JPH0738210A - プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法Info
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- JPH0738210A JPH0738210A JP19903493A JP19903493A JPH0738210A JP H0738210 A JPH0738210 A JP H0738210A JP 19903493 A JP19903493 A JP 19903493A JP 19903493 A JP19903493 A JP 19903493A JP H0738210 A JPH0738210 A JP H0738210A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンに切断または亀裂を生じ易いコ
ーナー部で回路パターンの導電性が損なわれないプリン
ト回路基板を提供する。 【構成】 コーナー部５を有する回路基板４の表面に回
路パターン６が転写されたプリント回路基板２におい
て、前記コーナー部５の回路パターンにペースト状導電
材層８を裏打ちした。
ーナー部で回路パターンの導電性が損なわれないプリン
ト回路基板を提供する。 【構成】 コーナー部５を有する回路基板４の表面に回
路パターン６が転写されたプリント回路基板２におい
て、前記コーナー部５の回路パターンにペースト状導電
材層８を裏打ちした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板、
プリント回路基板用転写シート、およびその転写シート
を用いるプリント回路基板の製造方法に関する。
プリント回路基板用転写シート、およびその転写シート
を用いるプリント回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、キャリアシートに銅箔からなる回
路パターンを離型剤層を介して積層したプリント回路基
板用転写シートを、回路パターンが金型のキャビティ内
側となるように配して、回路基板を構成する溶融樹脂を
キャビティ内に射出して回路パターンと一体に回路基板
を形成し、その後回路基板表面からキャリアシートを除
去してプリント回路基板を得る製造方法が知られてい
る。
路パターンを離型剤層を介して積層したプリント回路基
板用転写シートを、回路パターンが金型のキャビティ内
側となるように配して、回路基板を構成する溶融樹脂を
キャビティ内に射出して回路パターンと一体に回路基板
を形成し、その後回路基板表面からキャリアシートを除
去してプリント回路基板を得る製造方法が知られてい
る。
【０００３】ところで、近年、前記プリント回路基板
は、単なる板状のものから、図８に示すようなコーナー
部５１を有する箱型やクランク型などの立体的形状のも
のが要求され、そのコーナー部５１にも回路パターンが
転写されるようになった。この場合、金型のキャビティ
面もプリント回路基板のコーナー部に応じた凹状屈曲部
を有する箱型等とされ、そのキャビティ面に沿って転写
シートが配置され、射出成形される。
は、単なる板状のものから、図８に示すようなコーナー
部５１を有する箱型やクランク型などの立体的形状のも
のが要求され、そのコーナー部５１にも回路パターンが
転写されるようになった。この場合、金型のキャビティ
面もプリント回路基板のコーナー部に応じた凹状屈曲部
を有する箱型等とされ、そのキャビティ面に沿って転写
シートが配置され、射出成形される。
【０００４】しかし、前記プリント回路基板用転写シー
トは、銅箔からなる回路パターンに剛性があるため、キ
ャビティ面の凹状屈曲部に完全に沿うように屈曲させる
のは容易ではなく、通常、凹状屈曲部のキャビティ面か
ら少し離れて緩やかな弧状に屈曲した状態で配置され
る。そのため、前記プリント回路基板用転写シートの屈
曲部は、キャビティ内に射出された樹脂の圧力により押
圧され、伸ばされてキャビティ面の凹状屈曲部に密着す
る。
トは、銅箔からなる回路パターンに剛性があるため、キ
ャビティ面の凹状屈曲部に完全に沿うように屈曲させる
のは容易ではなく、通常、凹状屈曲部のキャビティ面か
ら少し離れて緩やかな弧状に屈曲した状態で配置され
る。そのため、前記プリント回路基板用転写シートの屈
曲部は、キャビティ内に射出された樹脂の圧力により押
圧され、伸ばされてキャビティ面の凹状屈曲部に密着す
る。
【０００５】その際、プラスチックフィルム等からなる
キャリアシートと、銅箔からなる回路パターンとは伸び
率が異なるため、銅箔に無理な張力が加わって、回路パ
