DE3485957T2 - Gedruckte schaltungsplatte. - Google Patents

Gedruckte schaltungsplatte.

Info

Publication number
DE3485957T2
DE3485957T2 DE8989100161T DE3485957T DE3485957T2 DE 3485957 T2 DE3485957 T2 DE 3485957T2 DE 8989100161 T DE8989100161 T DE 8989100161T DE 3485957 T DE3485957 T DE 3485957T DE 3485957 T2 DE3485957 T2 DE 3485957T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
auxiliary
pattern
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE8989100161T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3485957D1 (de
Inventor
Yutaka Igarashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15708315&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE3485957(T2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE3485957D1 publication Critical patent/DE3485957D1/de
Publication of DE3485957T2 publication Critical patent/DE3485957T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltungs- oder Leiterplatte und insbesondere eine gedruckte Leiterplatte, wie sie in der FR-A-2515917 beschrieben ist, mit einer gedruckten Haupt- Leiterplatte mit einer einzelnen oder mehreren Schichten, die ein Leitungsmuster eines Schaltkreises zum Durchführen der gewünschten Funktion und eine flexible gedruckte Hilfs-Leiterplatte aufweist, welche ein Schaltungs- oder Leitungsmuster zum wirksamen Abändern des Musters der gedruckten Haupt-Leiterplatte hat, und ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte mit der oben beschriebenen gedruckten Leiterplatte und darauf angebrachten elektronischen Bausteinen.
  • Ein Schaltungs- oder Leitungsmuster einer gedruckten Leiterplatte (im folgenden als PW-Platte (printed wiring) bezeichnet) wird so entworfen und gebildet, daß es genau der Funktion dient, die für den Einsatz der PW-Platte vorgesehen ist. Manchmal müssen Umbildungen auf Grund von Fehlern im Entwurf oder Modifikationen des Entwurfes vorgenommen werden. Dies kann durch den Einsatz von Drahtbrücken (Jumper) erreicht werden.
  • Ein Beispiel herkömmlicher Drahtbrücken ist in Fig. 1 und 2 gezeigt. Wie dargestellt, sind auf der Unterseite eines Trägers oder Substrats 1 ein Leitungsmuster und Kontaktflecken oder Lötaugen 6 ausgebildet, und Anschlußdrähte 3' verschiedener Bauteile gehen durch Durchgangslöcher der entsprechenden Lötaugen 6 hindurch und werden mit Lot 4 mit dem Schaltungsmuster S und den Lötaugen 6 verlötet. Drahtbrücken 2 werden zum Verbinden der Lötaugen 6, die zum Verändern des Schaltkreises miteinander verbunden werden müssen, aufgelötet. Eine solche direkte Verbindung zwischen den erforderlichen Stellen durch Drahtbrücken, im Gegensatz zur Verbindung durch das Schaltungsmuster auf dem Substrat 1, wird Brücken-Verdrahtung genannt.
  • Die oben beschriebene Brücken-Verdrahtung bringt die folgenden Schwierigkeiten mit sich. Die herkömmliche Brücken-Verdrahtung wird manuell und für jede einzelne PW-Platte gesondert durchgeführt, die Drähte müssen für diesen Zweck auf die geeignete Länge zugeschnitten werden und die Isolation der Drähte muß entfernt oder abgeschält werden. Diese Arbeit ist sehr zeitaufwändig und führt leicht zu Fehlverdrahtung. Ferner erfordert die Brücken-Verdrahtung einige Übung. Dadurch wird die Produktivität gesenkt.
  • Eine Lösung dieser Schwierigkeiten ist in der JP-GM Anmeldung Nr. 9592/1969, veröffentlicht am 18. April 1969, angegeben. Die darin beschriebene PW-Platte umfaßt eine Haupt-PW-Platte mit einem Leitungsmuster und Durchgangslöchern zum Anbringen von Bauteilen, eine Hilfs-PW-Platte mit Durchgangslöchern, die mit einigen der Durchgangslöcher der Haupt-PW-Platte fluchten, und mit zum Verbinden der Durchgangslöcher ausgebildeten Drahtbrücken und sich durch jeweils beide Durchgangslöcher der beiden Platten erstreckende Stifte, um sowohl eine elektrische Verbindung als auch eine mechanische Kopplung zwischen den beiden Platten zu schaffen.
  • Einzelheiten einer solchen herkömmlichen PW-Platte sind in Fig. 3(a) Fig. 3(b) und Fig. 3(c) gezeigt, wobei Fig. 3(b) einen Querschnitt längs der Linien IIIb-IIIb von Fig. 3(a) und Fig. 3(c) einen Querschnitt längs der Linien IIIc-IIIc von Fig. 3(a) zeigen.
  • Wie gezeigt, ist auf der Haupt-PW-Platte 1 ein gedrucktes Leitungsmuster 5 vorgesehen, das eine elektrische Verbindung zwischen einem Lötauge 6 mit einem Durchgangsloch zum Anbringen eines elektrischen Bauteils und einem anderen Lötauge 6 ebenfalls mit einem Durchgangsloch schafft. Auf die Haupt-PW-Platte 1 ist eine Hilfs-PW-Platte 8 gelegt, die Lötaugen 6' hat, deren Durchgangslöcher mit den Durchgangslöchern der Lötaugen 6 der Haupt-PW-Platte 1 fluchten, sowie ein zum Schaffen von Verbindungen ausgebildetes Leitungsmuster 9, das demselben Zweck dient wie die Drahtbrücken 2 von Fig. 1 und 2.
  • Die in Fig. 3(c) gezeigten Stifte 17 schaffen eine elektrische Verbindung und eine mechanische Kopplung der Hilfs-PW-Platte 8 zur Haupt-PW-Platte 1. Nachdem die Hilfs-PW-Platte 8 so auf die Haupt-PW-Platte gelegt ist, daß die Durchgangslöcher der Lötaugen 6' der Hilfs-PW-Platte 8 mit den Durchgangslöchern der Lötaugen 6 der Haupt-PW-Platte 1 genau fluchten, werden die Stifte 17 in die Durchgangslöcher beider Platten 1 und 2 eingefügt und die beiden Platten durch Löten zueinander gesichert.
