aufschmelzklebstoff, die auf das Folienelement (12) aufgebracht ist und dem ersten Anschlußbereich (38)nicht gegenüberliegt, aus der Oberfläche des zweiten Anschlußbereiches(17) vorsteht.

2. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein isolierendes Substrat (23), das einen

Teil der Druckschaltungskarte (4) darstellt, aus einem Material besteht, das Siliciumdioxid enthält, und daß die Schicht aus dem Aufschmelzklebstoff eine Verbindung enthält, die der gebundenen Oberfläche des isolierenden Substrats (23) Hydrophobizität verleiht durch chemische Kupplung mit dem Sauerstoff der auf der gebundenen Oberfläche vorliegenden Silanolgruppe.

3. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Hydrophobizität verleihenden Verbindung um ein Metallsalz handelt.

4. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Metallsalz um Nickelchlorid handelt.

5. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Metallsalz um Ammoniummolybdat handelt.

6. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Hydrophobizität verleihenden Verbindung um einen Kuppler (ein kuppelndes Agens) handelt.

7. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kuppler (das kuppelnde Agens) Silan enthält.

8. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Hydrophobizität verleihenden Verbindung um eine Isocyanatverbindung handelt.

9. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Hydrophobizität verleihenden Verbindung um eine Lewis-Base handelt.

0O. Druckschaltungskarten-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Anschlußbereich (17) besteht aus einer ersten Schicht (15, 16) aus einem elektrisch leitenden Material und einer zweiten Schicht (21) aus einem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff, wobei die zweite Schicht auf die erste Schicht aufgebracht ist und elektrisch leitende feine Teilchen enthält und die zweite Schicht aus dem Aufschmelzklebstoff an den ersten Anschlußbereich (38) der Druckschaltungskarte angeschmolzen ist.

11. Druckschaltungskarten-Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht aus dem elektrisch leitenden Material aus einem dünnen Silberfilm (15) und einem auf den Silberfilm aufgebrachten dünnen Kohlenstoffilm (16) besteht.

12. Druckschaltungskarten-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (22) aus dem Aufschmelzklebstoff auf gegenüberliegenden Seiten des zweiten Anschlußbereichs (17) aufgebracht ist.

13. Druckschaltungskarten-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Anschlußbereich (17) sich nicht bis zu dem Rand des Folienelements (12) erstreckt und daß die Schicht (22) aus dem Aufschmelzklebstoff zwischen den Enden des zweiten Anschlußbereichs (17) und dem Rand des Folienelements (12) angeordnet ist.

14. Druckschaltungskarten-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Anschlufioereich des Folienelements umfaßt einen Basisfilm

(13) aus Polyester, eine auf den Basisfilm (13) aufgebrachte Schicht aus einem Aufschmelzklebstoff (22), der enthält

einen Chlorprenkautschuk und einen hochmolekularen thermoplastischen Polyester-Kuppler, eine auf den Basisfilm aufgebrachte Schicht (15, 16) aus einem Material mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit und eine Schicht (21) aus einem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff, welche die Oberfläche der Schicht (15, 16) aus dem elektrisch leitenden Material bedeckt, wobei ein Teil der Schicht (21) aus dem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff mit dem Basisfilm (13) in Kontakt steht und die Schicht (21) aus dem elektrisch leitenden Aufschmelzklebstoff elektrisch leitende feine Teilchen und einen hochmolekularen thermoplastischen Polyester-Kuppler enthält.