JPH03297103A - プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 - Google Patents
プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法Info
- Publication number
- JPH03297103A JPH03297103A JP2100631A JP10063190A JPH03297103A JP H03297103 A JPH03297103 A JP H03297103A JP 2100631 A JP2100631 A JP 2100631A JP 10063190 A JP10063190 A JP 10063190A JP H03297103 A JPH03297103 A JP H03297103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon
- printed wiring
- film
- resistor
- carbon resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 69
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 67
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板回路の所要位置にカーボン抵抗
体を形成する方法に関する。
体を形成する方法に関する。
従来のプリント配線板における抵抗体の形成方法は、チ
ップ部品の実装に換わって、カーボン塗料をシルク印刷
法によってプリント配線板回路中に印刷した後、これを
乾燥硬化する方法が開発されている。
ップ部品の実装に換わって、カーボン塗料をシルク印刷
法によってプリント配線板回路中に印刷した後、これを
乾燥硬化する方法が開発されている。
しかるに、前記シルク印刷法によってカーボン塗料をプ
リント配線板回路の所要位置に印刷した場合、プリント
配線板回路面の平滑性やシルク印刷時の印刷圧等の印刷
条約のムラによってカーボン塗料の膜厚にムラを生し、
安定した抵抗値を得ることが困難であるとともにシルク
印刷時のニジミ現象の発生もあり、前記抵抗値の修正作
業に加えて、ニジミ箇所の修正作業が要求される等の欠
点を有するものであった。
リント配線板回路の所要位置に印刷した場合、プリント
配線板回路面の平滑性やシルク印刷時の印刷圧等の印刷
条約のムラによってカーボン塗料の膜厚にムラを生し、
安定した抵抗値を得ることが困難であるとともにシルク
印刷時のニジミ現象の発生もあり、前記抵抗値の修正作
業に加えて、ニジミ箇所の修正作業が要求される等の欠
点を有するものであった。
因って、本発明は前記従来のプリント配線板におけるカ
ーボン抵抗体の形成方法における問題点に鑑みてなされ
たもので、常に安定した抵抗値を有するカーボン抵抗体
の形成方法の提供を目的とするものである。
ーボン抵抗体の形成方法における問題点に鑑みてなされ
たもので、常に安定した抵抗値を有するカーボン抵抗体
の形成方法の提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段および作用］本発明のプリ
ント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法は、プリ
ント配線板の回路中にカーボン抵抗体を形成する方法に
おいて、 前記回路面に予め、ラミ７−トフイルムに形成された前
記回路中に配設すべきカーボン抵抗体を対応せしめて被
着するとともに前記ラミネートフィルムのカーボン抵抗
体の保護フィルムを除去することにより形成することを
特徴とするものである。
ント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法は、プリ
ント配線板の回路中にカーボン抵抗体を形成する方法に
おいて、 前記回路面に予め、ラミ７−トフイルムに形成された前
記回路中に配設すべきカーボン抵抗体を対応せしめて被
着するとともに前記ラミネートフィルムのカーボン抵抗
体の保護フィルムを除去することにより形成することを
特徴とするものである。
本発明のプリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成
方法によれば、プリント配線板回路面に、予めラミネー
トフィルムに形成された前記回路中に配設すべきカーボ
ン抵抗体を対応せしめて被着するとともに前記ラミネー
トフィルムのカーボン抵抗体の保護フィルムを除去する
ことにより形成するものであるから、回路面の平滑性あ
るいはカーボン抵抗体の形成条件に左右されずに、常に
安定した抵抗値から成るカーボン抵抗体の形成が可能で
ある。
方法によれば、プリント配線板回路面に、予めラミネー
トフィルムに形成された前記回路中に配設すべきカーボ
ン抵抗体を対応せしめて被着するとともに前記ラミネー
トフィルムのカーボン抵抗体の保護フィルムを除去する
ことにより形成するものであるから、回路面の平滑性あ
るいはカーボン抵抗体の形成条件に左右されずに、常に
安定した抵抗値から成るカーボン抵抗体の形成が可能で
ある。
（実施例〕
以下本発明のプリント配線板におけるカーボン抵抗体の
形成方法についての具体的な実施例を図面とともに説明
する。
形成方法についての具体的な実施例を図面とともに説明
する。
（第１実施例）
第１図および第２面は本発明のプリント配線板における
カーボン抵抗体の形成方法に使用するカーボン抵抗フィ
ルムの断面図である。
カーボン抵抗体の形成方法に使用するカーボン抵抗フィ
ルムの断面図である。
図示のカーボン抵抗フィルム１は、ラミネートフィルム
