JPS6358394B2 - - Google Patents
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- JPS6358394B2 JPS6358394B2 JP1463980A JP1463980A JPS6358394B2 JP S6358394 B2 JPS6358394 B2 JP S6358394B2 JP 1463980 A JP1463980 A JP 1463980A JP 1463980 A JP1463980 A JP 1463980A JP S6358394 B2 JPS6358394 B2 JP S6358394B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- protective layer
- copper foil
- uneven
- molding
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線基板の製造方法に関するもの
である。
である。
従来からプラスチツク製の基板を凹凸状に成形
し、この基板の適所に印刷配線部を形成したもの
が知られている。この印刷配線基板の製造時にお
いて、凹凸加工前に印刷配線部のエツチングを完
了しており、従つて凹凸加工時において印刷配線
部が高温により酸化するとともに金型により印刷
配線部にきずが付くという問題があつた。
し、この基板の適所に印刷配線部を形成したもの
が知られている。この印刷配線基板の製造時にお
いて、凹凸加工前に印刷配線部のエツチングを完
了しており、従つて凹凸加工時において印刷配線
部が高温により酸化するとともに金型により印刷
配線部にきずが付くという問題があつた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、
印刷配線部に不良のない印刷配線基板を提供する
ことを目的とするものである。
印刷配線部に不良のない印刷配線基板を提供する
ことを目的とするものである。
以下、本発明の一実施例について、図面（第１
図〜第７図）に基づいて説明する。
図〜第７図）に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る印刷配線基板の断面図で
ある。１はポリプロピレン等軟化温度の高いプラ
スチツク板であつて、凹部１ａおよび凸部１ｂと
が形成されている。２は取付孔である。３ａ，３
ｂ，３ｃはプラスチツク板１に張設した銅箔をエ
ツチングして形成した印刷配線部、４はプラスチ
ツク板１の凹部１ａ上の印刷配線部３ａと凸部１
ｂ上の印刷配線部３ｂとを接続するリード線、
５，６は夫々取付孔２を介し印刷配線部３ａ，３
ｂに接続して取りつけた電子部品である。７は取
付孔２を貫通するねじ８を介してプラスチツク板
１に取付けられたシヤシである。９は電子部品
５，６を固定する半田を示す。
ある。１はポリプロピレン等軟化温度の高いプラ
スチツク板であつて、凹部１ａおよび凸部１ｂと
が形成されている。２は取付孔である。３ａ，３
ｂ，３ｃはプラスチツク板１に張設した銅箔をエ
ツチングして形成した印刷配線部、４はプラスチ
ツク板１の凹部１ａ上の印刷配線部３ａと凸部１
ｂ上の印刷配線部３ｂとを接続するリード線、
５，６は夫々取付孔２を介し印刷配線部３ａ，３
ｂに接続して取りつけた電子部品である。７は取
付孔２を貫通するねじ８を介してプラスチツク板
１に取付けられたシヤシである。９は電子部品
５，６を固定する半田を示す。
次にこの印刷配線基板の製造方法を説明する。
先ず第２図に示すように軟化温度の高いプラスチ
ツク板１の表面に接着剤を介して銅箔３を接着す
る。次いで第３図に示すようにこの銅箔上にイン
クレジストまたはフオトレジストにより所定の耐
腐蝕性の保護層１０を設け、第４図に示すように
エツチングを行なつて保護層１０間の銅箔３を除
去して、保護層１０の下側に残つた銅箔で印刷配
線部３ａ，３ｂ，３ｃを形成する。次に第５図に
示すように80℃乃至200℃程度に加熱した金型１
１，１２の間でこのプラスチツク板１をプレスし
て凹部１ａ、凸部１ｂを成形する。１１ａ，１２
ａは金型１１，１２の加熱用ヒータである。成形
が終れば、第６図に示すように印刷配線部３ａ，
３ｂ，３ｃ表面の保護層１０を剥離し、第７図に
示すように電子部品または他の部品の取付孔２を
設け、第１図に示すように所要の電子部品５，６
や他の部品を取付ける。前記保護層１０の剥離は
上記したように凹凸成形後に行なうと印刷配線部
３ａ，３ｂ，３ｃの凹凸成形時の高温による酸化
を防止できるとともに金型１１，１２との接蝕に
よるきずつきを防止できる。また印刷配線部３
ａ，３ｂ，３ｃはプラスチツク板１の凹部１ａと
凸部１ｂとの間に亘つて連続して形成すると、金
型成形の際互いに引張り合つたり、金型温度の影
響を受けたりして、配線部間の寸法が狂い易いの
で、連続させないでおく。接続させる必要のある
ときは、第１図に示すように後でリード線４を介
装すればよい。
先ず第２図に示すように軟化温度の高いプラスチ
ツク板１の表面に接着剤を介して銅箔３を接着す
る。次いで第３図に示すようにこの銅箔上にイン
クレジストまたはフオトレジストにより所定の耐
腐蝕性の保護層１０を設け、第４図に示すように
エツチングを行なつて保護層１０間の銅箔３を除
去して、保護層１０の下側に残つた銅箔で印刷配
線部３ａ，３ｂ，３ｃを形成する。次に第５図に
示すように80℃乃至200℃程度に加熱した金型１
１，１２の間でこのプラスチツク板１をプレスし
て凹部１ａ、凸部１ｂを成形する。１１ａ，１２
ａは金型１１，１２の加熱用ヒータである。成形
が終れば、第６図に示すように印刷配線部３ａ，
３ｂ，３ｃ表面の保護層１０を剥離し、第７図に
示すように電子部品または他の部品の取付孔２を
設け、第１図に示すように所要の電子部品５，６
や他の部品を取付ける。前記保護層１０の剥離は
上記したように凹凸成形後に行なうと印刷配線部
３ａ，３ｂ，３ｃの凹凸成形時の高温による酸化
を防止できるとともに金型１１，１２との接蝕に
よるきずつきを防止できる。また印刷配線部３
ａ，３ｂ，３ｃはプラスチツク板１の凹部１ａと
凸部１ｂとの間に亘つて連続して形成すると、金
型成形の際互いに引張り合つたり、金型温度の影
響を受けたりして、配線部間の寸法が狂い易いの
で、連続させないでおく。接続させる必要のある
ときは、第１図に示すように後でリード線４を介
装すればよい。
以上のように本発明によれば、基板の凹凸成形
後に印刷配線部表面の耐腐蝕性保護層を剥離する
ため、凹凸成形時における高温により印刷配線部
が酸化するのを防止できるとともに金型との接触
により印刷配線部にきずがつくのを防止でき、印
刷配線部に不良のない印刷配線基板を提供するこ
とができる。
後に印刷配線部表面の耐腐蝕性保護層を剥離する
ため、凹凸成形時における高温により印刷配線部
が酸化するのを防止できるとともに金型との接触
により印刷配線部にきずがつくのを防止でき、印
刷配線部に不良のない印刷配線基板を提供するこ
とができる。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図は印刷
配線基板の断面図、第２図乃至第７図は第１図の
印刷配線基板の製造方法を示す断面図である。 １……プラスチツク板、１ａ……凹部、１ｂ…
…凸部、２……取付孔、３……銅箔、３ａ，３
ｂ，３ｃ……印刷配線部、１０……保護層、１
１，１２……金型。
配線基板の断面図、第２図乃至第７図は第１図の
印刷配線基板の製造方法を示す断面図である。 １……プラスチツク板、１ａ……凹部、１ｂ…
…凸部、２……取付孔、３……銅箔、３ａ，３
ｂ，３ｃ……印刷配線部、１０……保護層、１
１，１２……金型。
Claims (1)
- １ 軟化温度の高い熱可塑性プラスチツク板に銅
箔を張設してエツチングにより印刷配線部を形成
するとともにこの印刷配線部の上に、耐腐蝕性保
護層を残した状態で、前記プラスチツク板に、加
熱された金型で凹凸部をプレス成形し、この成形
後に前記保護層を剥離するとともに前記印刷配線
部はプラスチツク板の凹部と凸部とに亘つて連続
しないように形成することを特徴とする印刷配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1463980A JPS56111287A (en) | 1980-02-07 | 1980-02-07 | Printed circuit board and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1463980A JPS56111287A (en) | 1980-02-07 | 1980-02-07 | Printed circuit board and method of manufacturing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56111287A JPS56111287A (en) | 1981-09-02 |
| JPS6358394B2 true JPS6358394B2 (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=11866762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1463980A Granted JPS56111287A (en) | 1980-02-07 | 1980-02-07 | Printed circuit board and method of manufacturing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56111287A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345285U (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-25 |
-
1980
- 1980-02-07 JP JP1463980A patent/JPS56111287A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345285U (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56111287A (en) | 1981-09-02 |
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