  • Bei dieser bekannten PW-Platte ist das manuelle Verdrahten der Drahtbrücken 2 von Fig. 1 und 2 nicht länger notwendig, sondern eine Hilfs-PW-Platte 8 mit dem benötigten Leitungsmuster wird mittels Stiften und Lot mit der Haupt-PW-Platte verbunden, so daß Fehler auf Grund vergessener oder falsch verdrahteter Jumper- bzw. Drahtbrücken vermieden werden können und die Brücken- Verdrahtung wesentlich vereinfacht ist.
  • Die beschriebene PW-Platte hat die folgenden Nachteile. Erstens erfordert das Verbinden der Hilfs-PW-Platte mit der Haupt-PW- Platte durch Stifte und Lot einen großen Arbeitsaufwand und viel Zeit und erhöht dadurch die Herstellungskosten.
  • Zweitens macht es die Dicke der Hilfs-PW-Platte, die in etwa gleich der der Haupt-PW-Platte ist, schwierig, nach dem Aufbringen und Verlöten der elektronischen Bauteile Tests durchzuführen. Das heißt, daß die Anschlußpins der elektronischen Bauteile, die durch die Durchgangslöcher beider Platten hindurchgehen, aufgrund der Dicke der Hilfs-PW-Platte nicht an der Unterseite zugänglich sind, so daß ein Test, wie ein Leitfähigkeitstest schwierig ist.
  • Ferner ist es dann, wenn das Leitungsmuster der Haupt-PW-Platte nach dem Anbringen der Hilfs-PW-Platte geändert, z. B. durchtrennt, werden soll, notwendig, die Hilfs-PW-Platte zu entfernen, was das Entfernen der Stifte und des Lotes beinhaltet. Diese Arbeit ist ebenfalls zeitaufwendig.
  • Dabei tritt weiterhin bei der Verwendung eines nachgiebigen Trägers oder Substrats als Hilfs-PW-Platte die Schwierigkeit auf, daß die Hilfs-PW-Platte relativ leicht reißt oder bricht, insbesondere an Stellen, an denen die Kante einwärts gekrümmt ist.
  • Eine weitere Schwierigkeit im Zusammenhang mit dem Einsatz eines nachgiebigen oder flexiblen Substrats für die Hilfs-PW-Platte ist, daß dann, wenn das Leitungsmuster nicht über der Oberfläche der PW-Platte verteilt ist, die Platte sich leicht verzieht, wirft oder verdreht. Dies liegt an den unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des das Leitungsmuster bildenden Leiters (z. B. Kupfer) und des Substrat-Werkstoffs (z. B. Polyamid) der Hilfs-PW-Platte. Wenn eine Verwindung oder Verdrehung in der Hilfs-PW-Platte auftritt, kann zwischen der Haupt-PW- Platte und der Hilfs-PW-Platte kein inniger Kontakt erreicht werden, was die Leistungsfähigkeit der Platten mindert und zu einem Ausfall oder Fehler der Verdrahtung führen kann.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine PW-Platte mit einer Haupt-PW-Platte und einer flexiblen Hilfs-PW-Platte zu schaffen, die einen Widerstand gegen Reißen und/oder Brechen hat.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine PW-Platte mit einer Haupt-PW-Platte und einer flexiblen Hilfs-PW-Platte zu schaffen, die einen Widerstand gegen Verziehen und/oder Verdrehen hat.
  • Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß durch eine gedruckte Leiterplatte gelöst, mit einer gedruckten Haupt-Leiterplatte, die ein erstes Leitungsmuster aufweist, und einer gedruckten Hilfs- Leiterplatte, die aus einer flexiblen gedruckten Leiterplatte mit einem zweiten Leitungsmuster zum Abändern des ersten Leitungsmusters besteht und mit der gedruckten Haupt-Leiterplatte kontaktiert ist, um das zweite Leitungsmuster mit einem gewünschten Abschnitt der gedruckten HauptLeiterplatte elektrisch zu verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Hilfs- Leiterplatte ein Scheinmuster aufweist, das sich längs der Kante oder des Umfangs der gedruckten Hilfs-Leiterplatte erstreckt, um zu verhindern, daß die flexible Platte reißt und/oder bricht.
  • Ferner ist eine gedruckte Leiterplatte vorgesehen, mit einer gedruckten Haupt-Leiterplatte, die ein erstes Leitungsmuster aufweist, und einer gedruckten Hilfs-Leiterplatte, die aus einer flexiblen gedruckten Leiterplatte mit einem zweiter Leitungsmuster zum Abändern des ersten Leitungsmusters besteht und mit der gedruckten Haupt-Leiterplatte kontaktiert ist, um das zweite Leitungsmuster mit einem gewünschten Abschnitt der gedruckten Haupt-Leiterplatte elektrisch zu verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Hilfs-Leiterplatte ein auf der flexiblen Platte ausgebildetes Scheinmuster aufweist, um zu verhindern, daß sich die flexible Platte verzieht und/oder verdreht.