ターンが切断したり亀裂が入ったりすることがある。そ
の結果、得られるプリント回路基板は、コーナー部５１
で回路パターン５２の切断あるいは亀裂を有したものに
なり易く、回路パターンに必須の良好な導電性が阻害さ
れて不良品になることがあった。
キャリアシートと、銅箔からなる回路パターンとは伸び
率が異なるため、銅箔に無理な張力が加わって、回路パ
ターンが切断したり亀裂が入ったりすることがある。そ
の結果、得られるプリント回路基板は、コーナー部５１
で回路パターン５２の切断あるいは亀裂を有したものに
なり易く、回路パターンに必須の良好な導電性が阻害さ
れて不良品になることがあった。
【０００６】また、製造後のプリント回路基板において
も、部品の装着あるいはケースへの収納等の際にコーナ
ー部表面が部品またはケースと接触し易く、それにより
コーナー部表面の回路パターンに切断あるいは亀裂を生
じやすい問題があった。
も、部品の装着あるいはケースへの収納等の際にコーナ
ー部表面が部品またはケースと接触し易く、それにより
コーナー部表面の回路パターンに切断あるいは亀裂を生
じやすい問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこでこの発明は、回
路パターンに切断または亀裂の生じ易いコーナー部で回
路パターンの導電性が損なわれないプリント回路基板、
プリント回路基板用転写シート、およびその転写シート
を用いるプリント回路基板の製造方法を提供しようとす
るものである。
路パターンに切断または亀裂の生じ易いコーナー部で回
路パターンの導電性が損なわれないプリント回路基板、
プリント回路基板用転写シート、およびその転写シート
を用いるプリント回路基板の製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント回
路基板に関する発明、プリント回路基板用転写シートに
関する発明、およびプリント回路基板の製造方法に関す
る発明よりなる。
路基板に関する発明、プリント回路基板用転写シートに
関する発明、およびプリント回路基板の製造方法に関す
る発明よりなる。
【０００９】プリント回路基板に関する発明は、コーナ
ー部を有する回路基板の表面に回路パターンが転写され
たプリント回路基板において、前記コーナー部の回路パ
ターンにペースト状導電材層を裏打ちしたことを特徴と
する。
ー部を有する回路基板の表面に回路パターンが転写され
たプリント回路基板において、前記コーナー部の回路パ
ターンにペースト状導電材層を裏打ちしたことを特徴と
する。
【００１０】プリント回路基板用転写シートに関する発
明は、回路パターンをキャリアシートの一側に有し、前
記回路パターンの切断され易い部分の該回路パターン上
にペースト状導電材層を設けたことを特徴とする。
明は、回路パターンをキャリアシートの一側に有し、前
記回路パターンの切断され易い部分の該回路パターン上
にペースト状導電材層を設けたことを特徴とする。
【００１１】また、プリント回路基板の製造方法に関す
る発明は、前記のプリント回路基板用転写シートを、回
路パターンが金型のキャビティ内側となるようにすると
ともに、ペースト状導電材層が前記金型キャビティ面の
凹状屈曲部に位置するようにキャビティに配置し、前記
金型のキャビティ内に回路基板を構成する溶融樹脂を注
入して前記回路パターンと一体に回路基板を形成し、そ
の後前記転写シートのキャリアシートを前記回路基板か
ら除去することを特徴とする。
る発明は、前記のプリント回路基板用転写シートを、回
路パターンが金型のキャビティ内側となるようにすると
ともに、ペースト状導電材層が前記金型キャビティ面の
凹状屈曲部に位置するようにキャビティに配置し、前記
金型のキャビティ内に回路基板を構成する溶融樹脂を注
入して前記回路パターンと一体に回路基板を形成し、そ
の後前記転写シートのキャリアシートを前記回路基板か
ら除去することを特徴とする。
【００１２】
【作用】この発明のプリント回路基板は、コーナー部に
おける回路パターンがペースト状導電材層で裏打ちされ
ているため、コーナー部の回路パターンに切断あるいは
亀裂を生じてもその部分が回路パターン裏側のペースト
状導電材層で電気的に接続されるため、導電性が損なわ
れることがない。
おける回路パターンがペースト状導電材層で裏打ちされ
ているため、コーナー部の回路パターンに切断あるいは
亀裂を生じてもその部分が回路パターン裏側のペースト
状導電材層で電気的に接続されるため、導電性が損なわ
れることがない。
【００１３】また、この発明のプリント回路基板用転写
シートは、回路パターンがキャビティ内側となるように
されるとともに、ペースト状導電材層の部分がキャビテ