２に所要の膜厚から成る熱硬化性カーボン塗料を塗着し
たカーボン抵抗層３を設けるとともにこのカーボン抵抗
層３の表面を保護する保護フィルム４を被覆することに
より形成したものである（第１図参照）。
２に所要の膜厚から成る熱硬化性カーボン塗料を塗着し
たカーボン抵抗層３を設けるとともにこのカーボン抵抗
層３の表面を保護する保護フィルム４を被覆することに
より形成したものである（第１図参照）。
しかして、基板の表面あるいは両面に所要のプリント配
線回路を形成したプリント配線板（不図示）のプリント
配線回路中にカーボン抵抗体（不図示）を形成すべき配
設位置に沿って、前記カーボン抵抗フィルム１のカーボ
ン抵抗層３を赤外線あるいは遠赤外線を照射して熱硬化
させることにより、前記プリント配線回路中の所要位置
に形成すべきカーボン抵抗体５を形成する（第２図参照
）。
線回路を形成したプリント配線板（不図示）のプリント
配線回路中にカーボン抵抗体（不図示）を形成すべき配
設位置に沿って、前記カーボン抵抗フィルム１のカーボ
ン抵抗層３を赤外線あるいは遠赤外線を照射して熱硬化
させることにより、前記プリント配線回路中の所要位置
に形成すべきカーボン抵抗体５を形成する（第２図参照
）。
因って、熱硬化したカーボン抵抗体５を前記プリント配
線板のプリント配線回路中の配設位置に対応せしめつつ
、前記熱硬化処理後のカーボン抵抗フィルム１を前記回
路面に被着せしめる。
線板のプリント配線回路中の配設位置に対応せしめつつ
、前記熱硬化処理後のカーボン抵抗フィルム１を前記回
路面に被着せしめる。
しかる後、カーボン抵抗フィルム１の保護フィルム４を
剥離するとともにカーボン抵抗層３のうち、未硬化部分
６（第２図参照）を水洗等の除去処理を施すことにより
除去する。
剥離するとともにカーボン抵抗層３のうち、未硬化部分
６（第２図参照）を水洗等の除去処理を施すことにより
除去する。
かかるカーボン抵抗体の形成後にあっては、その他のプ
リント配線板の形成に必要な絶縁層等の形成を行うもの
である。
リント配線板の形成に必要な絶縁層等の形成を行うもの
である。
尚、前記したカーボン抵抗フィルム１については、所要
の大きさの単体のフィルムを使用する場合に加えて、こ
れをエンドレス状のフィルムとして構成し、複数のプリ
ント配線板に対して連続してプリント配線板のプリント
配線回路面に被着し得るようになし、前記本発明の形成
方法の連続作業による実施を可能ならしめることができ
る。
の大きさの単体のフィルムを使用する場合に加えて、こ
れをエンドレス状のフィルムとして構成し、複数のプリ
ント配線板に対して連続してプリント配線板のプリント
配線回路面に被着し得るようになし、前記本発明の形成
方法の連続作業による実施を可能ならしめることができ
る。
（第２実施例）
第３図は本発明の第２実施例を示すもので、本発明のカ
ーボン抵抗体の形成に使用するカーボン抵抗フィルムの
断面図である。
ーボン抵抗体の形成に使用するカーボン抵抗フィルムの
断面図である。
第３図において、１１は本実施例に使用するカーボン抵
抗フィルムで、このカーボン抵抗フィルム１１はラミネ
ートフィルム９に、プリント配線板のプリント配線回路
中に配設するに必要な抵抗値別のカーボン抵抗体７およ
び８を設けるとともに各カーボン抵抗体７および８の表
側に保護フィルム１０を被覆することにより形成したも
のである。
抗フィルムで、このカーボン抵抗フィルム１１はラミネ
ートフィルム９に、プリント配線板のプリント配線回路
中に配設するに必要な抵抗値別のカーボン抵抗体７およ
び８を設けるとともに各カーボン抵抗体７および８の表
側に保護フィルム１０を被覆することにより形成したも
のである。
しかして、前記第１実施例と同様にプリント配線板のプ
リント配線回路面に各カーボン抵抗体７および８をプリ
ント配線回路に対応せしめつつ被着し、以下第１実施例
と同様の方法により、プリント配線板のプリント配線回
路中に必要なカーボン抵抗体を形成することができる。
リント配線回路面に各カーボン抵抗体７および８をプリ
ント配線回路に対応せしめつつ被着し、以下第１実施例
と同様の方法により、プリント配線板のプリント配線回
路中に必要なカーボン抵抗体を形成することができる。
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば、常に安
定した抵抗値のカーボン抵抗体を形成することができる
。
定した抵抗値のカーボン抵抗体を形成することができる
。
第１図および第２図は本発明のプリント配線板における
カーボン抵抗体の形成方法の第１実施例を示し、同実施
例に使用するカーボン抵抗フィルムの断面図、第３図は
本発明の第２実施例を示すカーボン抵抗フィルムの断面
図である。 １．１１・・・カーボン抵抗フィルム ２．９・・・ラミネートフィルム ３・・・カーボン抵抗層 ４．１０・・・保護フィルム ５．７．８・・・カーボン抵抗体 ６・・・未硬化部分
カーボン抵抗体の形成方法の第１実施例を示し、同実施
例に使用するカーボン抵抗フィルムの断面図、第３図は
本発明の第２実施例を示すカーボン抵抗フィルムの断面
図である。 １．１１・・・カーボン抵抗フィルム ２．９・・・ラミネートフィルム ３・・・カーボン抵抗層 ４．１０・・・保護フィルム ５．７．８・・・カーボン抵抗体 ６・・・未硬化部分
Claims (3)
- （１）プリント配線板の回路中にカーボン抵抗体を形成
する方法において、 前記回路面に予め、ラミネートフィルムに形成された前
記回路中に配設すべきカーボン抵抗体を対応せしめて被
着するとともに前記ラミネートフィルムのカーボン抵抗
体の保護フィルムを除去することにより形成することを
特徴とするプリント配線板におけるカーボン抵抗体の形
成方法。 - （２）前記ラミネートフィルムは、ラミネートフィルム