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • Fig. 1 eine Unteransicht einer PW-Platte mit herkömmlichen Drahtbrücken in vergrößerter Darstellung,
  • Fig. 2 eine Schnittdarstellung längs der Linie II-II in Fig. 1,
  • Fig. 3(a) eine Unteransicht einer herkömmlichen PW-Platte in vergrößerter Darstellung, bei der eine starre Hilfs-PW-Platte mit einem den Drahtbrücken entsprechenden Leitungsmuster mittels Stiften und Lot an einer Haupt-PW-Platte angebracht ist,
  • Fig. 3(b) eine Schnittdarstellung längs der Linie IIIb-IIIb in Fig. 3(a),
  • Fig. 3(c) eine Schnittdarstellung längs der Linie IIIc-IIIc in Fig. 3(a),
  • Fig. 4 eine Unteransicht einer PW-Platte eines Ausführungsbeispiels einer gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung in vergrößertem Maßstab,
  • Fig. 5 eine Schnittdarstellung längs der Linie V-V in Fig. 4,
  • Fig. 6 eine Unteransicht einer in Fig. 4 und 5 gezeigten Hilfs-PW-Platte in vergrößertem Maßstab,
  • Fig. 7 eine Schnittdarstellung längs der Linie VII-VII in Fig. 6 in einem weiter vergrößerten Maßstab,
  • Fig. 8 eine Schnittdarstellung, die einen Teil der PWPlatte von Fig. 4 und 5 in einem nochmals vergrößerten Maßstab zeigt,
  • Fig. 9(a) eine Unteransicht eines weiteren Ausgestaltungsbeispiels einer gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung in vergrößertem Maßstab,
  • Fig. 9(b) und 9(c) Unteransichten von Modifikationen der in Fig. 9(a) gezeigten Hilfs-PW-Platte in vergrößerter Darstellung,
  • Fig. 10 eine Unteransicht eines weiteren Ausgestaltungsbeispiels einer gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung in vergrößertem Maßstab,
  • Fig. 11 eine Schnittdarstellung längs der Linie XI-XI in Fig. 10 und
  • Fig. 12(a), 12(b) und 12(c) Unteransichten von Abwandlungen des Leitungsmusters der erfindungsgemäßen Hilfs-PW-Platte in vergrößertem Maßstab.
  • Fig. 4 und 5 zeigen ein Beispiel einer gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung. Wie gezeigt, sind auf der unteren Oberfläche (Unter- oder Rückseite) einer Haupt-PW-Platte 7 ein Leitungsmuster 5 und Lötaugen 6 ausgebildet, und Anschlußdrähte 3' verschiedener, auf der oberen Oberfläche (Ober- oder Vorderseite) montierter Bauteile 3 sind in die Durchgangslöcher der Lötaugen 6 ein- oder hindurchgeführt und mit dem Leitungsmuster 5 oder den Lötaugen 6 mittels Lot 4 verlötet. Eine Hilfs-PW-Platte 8 ist im gewünschten Abschnitt der Haupt-PW-Platte 7 angebracht oder befestigt, beispielsweise in dem Abschnitt, in dem die Drahtbrücken benötigt werden.
  • Die Hilfs-PW-Platte 8 ist aus einer nachgiebigen oder flexiblen Platte oder Platine aus einem Werkstoff wie Polyimid oder Polyester gebildet und ist, wie besser aus Fig. 6 und 7 ersichtlich ist, mit einem Leitungsmuster 9 und Lötaugen 10 versehen, um dieselbe elektrische Verbindung zu schaffen wie die in Fig. 1 und 2 gezeigten Drahtbrücken. In jedem Lötauge 10 ist ein Durchgangsloch 11 ausgebildet. Ferner ist eine beidseitig selbstklebende (haftklebende) Folie oder Lage 15, die auf beiden Seiten oder Oberflächen haftet, an einer Seite der Hilfs-PW-Platte 8 befestigt, wobei die eine oder untere Seite der Lage 15 mit der einen oder oberen Seite der Hilfs-PW-Platte 8 verbunden ist.
  • Die Hilfs-PW-Platte 8 wird auf die folgende Weise hergestellt. Zunächst wird ein gewünschtes Muster aus Leitungen 9 und Lötaugen 10 auf einem flexiblen Basiswerkstoff oder Substrat mittels bekannter Techniken, wie Ätzen, ausgebildet. Darauf wird an dem flexiblen Substrat 8 eine haftende Lage oder Haftfolie 15 angebracht. Schließlich werden in den Mittelpunkten der Lötaugen Durchgangslöcher 11 ausgebildet, die das flexible Substrat 8 und die Haftfolie 15 durchdringen, um eine flexible PW-Platte 8 zu schaffen.
  • Die Hilfs-PW-Platte 8 wird an der Haupt-PW-Platte 7 angebracht, indem die Hilfs-PW-Platte 8 mit der Haupt-PW-Platte 7 so zusammengefügt wird, daß die Haftfolie 15 zwischen den beiden Platten 7 und 8 liegt und daß die Durchgangslöcher 11 der Hilfs-PW-Platte 8 mit den entsprechenden Durchgangslöchern der Lötaugen 6 der Haupt-PW-Platte 7 fluchten, und indem Druck auf die Hilfs-PW- Platte 8 ausgeübt wird, wobei die Hilfs-PW-Platte 8 mit der Haupt-PW-Platte 7 haftverbunden wird.
  • Das Ausrichten wird dadurch erleichtert, daß eine oder mehrere Positionsmarkierungen 18, wie in Fig. 9(a), 9(b) und 9(c) gezeigt, auf der Hilfs-PW-Platte 8 vorgesehen werden.
  • Beim Beispiel von Fig. 9(a) sind Positioniermuster 18 in Form eines Kreuzes auf der Hilfs-PW-Platte 8 an Stellen ausgebildet, die zwei ausgewählten Lötaugen 6' der Lötaugen 6 in dem Bereich der Haupt-PW-Platte 7, der von der Hilfs-PW-Platte 8 überdeckt wird, entsprechen. Eine Perforation 19 ist im Mittelpunkt jedes Kreuzmusters 18 vorgesehen, um die visuelle Beobachtung oder Bestätigung des Lötauges 6' durch die Perforation 19 hindurch zu ermöglichen. Die fehlerfreie Positionierung wird durch Ausrichten der Perforationen 19 in den Mittelpunkten der Kreuzmuster 18 mit den entsprechenden Lötaugen 6' bei Haftverbinden der Hilfs- PW-Platte 8 mit der Haupt-PW-Platte 7 gewährleistet.
  • Bei dem Beispiel von Fig. 9(b) sind an Stelle der Kreuzmuster rechteckige Muster 18 ausgebildet.