ィ面の凹状屈曲部に位置するように金型キャビティ内に
配されて、回路基板の射出成形に供される。
シートは、回路パターンがキャビティ内側となるように
されるとともに、ペースト状導電材層の部分がキャビテ
ィ面の凹状屈曲部に位置するように金型キャビティ内に
配されて、回路基板の射出成形に供される。
【００１４】そして、キャビティ内に射出された樹脂の
圧力により、キャビティ面の凹状屈曲部に位置するプリ
ント回路基板用転写シートがキャビティ内側から押圧さ
れ、伸ばされてキャビティ面の凹状屈曲部に密着する。
その際、前記凹状屈曲部に位置するプリント回路基板用
転写シートの部分においては、銅箔がキャリアシートの
伸びに追従できずに切断あるいは亀裂を生じることがあ
る。しかし、あらかじめ切断され易い部分の回路パター
ン上にはペースト状導電材層が設けてあり、そのペース
ト状導電材が、導電性パウダーとプラスチック材料のバ
インダーを主成分とし、銅箔よりも伸びの良い性質を有
するものであるため、ペースト状導電材層がキャリアシ
ートに追従して伸び、そのペースト状導電材層により回
路パターンの切断部あるいは亀裂部が電気的に接続され
る。したがって、回路パターンに切断あるいは亀裂を生
じても回路パターンの導電性が損なわれることがない。
圧力により、キャビティ面の凹状屈曲部に位置するプリ
ント回路基板用転写シートがキャビティ内側から押圧さ
れ、伸ばされてキャビティ面の凹状屈曲部に密着する。
その際、前記凹状屈曲部に位置するプリント回路基板用
転写シートの部分においては、銅箔がキャリアシートの
伸びに追従できずに切断あるいは亀裂を生じることがあ
る。しかし、あらかじめ切断され易い部分の回路パター
ン上にはペースト状導電材層が設けてあり、そのペース
ト状導電材が、導電性パウダーとプラスチック材料のバ
インダーを主成分とし、銅箔よりも伸びの良い性質を有
するものであるため、ペースト状導電材層がキャリアシ
ートに追従して伸び、そのペースト状導電材層により回
路パターンの切断部あるいは亀裂部が電気的に接続され
る。したがって、回路パターンに切断あるいは亀裂を生
じても回路パターンの導電性が損なわれることがない。
【００１５】また、前記回路パターンの切断され易い部
分にスリットあるいは孔を設けたプリント回路基板用転
写シートの場合には、たとえ金型キャビティに配置する
際にプリント回路基板用転写シートにわずかな位置ずれ
があっても、前記スリット等以外の部分で回路パターン
が切断する恐れがなく、その切断箇所が確実にペースト
状導電材層で接続されることになる。
分にスリットあるいは孔を設けたプリント回路基板用転
写シートの場合には、たとえ金型キャビティに配置する
際にプリント回路基板用転写シートにわずかな位置ずれ
があっても、前記スリット等以外の部分で回路パターン
が切断する恐れがなく、その切断箇所が確実にペースト
状導電材層で接続されることになる。
【００１６】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明のプリント回路基板一実施例の
斜視図、図２はこの発明のプリント回路基板用転写シー
ト一実施例の平面図、図３は同実施例の３−３拡大断面
図、図４は回路パターンの切断され易い部分の実施例を
示す平面図、図５はこの発明のプリント回路基板製造方
法の一実施例を示す断面図、図６はその要部拡大断面
図、図７は同実施例における射出時を示す要部拡大断面
図である。
明する。図１はこの発明のプリント回路基板一実施例の
斜視図、図２はこの発明のプリント回路基板用転写シー
ト一実施例の平面図、図３は同実施例の３−３拡大断面
図、図４は回路パターンの切断され易い部分の実施例を
示す平面図、図５はこの発明のプリント回路基板製造方
法の一実施例を示す断面図、図６はその要部拡大断面
図、図７は同実施例における射出時を示す要部拡大断面
図である。
【００１７】図１に示すプリント回路基板２は、樹脂か
らなる回路基板４と、その回路基板４表面に転写された
回路パターン６とよりなる。回路基板４は、この実施例
では表面と側面との間にコーナー部５を有する箱状から
なるが、箱状に限られず、コーナー部を有するものであ
ればよい。たとえば、略Ｌ字形に屈曲したものあるいは
クランク状に屈曲したもの等でもよい。
らなる回路基板４と、その回路基板４表面に転写された
回路パターン６とよりなる。回路基板４は、この実施例
では表面と側面との間にコーナー部５を有する箱状から
なるが、箱状に限られず、コーナー部を有するものであ
ればよい。たとえば、略Ｌ字形に屈曲したものあるいは
クランク状に屈曲したもの等でもよい。
【００１８】回路パターン６は、銅箔からなって、前記
