JPH04360596A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH04360596A JPH04360596A JP13656191A JP13656191A JPH04360596A JP H04360596 A JPH04360596 A JP H04360596A JP 13656191 A JP13656191 A JP 13656191A JP 13656191 A JP13656191 A JP 13656191A JP H04360596 A JPH04360596 A JP H04360596A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン印刷等によ
り可撓性の絶縁シートに回路を形成した後、樹脂基板を
射出成形することにより、簡単に且つ絶縁性の優れた回
路基板を製造する方法に関するものである。
り可撓性の絶縁シートに回路を形成した後、樹脂基板を
射出成形することにより、簡単に且つ絶縁性の優れた回
路基板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９〜図１４は、従来における回路基板
の一製造方法を工程順に示すものである。この製造方法
は、先ず、図９の如く、プリプレグ（商品名）等の多数
枚の薄板樹脂板１６を熱プレス１７，１７で加熱圧縮し
て、図１０の如く、絶縁基板１８を形成すると同時に、
該絶縁基板１８の表面に銅箔１９を貼着させる。
の一製造方法を工程順に示すものである。この製造方法
は、先ず、図９の如く、プリプレグ（商品名）等の多数
枚の薄板樹脂板１６を熱プレス１７，１７で加熱圧縮し
て、図１０の如く、絶縁基板１８を形成すると同時に、
該絶縁基板１８の表面に銅箔１９を貼着させる。
【０００３】次いで、図１１の如く、回路パターン予定
部上にマスキング２０を施し、図１２の如く、その上か
らエッチングを行って、銅箔露出部１９′を腐食除去さ
せる。さらに、図１３の如く、マスキング２０を洗浄除
去し、完成した回路パターン１９ａ上に、図１４の如く
、端子部１９ｂを除いてレジストインク２１を塗布し、
絶縁被膜を形成させて、回路基板２２を完成させる。
部上にマスキング２０を施し、図１２の如く、その上か
らエッチングを行って、銅箔露出部１９′を腐食除去さ
せる。さらに、図１３の如く、マスキング２０を洗浄除
去し、完成した回路パターン１９ａ上に、図１４の如く
、端子部１９ｂを除いてレジストインク２１を塗布し、
絶縁被膜を形成させて、回路基板２２を完成させる。
【０００４】しかしながら、上記従来の回路基板２２の
製造方法にあっては、絶縁基板１８の形成、銅箔１９の
貼着、マスキング２０、エッチング、マスキング除去、
レジスト処理２１というように多くの工程と工数を必要
とした。また、屈曲できない平坦な絶縁基板１８に回路
パターン１９ａを形成するため、回路基板２２の形状が
平板状に限られてしまうという欠点があった。さらに、
レジストインク２１の付着ムラ等によって絶縁性の悪い
部分ができることがあった。
製造方法にあっては、絶縁基板１８の形成、銅箔１９の
貼着、マスキング２０、エッチング、マスキング除去、
レジスト処理２１というように多くの工程と工数を必要
とした。また、屈曲できない平坦な絶縁基板１８に回路
パターン１９ａを形成するため、回路基板２２の形状が
平板状に限られてしまうという欠点があった。さらに、
レジストインク２１の付着ムラ等によって絶縁性の悪い
部分ができることがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、回路基板を少ない工程及び工数で簡単に製造で
き、また、回路基板が平坦な形状に限られることなく、
しかも、絶縁性を向上させ得る回路基板の製造方法を提
供することを目的とする。
に鑑み、回路基板を少ない工程及び工数で簡単に製造で
き、また、回路基板が平坦な形状に限られることなく、
しかも、絶縁性を向上させ得る回路基板の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、可撓性の絶縁シートに導電回路を形成し
、該導電回路の上から該絶縁シートに絶縁樹脂基板を射
出成形する回路基板の製造方法を基本とする。そして、