  • Das Ausgestaltungsbeispiel von Fig. 9(c) kann dann eingesetzt sein, wenn die Hilfs-PW-Platte 8 ausreichend durchsichtig ist, so daß die Lötaugen 6 oder die Durchgangslöcher in den Lötaugen oder die Muster 5 durch die Hilfs-PW-Platte 8 hindurch beobachtet werden können. Bei diesem Beispiel sind keine Perforationen 19 vorgesehen, sondern sind lediglich Kreuzmuster 18 ausgebildet. Während des Haftverbindens fluchten die Mittelpunkte der Kreuzmuster 18 mit den entsprechenden Lötaugen 6'. Die Positioniermuster können alternativ auch so ausgebildet sein, daß sie den auf der Haupt-PW-Platte ausgebildeten Leitungsmustern 5 überlagert und zu diesen ausgerichtet werden.
  • Bei jedem der in Fig. 9(a), 9(b) und 9(c) gezeigten Beispiele können die Positioniermuster 18 aus demselben Werkstoff (z. B. Kupferfolie) wie das Drahtbrücken-Muster 9 oder aus einer Farbe gebildet sein. Die Wahl desselben Werkstoffs wie der des Drahtbrücken-Musters 9 ist insofern vorteilhaft, daß die Positioniermuster 18 gleichzeitig mit dem Leitungsmuster 9 ausgebildet werden können und kein zusätzlicher Herstellungsschritt notwendig ist.
  • Die Verwendung der Haftfolie 15 zum Haftverbinden der Hilfs-PW- Platte 8 und der Haupt-PW-Platte 7 ist insofern vorteilhaft, als die Hilfs-PW-Platte 8 leicht abgelöst oder entfernt werden kann, wenn sie entfernt werden soll, beispielsweise wenn die Hilfs-PW- Platte 8 an einer falschen Stelle angebracht wurde oder wenn es notwendig wird, die auf der Hilfs-PW-Platte 8 ausgebildeten Drahtbrücken zu ändern.
  • Die elektrische Verbindung zwischen der Hilfs-PW-Platte 8 und der Haupt-PW-Platte 7 wird erreicht, indem nach dem Verbinden der Hilfs-PW-Platte 8 mit der Haupt-PW-Platte 7 die Anschlußdrähte 3' der elektronischen Bauteile 3 durch die Durchgangslöcher 11 der Lötaugen 10 der Hilfs-PW-Platte 8 sowie durch die Durchgangslöcher der Haupt-PW-Platte 7 hindurchgeführt werden, wie in Fig. 8 gezeigt, und indem die Seite der Hilfs-PW-Platte 8, die der mit der Haupt-PW-Platte 7 verbundenen Seite gegenüberliegt, mit zum Löten geschmolzenem Lot in Kontakt gebracht wird. Wenn die Durchgangslöcher 11 der Hilfs-PW-Platte 8 ein bißchen größer als die Durchgangslöcher der Lötaugen 6 gemacht werden, fließt das geschmolzene Lot durch die Durchgangslöcher 11 hindurch und erreicht die Lötaugen 6, wenn die mit der Haupt- PW-Platte 7 verbundene Hilfs-PW-Platte 8 mit dem geschmolzenen Lot in Kontakt gebracht wird.
  • Das Anbringen der elektronischen Bauteile 3 kann mit Hilfe eines automatischen Bestückungs-Gerätes (ein IC-Bestücker) durchgeführt werden, weil die Hilfs-PW-Platte 8 aus einem flexiblen Substrat gebildet und daher dünn ist und weil folglich die hinzugefügte oder geklebte Hilfs-PW-Platte 8 keine nennenswerte, nachteilige Auswirkung für den Einsatz des automatischen Bestückungs-Gerätes verursacht.
  • Das Löten kann ebenfalls mit einem automatischen Lötgerät durchgeführt werden, vorausgesetzt, daß das flexible Substrat 8 und die haftende Lage 15 aus hitzebeständigem Werkstoff bestehen.
  • Alternativ zu der selbstklebenden Haftfolie 15 kann ein haftender oder klebender Werkstoff, wie ein aushärtendes Kunstharz, zwischen die Hilfs-PW-Platte 8 und die Haupt-PW-Platte 7 eingefügt werden, und Wärme und Druck können auf die Seite der Hilfs- PW-Platte 8, die der der Haupt-PW-Platte 7 zugewandten Seite gegenüberliegt, angewandt werden, um eine Haft-Klebverbindung zwischen den beiden Platten 7 und 8 zu bewirken. Hierfür wird die Hilfs-PW-Platte 8 auf die folgende Weise hergestellt. Zunächst wird ein gewünschtes Muster aus Leitungen 9 und Lötaugen 10 auf einem flexiblen Substrat durch Atzen ausgebildet. Darauf wird ein haftender oder klebender Werkstoff 15, wie ein aushärtendes Harz, auf das flexible Substrat 8 aufgebracht. Schließlich werden Durchgangslöcher 11 in den Mittelpunkt der Lötaugen 10 ausgebildet, die durch das flexible Substrat 8 und die Schicht aus dem Haftwerkstoff hindurchgehen, um eine flexible PW-Platte 8 zu bilden.
  • Es wurde bereits beschrieben, daß die elektronischen Bauteile 3 nach dem Befestigen der Hilfs-PW-Platte 8 an der Haupt-PW-Platte 7 montiert werden. Die Hilfs-PW-Platte 8 kann jedoch auf die Haupt-PW-Platte 7 geklebt werden, nachdem die elektronische Bauteile 3 montiert und auf die Haupt-PW-Platte 7 gelötet sind. Insbesondere können die Anschlußdrähte 3' zuerst eingefügt und mit den Lötaugen 6 der Haupt-PW-Platte verlötet werden, und die Hilfs-PW-Platte 8 kann dann der Haupt-PW-Platte 7 so überlagert werden, daß sich die Anschlußdrähte 3' in die Lötaugen 10 einfügen, und die Anschlußdrähte 3' werden darauf mit den Lötaugen 10 verlötet. Die Durchgangslöcher 11 der Hilfs-PW-Platte sollten vorzugsweise ein bißchen größer sein, um den Übergang 16 (in Fig. 8 gestrichelt gezeichnet) des Lotes aufgrund des Verlötens der Anschlußdrähte 3' mit der Haupt-PW-Platte 7 zu vermeiden.