コーナー部５の回路パターン６にペースト状導電材層８
が裏打ちされている。このペースト状導電材層８は、ペ
ースト状導電材の印刷塗布層からなり、高い導電性を有
し、回路パターン６を構成する銅箔よりも伸び易い性質
を有する。なお、このペースト状導電材は、導電性ペー
ストあるいは導電性インキとも称され、ＡＣＰ−０３０
（株式会社アサヒ化学研究所製）等種々のものが知られ
ている。また、前記コーナー部５の回路パターンには切
断、亀裂を有していてもよく、その切断あるいは亀裂部
を跨ぐようにしてペースト状導電材層８が設けられる。
コーナー部５の回路パターン６にペースト状導電材層８
が裏打ちされている。このペースト状導電材層８は、ペ
ースト状導電材の印刷塗布層からなり、高い導電性を有
し、回路パターン６を構成する銅箔よりも伸び易い性質
を有する。なお、このペースト状導電材は、導電性ペー
ストあるいは導電性インキとも称され、ＡＣＰ−０３０
（株式会社アサヒ化学研究所製）等種々のものが知られ
ている。また、前記コーナー部５の回路パターンには切
断、亀裂を有していてもよく、その切断あるいは亀裂部
を跨ぐようにしてペースト状導電材層８が設けられる。
【００１９】次に、図２および図３に示すプリント回路
基板用転写シート１０について説明する。このプリント
回路基板用転写シート１０は、プラスチックシート等の
可撓性シート（フィルムともいう）からなるキャリアシ
ート１２上に離型剤層１４を介して銅箔からなる回路パ
ターン１６が積層され、その回路パターン１６上に接着
剤層１８が積層されている。また、前記回路パターン１
６の切断され易い部分１７については、その回路パター
ン１６上にペースト状導電材層２０が積層され、そのペ
ースト状導電材層２０上に接着剤層１８が積層されてい
る。なお、図面が複雑になるのを防ぐため、離型剤層１
４および接着剤層１８については、図３のみに示した。
基板用転写シート１０について説明する。このプリント
回路基板用転写シート１０は、プラスチックシート等の
可撓性シート（フィルムともいう）からなるキャリアシ
ート１２上に離型剤層１４を介して銅箔からなる回路パ
ターン１６が積層され、その回路パターン１６上に接着
剤層１８が積層されている。また、前記回路パターン１
６の切断され易い部分１７については、その回路パター
ン１６上にペースト状導電材層２０が積層され、そのペ
ースト状導電材層２０上に接着剤層１８が積層されてい
る。なお、図面が複雑になるのを防ぐため、離型剤層１
４および接着剤層１８については、図３のみに示した。
【００２０】前記キャリアシート１２、離型剤層１４、
回路パターン１６および接着剤層１８は、従来のプリン
ト回路基板用転写シートに用いられている公知の材質お
よび成形法により形成されている。またペースト状導電
材層２０は、前記プリント回路基板２で説明したのと同
じものが用いられる。
回路パターン１６および接着剤層１８は、従来のプリン
ト回路基板用転写シートに用いられている公知の材質お
よび成形法により形成されている。またペースト状導電
材層２０は、前記プリント回路基板２で説明したのと同
じものが用いられる。
【００２１】なお、前記ペースト状導電材層２０が設け
られる回路パターン１６の切断され易い部分１７として
は、プリント回路基板の製造時に、このプリント回路基
板用転写シート１０が金型キャビティ面の凹状屈曲部に
沿って屈げられる部分が挙げられる。もちろん、このペ
ースト状導電材層２０は、回路パターンの屈曲予定部に
限られず、製造後のプリント回路基板に部品を装着する
際、あるいはプリント回路基板をケースに取り付ける等
の際に、回路パターンが部品あるいはケース等に接触し
て切断され易い部分にも適宜設けられる。
られる回路パターン１６の切断され易い部分１７として
は、プリント回路基板の製造時に、このプリント回路基
板用転写シート１０が金型キャビティ面の凹状屈曲部に
沿って屈げられる部分が挙げられる。もちろん、このペ
ースト状導電材層２０は、回路パターンの屈曲予定部に
限られず、製造後のプリント回路基板に部品を装着する
際、あるいはプリント回路基板をケースに取り付ける等
の際に、回路パターンが部品あるいはケース等に接触し
て切断され易い部分にも適宜設けられる。
【００２２】図４は、回路パターンの切断され易い部分
の実施例を示す平面図である。図（ア）のものは、回路
パターン１６ａにペースト状導電材層２０をそのまま設
けたものである。これに対して図（イ）ないし図（エ）
のものは、回路パターン１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの切断