可撓性の絶縁シートに端子部露出孔を設け、該絶縁シー
トの裏側から該端子部露出孔に、加熱により接着力を失
う仮接着シートを貼着し、該絶縁シート及び該仮接着シ
ートの表側に導電回路を形成し、該絶縁シート及び該仮
接着シートの表側に該導電回路の上から絶縁樹脂基板を
射出成形すると同時に、該射出成形時の熱で該仮接着シ
ートを離脱あるいは溶融させ、該端子部露出孔内の該絶
縁樹脂基板上に該導電回路の端子部を露出させる回路基
板の製造方法を採用する。
に、本発明は、可撓性の絶縁シートに導電回路を形成し
、該導電回路の上から該絶縁シートに絶縁樹脂基板を射
出成形する回路基板の製造方法を基本とする。そして、
可撓性の絶縁シートに端子部露出孔を設け、該絶縁シー
トの裏側から該端子部露出孔に、加熱により接着力を失
う仮接着シートを貼着し、該絶縁シート及び該仮接着シ
ートの表側に導電回路を形成し、該絶縁シート及び該仮
接着シートの表側に該導電回路の上から絶縁樹脂基板を
射出成形すると同時に、該射出成形時の熱で該仮接着シ
ートを離脱あるいは溶融させ、該端子部露出孔内の該絶
縁樹脂基板上に該導電回路の端子部を露出させる回路基
板の製造方法を採用する。
【０００７】
【作用】絶縁シートが可撓であるから、三次元的に屈曲
させた絶縁シート上に導電回路を形成し、樹脂基板を射
出成形することにより、所望の形状の回路基板を得るこ
とができる。また、導電回路が絶縁シートに密着し、且
つ絶縁樹脂基板内に埋め込まれるから、絶縁性が良い。 一方、絶縁シートの端子部露出孔を覆う仮接着シートは
、樹脂基板の射出成形時に離脱あるいは溶融し、端子部
露出孔内の絶縁樹脂基板に端子部（導電回路）が埋め込
まれた状態で残存するから、電子部品等に対する接続部
が簡単に形成される。
させた絶縁シート上に導電回路を形成し、樹脂基板を射
出成形することにより、所望の形状の回路基板を得るこ
とができる。また、導電回路が絶縁シートに密着し、且
つ絶縁樹脂基板内に埋め込まれるから、絶縁性が良い。 一方、絶縁シートの端子部露出孔を覆う仮接着シートは
、樹脂基板の射出成形時に離脱あるいは溶融し、端子部
露出孔内の絶縁樹脂基板に端子部（導電回路）が埋め込
まれた状態で残存するから、電子部品等に対する接続部
が簡単に形成される。
【０００８】
【実施例】図１〜図７は、本発明に係る回路基板の製造
方法を工程順に示すものである。図１は、ポリエステル
等を材料としたフィルム状の可撓性絶縁樹脂シート１を
示す。該絶縁樹脂シートには、図２の如く、円状あるい
は矩形状の端子部露出孔２をプレス等により貫設する。 該端子部露出孔２は、後述する導電回路の端子部を露出
させるためのものであり、予め所要個所に複数個形成し
ておく。
方法を工程順に示すものである。図１は、ポリエステル
等を材料としたフィルム状の可撓性絶縁樹脂シート１を
示す。該絶縁樹脂シートには、図２の如く、円状あるい
は矩形状の端子部露出孔２をプレス等により貫設する。 該端子部露出孔２は、後述する導電回路の端子部を露出
させるためのものであり、予め所要個所に複数個形成し
ておく。
【０００９】該端子部露出孔２には、図３の如く、絶縁
樹脂シート１の裏側から仮接着パッチ（シート）３を貼
着する。該仮接着パッチ３は、絶縁樹脂シート１とは材
質の違う、例えば熱に比較的弱いパラフィン系フィルム
や、加熱により接着力を失う発泡入りの接着シートを使
用する。該仮接着パッチ３は、図示のように、端子部露
出孔２よりもやや大きく形成し、各端子部露出孔２毎に
貼着するか、あるいは、絶縁樹脂シート１と同程度の大
きさにシート状に形成し、絶縁樹脂シート１全体に渡っ
て貼着してもよい。
樹脂シート１の裏側から仮接着パッチ（シート）３を貼
着する。該仮接着パッチ３は、絶縁樹脂シート１とは材
質の違う、例えば熱に比較的弱いパラフィン系フィルム
や、加熱により接着力を失う発泡入りの接着シートを使
用する。該仮接着パッチ３は、図示のように、端子部露
出孔２よりもやや大きく形成し、各端子部露出孔２毎に
貼着するか、あるいは、絶縁樹脂シート１と同程度の大
きさにシート状に形成し、絶縁樹脂シート１全体に渡っ
て貼着してもよい。
【００１０】さらに、図４の如く、該絶縁樹脂シート１
及び仮接着パッチ３の表側に、スクリーン印刷等により
銀ペースト等の導電回路４をパターン形成して、印刷回
