JP3036707B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents

回路基板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン印刷等によ
り可撓性の絶縁シートに回路を形成した後、樹脂基板を
射出成形することにより、簡単に且つ絶縁性の優れた回
路基板を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図9〜図14は、従来における回路基板
の一製造方法を工程順に示すものである。この製造方法
は、先ず、図9の如く、プリプレグ(商品名)等の多数
枚の薄板樹脂板16を熱プレス17,17で加熱圧縮し
て、図10の如く、絶縁基板18を形成すると同時に、
該絶縁基板18の表面に銅箔19を貼着させる。
【0003】次いで、図11の如く、回路パターン予定
部上にマスキング20を施し、図12の如く、その上か
らエッチングを行って、銅箔露出部19′を腐食除去さ
せる。さらに、図13の如く、マスキング20を洗浄除
去し、完成した回路パターン19a上に、図14の如
く、端子部19bを除いてレジストインク21を塗布
し、絶縁被膜を形成させて、回路基板22を完成させ
る。
【0004】しかしながら、上記従来の回路基板22の
製造方法にあっては、絶縁基板18の形成、銅箔19の
貼着、マスキング20、エッチング、マスキング除去、
レジスト処理21というように多くの工程と工数を必要
とした。また、屈曲できない平坦な絶縁基板18に回路
パターン19aを形成するため、回路基板22の形状が
平板状に限られてしまうという欠点があった。さらに、
レジストインク21の付着ムラ等によって絶縁性の悪い
部分ができることがあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、回路基板を少ない工程及び工数で簡単に製造で
き、しかも回路基板が平坦な形状に限られることなく、
且つ絶縁性を向上させ得る回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、可撓性の絶縁シートに端子部露出孔を設
け、該絶縁シートの裏面側から該端子部露出孔に仮接着
シートを貼着し、該絶縁シートと該仮接着シートとの各
表面側に導電回路を形成し、該絶縁シートと該仮接着シ
ートと該導電回路との各表面側に絶縁樹脂基板を成形
し、該仮接着シートを離脱あるいは溶融させて、該端子
部露出孔内の該絶縁樹脂基板上に該導電回路の端子部を
露出させる回路基板の製造方法を採用する(請求項
1)。 加熱により接着力を失ったり、あるいは溶融した
りする材料で前記仮接着シートを形成し、前記絶縁樹脂
基板の成形時の熱で該仮接着シートを離脱あるいは溶融
させることも可能である(請求項2)。
【0007】
【作用】絶縁シートの端子部露出孔を覆う仮接着シート
が離脱あるいは溶融することで 、端子部露出孔内の絶縁
樹脂基板に端子部(導電回路)が埋め込まれた状態で残
存するから、電子部品等に対する接続部が簡単に形成さ
れる。しかも、絶縁シートが可撓であるから、三次元的
に屈曲させた絶縁シート上に導電回路を形成し、樹脂基
板を成形することにより、所望の形状の回路基板を得る
ことができる。また、導電回路が絶縁シートに密着し、
且つ絶縁樹脂基板内に埋め込まれるから、絶縁性が良
い。
【0008】
【実施例】図1〜図7は、本発明に係る回路基板の製造
方法を工程順に示すものである。図1は、ポリエステル
等を材料としたフィルム状の可撓性絶縁樹脂シート1を
示す。該絶縁樹脂シートには、図2の如く、円状あるい
は矩形状の端子部露出孔2をプレス等により貫設する。
該端子部露出孔2は、後述する導電回路の端子部を露出
させるためのものであり、予め所要個所に複数個形成し
ておく。
【0009】該端子部露出孔2には、図3の如く、絶縁
樹脂シート1の裏側から仮接着パッチ(シート)3を
貼着する。該仮接着パッチ3は、絶縁樹脂シート1とは
材質の違う、例えば熱に比較的弱いパラフィン系フィル
ムや、加熱により接着力を失う発泡入りの接着シートを
使用する。該仮接着パッチ3は、図示のように、端子部
露出孔2よりもやや大きく形成し、各端子部露出孔2毎
に貼着するか、あるいは、絶縁樹脂シート1と同程度の
大きさにシート状に形成し、絶縁樹脂シート1全体に渡
って貼着してもよい。
【0010】さらに、図4の如く、該絶縁樹脂シート1
及び仮接着パッチ3の表側に、スクリーン印刷等によ
り銀ペースト等の導電回路4をパターン形成して、印刷
回路シート5を構成させる。ここで仮接着パッチ3の表
側には、左右に分割した一対ないし複数対の端子部6
を形成する。
【0011】次いで、図5の如く、該回路印刷シート5