され易い部分に、スリット１７ａ、菱形の孔１７ｂある
いは多数の小孔１７ｃを形成し、そのスリット１７ａ等
を覆うようにしてペースト状導電材層２０を設けたもの
である。
の実施例を示す平面図である。図（ア）のものは、回路
パターン１６ａにペースト状導電材層２０をそのまま設
けたものである。これに対して図（イ）ないし図（エ）
のものは、回路パターン１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの切断
され易い部分に、スリット１７ａ、菱形の孔１７ｂある
いは多数の小孔１７ｃを形成し、そのスリット１７ａ等
を覆うようにしてペースト状導電材層２０を設けたもの
である。
【００２３】次に前記プリント回路基板用転写シート１
０を用いて行うプリント回路基板の製造実施例について
図５ないし図７を用いて説明する。まず用いる金型３０
について説明する。金型３０は、可動金型３２と固定金
型３４とよりなって、箱型の回路基板成形用のキャビテ
ィ３６を内部に有し、射出成形装置の可動盤と固定盤
（図示せず）に取り付けられている。なお、この実施例
の金型３０にあっては、可動金型３２が凹形状のキャビ
ティ面３３を有し、固定金型３４が凸形状のキャビティ
面３５を有する。
０を用いて行うプリント回路基板の製造実施例について
図５ないし図７を用いて説明する。まず用いる金型３０
について説明する。金型３０は、可動金型３２と固定金
型３４とよりなって、箱型の回路基板成形用のキャビテ
ィ３６を内部に有し、射出成形装置の可動盤と固定盤
（図示せず）に取り付けられている。なお、この実施例
の金型３０にあっては、可動金型３２が凹形状のキャビ
ティ面３３を有し、固定金型３４が凸形状のキャビティ
面３５を有する。
【００２４】前記金型３０のキャビティ３６内に、プリ
ント回路基板用転写シート１０を、回路パターン１６が
キャビティ３６内側となるようにして配し、金型３０を
閉じる。その際、プリント回路基板用転写シート１０
は、可動金型３２のキャビティ面３３にほぼ沿わせ、回
路パターン１６の切断され易い部分１７、すなわちペー
スト状導電材層２０部分がキャビティ面３３の凹状屈曲
部３３ａに位置するように配する。
ント回路基板用転写シート１０を、回路パターン１６が
キャビティ３６内側となるようにして配し、金型３０を
閉じる。その際、プリント回路基板用転写シート１０
は、可動金型３２のキャビティ面３３にほぼ沿わせ、回
路パターン１６の切断され易い部分１７、すなわちペー
スト状導電材層２０部分がキャビティ面３３の凹状屈曲
部３３ａに位置するように配する。
【００２５】前記プリント回路基板用転写シート１０の
配置時、プリント回路基板用転写シート１０は、キャリ
アシート１２の柔軟性が、回路パターン１６を構成する
銅箔の剛性により妨げられるため、キャビティ面３３の
凹状屈曲部３３ａに沿って屈曲し難く、図５およびその
要部を拡大して示す図６のように、緩やかな弧を描き、
キャビティ面の凹状屈曲部３３ａから離れて位置する。
配置時、プリント回路基板用転写シート１０は、キャリ
アシート１２の柔軟性が、回路パターン１６を構成する
銅箔の剛性により妨げられるため、キャビティ面３３の
凹状屈曲部３３ａに沿って屈曲し難く、図５およびその
要部を拡大して示す図６のように、緩やかな弧を描き、
キャビティ面の凹状屈曲部３３ａから離れて位置する。
【００２６】次いで射出装置（図示せず）により金型ス
プルー孔３１から溶融樹脂をキャビティ３６内に射出す
る。図７に示すように、射出された溶融樹脂４０はキャ
ビティ３６内を満たす際に、キャビティ面の凹状屈曲部
３３ａに位置するプリント回路基板用転写シート１０を
キャビティ３６内側から押す。それによりプリント回路
基板用転写シート１０が伸びてキャビティ面の凹状屈曲
部３３ａに密着する。その際、キャリアシート１２に比
べて銅箔からなる回路パターン１６の伸びが悪いため、
キャビティ面の凹状屈曲部３３ａ付近で回路パターン１
６に切断部１９あるいは亀裂部を生じることがある。し
かし、切断あるいは亀裂を生じても、伸びの良いペース
ト状導電材層２０によりその切断部１９あるいは亀裂部
が電気的に接続されるため、回路パターン１６の導電性
が確保される。
プルー孔３１から溶融樹脂をキャビティ３６内に射出す
る。図７に示すように、射出された溶融樹脂４０はキャ
ビティ３６内を満たす際に、キャビティ面の凹状屈曲部
３３ａに位置するプリント回路基板用転写シート１０を
キャビティ３６内側から押す。それによりプリント回路
基板用転写シート１０が伸びてキャビティ面の凹状屈曲
部３３ａに密着する。その際、キャリアシート１２に比
べて銅箔からなる回路パターン１６の伸びが悪いため、