路シート５を構成させる。ここで仮接着パッチ３の表側
には、左右に分割した一対ないし複数対の端子部６を形
成する。
及び仮接着パッチ３の表側に、スクリーン印刷等により
銀ペースト等の導電回路４をパターン形成して、印刷回
路シート５を構成させる。ここで仮接着パッチ３の表側
には、左右に分割した一対ないし複数対の端子部６を形
成する。
【００１１】次いで、図５の如く、該回路印刷シート５
を左右の可動金型７，８の間にセットし、導電回路４の
上から絶縁樹脂シート１及び該仮接着パッチ３の表側に
絶縁樹脂材を射出して、図６の如く、絶縁樹脂基板９を
成形する。ここで仮接着パッチ３は、射出成形時の熱に
よって絶縁樹脂シート１から剥がれ落ち、あるいは溶融
して、端子部露出孔２を開放し、図７のような回路基板
１０が完成する。
を左右の可動金型７，８の間にセットし、導電回路４の
上から絶縁樹脂シート１及び該仮接着パッチ３の表側に
絶縁樹脂材を射出して、図６の如く、絶縁樹脂基板９を
成形する。ここで仮接着パッチ３は、射出成形時の熱に
よって絶縁樹脂シート１から剥がれ落ち、あるいは溶融
して、端子部露出孔２を開放し、図７のような回路基板
１０が完成する。
【００１２】ここで端子部露出孔２内の絶縁樹脂基板９
には、導電回路４の端子部６が埋め込まれた状態で残存
しており、該端子部６には、図示しない電子部品等を接
続可能である。またここで、導電回路４は絶縁シート１
に密着し、且つ絶縁樹脂基板９内に埋め込まれているか
ら、絶縁性が良好である。
には、導電回路４の端子部６が埋め込まれた状態で残存
しており、該端子部６には、図示しない電子部品等を接
続可能である。またここで、導電回路４は絶縁シート１
に密着し、且つ絶縁樹脂基板９内に埋め込まれているか
ら、絶縁性が良好である。
【００１３】図８は、本発明に係る回路基板の一実施例
を示し、中央を突出（図で１１）させて形成した回路印
刷シート５′（すなわち可撓性の絶縁樹脂シート１′の
裏面に導体回路４′を形成したもの）に、絶縁樹脂基板
９′を含む樹脂ケース１４を一体に射出成形したもので
ある。図で、１２は、端子部露出孔２′内の端子部６′
に接続した半導体チップ、１３は、絶縁樹脂シート１′
の端末部１ａ′を剥離除去して露出させた導電回路４′
の端末部（端子部）を示す。この例のように、三次元的
な形状の回路基板１５を簡単に形成可能である。
を示し、中央を突出（図で１１）させて形成した回路印
刷シート５′（すなわち可撓性の絶縁樹脂シート１′の
裏面に導体回路４′を形成したもの）に、絶縁樹脂基板
９′を含む樹脂ケース１４を一体に射出成形したもので
ある。図で、１２は、端子部露出孔２′内の端子部６′
に接続した半導体チップ、１３は、絶縁樹脂シート１′
の端末部１ａ′を剥離除去して露出させた導電回路４′
の端末部（端子部）を示す。この例のように、三次元的
な形状の回路基板１５を簡単に形成可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、従来に
較べて少ない工程で且つ手間をかけずに簡単に回路基板
を製造することができる。また、回路基板を三次元的な
形状に形成できると共に、導電回路が絶縁シートに密着
して且つ絶縁樹脂基板内に埋め込まれるから、絶縁性の
優れた回路基板を得ることができる。
較べて少ない工程で且つ手間をかけずに簡単に回路基板
を製造することができる。また、回路基板を三次元的な
形状に形成できると共に、導電回路が絶縁シートに密着
して且つ絶縁樹脂基板内に埋め込まれるから、絶縁性の
優れた回路基板を得ることができる。
【図１】本発明に係る回路基板の製造方法の一工程（絶
縁樹脂シート）を示す斜視図である。
縁樹脂シート）を示す斜視図である。
【図２】同じく端子部露出孔の孔あけ工程を示す斜視図
である。
である。
【図３】同じく仮接着パッチの張付け工程を示す斜視図
である。
である。
【図４】同じく導電回路の形成工程を示す斜視図である
。
。
【図５】同じく絶縁樹脂基板の射出成形工程を示す側断
面図である。
面図である。
【図６】同じく絶縁樹脂基板の成形完了時の状態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図７】回路基板の完成状態を示す斜視図である。
【図８】回路基板の一使用例を示す斜視図である。