に熱硬化性カーボン抵抗層を設けるとともに表面に保護
フィルムを被覆したカーボン抵抗フィルムから成り、か
つ当該カーボン抵抗フィルムの前記熱硬化性カーボン抵
抗層を前記プリント配線回路中におけるカーボン抵抗体
の配設位置に対応せしめつつ熱硬化せしめて成る請求項
１記載のプリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成
方法。 - （３）前記ラミネートフィルムは、前記プリント配線板
のプリント配線回路中におけるカーボン抵抗体の配設位
置に対応せしめて、所要の抵抗値から成るカーボン抵抗
体を設けて成る請求項１記載のプリント配線板における
カーボン抵抗体の形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100631A JPH03297103A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 |
| US07/682,927 US5151300A (en) | 1990-04-17 | 1991-04-09 | Method for forming a carbon resistance in a printed wiring board |
| GB9108266A GB2246476B (en) | 1990-04-17 | 1991-04-17 | A method of forming a carbon resistance on a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100631A JPH03297103A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297103A true JPH03297103A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14279186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100631A Pending JPH03297103A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5151300A (ja) |
| JP (1) | JPH03297103A (ja) |
| GB (1) | GB2246476B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE59510873D1 (de) * | 1994-06-27 | 2004-04-22 | Infineon Technologies Ag | Verbindungs- und Aufbautechnik für Multichip-Module |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE503883A (ja) * | 1943-02-02 | |||
| GB724380A (en) * | 1952-10-10 | 1955-02-16 | Gen Electric | A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base |
| GB822826A (en) * | 1956-10-22 | 1959-11-04 | St Regis Paper Co | Printed circuitry laminates and production thereof |
| GB918483A (en) * | 1957-11-22 | 1963-02-13 | Young Res Lab Ltd | Improvements in or relating to printed circuits |
| US3266661A (en) * | 1961-10-04 | 1966-08-16 | Corning Glass Works | Method of applying electro-conductive coatings and resulting article |
| GB999183A (en) * | 1962-03-09 | 1965-07-21 | Jean Michel | A process for manufacturing printed circuits |
| GB1157618A (en) * | 1965-09-13 | 1969-07-09 | Engelhard Ind Ltd | Laminate for Use in the Production of Printed Electrical Circuit Elements. |
| GB1116299A (en) * | 1967-04-05 | 1968-06-06 | United Carr Inc | Method of preparing printed circuits |
| US3870776A (en) * | 1973-01-02 | 1975-03-11 | Metalized Ceramics Corp | Method for making ceramic-metal structures |
| GB2098807B (en) * | 1981-05-16 | 1985-07-24 | Ferranti Ltd | Method of making circuit elements in a film |
| JPS6099566U (ja) * | 1983-12-10 | 1985-07-06 | アルプス電気株式会社 | プリント基板端子部の接続構造 |