キャビティ面の凹状屈曲部３３ａ付近で回路パターン１
６に切断部１９あるいは亀裂部を生じることがある。し
かし、切断あるいは亀裂を生じても、伸びの良いペース
ト状導電材層２０によりその切断部１９あるいは亀裂部
が電気的に接続されるため、回路パターン１６の導電性
が確保される。
【００２７】キャビティ３６内を満たした溶融樹脂４０
は、回路パターン１６およびペースト状導電材層２０と
一体になって回路基板４２を形成する。その後に成形品
を取り出し、キャリアシートを回路基板の表面から除去
すれば図１に示したのと同様のプリント回路基板が得ら
れる。得られたプリント回路基板は、コーナー部で回路
パターンの切断部あるいは亀裂部があっても、その部分
がペースト状導電材層で電気的に接続されているため、
回路パターンの導電性が損なわれない。
は、回路パターン１６およびペースト状導電材層２０と
一体になって回路基板４２を形成する。その後に成形品
を取り出し、キャリアシートを回路基板の表面から除去
すれば図１に示したのと同様のプリント回路基板が得ら
れる。得られたプリント回路基板は、コーナー部で回路
パターンの切断部あるいは亀裂部があっても、その部分
がペースト状導電材層で電気的に接続されているため、
回路パターンの導電性が損なわれない。
【００２８】なお、前記図４の（イ）ないし（エ）に示
したようなスリット等を回路パターンの切断され易い部
分に設けたプリント回路基板用転写シートにあっては、
ペースト状導電材層の部分がキャビティ面の凹状屈曲部
から幾分ずれて配置された場合でも、あらかじめ設定し
た位置、すなわちスリット等を設けた位置以外で回路パ
ターンが切断あるいは亀裂を生じることがないため、そ
の切断部あるいは亀裂部がペースト状導電材層で確実に
接続されることになる。
したようなスリット等を回路パターンの切断され易い部
分に設けたプリント回路基板用転写シートにあっては、
ペースト状導電材層の部分がキャビティ面の凹状屈曲部
から幾分ずれて配置された場合でも、あらかじめ設定し
た位置、すなわちスリット等を設けた位置以外で回路パ
ターンが切断あるいは亀裂を生じることがないため、そ
の切断部あるいは亀裂部がペースト状導電材層で確実に
接続されることになる。
【００２９】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
プリント回路基板によれば、切断あるいは亀裂を生じや
すいコーナー部の回路パターンを導電材層で裏打ちした
たため、その切断あるいは亀裂によっても回路パターン
の導電性が損なわれることがない。
プリント回路基板によれば、切断あるいは亀裂を生じや
すいコーナー部の回路パターンを導電材層で裏打ちした
たため、その切断あるいは亀裂によっても回路パターン
の導電性が損なわれることがない。
【００３０】また、この発明のプリント回路基板用転写
シートおよびプリント回路基板の製造方法によれば、プ
リント回路基板用転写シートにおける回路パターンの切
断し易い部分にペースト状導電材層を設けたため、たと
え回路パターンに切断あるいは亀裂を生じても、その部
分についてはペースト状導電材層により電気的に接続さ
れ、導電性が損なわれることがない。
シートおよびプリント回路基板の製造方法によれば、プ
リント回路基板用転写シートにおける回路パターンの切
断し易い部分にペースト状導電材層を設けたため、たと
え回路パターンに切断あるいは亀裂を生じても、その部
分についてはペースト状導電材層により電気的に接続さ
れ、導電性が損なわれることがない。
【図１】この発明のプリント回路基板一実施例の斜視図
である。
である。
【図２】この発明のプリント回路基板用転写シート一実
施例の平面図である。
施例の平面図である。
【図３】同実施例の３−３拡大断面図である。
【図４】回路パターンの切断され易い部分の実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】この発明のプリント回路基板製造方法の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図６】その要部拡大断面図である。
【図７】同実施例における射出時を示す要部拡大断面図
である。
である。
【図８】箱状のプリント回路基板の斜視図である。
２ プリント回路基板 ４ 回路基板 ５ コーナー部 ６ 回路パターン ８ ペースト状導電材層 １０ プリント回路基板用転写シート １２ キャリアシート １６ 回路パターン １７ 回路パターンの切断され易い部分 ２０ ペースト状導電材層 ３０ 金型 ３３ キャビティ面 ３３ａ 凹状屈曲部 ４０ 溶融樹脂 ４２ 回路基板
Claims (4)
- 【請求項１】 コーナー部を有する回路基板の表面に回
路パターンが転写されたプリント回路基板において、前
記コーナー部の回路パターンにペースト状導電材層を裏
打ちしたことを特徴とするプリント回路基板。 - 【請求項２】 回路パターンをキャリアシートの一側に
有し、前記回路パターンの切断され易い部分の該回路パ
ターン上にペースト状導電材層を設けたことを特徴とす
るプリント回路基板用転写シート。 - 【請求項３】 請求項２において、回路パターンの切断
され易い部分にスリットまたは孔を設けたことを特徴と
するプリント回路基板用転写シート。 - 【請求項４】 請求項２または３に記載されたプリント
回路基板用転写シートを、回路パターンが金型のキャビ
ティ内側となるようにするとともに、ペースト状導電材
層が前記金型キャビティ面の凹状屈曲部に位置するよう
にキャビティに配置し、前記金型のキャビティ内に回路
基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターンと
一体に回路基板を形成し、その後前記転写シートのキャ
リアシートを前記回路基板から除去することを特徴とす
るプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19903493A JP2631808B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19903493A JP2631808B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738210A true JPH0738210A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2631808B2 JP2631808B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=16401020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19903493A Expired - Lifetime JP2631808B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631808B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196791A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Ricoh Co Ltd | 配線形成体及びその製造方法 |
| WO2018163516A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2021153139A1 (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-05 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 回路付立体成形品及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP19903493A patent/JP2631808B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196791A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Ricoh Co Ltd | 配線形成体及びその製造方法 |
| JP4637591B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-02-23 | 株式会社リコー | 配線形成体の製造方法 |
| WO2018163516A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2021153139A1 (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-05 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 回路付立体成形品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2631808B2 (ja) | 1997-07-16 |
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