【図９】従来の回路基板の製造方法の一工程（樹脂基板
成形工程）を示す斜視図である。
成形工程）を示す斜視図である。
【図１０】同じく銅箔を貼着した状態を示す側面図であ
る。
る。
【図１１】同じくマスキング工程を示す側面図である。
【図１２】同じくエッチング工程を示す側面図である。
【図１３】同じくマスキング除去工程を示す側面図であ
る。
る。
【図１４】同じくレジスト処理工程を示す側面図である
。
。
１，１′ 絶縁シート
２，２′ 端子部露出孔
３ 仮接着パッチ
４，４′ 導電回路
６，６′ 端子部
９，９′ 絶縁樹脂基板
１０，１５ 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性の絶縁シートに導電回路を形成
し、該導電回路の上から該絶縁シートに絶縁樹脂基板を
射出成形することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 可撓性の絶縁シートに端子部露出孔を
設け、該絶縁シートの裏側から該端子部露出孔に、加熱
により接着力を失う仮接着シートを貼着し、該絶縁シー
ト及び該仮接着シートの表側に導電回路を形成し、該絶
縁シート及び該仮接着シートの表側に該導電回路の上か
ら絶縁樹脂基板を射出成形すると同時に、該射出成形時
の熱で該仮接着シートを離脱あるいは溶融させ、該端子
部露出孔内の該絶縁樹脂基板上に該導電回路の端子部を
露出させることを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13656191A JP3036707B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13656191A JP3036707B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360596A true JPH04360596A (ja) | 1992-12-14 |
| JP3036707B2 JP3036707B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=15178120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13656191A Expired - Fee Related JP3036707B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3036707B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0899610A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 防曇性能を有する合成樹脂製窓材およびその製造方法 |
| US6103999A (en) * | 1998-06-19 | 2000-08-15 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Resin windows having conductive elements |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP13656191A patent/JP3036707B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0899610A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 防曇性能を有する合成樹脂製窓材およびその製造方法 |
| US6103999A (en) * | 1998-06-19 | 2000-08-15 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Resin windows having conductive elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3036707B2 (ja) | 2000-04-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |