DE1952273A1 - Verfahren zum automatischen Ausrichten - Google Patents

Verfahren zum automatischen Ausrichten

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DE1952273A1 DE19691952273 DE1952273A DE1952273A1 DE 1952273 A1 DE1952273 A1 DE 1952273A1 DE 19691952273 DE19691952273 DE 19691952273 DE 1952273 A DE1952273 A DE 1952273A DE 1952273 A1 DE1952273 A1 DE 1952273A1
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Description

  • "Verfahren zum automatischen Ausrichten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum automatischen Ausrichten von zwei aufeinander einzujustierenden, mit Strukturen versehenen, plattenförmigen Objekten mit Hilfe von lichtelektrischen Messvorrichtungen.
  • In der Halbleitertechnologie und in vielen anderen Anwendungsfällen, z. B. bei der Herstellung von strukturierten Platten für Skalen, steht man vor der Aufgabe, zwei strukturierte Platten mit hoher Genauigkeit zueinander auszurichten. Dabei handelt es, sich beispielsweise um zwei Substratplatten, von denen wenigstens eine transparent ist und die beide an einer Oberflächenseite ein Muster tragen. Beide Substratplatten werden z. B. mit oder ohne Luftspalt derart aufeinandergelegt, daß die Muster einander zugekehrt sind0 Bei bekannten Verfahren werden die Muster mit einem Mikroskop beobachtet und in einer Ebene senkrecht zur Mikroskopachse zueinander ausgerichtet. Diese Ausrichtung geschieht beispielsweise mit Hilfe eines Mikromanipulators. Bei einem anderen Justierverfahren sind die beiden mit Strukturen versehenen Platten räumlich voneinander getrennt und werden mittels eines optischen Systems aufeinander abgebildet.
  • In der Halbleitertechnologie muß im allgemeinen auf eine Halbleiterscheibe, die an ihrer Oberfläche bereits ein erstes Muster trägt und dort mit einem lichtempfindlichen Lack beschichtet ist, ein zweites in einer Maske enthaltenes Muster in einer zum ersten Muster genau justierten Lage abgebildet werden. Im einfachsten Fall geschieht dies durch RontaktkopieO Das Maskenmuster-kann-aber auch bei einem anderen bekannten Verfahren durch Projektion mit einem hochauflösenden Objektiv auf die Halbleiterscheibe übertragen werden. Zur Musterübertragung wird dabei das Maskenmuster auf die Halbleiterscheibe projeziert.
  • Normalerweise werden zur gegenseitigen Ausrichtung der Muster Striche beider Muster übereinander, oder zum Beispiel ein Kreis in Quadrat, oder ein kleineres in ein größeres Quadrat justiert*. Ferner können auch gesonderte Justiermarken auf der Maske und auf der Halbleiterscheibe verwendet werden.
  • Die beschriebene Ausrichtung' von Platten zueinander geschieht meist durch visuelle Beobachtung und manuelle Bewegung der aufeinander zu justierenden Objekte. In neuerer Zeit wurden sogenannte lichtelektrische oder fotoelektrische Messmikroskope entwickelt, mit denen nun auch eine vollautomatische Ausrichtung der Muster möglich ist. Das Grundprinzip des foto- oder lichtelektrischen Messmikroskops besteht da -in, daß eine im Einfangboreich des Mikroskops befindlichc starke einer Platte ein vorzeichenrichtiges Signal erzeugt, das der linearen Entfernung von der optischen Achse des Meßsystems proportional oder zumindest zugeordnet ist. Mittels einer Regeleinrichtung ist es möglich, die Platte in eine durch die optische Achse des Meßsystems gegebene definierte Lage zu bringen.
  • Dies geschieht beispielsweise dadurch' daß das Bildfeld des Meßsystems auf eine Ebene vergrößert abgebildet wird, in der sich die brechende Kante eines verspiegelten Prismas befindet Das Prisma teilt den gesamten Licht fluß in je einen Teil zu beiden Seiten der brechenden Kante und leitet beide Anteile auf je einen Sensor0 Bei gleichmäßiger Ausleuchtung verschwindet die Differenz beider Lichtströme, wenn die Marke der Platte symetrisch auf die brechende Kante abgbildEt wird. Bei Auslenkung der Marke bildet die Differenz der Lichtströme das gewünschte Signal, das die Position der Strichplatte in Bezug auf die Lage bei verschwindendem Signal angibt und zu ihrer Steuerung benutzt wird0 Das Signal ist stehts einer linearen Auslenkung in vorgegebener Richtung zugeordnet. Um eine strukturierte Platte in einer Ebene festzulegen bzw. auszurichten,'braucht man drei Größen, nämlich die karthesischen Koordinaten x und y und den Drehwinkel g . Demnach benötigt man auch drei- lineare Meßsysteme für x, y und X .
  • Um eine zweite Strichplatte zur ersten auszurichten, braucht man drei weitere Meßsysteme t die in einer festen Ortsbeziehung zu den ersten drei Systemen stehen. Insgesamt sind somit bei bekannten Verfahren sechs linearen Meßsysteme erforderlich.
  • Neuerdings wurde ein Verfähren vorgeschlagen, bei dem die Ausrichtung von zwei mit Strukturen versehenen Platten zueinander mit nur drei oder sogar nur zwei Meßsystemen anstelle von sechs Systemen möglich ist0 Dieses Verfahren besteht darin, daß'die einander zugeordneten Justiermarken beider Objekte durch dasselbe optische Meßsystem erfaßt und zueinander ausgerichtet werden.
  • Mit dem letztgenannten Verfahren kann die Zahl der Meßsysteme zunächst auf je eines für die drei JustieYkoordinaten x, y, ? re Btert werden, wenn sichergestellt ist, daß sich die Justiervorgänge der beiden Strichplatten jeweils zum Meßsystem nicht oder nur unwesentlich gegenseitig beeinflussen. Bei diesem Verfahren werden zwei einander zugeordnete Justiermarken auf den beiden Platten gleichzeitig oder nacheinander auf dasselbe Bezugssystem der lichtelektrischen Meßvorrichtung abgebildet und zu deren Bezugsachse oder -ebene ausgerichtet. Hierbei-können verschiedene Methoden angewendet werden. So ist es beispielsweise möglich, daß zum Ausrichten beide Platten relativ zu einer ortsfesten lichtelektrischen Messvorrichtung entsprechend dem vom lichtelektrischen Meßsystem gelieferten Signal bewegt werden' und daß in ausgerichteter Sollage die einander zugeordneten Justiermarken beider Platten bei eingeschalteter Beleuchtung gleichzeitig auf die Bezugsachse oder -ebene des Bezugssystems abgebildet werden.