| US4918814A (en) * | 1984-12-20 | 1990-04-24 | Redmond John P | Process of making a layered elastomeric connector |
| US4800397A (en) * | 1987-10-30 | 1989-01-24 | International Business Machines Corporation | Metal transfer to form printing master plate or printed circuit board |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2100631A patent/JPH03297103A/ja active Pending
-
1991
- 1991-04-09 US US07/682,927 patent/US5151300A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-17 GB GB9108266A patent/GB2246476B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9108266D0 (en) | 1991-06-05 |
| GB2246476A (en) | 1992-01-29 |
| US5151300A (en) | 1992-09-29 |
| GB2246476B (en) | 1993-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4506004A (en) | Printed wiring board | |
| US5144742A (en) | Method of making rigid-flex printed circuit boards | |
| EP1096842A3 (en) | Method of manufacturing multilayered printed wiring board using adhesive film | |
| DK89089A (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af en loddemaske paa overfladen af et trykt kredsloebskort | |
| US4966827A (en) | Polymer printing | |
| US5130179A (en) | Multilayer printed wiring board | |
| US20060007641A1 (en) | Printed board comprising at least one stiff area and at least one flexible area, and method for the production of stiff-flexible printed boards | |
| JPH03297103A (ja) | プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 | |
| US4556627A (en) | Transferring polymer from thin plastic films to photodevelop insulation patterns on printed wiring boards | |
| US4647524A (en) | Transferring polymer from thin plastic films to photodevelop insulation patterns on printed wiring boards | |
| JPH03297102A (ja) | プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法 | |
| USRE32430E (en) | Printed wiring board | |
| US6423470B1 (en) | Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer | |
| US4732829A (en) | Polymer printing | |
| GB2266999A (en) | Method of manufacturing reinforced flexible printed circuit boards | |
| JPH0380359B2 (ja) | ||
| JPH0716086B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS63314887A (ja) | プリント配線板 | |
| JP4207216B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPS62189796A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2740974B2 (ja) | ソルダーレジスト被膜の形成方法 | |
| KR910001141Y1 (ko) | 자기 헤드용 프린트 기판 | |
| JPH08316687A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3831304B2 (ja) | 可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JPS6358394B2 (ja) |