  • Die Lötaugen 10 der Hilfs-PW-Platte können so ausgebildet sein, daß sie auf beiden Seiten freiliegende Abschnitte aufweisen, und die Wand des Durchgangsloches 11 kann ebenfalls mit Kupfer beschichtet sein. Dies erleichtert den Fluß des Lotes und gewährleistet eine feste elektrische Verbindung und Befestigung der Hilfs-PW-Platte 8.
  • In den beschriebenen Fällen wird die Hilfs-PW-Platte 8 an der Haupt-PW-Platte 7 durch Löten befestigt. Der Einsatz eines Klebers zum Verbinden kann daher entfallen. Wenn jedoch die beiden Platten 7 und 8 zunächst durch einen Kleber verbunden werden, wird das Löten vereinfacht, so daß der Einsatz eines Klebers zur Verbindung vorzuziehen ist.
  • Wenn die elektronischen Bauteile 3 auf die Haupt-PW-Platte 7 mit einem automatischen Bestückungsgerät aufgebracht werden, sind die Anschlußdrähte 3' im allgemeinen in vorgegebene Richtungen etwas gebogen, um das Abgehen von Anschlußdrähten 3' zu vermeiden. Wenn die Durchgangslöcher 11 rund sind, kann das Anbringen der Hilfs-PW-Platte 8 auf der Haupt-PW-Platte 7, die bereits mit elektronischen Bauteilen 3 bestückt ist, aufgrund der gebogenen Anschlußdrähte 3' schwierig sein. In diesem Fall sind die Durchgangslöcher 11 vorzugsweise länglich in Richtung der Neigung ausgebildet, um das Anbringen der Hilfs-PW-Platte 8 zu erleichtern.
  • Fig. 10 und 11 zeigen ein Ausgestaltungsbeispiel einer gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung, die im wesentlichen identisch mit der Ausgestaltung von Fig. 4 und 5 ist. Der Unterschied besteht darin, daß die Hilfs-PW-Platte 8 an verschiedenen Stellen mit Perforationen versehen ist, die den Stellen entsprechen, bei denen das Leitungsmuster 5 durchtrennt ist und/oder bei denen eine gewisse Möglichkeit besteht, daß ein solches Durchtrennen aufgrund von Modifikationen des Designs notwendig wird.
  • Die Perforationen 12 erlauben eine visuelle Beobachtung des Leitungsmusters 5, um sicherzustellen, ob das Leitungsmuster tatsächlich durchtrennt ist und um dadurch eine leichte und schnelle Inspektion zu ermöglichen. Wenn darüberhinaus die Notwendigkeit entsteht, diesen Teil des Leitungsmusters 5, der unter der Hilfs-PW-Platte 8 liegt, zu durchtrennen, kann ein Schneidgerät durch die Perforation 12 eingeführt und das Leitungsmuster 5 durchtrennt werden. Dadurch muß die Hilfs-PW-Platte 8 zum Durchtrennen oder Schneiden nicht entfernt werden.
  • Anstatt Perforationen 12 vorzusehen, kann die Hilfs-PW-Platte 8 aus einem Werkstoff mit einem gewissen Grad an Lichtdurchlässigkeit oder Transparenz (d. h. vollständig transparent oder halbtransparent) ausgebildet sein, um eine visuelle Beobachtung des Leitungsmusters 5 auf der Haupt-PW-Platte 7 zu ermöglichen. Wenn die Hilfs-PW-Platte 8 aus einem leicht schneidbaren Werkstoff gemacht ist, kann in diesem Fall das Leitungsmuster 5 sowie der das Leitungsmuster 5 bedeckende Teil der Hilfs-PW-Platte 8 durchtrennt und entfernt werden. Auch in diesem Fall muß die Hilfs-PW-Platte 8 zum Schneiden bzw. Durchtrennen nicht abgenommen werden.
  • Wenn ein Leitungsmuster oder Lötaugen auf der Seite der Hilfs- PW-Platte 8 ausgebildet sind, die der Haupt-PW-Platte 7 zugewandt ist, kann sie isoliert werden, beispielsweise kann eine isolierende Schicht ausgebildet werden, die ein solches Leitungsmuster oder solche Lötaugen bedeckt, um deren Kontakt mit dem Leitungsmuster der Haupt-PW-Platte 7 zu verhindern.
  • Wenn die Leitungsmuster auf beiden Seiten der Hilfs-PW-Platte 8 ausgebildet sind, wird die Leitungsdichte (Menge der Leitungen oder Verdrahtung pro Einheitsfläche) der Hilfs-PW-Platte erhöht. Wenn ferner eine Kupferfolie oder Kupferschicht auf die Wandflächen der Durchgangslöcher 11 der Hilfs-PW-Platte 8 aufgebracht ist, wird der Fluß des Lotes durch die Durchgangslöcher 11 hindurch erleichtert, und die Wahrscheinlichkeit, daß ein Fehler in der elektrischen Verbindung zwischen den Lötaugen 6 und 10 auftritt, sinkt.