  • In der Figur 1 ist eine Ausführungsform einer vollautomatischen Justiervorrichtung mit Hilfe von lichtelektrischen Messvorrichtungen dargestellt. Jede der beiden aufeinander einzujustierenden Platten 1 und 2 enthält für jede der drei Koordinatenmindestens eine Justiermarke 3 und 4, die der entsprechenden Justiermarke der anderen Platte zugeordnet sind. Da bei der Anordnung nach Figur 1 die Abbildung der Muster aufeinander durch Projektion erfolgt, sind die aufeinander einzujustierenden Platten 1 und 2 räumlich voneinander getrennt. Zur Projektionsabbildung dienen die halbdurchlässigen Spiegel 15 und 16 und das Abbildungsobjektiv 14 zwischen den beiden Spiegeln. Die lichtelektrische Meßvorrichtung 5 - im folgenden, kurz LEM genannt - enthält ein Bezugssystem in Form von Spiegel-oder Blendenanordnungon, auf dessen Eingangsebene 7 -beim Prismenspiegel, die Ebene, in der die brechende Kante liegt - die Justiermarken der Platten abgebildet werden und damit ein Signal 9 erzeugt wird0 »ieses Signal entspricht der relativen Lage der Justiermarke 3 und 4 zur Bezugsachse oder Bezugsebene 8 des BezugssystemsO Das Signal wird mittels einer Elektronik 10 von den Sensoren 18 und 19 - gegebenenfalls nach geeigneter Umformung - gewonnen und kann dann direkt oder indirekt zur Steuerung der aufeinander einzujustierendn Platten in ihrer Solllage benützt werden0 Bei dem Verfahren der Projektionsabbildung nach Figur 1 werden die für die Beleuchtung und Abbildung erforderlichen Strahlengänge vorzugsweise voneinander getrennt. Bei der Projektion ist eine alleinige Abbildung der Maske 2 auf das Bezugssystem, z. B. mit Hilfe der Durchlichtbeleuchtung 12, mögliche Eine alleinige Abbildung der Maske 2 kann außerdem mit Auflichtbeleuchtung der Maske 2 erfolgen, wenn die Beleuchtungsaperatur geeignet gewählt oder die Platte 1 entfernt oder durch eine Blende abgedeckt wird. Eine alleinige Abbildung der Platte 1 ist möglich, wenn die Maske 2 ausgeschwenkt wird.
  • Zur Abbildung der Platte 1 in die Bezugsebene dient der Beleuchtungsstrahlengang 13 Es wurde außerdem bereits vorgeschlagen, für die beiden Justiervorgänge verschiedene Lichtwellenlängen zu benutzen.
  • Die Abbildung der Strukturen der Platte 1 erfolgt dann mit Licht aus dem Wellenlängenbereich £1erz d durch die Maske 2 hindurch. die für diese Wellenlänge eine hohe Transmission besitzt. Die alleinige Abbildung der Maske 2 erfolgt bei der Projektion zO Be im Durchlicht 12 mit einer anderen Wellenlänge \ , bei der ihre Justiermarke einen hohen Kontrast lief-ert.
  • In dem speziellen, in der Figur 1 dargestellen Fall wird zur Teilung des Lichtflußes die brechende Kante eines Prismas 17 verwendet. Ist in dem dargestellten Beispiel die Marke 4 ausgerichtet, liegt ihr Bild 4/ symmetrisch zur Prismenkante, so daß beide Sensoren i8 und 19 den gleichen Lichtstrom erhalten. In diesem Zustand ist es möglich, eine zweite Marke 3 mit dem Bild 3/ mit derselben lichtelektrischen Meßvorrichtung auf demselben Bezugssystem auszurichten, da bei der Differenzbildung der Lichtströme der Einfluß der ersten Marke herausfällt0 Bei dem bisher beschriebenen Verfahren sind'die Justiermarken auf den beiden Platten beispielsweise einer Halbleiterscheibe und einer Maske, jeweils für die Ausrichtung in einer Richtung ausgelegt. Für die Äusrichtung bezüglich der karthesischen Koordinaten x und y und des Drehwinkels J sind also je Platte drei dieser Justiermarken und Bezugssysteme erforderlich0 Die Anordnung der drei Marken auf den Strichplatten 1 und 2 bzw. auf der Halb-Ieiterscheibe oder der Maske zeigt die Figur 2. An zwei weit-- auseinander liegenden Stellen befinden sich d.ie Marken 27 für die y und 28 fur die < Ausrichtung. Die senkrecht dazu angeordnete Strichmarke 29 für die x-Ausrichtung kann in der