を左右の可動金型7,8の間にセットし、導電回路4の
上から絶縁樹脂シート1及び該仮接着パッチ3の表
に絶縁樹脂材を射出して、図6の如く、絶縁樹脂基板9
を成形する。ここで仮接着パッチ3は、射出成形時の熱
によって絶縁樹脂シート1から剥がれ落ち、あるいは溶
融して、端子部露出孔2を開放し、図7のような回路基
板10が完成する。
【0012】ここで端子部露出孔2内の絶縁樹脂基板9
には、導電回路4の端子部6が埋め込まれた状態で残存
しており、該端子部6には、図示しない電子部品等を接
続可能である。またここで、導電回路4は絶縁シート1
に密着し、且つ絶縁樹脂基板9内に埋め込まれているか
ら、絶縁性が良好である。
【0013】図8は、本発明に係る回路基板の一実施例
を示し、中央を突出(図で11)させて形成した回路印
刷シート5′(すなわち可撓性の絶縁樹脂シート1′の
裏面に導体回路4′を形成したもの)に、絶縁樹脂基板
9′を含む樹脂ケース14を一体に射出成形したもので
ある。図で、12は、端子部露出孔2′内の端子部6′
に接続した半導体チップ、13は、絶縁樹脂シート1′
の端末部1a′を剥離除去して露出させた導電回路4′
の端末部(端子部)を示す。この例のように、三次元的
な形状の回路基板15を簡単に形成可能である。
【0014】
【発明の効果】以上の如く、請求項1記載の発明によれ
ば、絶縁シートの端子部露出孔を覆う仮接着シートが離
脱あるいは溶融されることで、端子部露出孔内の絶縁樹
脂基板に端子部(導電回路)が埋め込まれた状態で残存
するから、従来に較べて少ない工程で且つ手間をかけず
に簡単に回路基板を製造することができる。しかも、可
撓性の絶縁シートにより、回路基板を三次元的な形状に
形成できると共に、導電回路が絶縁シートに密着して且
つ絶縁樹脂基板内に埋め込まれるから、絶縁性の優れた
回路基板を得ることができる。また、請求項2記載の発
明によれば、絶縁樹脂基板の成形時の熱を利用して仮接
着シートを離脱あるいは溶融させるから、工程や作業工
数が一層削減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回路基板の製造方法の一工程(絶
縁樹脂シート)を示す斜視図である。
【図2】同じく端子部露出孔の孔あけ工程を示す斜視図
である。
【図3】同じく仮接着パッチの張付け工程を示す斜視図
である。
【図4】同じく導電回路の形成工程を示す斜視図であ
る。
【図5】同じく絶縁樹脂基板の射出成形工程を示す側断
面図である。
【図6】同じく絶縁樹脂基板の成形完了時の状態を示す
縦断面図である。
【図7】回路基板の完成状態を示す斜視図である。
【図8】回路基板の一使用例を示す斜視図である。
【図9】従来の回路基板の製造方法の一工程(樹脂基板
成形工程)を示す斜視図である。
【図10】同じく銅箔を貼着した状態を示す側面図であ
る。
【図11】同じくマスキング工程を示す側面図である。
【図12】同じくエッチング工程を示す側面図である。
【図13】同じくマスキング除去工程を示す側面図であ
る。
【図14】同じくレジスト処理工程を示す側面図であ
る。
【符号の説明】
1,1′ 絶縁シート 2,2′ 端子部露出孔 3 仮接着パッチ(仮接着シート) 4,4′ 導電回路 6,6′ 端子部 9,9′ 絶縁樹脂基板 10,15 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−299303(JP,A) 特開 平2−97092(JP,A) 特開 平2−202092(JP,A) 特開 昭63−263794(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/20

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性の絶縁シートに端子部露出孔を設
    け、該絶縁シートの裏面側から該端子部露出孔に仮接着
    シートを貼着し、該絶縁シートと該仮接着シートとの各
    表面側に導電回路を形成し、該絶縁シートと該仮接着シ
    ートと該導電回路との各表面側に絶縁樹脂基板を成形
    し、該仮接着シートを離脱あるいは溶融させて、該端子
    部露出孔内の該絶縁樹脂基板上に該導電回路の端子部を
    露出させることを特徴とする回路基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 加熱により接着力を失ったり、あるいは
    溶融したりする材料で前記仮接着シートを形成し、前記
    絶縁樹脂基板の成形時の熱で該仮接着シートを離脱ある
    いは溶融させることを特徴とする請求項1記載の回路基
    板の製造方法。
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