  • Da die Hilfs-PW-Platte 8 aus einer dünnen, flexiblen PW-Platte gebildet ist, bereitet das Anbringen der Hilfs-PW-Platte 8 auf der Haupt-PW-Platte 7 keine Schwierigkeiten, weil die Hilfs-PW- Platte 8 beispielsweise leicht aufgesteckt werden kann. Darüberhinaus ist die Länge der Projektion von der Unterseite der Hilfs-PW-Platte 8 zur Unterseite der Haupt-PW-Platte 7 vermindert, so daß das Löten und das Durchführen von Schaltungstests, bei denen ein Kontaktelement oder Schütz in die Lötaugen eingreift, einfacher wird. Ferner ist auch das Durchtrennen des Leitungsmusters 5 weiter vereinfacht.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist ein verstärkendes Dummy- oder Scheinmusters 20 ausgebildet, das sich längs der Kante oder des Umfangs erstreckt, wie in Fig. 12(a) und 12(b) gezeigt. Beim Bespiel von Fig. 12(a) ist das Scheinmuster 20 so ausgebildet, daß es nur die nach innen gekrümmten Kantenabschnitte bedeckt, bei denen ein Reißen am leichtesten auftritt. Beim Beispiel von Fig. 12(b) ist das Scheinmuster 20 so ausgebildet, daß es sich längs des gesamten Umfangs erstreckt. Durch Vorsehen des Scheinmusters 20 wird verhindert, daß sich ein von der Kante der Hilfs-PW-Platte ausbildender Riß weiter entwickelt oder in den Bereich innerhalb des Scheinmusters 20 vordringt. In beiden Fällen ist das Scheinmuster 20 aus demselben Werkstoff wie das Leitungsmuster 9 ausgebildet, um die Herstellung der Hilfs-PW-Platte zu vereinfachen.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann ein zusätzliches Scheinmuster 21 ausgebildet sein, das den gesamten freien Bereich bedeckt, in dem das Leitungsmuster 9, welches zum Schaffen der elektrischen Schaltfunktion notwendig ist, nicht ausgebildet ist, um zu verhindern, daß sich die Platte verzieht oder verdreht. Das Scheinmuster 21 ist mit dem Leitungsmuster 9 elektrisch nicht verbunden und besteht aus demselben Werkstoff wie das Leitungsmuster 9. Das Vorsehen des Scheinmusters 21 ergibt einen gleichmäßigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten über die gesamte Oberfläche der Platte 8 und verhindert das Verwerfen, Verziehen und Verdrehen. Das Scheinmuster 21, das bei dem beschriebenen Ausgestaltungsbeispiel so ausgebildet ist, daß es den gesamten freien Bereich, in dem das Leitungsmuster 9 nicht ausgebildet ist, bedeckt, kann alternativ so ausgebildet sein, daß es nur einen Teil des freien Bereiches, in dem das Leitungsmuster 9 nicht ausgebildet ist, derart bedeckt, daß das Leitungsmuster 9 und das Scheinmuster 21 zusammen genommen gleichmäßig über die Hilfs-PW-Platte 8 verteilt sind.
  • Die verschiedenen, oben beschriebenen Schwierigkeiten treten immer dann auf, wenn eine flexible Platte verwendet wird, so daß deren Lösung bei jeder elektrischen Schaltungsvorrichtung mit flexiblen Schaltplatten oder Karten anwendbar ist.
  • Die Anwendung der Hilfs-PW-Platte ist nicht darauf beschränkt, daß das auf der Hilfs-PW-Platte ausgebildete Leitungsmuster ein Drahtbrücken-Muster ist. Wenn es beispielsweise nicht notwendig ist, eine gesamte Schaltungs- oder Leitungsschicht hinzuzufügen, sondern lediglich den Teil einer Leitungsschicht, um den Bedarf zur Erhöhung der Leitungsmenge zu befriedigen, kann eine Hilfs- PW-Platte wie beschrieben an der Haupt-PW-Platte angebracht werden. Die Kosten für das Hinzufügen einer gesamten Leitungsschicht sind etwa so hoch wie die Kosten für eine einseitige PW- Platte. Das Einsetzen einer Hilfs-PW-Platte gemäß der obigen Beschreibung kann diese Kosten erheblich vermindern.
  • Wie beschrieben, wird erfindungsgemäß ein Leitungsmuster, wie ein Drahtbrücken-Muster, auf einer aus einem flexiblen Substrat bestehenden Hilfs-PW-Platte ausgebildet und die Hilfs-PW-Platte durch Kleben oder Löten an der Haupt-PW-Platte befestigt. Dadurch wird die Produktivität beim Verdrahten, beispielsweise von Drahtbrücken, verbessert. Da die Hilfs-PW-Platte dünn ist, ist ferner ihre Projektion von der Unterseite der Haupt-PW-Platte klein, so daß eine automatische Verarbeitung, wie Löten und Testen, von der Unterseite der PW-Platte aus nicht beeinträchtigt ist. Zusätzlich ist sichergestellt, daß die Enden der Anschlußdrähte elektrischer Bauteile, die durch die Hilfs-PW-Platte hindurchgehen, an der Unterseite der Hilfs-PW-Platte frei liegen, so daß Schaltungstests, bei denen ein Kontaktelement die Lötaugen kontaktiert, erleichtert werden. Dadurch, daß vorgesehen ist, daß der Teil oder Teile des Leitungsmusters auf der Haupt-PW-Platte nach ihrer Montage durch die Hilfs-PW-Platte hindurch sichtbar sind, kann der Zustand des Leitungsmusters auf der Haupt-PW-Platte leichter bestätigt und das Muster leichter durchtrennt werden.

Claims (7)

1. Gedruckte Leiterplatte mit einer gedruckten Haupt-Leiterplatte (7), die ein erstes Leitungsmuster (5) aufweist, und einer gedruckten Hilfs-Leiterplatte (8), die aus einer nachgiebigen gedruckten Leiterplatte mit einem zweiten Leitungsmuster (9) zum Abändern des ersten Leitungsmusters (5) besteht und mit der gedruckten Haupt-Leiterplatte (7) kontaktiert ist, um das zweite Leitungsmuster (9) mit einem gewünschten Abschnitt der gedruckten Haupt-Leiterplatte (8) elektrisch zu verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Hilfs-Leiterplatte (8) ein Scheinmuster (20) aufweist, das sich längs der Kante oder des Umfangs der gedruckten Hilfs-Leiterplatte (8) erstreckt, um zu verhindern, daß die nachgiebige Platte (8) reißt und/oder bricht.
2. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Scheinmuster (20) so ausgebildet ist, daß es nur die nach innen gekrümmten Kantenabschnitte der gedruckten Hilfs-Leiterplatte (8) bedeckt.
3. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Scheinmuster (20) so ausgebildet ist, daß es sich längs des gesamten Umfangs der gedruckten Hilfs-Leiterplatte (8) erstreckt.
4. Gedruckte Leiterplatte mit einer gedruckten Haupt-Leiterplatte (7), die ein erstes Leitungsmuster (5) aufweist, und einer gedruckten Hilfs-Leiterplatte (8), die aus einer nachgiebigen gedruckten Leiterplatte mit einem zweiten Leitungsmuster (9) zum Abändern des ersten Leitungsmusters (5) besteht und mit der gedruckten Haupt-Leiterplatte (7) kontaktiert ist, um das zweite Leitungsmuster (9) mit einem gewünschten Abschnitt der gedruckten Haupt-Leiterplatte (8) elektrisch zu verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Hilfs-Leiterplatte (8) ein Scheinmuster (21) aufweist, das auf der nachgiebigen Platte (8) ausgebildet ist, um zu verhindern, daß sich die nachgiebige Platte (8) verzieht und/oder verdreht.
5. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Scheinmuster (21) so ausgebildet ist, daß es den gesamten freien Bereich bedeckt, in dem das zum Schaffen der elektrischen Schaltungsfunkion notwendige Leitungsmuster (9) nicht ausgebildet ist.
6. Gedruckte Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Scheinmuster (20, 21) aus demselben Material wie das Leitungsmuster (9) der gedruckten Hilfs-Leitungsplatte (8) gebildet ist.
7. Gedruckte Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Scheinmuster (20, 21) elektrisch vom Leitungsmuster (9) der gedruckten Hilfs-Leiterplatte (8) getrennt ist.
DE8989100161T 1983-08-31 1984-08-29 Gedruckte schaltungsplatte. Expired - Fee Related DE3485957T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58160121A JPS6052084A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 印刷配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3485957D1 DE3485957D1 (de) 1992-11-19
DE3485957T2 true DE3485957T2 (de) 1993-03-04

Family

ID=15708315

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8989100161T Expired - Fee Related DE3485957T2 (de) 1983-08-31 1984-08-29 Gedruckte schaltungsplatte.
DE8484110299T Expired - Lifetime DE3484700D1 (de) 1983-08-31 1984-08-29 Gedruckte schaltungsplatte.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8484110299T Expired - Lifetime DE3484700D1 (de) 1983-08-31 1984-08-29 Gedruckte schaltungsplatte.

Country Status (5)

Country Link
US (2) US4674182A (de)
EP (1) EP0137279B1 (de)
JP (1) JPS6052084A (de)
KR (2) KR890004824B1 (de)
DE (2) DE3485957T2 (de)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60144262U (ja) * 1984-03-01 1985-09-25 東京プリント工業株式会社 ジヤンパ−用の配線パタ−ンを備えたプリント配線板
DE3432360A1 (de) * 1984-09-03 1986-03-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe
US4977441A (en) * 1985-12-25 1990-12-11 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and tape carrier
JPH02117196A (ja) * 1988-10-26 1990-05-01 Canon Inc プリント基板
EP0430842A3 (en) * 1989-11-27 1991-07-17 International Business Machines Corporation Apparatus and method for reworking printed wire circuit boards
US5018005A (en) * 1989-12-27 1991-05-21 Motorola Inc. Thin, molded, surface mount electronic device
US5053357A (en) * 1989-12-27 1991-10-01 Motorola, Inc. Method of aligning and mounting an electronic device on a printed circuit board using a flexible substrate having fixed lead arrays thereon
US5335553A (en) * 1990-11-15 1994-08-09 Tokyo Gas Co. Ltd. Fluidic gas meter provided with a printed wiring board
US5184284A (en) * 1991-09-03 1993-02-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for implementing engineering changes for integrated circuit module
US5276590A (en) * 1991-10-24 1994-01-04 International Business Machines Corporation Flex circuit electronic cards
US5264664A (en) * 1992-04-20 1993-11-23 International Business Machines Corporation Programmable chip to circuit board connection
JP2856240B2 (ja) * 1992-10-30 1999-02-10 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プリント回路基板を再加工する方法
US5314346A (en) * 1992-12-18 1994-05-24 International Business Machines Corporation Flexible circuit applique patch customization for generic programmable cable assemblies
US5423684A (en) * 1993-03-02 1995-06-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for forming a switchboard unit circuit
US5307241A (en) * 1993-03-25 1994-04-26 Northern Telecom Limited Electronic circuit board arrangements including main auxiliary circuit boards
JP3396541B2 (ja) * 1993-08-30 2003-04-14 株式会社東芝 混成集積回路装置を搭載した回路基板
US5371326A (en) * 1993-08-31 1994-12-06 Clearwaters-Dreager; Cindy Non-toxic fabric conductors and method for making same
US5386343A (en) * 1993-11-12 1995-01-31 Ford Motor Company Double surface mount technology for electronic packaging
US5471163A (en) * 1993-11-16 1995-11-28 Hewlett-Packard Company Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information
US5459081A (en) * 1993-12-21 1995-10-17 Nec Corporation Process for transferring a device to a substrate by viewing a registration pattern
US5639323A (en) * 1995-02-17 1997-06-17 Aiwa Research And Development, Inc. Method for aligning miniature device components
JP3202525B2 (ja) * 1995-03-27 2001-08-27 キヤノン株式会社 電気回路基板及びそれを備えた表示装置
DE19752938C2 (de) * 1997-11-28 2000-05-31 Pelikan Produktions Ag Egg Umkodierung von Tintendruckköpfen
JPH11307886A (ja) * 1998-04-21 1999-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップ接合ランドうねり防止パターン
US6161915A (en) * 1998-06-19 2000-12-19 Lexmark International, Inc Identification of thermal inkjet printer cartridges