Nähe einer der beiden anderen Marken 27, 28 angeordnet sein. Jede Marke bzw. jedes Markenpaar von Maske und Halbleiterscheibe wird von je einer lichtelektrischen Meßanordnung mit den Bildfeldern 30, 31 und 32 erfaßt. Jede Justiermarke bedeutet in der Halbleitertechnik einen Verlust an aktiver Fläche. Es wurde daher bereits vorgeschlagen, die, beiden Justiermarken für die x und y-Ausrichtung als kreuzweise Linienanordnung übereinander zu legen. Die Ausrichtung in beiden Richtungen kann dann mit einer einzigen lichtelektrischen Meßanordnung erfolgen, indem zO B. dielichtelektrische Meßanordnung oder das Bezugssystem um 900 gedreht werden, oder indem ein kreuzweise ausgebildetes 2-Koordinaten-Bezugssystem verwendet wird. In verschiedenen Fällen, insbesondere bei der projektionsmaskierung einer Platte auf eine andere Platte durch lichtoptische Abbildung mit einem Objektiv, durch elektronenoptische Abbildung oder durch Schattenprojektion kann nicht unbedingt vorausgesetzt werden1 daß die Abbildung in dem exakt geforderten Maßstab ausgeführt wird. Zur Behebung dieses Mangels wird nun erfindungsgemäß bei einem Verfahren zum automatischen Ausrichten von zwei aufeinander einzujustierenden, aufeinander abgebildeten Strukturen mit Hilfe von lichtelektrischen oder elektronenempfindlichen Meßvorrichtungen vorgeschlagen, daß in den beiden Strukturen Justiermarken angebracht werden' mit deren Hilfe der geforderte Abbildungsmaßstab zwischen beiden Strukturen und oder die Planparallelität der die aufeinander einzujustierenden Strukturen enthaltenden Flächen eingestellt wird. Das erfindungsgemäße Verfahren findet besonders dann vorteilhafte Anwendung, wenn die einander zugeordneten Justiermarken in den beiden, z. B. auf plattenformigen Objekten angeordneten Strukturen durch dasselbe optische Meßsystem erfaßt und zueinander ausgerichtet werden Somit werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die befi-~den Platten bezüglich der definierten karthesischen Koordinaten x- und y und z und des Drehwinkels -; aufeinander ausgerichtet. Hierbei muß für jede der vier Koordinaten auf jeder Platte mindestens eine Justiermarke vorgesehen sein.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren wird insbesondere dadurch realisiert, daß auf die- Platten für die Einjustierung in Richtung der x, y und #-Koordinate strich- oder streifenförmige Justiermarken aufgebracht werden0 Parallel zu mindestens einer der genannten 3 Justiermarken auf jeder Platte verläut in einem bestimmten Abstand eine weitere 4 gesondere Justiermarke. Mit Hilfe des definierten Abstandes zwischen den beiden parallel zueinander verlaufenden Justiermarken auf beiden Platten kann dann der geforderte Abbildungsmaßstab t zwischen den beiden Platten exakt eingestellt werden. Dabei ist es gleichgültig, welchen Absolutbetrag hat. Im einfachsten Fall beträgt @ @. Erst durch diese exakte Einstellung des Abbildungsmaßstabes ist bei dem genannten Abbildungsverfahren gewährleistet, daß bei Einjustieren der Koordinaten x, y und (an einer Stelle innerhalb der flächenartig ausgedehnen Strukturen auch alle anderen Teile der Strukturen aufeinader einjustiert sind0 In der Figur 3 ist eine Ausführung der 4 Justiermarken auf einer der beiden aufeinader einzujustierend-en Platten dargestellt. Die Marke 29 dient beispielsweise zur Einjustierung der x-Richtung, während die Marke 27 zur Einjustierung der y-Richtung herangezogen wird0 Die beiden genannten Marken 27 und 29 sind in dem in der Figur 3 dargestellten Ausführungsbeispiel kreuzförmig übereinander -angeordnetO In einem für die Meßgenauigkeit ausreichenden Basisabstand a von dem ersten Justiermarkenkreuz befindet sich gemäß Figur 3 ein weiteres Justiermarkenkreuz aus den senkrecht zueinander angeordneten Justiermarken 28 und 33.
  • Die beiden einander entsprechenden strich- oder streifenförmigen Justiermarken verlaufen in den beiden Kreuzen in gleichen Richtungen. Die Justiermarke 28 dient zur Einstellung des exakten Drehwinkels gegenüber der anderen Platte, während die Justiermarke 33 in Verbindung mit der Justiermarke 29 zur Einstellung des Abbildungsmaßstabes ( herangezogen wird. Damit der Abbildungsmaßstab zwischen den beiden -aufeinander einzujustierenden Platten exakt ist' muß der Abstand a zwischen den beiden Justiermarken 29 und 33 mit einem entsprechenden Abstand a/ auf der zweiten Platte übereinstimmen0 In der Praxis -werden unter gleichzeitiger Kontrolle der bereits bestehenden Justierung der Marke 29 die Marken 33 auf den beiden Platten aufeinander einjustiert, in dem der Abbildungsmaßstab durch Variation der z-Höhenlage einer Platte oder des Objektives verändert wird. Wird die Marke 29 dabei in die optische Achse des Abbildungssystems gelegt, kann ihre gleichzeitige Kontrolle während der Ausrichtung der Marke 33'unterbleiben.
  • Die kreuzförmige Anordnung der Justiermarken in Figur 3 stellt ein spezielles Ausführungsbeispiel der für, das erfindungsgemäße Verfahren erforderlichen Markenanordnung dar. Die einzelnen Justisrmarken können selbstverständlich auch getrennt voneinander in verschiedenen Bildfeldern auf den beiden Scheiben untergebracht werden. Bei der kreuzförmigen Anordnung der Justiermarken können beide Marken eines Kreuzes durch das gleiche lichtelektrische Meßsystem erfaßt und aufeinander ausgerichtet werden, wobei das Bezugssystem vorzugsweise zwei zueinander senkrecht stehende Sensorsysteme enthält.
  • Zum besseren Verständnis sei die an den Stellen, 52 und 53 benötigte Justiervorrichtung in der Figur 5 noch näher erläutert. Die beiden aufeinader einzujustierenden Platten i und 2, die beispielsweise aus einer Halbleiterscheibe une einer Maske bestehen, tragen die Justiermarken 29 und 33 bzw. 29 und 33 . Sie werden durch das Objektiv 14 aufeinander abgebildet. Mit der lichtelektrischen Meßvorrichtung 43 werden die beiden Marken 33 und 33/ gleichzeitig oder nacheinander auf die Bezugsebene 45 der lichtelektrisches Meßvorrichtung 43 ausgerichtet, in dem z0 B.
  • beide Platten i und 2 durch Bewegung in Richtung auf die Achse 45 eingestellt werden. Anschließend oder gleichzeitig wird dieAichtelektrische Meßvorrichtung 44 mit ihrer Achse 46 auf die Marke 29 und die Marke 29' durch z-Höhenbewegung der Platte 1 ebenfalls auf die Achse 46 d;er lichtelektrischen Meßvorrichtung 44 eingestellt. Die BezugssyStele können z. B. aus einem geteilten Sensor bestehen, wobei sich der Sensor aus einer Fotodiode mit den Teilflächen 47 und 48 bzw. 49 und 50-zusammensetzt.
  • Die beiden Teilflächen sind durch einen feinen Spalt 51 voneinander getrennt. Die an den Teildioden angeschlossene Elektronik regelt dabei die Bewegung der Platten in der Weise, daß die Justiermarken symmetrisch zum Spalt zwischen den Teildioden abgebildet werden. Für die gleichzeitige Justierung der'senkrecht zueinander liegenden Masken 27 und 29 bzw7 28 und 33, wird die Fotodiode analog in 4 Teildioden aufgeteilt, die durch 2 kreuzweise angeordnete feine Spalte voneinander getrennt sind.
  • Die Bezugssysteme 47/48 und 4r/rO in den Meßsystemen 43 und 44 können natürlich auch aus -ler in Figur 1 beispiels,-weise gezeigten Anordnung 18/19 mit Prismenspiegel 17 oder analogen Anordnungen bestehen. Ebenso kann in dem Beispiel der Figur i die Anordnung geteilter Fotodioden anstelle der Anordnung 17/18/19 benützt werden In dem bisher beschriebenen Ausführungsbeispiel ist es möglich, die beiden aufeinander einzujustierenden Platten in x, y, ~ und z-Richtung zueinander vollständig auszurichten, wenn die beiden Platten planparallel, bzw. senkrecht zur optischen Achse des abbildenden Systems geführt werden. Dies kann durch eine entsprechend einjustierte mechanische Vorrichtung geschehen.
  • Es ist jedoch auch möglich, das beschriebene Verfahren glichzeitig zur planparallelen Ausrichtung, bzw. zur Ausrichtung in die optimale Bildebene zu benutzen. In diesem Fall werden gemäß Figur 4 die Justiermarken für die z-Höhenlage der drei Bildfelder 40, 41 und 42 getrennt durch Einjustieren der Linienpaare 34/35, 36/37 und 38/39 auf ihre zugeordneten Marken in der anderen Platte eingestellt.
  • Hierbei wird die eine Strichplatte derart eingetaumelt, daß sie dänn planparallel, bzwe optisch optimal ausgerichtet zu der andern Strichplatte angeordnet ist0 Die Justiermarken 34, 36 und 39 dienen hierbei außerdem zur Ausrichtung in den karthesischen Koordinatenrichtungen x, y und in der -' -Brehrichtung. Dabei ist für jede der 3 Stellen 40, 41, 42 je ein Paar Meßsysteme 43/44 notwendig. Eine Vereinfachung ist dadurch möglich, daß zwei Bezugssysteme 478 und 49/50 mit justierbarem Abstand in einem optimalen Meßsystem zusammengefaßt werden Obwohl die Erfindung soweit an Hand von Ausführungsbeispielen mit lichtoptischer Abbildung einer Strichplatte auf die andere erläutert wurde, ist sie nicht auf die Anwendung beschränkt. Sie ist in analoger Weise ebenso anwendbar auf eine elektronen-optische Abbildung eines Musters auf eine ereits mit einem Muster versehene Platte und auf die Abbildung durch Schattenprojektion mit beliebiger Wellenlänge Bei der elektronenoptischen Anwendung kann es sich sowohl um eine elektronenoptische Abbildung eines gegenständlichen Musters mittels einer oder mehrere elektronenoptischer Linsen handeln, wobei der Abbildungsmaßstab durch die Erregerströme magnetische Linsenfelder bzw. durch die Spannung elektraaptiscer Linsen verändert wird, als auch um die Erzeugung eines Musters mittels Mikroschreiber. In diesem'Falle wird das Muster durch Ablenkung eines fokessSert-n Elekronenstrahls geschrieben. Die Ablenkung kann rasterförmig oder durch programmierte Steuerung über einen Rechner erfolgen.
  • Der Abbildungsmaßstab wird dabei durch Dehnung des Rasters oder der Programmkoordinaten variiert. Das zur Ausrichtung benötigte Signal wird bei der elektronenoptischen Anwendung z. B. aus der Sekundäremission des auf das erste Muster projezierten zweiten Musters gewonnen.

Claims (12)

  1. Patentansprüche
    3 Verfahre-n zum automatischen Ausrichten von zwei aufeinander einzujustierenden1 aufeinander abgebildeten Strukturen mit Hilfe von lichtelektrischen oder elektronenempfindlichen Meßvorrichtungen, dadurch gekennzeichnet, daß in den beiden Strukturen Justiermarken angebracht werden, mit deren Hilfe der geforderte Abbildungsmaßstab zwischen beiden Strukturen und oder die Planpe-a--lelität der die aufeinander einzujustierenden Strukturen enthaltenden Flächen eingestellt wird.
  2. 2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinander einzuju ierenden Strukturen auf plattenförmigen Objekten angeordnet sind, die mit ihren Strukturen aufeinander einjustiert werden.
  3. 3) W'rf'ahr'e'ii nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß.
    die einander zugeordneten Justiemarken auf den beiden plattenförmigen Objekten durch dasselbe optische Meßsystem erfaßt und zueinander ausgerichtet werden.
  4. 4) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Platten bezüglich der definierten karthesischen Koordinaten x, y und z und des Drehwinkels , aufeinander ausgerichtet werden, und daß für jede der vier'Koordinaten auf jeder Platte mindestens eine Justiermarke vorgesehen ist.
  5. 5) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Platten für die Einjustierung in Richtung der xy und - -Koordinate strich- oder streifenförmige Justiermarken aufgebracht werden, daß parallel zu mindestens einer der genannten drei Justiermarken auf jeder Platte in einem bestimmten Abstand eine weitere-Justiermarke verläuft, und daß mit Hilfe des definierten Abstandes zwischen den parallel zueinander verlaufenden Justiermarken auf beiden Platten der geforderte Abbildungsmaßstab zwischen den beiden Platten eingestellt wird.
  6. 6) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß parallel zu jeder Justiermarke für die x, y und, -Richtung auf den beiden Platten eine weitere Justiermarke verläuft, und daß mit Hilfe des definierten Abstandes zwischen den parallel zueinander verIaufenden Justiermarken der Abbildungsmaßstab zwischen den beiden Platten bzw. die Planparallelität der beiden Platten oder ihre optimale Lage zur Bildebene eingestellt wird.
  7. 7) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Justiermarken für die x und y-Koordinaten auf den beiden Platten kreuzförmig übereinander angeordnet werden und daß in einem bestimmten Abstand von diesem Justiermarkenkreuz auf den beiden Platten ein weiteres Kreuz aus zwei senkrecht zueinander verlaufenden Justiermarken für Giq Justierung der Drehung und des Äbbildungsmaßstabes angeordnet wird, wobei die einander entsprechenden strich-oder streifenförmigen Justiermarken in den beiden Kreuzen in gleichen Richtungen verlaufen.
  8. 8) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Abbildungsmaßstab zwischen den beiden plattenförmigen Objekten durch-Verschieben einer der beiden Objekte oder durch Verschieben des Abbildungsobjetives, das zur Abbildung der beiden Objekte aufeinander diente in Richtung der z-Höhenkoordinaten eingestellt wird.
  9. 9) Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die eine Platte von einer auf der Oberfläche mit Strukturen versehenen Halbleiterscheibe gebildet wird, während die andere Platte von einer Maske gebildet wird, wobei zwischen der Maska und der Halbleiterscheibe ein Abbilduagsobjekttv angeordnet wird.
  10. 10) Verfahren nach Anspruch 1' gekennzeichnet durch seine Anwendung bei der elektronenoptischen Abbildung einer Struktur auf eine auf der Oberfläche mit einer Struktur versehenen Halbleiterscheibe.
  11. li) Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die abgebildete Struktur durch elektronenopt?isihe Äbbül dung einer gegenständlichen Maske erzeugt und der Abbildungsmaßstab mittels der Erregung elektronenoptischer Linsen eingestellt wird.
  12. 12) Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die abgebildete Struktur durch Schreiben mit einem abgelenkten Flektronenstrahl erzeugt wird und der Abbildungsmaßstab durch Dehnung des Schreibrasters oder Variation der Koordinaten des den Strahl steuernden Rechners eingestellt wird.
    Leerseite
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0137279A2 (de) * 1983-08-31 1985-04-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Gedruckte Schaltungsplatte

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