US6291776B1 (en) 1998-11-03 2001-09-18 International Business Machines Corporation Thermal deformation management for chip carriers
US6379772B1 (en) 1999-06-24 2002-04-30 International Business Machines Corporation Avoiding polymer fill of alignment sites
JP4485460B2 (ja) * 2004-12-16 2010-06-23 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線板
US7234944B2 (en) * 2005-08-26 2007-06-26 Panduit Corp. Patch field documentation and revision systems
JP2007067244A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Sony Corp 回路基板
JP4723431B2 (ja) * 2006-07-28 2011-07-13 シャープ株式会社 回路基板の製造方法
TWI402566B (zh) * 2008-12-18 2013-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 具有導線圖案之接墊區以及監控膜材貼附偏差之方法
TWI547216B (zh) * 2012-11-23 2016-08-21 Flexible circuit board and connector welding structure
US9265155B2 (en) 2013-03-15 2016-02-16 International Business Machines Corporation Flexible rework device
AU2016405035B2 (en) * 2016-04-27 2019-07-18 Mitsubishi Electric Corporation Motor driving device and air conditioner

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3179913A (en) * 1962-01-25 1965-04-20 Ind Electronic Hardware Corp Rack with multilayer matrix boards
DE1919991C3 (de) * 1969-04-19 1973-11-29 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung zur automatischen Aus richtung von zwei aufeinander einzu justierenden Objekten
DE1952273A1 (de) * 1969-10-17 1971-04-29 Licentia Gmbh Verfahren zum automatischen Ausrichten
US3683105A (en) * 1970-10-13 1972-08-08 Westinghouse Electric Corp Microcircuit modular package
US3795047A (en) * 1972-06-15 1974-03-05 Ibm Electrical interconnect structuring for laminate assemblies and fabricating methods therefor
US3912852A (en) * 1974-05-31 1975-10-14 Westinghouse Electric Corp Thin-film electrical circuit lead connection arrangement
US4049903A (en) * 1974-10-23 1977-09-20 Amp Incorporated Circuit film strip and manufacturing method
US3968563A (en) * 1975-03-27 1976-07-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Precision registration system for leads
US4234666A (en) * 1978-07-26 1980-11-18 Western Electric Company, Inc. Carrier tapes for semiconductor devices
DE2836092A1 (de) * 1978-08-17 1980-02-28 Siemens Ag Elektrische baugruppe mit einer flexiblen gefalteten leiterfolie
GB2034527B (en) * 1978-10-11 1983-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit sheets
CA1138122A (en) * 1978-10-13 1982-12-21 Yoshifumi Okada Flexible printed circuit wiring board
JPS55138291A (en) * 1979-04-11 1980-10-28 Alps Electric Co Ltd Substrate for mounting electric parts
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
JPS57193094A (en) * 1981-05-18 1982-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit part and method of mounting same
FR2515917B3 (fr) * 1981-10-29 1986-05-23 Hewlett Packard France Sa Liaison electrique de circuits imprimes et son procede d'etablissement
US4621278A (en) * 1981-12-30 1986-11-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Composite film, semiconductor device employing the same and method of manufacturing

Also Published As

Publication number Publication date
KR890004824B1 (en) 1989-11-27
DE3484700D1 (de) 1991-07-18
DE3485957D1 (de) 1992-11-19
EP0137279A2 (de) 1985-04-17
JPS6052084A (ja) 1985-03-23
US4742431A (en) 1988-05-03
KR850001658A (ko) 1985-03-30
KR890004825B1 (ko) 1989-11-27
US4674182A (en) 1987-06-23
EP0137279B1 (de) 1991-06-12
EP0137279A3 (en) 1986-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3485957T2 (de) Gedruckte schaltungsplatte.
DE69125354T2 (de) Biegsame Leiterplatte
DE10136524B4 (de) Verbindungsverfahren und Verbindungsstruktur von gedruckten Leiterplatten
DE10037183B4 (de) Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten und Verbindungsaufbau
DE69834064T2 (de) Montagestruktur einer Halbleiteranordnung und Verfahren zum Montieren einer Halbleiteranordnung
DE602006000514T2 (de) Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
DE69229661T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Anschlusstruktur für eine Halbleiteranordnung
DE4126757A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum hierarchischen bandautomatisierten bonden
EP2798920B1 (de) Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte
DE69402049T2 (de) Leiterplatte mit elektrischem Adaptorstift und dessen Herstellungsverfahren.
DE69723801T2 (de) Herstellungsverfahren einer Kontaktgitter-Halbleiterpackung
DE102004022456A1 (de) Flachdrahtüberbrückungselement
DE69625127T2 (de) Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Leitersubstrat und elektronische Vorrichtung unter Verwendung dieses Montierungsverfahrens
DE10045534B4 (de) Elektronisches Bauteil mit Außenanschlußelementen ausgebildet als Kapillarelement, Verfahren zur Herstellung und Anordnung
DE3784987T2 (de) Automatisches Verbindungssystem mit Bändern von externen Anschlüssen.
DE3545527A1 (de) Flexible elektrische verbindungsvorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
DE69127186T2 (de) Eine TAB-Packung und eine Flüssigkeitskristallplatte die diese Packung anwendet
DE4327560A1 (de) Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung
DE10333840B4 (de) Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse, das eine Umverdrahrungsstruktur aufweist und Verfahren zu deren Herstellung
DE4326424A1 (de) Verfahren zum Herstellen von TAB-Filmträgern
DE69331649T2 (de) TAB Band und sein Herstellungsverfahren
DE2326861A1 (de) Verfahren zum gegenseitigen verbinden von elektronischen mikrobausteinen und nach einem solchen verfahren hergestellte verbindungssubstrate und hybridschaltungen
DE3302994C2 (de)
DE3925155C2 (de)
DE4208594A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen, vorgefertigten baueinheit und deren befestigung auf einer leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee